JPS62149180A - Ｌｅｄ装置 - Google Patents
Ｌｅｄ装置Info
- Publication number
- JPS62149180A JPS62149180A JP60291249A JP29124985A JPS62149180A JP S62149180 A JPS62149180 A JP S62149180A JP 60291249 A JP60291249 A JP 60291249A JP 29124985 A JP29124985 A JP 29124985A JP S62149180 A JPS62149180 A JP S62149180A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- insulating layer
- led device
- resin
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、ＬＥＤチップを回路基板上に多数配列させ
て実装し、表示板や光源として用いられるＬＥＤ装置に
関する。
て実装し、表示板や光源として用いられるＬＥＤ装置に
関する。
光源や表示灯として、白熱灯やネオン灯方式のものに替
わって、ＬＥＤチップを回路基板上に多数配列させて実
装したＬＥＤ装置が最近盛んに使用されている。このＬ
ＥＤ装置は白熱灯やネオン灯方式のものに比べて点灯寿
命が半永久的に長く、システムの小型化ができ、かつ小
型化に伴う省エネルギー化が図れるものである。
わって、ＬＥＤチップを回路基板上に多数配列させて実
装したＬＥＤ装置が最近盛んに使用されている。このＬ
ＥＤ装置は白熱灯やネオン灯方式のものに比べて点灯寿
命が半永久的に長く、システムの小型化ができ、かつ小
型化に伴う省エネルギー化が図れるものである。
従来のＬＥＤ装置は、２つの方式のものがあった。すな
わち、１つは、第７図にみるように、祇エポキシあるい
はガラスエポキシ回路基板１上に、ＬＥＤチップ４のボ
ディ全体があらかじめ封止樹脂で封止されたものを、配
列させて実装したものである。第７図中、７はＬＥＤチ
ップ４間を隔絶する分離枠である。もう１つは、第８図
にみるように、紙エポキシあるいはガラスエポキシ回路
基板１２上の電路１３上にＬＥＤチップ１４が実装され
、そののち封止樹脂（封止剤）１６で封止されるととも
に、ＬＥＤチップ１４の実装面１ａの裏面には、アルミ
板などの放熱板１１が固定ねじ１９とナンド２０によっ
て固定されているというものである。
わち、１つは、第７図にみるように、祇エポキシあるい
はガラスエポキシ回路基板１上に、ＬＥＤチップ４のボ
ディ全体があらかじめ封止樹脂で封止されたものを、配
列させて実装したものである。第７図中、７はＬＥＤチ
ップ４間を隔絶する分離枠である。もう１つは、第８図
にみるように、紙エポキシあるいはガラスエポキシ回路
基板１２上の電路１３上にＬＥＤチップ１４が実装され
、そののち封止樹脂（封止剤）１６で封止されるととも
に、ＬＥＤチップ１４の実装面１ａの裏面には、アルミ
板などの放熱板１１が固定ねじ１９とナンド２０によっ
て固定されているというものである。
しかしながら、これら２つのＬＥＤ装置には、それぞれ
つぎのような問題があった。すなわち、第７図の方式の
ものでは、封止済のＬＥＤチフプを用いるため、その外
形寸法間隔以下のピッチでは実装できず、実装密度が上
げられない。下部がら接続用のピン９が突出しているた
め嵩高くなる。その結果、表示板として点が粗くなる、
光源として輝度が高くならない、装置が嵩高くなるなど
の問題があった。第８図の方式のものでは、ＬＥＤチッ
プを直接実装するため、第７図の方式のものに比べて、
高密度に実装したものが得られるが、祇エポキシやガラ
スエポキシの回路基板を用いているため、ＬＥＤチップ
による発熱の放熱性に問題があり、この対策として、ア
ルミ板などの放熱板を固定ねしによって取り付けるよう
にしている。ところが、ねじにより取り付は工数が増え
ること、装置全体の厚みが増すこと、ねじやナツトが突
出することなどの問題があった。
つぎのような問題があった。すなわち、第７図の方式の
ものでは、封止済のＬＥＤチフプを用いるため、その外
形寸法間隔以下のピッチでは実装できず、実装密度が上
げられない。下部がら接続用のピン９が突出しているた
め嵩高くなる。その結果、表示板として点が粗くなる、
光源として輝度が高くならない、装置が嵩高くなるなど
の問題があった。第８図の方式のものでは、ＬＥＤチッ
プを直接実装するため、第７図の方式のものに比べて、
高密度に実装したものが得られるが、祇エポキシやガラ
スエポキシの回路基板を用いているため、ＬＥＤチップ
による発熱の放熱性に問題があり、この対策として、ア
ルミ板などの放熱板を固定ねしによって取り付けるよう
にしている。ところが、ねじにより取り付は工数が増え
ること、装置全体の厚みが増すこと、ねじやナツトが突
出することなどの問題があった。
この発明は、このような事情に鑑みて、ＬＥＤチップが
高密度で実装され、薄型で放熱性の良いＬＥＤ装置を提
供することを目的としている。
高密度で実装され、薄型で放熱性の良いＬＥＤ装置を提
供することを目的としている。
この発明は、このような目的を達成するために、金属ベ
ース上に絶縁層を介して電路が形成されていて、複数の
ＬＥＤチップが互いの間隔を保持しつつ前記電路上に直
接実装されているとともに、前記ＬＥＤチップ実装面全
面が樹脂によって封止されているＬＥＤ装置を要旨とす
る。
ース上に絶縁層を介して電路が形成されていて、複数の
ＬＥＤチップが互いの間隔を保持しつつ前記電路上に直
接実装されているとともに、前記ＬＥＤチップ実装面全
面が樹脂によって封止されているＬＥＤ装置を要旨とす
る。
以下に、この発明をその実施例をあられす図面を参照し
つつ詳しく説明する。
つつ詳しく説明する。
第１図は、この発明にかかるＬＥＤ装置の１実施例をあ
られす。図にみるように、この発明のＬＥＤ装置は、金
属ベース２１上に接着剤などからなる絶縁層２２が形成
されている。絶縁層２２の厚みは放熱性を考える上で８
０ｐ以下が好ましく、下限は耐電圧の要求に応じた厚み
にすればよい。絶縁層２２上には、導電体によってパタ
ーンやランドなどの電路２３が形成されている。このた
め、基板の放熱性が良く、のちに放熱板を取り付けると
いう無駄な工程が必要でない。ねじなどの突出部がなく
薄型化できる。金属ベース２１としては、アルミ板、鉄
板などの低コストで熱伝導性の良いものが望まれる。絶
縁層２２は、無機質のものでも有機質のものでも構わな
い。導電体としては、Ｃｕ ＋ Ｎ ｔ ｒ Ａ ｕ
＋ Ａｇ、および、これらの合金などが挙げられる。
られす。図にみるように、この発明のＬＥＤ装置は、金
属ベース２１上に接着剤などからなる絶縁層２２が形成
されている。絶縁層２２の厚みは放熱性を考える上で８
０ｐ以下が好ましく、下限は耐電圧の要求に応じた厚み
にすればよい。絶縁層２２上には、導電体によってパタ
ーンやランドなどの電路２３が形成されている。このた
め、基板の放熱性が良く、のちに放熱板を取り付けると
いう無駄な工程が必要でない。ねじなどの突出部がなく
薄型化できる。金属ベース２１としては、アルミ板、鉄
板などの低コストで熱伝導性の良いものが望まれる。絶
縁層２２は、無機質のものでも有機質のものでも構わな
い。導電体としては、Ｃｕ ＋ Ｎ ｔ ｒ Ａ ｕ
＋ Ａｇ、および、これらの合金などが挙げられる。
この電路２３上に、多数のＬＥＤチップ２４・・・がそ
のボディを密着させるように実装され、ボンディングワ
イヤ２５によってそれぞれ配線されている。これらのＬ
ＥＤチップ２４・・・は、第２図にみるような、分離枠
２７によって互いに隔絶されている。分離枠２７のＬＥ
Ｄチップに向かう面２７ａは、テーバになっており、鏡
面めっきされ反射鏡の役目を果たすようになっている。
のボディを密着させるように実装され、ボンディングワ
イヤ２５によってそれぞれ配線されている。これらのＬ
ＥＤチップ２４・・・は、第２図にみるような、分離枠
２７によって互いに隔絶されている。分離枠２７のＬＥ
Ｄチップに向かう面２７ａは、テーバになっており、鏡
面めっきされ反射鏡の役目を果たすようになっている。
分離枠の材質としては、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＳ樹脂などが
挙げられる。さらに、この上から封止樹脂２６が塗布さ
れ、絶縁層２２、導電体２３．ＬＥＤチ・７プ２４１分
離枠２７がともに封止されている。封止樹脂としては、
たとえば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリル
−エポキシ樹脂、アクリル−メラミン樹脂など比較的透
明度の高い樹脂が好ましい。必要に応じて、散乱材とし
てシリカ、アルミナなどの無機微粒子を封止樹脂中に分
散させておくようにすることもできる。樹脂だけである
と点光源からの光に見えるのであるが、散乱材を入れる
と大きな光源からの光に見えるようになる。
挙げられる。さらに、この上から封止樹脂２６が塗布さ
れ、絶縁層２２、導電体２３．ＬＥＤチ・７プ２４１分
離枠２７がともに封止されている。封止樹脂としては、
たとえば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリル
−エポキシ樹脂、アクリル−メラミン樹脂など比較的透
明度の高い樹脂が好ましい。必要に応じて、散乱材とし
てシリカ、アルミナなどの無機微粒子を封止樹脂中に分
散させておくようにすることもできる。樹脂だけである
と点光源からの光に見えるのであるが、散乱材を入れる
と大きな光源からの光に見えるようになる。
この発明にかかるＬＥＤ装置は、上記実施例に限定され
ない。たとえば、テールランプや信号などに用いるよう
な場合には、分離枠は無くても構わない。
ない。たとえば、テールランプや信号などに用いるよう
な場合には、分離枠は無くても構わない。
分離枠の形状も第３図および第４図にみるように、ＬＥ
Ｄチップの収容部３１を丸穴にして、この丸穴のＬＥＤ
チップに向かう面３１ａがアール形状に形成されている
ようなものであうもよい。
Ｄチップの収容部３１を丸穴にして、この丸穴のＬＥＤ
チップに向かう面３１ａがアール形状に形成されている
ようなものであうもよい。
分離枠のＬＥＤチップに向かう面は、必ずしも鏡面にす
る必要がないが、このＬＥＤ装置を表示灯などに用いる
場合、ＬＥＤチップに向かう面にテーパやアールをつけ
て鏡面めっきし、反射鏡にしておくと、輝度の向上、光
源の指向性向上などが図れるので好ましい。
る必要がないが、このＬＥＤ装置を表示灯などに用いる
場合、ＬＥＤチップに向かう面にテーパやアールをつけ
て鏡面めっきし、反射鏡にしておくと、輝度の向上、光
源の指向性向上などが図れるので好ましい。
ＬＥＤ装置全体の形状も実施例のような板状のものに限
定されない。たとえば、テープ状の細長いものでもよい
。
定されない。たとえば、テープ状の細長いものでもよい
。
導電体によって形成されるパターンおよびランドなどの
電路は、第５図にみるように、１層構造のものであって
も、第６図にみるように２層構造のものであっても構わ
ない。２層構造など多層にするとさらに高密度化ができ
る。
電路は、第５図にみるように、１層構造のものであって
も、第６図にみるように２層構造のものであっても構わ
ない。２層構造など多層にするとさらに高密度化ができ
る。
この発明のＬＥＤ装置は、以上のように金属ベース上に
絶縁層を介して導体回路が形成され、この導体回路にＬ
ＥＤチップが直接高密度で実装されているので、薄型で
放熱性が良く。輝度の高い光源としても点の細かい表示
灯としても用いることができる。
絶縁層を介して導体回路が形成され、この導体回路にＬ
ＥＤチップが直接高密度で実装されているので、薄型で
放熱性が良く。輝度の高い光源としても点の細かい表示
灯としても用いることができる。
第１図はこの発明にかかるＬＥＤ装置の１実施例をあら
れす側断面図、第２図はその分離枠をあられす斜視図、
第３図は別の分離枠をあられす斜視図、第４図はその側
断面図、第５図は金属ベースに形成された電路の１実施
例をあられす側断面図、第６図はその別の実施例をあら
れす側断面図、第７図は従来のＬＥＤ装置をあられす分
解斜視図、第８図は従来の別のＬＥＤ装置をあられす側
断面図である。 １１．２１・・・金属ベース ２２・・・絶縁層 １３
．２３・・・電路 １４．２４・・・ＬＥＤチップ １
６．２６・・・樹脂 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 第３図 第５図 第６図 第７図 第８図
れす側断面図、第２図はその分離枠をあられす斜視図、
第３図は別の分離枠をあられす斜視図、第４図はその側
断面図、第５図は金属ベースに形成された電路の１実施
例をあられす側断面図、第６図はその別の実施例をあら
れす側断面図、第７図は従来のＬＥＤ装置をあられす分
解斜視図、第８図は従来の別のＬＥＤ装置をあられす側
断面図である。 １１．２１・・・金属ベース ２２・・・絶縁層 １３
．２３・・・電路 １４．２４・・・ＬＥＤチップ １
６．２６・・・樹脂 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 第３図 第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (7)
- （１）金属ベース上に絶縁層を介して電路が形成されて
いて、複数のＬＥＤチップが互いの間隔を保持しつつ前
記電路上に直接実装されているとともに、前記ＬＥＤチ
ップ実装面全面が樹脂によって封止されているＬＥＤ装
置。 - （２）ＬＥＤチップが分離枠によって互いに隔てられて
いる特許請求の範囲第１項記載のＬＥＤ装置。 - （３）分離枠のＬＥＤチップに向かう面が鏡面となって
いる特許請求の範囲第２項記載のＬＥＤ装置。 - （４）絶縁層の厚みが８０μｍ以下である特許請求の範
囲第１項ないし第３項のいずれかに記載のＬＥＤ装置。 - （５）封止樹脂がエポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリ
ル−エポキシ樹脂およびアクリル−メラミン樹脂からな
る群より選ばれた１つの透明樹脂である特許請求の範囲
第１項ないし第４項のいずれかに記載のＬＥＤ装置。 - （６）封止樹脂には光の散乱材が混入されている特許請
求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載のＬＥＤ
装置。 - （７）散乱材がシリカおよび／またはアルミナの微粒子
である特許請求の範囲第６項記載のＬＥＤ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60291249A JPS62149180A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | Ｌｅｄ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60291249A JPS62149180A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | Ｌｅｄ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149180A true JPS62149180A (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=17766413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60291249A Pending JPS62149180A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | Ｌｅｄ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149180A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4935665A (en) * | 1987-12-24 | 1990-06-19 | Mitsubishi Cable Industries Ltd. | Light emitting diode lamp |
| JPH04126354U (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-18 | 三洋電機株式会社 | テープレコーダーの録音回路 |
| JP2007281189A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属ベース回路板及びその製造方法、実装部品、モジュール |
| WO2008053753A1 (en) | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Techno Polymer Co., Ltd. | Heat-dissipating resin composition, substrate for led mounting, reflector, and substrate for led mounting having reflector portion |
| WO2011074692A1 (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | 株式会社スズデン | 照明器具および照明器具の製造方法 |
| JP2013092787A (ja) * | 2005-03-12 | 2013-05-16 | Three M Innovative Properties Co | イルミネーションデバイスおよびその製造方法 |
| US8531647B2 (en) | 2007-12-31 | 2013-09-10 | Lg Display Co., Ltd. | Exposure method and exposure apparatus for photosensitive film |
| EP3078899A1 (en) * | 2001-08-09 | 2016-10-12 | Everlight Electronics Co., Ltd | Led illuminator and card type led illuminating light source |
| WO2018042524A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置および投写型表示装置、半導体発光素子の冷却方法 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP60291249A patent/JPS62149180A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4935665A (en) * | 1987-12-24 | 1990-06-19 | Mitsubishi Cable Industries Ltd. | Light emitting diode lamp |
| JPH04126354U (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-18 | 三洋電機株式会社 | テープレコーダーの録音回路 |
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| JP2011129379A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Suzuden:Kk | 照明器具 |
| US8633502B2 (en) | 2009-12-17 | 2014-01-21 | Suzuden Company, Limited | Lighting apparatus encapsulated with synthetic resin material having translucent illumination section and also having heat sink section mixed with thermal conductive material |
| WO2018042524A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置および投写型表示装置、半導体発光素子の冷却方法 |
| JPWO2018042524A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2019-06-24 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 光源装置および投写型表示装置、半導体発光素子の冷却方法 |
| US10665767B2 (en) | 2016-08-30 | 2020-05-26 | Nec Display Solutions, Ltd. | Light source device, projection-type display device, and method for cooling semiconductor light-emitting element |
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