JPH0347560B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0347560B2 JPH0347560B2 JP8196783A JP8196783A JPH0347560B2 JP H0347560 B2 JPH0347560 B2 JP H0347560B2 JP 8196783 A JP8196783 A JP 8196783A JP 8196783 A JP8196783 A JP 8196783A JP H0347560 B2 JPH0347560 B2 JP H0347560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting diode
- led lamps
- lamps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Traffic Control Systems (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、たとえば交通信号機の発光源として
使用される発光表示装置に係り、特に発光素子と
して発光ダイオードランプを用いた発光表示装置
に関する。
使用される発光表示装置に係り、特に発光素子と
して発光ダイオードランプを用いた発光表示装置
に関する。
［発明の技術的背景］
従来、たとえば交通信号機の発光源として発光
ダイオードランプ（以下、LEDランプと称する）
を用いる場合には、赤色の信号灯として赤色発光
用の複数個のLEDランプを所定平面上に高密度
に配設したものを発光表示させ、同様に緑色の信
号灯としては緑色発光用のLEDランプを発光表
示させ、黄色の信号灯としては黄色発光用の
LEDランプを発光表示させている。この場合、
上記各LEDランプそれぞれは、たとえば商用交
流電流による駆動が可能となるように、多数の
LEDランプがそれぞれの極性が同じ向きとなる
ように直列に接続され、かつこのような直列接続
された複数組のLEDランプが極性の向きが全て
同方向となるように、もしくは一部が逆方向とな
るように並列接続されている。また、これら
LEDランプの前方にはフイルタが配設されてお
り、このフイルタは信号機の前面部に位置してい
る。これによつて、上記フイルタの前面（信号機
の発光表示面）の明るさは、使用したLEDラン
プの輝度によつて定まるようになつている。
ダイオードランプ（以下、LEDランプと称する）
を用いる場合には、赤色の信号灯として赤色発光
用の複数個のLEDランプを所定平面上に高密度
に配設したものを発光表示させ、同様に緑色の信
号灯としては緑色発光用のLEDランプを発光表
示させ、黄色の信号灯としては黄色発光用の
LEDランプを発光表示させている。この場合、
上記各LEDランプそれぞれは、たとえば商用交
流電流による駆動が可能となるように、多数の
LEDランプがそれぞれの極性が同じ向きとなる
ように直列に接続され、かつこのような直列接続
された複数組のLEDランプが極性の向きが全て
同方向となるように、もしくは一部が逆方向とな
るように並列接続されている。また、これら
LEDランプの前方にはフイルタが配設されてお
り、このフイルタは信号機の前面部に位置してい
る。これによつて、上記フイルタの前面（信号機
の発光表示面）の明るさは、使用したLEDラン
プの輝度によつて定まるようになつている。
［技術背景の問題点］
ところで、上記構造による従来の交通信号機
は、LEDランプとしてそれぞれ同じ大きさのも
のを使用していた。いま、直径がたとえば４mm以
上のLEDランプを使用した場合には各LEDラン
プ間に隙間が生じることになる。しかし、LED
ランプには一般に発光出力の指向性が狭いので、
信号灯のように大きな発光表示面にあつては上記
隙間の存在により発光表示面の明るさのむらが目
立つようになり、表示性能の点で問題がある。
は、LEDランプとしてそれぞれ同じ大きさのも
のを使用していた。いま、直径がたとえば４mm以
上のLEDランプを使用した場合には各LEDラン
プ間に隙間が生じることになる。しかし、LED
ランプには一般に発光出力の指向性が狭いので、
信号灯のように大きな発光表示面にあつては上記
隙間の存在により発光表示面の明るさのむらが目
立つようになり、表示性能の点で問題がある。
そこで、上記明るさのむらを目立たなくするた
めにLEDランプの前面に光拡散フイルタを設け
た場合には、このフイルタの存在により発光表示
面が明るさが低下してしまう。
めにLEDランプの前面に光拡散フイルタを設け
た場合には、このフイルタの存在により発光表示
面が明るさが低下してしまう。
これに対して直径が４mmより小さいLEDラン
プを使用した場合には上記明るさのむらは目立た
なくなるが、信号灯のように大きな発光表示面に
対向して配設されるLEDランプの使用個数が多
くなり、消費電力の点で問題がある。
プを使用した場合には上記明るさのむらは目立た
なくなるが、信号灯のように大きな発光表示面に
対向して配設されるLEDランプの使用個数が多
くなり、消費電力の点で問題がある。
［発明の目的］
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、
比較的大きな発光表示面に対しても明るさのむら
が目立たないように発光表示でき、しかも消費電
力が比較的小さくて済む発光表示装置を提供する
ものである。
比較的大きな発光表示面に対しても明るさのむら
が目立たないように発光表示でき、しかも消費電
力が比較的小さくて済む発光表示装置を提供する
ものである。
［発明の概要］
即ち、本発明の発光表示装置は、透明樹脂内に
発光ダイオードチツプが埋設され、所定の発光出
力面を有する第１の発光ダイオードランプと、透
明樹脂内に発光ダイオードチツプが埋設され、上
記第１の発光ダイオードランプよりも小さな発光
出力面を有する第２の発光ダイオードランプと、
上記第１、第２の発光ダイオードランプをそれぞ
れ複数個用い、これら発光ダイオードランプの各
発光出力面が上となるように、かつ第１の発光ダ
イオードランプ相互間に第２の発光ダイオードラ
ンプが位置するような配置状態でこれら第１、第
２の発光ダイオードランプが取り付けられる基板
と、上記基板の前方に配設された光フイルタと、
上記基板に取り付けられた複数個の第１、第２の
発光ダイオードランプを電気的に電源に接続する
手段とを具備したことを特徴とするものである。
発光ダイオードチツプが埋設され、所定の発光出
力面を有する第１の発光ダイオードランプと、透
明樹脂内に発光ダイオードチツプが埋設され、上
記第１の発光ダイオードランプよりも小さな発光
出力面を有する第２の発光ダイオードランプと、
上記第１、第２の発光ダイオードランプをそれぞ
れ複数個用い、これら発光ダイオードランプの各
発光出力面が上となるように、かつ第１の発光ダ
イオードランプ相互間に第２の発光ダイオードラ
ンプが位置するような配置状態でこれら第１、第
２の発光ダイオードランプが取り付けられる基板
と、上記基板の前方に配設された光フイルタと、
上記基板に取り付けられた複数個の第１、第２の
発光ダイオードランプを電気的に電源に接続する
手段とを具備したことを特徴とするものである。
このような発光表示装置によれば、大きな
LEDランプ相互の隙間に小さなLEDランプを配
設するように大きさの異なるランプ相互の配置関
係を適切に設定することによつて、発光表示面の
明るさのむらが目立たなくなり、しかも小さな
LEDランプばかりを使用する場合に比べて使用
個数が少なくて済むので、消費電力が小さくて済
む。
LEDランプ相互の隙間に小さなLEDランプを配
設するように大きさの異なるランプ相互の配置関
係を適切に設定することによつて、発光表示面の
明るさのむらが目立たなくなり、しかも小さな
LEDランプばかりを使用する場合に比べて使用
個数が少なくて済むので、消費電力が小さくて済
む。
［発明の実施例］
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図に示す交通信号機の信号灯は、赤色（あ
るいは黄色、緑色）発光用の複数個LEDランプ
を発光源としており、１は信号灯外囲器であつ
て、その内部にはたとえば方形のLEDランプ配
設基板２が取り付けられている。この基板２の表
側のLEDランプ装着面には、赤色（あるいは黄
色、緑色）発光用の複数個LEDランプ３が高密
度の配置で装着されている。これらのLEDラン
プ３はたとえば商用交流電源で発光駆動可能なよ
うに電気的に接続されている。即ち、たとえば第
３図に示すように、それぞれのLEDランプの向
き（極性）が同一となるように複数個のLEDラ
ンプが直列接続されたものに対して電流調整用抵
抗Ｒを直列接続して１組の直列ランプ群回路を構
成し、かつ各LEDランプのアノードが上記電流
調整用抵抗Ｒ側に向いた直列ランプ群回路と、各
LEDランプのカソードが上記電流調整抵抗Ｒ側
に向いた直列ランプ群回路との２種類を構成し、
この２種類の各複数組の直列ランプ群回路を商用
交流電源間に並列に接続されている。なお、２種
類の直列ランプ群回路を構成する代わりに、各
LEDランプのアノードが電流調整用抵抗Ｒ側に
向いた直列ランプ群回路もしくは各LEDランプ
のカソードが電流調整用抵抗Ｒ側に向いた直列ラ
ンプ群回路のいずれか１種類の直列ランプ群回路
が、商用交流電源間に並列に接続されることもあ
る。そして、上記個々のLEDランプはたとえば
第４図に示すように構成されている。即ち、４１
および４２はそれぞれCuやFe系の金属板が加工
されてなるリードフレームであり、一方のリード
フレーム４１の先端面にGap，GaAsp，GaA1As
などのLEDチツプ４３が導電性エポキシ樹脂な
どで固定され、LEDチツプ４３上の電極と他方
のリードフレーム４２の先端面とがAuなどの金
属細線４４により結線され、上記リードフレーム
４１，４２の先端部が透明性エポキシ樹脂などの
樹脂４５によりたとえば先端面がドーム状の円筒
形になるようにモール成型されている。そして、
上記リードフレーム４１，４２が前記基板２の取
り付け孔に挿入されたのち、基板２の裏面の配線
パターンに半田付け接続され、たとえば前記第３
図のような接続が行なわれている。
るいは黄色、緑色）発光用の複数個LEDランプ
を発光源としており、１は信号灯外囲器であつ
て、その内部にはたとえば方形のLEDランプ配
設基板２が取り付けられている。この基板２の表
側のLEDランプ装着面には、赤色（あるいは黄
色、緑色）発光用の複数個LEDランプ３が高密
度の配置で装着されている。これらのLEDラン
プ３はたとえば商用交流電源で発光駆動可能なよ
うに電気的に接続されている。即ち、たとえば第
３図に示すように、それぞれのLEDランプの向
き（極性）が同一となるように複数個のLEDラ
ンプが直列接続されたものに対して電流調整用抵
抗Ｒを直列接続して１組の直列ランプ群回路を構
成し、かつ各LEDランプのアノードが上記電流
調整用抵抗Ｒ側に向いた直列ランプ群回路と、各
LEDランプのカソードが上記電流調整抵抗Ｒ側
に向いた直列ランプ群回路との２種類を構成し、
この２種類の各複数組の直列ランプ群回路を商用
交流電源間に並列に接続されている。なお、２種
類の直列ランプ群回路を構成する代わりに、各
LEDランプのアノードが電流調整用抵抗Ｒ側に
向いた直列ランプ群回路もしくは各LEDランプ
のカソードが電流調整用抵抗Ｒ側に向いた直列ラ
ンプ群回路のいずれか１種類の直列ランプ群回路
が、商用交流電源間に並列に接続されることもあ
る。そして、上記個々のLEDランプはたとえば
第４図に示すように構成されている。即ち、４１
および４２はそれぞれCuやFe系の金属板が加工
されてなるリードフレームであり、一方のリード
フレーム４１の先端面にGap，GaAsp，GaA1As
などのLEDチツプ４３が導電性エポキシ樹脂な
どで固定され、LEDチツプ４３上の電極と他方
のリードフレーム４２の先端面とがAuなどの金
属細線４４により結線され、上記リードフレーム
４１，４２の先端部が透明性エポキシ樹脂などの
樹脂４５によりたとえば先端面がドーム状の円筒
形になるようにモール成型されている。そして、
上記リードフレーム４１，４２が前記基板２の取
り付け孔に挿入されたのち、基板２の裏面の配線
パターンに半田付け接続され、たとえば前記第３
図のような接続が行なわれている。
そして、本実施例の特徴として、前記基板２上
の各LEDランプ３はそれぞれの大きさ（前記樹
脂４５部の直径）が全て同一であるのではなく、
上記直径が異なる少なくとも２種類のLEDラン
プ３1，３2が混在している。即ち、たとえば第２
図に示すように、直径がたとえば４mm以上の
LEDランプ３1が正方格子状に配置され、これら
のLEDランプ３1相互間の隙間に直径が４mmより
小さいLEDランプ３2が正方格子状に配置され、
LEDランプ３1，３2全体として市松模様状に配置
されている。
の各LEDランプ３はそれぞれの大きさ（前記樹
脂４５部の直径）が全て同一であるのではなく、
上記直径が異なる少なくとも２種類のLEDラン
プ３1，３2が混在している。即ち、たとえば第２
図に示すように、直径がたとえば４mm以上の
LEDランプ３1が正方格子状に配置され、これら
のLEDランプ３1相互間の隙間に直径が４mmより
小さいLEDランプ３2が正方格子状に配置され、
LEDランプ３1，３2全体として市松模様状に配置
されている。
そして、これらLEDランプの前方側を囲むよ
うな形状の光フイルタ４が、前記外囲器１の内側
に嵌め込まれている。
うな形状の光フイルタ４が、前記外囲器１の内側
に嵌め込まれている。
而して、上記構成による交通信号機の信号灯
は、大きなLEDランプ３1の隙間に小さなLEDラ
ンプ３2が位置しているので、発光表示面におけ
る明るさはほぼ均一になり、明るさのむらが目立
つことはない。また、大きなLEDランプ３1と小
さなLEDランプ３2とを組み合わせて使用してい
るので、全て小さなLEDランプ３2を使用するこ
とによつて明るさのむらが目立たないようにする
場合に比べて、LEDランプの使用個数が少なく
て済み、消費電力は少なくて済む。
は、大きなLEDランプ３1の隙間に小さなLEDラ
ンプ３2が位置しているので、発光表示面におけ
る明るさはほぼ均一になり、明るさのむらが目立
つことはない。また、大きなLEDランプ３1と小
さなLEDランプ３2とを組み合わせて使用してい
