JPH04111767U - チツプ型発光ダイオードの取付構造 - Google Patents
チツプ型発光ダイオードの取付構造Info
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- JPH04111767U JPH04111767U JP3175291U JP3175291U JPH04111767U JP H04111767 U JPH04111767 U JP H04111767U JP 3175291 U JP3175291 U JP 3175291U JP 3175291 U JP3175291 U JP 3175291U JP H04111767 U JPH04111767 U JP H04111767U
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディングワイヤと導電層のショートを防
止すると共に、発光ダイオードを収納し内面が反射面を
形成する収納凹部の有効反射面積を増大させることを目
的とする。 【構成】 基板１の上面に発光ダイオード５を収納する
多数の収納凹部２を形成すると共に、導電層３を印刷形
成し、ボンディングワイヤ６によって発光ダイオード５
を導電層３を介して直列に接続する。収納凹部２は内面
全体を導電層３によって被覆されることにより反射面を
形成する。導電層３の一端部は、基板１の収納凹部２に
近接したボンディングワイヤ引き出し側上面に突設され
た突部１１の上面に延在してボンディングワイヤ６の接
続部１２を形成する。
止すると共に、発光ダイオードを収納し内面が反射面を
形成する収納凹部の有効反射面積を増大させることを目
的とする。 【構成】 基板１の上面に発光ダイオード５を収納する
多数の収納凹部２を形成すると共に、導電層３を印刷形
成し、ボンディングワイヤ６によって発光ダイオード５
を導電層３を介して直列に接続する。収納凹部２は内面
全体を導電層３によって被覆されることにより反射面を
形成する。導電層３の一端部は、基板１の収納凹部２に
近接したボンディングワイヤ引き出し側上面に突設され
た突部１１の上面に延在してボンディングワイヤ６の接
続部１２を形成する。
Description
【０００１】
本考案は、多数のチップ型発光ダイオードを光源として使用する車輛用灯具、
照明装置等に適用して好適なチップ型発光ダイオードの取付構造に関するもので
ある。
【０００２】
近年、半導体技術の発達により高輝度の発光ダイオードが開発され、しかも安
価に入手できるようになったことから、車輛用灯具、例えば尾灯、制動灯、ハイ
マウントストップランプ等においては電球の代わりに発光ダイオードを光源とし
て使用したものが実用化されている。その場合、発光ダイオードの取付構造は、
半導体チップ自体を直接基板上に配設したものと、透明樹脂からなる外囲器内に
半導体チップを封止したディスクリートタイプの発光ダイオードをプリント基板
に配設したものの二種類がある。図３〜図５は前者のダイオード取付構造を示す
従来例で、これを概略説明すると、セラミックス等の絶縁材料からなる基板１の
表面には多数の収納凹部２が一定の間隔をおいて凹設されると共に、回路パター
ンを形成する導電層３とリード電極４が焼成されており、また各収納凹部２の内
部にはチップ型発光ダイオード（以下ＬＥＤと略称する）５が導電層３を介して
それぞれ配設されている。この場合、基板１がアルミニウム等の良導体からなる
金属で形成されるものにあっては、基板１の収納凹部２を含む表面全体に絶縁層
が印刷、蒸着等によって予め形成され、その上に導電層３とリード電極４が形成
される。
【０００３】
前記収納凹部２は略皿型（逆台形）に形成され、その内面は、導電層３の形成
によって反射面を形成し光の有効利用を図っている。
【０００４】
前記ＬＥＤ５は、各列毎にボンディングワイヤ６によって前記導電層３を介し
て直列に接続され、また両端のＬＥＤ５は同じくボンディングワイヤ６によりリ
ード電極４に接続されている。そして、各列のＬＥＤ５は電源に対して並列に接
続されている。
【０００５】
７は基板１の表面を覆う透明樹脂で、これによって各ＬＥＤ５を外気、特に湿
気、水から保護している。透明樹脂７としてはエポキシ樹脂等が使用され、その
表面で各ＬＥＤ５に対応する部分にはＬＥＤ５から出た光を集光する凸レンズ８
が膨出形成されている。
【０００６】
しかしながら、このような従来のＬＥＤ５の取付構造にあっては、ＬＥＤ５と
導電層３とをボンディングワイヤ６によって接続する際、図５に示すように当該
ＬＥＤ５が設けられている導電層３Ａのボンディングワイヤ引き出し側端部が収
納凹部２の周壁を超えて基板表面にまで延長形成されていると、この延長部分３
ａにボンディングワイヤ６が接触してショートすると云う問題があった。
【０００７】
そこで、このような問題を解決する方法として図６および図７に示すように、
導電層３のボンディングワイヤ引き出し方向側端部を収納凹部２の周壁の途中ま
でに留めることも考えられるが、このようにすると透明樹脂７を通して収納凹部
