CN103563499A - 构造物及构造物的制造方法 - Google Patents

Abstract

构造物（10）具备：由电介质构成的框体（1）；以贯通框体（1）的方式埋入的导电构件（2）；以及以与导电构件（2）电连接的方式设置在导电构件（2）从框体（1）贯通的面中的至少一个面上的导电图案（3），导电图案（3）由本身不具有保形性的导电膜构成。

Description

构造物及构造物的制造方法

技术领域

本发明涉及具备贯通框体的导电构件的构造物。

背景技术

在专利文献1记载了如下的便携式电话机，该便携式电话机具备：嵌入板金；粘着在嵌入板金的插脚（pin）；以及覆盖嵌入板金的外周缘，并且以露出插脚的端面的方式通过嵌入成形形成的树脂部。

在专利文献1的便携式电话机中，在收容电路基板、电子部件等的部件收容部中，底面是具有数字电视用天线功能的嵌入板金，侧面是呈一体地形成在嵌入板金的树脂部，上表面由遍及全周来按压密封构件的按压构件构成，因此，可谋求气密化。

此外，与连接在电路基板的金属制的铰链安装片接合的可挠性的天线弹簧板的接点以吸上的状态与粘着在具有数字电视用天线功能的嵌入板金的金属制插脚的端面接触，因此，能对具有数字电视用天线功能的嵌入板金和电路基板可靠地进行电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利公开公报“特开2010－263283号公报（平成22年11月18日公开）”。

发明内容

发明要解决的课题

作为能嵌入到电子装置的新颖且有用的构造物，本发明的发明人对由框体、贯通框体的导电构件以及以与导电构件电连接的方式设置在框体的表面的导电图案构成的构造物进行了专心研究。

在此，在专利文献1所记载的结构中，因为嵌入板金以粘着有插脚的状态与树脂部一同呈一体形成，所以，构造、材质等受到限制。例如，在嵌入板金中需要可保持插脚的强度。此外，因为嵌入板金构成部件收容部的底面，所以根据此观点，构造、材质等也受到限制。像以上那样，在专利文献1所记载的结构中，嵌入板金的设计的自由度小。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其主要的目的在于，提供一种由框体、贯通框体的导电构件以及以与导电构件接触的方式设置在框体的表面的导电图案构成的构造物，并且提供一种设计的自由度高的构造物。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的构造物的特征在于，具备：由电介质构成的框体；以贯通该框体的方式埋入的导电构件；以及以与该导电构件电连接的方式设置在该导电构件从该框体贯通的面中的至少一个面上的导电图案，该导电图案由本身不具有保形性的导电膜构成。

根据上述的结构，能对夹着框体的区域之间适宜地进行电连接。导电图案可以用作天线，也可以用于与配置在形成有导电图案的区域的构件进行电连接。在此，根据上述的结构，因为导电图案由本身不具有保形性的导电膜构成，所以能固定为自由的形状，因此，能提高设计的自由度。

本发明的构造物的制造方法是具备由电介质构成的框体、导电构件以及由本身不具有保形性的导电膜构成的导电图案的构造物的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，形成由该框体和该导电构件构成、该导电构件以贯通该框体的方式埋入的该构造物的一部分；以及第二工序，在第一工序之后，在该导电构件从该框体贯通的面中的至少一个面上，以与该导电构件电连接的方式设置该导电图案。

根据上述的结构，因为在固定框体与导电构件之后配置导电图案，所以，即使导电图案由本身不具有保形性的导电膜构成，也能没问题地配置在框体和导电构件上。这是因为，在第一工序中，将导电构件埋入到框体，因此，不需要像在专利文献1记载的技术那样对导电图案与导电构件进行粘着。而且，通过由本身不具有保形性的导电膜构成导电图案，从而能将导电图案固定为自由的形状，因此，能提高设计的自由度。

发明效果

本发明的构造物具备：由电介质构成的框体；以贯通该框体的方式埋入的导电构件；以及以与该导电构件电连接的方式设置在该导电构件从该框体贯通的面中的至少一个面上的导电图案，该导电图案由本身不具有保形性的导电膜构成，因此，能提高设计的自由度。

附图说明

图1是示出本发明的一实施方式（第一实施方式）的构造物的概略结构的截面图。

图2是示出具备本发明的一实施方式（第一实施方式）的构造物的通信设备的概略结构的截面图。

图3是示出本发明的一实施方式（第一实施方式）的构造物的导电构件的形状的变更的图。

图4是说明本发明的一实施方式（第一实施方式）的构造物的制造方法的第二工序的一个例子的图。

图5是示出本发明的一实施方式（第一实施方式）的构造物的变形例的截面图。

图6是示出本发明的一实施方式（第一实施方式）的构造物的变形例的截面图。

图7是示出导电图案由于导电构件中的导电图案侧的面的外缘部中的微小的曲面而断线的状况的图。

图8是示出本发明的一实施方式（第二实施方式）的构造物的图。

图9是示出在导电构件中的导电图案侧的面设置有斜面（C面）的构造物的图。

图10是示出导电构件相对于框体过度地突出的构造物的图。

图11是示出在框体1设置有凸部1b的构造体的图。

图12是示出在导电构件的侧面也设置有导电图案的结构的图。

图13是示出本发明的一实施方式（第三实施方式）的构造物的图。

图14是示出本发明的一实施方式（第四实施方式）的构造物的概略构造的截面图。

图15是示出本发明的一实施方式（第四实施方式）的构造物中的凹凸的配置的例子的图。

图16是示出本发明的一实施方式（第四实施方式）的构造物中的凹凸的配置的例子的图。

图17是示出本发明的一实施方式（第四实施方式）的构造物中的凹凸的配置的例子的图。

图18是示出本发明的一实施方式（第四实施方式）的构造物中的凹凸的配置的例子的图。

图19是示出本发明的一实施方式（第五实施方式）的构造物的结构的图。

图20是示出本发明的一实施方式（第五实施方式）的构造物的制造方法的各工序的一个例子的图。

图21是示出本发明的一实施方式（第五实施方式）的构造物的制造方法的各工序的一个例子的图。

图22是示出其它各种结构的图。

具体实施方式

[第一实施方式]

（构造物）

图1是示出本发明的一实施方式（第一实施方式）的构造物的概略结构的截面图。如图1所示，本实施方式的构造物10具备框体1、导电构件2以及导电图案3。

框体1由电介质构成，构成电子装置的框体。所谓电子装置的框体，指的是容纳电子装置具备的电子部件的构件。导电构件2是以贯通框体1的方式埋入到框体1的导体，对夹着框体1的区域之间（例如，图1中的框体1的上方（以后，也称为框体1的外部。）与框体1的下方（以后，也称为框体1的内部。））进行电连接。框体1不限定于此，例如，能由树脂构成。此外，导电构件2不限定于此，例如，能由金属构成。

导电构件2只要固定在框体1即可，固定方法没有限定，但是，优选例如导电构件2与框体1进行一体成形。

导电图案3是以与导电构件2电连接的方式设置在构造物10中的导电构件2从框体1贯通的一个面（由面1a和面2a构成的面）上的导电膜。导电图案3是其本身不具有保形性的（不具有自我保形性）导电膜，例如，可以是柔性印刷基板等具有可挠性的导电膜或涂敷导电膏（paste）而成的导电膜。

根据本实施方式的构造物10，能对夹着框体1的区域之间适宜地进行电连接。导电图案3可以用作天线，也可以用于与配置在形成有导电图案3的区域的构件电连接。在此，根据构造物10，因为导电图案3由本身不具有保形性的导电膜构成，所以能固定为自由的形状，因此，能提高设计的自由度。

导电膏是具有粘性的导体材料，至少由金属粉和溶剂构成，优选由金属粉、粘合剂树脂以及溶剂构成。涂敷导电膏而成的导电膜例如可以通过干燥而除去溶剂，也可以残留有一部分溶剂。虽然能采用各种方法作为导电膏的涂敷方法，但是，优选以符合框体1和导电构件2的形状的方式通过使用具有可挠性的印刷版的印刷（例如，苯胺印刷（flexography）、胶印（offset printing）、丝印（silk printing）、移印（pad printing）等）来进行涂敷。

通过涂敷导电膏而形成导电图案3，由此，能使导电图案变薄，此外，能容易地做成为曲面的形状，因此，能进一步提高设计的自由度。

此外，通过利用使用了具有可挠性的印刷版的印刷（苯胺印刷、胶印、丝印、移印等）来涂敷导电膏，从而能配合框体等的形状而顺利地进行导电图案的印刷，还能对构造物的大量生产等做出贡献。

另外，即使是在由像柔性印刷基板那样的具有可挠性的导电膜构成导电图案3的情况下，也能将导电图案3固定为自由的形状，因此，能提高设计的自由度。

此外，导电构件2中的与设置有导电图案3的面1a相反侧的面2b与配置在框体1的内部的端子（例如，弹簧端子20）电接触，导电图案3经由导电构件2和弹簧端子20与其它构件电连接。

这样的构造物10例如能嵌入到通信设备。图2是示出具备构造物10的通信设备100的概略结构的截面图，进行围框的部分相当于构造物10。虽然通信设备100例如可以是书写板（tablet）型的通信设备（例如，智能电话、电子书籍终端、平板PC等），但是不限定于此，只要是具有框体，具备从其它设备接收信息的功能和对其它设备发送信息的功能的至少一种即可。

如图2所示，框体1是通信设备100的框体。此外，在框体1的一面上形成有导电图案3。另外，关于框体1，只要与导电构件2以及导电图案3相接的部分由电介质构成即可，不需要所有的部分由电介质构成（换句话说，框体1的由电介质以外构成的部分从构造物10除外）。

弹簧端子20经由供电线21与通信设备100所具备的通信电路30连接。在通信设备100中，导电图案3经由供电线21、弹簧端子20以及导电构件2从通信电路30进行供电，作为天线工作。在该情况下，导电构件2的面2b与通信电路30连接。换句话说，面2b成为用于与对导电图案3进行供电的供电线21连接的电极。

另外，框体1和导电图案3不一定需要显露在通信设备100的表面，也可以容纳在通信设备100的内部。此外，导电图案3不一定需要作为天线发挥功能，也可以是与弹簧端子20连接的构件作为用于经由导电图案3与框体1的外部的构件进行电连接的导电构件发挥功能。

此外，导电构件2的形状例如可以是柱状，优选是插脚形状。由此，能适宜地构成贯通框体1的导电构件2。另外，不限于圆柱状，也可以是棱柱状。此外，其粗细也可以不均匀。

在图3示出导电构件2所采取的插脚形状的变更。可以如图3的（a）所示，导电构件2从框体1突出，也可以如图3的（b）所示，导电构件2位于框体1的凹处。此外，可以如图3的（c）所示，在导电构件2中的设置有导电图案3的侧的反对侧设置有凸缘2c，也可以如图3的（d）所示，除了凸缘2c以外，还在导电构件2中的设置有导电图案3的侧设置凸缘2d，还可以如图3的（e）所示，除了凸缘2c和2d以外，还在导电构件2的中央部设置有凸缘2e。此外，在后述的实施方式中示出导电构件2的形状的进一步的变更。

此外，导电图案3的形状没有特别限定，能根据构造物10和通信设备100的设计等而适宜地设定。例如，可以如图5所示，导电图案3的形状为只覆盖导电构件2的面2a的一部分那样的形状。

此外，在一实施方式中，可以如图6所示，在导电图案3上还设置有保护层4。通过在导电图案3上还设置有保护层4，从而能防止导电图案3损伤，并且能隐藏导电图案。另外，关于保护层4，只要是不对天线的性能造成影响的材质、具有可保护导电图案3的强度即可。在此，所谓不对天线的性能造成影响，是天线的性能不会由于保护层4的有无而明显劣化。作为保护层4，只要是可通过贴附、涂敷、喷附等设置在导电图案3上即可，例如，能适宜地使用由涂覆剂（例如，树脂溶液）形成的保护层。此外，该涂覆剂的涂敷也可以兼作框体1的涂饰。此外，保护层4也可以是片状的、能像贴纸那样进行贴附或通过热或压力进行压接的保护层。

（构造物的制造方法）

构造物10的制造例如可以包括：形成构造物10的一部分（框体1和以贯通框体1的方式埋入的导电构件2）的第一工序；以及在第一工序之后，在导电构件2从框体1贯通的面中的至少一个面上以与导电构件2电连接的方式设置导电图案3的第二工序。

根据本实施方式的构造物10的制造方法，因为在固定框体1和导电构件2之后配置导电图案3，所以，即使导电图案3由本身不具有保形性的导电膜（例如，导电膏或柔性印刷基板）构成，也能没问题地配置在框体1和导电构件2上（面1a和面2a上）。这是因为，在第一工序中，将导电构件2埋入到框体1，所以不需要像在专利文献1记载的技术那样粘着导电图案3与导电构件2。

在第一工序中，例如，可以对导电构件2与框体1进行一体成形。即，能在预先形成导电构件2之后，将导电构件2固定在用于成形框体1的模具，在合上模具之后，将用于形成框体1的电介质材料填充到模具内，通过进行固化而一体成形（嵌入成形）。特别是，在导电构件2具有凸缘2c～2e的情况下，优选对导电构件2与框体1进行一体成形。

此外，也可以在分别形成导电构件2与框体1之后，通过将导电构件2插入到框体1而将导电构件2埋入到框体1。另外，也可以在将导电构件2埋入到框体1之后通过热敛缝等在导电构件2形成凸缘2c或2d。

在第二工序中，例如，可以通过以在面1a和面2a上构成所需的图案的方式涂敷导电膏、进行干燥等而形成导电图案3。虽然能采用各种方法作为导电膏的涂敷方法，但是，优选以符合框体1和导电构件2的形状的方式通过使用具有可挠性的印刷版的印刷（例如，苯胺印刷、胶印、丝印、移印等）来进行涂敷。

图4是示出第二工序的顺序的一个例子的图。首先，如图4的（a）所示，使预先在表面利用导电膏3'形成有所需的图案的印刷版50对在第一工序中形成的框体1和导电构件2的相同侧的面（面1a和面2a）进行接近。然后，如图4的（b）所示，通过对面1a和面2a下压印刷版50，从而在面1a和面2a上转印导电膏3'的图案（图4的（c））。然后，通过使导电膏3'的图案干燥，从而如图4的（d）所示，能形成导电图案3。另外，也可以使用从设置在印刷版50的孔压出导电膏3'的丝印的方法。

此外，在利用柔性印刷基板来构成导电图案3的情况下，在第二工序中，能通过在面1a和面2a以与导电构件2电连接的方式贴附柔性印刷基板，从而构成导电图案3。

另外，在形成像图6那样具备保护层4的构造物10的情况下，通过在第二工序之后，在导电图案3上涂敷涂覆剂（例如，树脂溶液）、进行干燥，从而能容易地形成保护层4。

[第二实施方式]

在第一实施方式中，在制造上，在导电构件2中的导电图案3侧的面2a的外缘部存在微小的曲面（R）的情况较多。即，如图7所示，在导电构件2中，在与框体1接触的面X（第一面）和与面X邻接、设置有导电图案3的面Y（第二面）的边界，可能存在角被削掉而成的圆角部2f。

因此，如图7所示，在面对面排列框体1和导电构件2的情况下，该微小的曲面或圆角部2f潜入到框体1表面下，形成微小的凹处（图7中A）。当存在这样的微小的凹处时，存在设置在该凹处上的导电图案3断线的可能性。例如，在利用导电膏形成导电图案3的情况下，导电膏不会进入该凹处，存在导电图案中断的情况。此外，在利用柔性印刷基板构成导电图案3的情况下，因为该凹处上的柔性印刷基板的强度降低，所以，由于某种力而断线的可能性变高。在此，在以下说明的第二实施方式中，能适宜地抑制起因于上述微小的曲面或圆角部2f的导电图案3的断线。

图8是示出本发明的一实施方式（第二实施方式）的构造物10的图。如图8的（a）所示，在本实施方式的构造物10中，导电构件2比框体1向导电图案3侧突出。更详细地说，如图8的（b）所示，导电构件2的圆角部2f的至少一部分比框体1向导电图案3侧突出，优选如图8的（c）所示，导电构件2的圆角部2f的整体比框体1向导电图案3侧突出。另外，所谓圆角部2f，指的是在导电构件2具备的、与框体1接触的第一面和与第一面邻接、设置有导电图案3的第二面的边界中的角被削掉而成的圆角。这样的圆角（微小曲面）在制造上必然形成的情况较多。

根据本实施方式的构造物10，导电构件2相对于框体1向导电图案3侧突出。由此，使存在于导电构件2中的导电图案3侧的面的外缘部的微小的曲面露出，能抑制由于该微小的曲面潜入到框体1表面下而形成微小的凹处。因此，能适宜地抑制导电图案3的断线。

此外，在一实施方式中，如图8的（b）所示，圆角部2f的至少一部分相对于框体1向导电图案3侧突出。由此，使圆角部2f的至少一部分露出，抑制圆角部2f潜入到框体1表面下而形成微小的凹处。因此，能适宜地抑制导电图案的断线。

此外，在一实施方式中，圆角部2f的整体相对于框体1向导电图案3侧突出。由此，能抑制上述的凹处的形成，能更适宜地抑制导电图案3的断线。

图9是示出在导电构件2中的导电图案3侧的面2a设置有斜面（C面）2g的构造物10的图。如图9的（a）所示，虽然也可以在面2a设置斜面2g，但是，即使在这样的结构中，也如图9的（b）所示，存在由于面2a的外缘部的圆角部2f而引起导电图案3的断线的可能性。因此，即使在面2a设置有斜面2g的结构中，也优选如图9的（c）所示，以圆角部2f从框体1向导电图案3侧突出的方式构成。

但是，当使导电构件2相对于框体1过于突出时，存在产生其它问题的可能性。图10是示出导电构件2相对于框体1过度地突出的构造物的图。如图10所示，在导电构件2相对于框体1过度地突出的构造物中，导电图案3会在导电构件2与框体1的台阶中断线。因此，在这样的情况下，优选如图11所示，在框体1设置像绕入到导电构件2的边缘那样的凸部1b。

图11是示出在框体1设置有凸部1b的构造体的图。如图11所示，在框体1中，在与导电构件2接触的部分中，具备与框体1中的该部分的周围相比向导电图案3侧突出的凸部1b。由此，即使导电构件2与框体1相比向导电图案3侧突出，也能减低框体1与导电构件2之间的台阶。由此，能适宜地抑制起因于这样的台阶的导电图案3的断线。

此外，如图12所示，在导电构件2相对于框体1过度地突出的情况下，也可以通过在导电构件2的侧面也设置导电图案3a，从而抑制导电图案3的断线。

此外，在一实施方式中，也可以为了抑制起因于上述凹处的导电图案3的断线，在形成导电图案3之前，利用导电性材料填充该凹处。

[第三实施方式]

在第一实施方式中，由于制造时的偏差，存在导电构件2与框体1的位置关系变化的情况。因此，在面对面排列框体1与导电构件2的情况下，根据偏差的大小，存在导电构件2比框体1更过度地变高而使导电图案3断线的可能性。在此，在以下说明的第三实施方式中，能适宜地抑制起因于制造时的偏差的导电图案3的断线。

图13是示出本发明的一实施方式（第三实施方式）的构造物10的图。如图13的（a）所示，在本实施方式的构造物10中，在设置有导电图案3的一侧，导电构件2相对于框体1下凹。即使在像这样导电构件2相对于框体1下凹的状态下，导电图案3也不会断线。这是由于以下的理由。

图13的（b）是放大了图13的（a）的D部分的图。在通过涂敷导电膏而形成导电图案3的情况下，因为导电图案由于表面张力而具有容易滞留在边缘部分的性质，所以，在导电构件2相对于框体1下凹的情况下，如图13的（b）所示，与配置在框体1上的导电图案3的厚度3h相比，作为台阶部的框体1与导电构件2的边界面附近的导电图案3的厚度3h'会由于表面张力而变厚。因此，即使预先使导电构件2相对于框体1下凹，导电图案3也不会断线。

而且，在本实施方式的构造物10中，在设置有导电图案3的一侧，导电构件2相对于框体1下凹。由此，即使制造时的导电构件2与框体1的位置关系的偏差变大，也能通过预先使导电构件2相对于框体1下凹，从而避免导电构件2比框体1更过度地变高，能适宜地抑制导电图案3的断线。

另外，更优选是，可以如图13的（c）所示，框体1构成为具备绕入到导电构件2上、覆盖导电构件2中的与导电图案3相向的面2a的外周的覆盖部1c。由此，导电图案侧的面的高度呈框体1、覆盖部1c以及导电构件2的3阶段变化。因此，与没有覆盖部1c、导电图案3侧的面的高度呈框体1和导电构件2的2阶段变化的情况相比，能增加台阶部的导电图案3的厚度，能适宜地抑制导电图案3的断线。

此外，也可以如图13的（d）所示，呈研钵型构成框体1。

[第四实施方式]

第在一实施方式中，在通过涂敷导电膏形成导电图案3的情况下，为了提高导电构件2与导电图案3的接合边界处的紧贴强度，需要使导电膏的干燥温度变高。但是，在使干燥温度变高的情况下，存在构成框体1的材料（例如，电介质树脂）熔解而产生弯曲、歪曲等的情况。此外，当提高构成框体1的材料（例如，电介质树脂）的耐高温性时，存在框体1与导电图案3的粘着强度降低的情况。此外，虽然通过加大导电膏中的粘合剂树脂的混合比率也能提高导电构件与导电图案的紧贴强度，但是，当粘合剂树脂的混合比率大时，存在导电膏的电阻值上升而变得电信号难以通过的情况。为了达到它们的平衡，存在导电构件2与导电图案3的紧贴强度在某种程度上被牺牲的情况。在此，在以下说明的第四实施方式中，能不依赖于导电膏的干燥温度和成分而适宜地提高导电构件2与导电图案3的紧贴强度。

图14是示出本发明的一实施方式（第四实施方式）的构造物的概略构造的截面图。如图14的（a）～（d）所示，在本实施方式中，在导电构件2中的与导电图案3相接的面2a上设置有凹凸（设置有凸部2i或凹部2i'。）。另外，在本说明书中，所谓“设置有凹凸”，指的是设置有一个以上的凸部或凹部。虽然以后对设置有凸部的情况进行说明，但是，设置有凹部的情况也是同样的。根据本实施方式的结构，因为导电构件2与导电图案3之间的接合面积增加，所以，能提高导电构件2与导电图案3之间的电方式的紧贴强度（导通性）和机械性的紧贴强度（粘着强度）。

由此，因为能不依赖于导电膏的干燥温度而使紧贴强度提高，所以，能拓宽框体1的材料以及导电膏的选择的范围。此外，一般来说，在导电膏中，如果粘合剂树脂的混合比率大，对电介质或导体的机械性粘着就变得牢固。但是，如果粘合剂树脂的混合比率大，导电膏自身的电阻值会上升，变得难以通过电信号。另一方面，如果金属粉的混合比率大，机械性粘着会变弱，相反，导电性膏自身的电阻值会下降，变得容易通过电信号。因此，因为按照本实施方式能提高导电膏与导电构件的紧贴强度，所以，能降低导电膏的粘合剂树脂的混合比率，对降低导电膏的电阻值做出贡献。

在一实施方式中，如图14所示，凹凸的深度（例如，凸部2i的高度）比导电图案3的厚度浅（低）。因此，即使在配置有凹凸（例如，凸部2i）的位置中，导电图案3也是连接的。因此，能顺利地确保导电图案3内的导通性。

图15是示出凹凸的配置的例子的图。如图15的（a）所示，在一实施方式中，在构造物10中，在框体1的表面的一部分的区域形成有导电膏3，在形成有导电膏3的区域的一部分的区域埋入有导电构件2。在该导电构件的面2a上配置有凹凸。

图15的（b）～（i）示出配置在面2a上的凹凸（凸部2i）的图案的变更。凹凸的图案没有特别限定，能做成为各种方式。

例如，可以如图15的（b）所示，是呈同心圆状交替地形成有凸部2i和凹部的配置。换句话说，可以在面2a上形成呈同心圆状配置有凹凸的形状。另外，在本说明书中，所谓同心圆状，指的是直径相互不同的多个圆成为套匣状的形态，相邻的圆彼此的间隔可以不一定是恒定的。

此外，也可以如图15的（c）所示，是凸部2i呈纹理（texture）状排列的配置。换句话说，也可以在面2a上形成呈纹理状配置有凹凸的形状。另外，在本说明书中，所谓纹理状，指的是要素规则地排列而形成重复图案的形态，要素彼此的间隔可以不一定是恒定的。

此外，也可以如图15的（d）所示，是呈放射状交替地形成有凸部2i和凹部的配置。换句话说，也可以在面2a上形成呈放射状配置有凹凸的形状。另外，在本说明书中，所谓放射状，指的是多个线从中央部朝向周围在相互不同的方向上延伸的形态，相邻的线彼此所成的角度可以不一定是恒定的。

此外，也可以如图15的（e）所示，是刻有多个平行的细缝（hairline）（槽）的配置。换句话说，也可以在面2a上形成呈带状配置有凹凸的形状。另外，在本说明书中，所谓带状，指的是排列有多个线的形态，直线彼此的间隔可以不一定是恒定的。此外，线彼此可以不一定是平行地排列的。

此外，也可以如图15的（f）所示，是除了图15的（e）的配置以外还刻有多个正交的细缝的配置。换句话说，也可以面2a上形成呈格子状配置有凹凸的形状。另外，在本说明书中，所谓格子状，指的是2组以上的交叉的位置的线形成的形态，相邻的线彼此的间隔可以不是恒定的，交叉的线彼此所成的交叉角也可以不是直角，也可以不是恒定的。

此外，也可以如图15的（g）所示，是呈螺旋状形成有凸部2i的配置。换句话说，也可以在面2a上形成呈螺旋状配置有凹凸的形状。另外，螺旋中的相邻的一卷彼此的间隔可以不是恒定的。

此外，也可以是多个凹凸图案的组合。即，也可以是从呈同心圆状配置有上述凹凸的形状、呈纹理状排列而配置有上述凹凸的形状、呈带状配置有上述凹凸的形状、呈格子状配置有上述凹凸的形状、呈螺旋状配置有上述凹凸的形状等中选择的多个形状的组合。

例如，也可以如图15的（h）和（i）所示，在面2a上呈同心圆状或螺旋状形成凸部2i之后，进而以随机的间隔形成多个平行的槽2l。像这样，通过使用具有随机的间隔的图案，或者组合2种以上的形状，从而能使导电构件与导电图案之间的接合面积进一步增加，使导电构件与导电图案之间的电方式的紧贴强度（导通性）和机械性的紧贴强度（粘着强度）进一步提高。

此外，同心圆状和螺旋状的图案由于制造容易，所以优选。例如，能通过一边使导电构件2以轴为中心旋转，一边在面2a上形成槽，从而容易地形成。

此外，在一实施方式中，也可以如图16的（a）所示，包括比导电图案3的厚度深的凹凸（凸部2j）。在该情况下，如图16的（b）所示，不连续地配置该凹凸（凸部2j），使得不分割导电图案3。由此，即使包括比导电图案3的厚度深的凹凸（凸部2j），也能确保导电图案3内的导通性。进而，因为导电图案3比导电构件2的凸部低，所以能防止由该部分的剐蹭造成的导电图案的剥离。此时，也可以还具备比导电图案3的厚度浅的凹凸（凸部2i）。

此外，如图16的（c）所示，即使通过呈螺旋状形成凹凸（凸部2j），导电图案3也不会被分割，中心部与外周连续，因此，能确保导电图案3内的导通性。此外，与图16的（b）所示的结构同样地，还能防止导电图案3的剥离。另外，关于凸部2j，除了螺旋状以外，只要沿不自我交叉的单纯开曲线配置即可，如果以这样的图案配置凹凸，导电图案3就不会被分割，因此，能确保导电图案3内的导通性。另外，单纯开曲线包括折线。

另外，在一实施方式中，也可以如图17所示，在面2a的外周部设置具有凹凸的平均深度以上的宽度的、未配置有凹凸的平坦区域2k。通过设置这样的平坦区域2k，能防止表面形状在框体1上的区域（面1a）与导电构件2上的区域（面2a）之间急剧变化，因此，能使导电图案3中的两区域间的连接变得良好。

此外，在一实施方式中，也可以如图18所示，在框体1中，在与导电图案3相接的面设置有凹凸（例如，凸部1e）。由此，因为框体1与导电图案3之间的接合面积增加，所以，能提高框体1与导电图案3之间的机械性的紧贴强度（粘着强度）。

[第五实施方式]

在导电构件2与框体1中，因为构成各自的物质不同，所以，耐热温度、对导电膏的亲和性等性质不同。因此，在优先导电图案3与框体1的粘着的情况和优先导电图案3与导电构件2的粘着的情况下，框体1的材料、导电膏的成分以及干燥条件等的优选组合会改变，所以，需要找出两者的折中点。在此，根据在以下说明的第五实施方式，能顺利地确保导电图案3与框体1的粘着以及导电图案3与导电构件2的粘着。

图19是示出本发明的一实施方式（第五实施方式）的构造物的结构的图。如图19所示，导电图案3由导电图案3c（第一导电膜）和导电图案3d（第二导电膜）构成。导电图案3c是在导电构件2上涂敷第一导电膏（第一导体材料）而形成的，导电图案3d是在框体1和导电图案3c上涂敷第二导电膏（第二导体材料）而形成的。

像这样，在形成于导电构件2上的导电图案3c和形成于框体1上的导电图案3d中，能使导电膜的成分、形成条件（导电膏的干燥条件）等不同，因此，能分别使用合适的成分、形成条件等。由此，能顺利地确保导电图案3与框体1的粘着以及导电图案3与导电构件2的粘着。另外，在导电图案3c与导电图案3d之间的粘着中，两者都由导电膏形成，与框体1与导电构件2的不同或它们与导电图案3的不同相比，具有非常类似的成分和性质，因此，不会特别成为问题。

图20是示出本实施方式的构造物的制造方法的一个例子的图。在一实施方式中，也可以如图20所示，在第一工序中，在导电构件2上涂敷第一导电膏而形成导电图案3c之后，将形成有导电图案3c的导电构件2与框体1组合或进行一体成形，在第二工序中，在框体1和导电图案3c上涂敷第二导电膏而形成导电图案3d。

即，像图20的（a）那样，在导电构件2涂敷第一导电膏3c'，像图20的（b）那样，在导电构件2上形成导电图案3c。此后，像图20的（c）那样，将得到的导电构件2与框体1组合或进行一体成形。接下来，像图20的（d）那样，在框体1和导电图案3c上涂敷第二导电膏3d'，像图20的（e）那样，在框体1和导电图案3c上形成导电图案3d。

通过像以上那样制造构造物10，从而能在导电构件2未嵌入框体1的状态下，在导电构件2上形成导电图案3c，因此，能不用考虑对框体1的影响，选择导电图案3c的形成条件。由此，能提高对导电构件2的导电图案3c的紧贴力。

此外，在第一工序中，在对导电构件2与框体1进行一体成形（嵌入成形）的情况下，因为在导电构件2上形成有导电图案3c，所以，能容易地判断导电构件2的上下，能容易地进行一体成形。

另外，在图20所示的例子中，优选导电图案3c和导电图案3d由相同的成分构成。由此，导电图案3c与导电图案3d的亲和性提高，能提高导电图案彼此的电方式的紧贴强度（导通性）和机械性的紧贴强度（粘着强度）。

此外，优选第一工序中的用于形成导电图案3c的条件与第二工序中的用于形成导电图案3d的条件不同。由此，能分别独立地设定在导电构件2上形成导电图案3c的条件和在框体1上形成导电图案3d的条件，因此，能顺利地提高导电图案3对框体1以及导电构件2的至少任一个的紧贴力。

另外，作为不同的条件，例如，能举出温度和时间的至少任一种。因为温度和时间是为了形成导电膜而重要的因素，所以，能顺利地确保导电图案对框体和导电构件这两者的紧贴。

优选作为第一工序中的用于形成导电图案3c的条件，设定高温和长时间的条件，作为第二工序中的用于形成导电图案3d的条件，设定低温和短时间的条件。因为框体1具有容易受到温度的影响的趋势，所以，优选设为低温和短时间的条件，因为导电构件2具有耐热性高的趋势，所以，为了提高紧贴性，优选设为高温和长时间的条件。

图21是示出本实施方式的构造物的制造方法的其它例子的图。在一实施方式中，可以如图21所示，在第二工序中，在上述导电构件上涂敷第一导体材料而形成第一导电膜之后，在上述框体和第一导电膜上涂敷第二导体材料而形成第二导电膜。在此，使第一导体材料比第二导体材料对上述导电构件的亲和性更高。

即，像图21的（a）那样，在埋入到框体1的导电构件2上涂敷第一导电膏3c'，像图21的（b）那样，在导电构件2上形成导电图案3c。此后，像图21的（c）那样，在框体1和导电图案3c上涂敷第二导电膏3d'，像图21的（d）那样，在框体1和导电图案3c上形成导电图案3d。

像以上那样，能使涂敷在导电构件2上的第一导电膏和涂敷在框体1上的第二导电膏为对各自亲和性高的导电膏，因此，能适宜地、顺利地确保导电构件2与导电图案3的粘着以及框体1与导电图案3的粘着。

此外，在图21所示的例子中，也与图20所示的例子同样地，可以使用于形成导电图案3c的条件与用于形成导电图案3d的条件不同。此外，作为不同的条件，例如，能举出温度和时间的至少任一种。由此，能分别独立地设定在导电构件2上形成导电图案3c的条件和在框体1上形成导电图案3d的条件，能顺利地提高导电图案3对框体1和导电构件2的至少任一个的紧贴力。

（与其它结构的比较）

图22是示出本发明的发明人为了实现与构造物10同等的功能而研究的其它结构的图。

图22的（a）是导电插脚82贯通树脂部81而突出，通过导电性的粘接剂86将该突出部分粘接在板金83的结构。在该结构中，在粘接剂86中，需要确保用于覆盖突出部分的厚度，此外，需要用于得到用于对树脂部81与板金83进行固定的强度的粘接材料容积。因此，存在薄型化困难的问题。

图22的（b）是埋入到树脂部81的导电插脚82相对于呈上下配置的板金83和85通过弹簧84连接的结构（也可以相对于板金85代替弹簧而通过突起进行连接）。在该结构中，在板金83中，为了确保不被弹簧84弯曲那样的刚性，需要做得较厚，还有弹簧84自身的厚度，因此，存在薄型化困难的问题。

虽然图22的（c）是与图22的（b）大致相同的结构，但是其不同点在于，在导电插脚82的侧面设置有突起82b并埋入到树脂部81。在该结构中，除了与图22的（b）所示的结构同样的问题以外，还有在树脂部81与导电插脚82之间防水性被损坏的问题。

图22的（d）是从框体81外向内通过框体81的侧面而引入导电部83，与弹簧端子87连接的结构。在该结构中，在通过印刷或LDS（Laser Direct Structure：激光直接成型）构成导电部83的情况下，在折叠部分容易断线。另一方面，在通过MID（Molded Interconnect Device：模塑互连器件）构成导电部83的情况下，在导通部83的对框体内的引入部分中会失去防水性。此外，框体81的嵌合部分一般来说构造复杂，存在导电部83的形状变得复杂或不能进行配置本身的情况。此外，即使在能配置的情况下，也需要使导电部83绕很长距离，因此，在用作天线的情况下，有时会性能劣化。

图22的（e）是在框体81设置有开口E、使开口E通过柔性印刷基板83的结构。在该结构中，例如，将柔性印刷基板83用作天线时的供电点的位置的限制等形状性的限制多，还会失去防水性能。

图22的（f）是如下的结构，即，在树脂部81埋入有导电插脚82，在外观侧通过螺丝89固定有螺帽板金90，对导电插脚82的内部侧的面82a连接基板的安装弹簧等。另外，也可以在树脂部81的壁与导电插脚82之间设置防水环88。在该结构中，为了形成，需要接合、敛缝、粘接（垫圈（gasket）、导电性粘接材料或导电性胶带（tape）等），对螺帽板金90需要强度。因此，螺帽板金90的形状的自由度会降低。

像以上那样，本实施方式的构造物10相对于如图22的（a）～（f）所示的结构也具有有利的效果。

另外，在用于实施发明的优选实施方式中做成的具体的实施方式到底只是为了使本发明的技术内容清楚的实施方式，不应该只限定于这样的具体例子而狭义地进行解释，本领域技术人员能在本发明的精神和附加的权利要求书的范围内进行变更而实施。

（总结）

即，为了解决上述课题，本发明的构造物，其特征在于，具备：由电介质构成的框体；以贯通该框体的方式埋入的导电构件；以及以与该导电构件电连接的方式设置在该导电构件从该框体贯通的面中的至少一个面上的导电图案，该导电图案由本身不具有保形性的导电膜构成。

根据上述的结构，能适宜地对夹着框体的区域之间进行电连接。导电图案可以用作天线，也可以用于与配置在形成有导电图案的区域的构件电连接。在此，根据上述的结构，因为导电图案由本身不具有保形性的导电膜构成，所以，能固定为自由的形状，因此，能提高设计的自由度。

在本发明的构造物中，优选上述导电图案由导电膏涂敷在上述至少一个面上而构成。

根据上述的结构，能通过涂敷导电膏而形成导电图案。由此，能将导电图案做薄，此外，能容易地做成曲面的形状，因此，能进一步提高设计的自由度。

在本发明的构造物中，优选上述导电膏是具有粘性的导体材料，至少含有金属粉和溶剂，涂敷上述导电膏而成的上述导电膜通过进行干燥而除去该溶剂的至少一部分，从而进行固定化。

根据上述的结构，因为在涂敷导电膏之后进行固定化，所以能稳定地粘着在框体和导电构件。

在本发明的构造物中，优选上述导电图案通过使用具有可挠性的印刷版的印刷而在上述至少一个面上涂敷导电膏而构成。

根据上述的结构，因为通过使用具有可挠性的印刷版的印刷（苯胺印刷、胶印、丝印、移印等）来涂敷导电膏，所以，能配合框体等的形状顺利地进行导电图案的印刷。由此，还能对构造物的大量生产等做出贡献。

在本发明的构造物中，上述导电图案也可以由具有可挠性的导电膜构成。

通过上述的结构也能将导电图案固定为自由的形状，因此，能提高设计的自由度。

本发明的构造物的制造方法是具备由电介质构成的框体、导电构件以及由本身不具有保形性的导电膜构成的导电图案的构造物的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，形成由该框体和该导电构件构成、该导电构件以贯通该框体的方式埋入的该构造物的一部分；以及第二工序，在第一工序之后，在该导电构件从该框体贯通的面中的至少一个面上以与该导电构件电连接的方式设置该导电图案。

根据上述的结构，因为在固定框体与导电构件之后配置导电图案，所以，即使导电图案由本身不具有保形性的导电膜构成，也能没问题地配置在框体和导电构件上。这是因为，在第一工序中，因为将导电构件埋入到框体，所以不需要像在专利文献1记载的技术那样对导电图案和导电构件进行粘着。而且，通过由本身不具有保形性的导电膜构成导电图案，从而能将导电图案固定为自由的形状，因此，能提高设计的自由度。

在本发明的构造物的制造方法中，优选在第二工序中，在上述至少一个面上涂敷导电膏。

根据上述的结构，能通过涂敷导电膏而形成导电图案。由此，能形成纤细的图案、曲面的图案等用板金难以构成的导电图案，因此，能进一步提高设计的自由度。

在本发明的构造物的制造方法中，优选上述导电膏为具有粘性的导体材料，至少含有金属粉和溶剂，通过将在第二工序中涂敷的上述导电膏通过干燥除去该溶剂的至少一部分，从而进行固定化。

根据上述的结构，因为涂敷导电膏之后进行固定化的时间较短即可，所以，还能对稳定地大量生产构造物做出贡献。

在本发明的构造物的制造方法中，优选在第二工序中通过使用具有可挠性的印刷版的印刷在上述至少一个面上涂敷导电膏。

根据上述的结构，因为通过使用具有可挠性的印刷版的印刷（苯胺印刷、胶印、丝印、移印等）涂敷导电膏，所以，能配合框体等的形状顺利地进行导电图案的印刷。由此，还能对构造物的大量生产等做出贡献。

在本发明的构造物的制造方法中，在第二工序中，也可以利用具有可挠性的导电膜构成上述导电图案。

通过上述的结构也能将导电图案固定为自由的形状，因此，能提高设计的自由度。

此外，在本发明的构造物中，上述导电构件也可以相对于上述框体向上述导电图案侧突出。

在制造上，在导电构件中的导电图案侧的面的外缘部存在微小的曲面（R）的情况较多。因此，在面对面排列框体与导电构件的情况下，该微小的曲面潜入到框体表面下，形成微小的凹处。当存在这样的微小的凹处时，存在设置在该凹处上的导电图案断线的可能性。

在此，根据上述的结构，因为导电构件相对于框体向导电图案侧突出，所以，该微小的曲面露出，不形成该微小的凹处，或者即使形成也很小。因此，能适宜地抑制导电图案的断线。

在上述构造物中，优选上述导电构件具备：与上述框体接触的第一面；以及与第一面邻接，设置有上述导电图案的第二面，在第一面与第二面的边界，存在角被削掉而成的圆角部，该圆角部的至少一部分相对于上述框体向上述导电图案侧突出。

在导电构件中，在与框体接触的第一面和与第一面邻接、设置有导电图案的第二面的边界存在角被削掉而成的圆角部的情况下，存在该圆角部潜入到框体表面下而形成微小的凹处的情况。这样的圆角部例如在制造上不可避免地产生的情况较多。而且，当存在这样的微小的凹处时，存在设置在该凹处上的导电图案断线的可能性。

在此，根据上述的结构，上述圆角部的至少一部分相对于框体向导电图案侧突出。因此，该圆角部露出，不形成该微小的凹处，或者即使形成也很小。因此，能适宜地抑制导电图案的断线。

在上述构造物中，优选上述圆角部的整体相对于上述框体向上述导电图案侧突出。

根据上述的结构，因为圆角部的整体露出，所以，不会形成上述的凹处。因此，能更适宜地抑制导电图案的断线。

在上述构造物中，上述框体中的与上述导电构件接触的部分也可以与该部分的周围相比向上述导电图案侧突出。

根据上述的结构，即使导电构件与框体相比向导电图案侧突出，因为该框体中的与导电构件接触的部分与该部分的周围相比向导电图案侧突出，所以，也能减低框体与导电构件之间的台阶。由此，能适宜地抑制起因于这样的台阶的导电图案的断线。

此外，在本发明的构造物中，也可以在设置有上述导电图案的一侧，上述导电构件相对于上述框体下凹。

根据制造时的偏差，存在导电构件与框体的位置关系变化的情况。因此，在面对面排列框体和导电构件的情况下，根据偏差的大小，存在导电构件比框体更过度地变高，导电图案断线的可能性。

在此，根据上述的结构，因为导电部预先以比框体下凹的方式设置，所以，即使制造时的偏差变大，也能避免导电构件比框体更过度地变高，能适宜地抑制导电图案的断线。

在上述构造物中，上述框体也可以具备覆盖部，该覆盖部覆盖上述导电构件中的与上述导电图案相向的面的外周。

根据上述的结构，导电图案侧的面的高度以框体、覆盖部以及导电构件的3阶段变化。因此，与没有覆盖部、导电图案侧的面的高度以框体和导电构件的2阶段变化的情况相比，能使台阶部的导电图案的厚度增加，能适宜地抑制导电图案的断线。

此外，在本发明的构造物中，可以在上述导电构件中的与上述导电图案相接的面设置有凹凸。

根据上述的结构，因为导电构件与导电图案之间的接合面积增加，所以能提高导电构件与导电图案之间的电方式的紧贴强度（导通性）和机械性的紧贴强度（粘着强度）。

进而，通过利用凹凸使机械性的紧贴强度提高，从而还能使导电图案含有的粘合剂树脂的混合比率降低。换句话说，能使导电图案含有的金属粉的混合比率变大，通过使导电图案自身的电阻值下降，从而使电信号容易通过。

在上述构造物中，上述凹凸的深度可以比上述导电图案的厚度浅。

根据上述的结构，因为凹凸的深度比导电图案的厚度浅，所以，即使在配置有凹凸的位置中，导电图案也连接着。因此，能顺利地提高导电图案内的导通性。

在上述构造物中，可以在上述凹凸中包括比上述导电图案的厚度深的凹凸，比该导电图案的厚度深的凹凸以不分割上述导电图案的方式配置。

根据上述的结构，因为包括比导电图案的厚度深的凹凸，所以在配置有该凹凸的位置中，导电图案并未连接。然而，根据上述的结构，因为比导电图案的厚度深的凹凸以不分割上述导电图案的方式配置，所以，在本结构中，也能确保导电图案内的导通性。

在上述构造物中，可以在上述导电构件中的与上述导电图案相接的面形成有从如下的组中选择的一种以上的形状，该组由呈同心圆状配置有上述凹凸的形状、呈纹理状排列地配置有上述凹凸的形状、呈带状配置有上述凹凸的形状、呈格子状配置有上述凹凸的形状以及呈螺旋状配置有上述凹凸的形状构成。

根据上述的结构，因为导电构件与导电图案之间的接合面积增加，所以，能顺利地提高导电构件与导电图案之间的电方式的紧贴强度（导通性）和机械性的紧贴强度（粘着强度）。

特别是，呈同心圆状或螺旋状配置有上述凹凸的形状能容易地形成在导电构件上。此外，通过组合2种以上的形状，从而能使导电构件与导电图案之间的接合面积进一步增加，能进一步提高导电构件与导电图案之间的电方式的紧贴强度（导通性）和机械性的紧贴强度（粘着强度）。

在上述构造物中，也可以在上述导电构件中的与上述导电图案相接的面的外周设置有具有上述凹凸的平均深度以上的宽度的、未配置上述凹凸的区域。

根据上述的结构，能防止表面形状在框体上的区域与导电构件上的区域之间急剧变化的情况，因此，能使两区域间的连接变得良好。

在上述构造物中，也可以在上述框体中的与上述导电图案相接的面设置有凹凸。

根据上述的结构，因为框体与导电图案之间的接合面积增加，所以，能提高机械性的紧贴强度（粘着强度）。

此外，在本发明的构造物的制造方法中，也可以如下，即，上述导电膏由第一导体材料和第二导体材料构成，上述导电图案由第一导电膜和第二导电膜构成，在上述导电构件上涂敷第一导体材料而形成第一导电膜，在上述框体和第一导电膜上涂敷第二导体材料而形成第二导电膜。

根据上述的结构，在形成于导电构件上的导电膜和形成于框体上的导电膜中，能使导电膜的成分、形成条件等不同，因此，能分别使用合适的成分、形成条件等。由此，能顺利地确保导电图案与框体的粘着以及导电图案与导电构件的粘着。

在上述构造物的制造方法中，可以如下，即，在第一工序中，在上述导电构件上涂敷第一导体材料而形成第一导电膜之后，使用该导电构件形成上述构造物的一部分，在第二工序中，在上述框体和第一导电膜上涂敷第二导体材料而形成第二导电膜。

根据上述的结构，能以导电构件未嵌入框体的状态在导电构件上形成第一导电膜，因此，能不用考虑对框体的影响，选择导电膜的形成条件。由此，能提高对导电构件的导电图案的紧贴力。此外，在预先在导电构件上形成第一导电膜之后，该导电构件以贯通该框体的方式配置在由电介质构成的框体，此时能判别导电构件的方向。

在上述构造物的制造方法中，优选第一导电膜与第二导电膜由相同的成分构成。

根据上述的结构，第一导电膜与第二导电膜的亲和性提高，能提高导电膜彼此的电方式的紧贴强度（导通性）和机械性的紧贴强度（粘着强度）。

在上述构造物的制造方法中，优选第一工序中的用于形成第一导电膜的条件与第二工序中的用于形成第二导电膜的条件不同。

根据上述的结构，因为能分别独立地设定在导电构件上形成第一导电膜的条件和在框体上形成第二导电膜的条件，所以，能顺利地提高导电图案对框体和导电构件的至少任一个的紧贴力。

在上述构造物的制造方法中，上述条件可以是温度和时间的至少任一个条件。

根据上述的结构，在导电构件上形成第一导电膜的局面和在框体上形成第二导电膜的局面中，能根据各自的局面设定温度和时间的至少任一个条件。因为温度和时间是为了形成导电膜而重要的因素，所以根据上述的结构，能顺利地提高导电图案对框体和导电构件的至少任一个的紧贴力。

在上述构造物的制造方法中，也可以如下，即，第一导体材料比第二导体材料对上述导电构件的亲和性更高，在第二工序中，在上述导电构件上涂敷第一导体材料而形成第一导电膜之后，在上述框体和第一导电膜上涂敷第二导体材料而形成第二导电膜。

根据上述的结构，能使涂敷在导电构件上的导电膏与涂敷在框体上的导电膏分别为对各自亲和性高的导电膜，所以，能适宜地、顺利地实现导电构件与导电图案的粘着以及框体与导电图案的粘着。

在上述构造物的制造方法中，第一工序中的用于形成第一导电膜的条件与第二工序中的用于形成第二导电膜的条件可以不同。

根据上述的结构，因为能分别独立地设定在导电构件上形成第一导电膜的条件和在框体上形成第二导电膜的条件，所以，能顺利地提高导电图案对框体和导电构件的至少任一个的紧贴力。

在上述构造物的制造方法中，上述条件可以是温度和时间的至少任一个条件。

根据上述的结构，在导电构件上形成第一导电膜的局面和在框体上形成第二导电膜的局面中，能根据各自的局面设定温度和时间的至少任一个条件。因为温度和时间是为了形成导电膜而重要的因素，所以，根据上述的结构，能顺利地提高导电图案对框体和导电构件的至少任一个的紧贴力。

在本发明的构造物中，还可以如下，即，上述导电膏由第一导体材料和第二导体材料构成，第一导体材料比第二导体材料对上述导电构件的亲和性更高，在上述导电构件上形成有涂敷第一导体材料而成的第一导电膜，在上述框体和第一导电膜上形成有涂敷第二导体材料而成的第二导电膜，上述导电图案由第一导电膜和第二导电膜构成。

根据上述的结构，能使涂敷在导电构件上的导电膏与涂敷在框体上的导电膏为对各自亲和性高的导电膏，因此，能适宜地、顺利地实现导电构件与导电图案的粘着以及框体与导电图案的粘着。

在本发明的构造物中，上述导电构件可以是柱状。

根据上述的结构，能适宜地构成贯通框体的导电构件。

在本发明的构造物中，优选对上述框体和上述导电构件进行一体成形。

根据上述的结构，能将导电构件适宜地埋入到框体。

在本发明的构造物中，优选上述框体为通信设备的框体，上述导电图案为天线。

根据上述的结构，通过将导电图案作为天线利用，从而能提供天线的设计的自由度提高的通信设备。

在本发明的构造物中，优选上述导电构件中的与设置有上述导电图案的面相反的面与其它电路进行电连接。

根据上述的结构，能经由导电构件对导电图案与配置在夹着框体的区域的电路进行电连接。

在本发明的构造物中，优选在上述导电图案上形成有保护层。

根据上述的结构，能提高导电图案的耐久性。此外，能隐藏导电图案。

在本发明的构造物的制造方法中，优选在第一工序中对上述框体和上述导电构件进行一体成形。

根据上述的结构，能将导电构件适宜地埋入到框体。

在本发明的构造物的制造方法中，优选上述框体是通信设备的框体，上述导电图案是天线。

根据上述的结构，能从配置在夹着框体的区域的供电线对导电图案进行供电，因此，能提供天线的设计的自由度提高的通信设备。

产业上的可利用性

本发明能在电子设备的制造领域中利用。

附图标记说明

1：框体；

1a：面；

1b：凸部；

1c：覆盖部；

1e：凸部；

2：导电构件；

2a：面；

2b：面；

2f：圆角部；

2i：凸部；

2j：凸部；

2k：平坦区域；

3：导电图案；

3c：导电图案（第一导电膜）；

3d：导电图案（第二导电膜）；

3'：导电膏；

3c'：第一导电膏（第一导体材料）；

3d'：第二导电膏（第二导体材料）；

10：构造物；

20：弹簧端子；

21：供电线；

30：通信电路；

50：印刷版；

100：通信设备。

Claims (38)

1.一种构造物，其特征在于，具备：

框体，由电介质构成；

导电构件，以贯通该框体的方式埋入；以及

导电图案，以与该导电构件电连接的方式设置在该导电构件从该框体贯通的面中的至少一个面上，

该导电图案由本身不具有保形性的导电膜构成。

2.根据权利要求1所述的构造物，其特征在于，

上述导电图案由导电膏涂敷在上述至少一个面上而构成。

3.根据权利要求2所述的构造物，其特征在于，

上述导电膏是具有粘性的导体材料，至少含有金属粉和溶剂，

涂敷上述导电膏而构成的上述导电膜通过进行干燥而除去该溶剂的至少一部分，从而进行固定化。

4.根据权利要求2或3所述的构造物，其特征在于，

上述导电图案通过使用具有可挠性的印刷版的印刷在上述至少一个面上涂敷导电膏而构成。

5.根据权利要求1所述的构造物，其特征在于，

上述导电图案由具有可挠性的导电膜构成。

6.一种构造物的制造方法，所述构造物具备：框体，由电介质构成；导电构件；以及导电图案，由本身不具有保形性的导电膜构成，所述构造物的制造方法，其特征在于，包含：

第一工序，形成由该框体和该导电构件构成、该导电构件以贯通该框体的方式埋入的该构造物的一部分；以及

第二工序，在第一工序之后，在该导电构件从该框体贯通的面中的至少一个面上以与该导电构件电连接的方式设置该导电图案。

7.根据权利要求6所述的构造物的制造方法，其特征在于，

在第二工序中，在上述至少一个面上涂敷导电膏。

8.根据权利要求7所述的构造物的制造方法，其特征在于，

上述导电膏是具有粘性的导体材料，至少含有金属粉和溶剂，

通过对在第二工序中涂敷的上述导电膏进行干燥而除去该溶剂的至少一部分，从而进行固定化。

9.根据权利要求7或8所述的构造物的制造方法，其特征在于，

在第二工序中，通过使用具有可挠性的印刷版的印刷在上述至少一个面上涂敷导电膏。

10.根据权利要求6所述的构造物的制造方法，其特征在于，

在第二工序中，通过具有可挠性的导电膜构成上述导电图案。

11.根据权利要求1～5的任一项所述的构造物，其特征在于，

上述导电构件相对于上述框体向上述导电图案侧突出。

12.根据权利要求11所述的构造物，其特征在于，

上述导电构件具备：

第一面，与上述框体接触；以及

第二面，与第一面邻接，设置有上述导电图案，

在第一面与第二面的边界存在角被削掉而构成的圆角部，

该圆角部的至少一部分相对于上述框体向上述导电图案侧突出。

13.根据权利要求12所述的构造物，其特征在于，

上述圆角部的整体相对于上述框体向上述导电图案侧突出。

14.根据权利要求11～13的任一项所述的构造物，其特征在于，

上述框体中的与上述导电构件接触的部分与该部分的周围相比向上述导电图案侧突出。

15.根据权利要求2～4的任一项所述的构造物，其特征在于，

在设置有上述导电图案的一侧，上述导电构件相对于上述框体下凹。

16.根据权利要求15所述的构造物，其特征在于，

上述框体具备覆盖部，覆盖上述导电构件中的与上述导电图案相向的面的外周。

17.根据权利要求2～4的任一项所述的构造物，其特征在于，

在上述导电构件中的与上述导电图案相接的面设置有凹凸。

18.根据权利要求17所述的构造物，其特征在于，

上述凹凸的深度比上述导电图案的厚度浅。

19.根据权利要求17所述的构造物，其特征在于，

在上述凹凸中，包含比上述导电图案的厚度深的凹凸，

比该导电图案的厚度深的凹凸以不分割上述导电图案的方式配置。

20.根据权利要求17～19的任一项所述的构造物，其特征在于，

在上述导电构件中的与上述导电图案相接的面形成有从以下组中选择的1种以上的形状，所述组由呈同心圆状配置有上述凹凸的形状、呈纹理状排列而配置有上述凹凸的形状、呈带状配置有上述凹凸的形状、呈格子状配置有上述凹凸的形状以及呈螺旋状配置有上述凹凸的形状构成。

21.根据权利要求17～20的任一项所述的构造物，其特征在于，

在上述导电构件中的与上述导电图案相接的面的外周设置有具有上述凹凸的平均深度以上的宽度的、未配置上述凹凸的区域。

22.根据权利要求17～21的任一项所述的构造物，其特征在于，

在上述框体中的与上述导电图案相接的面设置有凹凸。

23.根据权利要求7～9的任一项所述的构造物的制造方法，其特征在于，

上述导电膏由第一导体材料和第二导体材料构成，

上述导电图案由第一导电膜和第二导电膜构成，

在上述导电构件上涂敷第一导体材料而形成第一导电膜，在上述框体和第一导电膜上涂敷第二导体材料而形成第二导电膜。

24.根据权利要求23所述的构造物的制造方法，其特征在于，

在第一工序中，在上述导电构件上涂敷第一导体材料而形成第一导电膜之后，使用该导电构件形成上述构造物的一部分，

在第二工序中，在上述框体和第一导电膜上涂敷第二导体材料而形成第二导电膜。

25.根据权利要求24所述的构造物的制造方法，其特征在于，

第一导电膜与第二导电膜由相同的成分构成。

26.根据权利要求24或25所述的构造物的制造方法，其特征在于，

第一工序中的用于形成第一导电膜的条件与第二工序中的用于形成第二导电膜的条件不同。

27.根据权利要求26所述的构造物的制造方法，其特征在于，

上述条件是温度和时间的至少任一个条件。

28.根据权利要求23所述的构造物的制造方法，其特征在于，

第一导体材料比第二导体材料对上述导电构件的亲和性更高，

在第二工序中，在上述导电构件上涂敷第一导体材料而形成第一导电膜之后，在上述框体和第一导电膜上涂敷第二导体材料而形成第二导电膜。

29.根据权利要求28所述的构造物的制造方法，其特征在于，

第一工序中的用于形成第一导电膜的条件与第二工序中的用于形成第二导电膜的条件不同。

30.根据权利要求29所述的构造物的制造方法，其特征在于，

上述条件是温度和时间的至少任一个条件。

31.根据权利要求2～4的任一项所述的构造物，其特征在于，

上述导电膏由第一导体材料和第二导体材料构成，

第一导体材料比第二导体材料对上述导电构件的亲和性更高，

在上述导电构件上形成有涂敷第一导体材料而构成的第一导电膜，上述框体和第一导电膜上形成有涂敷第二导体材料而构成的第二导电膜，

上述导电图案由第一导电膜和第二导电膜构成。

32.根据权利要求1～5、11～22以及31的任一项所述的构造物，其特征在于，

上述导电构件为柱状。

33.根据权利要求1～5、11～22、31以及32的任一项所述的构造物，其特征在于，

上述框体和上述导电构件进行一体成形。

34.根据权利要求1～5、11～22以及31～33的任一项所述的构造物，其特征在于，

上述框体是通信设备的框体，上述导电图案是天线。

35.根据权利要求1～5、11～22以及31～34的任一项所述的构造物，其特征在于，

上述导电构件中的与设置有上述导电图案的面相反的面与其它电路进行电连接。

36.根据权利要求1～5、11～22以及31～35的任一项所述的构造物，其特征在于，

在上述导电图案上形成有保护层。

37.根据权利要求6～10以及23～30的任一项所述的构造物的制造方法，其特征在于，

在第一工序中，对上述框体和上述导电构件进行一体成形。

38.根据权利要求6～10、23～30以及37的任一项所述的构造物的制造方法，其特征在于，

上述框体是通信设备的框体，上述导电图案是天线。

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