るので、全て小さなLEDランプ３2を使用するこ
とによつて明るさのむらが目立たないようにする
場合に比べて、LEDランプの使用個数が少なく
て済み、消費電力は少なくて済む。
なお、本発明は上記実施例に限られるものでは
なく、たとえば第５図に示すように基板２の
LEDランプ装着面に大きなLEDランプ３1を同心
円状に配置し、その隙間に小さなLEDランプ３2
を配置するようにしてもよい。
なく、たとえば第５図に示すように基板２の
LEDランプ装着面に大きなLEDランプ３1を同心
円状に配置し、その隙間に小さなLEDランプ３2
を配置するようにしてもよい。
また、本発明の発光表示装置の用途は、交通信
号機に限られるものではなく、信号灯一般、広告
灯など広範囲で使用可能である。
号機に限られるものではなく、信号灯一般、広告
灯など広範囲で使用可能である。
［発明の効果］
上述したように本発明によれば、比較的大きな
発光表示面に対しても明るさのむらが目立たない
ように発光表示でき、しかも消費電力が比較的小
さくて済む発光表示装置を提供することができ
る。
発光表示面に対しても明るさのむらが目立たない
ように発光表示でき、しかも消費電力が比較的小
さくて済む発光表示装置を提供することができ
る。
第１図は本発明の発光表示装置の一実施例であ
る交通信号機の信号灯を示す側断面図、第２図は
第１図の基板上のLEDランプ配置状態を示す平
面図、第３図は第１図におけるLEDランプの回
路接続の一例を示す回路図、第４図は第１図にお
けるLEDランプを取り出して示す斜視図、第５
図は第１図の基板上のLEDランプの配置状態の
異なる例を示す平面図である。 １……信号灯外囲器、２……LEDランプ配設
基板、３，３1，３2……LEDランプ、４……光フ
イルタ、４１，４２……リードフレーム、４３…
…LEDチツプ、４４……金属細線、４５……樹
脂。
る交通信号機の信号灯を示す側断面図、第２図は
第１図の基板上のLEDランプ配置状態を示す平
面図、第３図は第１図におけるLEDランプの回
路接続の一例を示す回路図、第４図は第１図にお
けるLEDランプを取り出して示す斜視図、第５
図は第１図の基板上のLEDランプの配置状態の
異なる例を示す平面図である。 １……信号灯外囲器、２……LEDランプ配設
基板、３，３1，３2……LEDランプ、４……光フ
イルタ、４１，４２……リードフレーム、４３…
…LEDチツプ、４４……金属細線、４５……樹
脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 透明樹脂４５内に発光ダイオードチツプ４３
が埋設され、所定の発光出力面を有する第１の発
光ダイオードランプ３1と、 透明樹脂４５内に発光ダイオードチツプ４３が
埋設され、上記第１の発光ダイオードランプより
も小さな発光出力面を有する第２の発光ダイオー
ドランプ３2と、 基板２と、 光フイルタ４とを有し、 上記基板２上に上記第１、第２の発光ダイオー
ドランプの各発光出力面が上となるように、かつ
第１の発光ダイオードランプ相互間に第２の発光
ダイオードランプが位置するような配置状態でそ
れぞれ複数個の上記第１、第２の発光ダイオード
ランプが取り付けられ、 上記基板２の前方に上記光フイルタ４を配設し
たことを特徴とする発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58081967A JPS59206873A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58081967A JPS59206873A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 発光表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59206873A JPS59206873A (ja) | 1984-11-22 |
| JPH0347560B2 true JPH0347560B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=13761267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58081967A Granted JPS59206873A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59206873A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183803A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-16 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
| JPH0547481Y2 (ja) * | 1987-05-13 | 1993-12-14 | ||
| JP2511849Y2 (ja) * | 1988-01-21 | 1996-09-25 | 株式会社ケンウッド | チップ型発光ダイオ―ドによる照明装置 |
| JP4949211B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2012-06-06 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光装置 |
| JP3822545B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2006-09-20 | 士郎 酒井 | 発光装置 |
| JP4585014B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2010-11-24 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光装置 |
| EP1892764B1 (en) * | 2002-08-29 | 2016-03-09 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting diodes |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP58081967A patent/JPS59206873A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59206873A (ja) | 1984-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6431728B1 (en) | Multi-array LED warning lights | |
| US7993021B2 (en) | Multiple color lighting element cluster tiles for solid state lighting panels | |
| US20180005999A1 (en) | Multiple pixel surface mount device package | |
| TWI229458B (en) | Back luminescent chip type light emitting unit and insulating substrate using the same | |
| TWI424786B (zh) | 具邊緣連接器之發光二極體照明單元及總成 | |
| TW201508140A (zh) | 連扣式光板磚 | |
| KR20070087338A (ko) | 발광 다이오드 모듈 | |
| JPH1098215A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
| JP2001177156A (ja) | 側面発光型ｌｅｄランプ | |
| CN211124837U (zh) | 一种方便布线的mini LED灯珠以及LED显示屏 | |
| JPH0347560B2 (ja) | ||
| CN109411578A (zh) | 一种led芯片及led模组 | |
| CN111180431B (zh) | 双面显示封装结构 | |
| JPH06310763A (ja) | 発光ダイオードランプ | |
| JPS59226401A (ja) | 発光表示装置 | |
| CN209842290U (zh) | 一种led背光器件及背光模组 | |
| US20170051906A1 (en) | Connector, light source module including the connector, and light source module array including the light source module | |
| CN2613048Y (zh) | 点矩阵发光二极管的组合结构 | |
| JPH0836367A (ja) | Ｌｅｄ表示装置 | |
| CN217763108U (zh) | 一种智能多色的led调光灯片模组、灯泡及灯串 | |
| JPS59206874A (ja) | 発光表示装置 | |
| CN211667599U (zh) | 发光组件及灯泡 | |
| WO2023206221A1 (zh) | 微型二极管灯板和发光装置 | |
| CN210926011U (zh) | 一种三色光源舞台灯 | |
| CN111341199B (zh) | 一种光源组件、降低背光模组工作电流的方法及显示装置 |