２を見た場合、収納凹部２の周壁で導電層３が施されていない部分９（第７図斜
線部）が反射面を形成せず、そのためこの部分９が暗部を形成して収納凹部２の
有効反射面積を減少させるばかりか、配光パターンも左右対称でなくなると云う
新たな問題が生じるという不都合があった。
【０００８】
したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、比較的簡単な構成で本来の有効反射面積を減少させる
ことなくボンディングワイヤと導電層のショートを確実に防止し得るようにした
チップ型発光ダイオードの取付構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本考案は上記目的を達成するため、基板上に複数個の収納凹部と、一端部が前
記各収納凹部内に延在されて凹部の内面全体を覆い、他端部が隣接する他の収納
凹部付近に延在してボンディングワイヤ接続部を形成する複数個の導電層を設け
、前記各収納凹部内の導電層上に発光ダイオードを配設し、この発光ダイオード
と、当該発光ダイオードが設けられた導電層に隣接する前記他の導電層のボンデ
ィングワイヤ接続部とをボンディングワイヤによって直列に接続してなり、前記
ボンディングワイヤ接続部は、前記基板の前記収納凹部に近接したボンディング
ワイヤ引き出し側上面に突設された突部上に設けられているものである。
【００１０】
本発明において、突部は、導電層のボンディングワイヤ接続部を基板上面より
一段高い位置に設定してボンディングワイヤの弛みを少なくし、同ワイヤが収納
凹部の外周縁部に接触しないようにする。
【００１１】
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。
図１は本考案に係るチップ型発光ダイオードの取付構造の一実施例を示す断面
図、図２は平面図である。なお、図中第３図〜第７図と同一構成部品のものに対
しては同一符号を以て示し、その説明を省略する。これらの図において、本実施
例は基板１の上面に各収納凹部２のボンディングワイヤ引き出し側端縁１０に近
接して突部１１を一体に突設すると共に、突部１１の上面にまで導電層３の反ダ
イオード側端部を延長させてボンディングワイヤ６の接続部１２としたものであ
る。突部１１はＬＥＤ５の接続方向と直交するように一体に突設されている。突
部１１の高さおよび前記ボンディングワイヤ引き出し側端縁１０から突部１１ま
での距離は、ＬＥＤ５から出射された直射光を遮らない範囲で適宜な値に設定さ
れる。収納凹部２は、導電層３によって内面全体を被覆され、反射面１３を形成
している。
その他の構成は従来構造と同様である。
【００１２】
かくしてこのような構成からなるチップ型発光ダイオードの取付構造にあって
は、導電層３のボンディングワイヤ接続部１２を、基板１上に突設した突部１１
の上面に形成しているので、ボンディングワイヤ６の反ダイオード側端をボンデ
ィングワイヤ接続部１２に接続する際、ボンディングワイヤ６を突部１１の高さ
分だけボンディングワイヤ引き出し側端縁１０の上方を通ってボンディングワイ
ヤ接続部１２に導くことができ、またボンディングワイヤ接続部１２を高くする
とボンディングワイヤ６の弛みが少なく、したがって、ボンディングワイヤ６が
収納凹部２の外周縁部に触れ導電層３と電気的にショートするのを確実に防止す
ることができる。また、従来装置においてはボンディングワイヤ６のショートを
防止するため、収納凹部２の内面の一部に非反射面を形成する必要があったが、
本考案にあってはその必要がなく、内面全体を反射面１３として利用できるため
、反射効率および配光性能を向上させることができる。
【００１３】
なお、上記実施例は収納凹部２の周壁を斜面に形成した場合を示したが、これ
に限らず、放物面状の凹曲面であってもよい。
【００１４】
以上説明したように本考案に係るチップ型発光ダイオードの取付構造は、基板
上面にチップ型発光ダイオードを収納する多数の収納凹部を凹設すると共に、突
部を前記各収納凹部のボンディングワイヤ引き出し側周縁部に近接して突設し、
この突部の上面に導電層のボンディングワイヤ接続端部を延長形成し、発光ダイ
オードをボンディングワイヤにより導電層を介して直列に接続するように構成し
たので、ボンディングワイヤを基板の上方を通ってボンディングワイヤ接続部に
接続することができ、またボンディングワイヤの弛みを減少させることができる
ため、ボンディングワイヤが導電層とショートするのを確実に防止することがで
き、その上ショートしなければ収納凹部の内面に非反射面を設ける必要がなく、
有効反射面が増大し、収納凹部の反射効率を向上させるなど、その実用的効果は
大である。
【図１】本考案に係るチップ型発光ダイオードの取付構
造の一実施例を示す断面図である。
造の一実施例を示す断面図である。
【図２】平面図である。
【図３】従来のチップ型発光ダイオードの取付構造を示
す一部破断平面図である。
す一部破断平面図である。
