CN107957760A - 电子设备耐高温主板 - Google Patents

电子设备耐高温主板 Download PDF

Info

Publication number
CN107957760A
CN107957760A CN201711160527.0A CN201711160527A CN107957760A CN 107957760 A CN107957760 A CN 107957760A CN 201711160527 A CN201711160527 A CN 201711160527A CN 107957760 A CN107957760 A CN 107957760A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mainboard
annular protrusion
upper strata
lower floor
electronic equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711160527.0A
Other languages
English (en)
Inventor
郭辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Future Erudite Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Anhui Future Erudite Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Future Erudite Information Technology Co Ltd filed Critical Anhui Future Erudite Information Technology Co Ltd
Priority to CN201711160527.0A priority Critical patent/CN107957760A/zh
Publication of CN107957760A publication Critical patent/CN107957760A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/184—Mounting of motherboards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops

Abstract

本发明公开了一种电子设备耐高温主板，包括：主板本体，其最上层板的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起，且其最下层板的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起；绝缘导热硅胶填充棒，其固定安装于主板本体上开设的通孔内，且绝缘导热硅胶填充棒的上下两端分别固定插接于上层环形凸起和下层环形凸起；所述上层环形凸起和下层环形凸起的截面均为半圆形。本主板上的热量能够均匀扩散，在使用时不会造成局部过热的情况，防止主板冷热差异大，有效减少主板开裂情况，提高主板的耐高温性能，增加主板的使用寿命。

Description

电子设备耐高温主板
技术领域
本发明属于电子设备主板技术领域，具体涉及一种电子设备耐高温主板。
背景技术
主板安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
随着科技的快速发展，主板的发展趋于高集成化，高集成化的结构使得主板散热困难，一般在进行布局时需要将高功率发热元件合理分开到主板的不同区域，以免高功率发热元件过于集中，温度过高。然而即使合理布局，高功率发热元件发热产生的温度依旧较高，普通的主板在使用时，主板的厚度一致，在使用时高发热量功率元件的附近温度不易沿着主板扩散，会造成主板上的温度不均匀，甚至一些多层数主板的两侧温度也不相同，主板上冷热差异大，长时间使用，容易造成主板开裂，使用寿命低。
因此需要提出一种可以均匀热量、耐高温的电子设备主板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子设备耐高温主板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子设备耐高温主板，包括：主板本体，其最上层板的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起，且其最下层板的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起；绝缘导热硅胶填充棒，其固定安装于主板本体上开设的通孔内，且绝缘导热硅胶填充棒的上下两端分别固定插接于上层环形凸起和下层环形凸起；所述上层环形凸起和下层环形凸起的截面均为半圆形。
优选的，所述绝缘导热硅胶填充棒的上端插接于上层环形凸起的外侧，且其下端插接于下层环形凸起的内侧。
优选的，所述上层环形凸起设置在大功率发热元件的外侧。
本发明的技术效果和优点：该电子设备耐高温主板，通过设置的上层环形凸起和下层环形凸起，使得大功率发热元件在沿着主板方向进行热传导过程中，扩大导热横截面，增加温度缓冲区域；同时通过绝缘导热硅胶填充棒，使得主板的上下两表面的温度快速达到一致，到达均匀热传导的目的；本主板上的热量能够均匀扩散，在使用时不会造成局部过热的情况，防止主板冷热差异大，有效减少主板开裂情况，提高主板的耐高温性能，增加主板的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的俯视结构示意图。
图中：1主板本体、2最上层板、3通孔、4上层环形凸起、5大功率发热元件、6绝缘导热硅胶填充棒、7下层环形凸起、8最下层板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-2所示的一种电子设备耐高温主板，包括：
主板本体1，其最上层板2的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起4，且其最下层板8的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起7；绝缘导热硅胶填充棒6(其型号为SC7502硅胶棒)，其固定安装于主板本体1上开设的通孔3内，且绝缘导热硅胶填充棒6的上下两端分别固定插接于上层环形凸起4和下层环形凸起7；所述上层环形凸起4和下层环形凸起7的截面均为半圆形。
具体的，所述绝缘导热硅胶填充棒6的上端插接于上层环形凸起4的外侧，且其下端插接于下层环形凸起7的内侧，所述上层环形凸起4设置在大功率发热元件5的外侧。
具体的，该电子设备耐高温主板，通过设置的上层环形凸起4和下层环形凸起7，使得大功率发热元件5在沿着主板方向进行热传导过程中，扩大导热横截面，增加温度缓冲区域；同时通过绝缘导热硅胶填充棒6，使得主板的上下两表面的温度快速达到一致，到达均匀热传导的目的；本主板上的热量能够均匀扩散，在使用时不会造成局部过热的情况，防止主板冷热差异大，有效减少主板开裂情况，提高主板的耐高温性能，增加主板的使用寿命。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种电子设备耐高温主板，其特征在于：包括：
主板本体(1)，其最上层板(2)的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起(4)，且其最下层板(8)的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起(7)；
绝缘导热硅胶填充棒(6)，其固定安装于主板本体(1)上开设的通孔(3)内，且绝缘导热硅胶填充棒(6)的上下两端分别固定插接于上层环形凸起(4)和下层环形凸起(7)；
所述上层环形凸起(4)和下层环形凸起(7)的截面均为半圆形。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备耐高温主板，其特征在于：所述绝缘导热硅胶填充棒(6)的上端插接于上层环形凸起(4)的外侧，且其下端插接于下层环形凸起(7)的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备耐高温主板，其特征在于：所述上层环形凸起(4)设置在大功率发热元件(5)的外侧。
CN201711160527.0A 2017-11-20 2017-11-20 电子设备耐高温主板 Pending CN107957760A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711160527.0A CN107957760A (zh) 2017-11-20 2017-11-20 电子设备耐高温主板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711160527.0A CN107957760A (zh) 2017-11-20 2017-11-20 电子设备耐高温主板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107957760A true CN107957760A (zh) 2018-04-24

