CN112072296A - 一种透明天线的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 claims abstract description 46
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 14
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 and may be PI Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
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Abstract
本发明提供一种透明天线的制造方法,包括准备透明导电银浆、移印钢板和天线支架,所述移印钢板上绘制有透明天线的版图;将所述透明导电银浆均匀涂覆在所述移印钢板绘制有透明天线的版图的一面上,并擦除所述移印钢板上所述透明天线的版图区域外的所述透明导电银浆;利用移印工艺将所述移印钢板上的所述透明导电银浆印刷在所述天线支架上,以在所述天线支架上形成透明天线。通过利用透明导电银浆能够直接将透明天线通过移印工艺形成在天线支架上,使得透明天线与天线支架的组装变得便捷,解决了现有透明天线不便于组装的问题。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域,特别涉及一种透明天线的制造方法。
背景技术
随着移动通信行业的发展,移动通信设备的外观朝向个性化发展,全面屏、超薄、玻璃机身等受到了越来越多的人的喜爱,因此,透明化的设计开始受到重视。天线作为移动通信设备必不可少的单元,由于其结构和功能的特殊性,通常被设计在移动通信设备的外壳上。现有的天线通常是金属天线、FPC天线或LDS天线,都与设备外壳存在颜色差异,假若天线能变成透明的,则对移动通信设备的透明化设计提供了帮助。
目前已有的透明天线通常是利用石墨烯薄膜和金属纳米线网络形成,这种方式形成的透明天线本质上可以视为FPC(柔性电路板)天线,这种天线在进行组配时,需要通过粘合等固定方式将天线与支架相固定,组装工艺较为繁琐;且由于天线是透明的,人员不易将天线与保护膜或离型纸区分出来。
发明内容
本发明的目的在于提供一种透明天线的制造方法,以解决现有透明天线不便于组装的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种透明天线的制造方法,所述透明天线的制造方法包括:
准备透明导电银浆、移印钢板和天线支架,所述移印钢板上绘制有透明天线的版图;
将所述透明导电银浆均匀涂覆在所述移印钢板绘制有透明天线的版图的一面上,并擦除所述移印钢板上所述透明天线的版图区域外的所述透明导电银浆;
利用移印工艺将所述移印钢板上的所述透明导电银浆印刷在所述天线支架上,以在所述天线支架上形成透明天线。
可选的,在所述的透明天线的制造方法中,在所述天线支架上形成透明天线之后,所述透明天线的制造方法还包括:将所述天线支架在一预设环境下静置一预设时间,以使所述透明导电银浆固化。
可选的,在所述的透明天线的制造方法中,所述预设环境包括温度15~28摄氏度,湿度30%~80%;所述预设时间为180秒~240秒。
可选的,在所述的透明天线的制造方法中,所述透明天线的厚度为9μm~15μm。
可选的,在所述的透明天线的制造方法中,在所述天线支架上形成透明天线之前,所述透明天线的制造方法还包括:利用无水乙醇擦拭所述天线支架对应形成透明天线的区域。
本发明提供一种透明天线的制造方法,包括准备透明导电银浆、移印钢板和天线支架,所述移印钢板上绘制有透明天线的版图;将所述透明导电银浆均匀涂覆在所述移印钢板绘制有透明天线的版图的一面上,并擦除所述移印钢板上所述透明天线的版图区域外的所述透明导电银浆;利用移印工艺将所述移印钢板上的所述透明导电银浆印刷在所述天线支架上,以在所述天线支架上形成透明天线。通过利用透明导电银浆能够直接将透明天线通过移印工艺形成在天线支架上,使得透明天线与天线支架的组装变得便捷,解决了现有透明天线不便于组装的问题。
附图说明
图1为本实施例提供的透明天线的制造方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的透明天线的制造方法作进一步详细说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外,附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的,各附图需要展示的侧重点不同,有时会采用不同的比例。
本实施例提供一种透明天线的制造方法,如图1所示,所述透明天线的制造方法包括:
S1,准备透明导电银浆、移印钢板和天线支架,所述移印钢板上绘制有透明天线的版图;
S2,将所述透明导电银浆均匀涂覆在所述移印钢板绘制有透明天线的版图的一面上,并擦除所述移印钢板上所述透明天线的版图区域外的所述透明导电银浆;
S3,利用移印工艺将所述移印钢板上的所述透明导电银浆印刷在所述天线支架上,以在所述天线支架上形成透明天线。
本实施例提供的透明天线的制造方法,利用透明导电银浆能够直接将透明天线通过移印工艺形成在天线支架上,使得透明天线与天线支架的组装变得便捷,解决了现有透明天线不便于组装的问题。
以下,将以一具体实施例说明本实施例所提供的透明天线的制造方法。本实施例中通过移印机来完成透明天线的移印过程。
在工作开始前,确认工作环境的温度在15~28摄氏度范围内,湿度在30%~80%范围内。
先确认移印机电气正常,可正常工作,机台干净无杂物等。
然后在墨盒内倒入透明导电银浆。透明导电银浆不易倒入过满,防止在移印过程中出现银浆渗漏,影响移印效果。
接着,将移印钢板绘制有透明天线版图的一面正对墨盒,使移印钢板与墨盒紧密接触,如此便可以使透明导电银浆能够涂覆在移印钢板上。具体的,移印钢板上的透明天线版图采用阴刻,即透明天线的版图表面低于移印钢板的表面,如此便可以在将移印钢板表面的透明导电银浆刮除的同时,保留透明天线版图部分的透明导电银浆。
再接着,将墨盒连通移印钢板安装在移印机上。此时墨盒朝上,移印钢板朝下,且移印钢板被固定在工作平台上,墨盒与移印机头相固定,且可在工作平台上往复运动。移印机头是双机头的,靠近内侧的机头与墨盒固定,靠近外侧的机头固定有印刷头,印刷头一般为具有弹性的橡胶块。
当移印设备安装好之后,开启移印机电源,通过具体的移印机头的移动,对天线支架的固定座进行调整。具体的,将天线支架放置在固定座内,控制移印机,使印刷头移动至外侧,即进行印刷的位置,确认天线支架位于印刷头对应的区域内,并保证透明天线被移印在天线支架的正确位置上;锁定固定座以定位。
之后,便可以开始正常的移印作业,通过移印,将透明天线印刷在天线支架上。天线支架为普通常用材质的支架,例如可以是各种颜色(包括透明的)的PI、PET、PC、PA、ABS、玻璃等。
为保证透明天线的电性能,透明天线的厚度优选为9μm~15μm。同时,为了保证透明天线的形成区域不被杂质灰尘等污染,在移印前可以使用无水乙醇擦拭所述天线支架对应形成透明天线的区域,以进行天线支架的清洁。
由于移印好的透明天线一开始在天线支架上是液态的,因此需要将移印好透明天线的天线支架静置一段时间,以使所述透明导电银浆固化。这期间要避免与其他物体接触,以防止透明天线的结构被破坏。在本实施例中,当环境温度为15~28摄氏度,湿度为30%~80%时,固化所需的时间为180秒~240秒。
假若透明天线移印错位,或者由于透明导电银浆不足导致天线性能不达标,或者其他原因导致透明天线不符合接收标准,则可以利用无水乙醇擦拭透明天线,以将透明导电银浆擦除。因此可以看出,本实施例所提供的透明天线的制造方法有利于节约成本,天线支架可以在清除透明天线后再次被利用。同时,也应当注意的是,由于无水乙醇可以去除透明导电银浆,因此,印刷有透明天线的天线支架应当远离无水乙醇,避免透明天线被破坏。此外,由于透明天线是透明的,不易于区分,因此已移印的天线支架和未移印的天线支架应当区分放置,同时应当通过测试工站测试以确认透明天线的性能。
需要注意的是,透明导电银浆具有一定的腐蚀性,因此在作业过程中应当注意人员的防护。
综上所述,本实施例提供的透明天线的制造方法,包括准备透明导电银浆、移印钢板和天线支架,所述移印钢板上绘制有透明天线的版图;将所述透明导电银浆均匀涂覆在所述移印钢板绘制有透明天线的版图的一面上,并擦除所述移印钢板上所述透明天线的版图区域外的所述透明导电银浆;利用移印工艺将所述移印钢板上的所述透明导电银浆印刷在所述天线支架上,以在所述天线支架上形成透明天线。通过利用透明导电银浆能够直接将透明天线通过移印工艺形成在天线支架上,使得透明天线与天线支架的组装变得便捷,解决了现有透明天线不便于组装的问题。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (5)
1.一种透明天线的制造方法,其特征在于,所述透明天线的制造方法包括:
准备透明导电银浆、移印钢板和天线支架,所述移印钢板上绘制有透明天线的版图;
将所述透明导电银浆均匀涂覆在所述移印钢板绘制有透明天线的版图的一面上,并擦除所述移印钢板上所述透明天线的版图区域外的所述透明导电银浆;
利用移印工艺将所述移印钢板上的所述透明导电银浆印刷在所述天线支架上,以在所述天线支架上形成透明天线。
2.根据权利要求1所述的透明天线的制造方法,其特征在于,在所述天线支架上形成透明天线之后,所述透明天线的制造方法还包括:将所述天线支架在一预设环境下静置一预设时间,以使所述透明导电银浆固化。
3.根据权利要求2所述的透明天线的制造方法,其特征在于,所述预设环境包括温度15~28摄氏度,湿度30%~80%;所述预设时间为180秒~240秒。
4.根据权利要求1所述的透明天线的制造方法,其特征在于,所述透明天线的厚度为9μm~15μm。
5.根据权利要求1所述的透明天线的制造方法,其特征在于,在所述天线支架上形成透明天线之前,所述透明天线的制造方法还包括:利用无水乙醇擦拭所述天线支架对应形成透明天线的区域。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010927331.5A CN112072296A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种透明天线的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010927331.5A CN112072296A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种透明天线的制造方法 |
Publications (1)
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---|---|
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Family
ID=73662942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010927331.5A Pending CN112072296A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种透明天线的制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN112072296A (zh) |
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