CN108566729B - 电路板组件及具有其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括：第一电路板和至少一个第二电路板，每个第二电路板通过柔性连接板与第一电路板相连，第二电路板位于第一电路板的厚度方向的一侧且与第一电路板间隔开设置。根据本申请实施例的电路板组件，通过柔性连接板实现第一电路板和第二电路板的连接，可以根据实际需要灵活设计第一电路板和第二电路板的叠层方式，使电路板组件具有多种叠层设计方案，降低了设计难度，并且可以根据第一电路板和第二电路板之间的安装空间内的元器件的大小灵活调节第一电路板和第二电路板之间的间距大小，使得电路板组件的厚度最小，有利于实现电子设备的小型化和轻薄化。

Description

电路板组件及具有其的电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，为了提高电路板的利用率，采用夹层式结构的电路板组件。例如，通常在上下两个电路板之间设置夹层板以限定出用于安装元器件的安装腔，其中，上下两个电路板之间的信号传输通过中间夹层板的通孔连接。然而，由于夹层板的形状固定，导致电路板的叠层方式单一，无法灵活多变，限制了电路板组件的适用性。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种电路板组件，所述电路板组件的适用性高。

本申请还提出一种具有上述电路板组件的电子设备。

根据本申请第一方面实施例的电路板组件，包括：第一电路板；至少一个第二电路板，每个所述第二电路板通过柔性连接板与所述第一电路板连接，所述第二电路板位于所述第一电路板的厚度方向的一侧且与所述第一电路板间隔开设置。

根据本申请实施例的电路板组件，通过柔性连接板实现第一电路板和第二电路板的连接，可以根据实际需要灵活设计第一电路板和第二电路板的叠层方式，使电路板组件具有多种叠层设计方案，可以根据空间大小、散热条件等去选择不同的叠层设计，降低了设计难度，并且可以根据第一电路板和第二电路板之间的安装空间内的元器件的大小灵活调节第一电路板和第二电路板之间的间距大小，使得电路板组件的厚度最小，从而有利于减小使用该电路板组件的电子设备的厚度，有利于实现电子设备的小型化和轻薄化。

根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括根据本申请上述第一方面实施例的电路板组件。

根据本申请第二方面实施例的电子设备，通过设置根据本申请上述第一方面实施例的电路板组件，可以根据实际需要灵活设计第一电路板和第二电路板的叠层方式，使电路板组件具有多种叠层设计方案，可以根据空间大小、散热条件等去选择不同的叠层设计，降低了设计难度，并且可以根据第一电路板和第二电路板之间的安装空间内的元器件的大小灵活调节第一电路板和第二电路板之间的间距大小，使得电路板组件的厚度最小，从而有利于减小使用该电路板组件的电子设备的厚度，有利于实现电子设备的小型化和轻薄化。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电路板组件的示意图；

图2是根据本申请实施例的电路板组件的剖视图；

图3是根据本申请另一个实施例的电路板组件的示意图；

图4是根据本申请实施例的散热件的分布示意图；

图5是根据本申请实施例的电子设备的示意图。

附图标记：

电路板组件100，

第一电路板1，第一安装面11，第二安装面12，

第二电路板2，第三安装面21，第四安装面22，

柔性连接板3，

支撑件4，散热件5，元器件6，

电子设备1000。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图5描述根据本申请实施例的电路板组件100。

如图1所示，根据本申请实施例的电路板组件100，包括：第一电路板1和至少一个第二电路板2。其中，第二电路板2可以为一个或者多个。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

具体地，每个第二电路板2通过柔性连接板3与第一电路板1连接，第二电路板2 位于第一电路板1的厚度方向的一侧且与第一电路板1间隔开设置。例如，每个第二电路板2可以通过一个柔性连接板3与第一电路板1连接。由此，可以减小电路板组件100 在水平面上的占用面积，提高了空间利用率，同时由于第一电路板1与第二电路板2间隔设置，可以在第一电路板1和第二电路板2之间限定出用于安装元器件6的安装空间，进一步地提高了空间利用率，减小了电路板组件100的占用空间。

其中，第一电路板1和第二电路板2可以为PCB板。柔性连接板3内部可以设置信号连接线以实现第一电路板1和第二电路板2之间的信号传输。柔性连接板3指的是在外力作用下可发生变形的软板。

可选地，柔性连接板3为柔性电路板(即FPC)。由此，可以简化电路板组件100 的结构，提高加工效率。同时，可以使得两个硬板之间的信号传输阻抗可控，有效地提高了高速信号传输质量。

参照图1-图3，柔性连接板3的两端分别与第一电路板1和第二电路板2相连。由于柔性连接板3受力可以变形，在通过柔性电路板将第二电路板2连接在第一电路板1 上后，可以用力使柔性电路板弯折，使得第二电路板2位于第一电路板1的上侧或下侧，从而可以根据实际需要灵活设计第一电路板1和第二电路板2的叠层方式，降低了设计难度，并且可以根据第一电路板1和第二电路板2之间的安装空间内的元器件6的大小灵活调节第一电路板1和第二电路板2之间的间距大小，使得电路板组件100的厚度最小，从而有利于减小使用该电路板组件100的电子设备的厚度，有利于实现电子设备的小型化和轻薄化。

此外，在装配过程中，还可以根据电路板组件100上的元器件6的功率设计第一电路板1和第二电路板2的叠层方式，例如可以将功率较大的元器件6设在第一电路板1 或第二电路板2的外侧，以提高电路板组件100的散热性能。

根据本申请实施例的电路板组件100，通过柔性连接板3实现第一电路板1和第二电路板2的连接，可以根据实际需要灵活设计第一电路板1和第二电路板2的叠层方式，使电路板组件100具有多种叠层设计方案，可以根据空间大小、散热条件等去选择不同的叠层设计，降低了设计难度，并且可以根据第一电路板1和第二电路板2之间的安装空间内的元器件6的大小灵活调节第一电路板1和第二电路板2之间的间距大小，使得电路板组件100的厚度最小，从而有利于减小使用该电路板组件100的电子设备的厚度，有利于实现电子设备的小型化和轻薄化。

根据本申请的一些实施例，柔性连接板3的一端与第一电路板1的侧壁相连，柔性连接板3的另一端与第二电路板2的侧壁相连。由此，可以避免柔性连接板3占用第一电路板1和第二电路板2的安装面的空间，从而可以提高电路板组件100的利用率。

可选地，柔性连接板3的两端可以通过压合工艺分别与第一电路板1和第二电路板2连接为一体。由此，可以方便地将柔性连接板3的两端分别连接在第一电路板1和第二电路板2上，极大地简化了电路板组件100的加工工艺，降低了加工成本。

需要说明的是，相关技术中通过硬板连接第一电路板1和第二电路板2的电路板组件100，第一电路板1和第二电路板2均焊接在硬板上，在生产过程中，刷锡膏、贴片、回流焊等过程需要多次过炉，生产工艺复杂，并且硬板的厚度不可调，严重影响电子设备用于安装电路板组件100的空间和电子设备的整体厚度。

根据本申请的一些实施例，柔性连接板3的上述一端和上述另一端中的至少一端的厚度大于柔性连接板3的中部的厚度。具体而言，柔性连接板3的上述一端的厚度大于柔性连接板3的中部的厚度，或者柔性连接板3的上述另一端的厚度大于柔性连接板3 的中部的厚度，或者柔性连接板3的上述一端和上述另一端的厚度均大于柔性连接板3 的中部的厚度。由此，便于在叠层设计时弯折柔性连接板3，减小用力，降低了加工难度。

其中，本申请中的中部应作广义理解，即柔性连接板3的上述一端和上述另一端之间的部位均可以理解为柔性连接板3的中部。

根据本申请的一些实施例，电路板组件100进一步包括支撑件4，支撑件4支撑在第一电路板1和第二电路板2之间。支撑件4与电路板组件100分体设置。在弯折柔性连接板3使得第一电路板1和第二电路板2叠层设置后，可以将支撑件4放置在第一电路板1和第二电路板2之间的安装空间内，通过支撑件4支撑第一电路板1和第二电路板2。支撑件4的轴向一端可以与第一电路板1止抵配合，支撑件4的轴向另一端可以与第二电路板2止抵配合。由此，可以使得电路板组件100的结构更加稳定，提高了电路板组件100的稳定性。

在本申请的一些实施例中，支撑件4可以形成为柱状结构，支撑件4可以设在安装空间的远离柔性电路板的一侧。由此，可以使得电路板组件100的结构更加稳定，提高了电路板组件100的稳定性。

在本申请的一些实施例中，第一电路板1和第二电路板2中的至少一个上设有适于与支撑件4配合的限位槽。具体而言，可以在仅在第一电路板1上设置与支撑件4配合的限位槽，也可以仅在第二电路板2上设置与支撑件4配合的限位槽，还可以在第一电路板1和第二电路板2上均设置与支撑件4配合的限位槽。由此，支撑件4的端部可以伸入限位槽内与限位槽配合。由此，可以提高支撑件4的位置稳定性，从而进一步地提高了电路板组件100的稳定性。

根据本申请的一些实施例，第二电路板2为多个，多个第二电路板2位于第一电路板1的同一侧。例如，在图3的示例中，第二电路板2为两个，两个第二电路板2均位于第一电路板1的上侧。由此，可以减小电路板组件100的整体厚度，从而有利于减小使用该电路板组件100的电子设备的厚度，有利于实现电子设备的小型化和轻薄化。

根据本申请的一些实施例，多个第二电路板2与第一电路板1之间的间距相等。由此，可以进一步地减小电路板组件100的整体厚度，从而有利于减小使用该电路板组件 100的电子设备的厚度。

在本申请的一些实施例中，柔性连接板3的厚度d满足：0.3mm≤d≤0.5mm。例如，柔性连接板3的厚度d可以进一步满足：d＝0.3mm、d＝0.4mm、d＝0.5mm等。由此，可以保证柔性连接板3的结构强度且可以方便地实现柔性连接板3的弯折。

根据本申请的一些实施例，第一电路板1具有相对设置的第一安装面11和第二安装面12，第二电路板2具有相对设置的第三安装面21和第四安装面22。第一安装面11、第二安装面12、第三安装面21和第四安装面22可以用于安装元器件6。元器件6可以焊接在第一安装面11、第二安装面12、第三安装面21或第四安装面22上。

第一电路板1和第二电路板2中的至少一个内设有散热件5，散热件5位于第一安装面11和第二安装面12之间，或第三安装面21和第四安装面22之间。

具体地，可以仅在第一电路板1内设置散热件5，也可以仅在第二电路板2内设置散热件5，还可以在第一电路板1和第二电路板2内均设置散热件5。第一电路板1内的散热件5位于第一安装面11和第二安装面12之间，第二电路板2内的散热件5位于第三安装面21和第四安装面22之间。当第二电路板2为多个时，可以在多个第二电路板2中的其中一部分第二电路板2内设置散热件5，也可以在每个第二电路板2内均设置散热件5。

其中，当在第一电路板1内设置散热件5时，可以增大第一电路板1的导热效率，安装空间内的元器件6产生的热量可以传递至第一电路板1上，并通过第一电路板1内部的散热件5将热量快速传导至第一电路板1的外表面，从而将热量快速发散至外部环境。当在第二电路板2内设置散热件5时，可以增大第二电路板2的导热效率，安装空间内的元器件6产生的热量可以传递至第二电路板2上，并通过第二电路板2内部的散热件5将热量快速传导至第二电路板2的外表面，从而将热量快速发散至外部环境。由此，可以显著地提高电路板组件100的散热性能，延长电路板组件100的使用寿命，提升用户的使用体验。

根据本申请的一些实施例，散热件5为多个，多个散热件5在第一电路板1或第二电路板2内间隔分布。由此，可以进一步地提高电路板组件100的散热性能，延长电路板组件100的使用寿命，提升用户的使用体验。

在本申请的一些实施例中，多个散热件5非等间距排布。由此，可以根据需要，使得多个散热件5之间的距离可以不同，在散热件5的数量及面积一定的情况下，可以起到更好的散热效果。例如邻近安装腔内的元器件6的部分，散热件5的排布密度较大，相邻散热件5的之间的间距较小。

根据本申请的一些实施例，参照图4，多个散热件5沿第一方向(例如，参照图4 中的e1方向)间隔排布，且每个散热件5沿第二方向(例如，参照图4中的e2方向) 延伸，第一方向与第二方向垂直，且第一方向和第二方向所在的平面平行于第一电路板 1或第二电路板2。由此，使得散热件5的分布结构简单且易于加工制造，且使得散热件5的分布面积较大，散热效果更好。

可选地，散热件5可以为金属片。例如，散热件5可以为铜箔片。由此，可以增大散热件5的散热面积，也就可以增大散热件5与第一电路板1或第二电路板2之间的导热面积，进一步地提升散热效率。并且，可以使得第一电路板1或第二电路板2的整体厚度保持在较小的范围内，在实现良好散热的同时，有利于实现具有该电路板组件100 的电子设备的小型化和轻薄化。

根据本申请实施例的电路板组件100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括根据本申请上述第一方面实施例的电路板组件100。可选地，上述电子设备可以为手机等移动终端。参照图5，电子设备可以包括壳体、盖板和上述电路板组件100，盖板与壳体之间限定出安装空间，电路板组件100设在安装空间内。

根据本申请第二方面实施例的电子设备，通过设置根据本申请上述第一方面实施例的电路板组件100，可以根据实际需要灵活设计第一电路板1和第二电路板2的叠层方式，使电路板组件100具有多种叠层设计方案，可以根据空间大小、散热条件等去选择不同的叠层设计，降低了设计难度，并且可以根据第一电路板1和第二电路板2之间的安装空间内的元器件6的大小灵活调节第一电路板1和第二电路板2之间的间距大小，使得电路板组件100的厚度最小，从而有利于减小电子设备的厚度，有利于实现电子设备的小型化和轻薄化。

示例性的，电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2) 音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子设备可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备0可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

以手机为例对本发明所适用的电子设备进行介绍。在本发明实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池等部件。

其中，射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobilecommunication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband CodeDivision Multiple Access)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short Messaging Service)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。

触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上 (一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本发明实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本发明的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本发明实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。

优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

至少一个第二电路板，每个所述第二电路板通过柔性连接板与所述第一电路板连接，所述第二电路板位于所述第一电路板的厚度方向的一侧且与所述第一电路板间隔开设置，所述第一电路板和所述第二电路板之间限定出用于安装元器件的安装空间，并根据所述元器件的大小调节所述第一电路板和所述第二电路板之间的间距；所述柔性连接板的一端通过压合工艺与所述第一电路板的侧壁相连为一体、另一端通过压合工艺与所述第二电路板的侧壁相连为一体，所述柔性连接板的所述一端和所述另一端中的至少一端的厚度大于所述柔性连接板的中部的厚度；所述第二电路板为多个，多个所述第二电路板位于所述第一电路板的同一侧；

支撑件，所述支撑件支撑在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上设有适于与所述支撑件配合的限位槽，所述支撑件的轴向一端与所述第一电路板止抵配合，所述支撑件的轴向另一端与所述第二电路板止抵配合。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述第二电路板与所述第一电路板之间的间距相等。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性连接板的厚度d满足：0.3mm≤d≤0.5mm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性连接板为柔性电路板。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板具有相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第二电路板具有相对设置的第三安装面和第四安装面，所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个内设有散热件，所述散热件位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，或所述第三安装面和所述第四安装面之间。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件为多个，多个所述散热件在所述第一电路板或所述第二电路板内间隔分布。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，多个所述散热件非等间距排布。

8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，多个所述散热件沿第一方向间隔排布，且每个所述散热件沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直，且所述第一方向和所述第二方向所在的平面平行于所述第一电路板或所述第二电路板。

9.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件为金属片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件。

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