CN203050039U - 一种地热系统导热板材结构 - Google Patents

一种地热系统导热板材结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供了一种地热系统导热板材结构，包括板形基材，所述板形基材表面贴附有石墨导热层；该板形基材可以为木地板、瓷砖或保温板。本实用新型导热性能好、热能利用率高，利用石墨良好的导热性能，通过在板型基材上贴附石墨导热层，可使地热系统发热体散发出的热量快速均匀地传导到板型基材表面，实现了地热系统更为均匀的供热，有效提高了热能利用率，节约了能源；此外，本实用新型结构简单，易于制造且成本低廉。

Description

一种地热系统导热板材结构
技术领域
本实用新型属于建筑装修技术领域，涉及一种地热系统导热板材结构。
背景技术
随着人们生活水平和建筑技术水平的提高，越来越多的建筑采用地热系统进行供暖。较之传统暖气片供暖，地热系统供暖更加均匀且不占用空间。但是，现有的地热系统由于使用了较多的板材，如木地板、瓷砖、保温板等，而存在着如下问题：因上述板材一般都由导热性能较差的材料制成，致使地热系统发热体散发出的热量在地热板材上不能有效传导，板材靠近发热体的地方温度高、远离发热体的地方温度低，最后导致地热系统散热不均匀、供热过程热损失大，系统能耗高。
实用新型内容
     本实用新型的目的即在于提供一种地热系统导热板材结构，以解决现有地热系统广泛使用的板材导热性能差、热能利用率不高的问题。
为此，本实用新型采用如下技术方案：
一种地热系统导热板材结构，包括板形基材，所述板形基材表面贴附有石墨导热层。
进一步地，所述板形基材为木地板或瓷砖；所述石墨导热层贴附于木地板或瓷砖的下表面。
进一步地，所述板型基材还可以为保温板，所述保温板的上表面设有地热管槽，所述石墨导热层贴附于保温板的上表面。
进一步地，所述石墨导热层为石墨纸。
进一步地，所述石墨导热层粘接或压贴于板形基材的表面。
本实用新型的有益效果在于：导热性能好、热能利用率高，本实用新型利用石墨良好的导热性能，通过在板型基材上贴附石墨导热层，可使地热系统发热体散发出的热量快速均匀地传导到板型基材表面，实现了地热系统更为均匀的供热，有效提高了热能利用率，节约了能源；此外，本实用新型结构简单，易于制造且成本低廉。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型实施例2的结构示意图；
图3为图2的俯视图。
具体实施方式
     实施例1：如图1所示，一种地热系统导热板材结构，包括板形基材，该板型基材为木地板1，木地板1的下表面压贴有石墨导热层2。本实施例中，板型基材还可以为瓷砖。制作过程中，利用石墨自身的柔软性和粘性，可在木地板1的下表面均匀铺洒石墨细粉，然后通过模具压制，将石墨压贴于木地板1下表面形成石墨导热层2，在挤压成型下，石墨导热层2可牢固地粘合于木地板1上。
     实施例2：如图2所示，一种地热系统导热板材结构，包括板形基材，该板型基材为保温板3；保温板3的上表面设置有地热管槽4，用以铺设地热发热体（如热水管或电热丝）；保温板3的上表面通过粘结剂粘接有石墨导热层2，为方便制造，石墨导热层2选用石墨纸。 

Claims (7)

1. 一种地热系统导热板材结构，包括板形基材，其特征在于，所述板形基材表面贴附有石墨导热层。
2.根据权利要求1所述的一种地热系统导热板材结构，其特征在于，所述板形基材为木地板或瓷砖。
3. 根据权利要求2所述的一种地热系统导热板材结构，其特征在于，所述石墨导热层贴附于木地板或瓷砖的下表面。
4.根据权利要求1所述的一种地热系统导热板材结构，其特征在于，所述板形基材为保温板。
5. 根据权利要求4所述的一种地热系统导热板材结构，其特征在于，所述保温板的上表面设有地热管槽，所述石墨导热层贴附于保温板的上表面。
6. 根据权利要求1所述的一种地热系统导热板材结构，其特征在于，所述石墨导热层为石墨纸。
7. 根据权利要求1所述的一种地热系统导热板材结构，其特征在于，所述石墨导热层粘接或压贴于板形基材的表面。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103925639A (zh) * 2014-04-28 2014-07-16 王文华 一种基于导热石墨膜的地暖均热方法
CN103953967A (zh) * 2014-05-18 2014-07-30 王文华 一种基于导热石墨膜的地暖均热新方法

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