CN209744084U - Led光源模组及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，包括基部以及自基部一端延伸的芯片安装部；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层覆盖芯片安装部远离基部的端侧。通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，并涂覆环绕芯片安装部、且覆盖其远离基部端侧的荧光层，使得LED芯片发出的光能以4π立体角的方向向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。

Description

LED光源模组及照明装置

技术领域

本实用新型属于发光半导体制造技术领域，具体涉及一种LED光源模组以及具有该LED光源模组的照明装置。

背景技术

LED作为一种新型照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。但在某些灯具应用中，例如：手电筒、汽车大灯、矿灯、投光灯、舞台灯等，往往需要点光源、光场在球面4π立体角内均匀分布，以便于灯具的光学配光设计，而LED光源由于散热、封装技术等原因，通常难以完全满足要求。

现有技术中，一种常规的此种LED光源的光场为朗伯型，其通过在基板上的一侧设置多个环绕分布设置的LED芯片，光线沿该基板定义的出光面照亮2π立体角范围，光场强度沿出光轴最大，偏离出光轴角度越大，光场强度越小，而这显然不能满足球面4π立体角光场的照明应用需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种LED光源模组及照明装置，以满足球面4π立体角光场的照明应用需求，且便于加工应用。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种LED光源模组，包括：

基板，其包括基部以及自所述基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；

贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；

荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层覆盖所述芯片安装部远离所述基部的端侧。

一实施例中，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面为圆形，且在所述芯片安装部延伸方向上，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势。

一实施例中，所述荧光层关于与所述芯片安装部反射对称；和/或，所述荧光层上任意点处的曲率相同。

一实施例中，所述基部的尺寸大于所述芯片安装部的尺寸。

一实施例中，所述的基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。

一实施例中，所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

所述基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

一实施例中，所述第一LED芯片包括第一极性布线和第二极性布线，所述第一LED芯片的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第一芯片焊盘，所述第一LED芯片的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第二芯片焊盘，所述第一LED芯片的第一极性布线在远离所述第一芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小，所述第一芯片的第二极性布线在远离所述第二芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小；和/或，

所述第二LED芯片包括第一极性布线和第二极性布线，所述第二LED芯片的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第三芯片焊盘，所述第二LED芯片的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第四芯片焊盘，所述第二LED芯片的第一极性布线在远离所述第三芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小，所述第二芯片的第二极性布线在远离所述第四芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小。

一实施例中，所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第二极性通路，所述第一LED芯片包括位于其两相背表面的第一极性布线和第二极性布线，所述第一LED芯片的第二极性布线通过引线连接至所述第一导电层的第二极性通路，所述LED光源模组还包括覆设所述芯片安装部的第一表面和所述基部的第一表面的第一背部导电层，所述第一背部导电层包括第一极性通路，所述第一背部导电层在垂直所述基板的方向上位于所述第一导电层的下方，所述第一LED芯片的第一极性布线连接至所述第一背部导电层的第一极性通路；和/或，

所述基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第二极性通路，所述第二LED芯片包括位于其两相背表面的第一极性布线和第二极性布线，所述第二LED芯片的第二极性布线通过引线连接至所述第二导电层的第二极性通路，所述LED光源模组还包括覆设所述芯片安装部的第二表面和所述基部的第二表面的第二背部导电层，所述第二背部导电层包括第一极性通路，所述第二背部导电层在垂直所述基板的方向上位于所述第二导电层的下方，所述第二LED芯片的第一极性布线连接至所述第二背部导电层的第一极性通路。

一实施例中，所述第一背部导电层在背向所述基部第一安装面的一侧具有暴露的第一外接焊盘，所述第一导电层的第二极性通路在背向所述基部第一安装面的一侧具有暴露的第二外接焊盘；和/或

所述第二背部导电层在背向所述基部第二安装面的一侧具有暴露的第三外接焊盘，所述第二导电层的第二极性通路在背向所述基部第二安装面的一侧具有暴露的第四外接焊盘。

一实施例中，所述第一导电层的第二极性通路在背向所述基部第一安装面的一侧具有暴露的第二外接焊盘，所述第一导电层在背向所述基部第一安装面的一侧还具有暴露的第一外接焊盘，所述第一背部导电层的第一极性通路与所述第一外接焊盘通过通孔电性互联；和/或，

所述第二导电层的第二极性通路在背向所述基部第二安装面的一侧具有暴露的第四外接焊盘，所述第二导电层在背向所述基部第二安装面的一侧还具有暴露的第三外接焊盘，所述第二背部导电层的第一极性通路与所述第三外接焊盘通过通孔电性互联。

一实施例中，所述基板包括连接在所述基部远离所述芯片安装部一端的导热部，所述LED光源模组还包括散热单元，所述导热部插置于所述散热单元的装配槽中，所述导热部与所述装配槽的内壁导热连接。

一实施例中，所述散热单元还包括自其表面凹设且在厚度方向上贯通所述装配槽的安装孔，所述安装孔用于供固定件穿过以固持所述导热部。

一实施例中，所述散热单元还包括配置在所述装配槽内的固持件，所述固持件被设置为在第一方向力的驱动下产生使所述导热部抵持所述装配槽内壁的第二方向力，所述第一方向力和第二方向力的作用方向不同。

本申请一实施例还提供一种照明装置，包括如上所述的LED光源模组。

本实用新型具有以下有益效果：通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，芯片安装部的两侧分别贴合一个LED芯片，并通过涂覆环绕芯片安装部、且覆盖芯片安装部远离基部的端侧的荧光层，使得LED芯片发出的光以4π立体角的方向向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施方式中LED光源模组未装配有散热单元的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施方式中LED光源模组未装配有散热单元的侧视图；

图3为本实用新型第一实施方式中LED光源模组装配有散热单元一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型第一实施方式中LED光源模组装配有散热单元一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型第一实施方式中第一LED芯片的布线示意图；

图6为本实用新型第二实施方式中LED光源模组未装配有散热单元的结构示意图；

图7为本实用新型第二实施方式中LED光源模组未装配有散热单元的侧视图；

图8为本实用新型第三实施方式中LED光源模组未装配有散热单元的结构示意图；

图9为本实用新型第三实施方式中LED光源模组未装配有散热单元的侧视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

参图1至图2，介绍本申请LED光源模组100的第一具体实施方式。在本实施方式中，该LED光源模组100包括基板10、第一LED芯片21、第二LED芯片22以及荧光层30。

基板10优选采用导热良好的材质，示范性地，例如是铜、铝、氮化铝、碳化硅等，又或者，基板10还可以采用上述多种材质的叠层组合以满足实际应用中关于加工强度和导热性能的需求。

基板10包括基部11以及自该基部11的一端延伸的芯片安装部12，芯片安装部12具有彼此相背的第一安装面和第二安装面，第一LED芯片21和第二LED芯片22分别贴合于该基部11的第一安装面和第二安装面。第一LED芯片21和第二LED芯片22与芯片安装部12的尺寸相对应，这里的“尺寸对应”是指：第一LED芯片21和第二LED芯片22与芯片安装部12上对应的安装面的尺寸是大体上的相同的，在实际的生产加工中，例如在与芯片安装部12延伸方向垂直的方向上，芯片安装部12的宽度与第一LED芯片21和第二LED芯片22宽度相等或略大，在芯片安装部12延伸方向上，芯片安装部12的长度比第一LED芯片21和第二LED芯片22长度略大，以在实现紧凑的光源结构和较高的光源密度的同时，平衡贴装工艺的可行性。

配合参图5，在本实施例中，芯片安装部12的第一安装面和第二安装面分别仅设置有单颗的所述第一LED芯片21和第二LED芯片22，且第一LED芯片21和第二LED芯片22分别包括一个可独立发光的单胞。

荧光层30包覆第一LED芯片21和第二LED芯片22，这里的荧光层30通常是混合有荧光粉的可固化透光材料，一实施例中，例如采用混合有荧光粉的硅胶。荧光层30在芯片安装部12延伸的方向上环绕芯片安装部12设置，且覆盖该芯片安装部12远离基部11的端侧。荧光层30与芯片安装部12延伸方向垂直的任意截面可以为圆形、方形、或多边形。

一实施例中，在该芯片安装部12延伸方向上，荧光层30与芯片安装部12延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势。这样，经由第一LED芯片21和第二LED芯片22出射的光可以被荧光层30以4π立体角的角度朝四周发散，不会有明显的暗区，同时，环绕涂覆固化荧光层30的工艺难度较低，也便于生产加工的应用。

一实施例中，荧光层30关于芯片安装部12反射对称，并且该荧光层30上任意点处的曲率相等。也即，该荧光层30整体上大致呈一球体状，且荧光层30被设置为均匀地接收第一LED芯片21和第二LED出射的光，进一步保证LED光源模组100光场的均匀性。

基部11的尺寸大于芯片安装部12的尺寸，这样，基部11可以高效地传导芯片安装部12上第一LED芯片21和第二LED芯片22产生的热量，并通过自然散热或外接散热单元80的方式降低LED光源模组100中LED芯片部分的温度，延长LED光源模组100的寿命。

一实施例中，芯片安装部12和基部11可以是看做由整块的基板10被加工成用作不同功能的区域，基部11的至少部分在远离芯片安装部12的方向上逐渐展宽，这里，基部11可以是整体上呈展宽的趋势，又或者，在与芯片安装部12连接部分开始，该基部11呈展宽的趋势，并在展宽至设定宽度后保持不变。

配合参照图3和图4，基板10还包括连接在基部11远离芯片安装部12一端的导热部13，导热部13在构造上可以为基板10的一端未被覆盖的部分。LED光源模组100包括一散热单元80，导热部13插至于该散热单元80的装配槽(未标示)中、并与装配槽的内壁导热连接。示范性地，导热部13可以通过例如导热硅脂等导热介质与装配槽的内壁实现较佳的贴合导热效果。

导热部13可以通过多种方式实现与散热单元80的固定连接，示范性地：

参图3，一实施例中，散热单元80包括自其表面凹设且在厚度方向上贯通装配槽的安装孔(未标示)，该安装孔用于供固定件P穿过以固持导热部13。可选择地，固定件P(例如螺钉)可以是通过穿过导热部13上对应的装配孔并与散热单元80实现固定连接；又或者(图未示)，固定件P可以是通过该安装孔与导热部13抵持，并与装配槽的内壁共同夹紧该导热部13。

参图4，一实施例中，散热单元80还包括配置在装配槽内的固持件81，该固持件81被设置为在第一方向力的驱动下产生使所述导热部13抵持装配槽内壁的第二方向力，该第一方向力和第二方向力的作用方向不同。具体地，该固持件81可以是一个斜角滑块，其与形成在装配槽内的一个斜面相配合，当该斜角滑块受到来自于顶部的第一方向力时，在斜面的导引下，斜角滑块81整体地会产生向装配槽一侧壁方向运动的趋势，并相应地产生作用导热部13抵持装配槽该侧内壁的第二方向力，斜角滑块81进而与装配槽的该侧内壁共同夹紧导热部13。

这里与斜角滑块81配合的斜面可以是整体地作为装配槽的一个侧壁，又或者，是配置于装配槽内的另一斜角滑块82的斜面所定义。对斜角滑块81的顶端施加的第一方向力可以例如通过一个压片M以及与该压片M配合的固定件P实现：压片M的一端与斜角滑块81的顶端抵持，另一端通过固定件P与散热单元80固定，当压片M被固定件P锁紧时，与斜角滑块81顶端抵持的一端施加斜角滑块81的第一方向力足以用于产生锁紧导热部13的第二方向力。

在本实施方式中，基部11包括彼此相背的第一安装面和第二安装面，基部11的第一安装面布设有第一导电层(未标示)，该第一导电层包括第一极性通路41和第二极性通路(未标示)，第一LED芯片21分别通过引线连接至第一导电层的第一极性通路41和第二极性通路；基部11的第二安装面布设有第二导电层(未标示)，该第二导电层包括第一极性通路51和第二极性通路(未标示)，第二LED芯片22分别通过引线连接至第二导电层的第一极性通路51和第二极性通路。

配合参图5，相适应地，第一LED芯片21包括呈插指状分布的第一极性布线211和第二极性布线212，第一LED芯片21的第一极性布线211的一端连接有用于外接引线的第一芯片焊盘213，第一LED芯片21的第二极性布线212的一端连接有用于外接引线的第二芯片焊盘214，第一LED芯片21的第一极性布线211在远离第一芯片焊盘213延伸方向上的宽度逐渐减小，第一LED芯片21的第二极性布线212在远离第二芯片焊盘214延伸方向上的宽度逐渐减小。类似地，第二LED芯片22也包括呈插指状分布的第一极性布线和第二极性布线，第二LED芯片22的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第三芯片焊盘，第二LED芯片22的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第四芯片焊盘，第二LED芯片22的第一极性布线在远离第三芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小，第二LED芯片的第二极性布线在远离第四芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小。通过这样的设置，第一LED芯片21和第二LED芯片22可以具有更大出光面积，提高芯片的发光效率。

第一导电层的第一极性通路41包括位于其两端的第一引线焊盘411和第一外接焊盘412，第一导电层的第二极性通路包括位于其两端的第二引线焊盘421和第二外接焊盘422，第一引线焊盘411的面积小于第一外接焊盘412，第二引线焊盘421的面积小于第二外接焊盘422，第一引线焊盘411与第一LED芯片21上的第一芯片焊盘213通过引线电性连接，第二引线焊盘421与第一LED芯片21上的第二芯片焊盘214通过引线电性连接。类似地，第二导电层的第一极性通路51也分别包括位于其两端第三引线焊盘511和第三外接焊盘512，且第三引线焊盘511的面积小于第三外接焊盘512，第三引线焊盘511与第二LED芯片22上的对应芯片焊盘通过引线电性连接，第二导电层的第二极性通路在图中未示出，其关于焊盘以及与第二LED芯片22的连接设置与第二导电层的第一极性通路类似，在此不再赘述。

一实施例中，第一LED芯片21上的第一、第二芯片焊盘213、214设置于该第一LED芯片21临近基部11的一侧，第二LED芯片22上第三、第四芯片焊盘设置于该第二LED芯片22临近基部11的一侧，以方便上述的布线连接及封装。

在实际加工应用的实施例中，基板10的基部11两侧可以是分别设置有绝缘层91，上述的各导电层布设在绝缘层91之上，并再通过绝缘层92进行覆设，绝缘层92上暴露出的各导电层部分作为上述的各引线焊盘和外接焊盘。上述的第一LED芯片21和第二LED芯片22的长度为0.2～15mm、宽度为0.2～10mm；和/或，透光基板10的厚度为0.2mm～10mm；和/或，第一LED芯片21和第二LED芯片22的功率可以设置为0.5～50W，芯片电压可以设置为3～220V，以满足不同应用场景的需要。

参图6和图7，介绍本申请LED光源模组200的第二具体实施方式。与第一实施方式不同的是，在本实施方式中，第一LED芯片21a和第二LED芯片22a为垂直结构LED，相对应地，第一LED芯片21a包括位于其两相背表面的第一极性布线(未标示)和第二极性布线(未标示)，第一LED芯片的第二极性布线通过引线连接至第一导电层的第二极性通路，LED光源模组200还包括覆设芯片安装部12a的第一表面和基部11a的第一表面的第一背部导电层43a，第一背部导电层43a包括第一极性通路(未标示)，第一背部导电层43a在垂直基板10a的方向上位于第一导电层的下方，第一LED芯片21a的第一极性布线连接至第一背部导电层43a的第一极性通路；类似地，第二LED芯片22a包括位于其两相背表面的第一极性布线(未标示)和第二极性布线(未标示)，第二LED芯片的第二极性布线通过引线连接至第二导电层的第二极性通路，LED光源模组200还包括覆设芯片安装部12a的第二表面和基部11a的第二表面的第二背部导电层53a，第二背部导电层53a包括第一极性通路(未标示)，第二背部导电层53a在垂直基板10a的方向上位于第二导电层的下方，第二LED芯片21a的第一极性布线连接至第二背部导电层53a的第一极性通路。

具体的电路连接中，第一导电层的第二极性通路在背向基部11a第一安装面的一侧具有暴露的第二外接焊盘422a，第一导电层在背向基部11a第一安装面的一侧还具有暴露的第一外接焊盘412a，第一背部导电层43a的第一极性通路与第一外接焊盘412a通过通孔44a电性互联；第二导电层的第二极性通路在背向基部11a第二安装面的一侧具有暴露的第四外接焊盘(图未示)，第二导电层在背向基部11a第二安装面的一侧还具有暴露的第三外接焊盘512a，第二背部导电层53a的第一极性通路与第三外接焊盘512a通过通孔54a电性互联。这里的通孔44a和54a可以例如是填充有导电金属，第一导电层与第一背部导电层43a之间、以及第二导电层与第二背部导电层53a之间可以分别通过绝缘层91a实现电性隔离。这样，同侧的外接焊盘都位于同一平面，方便进一步的打线等工艺。

参图8和图9，介绍本申请LED光源模组300的第三具体实施方式。与第二实施方式不同的是，在本实施方式中，第一背部导电层43b在背向基部11b第一安装面的一侧具有暴露的第一外接焊盘431b，第一导电层的第二极性通路42b在背向基部11b第一安装面的一侧具有暴露的第二外接焊盘421b；第二背部导电层53b在背向基部11b第二安装面的一侧具有暴露的第三外接焊盘531b，第二导电层的第二极性通路52b在背向所述基部第二安装面的一侧具有暴露的第四外接焊盘521b。这样，无需如第二实施方式中设置用于连通的通孔，降低了工艺难度。本申请一实施方式还提供一种照明装置，该照明装置包括LED光源模块，这里的LED光源模块可以全文地引用上述实施方式/实施例中提到的LED光源模块。并且，由于不涉及对照明装置其他部分的改进，因此这里不再对该照明装置的其他部分结构进行进一步的赘述。

由以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，芯片安装部的两侧分别贴合一个LED芯片，并通过涂覆环绕芯片安装部、且覆盖芯片安装部远离基部的端侧的荧光层，使得LED芯片发出的光以4π立体角的方向向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：

基板，其包括基部以及自所述基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；

贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；

荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层覆盖所述芯片安装部远离所述基部的端侧。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面为圆形、方形、或多边形；和/或，在所述芯片安装部延伸方向上，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势；和/或，所述荧光层关于与所述芯片安装部反射对称；和/或，所述荧光层上任意点处的曲率相同；和/或，所述基部的尺寸大于所述芯片安装部的尺寸；和/或，所述的基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。

3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

所述基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

4.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片包括第一极性布线和第二极性布线，所述第一LED芯片的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第一芯片焊盘，所述第一LED芯片的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第二芯片焊盘，所述第一LED芯片的第一极性布线在远离所述第一芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小，所述第一芯片的第二极性布线在远离所述第二芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小；和/或，

所述第二LED芯片包括第一极性布线和第二极性布线，所述第二LED芯片的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第三芯片焊盘，所述第二LED芯片的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第四芯片焊盘，所述第二LED芯片的第一极性布线在远离所述第三芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小，所述第二芯片的第二极性布线在远离所述第四芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小。

5.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第二极性通路，所述第一LED芯片包括位于其两相背表面的第一极性布线和第二极性布线，所述第一LED芯片的第二极性布线通过引线连接至所述第一导电层的第二极性通路，所述LED光源模组还包括覆设所述芯片安装部的第一表面和所述基部的第一表面的第一背部导电层，所述第一背部导电层包括第一极性通路，所述第一背部导电层在垂直所述基板的方向上位于所述第一导电层的下方，所述第一LED芯片的第一极性布线连接至所述第一背部导电层的第一极性通路；和/或，

所述基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第二极性通路，所述第二LED芯片包括位于其两相背表面的第一极性布线和第二极性布线，所述第二LED芯片的第二极性布线通过引线连接至所述第二导电层的第二极性通路，所述LED光源模组还包括覆设所述芯片安装部的第二表面和所述基部的第二表面的第二背部导电层，所述第二背部导电层包括第一极性通路，所述第二背部导电层在垂直所述基板的方向上位于所述第二导电层的下方，所述第二LED芯片的第一极性布线连接至所述第二背部导电层的第一极性通路。

6.根据权利要求5所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一背部导电层在背向所述基部第一安装面的一侧具有暴露的第一外接焊盘，所述第一导电层的第二极性通路在背向所述基部第一安装面的一侧具有暴露的第二外接焊盘；和/或，

所述第二背部导电层在背向所述基部第二安装面的一侧具有暴露的第三外接焊盘，所述第二导电层的第二极性通路在背向所述基部第二安装面的一侧具有暴露的第四外接焊盘。

7.根据权利要求5所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一导电层的第二极性通路在背向所述基部第一安装面的一侧具有暴露的第二外接焊盘，所述第一导电层在背向所述基部第一安装面的一侧还具有暴露的第一外接焊盘，所述第一背部导电层的第一极性通路与所述第一外接焊盘通过通孔电性互联；和/或，

所述第二导电层的第二极性通路在背向所述基部第二安装面的一侧具有暴露的第四外接焊盘，所述第二导电层在背向所述基部第二安装面的一侧还具有暴露的第三外接焊盘，所述第二背部导电层的第一极性通路与所述第三外接焊盘通过通孔电性互联。

8.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述基板包括连接在所述基部远离所述芯片安装部一端的导热部，所述LED光源模组还包括散热单元，所述导热部插置于所述散热单元的装配槽中，所述导热部与所述装配槽的内壁导热连接。

9.根据权利要求8所述的LED光源模组，其特征在于，所述散热单元还包括自其表面凹设且在厚度方向上贯通所述装配槽的安装孔，所述安装孔用于供固定件穿过以固持所述导热部；或，

所述散热单元还包括配置在所述装配槽内的固持件，所述固持件被设置为在第一方向力的驱动下产生使所述导热部抵持所述装配槽内壁的第二方向力，所述第一方向力和第二方向力的作用方向不同。

10.一种照明装置，其特征在于，包括如上任一项所述的LED光源模组。