CN203503690U - 一种带陶瓷散热基板的led灯 - Google Patents
一种带陶瓷散热基板的led灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203503690U CN203503690U CN201320350065.XU CN201320350065U CN203503690U CN 203503690 U CN203503690 U CN 203503690U CN 201320350065 U CN201320350065 U CN 201320350065U CN 203503690 U CN203503690 U CN 203503690U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- ceramic
- heat
- led lamp
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型提供一种带陶瓷散热基板的LED灯，所述LED灯包括LED芯片和容置所述LED芯片的灯杯，其还包括散热基板，所述LED芯片电气连接的贴附在所述散热基板上，其特征在于：所述散热基板为陶瓷散热基板。本实用新型的一种带陶瓷散热基板的LED灯，用陶瓷散热基板替换传统的金属基板，在兼具导电性的基础上相对传统金属基板具有更好的导热性和绝缘性，进而提高了LED灯的光效和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯，尤其涉及一种带陶瓷散热基板的LED灯。
背景技术
LED灯主要包括LED芯片和灯杯，通常LED芯片是用LED发光晶片以打金线、共晶或覆晶的方式连接在散热基板上形成的，再将LED芯片固定在系统的电路板上，散热基板扮演着散热、导电、绝缘三重角色，现有的散热基板主要是金属基板，最常见的是铜质基板和铝质基板，这两种基板的共同特点是导电性很好，但是，这类金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差的弊端。散热性能的好坏直接影响LED灯的使用寿命，是因为LED发光晶片工作时产生的光线不含紫外线和红外线，因此它的光线是不能带走热量的，也就意味着大部分的电能以热量散发在晶片的周围，而LED发光晶片的结温一般在60-75℃之间，长时间工作累积的未能及时散发掉的热量使得灯杯内的温度持续升高，进而影响LED发光晶片发光，严重的直接造成晶片死掉。
发明内容
为了解决背景技术中的不足，本实用新型的目的在于克服背景技术的缺陷，提供一种带陶瓷散热基板的LED灯，已达到散热快、光效好、使用寿命长的目的。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种带陶瓷散热基板的LED灯，所述LED灯包括LED芯片和容置所述LED芯片的灯杯，其还包括散热基板，所述LED芯片电气连接的贴附在所述散热基板上，所述散热基板为陶瓷散热基板，所述陶瓷散热基板包括陶瓷基板和涂覆烧结设置在所述陶瓷基板表面的导体膜层，其特征在于：所述LED芯片电气连接的贴附在所述导体膜层上，所述陶瓷基板上设有沉孔，所述陶瓷基板两面的所述导体膜层通过所述沉孔导通连接。
本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述陶瓷基板上开设有基于所述陶瓷基板平面内凹的凹槽，所述LED芯片设于所述凹槽内。
本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的一种。
本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述导体膜层上设有可焊性氧化膜层。
本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述导体膜层的材质为铜、银、玻璃银、铝镀银中的一种。
本实用新型的有益之处在于：本实用新型的一种带陶瓷散热基板的LED灯，用陶瓷散热基板替换传统的金属基板，陶瓷基板具有很高的导热性和良好的绝缘性，再在其表面再涂覆烧结一导体膜层，通过特殊工艺将LED芯片电气连接的贴附在导体膜层上，也就是将LED芯片直接封装在陶瓷散热基板上，在兼具导电性的基础上相对传统金属基板具有更好的导热性和绝缘性，进而提高了LED灯的光效和使用寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的一种带陶瓷散热基板的LED灯的结构结构示意图。
图中：2、LED芯片，4、灯杯，6、散热基板，8、陶瓷基板，10、导体膜层，12、凹槽，14、可焊性氧化膜层。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，一种带陶瓷散热基板的LED灯，所述LED灯包括LED芯片2和容置LED芯片2的灯杯4，其还包括散热基板6， LED芯片2电气连接的贴附在散热基板6上，本实用新型的特别之处在于散热基板6为陶瓷散热基板，其中陶瓷散热基板包括陶瓷基板8和印刷、涂覆后烧结设置在陶瓷基板8表面的导体膜层10，导体膜层10的材质可以为铜或银，当然也不局限于铜和银，也可以是玻璃银、铝镀银等导电性能好的材质，而 LED芯片2电气连接的贴附在导体膜层10上。陶瓷基板8本身具有很高的导热性和隔热性、良好的绝缘性，在其表面再涂覆烧结一导体膜层10，通过特殊工艺将LED芯片2电气连接的贴附在导体膜层10上，也就是将LED芯片2直接封装在陶瓷散热基板上，在兼具导电性的基础上相对传统金属基板具有更好的导热、隔热性和绝缘性，进而提高了LED灯的光效和使用寿命。
为了更好的将LED芯片2贴附在陶瓷基板8上，将LED芯片2内置在陶瓷基板8上开设有的凹槽12内，贴附更紧密，导热性更好。
导体膜层10在陶瓷基板8上可以是单面线路连接，也可以双面孔导通贴面连接，在陶瓷基板8上开设沉孔（未图示），两面的导体膜层10通过沉孔（未图示）连通。
为了LED芯片2和导体膜层10更好的焊接，在导体膜层10上还设有一可焊性氧化膜层14。
陶瓷基板8可以为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板中的一种，都具有很好的导热、隔热性和绝缘性，三者之间相比，氮化铝陶瓷基板的导热性最好，氧化铝陶瓷基板次之，而低温共烧陶瓷基板价格更便宜。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受所述实施例的限制，其它的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种带陶瓷散热基板的LED灯，所述LED灯包括LED芯片和容置所述LED芯片的灯杯，其还包括散热基板，所述LED芯片电气连接的贴附在所述散热基板上，所述散热基板为陶瓷散热基板，所述陶瓷散热基板包括陶瓷基板和涂覆烧结设置在所述陶瓷基板表面的导体膜层，其特征在于：所述LED芯片电气连接的贴附在所述导体膜层上，所述陶瓷基板上设有沉孔，所述陶瓷基板两面的所述导体膜层通过所述沉孔导通连接。