Family

ID=61964849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711160527.0A Pending CN107957760A (zh) 2017-11-20 2017-11-20 电子设备耐高温主板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107957760A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249434B1 (en) * 2000-06-20 2001-06-19 Adc Telecommunications, Inc. Surface mounted conduction heat sink
CN101346791A (zh) * 2005-12-27 2009-01-14 松下电器产业株式会社 按压式开关及具备该开关的电子设备
CN201893327U (zh) * 2010-11-18 2011-07-06 西安麟字半导体照明有限公司 一种散热装置
CN202103098U (zh) * 2011-06-08 2012-01-04 弘凯光电股份有限公司 导热结构
CN102811551A (zh) * 2011-05-17 2012-12-05 通用电气公司 用于电路板热传递的系统及其组装方法
CN205540527U (zh) * 2016-03-22 2016-08-31 临沂大学 一种计算机散热主板底板
CN106227305A (zh) * 2016-07-26 2016-12-14 季苏利 一种计算机主板及其计算机
CN206422970U (zh) * 2016-12-31 2017-08-18 东莞联桥电子有限公司 一种阶梯印刷电路板
CN206640865U (zh) * 2017-03-23 2017-11-14 深圳市华严慧海电子有限公司 散热型pcb板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249434B1 (en) * 2000-06-20 2001-06-19 Adc Telecommunications, Inc. Surface mounted conduction heat sink
CN101346791A (zh) * 2005-12-27 2009-01-14 松下电器产业株式会社 按压式开关及具备该开关的电子设备
CN201893327U (zh) * 2010-11-18 2011-07-06 西安麟字半导体照明有限公司 一种散热装置
CN102811551A (zh) * 2011-05-17 2012-12-05 通用电气公司 用于电路板热传递的系统及其组装方法
CN202103098U (zh) * 2011-06-08 2012-01-04 弘凯光电股份有限公司 导热结构
CN205540527U (zh) * 2016-03-22 2016-08-31 临沂大学 一种计算机散热主板底板
CN106227305A (zh) * 2016-07-26 2016-12-14 季苏利 一种计算机主板及其计算机
CN206422970U (zh) * 2016-12-31 2017-08-18 东莞联桥电子有限公司 一种阶梯印刷电路板
CN206640865U (zh) * 2017-03-23 2017-11-14 深圳市华严慧海电子有限公司 散热型pcb板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209472833U (zh) 一种高散热防震铝基覆铜板
CN204793939U (zh) 一种母线槽防错相连接装置
CN107957760A (zh) 电子设备耐高温主板
CN205071602U (zh) 散热结构及终端
CN209402925U (zh) 一种pcb板的双面散热装置
CN201174855Y (zh) 散热器组合
CN201138630Y (zh) 一种户内高压隔离开关触刀
CN206100745U (zh) 一种风冷电路隔离结构
CN209472832U (zh) 一种散热性良好的cem-3覆铜板
CN209819994U (zh) 电加热板及制冷设备
CN207118193U (zh) 大功率无风冷高可靠电源
CN206411591U (zh) 微型嵌入式工业控制计算机
CN201976394U (zh) 一种高效散热电源
CN204259342U (zh) Pcb板散热安装座
CN204046923U (zh) 散热pcb板
CN206196240U (zh) 移动终端的散热结构组件及移动终端
CN209459035U (zh) 一种新型电热瓷砖
CN204830137U (zh) 防触电暖脚取暖器
CN204835946U (zh) 一种逆变器主体
CN220035991U (zh) 一种自发热采暖地砖
CN204408827U (zh) 电动汽车电机控制单元的紧凑散热结构
CN108633171A (zh) 一种便于散热的pcb板
CN219499614U (zh) 一种散热型pcb线路板
CN216276660U (zh) 一种石墨烯地暖地板
CN212752731U (zh) 一种高温高压防护pcba主板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180424