CN216039396U - 一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴 - Google Patents

一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,包括泡绵基体和导热机构;泡绵基体:其上下表面均通过导热粘合剂粘接有泡绵层,两个泡绵层的相背离外侧面均设有铜箔,下端的铜箔下表面通过导热硅胶粘接有导热矽胶布,导热矽胶布的下表面设有自粘层;导热机构:设置于泡绵基体和导热粘合剂的内部,导热机构分别与两个泡绵层的相对内侧面接触,所述导热机构包括导热网和立体丝网,立体丝网设置于泡绵基体的内部,立体丝网的上下两端均设有导热网,该基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,能够加快泡绵基体内部的热传递,提高整体的导热效率,各结构粘接更加牢固,韧性较高,使用更加安全。

Description

一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴
技术领域
本实用新型涉及泡绵加工技术领域,具体为一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴。
背景技术
泡绵是塑料粒子发泡过的材料,简称泡绵,泡绵胶贴通常是以EVA或者是PE泡绵为基材在其一面或两面涂以溶剂型(或热熔型)压敏胶再复以离型纸制造而成,具有密封、减震的作用,产品广泛应用于电子电器产品、机械零部件、各类小家电、手机配件、工业仪表、电脑及周边设备、汽车配件、影音器材、玩具、化妆品、工艺礼品、医疗仪器、电动工具、办公文具、货架展示、家居装饰、亚克力玻璃、陶瓷制品、运业的绝缘,粘贴,密封,防滑与缓冲防震包装,泡绵胶贴在电子电器产品的应用中通常要求具备较好的导热性能,保证电子电器产在使用时产生的热量能够及时散发,但是现有的泡绵胶贴大多热传递较慢,导热性能较差,而且热性一般,使用不够安全,为此,我们提出了一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,能够加快泡绵基体内部的热传递,提高整体的导热效率,各结构粘接更加牢固,韧性较高,使用更加安全,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,包括泡绵基体和导热机构;
泡绵基体:其上下表面均通过导热粘合剂粘接有泡绵层,两个泡绵层的相背离外侧面均设有铜箔,下端的铜箔下表面通过导热硅胶粘接有导热矽胶布,导热矽胶布的下表面设有自粘层;
导热机构:设置于泡绵基体和导热粘合剂的内部,导热机构分别与两个泡绵层的相对内侧面接触,能够加快泡绵基体内部的热传递,提高整体的导热效率,各结构粘接更加牢固,韧性较高,使用更加安全。
进一步的,所述导热机构包括导热网和立体丝网,立体丝网设置于泡绵基体的内部,立体丝网的上下两端均设有导热网,导热网分别位于同侧的导热粘合剂内部并与同侧的泡绵层接触,加快泡绵基体内部的热传递,提高导热效率。
进一步的,所述泡绵基体的内部均匀填充有阻燃剂,能够有效避免泡绵基体内部过热而发生自燃。
进一步的,还包括导热鳍片,所述导热鳍片分别设置于两个铜箔的相对内侧面,导热鳍片分别位于同侧的泡绵层内部,提高铜箔与泡绵层之间的热传递。
进一步的,还包括丝网,所述丝网分别设置于两个铜箔的相背离外侧面,下端的丝网位于导热硅胶的内部,提高铜箔下端导热硅胶的粘接强度,同时能够加快热量的传递。
进一步的,所述自粘层的下端粘接有离型膜,对自粘层起到防护作用。
进一步的,所述泡绵层为石墨烯泡绵层,导热性能较好。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,具有以下好处:
导热矽胶布能够将工作元件产生的热量通过导热硅胶快速传递至下端的铜箔,下端的丝网能够提高提高导热矽胶布与铜箔之间的粘接强度,然后热量通过泡绵层、导热网和泡绵基体内部的立体丝网快速传递至上端的铜箔,然后通过上端的丝网向外散发,立体丝网和导热网能够加快泡绵基体内部的热传递,提高导热效率,铜箔内侧面的导热鳍片能够增大与泡绵层的接触面积,从而加快铜箔与泡绵层之间的热传递,同时使铜箔与泡绵层连接更加牢固,泡绵基体内部的阻燃剂能够有效避免泡绵基体内部过热而发生自燃,使用更加安全。
附图说明
图1为本实用新型内部截面结构示意图。
图中:1泡绵基体、2导热机构、21导热网、22立体丝网、3导热粘合剂、 4泡绵层、5铜箔、51丝网、52导热鳍片、6导热硅胶、7导热矽胶布、8自粘层、9离型膜、10阻燃剂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实施例提供一种技术方案:一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,包括泡绵基体1和导热机构2;
泡绵基体1:其上下表面均通过导热粘合剂3粘接有泡绵层4,泡绵层4 为石墨烯泡绵层,两个泡绵层4的相背离外侧面均设有铜箔5,石墨烯泡绵和铜箔5均具有较好的导热性能,铜箔5能够对内部结构起到防护作用,下端的铜箔5下表面通过导热硅胶6粘接有导热矽胶布7,加快工作元件与铜箔5 之间的热传递,导热矽胶布7的下表面设有自粘层8,方便复合泡绵胶贴的粘贴,自粘层8的下端粘接有离型膜9,对自粘层8起到防护作用,泡绵基体1的内部均匀填充有阻燃剂10,能够有效避免泡绵基体1内部过热而发生自燃,使用更加安全,还包括导热鳍片52,导热鳍片52分别设置于两个铜箔5的相对内侧面,导热鳍片52分别位于同侧的泡绵层4内部,增大与铜箔5与泡绵层4之间的接触面积,提高导热效率,还包括丝网51,丝网51分别设置于两个铜箔5的相背离外侧面,下端的丝网51位于导热硅胶6的内部,加快热量的传递同时能够使导热硅胶6与铜箔5连接更加牢固;
导热机构2:设置于泡绵基体1和导热粘合剂3的内部,导热机构2分别与两个泡绵层4的相对内侧面接触,导热机构2包括导热网21和立体丝网22,立体丝网22设置于泡绵基体1的内部,立体丝网22的上下两端均设有导热网21,导热网21分别位于同侧的导热粘合剂3内部并与同侧的泡绵层4接触,立体丝网22和导热网21能够加快泡绵基体1内部的热传递,提高导热效率,同时提高泡绵基体1的韧性,使泡绵基体1两端通过导热粘合剂3粘接的泡绵层4连接更加牢固。
本实用新型提供的一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴的工作原理如下:揭下自粘层8下端的离型膜9,通过自粘层8将复合泡绵胶贴粘接至合适的位置,导热矽胶布7能够将工作元件产生的热量通过导热硅胶6快速传递至下端的铜箔5,下端的丝网51能够提高提高导热矽胶布7与铜箔5之间的粘接强度,然后热量通过泡绵层4、导热网21和泡绵基体1内部的立体丝网 22快速传递至上端的铜箔5,然后通过上端的丝网51向外散发,立体丝网22 和导热网21能够加快泡绵基体1内部的热传递,提高导热效率,铜箔5内侧面的导热鳍片52能够增大与泡绵层4的接触面积,从而加快铜箔5与泡绵层 4之间的热传递,同时使铜箔5与泡绵层4连接更加牢固,泡绵基体1内部的阻燃剂10能够有效避免泡绵基体1内部过热而发生自燃,使用更加安全。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,其特征在于:包括泡绵基体(1)和导热机构(2);
泡绵基体(1):其上下表面均通过导热粘合剂(3)粘接有泡绵层(4),两个泡绵层(4)的相背离外侧面均设有铜箔(5),下端的铜箔(5)下表面通过导热硅胶(6)粘接有导热矽胶布(7),导热矽胶布(7)的下表面设有自粘层(8);
导热机构(2):设置于泡绵基体(1)和导热粘合剂(3)的内部,导热机构(2)分别与两个泡绵层(4)的相对内侧面接触。
2.根据权利要求1所述的一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,其特征在于:所述导热机构(2)包括导热网(21)和立体丝网(22),立体丝网(22)设置于泡绵基体(1)的内部,立体丝网(22)的上下两端均设有导热网(21),导热网(21)分别位于同侧的导热粘合剂(3)内部并与同侧的泡绵层(4)接触。
3.根据权利要求1所述的一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,其特征在于:所述泡绵基体(1)的内部均匀填充有阻燃剂(10)。
4.根据权利要求1所述的一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,其特征在于:还包括导热鳍片(52),所述导热鳍片(52)分别设置于两个铜箔(5)的相对内侧面,导热鳍片(52)分别位于同侧的泡绵层(4)内部。
5.根据权利要求1所述的一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,其特征在于:还包括丝网(51),所述丝网(51)分别设置于两个铜箔(5)的相背离外侧面,下端的丝网(51)位于导热硅胶(6)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,其特征在于:所述自粘层(8)的下端粘接有离型膜(9)。
7.根据权利要求1所述的一种基于导热性能增强型复合泡绵胶贴,其特征在于:所述泡绵层(4)为石墨烯泡绵层。
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