CN102769011A - 一种高光效高导热的led cob光源封装结构及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作工艺,其特征在于,包括一金属散热板,一较薄线路板,线路板上按预设定的形状打小圆孔,通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起,在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理,小圆孔内壁做电镀处理,线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置;各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上,并以相应导线连接于线路板的焊线位置上;将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起;金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果。

Description

—种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺
技术领域
[0001] 本发明涉及ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,更具体涉及一种散热性能佳,发光效率高且发光亮度强的ー种LED COB光源封装结构及其制作エ艺。
背景技术
[0002] 与传统光源相比,LED灯具有寿命长、光效高、低功率、低耗能的特点。近年来,白光LED的快速发展,正逐步进入普通照明领域。目前市面流行的LED COB光源,要么是晶片固在铝基板的铜钼上,这种散热效果欠佳;要么在铝基板上打凹杯再固晶片,这种生产成本极高;要么多个晶片放在一起连线,这种长时间点亮聚热效应降低光效,降低寿命。
发明内容 [0003] 本发明的ー个目的在于克服现有LED COB光源的要么散热效果欠佳、要么成本极高现状,要么生产エ艺复杂,热量较为集中。提供一种成本低、生产エ艺简单、散热性能好、发光效率高的LED COB光源封装结构及其制作エ艺。
[0004] 为达到上述目的,本发明通过下述技术方案予以实现:本发明ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,具有一金属散热板,ー较薄线路板,线路板上按预设定的形状打小圆孔,通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起,在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理,小圆孔内壁做电镀处理,线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置;各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上,并以相应导线连接于线路板的焊线位置上;将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起;金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果。
[0005] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔,通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起,以达到热电分离的效果热源分散的效果;
[0006] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理,提高出光效率而提高光效;
[0007] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的小圆孔内壁做电镀处理,提高反光出光效率而提高光效;
[0008] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置;各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上,并以相应导线连接于线路板的焊线位置上;将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起,改变发光角度提高光效;
[0009] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果。
[0010] 与现有技术相比,本发明具有以下显著的进步和突出的特点:
[0011] I、构件简单,设计合理;[0012] 2、热电分离,镜面处理发光效率高;
[0013] 3、孔内壁电镀处理,提高反光出光效率
[0014] 4、单独发光,聚热消除
[0015] 5、散热性能佳,发光寿命长,可长时间持续点亮,经久耐用,发光亮度均匀。
附图说明。
[0016] 图I是本发明ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺平面图;
[0017] 图2是本发明ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺截面图。
具体实施方式
[0018] 下面结合附图和实施例对本发明作进ー步说明。
[0019] 本发明ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,具有一金属散热板,ー较薄线路板,线路板上按预设定的形状打小圆孔,通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起,在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理,小圆孔内壁做电镀处理,线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置;各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上,并以相应导线连接于线路板的焊线位置上;将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起;金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果。
[0020] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔,通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起,以达到热电分离的效果热源分散的效果;
[0021] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理,提高出光效率而提高光效;
[0022] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的小圆孔内壁做电镀处理,提高反光出光效率而提高光效;
[0023] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置;各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上,并以相应导线连接于线路板的焊线位置上;将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起,改变发光角度提高光效;
[0024] ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,其中,所述LED COB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果。
[0025] 如图I所示为本发明ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺平面图及图2是本发明ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺截面图,本发明ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺包括:
[0026] 一金属散热板1,ー较薄线路板2,线路板2上按预设定的形状打小圆孔21,通过高导热胶3将金属散热板I与较薄线路板2压合在一起,在线路板2的小圆孔21底部21a做镜面处理,小圆孔21内壁21b做电镀处理,线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置8 ;各晶片4通过导热胶5放置于线路板2的小圆孔21固晶位置上,并以相应导线6连接于线路板2的焊线位置8上;将混合荧光粉的硅胶7封固于晶片4、导线6以及线路板2的小圆孔21内点凸起;金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果。
[0027] 在线路板2上按预设定的形状打小圆孔21,通过高导热胶3将金属散热板I与较薄线路板2压合在一起,以达到热电分离的效果及热源分散的效果;
[0028] 在线路板2的小圆孔21底部21a做镜面处通,提闻出光效率而提闻光效;
[0029] 在线路板2的小圆孔21内壁21b做电镀处理,提高反光出光效率而提高光效;
[0030] 该线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置8 ;各晶片4通过导热胶5放置于线路板2的小圆孔21固晶位置上,并以相应导线6连接于线路板2的焊线位置8上;将混合荧光粉的硅胶7封固于晶片4、导线6以及线路板2的小圆孔21内点凸起,改变发光角度提高光效;
[0031] 该金属散热板I的底部可通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果。
[0032] 根据上述技术方案,本领域的技术人员根据实际需要,还可设计出更多不同结构形式的LED COB光源封装结构及其制作エ艺,但上述实施例仅为说明本发明而列举,并非用于限制本发明,任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构,均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1. 一种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作工艺,其特征在于,包括一金属散热板,一较薄线路板,线路板上按预设定的形状打小圆孔,通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起,在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理,小圆孔内壁做电镀处理,线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置;各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上,并以相应导线连接于线路板的焊线位置上;将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起;金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果。
2.根据权利要求I所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺,其特征在于,所述LEDCOB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔,通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起,以达到热电分离的效果热源分散的效果。
3.根据权利要求I所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺,其特征在于,所述LEDCOB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理,提高出光效率而提高光效。
4.根据权利要求I所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺,其特征在于,所述LEDCOB光源封装结构的小圆孔内壁做电镀处理,提高反光出光效率而提高光效。
5.根据权利要求I所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺,其特征在于,所述LEDCOB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线,在线路上设置焊线位置;各晶片放置于金属散热板的小圆孔固晶位置上,并以相应导线连接于线路板的焊线位置上;将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起,改变发光角度提高光效。
6.根据权利要求I所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺,其特征在于,所述LEDCOB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上,以达到更好的散热效果ο
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