CN209710590U - 一种适用于全密封电子设备的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种适用于全密封电子设备的散热结构，尤其适用于发热位置集中、发热元件表面平整(如计算机处理器)的场合，此结构可将芯片的热量导出机箱且不影响设备的密封性。包括：机箱、箱盖、电路板、风扇、弹簧；其中，所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；所述弹簧安装在电路板下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种适用于全密封电子设备的散热结构，属于机械电子技术领域。
背景技术
电子设备在工作过程中会发热，这是难以避免的，对于发热功率较大的元器件，还要采取一定的散热措施，防止硬件损坏。以台式计算机为例，电子设备上较常见的散热方式包括开散热孔，加散热鳍片，安装散热风扇、导热铜管等。以上方式主要是将电子元器件的热量更快的散发到空气中，加大散热面积、增加空气流通速率会有明显的散热效果。
但是对于全密封的电子产品，不允许有空气流通，内部的电子元器件“与世隔绝”，如何有效地将内部热量导出，是产品设计过程中必须重视的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种适用于全密封电子设备的散热结构，尤其适用于发热位置集中、发热元件表面平整(如计算机处理器)的场合，此结构可将芯片的热量导出机箱且不影响设备的密封性。
一种适用于全密封电子设备的散热结构，包括：机箱、箱盖、电路板、风扇、弹簧；其中，
所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；
所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；
所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；
所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；
所述弹簧安装在电路板下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动。
所述箱盖外表面有散热鳍片。
所述箱盖下部有导热凸台。
本实用新型的有益效果：
1、本实用新型能对密封结构的电子设备有效散热，不破坏其密封型。
2、既适用于主动散热，也可被动散热。
附图说明
图1为本散热结构的内部剖视图；
图2为密封设备整体效果图；
图3为箱盖外形图。
其中，1-机箱、2-箱盖、3-电路板、4-风扇、5-弹簧。
具体实施方式
下面结合附图并举实施例，对本实用新型进行详细描述。
如附图1所示，一种适用于全密封电子设备的散热结构，包括机箱(1)、箱盖(2)、电路板(3)、风扇(4)、弹簧(5)等。
所述机箱(1)用于安装电路板(3)和其他设备所需部件，和箱盖(2)配合安装后形成全密封箱体，信号及电源接口采防水连接器。
所述箱盖(2)由导热性良好的金属材料加工而成，外表面布有散热鳍片，箱盖下部有导热凸台，配合时能刚好压在电路板的主芯片上表面，将芯片热量导走。导热凸台上方加工成散热鳍片，并留出安装风扇的空间。
所述弹簧(5)与螺钉配合，安装在电路板(3)下方，使电路板在固定时仍可以上下浮动，以保证芯片能与箱盖的导热凸台紧密贴合，又不会使电路板受力变形。
附图1箭头表示气流方向，设备工作时，芯片的热量被导热凸台导至整个箱盖，由于导热凸台正上方热量最集中，故用风扇对其散热。对于发热量小的芯片，亦可取消风扇。
采用本方案后，在不影响设备密封性的同时，其工作温度在合理的范围之内；在机箱或箱盖遭受冲击时，由于弹簧的缓冲，芯片也不会损坏。尤其在高粉尘，高湿度，高盐雾环境中，采用本方案，可大大延长电子设备的工作寿命。
综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种适用于全密封电子设备的散热结构，其特征在于，包括：机箱、箱盖、电路板、风扇、弹簧；其中，
所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；
所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；
所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；
所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；
所述弹簧安装在电路板下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动。
2.如权利要求1所述的一种适用于全密封电子设备的散热结构，其特征在于，所述箱盖外表面有散热鳍片。
3.如权利要求1或2所述的一种适用于全密封电子设备的散热结构，其特征在于，所述箱盖下部有导热凸台。
Priority Applications (1)
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| CN201920144324.0U CN209710590U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种适用于全密封电子设备的散热结构 |
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| CN201920144324.0U CN209710590U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种适用于全密封电子设备的散热结构 |
Publications (1)
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| CN209710590U true CN209710590U (zh) | 2019-11-29 |
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ID=68640735
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| CN201920144324.0U Active CN209710590U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种适用于全密封电子设备的散热结构 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114567960A (zh) * | 2020-11-27 | 2022-05-31 | 华为技术有限公司 | 具有浮动支撑结构的电子设备 |
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2019
- 2019-01-28 CN CN201920144324.0U patent/CN209710590U/zh active Active
Cited By (2)
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A heat dissipation structure suitable for fully sealed electronic equipment Effective date of registration: 20210830 Granted publication date: 20191129 Pledgee: Yichang financing guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: CHINA PRECISE OCEAN DETECTION TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980008458 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220707 Granted publication date: 20191129 Pledgee: Yichang financing guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: CHINA PRECISE OCEAN DETECTION TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980008458 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |