CN208387098U - 保护壳及电子组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种保护壳及电子组件。所述保护壳用于保护电子装置，所述保护壳包括塑胶外壳，所述塑胶外壳形成收容空间，所述塑胶外壳具有第一硬度，所述塑胶外壳包括外壳本体和自所述外壳本体一侧延伸出来的第一卡接部；塑胶内壳，所述塑胶内壳位于所述收容空间内，所述塑胶内壳包括内壳本体和自所述内壳本体一侧延伸出来的第二卡接部，所述内壳本体和所述外壳本体贴合设置，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述外壳本体和所述内壳本体固定连接，所述塑胶内壳具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。本申请的技术方案有助于提高保护壳的良率，降低成本。

Description

保护壳及电子组件

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种保护壳及电子组件。

背景技术

电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。所述前盖与所述后盖相对设置，且所述前盖、所述后盖及所述中框组件相互配合以收容所述电子装置中的功能器件，比如电路板、电池等。为了对电子装置形成保护和装饰效果，通常将电子装置设置在保护壳形成的收容空间内。传统的保护壳一般先注塑形成硬胶，然后再通过二次注塑形成覆盖所述硬胶的软胶，这种结构的保护壳良率较低，且加工成本较高。

实用新型内容

本申请提供一种保护壳，用于对电子装置形成保护，所述保护壳包括：

塑胶外壳，所述塑胶外壳形成收容空间，所述塑胶外壳具有第一硬度，所述塑胶外壳包括外壳本体和自所述外壳本体一侧延伸出来的第一卡接部；

塑胶内壳，所述塑胶内壳位于所述收容空间内，所述塑胶内壳包括内壳本体和自所述内壳本体一侧延伸出来的第二卡接部，所述内壳本体和所述外壳本体贴合设置，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述外壳本体和所述内壳本体固定连接，所述塑胶内壳具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。

本申请的保护壳，包括塑胶外壳和塑胶内壳，所述塑胶外壳包括外壳本体和第一卡接部，所述塑胶内壳包括内壳本体和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述内壳本体和所述外壳本体固定连接。所述塑胶外壳具有第一硬度，所述塑胶内壳具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。当所述保护壳用于保护电子装置时，所述塑胶内壳贴合所述电子装置设置，可以起到缓冲效果，对所述电子装置形成保护，采用这种方式形成的保护壳具有加工良率较高，且加工成本较低的特点。

本申请还提供一种电子组件，所述电子组件包括电子装置及如上所述的保护壳。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1(a)是本申请实施例一提供的保护壳的主视图的结构示意图。

图1(b)是图1(a)中保护壳的AA剖视图的结构示意图。

图1(c)是图1(b)中保护壳的区域P的放大视图的结构示意图。

图2是本申请实施例二提供的保护壳的区域P的放大视图结构示意图。

图3是本申请实施例三提供的保护壳的区域P的放大视图的结构示意图。

图4是本申请实施例四提供的保护壳的结构示意图。

图5是本申请实施例五提供的保护壳的结构示意图。

图6是本申请实施例六提供的保护壳的结构示意图。

图7是本申请实施例七提供的一种保护壳的结构示意图。

图8是本申请实施例七提供的另一种保护壳的剖视图的结构示意图。

图9是本申请一较佳实施例提供的电子组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1(a)、图1(b)和图1(c)，图1(a)是本申请实施例一提供的保护壳的主视图的结构示意图。图1(b)是图1(a)中保护壳的AA剖视图的结构示意图。图1(c)是图1(b)中保护壳的区域P的放大视图的结构示意图。所述保护壳10用于保护电子装置1(参见图9)，包括塑胶外壳100和塑胶内壳200，所述塑胶外壳100形成收容空间100A，所述塑胶外壳100具有第一硬度，所述塑胶外壳100包括外壳本体110和自所述外壳本体110一侧延伸出来的第一卡接部120。所述塑胶内壳200位于所述收容空间100A内，所述塑胶内壳200包括内壳本体210和自所述内壳本体210一侧延伸出来的第二卡接部220，所述内壳本体210和所述外壳本体110贴合设置。所述第一卡接部120和所述第二卡接部220相互配合，以将所述外壳本体110和所述内壳本体210固定连接，所述塑胶内壳200具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。

可选的，所述电子装置1可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

其中，“塑胶”是指主要由碳、氧、氢和氮及其他有机或无机元素所构成，成品为固体，在制造过程中是熔融状的液体，因此可以机加热使其熔化、加压力使其流动、冷却使其固化，而形成各种形状，此庞大而变化多端的材料族群称为塑胶。

其中，所述塑胶外壳100为硬胶材质，所述塑胶内壳200为软胶材质。由于所述塑胶内壳200较软，当所述塑胶内壳200贴合所述电子装置1时，可以对所述电子装置1起到缓冲的效果，从而可以较好的保护所述电子装置1。由于所述塑胶外壳100较硬，所述塑胶外壳100位于所述塑胶内壳200远离所述电子装置1的一侧，可以对所述电子装置1形成较好的保护，因此，本技术方案提供的保护壳10可以对电子装置1形成较好的保护效果。

具体的，在加工所述保护壳10时，可以分别独立加工出塑胶外壳100和塑胶内壳200，然后将塑胶外壳100和塑胶内壳200采用第一卡接部120和第二卡接部220固定连接，或者，分别独立加工出塑胶外壳100和塑胶内壳200，然后将塑胶外壳100和塑胶内壳200镶嵌在一起固定连接。

可选的，在一种实施方式中，所述塑胶外壳100具有第一导热率，所述塑胶内壳200具有第二导热率，所述第一导热率大于所述第二导热率。

具体的，由于塑胶内壳200贴近电子装置1设置，塑胶外壳100位于所述塑胶内壳200远离所述电子装置1的一侧，当第一导热率大于第二导热率时，所述塑胶外壳100的传热效率高于所述塑胶内壳200的传热效率，当电子装置1的热量传递给塑胶内壳200时，塑胶内壳200将接收到的来自电子装置1的热量又传递给塑胶外壳100，所述塑胶外壳100可以快速的将接收到来自塑胶内壳200的热量传递出去，从而实现了对电子装置1的散热保护，有助于对所述电子装置1进行降温，延长了电子装置1的使用寿命。

可选的，在一种实施方式中，所述第一卡接部120为凸起部，所述第二卡接部220为通孔，所述第一卡接部120与所述第二卡接部220过盈配合，且所述第二卡接部220构成所述塑胶内壳200的散热孔。

可选的，所述第一卡接部120为螺钉结构，所述第二卡接部220为螺纹孔结构，所述第一卡接部120和所述第二卡接部220通过螺纹连接在一起，从而实现外壳本体110和内壳本体210之间的固定。

具体的，当所述第二卡接部220为通孔，所述第一卡接部120为凸起部时，一方面，所述第一卡接部120与所述第二卡接部220相配合，以将所述塑胶外壳100和所述塑胶内壳200固定连接，另一方面，由于塑胶内壳200贴合所述电子装置1设置，因此，所述第二卡接部220可以作为所述塑胶内壳200的散热孔，以供所述电子装置1散热，有助于对所述电子装置1进行快速降温，进而延长电子装置1的使用寿命。且实现了所述第二卡接部220的功能复用，有助于降低所述保护壳10的加工成本。

可选的，在另一种实施方式中，所述第一卡接部120为凸起部，所述第二卡接部220为凹槽，所述第一卡接部120与所述第二卡接部220过盈配合。

进一步的，在本实施方式中，所述第一卡接部120上设置有第一微结构，所述第二卡接部220上设置有第二微结构，所述第一微结构与所述第二微结构相互配合，以将所述第一卡接部120和所述第二卡接部220紧密的连接在一起。且所述第一微结构用于增大所述第一卡接部120与所述第二卡接部220之间的摩擦力，所述第二微结构用于增大所述第一卡接部120与所述第二卡接部220之间的摩擦力，将外壳本体110和内壳本体210紧密的连接在一起。

可选的，在另一种实施方式中，相邻两个所述第二卡接部220之间形成连通结构，从而可以对电子装置1形成快速的冷却效果，有助于延长电子装置1的使用寿命。

请一并参阅图1(b)和图2，图2是本申请实施例二提供的保护壳的区域P的放大视图结构示意图。实施例二的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述外壳本体110与所述内壳本体210的贴合面210a设置有第一胶体310，所述第一卡接部120与所述第二卡接部220的贴合面设置有第二胶体320，所述第一胶体310的粘度小于所述第二胶体320的粘度。

可选的，在一种实施方式中，所述第一胶体310为液体胶，所述第二胶体320为固体胶，由于所述外壳本体110与所述内壳本体210的贴合部位间隙较小，因此，在所述外壳本体110与所述内壳本体210的贴合部位填充第一胶体310。所述第一卡接部120与所述第二卡接部220的贴合部位间隙略大，在所述第一卡接部120与所述第二卡接部220的贴合部位填充第二胶体320，于是，第一胶体310就可以将所述外壳本体110与所述内壳本体210紧密的固定在一起，第二胶体320设置在所述第一卡接部120与所述第二卡接部220的贴合部位，一方面可以将所述第一卡接部120与所述第二卡接部220紧密的固定在一起，另一方面，所述第二胶体320还可以对所述第一胶体310形成阻挡作用，将第一胶体310密封在所述外壳本体110和所述内壳本体210之间形成的间隙内，防止第一胶体310溢出，从而可以将所述塑胶外壳100与塑胶内壳200连接的更加紧密。

请一并参阅图1(b)和图3，图3是本申请实施例三提供的保护壳的区域P的放大视图的结构示意图。实施例三的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述第一卡接部120与所述内壳本体210的贴合面210a设置有冷却介质330，所述冷却介质330用于对所述电子装置1(参见图9)进行冷却。

具体的，所述保护壳10包括多个第一卡接部120和多个第二卡接部220。每个所述第一卡接部120与所述内壳本体210的贴合面210a均设置有冷却介质330，所述冷却介质330可以为制冷剂，用于对电子装置1进行冷却。在蒸气压缩式制冷机中，使用在常温或较低温度下能液化的工质为制冷剂，如氟利昂(饱和碳氢化合物的氟、氯、溴衍生物)，共沸混合工质(由两种氟利昂按一定比例混合而成的共沸溶液)、碳氢化合物(丙烷、乙烯等)、氨等。在气体压缩式制冷机中，使用气体制冷剂，如空气、氢气、氦气等，这些气体在制冷循环中始终为气态。在吸收式制冷机中，使用由吸收剂和制冷剂组成的二元溶液作为工质，如氨和水、溴化锂和水等。蒸汽喷射式制冷机用水作为制冷剂。制冷剂的主要技术指标有饱和蒸气压强、比热、粘度、导热系数、表面张力等。

请参阅图4，图4是本申请实施例四提供的保护壳的结构示意图。实施例四的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述塑胶外壳100和所述塑胶内壳200共同围设形成收容腔1020，所述收容腔1020用于收容所述电子装置1(参见图9)，所述塑胶内壳200远离所述塑胶外壳100的表面200a开设有收容槽200b，所述收容槽200b内设置有缓冲部400，当所述电子装置1收容于所述收容腔1020时，所述缓冲部400贴合所述电子装置1设置，所述缓冲部400用于对所述电子装置1形成缓冲保护。

可选的，在一种实施方式中，所述缓冲部400为弹簧，所述缓冲部400设置在所述收容槽200b内，且所述缓冲部400的一端与所述塑胶内壳200固定连接，当所述电子装置1收容于所述保护壳10的收容腔1020内时，所述缓冲部400的另一端贴合所述电子装置1，当所述电子装置1受到跌落或者是突然的晃动时，所述缓冲部400可以为所述电子装置1提供缓冲力，所述缓冲部400用于对所述电子装置1形成缓冲保护，防止所述电子装置1由于突然的加速度而受到破坏。

可选的，在另一种实施方式中，所述缓冲部400为缓冲气囊，所述缓冲部400设置在所述收容槽200b内，且与所述塑胶内壳200固定连接，当所述电子装置1受到跌落或者是突然的晃动时，所述缓冲部400可以为所述电子装置1提供缓冲力，所述缓冲部400用于对所述电子装置1形成缓冲保护。进一步的，在一种可能的实施方式中，所述缓冲气囊内填充有冷凝剂，所述冷凝剂是一种冷却材料，所述冷凝剂具有至少两个方面的作用，其一，所述冷凝剂用于对所述电子装置1形成冷却保护，其二，所述冷凝剂位于所述缓冲气囊内，与所述缓冲气囊向配合以实现所述电子装置1的缓冲保护。

请参阅图5，图5是本申请实施例五提供的保护壳的结构示意图。实施例五的结构与实施例四的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述缓冲部400包括多个子缓冲部410，多个所述子缓冲部410在所述塑胶内壳200上呈阵列分布，且所述子缓冲部410呈圆形。

可选的，在一种实施方式中，所述缓冲部400为填充有冷凝剂的缓冲气囊，所述缓冲气囊的数量有多个，多个所述缓冲气囊在所述塑胶内壳200远离所述塑胶外壳100的表面200a呈阵列分布，当所述电子装置1(参见图9)位于所述保护壳10形成的收容腔1020内时，可以使得电子装置1的受力更加均匀。且进一步的，所述缓冲气囊呈圆形，当所述缓冲气囊受到外力作用时，所述缓冲气囊可以有效的减小应力集中，此时，所述缓冲气囊受到的应力呈现发散状分布，使得缓冲气囊的受力更加均匀，从而使得电子装置1接收到的来自保护壳10的外力也比较均匀，有助于对电子装置1形成物理保护，延长电子装置1的使用寿命。

可选的，在另一种实施方式中，所述缓冲部400为具有弹性的橡胶，当所述电子装置1收容于所述保护壳10形成的收容腔1020时，所述缓冲部400贴合所述电子装置1设置，由于所述缓冲部400为具有弹性的橡胶，因此，当所述电子装置1跌路或者是剧烈晃动时，所述缓冲部400可以给电子装置1提供缓冲力，有助于对电子装置1形成保护。

可以理解的，在其他实施方式中，所述缓冲部400还可以为其它柔性材料，本申请对于所述缓冲部400的结构形成以及材料不做限定。

请参阅图6，图6是本申请实施例六提供的保护壳的结构示意图。实施例六的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述塑胶内壳200远离所述塑胶外壳100的表面200a开设有散热槽450，所述散热槽450呈环形延伸，所述散热槽450用于对所述电子装置1(参见图9)进行散热。

可选的，所述散热槽450呈“回”字形延伸，也可以呈“S”型延伸，还可以呈其它形式的曲线延伸。所述散热槽450的数量可以为一条，也可以为多条，当所述散热槽450的数量为多条时，多条所述散热槽450相互连通，从而可以更好的对所述电子装置1形成散热效果，避免所述电子装置1由于温度过高，影响中央处理器的工作性能。

且进一步的，在一较佳实施方式中，所述散热槽450的内壁上设置有均匀分布的吸热颗粒，所述吸热颗粒用于吸收来自电子装置1产生的热量，有助于实现电子装置1的快速散热，避免所述电子装置1的温度过高，影响电子装置1的工作性能。

请参阅图7，图7是本申请实施例七提供的一种保护壳的结构示意图。实施例七的结构与实施例六的结构基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述散热槽450内设置有散热管道460，所述散热管道460内设置有液态散热介质470，所述液态散热介质470在所述散热管道460内可流动，所述液态散热介质470用于对所述电子装置1(参见图9)进行散热。

可选的，所述液态散热介质470可以为液氮、冷水、液化油等等液体。当所述液态散热介质470为液氮时，常温常压下，所述液态散热介质470的温度可达到-196℃，冷却效果较好。散热管道460可以为耐低温的薄管道，所述散热管道460硬度较小，可以较好的弯折以及产生变形。此外，所述散热管道460也可以作为所述保护壳10的缓冲部件，所述散热管道460贴合所述电子装置1设置，且所述散热管道460可产生变形，因此，所述散热管道460可以对电子装置1形成缓冲保护。

请一并参阅图7和图8，图8是本申请实施例七提供的另一种保护壳的剖视图的结构示意图。具体的，所述保护壳10包括控制阀480，所述控制阀480设置在所述塑胶外壳100远离所述塑胶内壳200的表面100a上，所述控制阀480用于控制所述液态散热介质470沿着预设轨迹流动，以对所述电子装置1的预设区域进行散热。

举例而言，当所述电子装置1安装电池的区域温度较高时，就可以开启所述控制阀480，所述控制阀480用于控制所述液态散热介质470沿着预设轨迹流动至所述电子装置1安装电池的区域，从而对所述电子装置1安装电池的区域进行局部散热，这样的散热效果更佳，且能够有效的降低电子装置1的温度，同时，所述液态散热介质470可以快速流通至预设区域，散热的响应速度较快。

可选的，在一较佳实施方式中，所述液态散热介质470中混合有吸热颗粒，当所述液态散热介质470在所述散热管道460中流动时，所述吸热颗粒可以快速的吸收所述液态散热介质470中的热量，以实现所述电子装置1的快速降温，有助于避免所述电子装置1的温度过高，进而提升所述电子装置1的工作性能。

请参阅图9，图9是本申请一较佳实施例提供的电子组件的结构示意图。所述电子组件2包括电子装置1和如上任意一实施例中的保护壳10，所述塑胶外壳100和所述塑胶内壳200共同围设形成收容腔1020，所述电子装置1收容在所述保护壳10形成的收容腔1020内，所述保护壳10用于对所述电子装置1形成保护和装饰。

可选的，所述电子装置1可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述电子装置1收容于如上所述的保护壳10形成的收容腔1020内，所述保护壳10用于对所述电子装置1形成保护和装饰效果。所述保护壳10，请参阅前面的描述，在此不再赘述。

可选的，所述塑胶外壳100的表面粗糙度小于所述塑胶内壳200的表面粗糙度。当所述电子装置1收容于所述保护壳10形成的收容腔1020时，所述塑胶外壳100构成所述电子组件2的部分外观面，因此，有助于提高所述电子组件2的握持手感以及视觉效果，且有助于使得所述电子组件2呈现高亮效果。

其中，表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如：加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。表面粗糙度越小，表面越光滑。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种保护壳，用于保护电子装置，其特征在于，所述保护壳包括：

塑胶外壳，所述塑胶外壳形成收容空间，所述塑胶外壳具有第一硬度，所述塑胶外壳包括外壳本体和自所述外壳本体一侧延伸出来的第一卡接部；

塑胶内壳，所述塑胶内壳位于所述收容空间内，所述塑胶内壳包括内壳本体和自所述内壳本体一侧延伸出来的第二卡接部，所述内壳本体和所述外壳本体贴合设置，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述外壳本体和所述内壳本体固定连接，所述塑胶内壳具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。

2.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述第一卡接部为凸起部，所述第二卡接部为通孔，所述第一卡接部与所述第二卡接部过盈配合，且所述第二卡接部构成所述塑胶内壳的散热孔；或者，所述第一卡接部为凸起部，所述第二卡接部为凹槽，所述第一卡接部与所述第二卡接部过盈配合。

3.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述外壳本体与所述内壳本体的贴合面设置有第一胶体，所述第一卡接部与所述第二卡接部的贴合面设置有第二胶体，所述第一胶体的粘度小于所述第二胶体的粘度。

4.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述第一卡接部与所述内壳本体的贴合面设置有冷却介质，所述冷却介质用于对所述电子装置进行冷却。

5.如权利要求1～4任一项所述的保护壳，其特征在于，所述塑胶外壳具有第一导热率，所述塑胶内壳具有第二导热率，所述第一导热率大于所述第二导热率。

6.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述塑胶外壳和所述塑胶内壳共同围设形成收容腔，所述收容腔用于收容所述电子装置，所述塑胶内壳远离所述塑胶外壳的表面开设有收容槽，所述收容槽内设置有缓冲部，当所述电子装置收容于所述收容腔时，所述缓冲部贴合所述电子装置设置，所述缓冲部用于对所述电子装置形成缓冲保护。

7.如权利要求6所述的保护壳，其特征在于，所述缓冲部包括多个子缓冲部，多个所述子缓冲部在所述塑胶内壳上呈阵列分布，且所述子缓冲部呈圆形。

8.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述塑胶内壳远离所述塑胶外壳的表面开设有散热槽，所述散热槽呈环形延伸，所述散热槽用于对所述电子装置进行散热。

9.如权利要求8所述的保护壳，其特征在于，所述散热槽内设置有散热管道，所述散热管道内设置有液态散热介质，所述液态散热介质在所述散热管道内可流动，所述液态散热介质用于对所述电子装置进行散热。

10.如权利要求9所述的保护壳，其特征在于，所述保护壳包括控制阀，所述控制阀设置在所述塑胶外壳远离所述塑胶内壳的表面上，所述控制阀用于控制所述液态散热介质沿着预设轨迹流动，以对所述电子装置的预设区域进行散热。

11.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括电子装置和如权利要求1-10任意一项所述的保护壳，所述塑胶外壳和所述塑胶内壳共同围设形成收容腔，所述电子装置收容在所述保护壳形成的收容腔内，所述保护壳用于对所述电子装置形成保护和装饰。