CN216005749U - 一种导热型压敏胶带 - Google Patents

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丁雪茹
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Abstract

本实用新型涉及胶带技术领域,且公开了一种导热型压敏胶带,包括基层、第一导热层、第二导热层、粘胶层、剥离层、加固层和绝缘层,所述第一导热层和第二导热层分别设置于基层的两侧,所述粘胶层设置于第二导热层的一侧,所述剥离层设置于粘胶层的一侧,所述加固层设置于第一导热层的一侧,所述绝缘层设置于加固层的一侧。本实用新型不仅导热性能高,而且结构强度高,提高了压敏胶带的实用性。

Description

一种导热型压敏胶带
技术领域
本实用新型涉及胶带技术领域,尤其涉及一种导热型压敏胶带。
背景技术
胶带是由基材和粘结剂两部分组成,基材表面涂有一层粘着剂,通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起。压敏胶带是胶带的一种,其主要运用在电子机械部位,如不具有扣具设计的散热器和LED灯条模组,在热源和散热部位或者其他冷却设备之间提供了导热的作用。
但是现有的压敏胶带导热效果差,一般只采用单一的导热材质,且压敏胶带在长时间使用过程中,由于自身强度不足的原因,容易出现断裂的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中压敏胶带导热效果差,且自身强度不足的现象的问题,而提出的一种导热型压敏胶带。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种导热型压敏胶带,包括基层、第一导热层、第二导热层、粘胶层、剥离层、加固层和绝缘层,所述第一导热层和第二导热层分别设置于基层的两侧,所述粘胶层设置于第二导热层的一侧,所述剥离层设置于粘胶层的一侧,所述加固层设置于第一导热层的一侧,所述绝缘层设置于加固层的一侧。
优选的,所述加固层的内部布置有多个均匀分布的加固条,所述加固层的内部填充有铜颗粒层。
优选的,所述加固条采用PET条,且加固条设置方向与加固层的长度方向一致。
优选的,所述第一导热层采用硅胶层,所述第二导热层采用石墨烯层。
优选的,所述绝缘层采用聚酯薄膜层。
优选的,所述基层采用玻纤布,且基层的厚度为25μm~75μm。
优选的,所述第一导热层和第二导热层的厚度设置相同,且第一导热层和第二导热层的厚度为15μm~45μm。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种导热型压敏胶带,具备以下有益效果:
1、该导热型压敏胶带,通过设置在基层两侧的第一导热层和第二导热层,且第一导热层和第二导热层分别为硅胶层和石墨烯层,采用两者的结合,能够提高对电子部件的导热效果。
2、该导热型压敏胶带,通过设有的加固层,且加固层的内部设有加固条和铜颗粒层,不仅能够提高导热的性能,而且保证了胶带本体的结构强度,不易出现断裂的现象。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型不仅导热性能高,而且结构强度高,提高了压敏胶带的实用性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种导热型压敏胶带的结构示意图;
图2为图1中加固层的结构示意图。
图中:1基层、2第一导热层、3第二导热层、4粘胶层、5剥离层、6加固层、7绝缘层、8加固条、9铜颗粒层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-2,一种导热型压敏胶带,包括基层1、第一导热层2、第二导热层3、粘胶层4、剥离层5、加固层6和绝缘层7,第一导热层2和第二导热层3分别设置于基层1的两侧,粘胶层4设置于第二导热层3的一侧,剥离层5设置于粘胶层4的一侧,加固层6设置于第一导热层2的一侧,绝缘层7设置于加固层6的一侧,绝缘层7采用聚酯薄膜层,能够提高对电子部件的绝缘效果。
加固层6的内部布置有多个均匀分布的加固条8,加固层6的内部填充有铜颗粒层9,加固条8采用PET条,且加固条8设置方向与加固层6的长度方向一致,能够提高导热的性能,且保证了胶带本体的结构强度,不易损坏。
第一导热层2采用硅胶层,第二导热层3采用石墨烯层,能够提高对电子部件的导热效果。
基层1采用玻纤布,且基层1的厚度为25μm~75μm。
第一导热层2和第二导热层3的厚度设置相同,且第一导热层2和第二导热层3的厚度为15μm~45μm。
本实用新型中,使用时,将剥离层5撕掉并通过粘胶层4将胶带固定在电子部件上,由于在基层1两侧的第一导热层2和第二导热层3,且第一导热层2和第二导热层3分别为硅胶层和石墨烯层,采用两者的结合能够提高对电子部件的导热效果;通过设有的加固层6,且加固层6的内部设有加固条8和铜颗粒层9,不仅能够提高导热的性能,而且保证了胶带本体的结构强度,不易出现断裂的现象;此外设置在外侧的绝缘层7,能够提高对电子部件的绝缘效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种导热型压敏胶带,包括基层(1)、第一导热层(2)、第二导热层(3)、粘胶层(4)、剥离层(5)、加固层(6)和绝缘层(7),其特征在于,所述第一导热层(2)和第二导热层(3)分别设置于基层(1)的两侧,所述粘胶层(4)设置于第二导热层(3)的一侧,所述剥离层(5)设置于粘胶层(4)的一侧,所述加固层(6)设置于第一导热层(2)的一侧,所述绝缘层(7)设置于加固层(6)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带,其特征在于,所述加固层(6)的内部布置有多个均匀分布的加固条(8),所述加固层(6)的内部填充有铜颗粒层(9)。
3.根据权利要求2所述的一种导热型压敏胶带,其特征在于,所述加固条(8)采用PET条,且加固条(8)设置方向与加固层(6)的长度方向一致。
4.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带,其特征在于,所述第一导热层(2)采用硅胶层,所述第二导热层(3)采用石墨烯层。
5.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带,其特征在于,所述绝缘层(7)采用聚酯薄膜层。
6.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带,其特征在于,所述基层(1)采用玻纤布,且基层(1)的厚度为25μm~75μm。
7.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带,其特征在于,所述第一导热层(2)和第二导热层(3)的厚度设置相同,且第一导热层(2)和第二导热层(3)的厚度为15μm~45μm。
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