2.根据权利要求1所述的一种带陶瓷散热基板的LED灯，其特征在于：所述陶瓷基板上开设有基于所述陶瓷基板平面内凹的凹槽，所述LED芯片设于所述凹槽内。
3.根据权利要求2所述的一种带陶瓷散热基板的LED灯，其特征在于：所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板中的一种。
4.根据权利要求3所述的一种带陶瓷散热基板的LED灯，其特征在于：所述导体膜层上设有可焊性氧化膜层。
5.根据权利要求4所述的一种带陶瓷散热基板的LED灯，其特征在于：所述导体膜层的材质为铜、银、玻璃银、铝镀银中的一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320350065.XU CN203503690U (zh) | 2013-06-19 | 2013-06-19 | 一种带陶瓷散热基板的led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320350065.XU CN203503690U (zh) | 2013-06-19 | 2013-06-19 | 一种带陶瓷散热基板的led灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203503690U true CN203503690U (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50334644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320350065.XU Expired - Fee Related CN203503690U (zh) | 2013-06-19 | 2013-06-19 | 一种带陶瓷散热基板的led灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203503690U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103337580A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 苏州信亚科技有限公司 | 一种带陶瓷散热基板的led灯 |
-
2013
- 2013-06-19 CN CN201320350065.XU patent/CN203503690U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103337580A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-10-02 | 苏州信亚科技有限公司 | 一种带陶瓷散热基板的led灯 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101049698B1 (ko) | Ｌｅｄ 어레이 모듈 및 이의 제조방법 | |
| CN102109116B (zh) | Led光模组和led芯片 | |
| CN202535631U (zh) | 具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构 | |
| CN102208498A (zh) | 一种led高导热绝缘基座封装的方法及器件 | |
| CN101740678A (zh) | 固态发光元件及光源模组 | |
| CN201766098U (zh) | 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯 | |
| WO2011124019A1 (zh) | Led灯芯、led芯片及led芯片制造方法 | |
| CN203309836U (zh) | 一种led光源、背光源、液晶显示装置 | |
| TW201349577A (zh) | 照明裝置 | |
| CN102969438A (zh) | Led用蓝宝石支架 | |
| CN203503690U (zh) | 一种带陶瓷散热基板的led灯 | |
| CN203521463U (zh) | 一种高导热的led-cob封装基板 | |
| CN106252338A (zh) | 一种高导热mcob的封装方法 | |
| US20120113630A1 (en) | Led energy-saving lamp | |
| CN103887396A (zh) | 一种led芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及其制备方法 | |
| TW201205882A (en) | Manufacturing method for LED light emitting device | |
| TW201429009A (zh) | 發光二極體裝置及散熱基板的製造方法 | |
| CN201100917Y (zh) | 高效率led构装结构 | |
| TWM502251U (zh) | Ｌｅｄ散熱基板 | |
| CN103247742A (zh) | 一种led散热基板及其制造方法 | |
| WO2017107399A1 (zh) | 一种集成led光源导热结构及其实现方法 | |
| CN207938645U (zh) | 陶瓷白光贴附式led光源 | |
| CN202058730U (zh) | 一种led高导热绝缘基座封装的器件 | |
| CN201859892U (zh) | 大功率led发光组件 | |
| CN105244432A (zh) | 一种led点状式cob模组及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140326 Termination date: 20150619 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |