CN110896417A - 一种双层纹路盖板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双层纹路盖板，包括基板；其中，所述基板的第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路；位于所述第一表面的保护层；其中，所述保护层具有对光的透过性；所述保护层背向所述基板一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层背向所述基板一侧表面构成第二纹路。上述基板表面具有第一纹路，保护层具有第二纹路，且保护层具有对光的透过性，使得双层纹路盖板可以同时显示出上述第一纹路以及第二纹路，且从不同的角度可以显示出不同的由第一纹路以及第二纹路所构成的纹路效果。本发明还提供了一种双层纹路盖板的制备方法，所制备的双层纹路盖板同样具有上述有益效果。

Description

一种双层纹路盖板及其制备方法
技术领域
本发明涉及移动设备领域，特别是涉及一种双层纹路盖板及其制备方法。
背景技术
随着近年来科技不断的进步以及移动设备行业的发展，移动设备无论是从性能还是生产工艺都取得了极大的发展。相应的，用户对于显示产品的细节，外观等具有了更高的要求。
在现阶段，对于移动设备中的盖板，例如手机的后盖，通常仅仅只能显示出一种纹路，这将使得移动设备中盖板所显示出的效果过于单调，缺乏个性化选择。
所以如何提供一种具有双层纹路盖板是被领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种双层纹路盖板，可以显示出两种纹路；本发明的另一目的在于提供一种双层纹路盖板的制备方法，做制备而成的盖板可以显示出两种纹路。
为解决上述技术问题，本发明提供一种双层纹路盖板，包括：
基板；其中，所述基板的第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路；
位于所述第一表面的保护层；其中，所述保护层具有对光的透过性；所述保护层背向所述基板一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层背向所述基板一侧表面构成第二纹路。
可选的，所述保护层为硅橡胶层。
可选的，所述盖板还包括：
位于所述保护层朝向所述基板一侧表面的硅胶粘合层。
可选的，所述盖板还包括：
位于所述基板与所述保护层之间预设区域的图案层。
可选的，所述盖板还包括：位于所述图案层朝向所述基板一侧表面的图案粘合层。
本发明还提供了一种双层纹路盖板的制备方法，包括：
在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层，以制成所述盖板；其中，所述基板的所述第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路；所述保护层背向所述基板一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层背向所述基板一侧表面构成第二纹路。
可选的，所述在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层包括：
在所述基板的第一表面的涂布保护层粘合剂，以形成保护粘合层；
通过热压成型法在所述保护粘合层的表面设置所述保护层。
可选的，所述在所述基板的第一表面的涂布保护层粘合剂，以形成保护粘合层包括：
在所述基板的第一表面的涂布硅胶粘合剂，以形成硅胶粘合层；
所述通过热压成型法在所述保护粘合层的表面设置所述保护层包括：
通过热压成型法在所述硅胶粘合层的表面设置硅橡胶层。
可选的，在所述在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层之前，所述方法还包括：
在所述基板的所述第一表面的预设区域设置图案层；
所述在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层包括：
在所述基板的所述第一表面设置所述保护层；其中，所述保护层覆盖所述图案层。
可选的，所述在所述基板的第一表面的预设区域设置图案层包括：
通过OMD工艺在所述基板的所述第一表面的预设区域设置所述图案层。
本发明所提供的一种双层纹路盖板，包括基板；其中，所述基板的第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路；位于所述第一表面的保护层；其中，所述保护层具有对光的透过性；所述保护层背向所述基板一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层背向所述基板一侧表面构成第二纹路。
上述基板表面具有第一纹路，保护层具有第二纹路，且保护层具有对光的透过性，使得双层纹路盖板可以同时显示出上述第一纹路以及第二纹路，且从不同的角度可以显示出不同的由第一纹路以及第二纹路所构成的纹路效果。
本发明还提供了一种双层纹路盖板的制备方法，所制备的双层纹路盖板同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板的结构示意图；
图2为本发明实施例所提供的一种具体的双层纹路盖板的结构示意图；
图3为图2的爆炸结构示意图；
图4为本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板制备方法的流程图；
图5为本发明实施例所提供的一种具体的双层纹路盖板制备方法的流程图；
图6为本发明实施例所提供的另一种具体的双层纹路盖板制备方法的流程图。
图中：1.基板、2.保护层、3.图案层。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种双层纹路盖板。在现有技术中，对于移动设备中的盖板，例如手机的后盖，通常仅仅只能显示出一种纹路，这将使得移动设备中盖板所显示出的效果过于单调，缺乏个性化选择。
而本发明所提供的一种双层纹路盖板，基板表面具有第一纹路，保护层具有第二纹路，且保护层具有对光的透过性，使得双层纹路盖板可以同时显示出上述第一纹路以及第二纹路，且从不同的角度可以显示出不同的由第一纹路以及第二纹路所构成的纹路效果。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，图1为本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板的结构示意图。
参见图1，在本发明实施例中，所述双层纹路盖板包括：
基板1；其中，所述基板1的第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路；位于所述第一表面的保护层2；其中，所述保护层2具有对光的透过性；所述保护层2背向所述基板1一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层2背向所述基板1一侧表面构成第二纹路。
上述基板1的第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路。所谓第一表面，即基板1中设置该第一凹槽的表面，该第一表面具有由第一凹槽构成的第一纹路。有关上述基板1中第一表面的具体位置在本发明实施例中并不做具体限定。上述第一凹槽的具体形状在本发明实施例中同样不做具体限定，该第一凹槽可以呈条形、折线形、菱形等等。相应的上述第一纹路的具体结构在本发明实施例中同样不做具体限定，该第一纹路可以呈网格状，或条纹状等等。
需要说明的是，上述基板1的具体材质在本发明实施例中同样不做具体限定，上述基板1可以具体为金属材质或塑料材质，例如PET所构成的基板1。
上述保护层2需要具有对光的透过性，从而透过保护层2可以看到上述基板1第一表面的第一纹路。需要说明的是，在本发明实施例中，保护层2可以是全透明的保护层2、半透明的保护层2、或任意透明度的保护层2均可，有关保护层2的透明度在本发明实施例中并不做具体限定。
上述基板1的第一表面覆盖有保护层2，该保护层2背向基板1一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层2背向所述基板1一侧表面构成第二纹路。上述第二凹槽的具体形状在本发明实施例中同样不做具体限定，该第二凹槽可以呈条形、折线形、菱形等等。相应的上述第二纹路的具体结构在本发明实施例中同样不做具体限定，该第二纹路可以呈网格状，或条纹状等等。需要说明的是，上述第一纹路与第二纹路可以相同也可以不同，在本发明实施例中并不做具体限定。由于上述保护层2具有一定的厚度，所以即使第一纹路与第二纹路相同，可以在不同的角度通过第一纹路与第二纹路呈现出不同的组合。
需要说明的是，上述第一纹路与第二纹路中，不仅仅具有凹槽，通常还会具有与凹槽相对应的凸起，通过上述凹槽以及凸起共同构成上述第一纹路与上述第二纹路。
还需要说明的是，上述保护层2除了具有提供第二纹路的作用之外，通常还需要起到保护整个盖板的作用，即该保护层2通常还用于保护上述基板1不受到破损、划伤等损伤。有关上述保护层2的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定，视具体情况而定。作为优选的，在本发明实施例中，所述保护层2为硅橡胶层。即该保护层2为通过硅橡胶制作而成的保护层2。通过硅橡胶制作而成的保护层2具有很长的使用寿命，不存在长时间使用会出现的脱漆的风险，同时在长时间的使用过程中不会存在边粘的情况发生。
当上述保护层2具体为硅橡胶层时，通常情况下本发明实施例所提供的盖板还包括位于所述保护层2朝向所述基板1一侧表面的硅胶粘合层。即该保护层2通常是通过由硅胶所固化而成的硅胶粘合层与所述基板1第一表面固定连接的保护层2。上述硅胶粘合层是由硅胶固化而形成的粘合层，通过硅胶可以使硅橡胶层与盖板牢固的相互贴合。
本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板，基板1表面具有第一纹路，保护层2具有第二纹路，且保护层2具有对光的透过性，使得双层纹路盖板可以同时显示出上述第一纹路以及第二纹路，且从不同的角度可以显示出不同的由第一纹路以及第二纹路所构成的纹路效果。
需要说明的是，本发明所提供的盖板可以应用在任意一种具有盖板的设备中，而不仅仅限定为应用在手机后盖中的盖板。进一步的，在本发明中可以使基板1具有不同的图案。详细内容将在下述发明实施例中做详细介绍。
请参考图2与图3，图2为本发明实施例所提供的一种具体的双层纹路盖板的结构示意图；图3为图2的爆炸结构示意图。
区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，详细介绍盖板的具体结构。其余内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。
参见图2与图3，在本发明实施例中，所述盖板还包括位于所述基板1与所述保护层2之间预设区域的图案层3。
上述图案层3可以具有一定的颜色，甚至于渐变的颜色等等，在本发明实施例中并不做具体限定。同时该图案层3通常具有一定的形状，即该图案层3通常仅仅覆盖基板1第一表面中一部分预设的区域，从而构成预设的图案。有关上述图案层3具体的材质以及具体的形状可以根据实际情况自行设置，在本发明实施例中并不做具体限定。有关上述图案层3具体的设置步骤将在下述发明实施例中做详细介绍。需要说明的是，为了更好的保护图案层3不受到损坏，上述图案层3需要设置在基板1与保护层2之间。
通常情况下本发明实施例所提供的盖板还包括位于所述图案层3朝向所述基板1一侧表面的图案粘合层。所述图案粘合层即用于粘合上述图案层3的粘合层，即该图案层3通常是通过由粘合剂所固化而成的图案粘合层与所述基板1第一表面固定连接，有关上述固化成图案粘合层的粘合剂的具体成分在本发明实施例中并不做具体限定。
本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板，在可以显示出两种纹路的同时，可以进一步的在保护层2与基板1之间设置具有一定图案的图案层3，从而使得盖板可以进一步的显示出一定的图案，从而使得盖板的结构更加的丰富，更有利于用户的个性化选择。
下面对本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板的制备方法进行介绍，下文描述的制备方法与上文描述的双层纹路盖板可以相互对应参照。
请参考图4，图4为本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板制备方法的流程图。
参见图4，在本发明实施例中，所述双层纹路盖板的制备方法包括：
S101：在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层，以制成盖板。
在本发明实施例中，所述基板的所述第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路；所述保护层背向所述基板一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层背向所述基板一侧表面构成第二纹路。
在本发明实施例中，通常是预先制备好一个表面具有第一纹路的基板，有关该基板的具体制备方法可以参照现有技术，在本发明实施例中并不做具体限定。有关该基板的具体形状已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。
在本步骤中，会在基板中设置有第一纹路的表面设置保护层，该保护层背向基板一侧表面具有第二纹路，有关该保护层的具体材质以及具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。
本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板的制备方法，所制备而成的盖板中的基板表面具有第一纹路，保护层具有第二纹路，且保护层具有对光的透过性，使得双层纹路盖板可以同时显示出上述第一纹路以及第二纹路，且从不同的角度可以显示出不同的由第一纹路以及第二纹路所构成的纹路效果。
有关设置上述保护层的具体步骤将在下述发明实施例中做详细介绍。
请参考图5，图5为本发明实施例所提供的一种具体的双层纹路盖板制备方法的流程图。
参见图5，在本发明实施例中，所述双层纹路盖板的制备方法包括：
S201：在基板的第一表面的涂布保护层粘合剂，以形成保护粘合层。
在本步骤中，会先在基板中设置有第一纹路的第一表面涂布保护层粘结剂，以便后续固化成保护粘合层，并将设置在基板第一表面的保护层与基板固定连接。具体的，在本发明实施例中，可以具体在所述基板的第一表面的涂布硅胶粘合剂，以形成硅胶粘合层，即在本步骤中，具体可以通过硅胶粘合剂使保护层与基板固定连接。
S202：通过热压成型法在保护粘合层的表面设置保护层。
在本步骤中，具体会通过热压成型法在基板的第一表面设置该保护层，并通过上述保护粘合层将保护层与基板固定连接。有关具体热压成型法的具体步骤可以参照现有技术，在本发明实施例中并不作具体限定。通过热压成型法可以直接制备出表面具有第二纹路的保护层。
在本步骤中，具体的可以通过热压成型法在所述硅胶粘合层的表面设置硅橡胶层。即通过由硅橡胶制作而成的硅橡胶层作为上述保护层，通常硅橡胶层具体是通过由上述硅胶粘合剂所形成的硅胶粘合层与基板固定连接。有关上述保护层的具体材质以及具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。
本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板的制备方法，具体通过热压成型法可以直接制备出表面具有第二纹路的保护层，并通过保护粘结层可以简单有效的使基板与保护层固定连接。
为了进一步的丰富双层纹路盖板的结构，在本发明中可以在基板与保护层之间设置图案层，详细内容请参考下述发明实施例。
请参考图6，图6为本发明实施例所提供的另一种具体的双层纹路盖板制备方法的流程图。
参见图6，在本发明实施例中，所述双层纹路盖板的制备方法包括：
S301：在基板的第一表面的预设区域设置图案层。
在本步骤中，会在设置上述保护层之前，现在基板中设置有第一纹路的第一表面设置图案层，通常情况下图案层仅仅覆盖第一表面的预设区域从而构成预设的图案。有关图案层的具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。
作为优选的，本步骤中，具体会通过OMD工艺在所述基板的所述第一表面的预设区域设置所述图案层。
所谓OMD工艺，即模外薄膜装饰技术，通常是先将具有一定颜色以及图案的薄膜，即图案层印在菲林薄膜表面，通过加热器对印有图案层的菲林薄膜加热软化，再通过气压将加热后的菲林薄膜与基板的第一表面贴合，已将图案层转印在基板的第一表面，最后将菲林薄膜剥离。有关OMD工艺的具体步骤可以参照现有技术，在本发明实施例中并不做详细介绍。需要说明的是，在通过气压将加热后的菲林薄膜与基板的第一表面贴合时，通常会在上述图案层的表面预先涂布一层粘合剂，在将图案层转印至基板的第一表面时，该粘合剂会固化成图案粘合层，并将图案层与基板的第一表面固定连接。
S302：在基板的第一表面设置保护层。
在本发明实施例中，所述保护层覆盖所述图案层。即在本步骤中，会通过上述表面设置有第二纹路的保护层覆盖上述基板的第一表面以及上述图案层，以保护上述图案层不易被损坏。有关本发明实施例所提供的盖板的具体结构，以及具体设置上述保护层的具体工艺已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。
本发明实施例所提供的一种双层纹路盖板的制备方法，可以在基板与保护层之间设置图案层，从而进一步丰富盖板的结构更加的丰富，更有利于用户的个性化选择。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种双层纹路盖板及其制备方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种双层纹路盖板，其特征在于，包括：
基板；其中，所述基板的第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路；
位于所述第一表面的保护层；其中，所述保护层具有对光的透过性；所述保护层背向所述基板一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层背向所述基板一侧表面构成第二纹路。
2.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述保护层为硅橡胶层。
3.根据权利要求2所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括：
位于所述保护层朝向所述基板一侧表面的硅胶粘合层。
4.根据权利要求1至3任一项权利要求所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括：
位于所述基板与所述保护层之间预设区域的图案层。
5.根据权力要去4所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括：位于所述图案层朝向所述基板一侧表面的图案粘合层。
6.一种双层纹路盖板的制备方法，其特征在于，包括：
在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层，以制成所述盖板；其中，所述基板的所述第一表面具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一表面构成第一纹路；所述保护层背向所述基板一侧表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在所述保护层背向所述基板一侧表面构成第二纹路。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层包括：
在所述基板的第一表面的涂布保护层粘合剂，以形成保护粘合层；
通过热压成型法在所述保护粘合层的表面设置所述保护层。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面的涂布保护层粘合剂，以形成保护粘合层包括：
在所述基板的第一表面的涂布硅胶粘合剂，以形成硅胶粘合层；
所述通过热压成型法在所述保护粘合层的表面设置所述保护层包括：
通过热压成型法在所述硅胶粘合层的表面设置硅橡胶层。
9.根据权利要求6至8任一项权利要求所述的方法，其特征在于，在所述在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层之前，所述方法还包括：
在所述基板的所述第一表面的预设区域设置图案层；
所述在基板的第一表面设置具有对光的透过性的保护层包括：
在所述基板的所述第一表面设置所述保护层；其中，所述保护层覆盖所述图案层。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面的预设区域设置图案层包括：
通过OMD工艺在所述基板的所述第一表面的预设区域设置所述图案层。
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