CN206422970U - 一种阶梯印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种阶梯印刷电路板，所述凹槽内卡设有相配合使用的碳钢板框，所述碳钢板框与凹槽之间通过金属导热基本框连接，所述多阶印刷电路板本体的底面设有金属导热基板，所述金属导热基板的底面设有碳钢板，所述碳钢板的底面与碳钢板框的内腔侧壁和底面上均设有均匀分布的凸起，每个所述凸起的表面中部均设有散热孔。本实用新型结构简单，不易变形，能够提高印刷电路板的刚度，也能够提高整个阶梯印刷电路板运行时产生热量的散热性能，同时也便于提高整个阶梯印刷电路板使用时的可靠性以及使用寿命，从而有利于提升阶梯印刷电路板的小型集成化技术。

Description

一种阶梯印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种阶梯印刷电路板。

背景技术

近年来，随着科技的快速发展，尤其是微电子通信领域，有许多微型的电子设备产品已经深入到人们日常的生活之中，如智能手机、平板电脑及笔记本电脑等许多电子设备产品已经成为人们日常生活的必需品。为了使得电子设备产品更具便携性，人们对电子产品体积要求越来越高，小型化的电子设备产品越来越受人们的青睐。

在电子设备产品中印刷电路板应用进入了全新的时期，为了达到降低电子产品体积的目的，作为电子产品的主要构成部分的印刷电路板厚度要求越来越小，以阶梯槽方式降低印刷电路板整体厚度的设计，已有多家客户提出需求，在今后将会有比较好的市场前景。目前，阶梯印刷电路板在作为减小电子产品厚度的核心部分，由于在厚度上严格的要求，使得印刷电路板越来越薄，而当印刷电路板工作时就会使得印刷电路板的温度快速的上升，导致印刷电路板散热的效果差，同时会使得印刷电路板刚度也比较差以及会使得印刷电路板得以变形，从而不利于印刷电路板的使用。为此，我们提供了一种阶梯印刷电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种阶梯印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。所述阶梯印刷电路板，具有结构简单，不易变形，提高了印刷电路板的刚度，且散热性能好，以及提高了印刷电路板的使用可靠性和使用寿命特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种阶梯印刷电路板，包括多阶印刷电路板本体，所述多阶印刷电路板本体的顶面开设有凹槽，所述凹槽内卡设有相配合使用的碳钢板框，所述碳钢板框与凹槽之间通过金属导热框连接，所述凹槽的开口处内侧设有环形阻焊板，所述环形阻焊板的底面分别与金属导热基板框的顶面和碳钢板框的顶面连接，所述多阶印刷电路板本体的底面设有金属导热基板，所述金属导热基板的底面设有碳钢板，所述碳钢板的底面与碳钢板框的内腔侧壁和底面上均设有均匀分布的凸起，每个所述凸起的表面中部均设有散热孔，且散热孔的另一端延伸到金属导热基板的表面。

优选的，所述凸起的横截面形状呈圆形或方形或多边形。

优选的，所述金属导热基板和金属导热框的材质相同且均采用的是紫铜基板或铜基板。

优选的，所述环形阻焊板的宽度等于或大于金属导热框的侧壁厚度和碳钢板框的侧壁厚度的总和。

优选的，所述凹槽的形状与金属导热框和碳钢板框的形状相同，且凹槽的深度占多阶印刷电路板本体厚度的2/3。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在多阶电路板本体上设置有凹槽，并在凹槽内设有碳钢板框和金属导热框，提高了多阶电路板本体在运行产生的热量得以及时的挥发，以及在凹槽的开口处设有环形阻焊板，能够防止在焊接的过程中融化的锡等材料流入到凹槽内以及流入到碳钢板框上，影响到散热的效果，便于提高印刷电路板的使用可靠性，由于在多阶印刷电路板本体的底面设有金属导热基板和碳钢板，能够进一步加速了散热的性能，通过在碳钢板框和碳钢板上设有凸起以及在凸起上开设有散热孔，能够增加与外界的接触面积，大大的提高了散热的效果，而且碳钢板和碳钢板框的设置，使得不会受到高温的影响导致变形。本实用新型结构简单，不易变形，能够提高印刷电路板的刚度，也能够提高整个阶梯印刷电路板运行时产生热量的散热性能，同时也便于提高整个阶梯印刷电路板使用时的可靠性以及使用寿命，从而有利于提升阶梯印刷电路板的小型集成化技术。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型碳钢板框结构示意图。

图中：1多阶印刷电路板本体、2凹槽、3碳钢板框、4金属导热框、5环形阻焊板、6金属导热基板、7碳钢板、8凸起、9散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

本实用新型的实一种阶梯印刷电路板，包括多阶印刷电路板本体1，多阶印刷电路板本体 1的层数数量小于等于6层，多阶印刷电路板本体1的顶面开设有凹槽2，凹槽2内卡设有相配合使用的碳钢板框3，碳钢板框3与凹槽2之间通过金属导热框4连接，提高了散热的性能，凹槽2的形状与金属导热框4和碳钢板框3的形状相同，且凹槽2的深度占多阶印刷电路板本体1厚度的2/3，凹槽2的开口处内侧设有环形阻焊板5，环形阻焊板5的底面分别与金属导热框4的顶面和碳钢板框3的顶面连接，环形阻焊板5的宽度等于或大于金属导热框4的侧壁厚度和碳钢板框3的侧壁厚度的总和，防止了在焊接的过程中融化的锡等材料流入到凹槽2内以及流入到碳钢板框3上，影响到散热的效果，也便于提高印刷电路板的使用可靠性，多阶印刷电路板本体1的底面设有金属导热基板6，金属导热基板6和金属导热框4的材质相同且均采用的是紫铜基板或铜基板，加速了导热的效果，金属导热基板6的底面设有碳钢板7，碳钢板7的底面与碳钢板框3的内腔侧壁和底面上均设有均匀分布的凸起8，凸起8的横截面形状呈圆形或方形或多边形，每个凸起8的表面中部均设有散热孔9，且散热孔9的另一端延伸到金属导热基板6的表面，增大了接触面积，从便于大大的提高了散热的效果。

本实用新型通过在多阶电路板本体1上设置有凹槽2，并在凹槽2内设有碳钢板框3和金属导热框4，提高了多阶电路板本体1在运行产生的热量得以及时的挥发，以及在凹槽2的开口处设有环形阻焊板5，能够防止在焊接的过程中融化的锡等材料流入到凹槽2内以及流入到碳钢板框3上，影响到散热的效果，便于提高印刷电路板的使用可靠性，由于在多阶印刷电路板本体1的底面设有金属导热基板6和碳钢板7，能够进一步加速了散热的性能，通过在碳钢板框3和碳钢板7上设有凸起8以及在凸起8上开设有散热孔9，能够增加与外界的接触面积，大大的提高了散热的效果，而且碳钢板7和碳钢板框3的设置，使得不会受到高温的影响导致变形。本实用新型结构简单，不易变形，能够提高印刷电路板的刚度，也能够提高整个阶梯印刷电路板运行时产生热量的散热性能，同时也便于提高整个阶梯印刷电路板使用时的可靠性以及使用寿命，从而有利于提升阶梯印刷电路板的小型集成化技术。

尽管已经示出和描述了施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种阶梯印刷电路板，包括多阶印刷电路板本体(1)，其特征在于：所述多阶印刷电路板本体(1)的顶面开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内卡设有相配合使用的碳钢板框(3)，所述碳钢板框(3)与凹槽(2)之间通过金属导热框(4)连接，所述凹槽(2)的开口处内侧设有环形阻焊板(5)，所述环形阻焊板(5)的底面分别与金属导热框(4)的顶面和碳钢板框(3)的顶面连接，所述多阶印刷电路板本体(1)的底面设有金属导热基板(6)，所述金属导热基板(6)的底面设有碳钢板(7)，所述碳钢板(7)的底面与碳钢板框(3)的内腔侧壁和底面上均设有均匀分布的凸起(8)，每个所述凸起(8)的表面中部均设有散热孔(9)，且散热孔(9)的另一端延伸到金属导热基板(6)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种阶梯印刷电路板，其特征在于：所述凸起(8)的横截面形状呈圆形或方形或多边形。

3.根据权利要求1所述的一种阶梯印刷电路板，其特征在于：所述金属导热基板(6)和金属导热框(4)的材质相同且均采用的是紫铜基板或铜基板。

4.根据权利要求1所述的一种阶梯印刷电路板，其特征在于：所述环形阻焊板(5)的宽度等于或大于金属导热框(4)的侧壁厚度和碳钢板框(3)的侧壁厚度的总和。

5.根据权利要求1所述的一种阶梯印刷电路板，其特征在于：所述凹槽(2)的形状与金属导热框(4)和碳钢板框(3)的形状相同，且凹槽(2)的深度占多阶印刷电路板本体(1)厚度的2/3。