【図４】要部の平面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線拡大断面図である。
【図６】ボンディングワイヤのショートを防止する構造
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図７】平面図である。
１ 基板
２ 収納凹部
３ 導電層
４ リード電極
５ チップ型発光ダイオード
６ ボンディングワイヤ
７ 透明樹脂
８ 凸レンズ
１０ ボンディングワイヤ引き出し側端部
１１ 突部
１２ ボンディングワイヤ接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に複数個の収納凹部と、一端部が
前記各収納凹部内に延在されて凹部の内面全体を覆い、
他端部が隣接する他の収納凹部付近に延在してボンディ
ングワイヤ接続部を形成する複数個の導電層を設け、前
記各収納凹部内の導電層上に発光ダイオードを配設し、
この発光ダイオードと、当該発光ダイオードが設けられ
た導電層に隣接する前記他の導電層のボンディングワイ
ヤ接続部とをボンディングワイヤによって直列に接続し
てなり、前記ボンディングワイヤ接続部は、前記基板の
前記収納凹部に近接したボンディングワイヤ引き出し側
上面に突設された突部上に設けられていることを特徴と
するチップ型発光ダイオードの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991031752U JP2503074Y2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | チップ型発光ダイオ―ドの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991031752U JP2503074Y2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | チップ型発光ダイオ―ドの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111767U true JPH04111767U (ja) | 1992-09-29 |
| JP2503074Y2 JP2503074Y2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=31914929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991031752U Expired - Fee Related JP2503074Y2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | チップ型発光ダイオ―ドの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503074Y2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005045199A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Seoul Semiconductor Co Ltd | チップ発光ダイオード及びその製造方法 |
| WO2011037185A1 (ja) * | 2009-09-24 | 2011-03-31 | 京セラ株式会社 | 実装用基板、発光体、および実装用基板の製造方法 |
| JP2014064003A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
| JP2014209602A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2015170679A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62196878A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-08-31 | Koito Mfg Co Ltd | 照明装置 |
| JPS6457660U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-10 | ||
| JPH02301457A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 光プリントヘッド |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP1991031752U patent/JP2503074Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503074Y2 (ja) | 1996-06-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |