CN216005749U - 一种导热型压敏胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及胶带技术领域，且公开了一种导热型压敏胶带，包括基层、第一导热层、第二导热层、粘胶层、剥离层、加固层和绝缘层，所述第一导热层和第二导热层分别设置于基层的两侧，所述粘胶层设置于第二导热层的一侧，所述剥离层设置于粘胶层的一侧，所述加固层设置于第一导热层的一侧，所述绝缘层设置于加固层的一侧。本实用新型不仅导热性能高，而且结构强度高，提高了压敏胶带的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种导热型压敏胶带。
背景技术
胶带是由基材和粘结剂两部分组成，基材表面涂有一层粘着剂，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起。压敏胶带是胶带的一种，其主要运用在电子机械部位，如不具有扣具设计的散热器和LED灯条模组，在热源和散热部位或者其他冷却设备之间提供了导热的作用。
但是现有的压敏胶带导热效果差，一般只采用单一的导热材质，且压敏胶带在长时间使用过程中，由于自身强度不足的原因，容易出现断裂的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中压敏胶带导热效果差，且自身强度不足的现象的问题，而提出的一种导热型压敏胶带。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种导热型压敏胶带，包括基层、第一导热层、第二导热层、粘胶层、剥离层、加固层和绝缘层，所述第一导热层和第二导热层分别设置于基层的两侧，所述粘胶层设置于第二导热层的一侧，所述剥离层设置于粘胶层的一侧，所述加固层设置于第一导热层的一侧，所述绝缘层设置于加固层的一侧。
优选的，所述加固层的内部布置有多个均匀分布的加固条，所述加固层的内部填充有铜颗粒层。
优选的，所述加固条采用PET条，且加固条设置方向与加固层的长度方向一致。
优选的，所述第一导热层采用硅胶层，所述第二导热层采用石墨烯层。
优选的，所述绝缘层采用聚酯薄膜层。
优选的，所述基层采用玻纤布，且基层的厚度为25μm～75μm。
优选的，所述第一导热层和第二导热层的厚度设置相同，且第一导热层和第二导热层的厚度为15μm～45μm。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种导热型压敏胶带，具备以下有益效果：
1、该导热型压敏胶带，通过设置在基层两侧的第一导热层和第二导热层，且第一导热层和第二导热层分别为硅胶层和石墨烯层，采用两者的结合，能够提高对电子部件的导热效果。
2、该导热型压敏胶带，通过设有的加固层，且加固层的内部设有加固条和铜颗粒层，不仅能够提高导热的性能，而且保证了胶带本体的结构强度，不易出现断裂的现象。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型不仅导热性能高，而且结构强度高，提高了压敏胶带的实用性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种导热型压敏胶带的结构示意图；
图2为图1中加固层的结构示意图。
图中：1基层、2第一导热层、3第二导热层、4粘胶层、5剥离层、6加固层、7绝缘层、8加固条、9铜颗粒层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-2，一种导热型压敏胶带，包括基层1、第一导热层2、第二导热层3、粘胶层4、剥离层5、加固层6和绝缘层7，第一导热层2和第二导热层3分别设置于基层1的两侧，粘胶层4设置于第二导热层3的一侧，剥离层5设置于粘胶层4的一侧，加固层6设置于第一导热层2的一侧，绝缘层7设置于加固层6的一侧，绝缘层7采用聚酯薄膜层，能够提高对电子部件的绝缘效果。
加固层6的内部布置有多个均匀分布的加固条8，加固层6的内部填充有铜颗粒层9，加固条8采用PET条，且加固条8设置方向与加固层6的长度方向一致，能够提高导热的性能，且保证了胶带本体的结构强度，不易损坏。
第一导热层2采用硅胶层，第二导热层3采用石墨烯层，能够提高对电子部件的导热效果。
基层1采用玻纤布，且基层1的厚度为25μm～75μm。
第一导热层2和第二导热层3的厚度设置相同，且第一导热层2和第二导热层3的厚度为15μm～45μm。
本实用新型中，使用时，将剥离层5撕掉并通过粘胶层4将胶带固定在电子部件上，由于在基层1两侧的第一导热层2和第二导热层3，且第一导热层2和第二导热层3分别为硅胶层和石墨烯层，采用两者的结合能够提高对电子部件的导热效果；通过设有的加固层6，且加固层6的内部设有加固条8和铜颗粒层9，不仅能够提高导热的性能，而且保证了胶带本体的结构强度，不易出现断裂的现象；此外设置在外侧的绝缘层7，能够提高对电子部件的绝缘效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种导热型压敏胶带，包括基层（1）、第一导热层（2）、第二导热层（3）、粘胶层（4）、剥离层（5）、加固层（6）和绝缘层（7），其特征在于，所述第一导热层（2）和第二导热层（3）分别设置于基层（1）的两侧，所述粘胶层（4）设置于第二导热层（3）的一侧，所述剥离层（5）设置于粘胶层（4）的一侧，所述加固层（6）设置于第一导热层（2）的一侧，所述绝缘层（7）设置于加固层（6）的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带，其特征在于，所述加固层（6）的内部布置有多个均匀分布的加固条（8），所述加固层（6）的内部填充有铜颗粒层（9）。
3.根据权利要求2所述的一种导热型压敏胶带，其特征在于，所述加固条（8）采用PET条，且加固条（8）设置方向与加固层（6）的长度方向一致。
4.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带，其特征在于，所述第一导热层（2）采用硅胶层，所述第二导热层（3）采用石墨烯层。
5.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带，其特征在于，所述绝缘层（7）采用聚酯薄膜层。
6.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带，其特征在于，所述基层（1）采用玻纤布，且基层（1）的厚度为25μm～75μm。
7.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带，其特征在于，所述第一导热层（2）和第二导热层（3）的厚度设置相同，且第一导热层（2）和第二导热层（3）的厚度为15μm～45μm。
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