KR20210043321A - 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210043321A
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하고 금속 물질을 포함하는 브라켓, 상기 브라켓에는 리세스가 형성됨; 및 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴에 의해 RF 신호가 방사되는 방사 영역을 포함하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 안테나 기판을 포함하는 안테나 모듈, 상기 도전성 패턴은 상기 안테나 기판의 표면 또는 내부에 형성됨;을 포함하고, 상기 안테나 모듈은 상기 안테나 기판의 상기 제1 면이 상기 리세스의 개방된 부분을 향하도록 상기 리세스 내부에 배치되고, 상기 리세스는, 상기 안테나 기판의 제2 면과 마주보는 안착 영역을 포함하는 내측벽, 및 상기 내측벽과 다른 방향을 향하는 경사 영역에 의해 형성되고, 상기 경사 영역은, 상기 안착 영역이 향하는 방향과 소정의 각도를 형성하는 방향으로 형성되고, 상기 내측벽은, 상기 안착 영역의 양 단부로부터 연장되며 슬릿을 포함하는 슬릿 영역을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{A structure for fixing an antenna module and including the same}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
상대적으로 낮은 주파수(3GHz 이하)로 작동하는 안테나는, 하우징의 금속 부분을 방사체로 활용한다. 직진성이 강한 높은 주파수(6GHz 이상)로 작동하는 안테나는 방사체를 포함하는 모듈로 구성될 수 있다. 상기 모듈은 전자 장치 내부에 실장될 수 있다.
전자 장치의 하우징은 금속 부분을 포함할 수 있다. 상기 금속 부분은 안테나 모듈이 형성하는 빔 패턴에 영향을 줄 수 있다. 일례로, 빔의 감도는 특정 방향에서 열화되거나 강화될 수 있다. 균일하지 못한 빔의 감도는 안정적인 무선 통신을 제공할 수 없다,
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 각 방향에서 균일한 빔을 형성하는 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하고 금속 물질을 포함하는 브라켓, 상기 브라켓에는 리세스가 형성됨; 및 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴에 의해 RF 신호가 방사되는 방사 영역을 포함하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 안테나 기판을 포함하는 안테나 모듈, 상기 도전성 패턴은 상기 안테나 기판의 표면 또는 내부에 형성됨;을 포함하고, 상기 안테나 모듈은 상기 안테나 기판의 상기 제1 면이 상기 리세스의 개방된 부분을 향하도록 상기 리세스 내부에 배치되고, 상기 리세스는, 상기 안테나 기판의 제2 면과 마주보는 안착 영역을 포함하는 내측벽, 및 상기 내측벽과 다른 방향을 향하는 경사 영역에 의해 형성되고, 상기 경사 영역은, 상기 안착 영역이 향하는 방향과 소정의 각도를 형성하는 방향으로 형성되고, 상기 내측벽은, 상기 안착 영역의 양 단부로부터 연장되며 슬릿을 포함하는 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 커버, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제2 커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 공간을 둘러싸며 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조를 포함하는 하우징; 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 하우징의 외부로 빔을 형성하도록 구성되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴에 의해 RF 신호가 방사되는 방사 영역을 포함하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 안테나 기판을 포함함; 및 상기 프레임 구조에 형성되되 상기 측면을 향하는 방향으로 개방 형성되고 내부에 상기 안테나 모듈이 배치되는 리세스;를 포함하고, 상기 안테나 모듈은 상기 안테나 기판의 상기 방사 영역이 상기 리세스의 개방된 방향을 향하고, 상기 안테나 기판의 상기 제2 면이 상기 내측벽에 지지되도록 배치되고, 상기 리세스는 상기 방사 영역이 향하는 방향을 향하는 내측벽 및 상기 내측벽과 함께 상기 리세스를 형성하는 경사 영역을 포함하고, 상기 경사 영역은, 상기 경사 영역의 법선 벡터가 상기 내측벽의 법선 벡터와 0도 내지 60도를 이루도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 안테나 고정 구조는, 안테나 모듈로부터 누설되어 주변의 금속 구조물의 일부분으로 흐르는 전류(예: 트랩 전류)를 감소시킬 수 있다. 또한, 안테나 고정 구조는, 상기 트랩 전류에 의해 주변의 금속 구조물로부터 방사되는 빔을 감소시킬 수 있다. 또한, 안테나 고정 구조는, 주변 금속 구조물로부터 반사된 반사 전파를 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈을 도시한 도면이다.
도 5은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈의 배치를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈, 및 고정 구조를 포함하는 브라켓을 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 및 절연성 구조물을 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조 및 안테나 모듈을 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈을 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조의 경사 영역을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.
상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 커버(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 브라켓(140)(예: 도 1의 측면의 일부(110C)), 제1 지지 부재(142)(예: 플레이트 구조), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(159), 리어 케이스(160), 안테나(170), 및 제2 커버(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 리어 케이스(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 브라켓(140)와 연결될 수 있거나, 브라켓(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(159)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(159)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 제2 커버(180)와 배터리(159) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 브라켓(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(100)의 안테나 모듈(200)은 안테나 기판(210), 무선 통신 회로(218), 및 방열 부재(220)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 도전성 패턴을 포함하는 안테나 기판(210), 무선 통신 회로(218), 방열 부재(220), 및 커넥터(216)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 5G 모듈을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 기판(210)은 RF 신호가 방사되는 방사 영역(213)이 형성되는 제1 면(211)과, 상기 제1 면(211)에 대향하는 제2 면(212), 및 상기 방사 영역(213)을 형성하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도전성 패턴은 안테나 기판(210)의 표면 또는 안테나 기판(210)의 내부에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 기판(210)은 제1 길이(L1)로 연장된 장변과 제2 길이(L2)로 연장된 단변을 포함할 수 있다. 방사 영역(213)은 안테나 기판(210)의 제1 면(211) 상에서 장변 방향으로 배열될 수 있다. 이 때, 장변 및 단변은 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 무선 통신 회로(218)는 상기 안테나 기판(210)의 제2 면(212)에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(218)는 적어도 일부가 제2 면(212)에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(218)는 안테나 기판(210)의 표면(예: 제1 면(211)) 또는 내부에 포함된 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(218)는 도전성 패턴을 급전시킴으로써, RF 신호가 방사 영역(213)을 통해 방사되도록 구성될 수 있다. 상기 RF 신호는 예를 들어, mmWave 신호(예: 6GHz 이상의 주파수를 가지는 신호)를 포함할 수 있다. 또한, 무선 통신 회로(218)는 도전성 패턴들을 이용하여 빔 포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(218)는 도전성 패턴에 연관된 위상 및/또는 이득을 제어함으로써, 빔 포밍을 수행할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 방열 부재(220)는 상기 무선 통신 회로(218)로부터 발생되는 발열을 제거하기 위해 무선 통신 회로(218)에 배치될 수 있다. 방열 부재(220)는 무선 통신 회로(218)를 덮도록 안테나 기판(210)의 제2 면(212)에 배치될 수 있다. 커넥터(216)는 안테나 기판(210)의 제2 면(212)에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 기판(210)은 방사 영역(213)이 형성되는 제1 면(211)과 이에 대향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 안테나 기판(210)의 제2 면(212)에는 무선 통신 회로(218) 및 연결 부재가 연결되는 커넥터(216)가 형성될 수 있다. 방열 부재(220)는 무선 통신 회로(218)에 배치될 수 있다.
도 5은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈의 배치를 도시한 도면이다. 도 5는 도 3에 도시된 전자 장치의 후면을 도시한 평면도로서, 제2 커버가 생략된 상태가 도시된 도면이다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 브라켓(140), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(152), 및 안테나 모듈(200)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치의 표면을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치의 내부로 연장되는 플레이트 구조(예: 도 3의 지지 부재(142))를 포함할 수 있다. 이 때, 플레이트 구조에는 인쇄 회로 기판(150), 및 배터리(152)가 배치될 수 있다. 프레임 구조(141)에는 제1 안테나 모듈(201) 및 제2 안테나 모듈(202)이 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 서로 마주보는 한 쌍의 단변 부분(1411), 및 단변 부분(1411)보다 길게 연장되며 서로 마주보는 한 쌍의 장변 부분(1412)을 포함할 수 있다. 단변 부분(1411)과 장변 부분(1412)은 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 브라켓(140)은 제1 커버(예: 도 3의 제1 커버(120))와 제2 커버(예: 도 3의 제2 커버(180)) 사이의 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 상기 공간에는 인쇄 회로 기판(150), 및 배터리(152)가 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)은 배터리(152)를 사이에 두고 배치되는 두 개의 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 두 개의 인쇄 회로 기판 중 어느 하나에는 카메라 모듈(112)이 배치될 수 있다. 본 문서에 개시되는 실시 예들의 인쇄 회로 기판(150)은, 반드시 도면에 도시된 바로 한정되지 않으며, 다양한 형태의 인쇄 회로 기판(150)을 포함할 수 있다. 일례로, 인쇄 회로 기판(150)은 도 3에 도시된 바와 같이 'ㄷ'자 형태의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 카메라 모듈(112)에 인접하고 브라켓(140)의 프레임 구조(141)에 배치되는 제1 안테나 모듈(201)과 제2 안테나 모듈(202), 및 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치되는 제3 안테나 모듈(203)을 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(201)은 프레임 구조(141)의 한 쌍의 장변 부분(1412) 중 어느 하나에 결합될 수 있다. 제2 안테나 모듈(202)은 프레임 구조(141)의 한 쌍의 장변 부분(1412) 중 다른 하나에 결합될 수 있다. 제1 안테나 모듈(201)은 안테나 기판(210)의 제1 면(211)이 전자 장치(100)의 일 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(202)은 안테나 기판(210)의 제1 면(211)이 전자 장치(100)의 타 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(203)은 안테나 기판(210)의 제1 면(211)이 전자 장치(100)의 후면(예: 도 3의 -z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(201) 및 제2 안테나 모듈(202)은 브라켓(140)의 외측(예: 하우징 외측)으로 빔을 형성하도록 구성될 수 있다. 제1 안테나 모듈(201) 및 제2 안테나 모듈(202)은 각각 다른 방향으로 전파를 방사하도록, 각각 서로 마주보는 한 쌍의 장변 부분(1412)에 배치될 수 있다. 제1 안테나 모듈(201)은 전자 장치(100)의 중심 축(C)을 기준으로 좌측에 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(202)은 전자 장치(100)의 중심 축(C)을 기준으로 우측에 배치될 수 있다. 이를 통해 전자 장치(100)는 다양한 방향의 빔 커버리지를 가질 수 있다. 본 문서에 개시되는 제1 안테나 모듈(201) 및 제2 안테나 모듈(202)은, 반드시 프레임 구조(141)의 장변 부분(1412)에 결합되는 것으로 한정되지 않으며, 단변 부분(1411)에도 결합될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈, 및 고정 구조를 포함하는 브라켓을 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(100)는 리세스(145)가 형성된 프레임 구조(141), 상기 리세스(145)에 배치되는 안테나 모듈(200), 및 안테나 모듈(200)을 프레임 구조(141)에 고정시키는 안테나 브라켓(290)을 포함할 수 있다. 프레임 구조(141)는 제2 커버(예: 도 3의 제2 커버)와 마주보는 제2 면(144)을 포함할 수 있다. 여기서 안테나 모듈(200)은 도 5의 제1 안테나 모듈(201)과 제2 안테나 모듈(202)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 제2 면(144)에 형성되는 리세스(145)를 포함할 수 있다. 리세스(145)는 제1 내측벽(146), 및 제1 내측벽(146)과 마주보며 제1 내측벽(146)에 비해 전자 장치(100)의 외측(예: 하우징 내부 공간)에 위치한 제2 내측벽(147)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 안테나 기판(210)의 제1 면(211)이 제2 내측벽(147)을 마주보고(예: 브라켓의 외측, 전자 장치의 외측), 및 안테나 기판(210)의 제2 면(212)이 제1 내측벽(146)을 마주보도록(예: 전자 장치의 내측), 리세스(145)에 배치될 수 있다. 도면을 참조하면, 안테나 기판(210)의 제2 면(212)과 제1 내측벽(146) 사이에는 커넥터(216), 무선 통신 회로(218) 및 방열 부재(220)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 리세스(145)의 주변 영역에는 안테나 브라켓(290)이 배치되는 지지면(1451, 1452)이 형성될 수 있다. 이 때, 지지면(1451, 1452)은 브라켓(140)의 프레임 구조(141)의 제2 면(144)과 동일한 방향을 향할 수 있다. 지지면(1451, 1452)은 리세스의 주변 영역보다 -z축 방향으로 단차지게 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 브라켓(290)은 적어도 일부가 안테나 모듈(200)을 감싸도록 리세스(145)에 삽입될 수 있다. 안테나 브라켓(290)은 리세스(145)에 삽입되는 제1 부분(291), 제1 부분(291)에 연결된 제2 부분(293), 및 지지면(1451, 1452)에 고정되는 제3 부분(294)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 부분(291)은 제2 부분(293)과 수직하게 연결될 수 있다. 제1 부분(291)은 적어도 일부가 리세스(145)에 삽입되고 방열 부재(220)에 결합될 수 있다. 제2 부분(293)은 제1 부분(291)으로부터 수직하게 연장되고 안테나 기판(210)을 둘러쌀 수 있다. 제3 부분(294)은 제2 부분(293)으로부터 양 측으로 각각 연장될 수 있다. 제3 부분(294)은 프레임 구조(141)의 지지면(1451, 1452)에 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 부분(291)은 방열 부재(220)와 제1 내측벽(146) 사이에 삽입될 수 있다. 제1 부분(291)은 실질적으로 방열 부재(220)에 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 제2 부분(293)은 안테나 기판(210)을 감싸도록 브라켓(140)의 프레임 구조(141)의 제2 면(144)과 실질적으로 동일한 방향으로 형성될 수 있다. 제3 부분(294)은 제2 부분(293)으로부터 -z축 방향으로 단차지게 연장될 수 있다. 제3 부분(294)과 제2 부분(293)은 단차면(296)을 형성하며 상기 단차면(296)은 안테나 기판(210)의 일부를 감쌀 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 부분(291)은 제1 내측벽(146)을 향해 돌출 형성된 고정 돌기(292)를 포함할 수 있다. 고정 돌기(292)가 제1 내측벽(146)에 형성된 대응 홈(미도시)에 삽입됨으로써, 안테나 브라켓(290)의 y축 방향 위치 및 z축 방향 위치가 고정될 수 있다. 안테나 브라켓(290)은 안테나 모듈(200)과 함께 제1 내측벽(146)과 제2 내측벽(147) 사이에 삽입됨으로써, x축 방향 위치가 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 부분(291)은 실질적으로 방열 부재(220)를 덮되, 커넥터(216)는 덮지 않도록 형성될 수 있다. 안테나 기판(210)의 커넥터(216)에는 연결 부재(219)의 대응 커넥터가 결합되고, 연결 부재(219)의 대응 커넥터는 제1 내측벽(146)에 의해 지지될 수 있다. 이로써, 연결 부재(219)의 대응 커넥터가 안테나 기판(210)의 커넥터(216)와 견고하게 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제3 부분(294)은 체결 부재(298)가 체결될 수 있는 체결 홀(295)을 포함할 수 있다. 체결 부재(298)는 체결 홀(295)을 관통하여 지지면(1451, 1452)에 체결될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 상기 체결 부재(298)는 스크류를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 안테나 기판(210)의 제1 면(211)이 제2 내측벽(147)과 마주보고, 안테나 기판(210)의 제2 면(212)이 제1 내측벽(146)과 마주보도록 배치될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 및 절연성 구조물을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 프레임 구조(141)와 플레이트 구조(142)를 포함하는 브라켓(140), 프레임 구조(141)에 결합되는 안테나 모듈(200), 안테나 모듈(200)과 마주보는 절연성 구조물(149), 및 인쇄 회로 기판(150)을 포함할 수 있다.
안테나 모듈(200)은 안테나 기판의 방사 영역(213)이 절연성 구조물(149)을 향하도록 배치되는 패치 안테나일 수 있다. 안테나 모듈(200)은 상기 방사 영역을 통해 mmWave 신호를 방사할 수 있다. 프레임 구조(141)는 전자 장치의 측면의 일부를 형성할 수 있다. 프레임 구조(141)의 일부는 4G 통신을 위한 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 절연성 구조물(149)는 제2 커버(예: 도 3의 제2 커버(180))의 곡면 영역의 내면에 접하도록 형성될 수 있다. 절연성 구조물(149)는 안테나 모듈(200)의 방사 영역(213)과의 사이에서 방사 공간(148)(또는 air gap)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 절연성 구조물(149)는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 절연성 구조물(149)은 폴리카보네이트를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 절연성 구조물(149)는 제1 부분(149a) 및 제2 부분(149b)을 포함할 수 있다. 제1 부분(149a)은 방사 영역(213)과 평행한 형태일 수 있다. 제1 부분(149a)은 제2 커버(예: 도 3의 제2 커버(180))의 곡면 영역의 내면에 접할 수 있다. 제2 부분(149b)은 제1 부분(149a)과 방사 영역(213) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(149b)은 제1 부분(149a)으로부터 안테나 모듈(200)을 향해 돌출될 수 있다. 제2 부분(149b)은 복수개로 형성될 수 있다. 제2 부분(149b)은 주변의 방사 공간(148)(또는 air gap)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 연결 부재(219)은 안테나 모듈(200)의 일단에 연결될 수 있다. 연결 부재(219)은 안테나 모듈(200)에서 송수신하는 신호를 인쇄 회로 기판(150)으로 전달할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조 및 안테나 모듈을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 브라켓(300)은 프레임 구조(301)와 프레임 구조(301)로부터 연장되는 플레이트 구조(302)를 포함할 수 있다. 브라켓(300)은 일부분(예: 슬릿들(314))을 제외한 나머지 부분이 금속 물질로 이루어질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 프레임 구조(301)는 전자 장치(100)의 표면(예: 측면)을 형성하는 외면(303)을 포함할 수 있다. 프레임 구조(301)는 커버(예: 도 3의 제2 커버(180))가 안착되는 제1 안착 부분(315-1)과 제2 안착 부분(315-2), 및 하우징의 외측으로 개방된 리세스(309)를 포함할 수 있다. 이 때, 리세스(309)는 제1 안착 부분(315-1)과 제2 안착 부분(315-2) 사이에 형성될 수 있다. 제1 안착 부분(315-1) 및 제2 안착 부분(315-2)은 커버의 곡면 영역이 안착될 수 있다. 제1 안착 부분(315-1)은 커버의 곡면 영역이 안착되는 안착면(316), 및 리세스(309)의 공간을 향하는 제1 경사 영역(312-1)을 포함할 수 있다. 제2 안착 부분(315-2)은 커버의 곡면 영역이 안착되는 안착면(316), 및 리세스(309)를 향하는 제2 경사 영역(312-2)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 경사 영역(312-1) 및 제2 경사 영역(312-2)은 내측벽(310)과 함께 리세스(309)를 형성할 수 있다. 