JPS63153562U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63153562U JPS63153562U JP4850087U JP4850087U JPS63153562U JP S63153562 U JPS63153562 U JP S63153562U JP 4850087 U JP4850087 U JP 4850087U JP 4850087 U JP4850087 U JP 4850087U JP S63153562 U JPS63153562 U JP S63153562U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die bonding
- bonding pad
- wiring board
- display dot
- plated part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
第１図と第２図は本考案実施例の配線基板の金
メツキ部分の構造を示す図、第３図と第４図は本
考案実施例の配線基板にＬＥＤチツプを実装した
構造を示す図、第５図は他の実施例の構造を示す
図、第６図は従来例の構造を示す図である。 １，２，３……ダイボンデイングパツド、４，
５……反射部、６……ワイヤボンデイングパツド
、７，８，９，１０……ＬＥＤチツプ。
メツキ部分の構造を示す図、第３図と第４図は本
考案実施例の配線基板にＬＥＤチツプを実装した
構造を示す図、第５図は他の実施例の構造を示す
図、第６図は従来例の構造を示す図である。 １，２，３……ダイボンデイングパツド、４，
５……反射部、６……ワイヤボンデイングパツド
、７，８，９，１０……ＬＥＤチツプ。
Claims (1)
- １つの表示ドツトについて反射用メツキ部とＬ
ＥＤチツプをボンデイングするためのメツキ部か
らなるダイボンデイングパツドとが形成されてな
るＬＥＤ用配線基板において、上記ダイボンデイ
ングパツドが反射用メツキ部と近接した３個の角
形であり、上記ダイボンデイングパツドが１つの
表示ドツトについて中心近傍に位置するように配
設され且つ上記ダイボンデイングパツドのうち２
個が電気的に接続されてなるＬＥＤ用配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4850087U JPS63153562U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4850087U JPS63153562U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153562U true JPS63153562U (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=30870088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4850087U Pending JPS63153562U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153562U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02132489A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-21 | Rohm Co Ltd | プリント基板に対する発光素子の樹脂封止構造 |
| JP4910157B1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-04-04 | 国立大学法人九州工業大学 | Ｌｅｄパッケージの製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS495269A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-17 | ||
| JPS57128085A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of display unit with light emitting diode |
| JPS582079A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Nippon Denyo Kk | Ｌｅｄランプ及びその製法 |
| JPS58119682A (ja) * | 1982-01-09 | 1983-07-16 | Nippon Denyo Kk | Ｌｅｄランプ |
| JPS59151478A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | Omron Tateisi Electronics Co | 面発光装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP4850087U patent/JPS63153562U/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS495269A (ja) * | 1972-04-28 | 1974-01-17 | ||
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| JPS58119682A (ja) * | 1982-01-09 | 1983-07-16 | Nippon Denyo Kk | Ｌｅｄランプ |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02132489A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-21 | Rohm Co Ltd | プリント基板に対する発光素子の樹脂封止構造 |
| JP4910157B1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-04-04 | 国立大学法人九州工業大学 | Ｌｅｄパッケージの製造方法 |