JP6104832B2 - 発光素子組立体及びその製造方法、並びに、表示装置 - Google Patents
発光素子組立体及びその製造方法、並びに、表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6104832B2 JP6104832B2 JP2014045009A JP2014045009A JP6104832B2 JP 6104832 B2 JP6104832 B2 JP 6104832B2 JP 2014045009 A JP2014045009 A JP 2014045009A JP 2014045009 A JP2014045009 A JP 2014045009A JP 6104832 B2 JP6104832 B2 JP 6104832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- mold
- pad
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
- H01L2224/82001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI] involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12042—LASER
Description
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えており、
パッド部には、モールド部側に突起した補強部が形成されている。
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えており、
パッド部上には、モールド部から延在したモールド部延在部から成る補強部が形成されている。
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えた発光素子組立体が、複数、2次元マトリクス状に配列されて成り、
複数の発光素子組立体の内の少なくとも1つの発光素子組立体を構成するパッド部には、モールド部側に突起した補強部が形成されている。
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えた発光素子組立体が、複数、2次元マトリクス状に配列されて成り、
複数の発光素子組立体の内の少なくとも1つの発光素子組立体を構成するパッド部上には、モールド部から延在したモールド部延在部から成る補強部が形成されている。
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えており、
パッド部には、モールド部側に突起した金属層から成る補強部が形成されている発光素子組立体の製造方法であって、
パッド部に凸部を形成した後、パッド部及び凸部上に金属層を形成する補強部形成工程を含む。
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えている発光素子組立体の製造方法であって、
パッド部上に、モールド部から延在したモールド部延在部から成る補強部を形成する。
1.本開示の第1の態様〜第2の態様に係る発光素子組立体及びその製造方法、並びに、本開示の第1の態様〜第2の態様に係る表示装置、全般に関する説明
2.実施例1(本開示の第1の態様に係る発光素子組立体及びその製造方法)
3.実施例2(本開示の第1の態様に係る表示装置)
4.実施例3(本開示の第2の態様に係る発光素子組立体及びその製造方法、並びに、本開示の第2の態様に係る表示装置)、その他
本開示の第1の態様に係る発光素子組立体、あるいは、本開示の第1の態様に係る表示装置に備えられた発光素子組立体において、補強部は金属層から構成されている形態とすることができる。そして、更には、金属層はパッド部上に延在している形態とすることができる。
発光素子20、
発光素子20をモールドしたモールド部30、並びに、
モールド部30の下面から突出し、発光素子20に電気的に接続されたパッド部40(第1パッド部40A及び第2パッド部40B)、
を備えている。そして、パッド部40には補強部41が形成されている。具体的には、パッド部40には、モールド部側に突起した(盛り上がり、あるいは又、隆起している)補強部41が形成されている。即ち、パッド部40には、3次元構造(立体的な構造)を有する補強部41が形成されている。発光素子20は、具体的には、発光ダイオード(LED)から成る。
予め、発光素子20、及び、発光素子20に電気的に接続されたパッド部40を備えた発光素子チップを製造しておく。尚、このような発光素子チップの具体的な製造方法に関しては、実施例2において説明する。
そして、パッド部40に凸部(補強部41を形成するための基部)50を形成する(図3A参照)。尚、パッド部40は、厚さ1.0μmの銅層から成る。具体的には、パッド部40の上に、レジスト材料から成る凸部50を、レジスト材料の露光、現像、及び、ベーキングに基づき形成する。尚、露光用マスクとしてグレースケールマスクを用いたが、これに限定するものではない。凸部50の外形は、対向する2つの側面50A,50Cが三角形形状を有し、対向する2つの側面50A,50Cを構成する三角形の各辺を結ぶ2つの側面50B,50Dが矩形形状(側面50Bは台形形状、側面50Dは長方形形状)を有し、辺の数が5、頂点の数が2である形状である。尚、便宜上、凸部50の側面50Bに斜線を付した。
