CN220035991U - 一种自发热采暖地砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自发热采暖地砖，包括陶瓷板，陶瓷板下表面等距离设有若干铜片，铜片一端均设有接线卡，陶瓷板下表面涂覆有自发热涂层，自发热涂层包覆铜片，自发热涂层下表面设有基板；当铜片为自发热涂层通电时，自发热涂层进行发热，且自发热涂层涂满整个陶瓷板背面，发热均匀，热量通过陶瓷板进行散热，相对于传统的水地暖，不用铺设暖水管路，建造费用较低，在维修时，只需将单独不发热的一块地砖翘起进行更换即可；本实用新型设计合理，结构稳定，实用性强；有效的解决了现有技术中水地暖采暖方式中前期的建造时费用较高，施工时间长，并且后期的维修中费时费力的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于采暖技术领域，特别涉及一种自发热采暖地砖。
背景技术
地暖是地板辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，通过地面以辐射和对流的传热方式向室内供热，达到舒适采暖目的，低温地面热媒在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足顶凉”的健身理论，是最舒适的采暖方式，也是现代生活品质的象征。
在生活中运用最多的为水地暖，水地暖是指把水加热到一定温度，输送到地板下的水管散热网络，通过地板发热而实现采暖目的的一种取暖方式，但是水地暖在建造时需要先在地面埋设水管，若要提高采暖效果还需将水管设置的相对密集，其中花费的费用较高，且施工时间较长，且在后期使用时若发现水管漏水，还需将地砖翘起来对漏点进行维修，维修起来费时费力。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种自发热采暖地砖，解决现有技术中水地暖采暖方式中前期的建造时费用较高，施工时间长，并且后期的维修中费时费力的问题。
本实用新型采用如下技术方案：
一种自发热采暖地砖，包括陶瓷板，所述陶瓷板下表面等距离设有若干铜片，所述铜片一端均设有接线卡，所述陶瓷板下表面涂覆有自发热涂层，所述自发热涂层包覆所述铜片，所述自发热涂层下表面设有基板。
进一步的，所述自发热涂层与所述基板之间设有粘接层，所述粘接层为PUR热熔胶。
进一步的，所述铜片的宽度为15-30mm，厚度为0.1mm，长度与所述陶瓷板一致。
进一步的，所述铜片与所述接线卡的连接处包覆有阻燃绝缘胶泥。
进一步的，所述基板由无机硅酸盐板制成。
进一步的，所述陶瓷板的厚度为3-12mm。
进一步的，所述接线卡均与T型导线相连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、当铜片为自发热涂层通电时，自发热涂层进行发热，且自发热涂层涂满整个陶瓷板背面，发热均匀，热量通过陶瓷板进行散热，相对于传统的水地暖，不用铺设暖水管路，建造费用较低，在维修时，只需将单独不发热的一块地砖翘起进行更换即可；
2、本实用新型设计合理，结构稳定，实用性强；有效的解决了现有技术中水地暖采暖方式中前期的建造时费用较高，施工时间长，并且后期的维修中费时费力的问题。
附图说明
图1为本实用新型的工作立体示意图；
图2为图1的A处结构放大图；
图3为本实用新型的结构示意图；
图4为图3的B处结构放大图。
图中：1-陶瓷板、2-铜片、3-接线卡、4-自发热涂层、5-基板、6-粘接层、7-T型导线。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
结合图1至4所示的一种自发热采暖地砖，包括陶瓷板1，陶瓷板1下表面等距离设有若干铜片2，铜片2一端均设有接线卡3，陶瓷板1下表面涂覆有自发热涂层4，自发热涂层4包覆铜片2，自发热涂层4下表面设有基板5。
其中，自发热涂层4与基板5之间设有粘接层6，粘接层6为PUR热熔胶，粘接层6用于将自发热涂层4以及基板5进行粘接；铜片2的宽度为15-30mm，厚度为0.1mm，长度与陶瓷板1一致；铜片2与接线卡3的连接处包覆有阻燃绝缘胶泥，阻燃绝缘胶泥用于防止铜片2和接线卡3的连接处漏电以及防止潮气进入连接处；基板5由无机硅酸盐板制成，无机硅酸盐板具有很好的耐水性和较好的保温效果；陶瓷板1的厚度为3-12mm；接线卡3均与T型导线7相连接，T型导线为铜片2进行供电。
工作原理：本实用新型为一种自发热采暖地砖，在将地面找平之后，直接将地砖安装地面上，底部用水泥固定，然后通过T型导线7与接线卡3相连接，当T型导线7通电时，通过铜片2为自发热涂层4进行供电，自发热涂层4通电发热，热量通过地砖进行散热。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种自发热采暖地砖，其特征在于：包括陶瓷板(1)，所述陶瓷板(1)下表面等距离设有若干铜片(2)，所述铜片(2)一端均设有接线卡(3)，所述陶瓷板(1)下表面涂覆有自发热涂层(4)，所述自发热涂层(4)包覆所述铜片(2)，所述自发热涂层(4)下表面设有基板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种自发热采暖地砖，其特征在于：所述自发热涂层(4)与所述基板(5)之间设有粘接层(6)，所述粘接层(6)为PUR热熔胶。
3.根据权利要求2所述的一种自发热采暖地砖，其特征在于：所述铜片(2)的宽度为15-30mm，厚度为0.1mm，长度与所述陶瓷板(1)一致。
4.根据权利要求2所述的一种自发热采暖地砖，其特征在于：所述铜片(2)与所述接线卡(3)的连接处包覆有阻燃绝缘胶泥。
5.根据权利要求2所述的一种自发热采暖地砖，其特征在于：所述基板(5)由无机硅酸盐板制成。
6.根据权利要求2所述的一种自发热采暖地砖，其特征在于：所述陶瓷板(1)的厚度为3-12mm。
7.根据权利要求2所述的一种自发热采暖地砖，其特征在于：所述接线卡(3)均与T型导线(7)相连接。
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