CN203177145U

CN203177145U - 一种具有散热结构的蒸汽发生器及其所应用的加湿器

Info

Publication number: CN203177145U
Application number: CN 201320175469
Authority: CN
Inventors: 卢裕成
Original assignee: Individual
Current assignee: Lu Shengcheng; Lu Yucheng
Priority date: 2013-04-09
Filing date: 2013-04-09
Publication date: 2013-09-04
Anticipated expiration: 2023-04-09

Abstract

本实用新型公开了一种具有散热结构的蒸汽发生器及其所应用的加湿器，属于小家电领域。这种蒸汽发生器包括散热块、换能片、防水垢盖和PCB电路板，散热块上具有蒸汽发生腔，所述的换能片设于蒸汽发生腔内，防水垢盖设于换能片上；散热块下设有PCB电路板。在所述散热块的边缘处设有一个散热结构，该散热结构包括与散热块连接的基板，在该基板上设有多个散热翅片，散热翅片间具有间隙。这种蒸汽发生器能够有效地散热，由于散热良好，采用这种蒸汽发生器的加湿器工作更加稳定，避免了温度过高可能导致的工作失灵现象。

Description

一种具有散热结构的蒸汽发生器及其所应用的加湿器

技术领域

本实用新型属于小家电领域，特别涉及一种具有散热结构的蒸汽发生器以及应用该蒸汽发生器的加湿器。

背景技术

加湿器是一种用于增加房间湿度的家用电器，其工作原理是将水经过蒸汽发生器迅速汽化，再将汽化的水雾吹出，以增加空气湿度。加湿器内具有蒸汽发生器，蒸汽发生器的包括一换能片和一散热块，在散热块上具有蒸汽发生腔，换能片置于蒸汽发生腔内，在换能片上设有一防水垢盖。蒸汽发生的电控部分集成在PCB板上，该PCB板设于散热块的底部，蒸汽发生的电控部分往往集成有大功率的功率管元件，工作时，功率管元件的温度达到100摄氏度，即使在散热块的作用下，该元件的温度仍可能达到80摄氏度，这就有可能导致温度异常带来的失灵风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的蒸汽发生器，能够有效地散热，保持蒸汽发生器工作在正常温度范围值内。

本实用新型的另一个目的在于提供一种应用上述蒸汽发生器的加湿器，由于采用了独特的散热结构，能够保持加湿器正常工作，不至于由于温度过高而产生失灵风险。

为了实现以上目的，本实用新型包括如下技术特征：

一种具有散热结构的蒸汽发生器，包括散热块、换能片、防水垢盖和PCB电路板；所述散热块上具有蒸汽发生腔，蒸汽发生腔内设有换能片，防水垢盖设于换能片上；散热块下设有PCB电路板，在所述散热块的边缘设有散热结构，该散热结构包括与散热块连接的基板，在该基板上设有多个散热翅片，所述散热翅片间具有间隙。

上述结构的有益效果在于：采用独特的散热结构，通过散热结构上的散热翅片增加了散热面积，同时散热翅片之间的间隙也使得热量能够被快速流通带走，从而有效散热。采用了该散热结构后，经测试发现，能够有效保持蒸汽发生器的温度处于正常的范围值内，避免温度过热而导致的机器工作失灵。

优选的，所述散热翅片位于基板的上下表面，散热翅片平行或交错设置。

优选的，所述散热块与基板一体成型，散热块与基板间具有向下的台阶结构；位于散热块下方的PCB电路板上焊接有功率管元件，该功率管元件突出PCB电路板的边缘；所述台阶结构使得基板位于散热块下方，并使所述功率管元件得以与基板的表面相接触。

上述结构进一步优化了散热结构与功率元件的关系。散热结构除了能够尽快传导散热块的温度外，采用台阶结构后使得PCB电路板上热量较大的功率管元件能够直接与散热结构接触，则能够更加直接有效的对高热元件进行散热，保持元件的正常工作温度。

优选的，所述功率管元件与基板的表面通过导热硅胶层贴合接触。

进一步的，所述防水垢盖呈圆环形，在其圆环开口处设有向上凸起的圆环槽，所述圆环槽与蒸汽发生腔周围设有的向上凸起的凸沿配合，使防水垢盖定位，所述防水垢盖通过至少三个安装位与散热块固定连接，安装位沿着防水垢盖的圆环周沿分布。

三个以上安装位使得防水垢盖与散热块的结合处至少为三个，能够更加稳固地与散热块结合。

优选的，所述防水垢盖外围设有密封硅圈。

优选的，所述的蒸汽发生腔底部设有供换能片走线的缺口。

优选的，所述PCB电路板外设有防电磁干扰罩。

本实用新型还包括一种应用上述蒸汽发生器的加湿器，它具有加湿器的壳体，所述壳体内设有风机，所述风机通过出风口向壳体外出风，所述蒸汽发生器设于壳体内，散热结构位于风机和出风口之间，且散热翅片的间隙与风机的出风方向相对。

现有的加湿器也具有风机和出风口，风机通过出风口将蒸汽吹出，但以上方案利用了现有风机形成的对流，增加了散热结构的散热效率。特别地，将散热翅片的间隙与出风方向相对，使风可以从间隙间吹过，有效地增加了散热翅片的热交换效率。

附图说明

图1为本实用新型蒸汽发生器的装配图；

图2为本实用新型蒸汽发生器的立体图；

图3为本实用新型蒸汽发生器的俯视图；

图4为图3的A-A剖视图；

图5为本实用新型蒸汽发生器安装在加湿器内时的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型公开了一种具有散热结构的蒸汽发生器，包括密封硅圈1、防水垢盖2、换能片3、散热块4、PCB电路板5和防电磁干扰罩6。

在散热块4上具有一个蒸汽发生腔42，换能片3设在蒸汽发生腔42内，防水垢盖2设于换能片3上，散热块4下设有PCB电路板5。防水垢盖2呈圆环形，在其圆环开口处设有向上凸起的圆环槽，所述圆环槽与蒸汽发生腔42周围设有的向上凸起的凸沿43配合，使防水垢盖2定位，所述防水垢盖2通过三个安装位21与散热块固定连接。所述防水垢盖外围设有密封硅圈1，蒸汽发生腔42底部设有供换能片3走线的缺口44。PCB电路板5上焊接有功率管元件51，该功率管元件51弯折突出PCB电路板5的边缘，PCB电路板5外设有防电磁干扰罩6。

本实用新型的创新在于，在散热块4的边缘处设置了一个散热结构41，该散热结构41包括与散热块4连接的基板411，以及在基板411上设置的多个散热翅片412，所述散热翅片412间具有间隙413。散热结构41与散热块4一体成型，对散热块4进行散热。由于散热结构41增加了散热面积，而且间隙413也增加了空气对流效率，所以能够有效降低散热块4的温度。

如图2所示，所述散热翅片412位于基板411的上下两个表面，尽可能地增加了散热面积。PCB电路板5上焊接的功率管元件51弯折后，突出PCB电路板5的边缘。功率管元件51是一种大发热量的电子元件，如果没有有效散热，也会产生温度过高失灵风险。因此，也应该考虑对功率管元件51进行了散热。

如图4所示，为了对功率管元件51进行散热，散热块41与基板411间具有向下的台阶结构45；所述台阶结构45使得基板411位于散热块41下方，并使所述功率管元件51得以与基板411的表面相接触。为保持接触的紧密性，可在基板411和功率管元件51表面间涂有一层导热硅胶层。可见，该散热结构41除了能够传导散热块的温度外，台阶结构45的设置也使得PCB电路板上热量较大的功率管元件能够直接与基板411接触，从而直接对高热元件进行散热，保持元件的正常工作温度。

如图3所示，基板411上的散热翅片412平行设置，散热翅片412间的间隙413形成空气流通通道，可通过空气流通尽快散热。当然，本领域技术人员也可以通过其他的散热翅片结构，包括螺旋形、辐射形及其他交错形式进行设计，这些形式的散热翅片均应该被理解为在本专利保护范围之内。

另外，防水垢盖2通过三个安装位21与散热块固定连接，这些安装位21沿着防水垢盖的圆环周沿分布，呈三角形的三个端点分别，这种分布形式在力学上能够保持防水垢盖2与散热块之间连接的稳固性，比两点定位效果更好。

如图5所示，显示了将上述蒸汽发生器装配在加湿器内的示意图。

现有的加湿器也具有风机和出风口，风机通过出风口将蒸汽吹出。如何利用加热器原有风机提高热交换效率也是本创新需要考虑的问题。在图5中，加湿器壳体内部设有风机7、蒸汽发生器，所述风机7通过出风口8向壳体外出风，这时将散热结构41置于风机7和出风口8之间，且保持散热翅片的间隙与风机的出风方向相对。这种设计利用了现有风机形成的对流增加了散热结构的散热效率，特别地，将散热翅片的间隙与出风方向相对，则吹风可以从间隙间吹过，有效地增加了散热翅片的热交换效率。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims

1.一种具有散热结构的蒸汽发生器，包括散热块、换能片、防水垢盖和PCB电路板；所述散热块上具有蒸汽发生腔，蒸汽发生腔内设有换能片，防水垢盖设于换能片上；散热块下设有PCB电路板，其特征在于，在所述散热块的边缘设有散热结构，该散热结构包括与散热块连接的基板，在该基板上设有多个散热翅片，所述散热翅片间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的蒸汽发生器，其特征在于，所述散热翅片位于基板的上下表面。

3.根据权利要求1所述的蒸汽发生器，其特征在于，所述散热翅片平行或交错设置。

4.根据权利要求1至3任一项所述的蒸汽发生器，其特征在于，所述散热块与基板一体成型，散热块与基板间具有向下的台阶结构；位于散热块下方的PCB电路板上焊接有功率管元件，该功率管元件突出PCB电路板的边缘，所述台阶结构使得基板位于散热块下方，并使所述功率管元件得以与基板的表面相接触。

5.根据权利要求4所述的蒸汽发生器，其特征在于，所述功率管元件与基板的表面通过导热硅胶层贴合接触。

6.根据权利要求1所述的蒸汽发生器，其特征在于，所述防水垢盖呈圆环形，在其圆环开口处设有向上凸起的圆环槽，所述圆环槽与蒸汽发生腔周围设有的向上凸起的凸沿配合，使防水垢盖定位，所述防水垢盖通过至少三个安装位与散热块固定连接，安装位沿着防水垢盖的圆环周沿分布。

7.根据权利要求6所述的蒸汽发生器，其特征在于，所述防水垢盖外围设有密封硅圈。

8.根据权利要求6所述的蒸汽发生器，其特征在于，所述的蒸汽发生腔底部设有供换能片走线的缺口。

9.根据权利要求1所述的蒸汽发生器，其特征在于，所述PCB电路板外设有防电磁干扰罩。

10.一种应用权利要求1所述蒸汽发生器的加湿器，包括加湿器的壳体，其特征在于，所述壳体内设有风机，所述风机通过出风口向壳体外出风，所述蒸汽发生器设于壳体内，散热结构位于风机和出风口之间，且散热翅片的间隙与风机的出风方向相对。