CN101303480A

CN101303480A - 光源模组

Info

Publication number: CN101303480A
Application number: CNA2007101034363A
Authority: CN
Inventors: 林信彰; 陈弼先; 赵翰楀
Original assignee: Chunghwa Picture Tubes Ltd
Current assignee: Chunghwa Picture Tubes Ltd
Priority date: 2007-05-11
Filing date: 2007-05-11
Publication date: 2008-11-12

Abstract

本发明公开了一种光源模组，包括一线路基板、多个发光芯片封装体及多个驱动元件。线路基板具有一上表面以及相对于上表面的一下表面。下表面具有至少一元件配置区以及至少一金属裸露区。这些发光芯片封装体配置于上表面。这些驱动元件配置于元件配置区。这些驱动元件经由线路基板与这些发光芯片封装体电性连接。如此，能减少光源模组的组装时间与制作成本。

Description

光源模组

技术领域

本发明是有关于一种光源模组，且特别是有关于一种采用发光芯片封装体的光源模组。

背景技术

随着科技进步，现今发光二极管(light emitting diode，LED)已具有高亮度、低电压驱动及点灯速度快等优点。因此，目前有些液晶显示显示器(liquidcrystal display，LCD)的背光模组(back light module)的光源已采用发光二极管。

图1是现有一种光源为发光二极管的背光模组的俯视示意图。请参阅图1，背光模组100包括一发光二极管模组板(LED module board)110、一驱动电路板(driver board)120以及一连接线(cable)130。发光二极管模组板110包括多个发光二极管112、一第一连接器(connector)114以及一第一印刷电路板(printed circuit board，PCB)116。其中，这些发光二极管112与第一连接器114配置于第一印刷电路板116上，而第一连接器114经由第一印刷电路板116与这些发光二极管112电性连接。

驱动电路板120包括多个驱动元件122、一第二连接器124以及一第二印刷电路板126。这些驱动元件122与第二连接器124配置于第二印刷电路板126上，而第二连接器124经由第二印刷电路板126与这些驱动元件122电性连接。连接线130电性连接于第一连接器114与第二连接器124之间。如此，驱动电路板120透过连接线130来驱动这些发光二极管112。

然而，背光模组100因为包括第一印刷电路板116、第二印刷电路板126、第一连接器114、第二连接器124以及连接线130这些额外的零件，所以不但增加背光模组100的制作成本，同时也会造成组装过程过于繁琐，进而导致组装时间太长。

发明内容

本发明的目的是提供一种光源模组，其具有低制作成本以及组装时间短的优点。

为达到上述目的，本发明提出一种光源模组，其包括一线路基板、多个发光芯片封装体以及多个驱动元件。线路基板具有一上表面以及相对于上表面的一下表面。其中，下表面具有至少一元件配置区以及至少一金属裸露区。这些发光芯片封装体配置于上表面。这些驱动元件配置于元件配置区。其中，这些驱动元件经由线路基板与这些发光芯片封装体电性连接。

在本发明的光源模组中，上述的线路基板还可以具有一防焊层(soldermask)。防焊层配置于元件配置区，并暴露出金属裸露区。

在本发明的光源模组中，上述的金属裸露区可以是裸铜区(copper exposedarea)或裸铝区(aluminum exposed area)。

在本发明的光源模组中，上述的元件配置区及金属裸露区可以是交错排列。

在本发明的光源模组中，上述这些发光芯片封装体包括发光二极管封装体(light emitting diode package)或有机发光二极管封装体(organic light emittingdiode package)。

在本发明的光源模组中，上述的光源模组还包括配置于金属裸露区内的一散热鳍片(heat sink)、一散热膏(thermal grease)或一热管(heat pipe)。

基于上述，本发明的光源模组是将多个驱动元件与多个发光芯片封装体组装于同一块线路基板上，进而减少光源模组的零件数目以达到降低制作成本。同时，简化本发明的光源模组的组装过程以减少组装时间。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1是现有一种光源为发光二极管的背光模组的俯视示意图。

图2A是本发明第一实施例的光源模组的仰视示意图。

图2B是图2A中沿A方向观看的光源模组的侧视示意图。

图3是本发明第二实施例的光源模组的仰视示意图。

图4是一种配置本发明的光源模组的背光模组的仰视示意图。

图5是另一种配置本发明的光源模组的背光模组的仰视示意图。

具体实施方式

图2A是本发明第一实施例的光源模组的仰视示意图，而图2B是图2A中沿A方向观看的光源模组的侧视示意图。请同时参阅图2A与图2B，光源模组200包括一线路基板210、多个发光芯片封装体220以及多个驱动元件230，而光源模组200可以用来作为显示器内的背光模组或是其他照明用途的光源模组。

线路基板210具有一上表面210a以及一下表面210b。其中，下表面210b相对于上表面210a，而下表面210b具有至少一元件配置区212以及至少一金属裸露区214。虽然图2A绘示的线路基板210具有三个元件配置区212以及二个金属裸露区214，但是图2A所示的元件配置区212与金属裸露区214的数目仅为举例说明，在此非限定本发明。

多个发光芯片封装体220配置于上表面210a，其中这些发光芯片封装体220可以是发光二极管封装体、有机发光二极管封装体或其他适当的发光元件。多个驱动元件230仅配置于元件配置区212，而未配置于金属裸露区214。线路基板210例如是多层电路板(multi-layer circuit board)、双面式电路板(doublesided circuit board)、高密度电路板(HDI circuit board)、金属核心电路板(metalcore circuit board)或其他适当的电路板，因此这些驱动元件230能经由线路基板210与这些发光芯片封装体220电性连接，进而驱动这些发光芯片封装体220发光。

金属裸露区214可以是裸铜区或裸铝区，且金属裸露区214的功能是帮助这些发光芯片封装体220与驱动元件230所产生的热能散逸到外界环境中，进而达到均匀散热的功能。在本实施例中，为了增加金属裸露区214的散热效率，光源模组200还可以包括配置于金属裸露区214内的散热鳍片、散热膏、热管或其他散热装置。当然，即使未在金属裸露区214内配置上述的散热装置，金属裸露区214仍可以发挥均匀散热的功能。

线路基板210还可以具有一防焊层216(图2A与2B所示的不规则分布的点的部分)，其仅配置于元件配置区212，并暴露出金属裸露区214。其中，防焊层216的材质可以是高分子材料。由于防焊层216未配置于金属裸露区214，因此金属裸露区214仍然可以帮助光源模组200均匀散热。另外，防焊层216的有无并不会影响本发明的光源模组200的整体功能，因此图2A与图2B所示的防焊层216仅为举例说明，在此非限定本发明。

在本实施例中，下表面210b的元件配置区212与金属裸露区214可以为多个，而这些元件配置区212与金属裸露区214可以交错排列。请参阅图2A，多个元件配置区212与金属裸露区214可以沿着下表面210b的一长边E1交错排列，且各个元件配置区212与金属裸露区214可沿着下表面210b的一短边E2延伸，如图2A所示。

图3是本发明第二实施例的光源模组的仰视示意图。请参阅图3，由于第二实施例的光源模组200’与第一实施例相似，因此不再重复叙述。然而，第二实施例与第一实施例的差异之处在于光源模组200’的元件配置区212’与金属裸露区214’的排列方式。更详细地说明，这些元件配置区212’与金属裸露区214’可沿着下表面210b’的短边E2交错排列，而各个元件配置区212’与金属裸露区214’可沿着下表面210b’的长边E1延伸。

虽然本发明的元件配置区与金属裸露区的排列方式如上述这些实施例所示，但是图2A以及图3所示的元件配置区与金属裸露区的排列方式仅为举例说明，在此强调非限定本发明。

值得一提的是，前述光源模组200或200’可作为显示器内的背光模组或是其他照明用途的光源模组。但是，当背光模组的尺寸较大时，则在一个背光模组内也可以配置多个光源模组200与200’，如图4与图5所示。

图4是一种配置本发明的光源模组的背光模组的仰视示意图，而图5是另一种配置本发明的光源模组的背光模组的仰视示意图。请参阅图4，图4所示的背光模组10a可以包括一个光源模组200与一个光源模组200’。光源模组200与光源模组200’可以沿着长边E1并列，且光源模组200与光源模组200’皆沿着短边E2延伸。

请参阅图5，图5所示的背光模组10b包括多个光源模组200与光源模组200’，而这些光源模组200与光源模组200’可以沿着背光模组10b的长边E1与短边E2交错地排列。也就是说，这些光源模组200与光源模组200’是以矩阵(matrix)形式交错排列，如图5所示。

然而，图4与图5中的光源模组200及200’的数量与排列方式仅为举例说明，并非限定本发明。详细而言，以图4所示的背光模组10a为例，背光模组10a除了包括一个光源模组200与一个光源模组200’之外，也可以是包括二个光源模组200或二个光源模组200’。因此，可将图4中的光源模组200任意替换成光源模组200’，或是将光源模组200’换成光源模组200。

同理，图5所示的背光模组10b中的光源模组200与光源模组200’也可以任意排列组合。举例来说，背光模组10b可以只包括四个光源模组200或是四个光源模组200’，或者背光模组10b可以包括三个光源模组200(或200’)与一个光源模组200’(或200)。当然，图5中的光源模组200与200’可以任意排列，例如二个光源模组200与二个光源模组200’沿着长边E1(或是短边E2)排列。

综上所述，本发明的光源模组是将多个驱动元件与多个发光芯片封装体组装于同一块线路基板上，进而减少光源模组的零件数目并降低制作成本。同时，本发明的光源模组具有组装过程简单与组装时间短的优点。此外，借由下表面的金属裸露区可以帮助光源模组散热，进而防止光源模组发生过热的情形。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims

1.一种光源模组，包括：

一线路基板，具有一上表面以及相对于该上表面的一下表面，其中该下表面具有至少一元件配置区以及至少一金属裸露区；

多个发光芯片封装体，配置于该上表面；以及

多个驱动元件，配置于该元件配置区，其中该些驱动元件经由该线路基板与该些发光芯片封装体电性连接。

2.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，该线路基板还具有一防焊层，配置于该元件配置区，并暴露出该金属裸露区。

3.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，该金属裸露区为裸铜区或裸铝区。

4.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，该元件配置区与该金属裸露区为交错排列。

5.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，该些发光芯片封装体包括发光二极管封装体或有机发光二极管封装体。

6.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，还包括配置于该金属裸露区内的一散热鳍片、一散热膏或一热管。