내측벽(310)은 제1 경사 영역(312-1)과 제2 경사 영역(312-2) 사이에 형성될 수 있다. 내측벽(310)은 안테나 모듈(200)이 배치되는 안착 영역(311), 및 안착 영역(311)으로부터 양 측으로 연장되며 슬릿들(314)이 형성된 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 안테나 기판(210)과 안테나 기판(210)의 제2 면(212)에 배치된 방열 부재(220)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(200)은 리세스(309)에 배치될 수 있다. 리세스(309)는 하우징의 외측(예: 전자 장치의 측면 및 후면)으로 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 리세스(309)의 개방된 영역에는 절연성 구조물(예: 도 7의 절연성 구조물(149))이 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 안테나 기판(210)의 제1 면(211)이 리세스(309)의 개방된 방향(예: 외측)을 향하고, 안테나 기판(210)의 제2 면(212)이 리세스(309)의 내측벽(310)과 마주보도록 배치될 수 있다. 방열 부재(220)는 내측벽(310)에 의해 지지될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 내측벽(310)은 실질적으로 리세스(309)의 개방된 방향을 향하는 평면으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 내측벽(310)은 슬릿들(314)을 포함할 수 있다. 슬릿들(314)은 내측벽(310)을 관통하는 개구에 절연성 물질이 수용됨으로써 형성될 수 있다. 슬릿들(314)은 안테나 모듈(200)의 장변 방향 일 측에 형성된 제1 슬릿(314-1), 및 안테나 모듈(200)의 장변 방향 타 측에 형성된 제2 슬릿(314-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 안테나 모듈(200)로부터 방사되는 신호가 금속 물질을 포함하는 프레임 구조(301)에 유기되어 누설 전류(예: 트랩(trap) 전류)를 발생시킬 수 있다. 이 때, 트랩 전류는 안테나 모듈(200)로부터 형성되는 빔 커버리지에 영향을 줄 수 있다.
따라서, 상기 트랩 전류를 차단하기 위해, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 안테나 모듈(200)이 배치되는 내측벽(310)에 형성되는 슬릿들(314)을 포함할 수 있다. 상기 제1 슬릿(314-1), 및 상기 제2 슬릿(314-2)은 각각 안테나 모듈(200)로부터 금속 부분을 통해 흐르는 트랩 전류의 일부를 차단함으로써 방사되는 신호가 금속 물질을 포함하는 프레임 구조(301)에 유기되는 양을 줄일 수 있다. 이로써, 안테나 모듈(200)은 균일한 빔 커버리지를 형성할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 리세스(309)는 외측(예: 도면에서 상부측)으로 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 리세스(309)는 제1 경사 영역(312-1), 제2 경사 영역(312-2), 및 내측벽(310)에 의해 형성될 수 있다. 내측벽(310)은 안테나 모듈(200)의 방열 부재(220)가 배치되는 안착 영역(311), 및 제1 슬릿(314-1)과 제2 슬릿(314-2)을 포함할 수 있다. 제1 슬릿(314-1) 및 제2 슬릿(314-2)은 각각 안테나 모듈(200)의 단부로부터 제1 경사 영역(312-1) 및 제2 경사 영역(312-2)을 향하는 방향으로 연장 형성될 수 있다. 리세스(309) 내부에는 안테나 모듈(200)이 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 슬릿들(314-1, 314-2)은 내측벽(310)을 관통하는 개구와 개구 내부에 수용된 절연성 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 슬릿(314-1) 및 제2 슬릿(314-2)은 각각 안테나 모듈(200)의 양 단부로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 방열 부재(220)가 내측벽(310)에 지지되고, 안테나 기판(210)이 리세스(309)의 개방된 방향(예: 도면에서 상부측)을 향하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(200)의 방열 부재(220)는 내측벽(310)에 형성된 제1 슬릿(314-1)과 제2 슬릿(314-2) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 기판(210)의 제1 면(211)은 방사 영역(213)을 포함할 수 있다. 방사 영역(213)은 안테나 기판(210)의 내부 또는 표면에 형성된 도전성 패턴에 의해 형성될 수 있다. 안테나 모듈(200)은 방사 영역(213)이 리세스(309)의 개방된 영역을 통해 전파를 방사하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 안테나 모듈(200)은 일 측 단부가 제1 경사 영역(312-1)과 제1 간격(d1)으로 이격되고, 타 측 단부가 제2 경사 영역(312-2)과 제2 간격(d2)으로 이격되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 간격(d1) 및 상기 제2 간격(d2)은 각각 4mm 내지 7mm 로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 간격(d1) 및 상기 제2 간격(d2)은 대략적으로, 안테나 모듈(200)이 방사하는 RF 신호의 파장의 1/2에 해당하는 간격일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 경사 영역(312-1, 312-2)은 안테나 기판(210)의 내측벽(310)이 향하는 방향과 소정의 각도(θ1, θ2)를 형성하도록 경사지게 형성될 수 있다. 상기 각도(θ1, θ2)는 내측벽(310)의 법선 벡터와 경사 영역이 이루는 각도로 정의될 수 있다. 이 때, 상기 소정의 각도(θ1, θ2)는 0도 내지 60도일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 경사 영역(312-1, 312-2)의 각도(θ1, θ2) 및 안테나 모듈(200)과 경사 영역(312-1, 312-2)사이의 간격(d1, d2)은, 안테나 모듈의 방사 커버리지와 관련될 수 있다.
예를 들어, 안테나 모듈(200)로부터 방사되는 RF 신호는, 일부가 주변의 금속 구조물(예: 경사 영역(312-1, 312-2))에 의해 반사되어 반사 신호를 형성할 수 있다. 이 때, RF 신호는 상기 반사 신호에 의해 열화될 수 있다. 따라서, 상기 간격(d1, d2) 및 각도(θ1, θ2)를 조절하여 경사 영역(312-1, 312-2)에서 발생하는 반사 신호를 줄여 안테나 모듈(200)의 방사 커버리지를 향상할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조의 경사 영역을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 프레임 구조(301)는 경사 영역(312)의 일부에 형성된 형합 구조(330)를 포함할 수 있다. 형합 구조(330)는 절연 구조물(예: 도 7의 절연 구조물(149))을 유지(retention)시킬 수 있다. 형합 구조(330)는 복수의 홈(331)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 홈(331)은 프레임 구조(301)의 안착 부분(315)의 안착면(316)까지 연장될 수 있다. 상기 복수의 홈(331)에는 절연 구조물을 이루는 절연 물질의 일부가 수용될 수 있다. 형합 구조(330)는 절연 구조물(예: 도 7의 절연 구조물(149))과 프레임 구조(301)의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 이로써, 형합 구조(330)는 절연 구조물을 프레임 구조(301)에 견고하게 결합시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 형합 구조(330)는 안테나 모듈(200)의 양 단부로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성될 수 있다. 상기 소정의 간격은 약 4mm 내지 7mm일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 형합 구조(330)에 형성된 복수의 홈(331)은, 안테나 모듈(200)로부터 방사된 전파가 경사 영역(312)에 의해 2차적으로 방사(예: 반사)되는 것을 감소시킬 수 있다. 이로써, 안테나 모듈(200)은 균일한 빔 커버리지를 형성할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 상기 전자 장치(100)의 표면의 일부를 형성하고 금속 물질을 포함하는 브라켓(140), 상기 브라켓(140)에는 리세스(145)가 형성됨; 및 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴에 의해 RF 신호가 방사되는 방사 영역을 포함하는 제1 면(211), 및 상기 제1 면(211)에 대향하는 제2 면(212)을 포함하는 안테나 기판(210)을 포함하는 안테나 모듈(200), 상기 도전성 패턴은 상기 안테나 기판(210)의 표면 또는 내부에 형성됨;을 포함하고, 상기 안테나 모듈(200)은 상기 안테나 기판(210)의 상기 제1 면(211)이 상기 전자 장치(100)의 표면을 향하도록 상기 리세스(145) 내부에 배치되고, 상기 리세스(145)는, 상기 안테나 기판(210)의 제2 면(212)과 마주보는 안착 영역(311)을 포함하는 내측벽, 및 상기 내측벽과 다른 방향을 향하는 경사 영역(312)에 의해 형성되고, 상기 경사 영역(312)은, 상기 안착 영역(311)이 향하는 방향과 소정의 각도를 형성하는 방향으로 형성되고, 상기 내측벽은, 상기 안착 영역(311)의 양 단부로부터 연장되며 슬릿(314)을 포함하는 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 슬릿에는 폴리머 물질이 수용될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리세스의 적어도 일부에는 유전 물질이 수용될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 슬릿의 간격은 3mm 내지 8mm 일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 경사 영역은 상기 안착 영역의 일 측에 위치한 제1 경사 영역, 및 상기 안착 영역의 타 측에 위치한 제2 경사 영역을 포함하고, 상기 제1 경사 영역 및 상기 제2 경사 영역은 각각 상기 안테나 모듈의 양 단부로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성되고, 상기 소정의 간격은 4mm 내지 7mm일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 슬릿은 상기 내측벽을 관통하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓은 절연성 구조물을 더 포함하고, 상기 절연성 구조물은 상기 안테나 기판의 상기 제1 면과 마주보도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 경사 영역은, 상기 경사 영역의 법선 벡터와 상기 안착 영역의 법선 벡터가 형성하는 각도가 10도 내지 60도로 형성되도록, 경사지게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 경사 영역은 상기 안착 영역의 일 측에 위치한 제1 경사 영역, 및 상기 안착 영역의 타 측에 위치한 제2 경사 영역을 포함하고, 상기 제1 경사 영역과 상기 제2 경사 영역은 상기 리세스가 개방된 방향으로 갈수록 거리가 멀어지게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 안테나 기판은 상기 제1 경사 영역에 인접한 제1 가장자리, 상기 제2 경사 영역에 인접하며 상기 제1 가장자리에 마주보는 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리를 연결하는 제3 가장자리, 및 상기 제3 가장자리에 마주보는 제4 가장자리를 포함하고, 상기 슬릿은, 상기 안테나 기판의 상기 제1 가장자리와 상기 제1 경사 영역 사이에 형성되는 제1 슬릿, 및 상기 안테나 기판의 상기 제2 가장자리와 상기 제2 경사 영역 사이에 형성되는 제2 슬릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 슬릿은, 상기 안테나 기판의 상기 제3 가장자리로부터 상기 안테나 기판의 상기 제4 가장자리까지의 길이와 같거나 더 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 안테나 모듈은, 상기 안테나 기판의 상기 제2 면에 배치되는 무선 통신 회로 및 방열 부재를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 리세스의 상기 내측벽에 지지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓은 폴리머 물질을 포함하는 절연성 구조물을 더 포함하고, 상기 경사 영역에는 상기 폴리머 물질이 수용되는 복수의 리세스가 형성되고, 상기 복수의 리세스는 상기 절연성 구조물을 유지(retention)시키도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 커버 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제2 커버를 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징은 상기 브라켓에 결합되며 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 커버를 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 커버의 가장자리 영역이 안착되고 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조를 포함하고, 상기 리세스는 상기 프레임 구조에 형성되며 상기 측면을 향해 개방될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 상기 전자 장치(100)의 전면을 형성하는 제1 커버(120), 상기 전자 장치(100)의 후면을 형성하는 제2 커버(180), 및 상기 제1 커버(120)와 상기 제2 커버(180) 사이의 공간을 둘러싸며 상기 전자 장치(100)의 측면을 형성하는 프레임 구조(141)를 포함하는 하우징(110); 및 상기 하우징(110) 내부에 배치되고 상기 하우징(110)의 외부로 빔을 형성하도록 구성되는 안테나 모듈(200), 상기 안테나 모듈(200)은 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴에 의해 RF 신호가 방사되는 방사 영역을 포함하는 제1 면(211), 및 상기 제1 면(211)에 대향하는 제2 면(212)을 포함하는 안테나 기판(210)을 포함함; 및 상기 프레임 구조(141)에 형성되되 상기 측면을 향하는 방향으로 개방 형성되고 내부에 상기 안테나 모듈(200)이 배치되는 리세스(145);를 포함하고, 상기 안테나 모듈(200)은 상기 안테나 기판(210)의 상기 방사 영역이 상기 리세스(145)의 개방된 방향을 향하고, 상기 안테나 기판(210)의 상기 제2 면(212)이 상기 내측벽에 지지되도록 배치되고, 상기 리세스(145)는 상기 방사 영역이 향하는 방향을 향하는 내측벽 및 상기 내측벽과 함께 상기 리세스(145)를 형성하는 경사 영역(312)을 포함하고, 상기 경사 영역(312)은, 상기 경사 영역(312)의 법선 벡터가 상기 내측벽의 법선 벡터와 0도 내지 60도를 이루도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 안테나 기판은 제1 길이로 연장되는 장변, 및 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이로 연장되는 단변을 포함하고, 상기 경사 영역은 상기 장변 방향으로 볼 때, 상기 안테나 모듈로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 내측벽은, 상기 안테나 모듈과 상기 경사 영역 사이에 형성되는 슬릿을 포함하고, 상기 슬릿은 상기 내측벽을 관통하는 개구와 상기 개구의 내부에 수용되는 절연성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 프레임 구조는 상기 안테나 기판의 상기 제1 면과 마주보며 폴리머 물질을 포함하는 절연성 구조물을 더 포함하고, 상기 경사 영역은 절연성 구조물과 형합되는 형합 구조를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하고 금속 물질을 포함하는 브라켓, 상기 브라켓에는 리세스가 형성됨; 및
    도전성 패턴, 상기 도전성 패턴에 의해 RF 신호가 방사되는 방사 영역을 포함하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 안테나 기판을 포함하는 안테나 모듈, 상기 도전성 패턴은 상기 안테나 기판의 표면 또는 내부에 형성됨;을 포함하고,
    상기 안테나 모듈은 상기 안테나 기판의 상기 제1 면이 상기 리세스의 개방된 부분을 향하도록 상기 리세스 내부에 배치되고,
    상기 리세스는, 상기 안테나 기판의 제2 면과 마주보는 안착 영역을 포함하는 내측벽, 및 상기 내측벽과 다른 방향을 향하는 경사 영역에 의해 형성되고,
    상기 경사 영역은, 상기 안착 영역이 향하는 방향과 소정의 각도를 형성하는 방향으로 형성되고,
    상기 내측벽은, 상기 안착 영역의 양 단부로부터 연장되며 슬릿을 포함하는 슬릿 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬릿에는 폴리머 물질이 수용되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 리세스의 적어도 일부에는 유전 물질이 수용되는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬릿의 간격은 3mm 내지 8mm 인 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 경사 영역은 상기 안착 영역의 일 측에 위치한 제1 경사 영역, 및 상기 안착 영역의 타 측에 위치한 제2 경사 영역을 포함하고,
    상기 제1 경사 영역 및 상기 제2 경사 영역은 각각 상기 안테나 모듈의 양 단부로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성되고,
    상기 소정의 간격은 4mm 내지 7mm인 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 내측벽을 관통하도록 형성되는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 브라켓은 절연성 구조물을 더 포함하고,
    상기 절연성 구조물은 상기 안테나 기판의 상기 제1 면과 마주보도록 형성되는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 경사 영역은, 상기 경사 영역의 법선 벡터와 상기 안착 영역의 법선 벡터가 형성하는 각도가 10도 내지 60도로 형성되도록, 경사지게 형성되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 경사 영역은 상기 안착 영역의 일 측에 위치한 제1 경사 영역, 및 상기 안착 영역의 타 측에 위치한 제2 경사 영역을 포함하고,
    상기 제1 경사 영역과 상기 제2 경사 영역은 상기 리세스가 개방된 방향으로 갈수록 거리가 멀어지게 형성되는 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 안테나 기판은 상기 제1 경사 영역에 인접한 제1 가장자리, 상기 제2 경사 영역에 인접하며 상기 제1 가장자리에 마주보는 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리를 연결하는 제3 가장자리, 및 상기 제3 가장자리에 마주보는 제4 가장자리를 포함하고,
    상기 슬릿은, 상기 안테나 기판의 상기 제1 가장자리와 상기 제1 경사 영역 사이에 형성되는 제1 슬릿, 및 상기 안테나 기판의 상기 제2 가장자리와 상기 제2 경사 영역 사이에 형성되는 제2 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 슬릿은, 상기 안테나 기판의 상기 제3 가장자리로부터 상기 안테나 기판의 상기 제4 가장자리까지의 길이와 같거나 더 길게 형성되는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은, 상기 안테나 기판의 상기 제2 면에 배치되는 무선 통신 회로 및 방열 부재를 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 리세스의 상기 내측벽에 지지되는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 브라켓은 폴리머 물질을 포함하는 절연성 구조물을 더 포함하고,
    상기 경사 영역에는 상기 폴리머 물질이 수용되는 복수의 리세스가 형성되고,
    상기 복수의 리세스는 상기 절연성 구조물을 유지(retention)시키도록 형성되는 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 커버 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제2 커버를 더 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 공간을 둘러싸도록 형성되는 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 복수의 도전성 패턴들을 포함하고,
    상기 안테나 모듈은 상기 복수의 도전성 패턴들을 이용하여 빔을 형성하도록 구성되는 전자 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 브라켓에 결합되며 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 커버를 더 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 커버의 가장자리 영역이 안착되고 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조를 포함하고,
    상기 리세스는 상기 프레임 구조에 형성되며 상기 측면을 향해 개방되는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 커버, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제2 커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 공간을 둘러싸며 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조를 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징 내부에 배치되고 상기 하우징의 외부로 빔을 형성하도록 구성되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은 도전성 패턴, 상기 도전성 패턴에 의해 RF 신호가 방사되는 방사 영역을 포함하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 안테나 기판을 포함함; 및
    상기 프레임 구조에 형성되되 상기 측면을 향하는 방향으로 개방 형성되고 내부에 상기 안테나 모듈이 배치되는 리세스;를 포함하고,
    상기 안테나 모듈은 상기 안테나 기판의 상기 방사 영역이 상기 리세스의 개방된 방향을 향하고, 상기 안테나 기판의 상기 제2 면이 상기 내측벽에 지지되도록 배치되고,
    상기 리세스는 상기 방사 영역이 향하는 방향을 향하는 내측벽 및 상기 내측벽과 함께 상기 리세스를 형성하는 경사 영역을 포함하고,
    상기 경사 영역은, 상기 경사 영역의 법선 벡터가 상기 내측벽의 법선 벡터와 0도 내지 60도를 이루도록 형성되는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 안테나 기판은 제1 길이로 연장되는 장변, 및 상기 제1 길이보다 작은 제2 길이로 연장되는 단변을 포함하고,
    상기 경사 영역은 상기 장변 방향으로 볼 때, 상기 안테나 모듈로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성되는 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 내측벽은, 상기 안테나 모듈과 상기 경사 영역 사이에 형성되는 슬릿을 포함하고,
    상기 슬릿은 상기 내측벽을 관통하는 개구와 상기 개구의 내부에 수용되는 절연성 물질을 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 프레임 구조는 상기 안테나 기판의 상기 제1 면과 마주보며 폴리머 물질을 포함하는 절연성 구조물을 더 포함하고,
    상기 경사 영역은 절연성 구조물과 형합되는 형합 구조를 더 포함하는 전자 장치.
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