JP2011003811A - Ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
【構成】リードフレームと該リードフレームを部分的に被覆する被覆樹脂部とを備えるLEDパッケージであって、前記リードフレームは、LEDチップが搭載される凹部、平坦なボンディング部並びに前記凹部と前記ボンディング部とをつなぐ傾斜部を備え、前記被覆樹脂部は前記リードフレームの表面側において、前記凹部の表面及びボンディング部の表面を表出させ、前記被覆樹脂部は前記リードフレームの裏面側において、前記凹部の裏面、前記傾斜部の裏面及び前記傾斜部周囲におけるボンディング部の裏面の一部を表出させ、かつ前記被覆樹脂部の底面が前記凹部の裏面と同一平面上に位置する、ことを特徴とするLEDパッケージとする。
【選択図】図2
Description
そこで、リードフレームと、リードフレームを部分的に被覆する被覆する被覆樹脂部とを備えるLEDパッケージにおいて、放熱性の低下が防止される構成を提供することを目的の一つとする。また、リードフレームと、リードフレームを部分的に被覆する被覆樹脂部とを備えるLEDパッケージにおいて、LEDパッケージの実装強度が低下することが防止される構成を提供することを目的の一つとする。
リードフレームと該リードフレームを部分的に被覆する被覆樹脂部とを備えるLEDパッケージであって、
前記リードフレームは、LEDチップが搭載される凹部、平坦なボンディング部並びに前記凹部と前記ボンディング部とをつなぐ傾斜部を備え、
前記被覆樹脂部は前記リードフレームの表面側において、前記凹部の表面及びボンディング部の表面を表出させ、
前記被覆樹脂部は前記リードフレームの裏面側において、前記凹部の裏面、前記傾斜部の裏面及び前記傾斜部周囲におけるボンディング部の裏面の一部を表出させ、かつ前記被覆樹脂部の底面が前記凹部の裏面と同一平面上に位置する、ことを特徴とするLEDパッケージである。
当該エッジは、ボンディング部の裏面に対して垂直に形成されていることが好ましい。被覆樹脂部の形成時において、当該エッジで被覆樹脂を切ることが容易となり、当該エッジにバリが発生することが一層防止されるからである。
以下本発明の実施例について、より詳細に説明する。
10 被覆樹脂部
10 裏面
10b エッジ
10c 反射面
11 封止樹脂
2 リードフレーム
21 アウターフレーム
22 表出部
23 凹部
24 ボンディング部
25 傾斜部
26 インナーリード部
3 LEDチップ
31 ボンディングワイヤ
Claims (3)
- リードフレームと該リードフレームを部分的に被覆する被覆樹脂部とを備えるLEDパッケージであって、
前記リードフレームは、LEDチップが搭載される凹部、平坦なボンディング部並びに前記凹部と前記ボンディング部とをつなぐ傾斜部を備え、
前記被覆樹脂部は前記リードフレームの表面側において、前記凹部の表面及びボンディング部の表面を表出させ、
前記被覆樹脂部は前記リードフレームの裏面側において、前記凹部の裏面、前記傾斜部の裏面及び前記傾斜部周囲におけるボンディング部の裏面の一部を表出させ、かつ前記被覆樹脂部の底面が前記凹部の裏面と同一平面上に位置する、ことを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記被覆樹脂部において前記ボンディング部裏面を被覆する部分のエッジ部は、該ボンディング部裏面に対して垂直に形成されている、ことを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。
- 前記被覆樹脂部は前記リードフレームの表面側において、前記ボンディング部を前記傾斜部近傍まで被覆する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDパッケージ。
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