CN209744083U - Led光源模组及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，其包括第一基部以及自第一基部的一端延伸的芯片安装部，芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其包覆第一LED芯片和第二LED芯片，荧光层在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层在芯片安装部延伸的方向上被芯片安装部贯通。通过这样的设置，使得LED芯片发出的光可以被荧光层均匀地向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。

Description

LED光源模组及照明装置

技术领域

本实用新型属于发光半导体制造技术领域，具体涉及一种LED光源模组以及具有该LED光源模组的照明装置。

背景技术

LED作为一种新型照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。目前，随着LED光源的推广，仿卤素灯丝的LED光源也越来越得到了广泛的推广应用。在某些种类的灯具应用中，例如汽车大灯，往往需要光源发光形状尽可能接近卤素灯丝，且光场在圆柱面或梭面(纺锤面)立体角内均匀分布，以便于灯具的光学配光设计。

现有技术中，一种常规的仿卤素灯的LED光源模块，采用在基板两侧分别设置LED芯片的光学设计，这种LED光源模块的发光形状与实际的卤素灯差异还是较大，并且在其侧向仍有较大的暗区；又或者，通过在基板的四个侧面分别贴装多颗LED灯珠，这种方式虽然能一定程度上较好地模仿卤素灯的发光形状，但是四面贴装LED灯珠的工艺难度较大，不利于实际的生产应用，并且，在配合卤素灯的应用时需要对灯具光学设计进行调整，这也会进一步地提高整灯的制造成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种LED光源模组及照明装置，以模仿卤素灯的发光区形状，且便于加工应用。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种LED光源模组，包括：

基板，其包括第一基部以及自所述第一基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；

贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；

荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上被所述芯片安装部贯通。

一实施例中，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面为圆形；和/或，所述荧光层为纺锤体形或椭球形。

一实施例中，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面的面积相等；或，在所述芯片安装部延伸方向上，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势。

一实施例中，所述荧光层关于所述芯片安装部反射对称。

一实施例中，所述第一基部的尺寸大于所述芯片安装部的尺寸。

一实施例中，所述的第一基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。

一实施例中，还包括自所述芯片安装部远离所述第一基部的一端延伸的第二基部；其中，

所述第二基部在远离所述芯片安装部的方向上的宽度不变；或，

所述第二基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。

一实施例中，所述第一基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述第一基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

所述第一基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

一实施例中，所述第一基部和第二基部分别具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述第一基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二基部的第一安装面设有第三导电层，所述第三导电层电性连接所述第一导电层的第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第三导电层；和/或，

所述第一基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二基部的第二安装面设有第四导电层，所述第四电层电性连接所述第二导电层的第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第四导电层。

一实施例中，所述第三导电层通过配置于所述基板厚度方向开槽中的引线与所述第一导电层的第二极性通路电性连接；和/或，

所述第四导电层通过配置于所述基板厚度方向开槽中的引线与所述第二导电层的第二极性通路电性连接。

一实施例中，还包括连接在所述第二基部远离所述芯片安装部的一端的遮光片。

一实施例中，所述基板包括连接在所述第一基部远离所述芯片安装部一端的导热部，所述LED光源模组还包括散热单元，所述导热部插置于所述散热单元的装配槽中，所述导热部与所述装配槽的内壁导热连接。

一实施例中，所述散热单元还包括自其表面凹设且在厚度方向上贯通所述装配槽的安装孔，所述安装孔用于供固定件穿过以固持所述导热部。

一实施例中，所述散热单元还包括配置在所述装配槽内的固持件，所述固持件被设置为在第一方向力的驱动下产生使所述导热部抵持所述装配槽内壁的第二方向力，所述第一方向力和第二方向力的作用方向不同。

一实施例中，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别包括多个可独立发光的单胞，所述多个单胞相互串联和/或并联设置。

本申请一实施例还提供一种照明装置，包括如上所述的LED光源模组。

本实用新型具有以下有益效果：通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，芯片安装部的两侧分别贴合一个LED芯片，并通过涂覆环绕芯片安装部、且在芯片安装部延伸方向上被芯片安装部贯通的荧光层，使得LED芯片发出的光可以被荧光层均匀地向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施方式中LED光源模组未装配有散热单元的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施方式中LED光源模组未装配有散热单元的侧视图；

图3为本实用新型第一实施方式中LED光源模组装配有散热单元一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型第一实施方式中LED光源模组装配有散热单元一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型第一实施方式中LED光源模组配置有遮光片的结构示意图；

图6至图8分别是本实用新型第二至第四实施方式中LED光源模组的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

参图1和图2，介绍本申请LED光源模组100的第一具体实施方式。在本实施方式中，该LED光源模组100包括基板10、第一LED芯片21、第二LED芯片22以及荧光层30。

基板10优选采用导热良好的材质，示范性地，例如是铜、铝、氮化铝、碳化硅等，又或者，基板10还可以采用上述多种材质的叠层组合以满足实际应用中关于加工强度和导热性能的需求。

基板10包括第一基部11以及自该第一基部11的一端延伸的芯片安装部12，芯片安装部12具有彼此相背的第一安装面和第二安装面，第一LED芯片21和第二LED芯片22分别贴合于该第一基部11的第一安装面和第二安装面。第一LED芯片21和第二LED芯片22与芯片安装部12的尺寸相对应，这里的“尺寸对应”是指：第一LED芯片21和第二LED芯片22与芯片安装部12上对应的安装面的尺寸是大体上的相同的，在实际的生产加工中，例如在与芯片安装部12延伸方向垂直的方向上，芯片安装部12的宽度与第一LED芯片21和第二LED芯片22宽度相等或略大，在芯片安装部12延伸方向上，芯片安装部12的长度比第一LED芯片21和第二LED芯片22长度略大，以在实现紧凑的光源结构和较高的光源密度的同时，平衡贴装工艺的可行性。

一实施例中，第一LED芯片21和第二LED芯片22分别包括多个可独立发光的单胞，该多个单胞相互串联和/或并联设置。这样的构造一方面可以减少各基本发光单元之间的距离，另一方面也可以使在同等尺寸的芯片中获得更大的发光面，从而有效提升其功率密度。在本实施例中，芯片安装部12的第一安装面和第二安装面分别仅设置有单颗的所述第一LED芯片21和第二LED芯片22，以实现在模仿卤素灯发光形状的同时，提供足够的光功率。

荧光层30包覆第一LED芯片21和第二LED芯片22，这里所说的包覆是指荧光层30覆盖第一LED芯片21和第二LED芯片22的出光面以及芯片厚度方向的侧面，荧光层30通常是混合有荧光粉的可固化透光材料，一实施例中，例如采用混合有荧光粉的硅胶。荧光层30在芯片安装部12延伸的方向上环绕芯片安装部12设置，且在芯片安装部12延伸的方向上被该芯片安装部12贯通，通过设置环绕芯片安装部12的荧光层30，经由第一LED芯片21和第二LED芯片22出射的光可以被荧光层30朝向四周发散，接近卤素灯丝形成的光场，有效降低正反面LED芯片设置形式导致的暗区影响，并且相对多面贴装LED芯片的工艺，环绕涂覆固化荧光层30的工艺难度较低，便于生产加工的应用，同时，在实际的应用中，贯通荧光层30的芯片安装部12还可以有效地降低轴向产生的眩光，满足特定的应用场景需要。

荧光层30与芯片安装部12延伸方向垂直的任意截面为圆形，一实施例中，荧光层与芯片安装部12延伸方向垂直的任意截面的面积相等(图未示出)，也即，荧光层整体大致呈一圆柱体状。又一实施例中，在芯片安装部12延伸方向上，荧光层30与芯片安装部12延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势，也即，荧光层30整体大致呈一椭球状或纺锤体状。这两种实施例中，荧光层30可以将第一LED芯片21和第二LED芯片22出射的光更加均匀地朝四周发散，并且，在进一步优选的实施例中，荧光层30关于芯片安装部12反射对称，以使荧光层30的各部分更加均匀地接收第一LED芯片21和第二LED出射的光，进一步保证LED光源模组100光场的均匀性。

配合参照图3和图4，第一基部11的尺寸大于芯片安装部12的尺寸，这样，第一基部11可以高效地传导芯片安装部12上第一LED芯片21和第二LED芯片22产生的热量，并通过自然散热或外接散热单元80的方式降低LED光源模组100中LED芯片部分的温度，延长LED光源模组100的寿命。

一实施例中，芯片安装部12和第一基部11可以是看做由整块的基板10被加工成用作不同功能的区域，第一基部11的至少部分在远离芯片安装部12的方向上逐渐展宽，这里，第一基部11可以是整体上呈展宽的趋势，又或者，在与芯片安装部12连接部分开始，该第一基部11呈展宽的趋势，并在展宽至设定宽度后保持不变。

基板10还包括连接在第一基部11远离芯片安装部12一端的导热部14，导热部14在构造上可以为基板10的一端未被覆盖的部分。LED光源模组100包括一散热单元80，导热部14插至于该散热单元的装配槽(未标示)中、并与装配槽的内壁导热连接。示范性地，导热部14可以通过例如导热硅脂等导热介质与装配槽的内壁实现较佳的贴合导热效果。

导热部14可以通过多种方式实现与散热单元80的固定连接，示范性地：

参图3，一实施例中，散热单元80包括自其表面凹设且在厚度方向上贯通装配槽的安装孔(未标示)，该安装孔用于供固定件P穿过以固持导热部14。可选择地，固定件(例如螺钉)可以是通过穿过导热部14上对应的装配孔并与散热单元80实现固定连接；又或者(图未示)，固定件可以是通过该安装孔与导热部14抵持，并与装配槽的内壁共同夹紧该导热部14。

参图4，一实施例中，散热单元80还包括配置在装配槽内的固持件81，该固持件81被设置为在第一方向力的驱动下产生使所述导热部14抵持装配槽内壁的第二方向力，该第一方向力和第二方向力的作用方向不同。具体地，该固持件81可以是一个斜角滑块，其与形成在装配槽内的一个斜面相配合，当该斜角滑块受到来自于顶部的第一方向力时，在斜面的导引下，斜角滑块整体地会产生向装配槽一侧壁方向运动的趋势，并相应地产生作用导热部14抵持装配槽该侧内壁的第二方向力，斜角滑块进而与装配槽的该侧内壁共同夹紧导热部14。

这里与斜角滑块81配合的斜面可以是整体地作为装配槽的一个侧壁，又或者，是配置于装配槽内的另一斜角滑块82的斜面所定义。对斜角滑块81的顶端施加的第一方向力可以例如通过一个压片M以及与该压片配合的固定件P实现：压片M的一端与斜角滑块81的顶端抵持，另一端通过固定件P与散热单元80固定，当压片M被固定件P锁紧时，与斜角滑块81顶端抵持的一端施加斜角滑块81的第一方向力足以用于产生锁紧导热部14的第二方向力。

在本实施方式中，LED光源模组100还包括自芯片安装部12远离第一基部11的一端延伸的第二基部13，该第二基部13的至少部分在远离芯片安装部12的方向上逐渐展宽。一实施例中，芯片安装部12、第一基部11和第二基部13都可以是看做由整块的基板10被加工成用作不同功能的区域，类似的，第二基部13可以是整体上呈展宽的趋势，又或者，在与芯片安装部12连接部分开始，该第二基部13呈展宽的趋势，并在展宽至设定宽度后保持不变，并且，这种带展宽设置的第二基部13可以构造为LED光源模组100的防炫目结构。

第一基部11和第二基部13分别具有彼此相背的第一安装面和第二安装面，第一基部11的第一安装面布设有第一导电层(未标示)，该第一导电层包括第一极性通路41和第二极性通路(图未示)，第二基部13的第一安装面设有第三导电层61，第三导电层61电性连接第一导电层的第二极性通路，第一LED芯片21分别通过引线连接至第一导电层的第一极性通路41和第三导电层61。第一基部11的第二安装面布设有第二导电层(图未示)，该第二导电层包括第一极性通路51和第二极性通路(图未示)，第二基部13的第二安装面设有第四导电层71，该第四导电层71电性连接第二导电层的第二极性通路，第二LED芯片22分别通过引线连接至第二导电层的第一极性通路51和第四导电层71。

第一导电层的第一极性通路41包括位于其两端的第一引线焊盘411和第一外接焊盘412，第三导电层61包括位于其两端的第三引线焊盘611和第三外接焊盘612，第一引线焊盘411的面积小于第一外接焊盘412，第三引线焊盘611的面积小于第三外接焊盘612，第一引线焊盘411与第一LED芯片21上的焊盘通过引线电性连接，且第三导电层61的第三外接焊盘612与第一导电层上第二极性通路的第二外接焊盘422之间通过引线电性连接。

一实施例中，第三导电层61与第一导电层上第二极性通路之间连接的引线配置于基板10厚度方向的开槽中。

类似地，第二导电层的第一极性通路、第二极性通路、以及第四导电层的焊盘可以参照上述的实施例进行配置，第四导电层与第二导电层上第二极性通路之间连接的引线也配置于基板10厚度方向的开槽中，在此不再赘述。

在具体的设计中，基板10的第一基部11和第二基部13两侧可以是分别设置有绝缘层91，上述的各导电层布设在绝缘层91之上，并再通过绝缘层92进行覆设，绝缘层92上暴露出的各导电层部分作为上述的各引线焊盘和外接焊盘。

参图5，进一步地，LED光源模组100还包括连接在第二基部13远离芯片安装部12的一端的遮光片101。在某些应用场景中，例如汽车大灯中，需要避免轴向光造成的眩光，通过设置遮光片101可以有效地改善轴向产生的眩光。具体的安装结构中，遮光片可以是嵌入在第二基部13的远离芯片安装部12的一端，又或者是通过焊接的方式与第二基部13实现连接。

参图6，介绍本申请LED光源模组200的第二具体实施方式。在本实施方式中，该LED光源模组200与第一具体实施方式的区别在于第二基部13a的形状，这里，第二基部13a在远离芯片安装部12a的方向上的宽度保持不变，也即取消了由第二基部13a本身构造成防炫目结构。

参图7，介绍本申请LED光源模组300的第三具体实施方式。在本实施方式中，该LED光源模组300与第一具体实施方式的区别在于第一基部11b、第二基部13b上的导电层的布设。

在本实施方式中，第一基部11b的第一安装面布设有第一导电层(未标示)，该第一导电层包括第一极性通路(图未示)和第二极性通路(图未示)，第一LED芯片21b分别通过引线连接至第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；第一基部的第二安装面布设有第二导电层(图未示)，该第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，第二LED芯片(图未示)分别通过引线连接至第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。这样，相当于取消了第一具体实施方式中第二基部13上的导电层，第二基部13b本身仅构造为防炫目结构，且省去了原先第二基部13上导电层与第一基部11上导电层之间用于电性连接的引线，结构更加简单。

参图8，介绍本申请LED光源模组400的第四具体实施方式。在本实施方式中，该LED光源模组400与第三具体实施方式的区别在于进一步省去了第二基部13a的设置。

在上述的第二至第四具体实施方式中，由于未涉及对第一具体实施方式中LED光源模组其他部分的改进，因此不再赘述，有关其中LED光源模组的其他各部分结构可以部分或全部地引用第一具体实施方式。并且，在上述的各实施方式中，LED芯片上用于外接的焊盘可以根据实际的应用需要进行设置，例如在第一和第二实施方式中，芯片上的焊盘在远离第一基部的方向上位于芯片的两侧，又例如在第三和第四实施方式中，芯片上的焊盘位于该芯片临近第一基部的同侧。并且，在实际加工应用的实施例中，上述的第一LED芯片和第二LED芯片的长度为1～20mm、宽度为0.5～5mm。

本申请一实施方式还提供一种照明装置，该照明装置包括LED光源模块，这里的LED光源模块可以全文地引用上述实施方式/实施例中提到的LED光源模块。并且，由于不涉及对照明装置其他部分的改进，因此这里不再对该照明装置的其他部分结构进行进一步的赘述。

由以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，芯片安装部的两侧分别贴合一个LED芯片，并通过涂覆环绕芯片安装部、且在芯片安装部延伸方向上被芯片安装部贯通的荧光层，使得LED芯片发出的光可以被荧光层均匀地向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：

基板，其包括第一基部以及自所述第一基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；

贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；

荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上被所述芯片安装部贯通。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面为圆形；和/或，所述荧光层为纺锤体形或椭球形；和/或，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面的面积相等；或，在所述芯片安装部延伸方向上，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势；和/或，所述荧光层关于所述芯片安装部反射对称；和/或，所述第一基部的尺寸大于所述芯片安装部的尺寸；和/或，所述的第一基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别包括多个可独立发光的单胞，所述多个单胞相互串联和/或并联设置。

3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，还包括自所述芯片安装部远离所述第一基部的一端延伸的第二基部；其中，

所述第二基部在远离所述芯片安装部的方向上的宽度不变；或，

所述第二基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。

4.根据权利要求3述的LED光源模组，其特征在于，所述第一基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述第一基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

所述第一基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

5.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一基部和第二基部分别具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述第一基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二基部的第一安装面设有第三导电层，所述第三导电层电性连接所述第一导电层的第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第三导电层；和/或，

所述第一基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二基部的第二安装面设有第四导电层，所述第四导电层电性连接所述第二导电层的第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第四导电层。

6.根据权利要求5所述的LED光源模组，其特征在于，所述第三导电层通过配置于所述基板厚度方向开槽中的引线与所述第一导电层的第二极性通路电性连接；和/或，

所述第四导电层通过配置于所述基板厚度方向开槽中的引线与所述第二导电层的第二极性通路电性连接。

7.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，还包括连接在所述第二基部远离所述芯片安装部的一端的遮光片。

8.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述基板包括连接在所述第一基部远离所述芯片安装部一端的导热部，所述LED光源模组还包括散热单元，所述导热部插置于所述散热单元的装配槽中，所述导热部与所述装配槽的内壁导热连接。

9.根据权利要求8所述的LED光源模组，其特征在于，所述散热单元还包括自其表面凹设且在厚度方向上贯通所述装配槽的安装孔，所述安装孔用于供固定件穿过以固持所述导热部；或，

所述散热单元还包括配置在所述装配槽内的固持件，所述固持件被设置为在第一方向力的驱动下产生使所述导热部抵持所述装配槽内壁的第二方向力，所述第一方向力和第二方向力的作用方向不同。

10.一种照明装置，其特征在于，包括如上任一项所述的LED光源模组。