CN107249283A - 一种移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种移动终端，包括依次层叠设置的显示模块、中框、PCB板以及后壳；所述中框和所述PCB板之间设置有热源件；所述PCB板与所述后壳之间设置有用于将所述热源件产生的热量向所述后壳辐射的均热辐射组件。所述均热辐射组件具有较强的导热能力和热辐射能力，所述热源件产生的热量传递到所述均热辐射组件后均匀散开，同时所述均热辐射组件能够有效地将热量向所述后壳辐射，从而降低移动终端的表面温度，提高散热效率。

Description

一种移动终端
技术领域
本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种移动终端。
背景技术
随着电子技术的发展，手机、平板电脑等移动终端的逐步转向轻薄化，移动终端的硬件之间的距离越来越小，造成散热空间也越来越小，影响移动终端的散热效率。同时移动终端的硬件不断升级，其所执行的计算处理也更加繁杂，移动终端的散热效率将直接影响其硬件的性能，从而影响用户对移动终端的体验感。
为了改善移动终端的散热问题，目前，石墨片、导热凝胶、导热硅胶被普遍应用于移动终端的设计中。例如，在LCM和金属中框中间贴石墨片和泡棉，在发热芯片和金属中框之间填充导热凝胶或导热硅胶。现有的散热方案虽然可以在一定程度提高了移动终端的散热效率，但是并不能满足日渐发展的移动终端的散热需求，因此，如何进一步提高移动终端的散热效率是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
现有的散热方案是在移动终端的后壳内表面粘合石墨片或铜箔，虽然所述石墨片或所述铜箔具有良好的导热能力，可以将发热芯片产生的热量均匀散开，但是，所述石墨片或所述铜箔的辐射能力较差，使得传导到所述石墨片或所述铜箔不能有效地将热量辐射出去，散热效率低，导致热量在移动终端累积，从而使得移动终端的表面温度升高。
本发明的目的是提供一种具有良好辐射能力的移动终端，使得传递到所述均热辐射组件的热量能有效散发出去，提高散热效率，从而降低所述移动终端的表面温度。
为解决以上技术问题，本发明实施例提供一种移动终端，包括依次层叠设置的显示模块、中框、PCB板以及后壳；所述中框和所述PCB板之间设置有热源件；所述PCB板与所述后壳之间设置有用于将所述热源件产生的热量向所述后壳辐射的均热辐射组件。
优选地，所述PCB板与所述均热辐射组件之间设置有屏蔽件。
优选地，所述均热辐射组件包括从所述PCB板到所述后壳的方向依次层叠设置的金属层、石墨烯层以及热辐射层。
优选地，所述均热辐射组件还包括设置在所述金属层上用于与所述屏蔽件粘合的胶体层。
优选地，所述均热辐射组件还包括离型膜层，所述离型膜层设置在所述胶体层上。
优选地，所述热辐射层为纳米碳涂层。
优选地，所述热辐射层的热辐射系数不小于0.95。
优选地，所述均热辐射组件的厚度设置在0.15mm至0.25mm之间。
优选地，所述移动终端还包括第一导热组件与第二导热组件；所述第一导热组件设置在所述热源件的表面上,并位于所述热源件和所述中框之间；所述第二导热组件填充在所述PCB板和所述热源件之间的空隙中。
优选地，所述第一导热组件和所述第二导热组件分别由粘结剂和导热填充物制备而成。
与现有技术相比，本发明提供的一种移动终端的有益效果在于：所述移动终端包括依次层叠设置的显示模块、中框、PCB板以及后壳；所述中框和所述PCB板之间设置有热源件；所述PCB板与所述后壳之间设置有用于将所述热源件产生的热量向所述后壳辐射的均热辐射组件。所述均热辐射组件具有较强的热辐射能力，所述热源件产生的热量传递到所述均热辐射组件并被均匀散开，同时所述均热辐射组件能够有效地将热量向所述后壳辐射，提高移动终端的散热效率，从而有效降低所述移动终端的表面温度。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种移动终端的示意图；
图2是本发明实施例提供的储热组件的示意图；
图3是本发明实施例提供的均热辐射组件的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，其是本发明一实施例所提供的一种移动终端的示意图，所述移动终端包括依次层叠设置的显示模块1、中框2、PCB板3以及后壳4；中框2和PCB板3之间设置有热源件5；PCB板3与后壳4之间设置有用于将热源件5产生的热量向后壳4辐射的均热辐射组件6。热辐射组件6具有良好的热传导能力和表面热辐射能力，能有效地将热量均匀散开并辐射给后壳4，从而有效降低所述移动终端的表面温度。
进一步地，显示模块1和中框2之间设置有用于吸收并储存热源件5产生的热量的储热组件7。储热组件7具有吸热、导热、均热、热扩散、储热的功能，可以有效降低热平衡温度、延缓热平衡速度，从而降低所述移动终端的温度。
其中，显示模块1包括层叠设置的TP(Touch Panel,触摸屏)和LCM(LiquidCrystal Module,液晶显示模块)，所述LCM设置在所述TP和中框2之间。
在一种可选的实施例中，PCB板3与均热辐射组件6之间设置有屏蔽件8。
在一种可选的实施例中，所述移动终端还包括第一导热组件9与第二导热组件10；第一导热组件9设置在热源件5的表面上，并位于热源件5与中框2之间；第二导热组件10填充在PCB板3和热源件5之间的空隙中。通过第一导热组件9和第二导热组件10，使得热源件5的封装表面和底部可以同时进行散热，能够更加有效地降低热源件5的温度和所述移动终端的表面温度，优化所述触摸屏侧的温升，避免位于所述触摸屏侧的听筒区域温度过高，从而影响用户通话体验。
其中，第一导热组件9通过针头式点胶或喷射式点胶的方式填充到所述热源件的表面。第二导热组件10通过针头式点胶或喷射式点胶的方式填充到热源件5的底部和PCB板3的空隙中，通过在热源件5的底部和PCB板3的空隙中填充第二导热组件10可以降低焊锡球之间的空气间隙带来的热阻，使得热源件5散发的热量能够有效的传导至PCB板3，并横向扩散开来，同时能形成一层无缺陷的底部填充层，能有效降低由于热源件5与PCB板3的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，降低PCB板3发生形变的风险，还可以有效降低热源件5的结温，抑制高温降频对移动终端硬件的性能的影响。第一导热组件9和第二导热组件10的使用温度在-40℃至120℃之间。
在一种可选的实施例中，第一导热组件9和第二导热组件10件分别由粘结剂和导热填充物制备而成。优选地，所述粘结剂采用环氧树脂，所述导热填充物采用纳米级铜粉。所述环氧树脂具有中、高等粘度，且在移动终端发热的情况下，也能够维持较高的粘度。第一导热组件9和第二导热组件10均具有优异的导热性能和绝缘性能。优选地，第一导热组件9和第二导热组件10的导热系数均不小于1W/mK。
请参阅图2，其是图1中的储热组件的示意图，所述储热组件包括第一金属层71、吸热涂料层72、第二金属层73以及导热包裹层74；第一金属层71与第二金属层73分别设置在吸热涂料层72的上下表面；导热包裹层74将第一金属层71、吸热涂料层72以及第二金属层73包裹起来；其中第一金属71层位于所述显示模块的一侧；第二金属层73位于所述中框的一侧。优选地，所述储热组件的厚度范围为0.2mm至0.4mm。
在一种可选的实施例中，导热包裹层74包括第一PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)层74a以及第二PET层74b；第一PET层74a设置在第一金属层71上；第二PET层74b设置在第二金属层73上；第一PET层74a的边缘与第二PET层74b的边缘粘合,以使得导热包裹层74包裹第一金属层71、吸热涂料层72以及第二金属层73。优选地，第一PET层74a和第二PET层74b的厚度均为0.01mm。其中，第一PET层74a和第二PET层74b具有较低的气体、水蒸气渗透率和优良的耐高、低温性能，能够在阻隔气、水、油及异味的同时在高、低温条件下保持自身机械性能。通过第一PET层74a和第二PET层74b的封边处理，使得吸热涂料层72被密封起来，防止吸热涂料层72泄露。其中，第一金属层61和第二金属层63对吸热涂料层62起到支撑作用，进一步通过导热包裹层64包裹第一金属层61、吸热涂料层62以及第二金属层63形成具有固定形状的所述储热组件，避免由于吸热涂料层62的形态不确定导致所述储热组件的形状发生变化，从而不利于所述储热组件在移动终端中的应用。
在一种可选的实施例中，第一金属层71和第二金属层73均采用铜层。
在一种可选的实施例中，第二金属层73包括层叠设置的两层铜层或者层叠设置的铜层和铝层。第二金属74b层位于靠近所述中框的一侧，通过设置两层的铜层或者层叠设置的铜层和铝层，可以更加有效地将所述热源件向所述中框传递的热量吸收并导向吸热涂料层72。
优选地，所述铜层采用C1100紫铜，其厚度范围为0.025mm至0.1mm；所述铝层采用A1050铝材，其厚度范围为0.025mm至0.1mm。
在一种可选的实施例中，导热包裹层74上还设置有用于将所述储热组件粘结到所述中框的胶体层75。具体地，胶体层75的一侧粘贴在第二PET层74b上，另一侧粘贴在所述中框上。优选地，胶体层75的厚度为0.005mm。
在一种可选的实施例中，胶体层75采用压敏胶或者导电胶。其中所述压敏胶具有干粘性和永久粘性的特性，可以将所述储热组件紧固的粘贴在所述中框上；所述导电胶具有一定的粘性，同时可以起到防止电磁干扰的作用。
在一种可选的实施例中，吸热涂料层72所采用的材料的热容量不小于300J/K。进一步地，吸热涂料层72所采用的的材料的导热系数在0.1W/mK至1W/mK之间。
在一种可选的实施例中，吸热涂料层72采用蒸馏水或者由相变树脂和铜粉混合制备而成的导热相变材料。优选地，吸热涂料层72的厚度范围为0.1mm至0.3mm。所述蒸馏水或所述导热相变材料吸收一定的热量后产生相变，通过相变过程将热量储存起来，使得热量传递到所述储热组件后不直接向所述显示模块传递，而是被所述储热组件储存起来，从而使得移动终端的表面温度不会突然升高，同时，由于所述热源件的温度不会急剧升高，从而不会触发系统的降频策略，进而不会影响到移动终端的硬件性能。
请参阅图2，其是图1中均热辐射组件的示意图，在一种可选的实施例中，所述均热辐射组件包括从所述PCB板到所述后壳的方向依次层叠设置的金属层61、石墨烯层62以及热辐射层63。由于石墨烯为单层原子结构，使得石墨烯层62具有超强的导热能力，石墨烯层62的导热系数大于或等于5000W/mK。优选地，金属层61采用铜层，金属层61的厚度设置为0.05mm。石墨烯层62通过化学气相沉积法形成在金属层61表面，金属层61对石墨烯层62起到支撑作用，同时能够在石墨烯层62的散热基础上进一步提高散热效率。通过金属层61和石墨烯层62能有效将热量均匀铺开并向热辐射层63传递，热辐射层63将热量向所述后壳辐射出去。
在一种可选的实施例中，所述均热辐射组件还包括设置在所述金属层61上用于与所述屏蔽件粘合的胶体层64。优选地，胶体层64采用双面胶制作而成，胶体层64的厚度设置为0.025mm。
在一种可选的实施例中，所述均热辐射组件还包括离型膜层65，离型膜层65设置在所述胶体层64上。离型膜层65对胶体层64起到保护作用，避免灰尘等污染物吸附到胶体层64表面，影响胶体层64的粘合效果。
在一种可选的实施例中，所述均热辐射组件的厚度设置在0.15mm至0.25mm之间。
在一种可选的实施例中，热辐射层63为纳米碳涂层。优选地，所述纳米碳涂层的厚度设置为0.025mm。所述纳米碳涂层具有较强的辐射能力，能够对传递到热辐射层63的热量有效地向所述后壳辐射，避免热量的积累，提高散热效率，从而降低移动终端的表面温度。
在一种可选的实施例中，热辐射层63的热辐射系数不小于0.95。
进一步地，所述移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本等。所述热源件为发热芯片。
与现有技术相比，本发明实施例提供的一种移动终端的有益效果在于：所述移动终端包括依次层叠设置的显示模块、中框、PCB板以及后壳；所述中框和所述PCB板之间设置有热源件；所述PCB板与所述后壳之间设置有用于将所述热源件产生的热量向所述后壳辐射的均热辐射组件。所述均热辐射组件具有较强的热辐射能力，所述热源件产生的热量传递到所述均热辐射组件并被均匀散开，同时所述均热辐射组件能够有效地将热量向所述后壳辐射，提高移动终端的散热效率，从而有效降低所述移动终端的表面温度。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种移动终端，其特征在于，包括依次层叠设置的显示模块、中框、PCB板以及后壳；所述中框和所述PCB板之间设置有热源件；所述PCB板与所述后壳之间设置有用于将所述热源件产生的热量向所述后壳辐射的均热辐射组件。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板与所述均热辐射组件之间设置有屏蔽件。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述均热辐射组件包括从所述PCB板到所述后壳的方向依次层叠设置的金属层、石墨烯层以及热辐射层。
4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述均热辐射组件还包括设置在所述金属层上用于与所述屏蔽件粘合的胶体层。
5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述均热辐射组件还包括离型膜层，所述离型膜层设置在所述胶体层上。
6.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述热辐射层为纳米碳涂层。
7.如权利要求3或6所述的移动终端，其特征在于，所述热辐射层的热辐射系数不小于0.95。
8.如权利要求2至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述均热辐射组件的厚度设置在0.15mm至0.25mm之间。
9.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括第一导热组件与第二导热组件；所述第一导热组件设置在所述热源件的表面上,并位于所述热源件和所述中框之间；所述第二导热组件填充在所述PCB板和所述热源件之间的空隙中。
10.如权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述第一导热组件和所述第二导热组件分别由粘结剂和导热填充物制备而成。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108471695A (zh) * 2018-04-02 2018-08-31 广州三星通信技术研究有限公司 便携式终端
CN108770294A (zh) * 2018-06-11 2018-11-06 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN109640588A (zh) * 2018-10-15 2019-04-16 华为技术有限公司 终端设备
CN110572981A (zh) * 2019-07-31 2019-12-13 华为技术有限公司 一种导热装置及终端设备
CN110636746A (zh) * 2019-09-17 2019-12-31 华为技术有限公司 一种散热装置及终端设备
CN111372433A (zh) * 2020-04-23 2020-07-03 华为技术有限公司 移动终端
WO2022127175A1 (zh) * 2020-12-15 2022-06-23 荣耀终端有限公司 一种电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203353019U (zh) * 2013-05-28 2013-12-18 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种石墨烯金属散热片和电子产品散热结构
CN203968561U (zh) * 2014-06-25 2014-11-26 乐视致新电子科技（天津）有限公司 一种散热装置及电子设备
WO2017080069A1 (zh) * 2015-11-11 2017-05-18 海能达通信股份有限公司 发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件
CN206212529U (zh) * 2016-10-21 2017-05-31 东莞爵士先进电子应用材料有限公司 可携带电子装置的散热涂层结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203353019U (zh) * 2013-05-28 2013-12-18 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种石墨烯金属散热片和电子产品散热结构
CN203968561U (zh) * 2014-06-25 2014-11-26 乐视致新电子科技（天津）有限公司 一种散热装置及电子设备
WO2017080069A1 (zh) * 2015-11-11 2017-05-18 海能达通信股份有限公司 发热器件散热装置、移动终端及功放散热组件
CN206212529U (zh) * 2016-10-21 2017-05-31 东莞爵士先进电子应用材料有限公司 可携带电子装置的散热涂层结构

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108471695A (zh) * 2018-04-02 2018-08-31 广州三星通信技术研究有限公司 便携式终端
CN108770294A (zh) * 2018-06-11 2018-11-06 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN109640588A (zh) * 2018-10-15 2019-04-16 华为技术有限公司 终端设备
CN109640588B (zh) * 2018-10-15 2020-05-29 华为技术有限公司 终端设备
WO2021018004A1 (zh) * 2019-07-31 2021-02-04 华为技术有限公司 一种导热装置及终端设备
CN110572981A (zh) * 2019-07-31 2019-12-13 华为技术有限公司 一种导热装置及终端设备
US11864350B2 (en) 2019-07-31 2024-01-02 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat conduction apparatus and terminal device
CN110572981B (zh) * 2019-07-31 2020-12-22 华为技术有限公司 一种导热装置及终端设备
WO2021052043A1 (zh) * 2019-09-17 2021-03-25 华为技术有限公司 一种散热装置及终端设备
CN113491178A (zh) * 2019-09-17 2021-10-08 华为技术有限公司 一种散热装置及终端设备
CN110636746A (zh) * 2019-09-17 2019-12-31 华为技术有限公司 一种散热装置及终端设备
CN111372433A (zh) * 2020-04-23 2020-07-03 华为技术有限公司 移动终端
CN111372433B (zh) * 2020-04-23 2022-03-08 华为技术有限公司 移动终端
WO2022127175A1 (zh) * 2020-12-15 2022-06-23 荣耀终端有限公司 一种电子设备

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