CN213207303U - 一种小功率双芯片白光led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小功率双芯片白光LED灯珠，包括底板和安装在底板上方的透视镜，底板上方设置有反光部件，反光板两侧分别设置有安装板，两个所述安装板上分别设置有第一LED发光芯片和第二LED发光芯片，第一LED发光芯片的负极和第二LED发光芯片的负极均通过引线与负极引脚连接。本实用新型中两个安装板同两个LED发光芯片倾斜设置，两个LED发光芯片散发的光源优先集中至底座正上方中央处混合，确保二者散发的光线充分混合，提升灯珠的混光效果，同时两个LED发光芯片设置在一个灯珠内，并通过引线将两个LED发光芯片负极引脚连接，使其共用一个负极引脚，进而形成灯珠一体化，进而根据实际所需，改变灯具的色温。

Description

一种小功率双芯片白光LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种小功率双芯片白光LED灯珠。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，LED是直接将电能转化为光能的发光器件，其具有功耗低、亮度高﹑色彩艳丽﹑抗振动，寿命长 (正常发光8-10万小时)等优点，广泛用于灯饰照明、交通灯、电脑、电子玩具礼品﹑城市光彩工程等诸多领域，在小功率白光LED封装的过程中，都是采用蓝光芯片外加黄色荧光粉发出白光，通过改变荧光粉的配方改变色温，装在一个透明树脂的圆形透镜后面，使其发光角度按使用要求配不同角度的透镜，此透镜系用透明树脂胶体将LED芯片和支架灌满于模具中再干燥固化一体成型，对于单个的白光LED灯珠的色温来讲，从最低的2100K(相当于钠灯的色温)到最高8900K(相当于水银灯的色温)在封装制造时都是可以做到的，如果在各种灯具使用中要求能改变色温的就比较困难了，要将两种不同色温的LED模块装于灯具中，再分别控制两组模块的亮度使色温从低到高的变化。

现有的双芯片白光LED灯珠技术存在以下不足：两个发光芯片安装在同一安装平面上，其中一个发光芯片会阻挡另一个发光芯片发出的光，被发光芯片所阻挡的区域的光就得不到充分的混合，进而明显感觉两种光是从不同角度和位置发出的，给人的感觉并不柔和，进而影响整个LED灯珠的混光效果。

因此，发明一种小功率双芯片白光LED灯珠很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种小功率双芯片白光LED灯珠，通过安装板同两个LED发光芯片倾斜设置，两个LED发光芯片散发的光源优先集中至底座正上方中央处混合，确保二者散发的光线充分混合，提升灯珠的混光效果，以解决两个发光芯片安装在同一安装平面上，其中一个发光芯片会阻挡另一个发光芯片发出的光，进而明显感觉两种光是从不同角度和位置发出的，给人的感觉并不柔和，进而影响整个LED灯珠的混光效果的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小功率双芯片白光LED灯珠，包括底板和安装在底板上方的透视镜，所述底板上方设置有反光部件，所述反光部件包括第一反光板，所述第一反光板设置为矩形，第一反光板上端表面设置为波浪状，所述第一反光板与底板相匹配，所述反光板两侧分别设置有安装板，所述安装板一端与底板固定连接，安装板另一端沿水平方向向上倾斜设置，两个所述安装板上分别设置有第一LED发光芯片和第二LED发光芯片，所述底板下方中央处设置有负极引脚，所述第一LED发光芯片的负极和第二LED发光芯片的负极均通过引线与负极引脚连接。

优选的，所述左侧安装板上中央处设置有第一LED发光芯片和第一正极引脚，所述右侧安装板上设置中央处有第二LED发光芯片和第二正极引脚。

优选的，所述两个所述安装板沿底板轴线对称设置，所述第一LED发光芯片和第二LED发光芯片延底板轴线对称设置。

优选的，所述底板两侧开设有通孔，所通孔内设置有导热管，所述导热管一端设置有连接部，导热管与底板连接处设置有黏合剂和密封圈，所述导热管底部设置有多个散热孔。

优选的，所述安装板底端设置有焊接部，所述导热管连接部通过通孔贯穿底板与安装板底端焊接部固定连接。

优选的，所述反光部件包括第二反光板，所述第二反光板设置为圆盘构型，第二反光板上端表面设置为第二波浪状，所述第二反光板与底板相匹配。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中底座上方倾斜对称设置两个安装板，将第一色温LED发光芯片和第二色温LED发光芯片设置在安装板上，安装板同两个LED发光芯片倾斜设置，两个LED发光芯片散发的光源优先集中至底座正上方中央处混合，确保二者散发的光线充分混合，提升灯珠的混光效果，之后通过透光镜投射至外部，同时两个LED发光芯片设置在一个灯珠内，并通过引线将两个LED发光芯片负极引脚连接，使其共用一个负极引脚，进而形成灯珠一体化，进而根据实际所需，改变灯具的色温。

2、本实用新型中在底座正上方设置反光板吗，在反光板上端表面设置波浪状，使得两个LED发光芯片散发的下方光源得力重新利用，通过波浪状的反光板，对LED发光芯片下方散发的光源反射，提高光源亮度，增加灯珠的照射面积。

附图说明

图1为本实用新型提供的小功率双芯片白光LED灯珠整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的小功率双芯片白光LED灯珠俯视剖面图；

图3为本实用新型提供的图1中A处的放大图；

图4为本实用新型提供的实施例2的结构示意图；

图中：1、透光镜；2、底板；3、第一色温LED发光芯片；31、第二色温LED 发光芯片；4、安装板；41、焊接部；5、导热管；51、散热孔；6、第一正极引脚；61、第二正极引脚；7、负极引脚；8、第一反光板；81、第一波浪部；82、第二反光板；83、第二波浪状；9、引线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1，参照附图1-3，本实用新型提供的一种小功率双芯片白光LED灯珠，包括底板2和安装在底板2上方的透视镜1，所述底板2上方设置有反光部件，所述反光部件包括第一反光板8，所述第一反光板8设置为矩形，第一反光板8上端表面设置为波浪状81，所述第一反光板8与底板2相匹配，所述反光板两侧分别设置有安装板4，所述安装板4一端与底板2固定连接，安装板4另一端沿水平方向向上倾斜设置，两个所述安装板4上分别设置有第一LED发光芯片3和第二LED发光芯片31，所述底板2下方中央处设置有负极引脚7，所述第一LED发光芯片3的负极和第二LED发光芯片31的负极均通过引线9与负极引脚7连接。

进一步地，所述左侧安装板4上中央处设置有第一LED发光芯片3和第一正极引脚6，所述右侧安装板4上设置中央处有第二LED发光芯片31和第二正极引脚61，同时两个LED发光芯片设置在一个灯珠内，并通过引线9将两个LED 发光芯片负极引脚7连接，使其共用一个负极引脚7，进而形成灯珠一体化；

进一步地，所述两个所述安装板4沿底板2轴线对称设置，所述第一LED 发光芯片3和第二LED发光芯片31延底板2轴线对称设置，对称设置第一LED 发光芯片3和第二发光芯片31使得两个发光芯片散发的光源更加均与，进而使得两个LED发光芯片散发的光更加容易均与混合；

进一步地，所述底板2两侧开设有通孔，所通孔内设置有导热管5，所述导热管5一端设置有连接部，导热管5与底板2连接处设置有黏合剂和密封圈，所述导热管5底部设置有多个散热孔51，黏合剂和密封圈避免灰尘进入灯珠内，影响灯珠的光源散热，通过导热管5对两个发光芯片不会受热量影响，提高灯珠的使用寿命；

进一步地，所述安装板4底端设置有焊接部41，所述导热管5连接部通过通孔贯穿底板2与安装板4底端焊接部41固定连接；

本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时将第一色温LED发光芯片3和第二色温LED发光芯片31设置在安装板4上，安装板4同两个LED发光芯片倾斜设置，分别将外部电源正极与第一正极引脚6和第二正极引脚61连接，外部电源负极与负极引脚7连接，两个LED发光芯片散发的光源优先集中至底座2正上方中央处混合，确保二者散发的光线充分混合，提升灯珠的混光效果，底座2正上方设置第一反光板8，在第一反光板8上端表面设置第一波浪状81，使得两个LED发光芯片散发的下方光源得力重新利用，通过波浪状的第一反光板8，提高光源亮度，对LED发光芯片下方散发的光源反射，之后通过灯珠散发的光源通过透光镜1投射至外部。

实施例2，参照附图4，本实用新型提供的一种小功率双芯片白光LED灯珠，包括底板2和安装在底板2上方的透视镜1，所述底板2上方设置有反光部件，所述反光部件包括第一反光板(8)，所述第一反光板(8)设置为矩形，第一反光板(8)上端表面设置为波浪状(81)，所述第一反光板(8)与底板(2) 相匹配，所述反光板两侧分别设置有安装板4，所述安装板4一端与底板2固定连接，安装板4另一端沿水平方向向上倾斜设置，两个所述安装板4上分别设置有第一LED发光芯片3和第二LED发光芯片31，所述底板2下方中央处设置有负极引脚7，所述第一LED发光芯片3的负极和第二LED发光芯片31的负极均通过引线9与负极引脚7连接。

进一步地，所述反光部件包括第二反光板82，所述第二反光板82设置为圆盘构型，第二反光板82上端表面设置为第二波浪状83，所述第二反光板82与底板2相匹配。

本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时第一色温LED发光芯片3 和第二色温LED发光芯片31设置在安装板4上，安装板同两个LED发光芯片倾斜设置，分别将外部电源正极与第一正极引脚3和第二正极引脚31连接，外部电源负极与负极引脚7连接，在第二反光板82上端表面设置第二波浪状83，使得两个LED发光芯片散发的下方光源得力重新利用，相比较实施例1，本实施例第二反光板83设置为圆盘状，在相同条件下圆盘状有限的空间内83第二反光板的反光的面积最大化，提高LED发光芯片下方散发的光源，进而提高灯珠的光源亮度。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种小功率双芯片白光LED灯珠，包括底板(2)和安装在底板(2)上方的透视镜(1)，其特征在于：所述底板(2)上方设置有反光部件，所述反光部件包括第一反光板(8)，所述第一反光板(8)设置为矩形，第一反光板(8)上端表面设置为波浪状(81)，所述第一反光板(8)与底板(2)相匹配，所述反光板两侧分别设置有安装板(4)，所述安装板(4)一端与底板(2)固定连接，安装板(4)另一端沿水平方向向上倾斜设置，两个所述安装板(4)上分别设置有第一LED发光芯片(3)和第二LED发光芯片(31)，所述底板(2)下方中央处设置有负极引脚(7)，所述第一LED发光芯片(3)的负极和第二LED发光芯片(31)的负极均通过引线(9)与负极引脚(7)连接。

2.根据权利要求1所述的一种小功率双芯片白光LED灯珠，其特征在于：所述左侧安装板(4)上中央处设置有第一LED发光芯片(3)和第一正极引脚(6)，所述右侧安装板(4)上设置中央处有第二LED发光芯片(31)和第二正极引脚(61)。

3.根据权利要求1所述的一种小功率双芯片白光LED灯珠，其特征在于：所述两个所述安装板(4)沿底板(2)轴线对称设置，所述第一LED发光芯片(3)和第二LED发光芯片(31)延底板(2)轴线对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种小功率双芯片白光LED灯珠，其特征在于：所述底板(2)两侧开设有通孔，所通孔内设置有导热管(5)，所述导热管(5)一端设置有连接部，导热管(5)与底板(2)连接处设置有黏合剂和密封圈，所述导热管(5)底部设置有多个散热孔(51)。

5.根据权利要求4所述的一种小功率双芯片白光LED灯珠，其特征在于：所述安装板(4)底端设置有焊接部(41)，所述导热管(5)连接部通过通孔贯穿底板(2)与安装板(4)底端焊接部(41)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种小功率双芯片白光LED灯珠，其特征在于：所述反光部件包括第二反光板(82)，所述第二反光板(82)设置为圆盘构型，第二反光板(82)上端表面设置为第二波浪状(83)，所述第二反光板(82)与底板(2)相匹配。

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