その後、パッド部40及び凸部50上に金属層42を形成する。ここで、金属層42は、下地層51の形成、及び、下地層51上での金属層42のメッキ法(具体的には、電解メッキ法)に基づく形成によって形成される。即ち、金属層42の形成はセミアディティブ法に基づき行われる。具体的には、全面にスパッタリング法に基づき、厚さ50nmのチタン(Ti)層及び厚さ200nmの銅(Cu)層を順次形成することで、下地層51を得ることができる。次いで、金属層42を形成しない領域を覆うレジストマスクを形成し、電解メッキ法に基づき、レジストマスクで覆われていない下地層51の部分の上に、厚さ2μmの銅層から成る金属層42を形成する(図3B参照)。尚、凸部50の側面50Bはレジストマスクで覆われており、凸部50の側面50Bには金属層42は形成されない。その後、レジストマスクを除去し、更に、下地層51をソフト・エッチングによって除去した後、凸部50を除去する。その後、発光素子20をモールド材料を用いてモールドすることで、発光素子20をモールドしたモールド部30を得ることができる。こうして、図1A、図1B、図1Cに示す構造、即ち、モールド部側に突起した補強部41がパッド部40(第1パッド部40A及び第2パッド部40B)に形成された構造を得ることができる。
先ず、周知の方法に基づき、発光素子製造用基板70の第1面70Aの上に、第1化合物半導体層61、化合物半導体から成る活性層63、及び、第2化合物半導体層62から成る積層構造体60を、例えば、MOCVD法に基づき形成し、更に、積層構造体60上に第2電極65を形成する。尚、積層構造体60を構成する第1化合物半導体層61、活性層63、及び、第2化合物半導体層62、並びに、第2電極65の組成、構成、構造は、発光素子に要求される仕様に基づき決定すればよい。次いで、素子分離のために、第2電極65、積層構造体60を、例えば、エッチングし、あるいは、ミーリングする。こうして、図6Aに示すように、第2電極が形成され、素子分離された積層構造体60を得ることができる。尚、以降の図面においては、第2電極65の図示を省略する場合がある。
未硬化の接着剤層72が全面に形成された支持基板71を準備する。そして、未硬化の接着剤層72と、積層構造体60の第2化合物半導体層62とを接触させ、接着剤層72を硬化させることで、積層構造体60を支持基板71に貼り合わせる(図6B参照)。その後、発光素子製造用基板70を裏面70Bからラッピング法やCMP法によって薄くする。ラッピング法を採用する場合、更に、アンモニア水、過酸化水素水の混合溶液にてエッチングすることで、発光素子製造用基板70を除去する。次いで、リフトオフ法と真空蒸着法にて第1電極64を第1化合物半導体層61上に形成する。こうして、図6Cに示す構造を得ることができる。尚、[工程−200]においては素子分離を行わず、[工程−210]において素子分離を行ってもよい。
未硬化の接着剤66が積層構造体60を固定すべき部分に形成され、且つ、パッド部40(第1パッド部40A及び第2パッド部40B)が形成されたパッド部形成基板73を準備する(図6D参照)。尚、パッド部40は、パッド部形成基板73の表面に形成された剥離層74の上に形成されている。そして、未硬化の接着剤66と、積層構造体60(具体的には、第1化合物半導体層61)とを接触させ、例えば、エキシマレーザを接着剤層72に照射することでレーザ・アブレージョンを生じさせ、積層構造体60を支持基板71から除去した後、接着剤66を硬化させる。こうして、図7Aに示すように、パッド部形成基板73上に、接着剤66によって積層構造体60が固定された構造(発光素子チップ21)を得ることができる。その後、第1電極64と第1パッド部40Aとをメッキ法によって電気的に接続する。
次いで、積層構造体60から第2パッド部40Bの一部の上に亙り、犠牲層75を形成する(図7B参照)。積層構造体60の第2化合物半導体層62の一部分の上には、犠牲層75は形成されていない。併せて、第1パッド部40A及び第2パッド部40Bの上に、実施例1において説明した凸部50を形成する(実施例1の[工程−110]参照)。凸部50の形成には、追加のプロセスが不要であり、犠牲層75を形成するためのマスクのパターンを変更するだけでよい。
次に、第2電極65から犠牲層75、第2パッド部40Bの上に亙り、配線層67を形成する(図8A参照)。こうして、第2電極65と第2パッド部40Bとが配線層67で接続された構造を得ることができる。配線層67の形成と同時に、実施例1において説明したように、パッド部40に補強部41を形成する。配線層67は、補強部41と同一の方法で、同時に形成することができる。即ち、補強部41の形成には、追加のプロセスが不要である。次いで、実施例1と同様にして、犠牲層75を除去することで、図8Bに示す構造を得ることができる。尚、犠牲層75を除去するとき、併せて、凸部50も除去する(以上の工程に関しては、実施例1の[工程−120]を参照)。
その後、発光素子20をモールド材料を用いてモールドすることで、発光素子20をモールドしたモールド部30を得ることができる(図8C参照)。こうして、第1パッド部40A及び第2パッド部40Bがモールド部30から突出した構造を得ることができる。
接着層が全面に形成された中継基板を準備する。そして、接着層とモールド部30とを接触させ、接着層にモールド部30を付着させる。その後、エキシマレーザを剥離層74に照射することでレーザ・アブレージョンを生じさせ、発光素子組立体10からパッド部形成基板73を除去する。その後、中継基板上の発光素子組立体10のパッド部40を実装用基板に設けられた配線に電気的に接続し、中継基板を周知の方法で除去する。こうして表示装置を得ることができる。
発光素子20、
発光素子20をモールドしたモールド部130、並びに、
モールド部130の下面から突出し、発光素子20に電気的に接続されたパッド部40(第1パッド部40A及び第2パッド部40B)、
を備えている。そして、パッド部40には補強部41が形成されている。具体的には、パッド部40上には、モールド部130から延在したモールド部延在部131から成る補強部141が形成されている。発光素子20は、具体的には、実施例1と同様に、発光ダイオード(LED)から成る。
先ず、実施例2の[工程−200]〜[工程−240]と同様の工程を実行する。但し、[工程−240]と同様の工程にあっては、パッド部40における補強部41の形成は不要であるが、パッド部40に補強部41を形成してもよい。
その後、発光素子20をモールド材料を用いてモールドすることで、発光素子20をモールドしたモールド部130を得ることができる。尚、このとき、パッド部40上に、モールド部130から延在したモールド部延在部131から成る補強部141を、同時に形成する。こうして、第1パッド部40A及び第2パッド部40Bがモールド部130から突出し、パッド部40上に、パッド部40と接して、モールド部130から延在したモールド部延在部131から成る補強部141が形成された構造を得ることができる。
その後、実施例2の[工程−260]と同様の工程を実行することで、表示装置を得ることができる。
[A01]《発光素子組立体:第1の態様》
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えた発光素子組立体であって、
パッド部には、モールド部側に突起した補強部が形成されている発光素子組立体。
[A02]補強部は金属層から構成されている[A01]に記載の発光素子組立体。
[A03]金属層はパッド部上に延在している[A02]に記載の発光素子組立体。
[A04]補強部は、モールド部に向かって突起している[A01]乃至[A03]のいずれか1項に記載の発光素子組立体。
[A05]パッド部は、少なくともモールド部の下面の四隅から突出している[A01]乃至[A04]のいずれか1項に記載の発光素子組立体。
[B01]《発光素子組立体:第2の態様》
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えた発光素子組立体であって、
パッド部上には、モールド部から延在したモールド部延在部から成る補強部が形成されている発光素子組立体。
[B02]パッド部は、少なくともモールド部の下面の四隅から突出している[B01]に記載の発光素子組立体。
[C01]《表示装置:第1の態様》
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えた発光素子組立体が、複数、2次元マトリクス状に配列されて成る表示装置であって、
複数の発光素子組立体の内の少なくとも1つの発光素子組立体を構成するパッド部には、モールド部側に突起した補強部が形成されている表示装置。
[D01]《表示装置:第2の態様》
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えた発光素子組立体が、複数、2次元マトリクス状に配列されて成る表示装置であって、
複数の発光素子組立体の内の少なくとも1つの発光素子組立体を構成するパッド部上には、モールド部から延在したモールド部延在部から成る補強部が形成されている表示装置。
[E01]《発光素子組立体の製造方法:第1の態様》
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えており、
パッド部には、モールド部側に突起した金属層から成る補強部が形成されている発光素子組立体の製造方法であって、
パッド部に凸部を形成した後、パッド部及び凸部上に金属層を形成する補強部形成工程を含む発光素子組立体の製造方法。
[E02]金属層は、下地層の形成、及び、下地層上での金属層のメッキ法に基づき得られ、又は、リフトオフ法に基づき得られ、又は、物理的気相成長法や化学的気相成長法とエッチング技術との組合せに基づき得られる[E01]に記載の発光素子組立体の製造方法。
[E03]金属層はパッド部上に延在している[E01]又は[E02]に記載の発光素子組立体の製造方法。
[E04]補強部は、モールド部に向かって突起している[E01]乃至[E03]のいずれか1項に記載の発光素子組立体の製造方法。
[E05]パッド部は、少なくともモールド部の下面の四隅から突出している[E01]乃至[E04]のいずれか1項に記載の発光素子組立体の製造方法。
[F01]《発光素子組立体の製造方法:第2の態様》
発光素子、
発光素子をモールドしたモールド部、並びに、
モールド部の下面から突出し、発光素子に電気的に接続されたパッド部、
を備えている発光素子組立体の製造方法であって、
パッド部上に、モールド部から延在したモールド部延在部から成る補強部を形成する発光素子組立体の製造方法。
[F02]パッド部は、少なくともモールド部の下面の四隅から突出している[F01]に記載の発光素子組立体の製造方法。
Claims (12)
- 発光素子、モールド部及びパッド部を備えており、
発光素子はパッド部に電気的に接続されており、
モールド部は、パッド部の一部及び発光素子をモールドしており、
モールド部によってモールドされていないパッド部の残部のモールド部側には、突起した補強部が形成されている発光素子組立体。 - 補強部は金属層から構成されている請求項1に記載の発光素子組立体。
- 補強部は、モールド部に向かって突起している請求項1又は請求項2に記載の発光素子組立体。
- パッド部の残部は、少なくとも4箇所、形成されている請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光素子組立体。
- 発光素子、モールド部及びパッド部を備えており、
発光素子はパッド部に電気的に接続されており、
モールド部は、パッド部の一部及び発光素子をモールドしており、
モールド部によってモールドされていないパッド部の残部のモールド部側の上には、モールド部の側面から延在したモールド部延在部から成る補強部が形成されている発光素子組立体。 - 発光素子、モールド部及びパッド部を備えており、
発光素子はパッド部に電気的に接続されており、
モールド部は、パッド部の一部及び発光素子をモールドしている発光素子組立体が、複数、2次元マトリクス状に配列されて成る表示装置であって、
複数の発光素子組立体の内の少なくとも1つの発光素子組立体において、モールド部によってモールドされていないパッド部の残部のモールド部側には、突起した補強部が形成されている表示装置。 - 発光素子、モールド部及びパッド部を備えており、
発光素子はパッド部に電気的に接続されており、
モールド部は、パッド部の一部及び発光素子をモールドしている発光素子組立体が、複数、2次元マトリクス状に配列されて成る表示装置であって、
複数の発光素子組立体の内の少なくとも1つの発光素子組立体において、モールド部によってモールドされていないパッド部の残部のモールド部側の上には、モールド部の側面から延在したモールド部延在部から成る補強部が形成されている表示装置。 - 発光素子、モールド部及びパッド部を備えており、
発光素子はパッド部に電気的に接続されており、
モールド部は、パッド部の一部及び発光素子をモールドしており、
モールド部によってモールドされていないパッド部の残部のモールド部側には、金属層から成り、突起した補強部が形成されている発光素子組立体の製造方法であって、
パッド部の残部に凸部を形成した後、パッド部の残部及び凸部上に金属層を形成する補強部形成工程を含む発光素子組立体の製造方法。 - 金属層は、下地層の形成、及び、下地層上での金属層のメッキ法に基づき得られ、又は、リフトオフ法に基づき得られ、又は、物理的気相成長法や化学的気相成長法とエッチング技術との組合せに基づき得られる請求項8に記載の発光素子組立体の製造方法。
- 補強部は、モールド部に向かって突起している請求項8又は請求項9に記載の発光素子組立体の製造方法。
- パッド部の残部は、少なくとも4箇所、形成されている請求項8乃至請求項10のいずれか1項に記載の発光素子組立体の製造方法。
- 発光素子、モールド部及びパッド部を備えており、
発光素子はパッド部に電気的に接続されており、
モールド部は、パッド部の一部及び発光素子をモールドしている発光素子組立体の製造方法であって、
モールド部によってモールドされていないパッド部の残部のモールド部側の上に、モールド部の側面から延在したモールド部延在部から成る補強部を形成する発光素子組立体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014045009A JP6104832B2 (ja) | 2013-03-25 | 2014-03-07 | 発光素子組立体及びその製造方法、並びに、表示装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013061433 | 2013-03-25 | ||
JP2013061433 | 2013-03-25 | ||
JP2014045009A JP6104832B2 (ja) | 2013-03-25 | 2014-03-07 | 発光素子組立体及びその製造方法、並びに、表示装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014209580A JP2014209580A (ja) | 2014-11-06 |
JP2014209580A5 JP2014209580A5 (ja) | 2016-03-31 |
JP6104832B2 true JP6104832B2 (ja) | 2017-03-29 |
Family
ID=51568493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014045009A Active JP6104832B2 (ja) | 2013-03-25 | 2014-03-07 | 発光素子組立体及びその製造方法、並びに、表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9312461B2 (ja) |
JP (1) | JP6104832B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016101652A1 (de) | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit Seitenkontakten |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4066620B2 (ja) * | 2000-07-21 | 2008-03-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子、および発光素子を配置した表示装置ならびに表示装置の製造方法 |
JP4082242B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-04-30 | ソニー株式会社 | 素子転写方法 |
JP4673610B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2011-04-20 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型発光ダイオード |
JP5692952B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2015-04-01 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオード |
US20090284932A1 (en) * | 2008-03-25 | 2009-11-19 | Bridge Semiconductor Corporation | Thermally Enhanced Package with Embedded Metal Slug and Patterned Circuitry |
JP2010087224A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led表示装置およびled表示装置用隔壁の製造方法 |
JP5482293B2 (ja) * | 2009-03-05 | 2014-05-07 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体装置及びその製造方法 |
US8710525B2 (en) * | 2010-03-15 | 2014-04-29 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2011253970A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Panasonic Corp | 光半導体装置用パッケージおよびその製造方法 |
US8652860B2 (en) * | 2011-01-09 | 2014-02-18 | Bridgelux, Inc. | Packaging photon building blocks having only top side connections in a molded interconnect structure |
-
2014
- 2014-03-07 JP JP2014045009A patent/JP6104832B2/ja active Active
- 2014-03-24 US US14/223,263 patent/US9312461B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140284634A1 (en) | 2014-09-25 |
JP2014209580A (ja) | 2014-11-06 |
US9312461B2 (en) | 2016-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102473326B1 (ko) | 실리콘 상의 컬러 iled 디스플레이 | |
US10326045B2 (en) | Micro light emitting diode device and manufacturing method thereof | |
JP4555880B2 (ja) | 積層半導体発光装置及び画像形成装置 | |
JP3870807B2 (ja) | 画像表示装置及びその製造方法 | |
CN105977232B (zh) | 在基板中安装器件的方法、安装有器件的基板结构和电子装置 | |
CN110024484A (zh) | 使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法 | |
JP2006313825A (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
CN107004735A (zh) | 柔性GaN发光二极管 | |
JP2009272591A (ja) | 発光ダイオード表示装置及びその製造方法 | |
JP4100203B2 (ja) | 素子転写方法 | |
US10658423B2 (en) | Method of manufacturing light emitting device | |
JP6760141B2 (ja) | 発光素子及びその製造方法 | |
JP6879042B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP4840371B2 (ja) | 素子転写方法 | |
JP4887587B2 (ja) | 画像表示装置及びその製造方法 | |
US20180247973A1 (en) | Method of manufacturing light emitting device | |
US11888085B2 (en) | Method of transferring micro-light emitting diodes | |
KR20210006241A (ko) | 마이크로 led 그룹 기판 및 이의 제조 방법 및 마이크로 led 디스플레이 패널 및 이의 제조 방법 | |
JP6104832B2 (ja) | 発光素子組立体及びその製造方法、並びに、表示装置 | |
US20220149236A1 (en) | Structure of micro light-emitting device and method of transferring micro light-emitting device | |
JP2002026393A (ja) | 半導体発光素子およびそれを用いた表示装置 | |
TWI791693B (zh) | 製造發光二極體組件的方法及發光二極體組件 | |
EP3489998A1 (en) | Assembling of strip of micro light emitting diodes onto backplane | |
JP7473702B2 (ja) | シリコン上のカラーiledディスプレイ | |
KR20230113558A (ko) | 마이크로 led 빔 시준 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160212 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160212 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20160720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20160721 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6104832 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |