KR20210015268A - 오디오 입력 경로를 포함하는 카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

오디오 입력 경로를 포함하는 카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 표면에 제1 개구가 형성된 하우징; 렌즈가 상기 제1 개구와 정렬되도록 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라; 상기 하우징의 상기 표면과 소정의 간격으로 이격되도록 상기 하우징 내부에 배치되고, 관통 홀이 형성되는 플랜지 구조, 및 상기 카메라의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 플랜지 구조로부터 상기 카메라와 상기 제1 개구의 내벽 사이로 연장되는 돌출 구조를 포함하는 카메라 브라켓, 상기 돌출 구조에는 리세스가 형성됨; 상기 돌출 구조 및 상기 제1 개구의 내벽에 의해 형성되고, 상기 리세스 및 상기 제1 개구의 일부를 포함하는 마이크 홀; 상기 플랜지 구조와 상기 하우징의 내면 사이에 배치되며, 일 측이 상기 리세스에 연결되고 타 측이 상기 관통 홀에 연결되는 관로가 형성되는 접착 부재; 및 상기 관통 홀에 정렬되도록 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 소자;를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

오디오 입력 경로를 포함하는 카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치{A camera bracket including an audio signal path and An electronic device including the same}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 오디오 입력 경로를 포함하는 카메라 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 여러 방향의 오디오를 수신하기 위해 내부에 복수의 마이크 소자를 포함할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 바디를 기준으로 서로 다른 방향으로 연장된 오디오 입력 경로를 포함할 수 있다. 각 오디오 입력 경로는 복수의 마이크 소자 각각에 연결되어, 여러 방향의 오디오를 수신할 수 있다.
전자 장치는 카메라 촬영 방향의 오디오를 수신하기 위해 전자 장치의 카메라 영역으로부터 내부의 마이크 소자까지 연장되는 오디오 입력 경로를 포함할 수 있다.
오디오 입력 경로는 카메라 영역의 일부 영역에 마이크 홀을 형성할 수 있다. 마이크 홀은 복수의 카메라 사이에 형성될 수 있다. 이는 전자 장치 외관의 심미감을 저해시키고, 카메라의 배치 형태가 변경되는 경우 마이크 홀의 위치가 변경될 수 있다. 또한, 전자 장치의 측면에 위치한 다른 마이크 홀과의 수직 정렬 설계의 유연성이 제한될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 촬영 방향의 오디오 입력을 수신할 수 있고, 외부에 노출되지 않으면서 카메라 배치에 영향을 주지 않는 마이크 홀을 형성하는 오디오 입력 경로를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 표면에 제1 개구가 형성된 하우징; 렌즈가 상기 제1 개구와 정렬되도록 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라; 상기 하우징의 상기 표면과 소정의 간격으로 이격되도록 상기 하우징 내부에 배치되고, 관통 홀이 형성되는 플랜지 구조, 및 상기 카메라의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 플랜지 구조로부터 상기 카메라와 상기 제1 개구의 내벽 사이로 연장되는 돌출 구조를 포함하는 카메라 브라켓, 상기 돌출 구조에는 리세스가 형성됨; 상기 돌출 구조 및 상기 제1 개구의 내벽에 의해 형성되고, 상기 리세스 및 상기 제1 개구의 일부를 포함하는 마이크 홀; 상기 플랜지 구조와 상기 하우징의 내면 사이에 배치되며, 일 측이 상기 리세스에 연결되고 타 측이 상기 관통 홀에 연결되는 관로가 형성되는 접착 부재; 및 상기 관통 홀에 정렬되도록 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 소자;를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 커버, 제2 커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 프레임 구조를 포함하는 하우징, 상기 제2 커버에는 제1 개구가 형성됨; 렌즈가 상기 제1 개구와 정렬되도록 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 카메라; 상기 카메라의 적어도 일부를 둘러싸고 적어도 일부가 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 외부로 연장되는 돌출 구조, 및 상기 하우징의 상기 내부 공간에 형성되고 상기 제2 커버와 마주보도록 상기 돌출 구조로부터 연장되는 플랜지 구조를 포함하는 카메라 브라켓; 상기 플랜지 구조와 상기 제1 커버 사이에 배치되는 마이크 소자; 상기 돌출 구조의 측면에 형성되는 리세스 및 상기 제1 개구의 일부를 포함하는 마이크 홀, 상기 마이크 홀은 상기 돌출 구조의 측면과 상기 제1 개구의 내벽에 의해 형성됨; 및 상기 플랜지 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 마이크 홀로부터 상기 마이크 소자까지 연장되는 관로를 포함하는 접착 부재;를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 후면을 위에서 볼 때 마이크 홀이 외부로 노출되지 않음으로써, 전자 장치의 심미성이 향상될 수 있다. 또한, 하우징의 측면에 위치한 다른 마이크 홀과의 수직 정렬에 더 유리할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역을 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 분해 사시도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 관로 및 제2 관로를 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 분해 사시도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방음 부재를 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 홀의 정렬을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.
상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 커버(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 측면 부재(140)(예: 도 1의 측면의 일부(110C)), 제1 지지 부재(142)(예: 플레이트 구조), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(159), 리어 케이스(160), 안테나(170), 및 제2 커버(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 리어 케이스(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(140)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 이하 제1 지지 부재(142)는 플레이트 구조(142)로 참조될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(159)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(159)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 제2 커버(180)와 배터리(159) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(200)는 하우징(210), 하우징(210)의 표면(211)에 형성된 카메라 영역(213), 상기 표면(211)에 형성된 투명 윈도우 영역(217), 상기 표면(211)에 형성된 불투명 윈도우 영역(216), 및 적어도 일부가 상기 하우징(210) 내부에 배치되고 상기 카메라 영역(213)을 통해 하우징(210)의 표면(211)으로 노출되는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 하우징(210)의 표면은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))가 시각적으로 노출되는 전면(예: 도 1의 제1 면(110A)), 상기 전면에 대향하는 후면(예: 도 2의 제2 면(110B)), 및 상기 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 카메라 영역(213)은 하우징(210)의 후면의 일부에 형성된 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되지 않으며, 카메라 영역(213)은 측면 또는 전면의 일부에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 영역(213)은 카메라 렌즈로 광이 입사되도록 투명하게 형성되는 투명 영역(231)을 포함하는 윈도우 글래스(230), 및 윈도우 글래스(230)를 둘러싸며 하우징(210)의 표면(211)으로부터 소정의 높이로 돌출 형성된 돌출 구조(244)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 윈도우 글래스(230)는 광 축(C) 방향을 향하는 평면으로 형성될 수 있다. 윈도우 글래스(230)는 투명 영역(231) 및 상기 투명 영역(231)의 주변부에 형성되는 불투명 영역(232)을 포함할 수 있다. 불투명 영역(232)은 투명 영역(231)에 비해 빛의 투과도가 낮은 영역일 수 있다. 투명 영역(231)은 카메라의 렌즈와 정렬될 수 있다. 투명 영역(231)은 카메라의 개수와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 불투명 영역(232)은 돌출 구조(244)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 돌출 구조(244)는 윈도우 글래스(230)와 실질적으로 동일한 방향을 향하는 제1 면(2441), 및 상기 제1 면(2441)과 하우징(210)의 표면(211)을 연결하는 측면(2442)을 포함할 수 있다. 돌출 구조(244)의 측면(2442)에는 리세스(245)가 형성될 수 있다. 상기 리세스(245)는 언더 컷(undercut) 형상으로 형성될 수 있다. 일례로, 상기 리세스(245)는 하우징(210)의 표면(211)과 마주보는 내측벽(246)을 포함하여 상기 리세스(245)를 위에서 볼 때, 상기 리세스(245)가 상기 측면(2442)에 의해 가려질 수 있다. 상기 리세스(245)는 하우징(210) 외부와 하우징(210) 내부 공간을 연통시키는 관로의 일부를 형성할 수 있다. 상기 관로를 통해, 하우징 외부와 내부 공간의 기압 차이가 감소되거나, 또는 하우징 내부에 배치된 마이크 소자로 오디오가 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 투명 윈도우 영역(217)은 하우징(210) 내부에 배치된 플래시(예: 도 2의 플래시(113))와 정렬될 수 있다. 플래시에서 발생된 빛은 상기 투명 윈도우 영역(217)을 통과하여 하우징 외부로 조사될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 불투명 윈도우 영역(216)은 하우징(210) 내부에 배치된 TOF(Time of flight)센서 모듈(예: 도 2의 제2 센서 모듈(116))과 정렬될 수 있다. TOF 센서 모듈은 뎁스(depth)를 측정할 수 있는 센서 모듈을 포함할 수 있다. 일례로, TOF 센서 모듈은 발광부로부터 조사된 빛이 다시 수광될 때까지의 시간에 기반하여 물체의 3차원 거리 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 불투명 윈도우 영역(216)은 TOF 센서 모듈의 수광부와 정렬되는 제1 불투명 윈도우 영역(2161), 및 TOF 센서 모듈의 발광부와 정렬되는 제2 불투명 윈도우 영역(2162)을 포함할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 분해 사시도이다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(200)는 표면을 형성하는 커버(212), 커버(212) 아래에 배치되는 카메라(미도시), 상기 카메라가 설치되는 카메라 브라켓(240), 커버(212)와 플랜지 구조(242) 사이에 배치되는 접착 부재(250), 및 카메라를 덮는 윈도우 글래스(230)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 커버(212)는 전자 장치(200)의 일 표면을 형성할 수 있다. 일례로, 커버(212)는 전자 장치(200)의 전면 또는 후면을 형성할 수 있다. 여기서 전면은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))에 의해 시각 정보가 제공되는 영역을 포함하는 면일 수 있다. 커버(212)는 내부에 카메라 브라켓(240)의 적어도 일부가 삽입되도록 형성되는 제1 개구(215)를 포함할 수 있다. 제1 개구(215)는 실질적으로 카메라 브라켓(240)의 돌출 구조(244)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1 개구(215)는 카메라의 렌즈와 정렬될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 브라켓(240)은 커버(212)와 마주보도록 형성되는 플랜지 구조(242) 및 상기 플랜지 구조(242)로부터 상기 제1 개구(215)의 내부로 연장되는 돌출 구조(244)를 포함할 수 있다. 플랜지 구조(242)의 적어도 일부에는 접착 부재(250)가 배치될 수 있다. 플랜지 구조(242)는 복수의 관통 홀(2421, 2422)을 포함할 수 있다. 플랜지 구조(242)는 제1 관로(251)와 연결되는 제1 관통 홀(2421), 및 제2 관로(252)와 연결되는 제2 관통 홀(2422)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 플랜지 구조(242)는 내부에 TOF 센서 모듈(예: 도 2의 제2 센서 모듈(116))이 배치되거나, 또는 TOF 센서 모듈의 발광부 및 수광부와 정렬되는 개구(248)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 브라켓(240)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 돌출 구조(244)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 돌출 구조(244)는 소정의 컬러를 가지는 절연성 물질로 코팅될 수 있다. 플랜지 영역(242)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 카메라 브라켓(240)은 카메라를 둘러싸는 점에서 카메라 인클로저(camera enclosure)로 참조될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 돌출 구조(244)는 플랜지 구조(242)로부터 제1 개구(215)의 내부를 향해 돌출 형성될 수 있다. 돌출 구조(244)는 위에서 볼 때, 실질적으로 제1 개구(215)의 형상과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 돌출 구조(244)에는 리세스(245)가 형성될 수 있다. 돌출 구조(244)는 제1 개구(215)의 내벽과 마주보는 측면(2442)을 포함할 수 있다. 상기 리세스(245)는 상기 측면(2442)에 형성될 수 있다. 리세스(245)는 플랜지 구조(242)와 마주보는 내측벽(246)을 포함할 수 있다. 리세스(245)는 윈도우 글래스(230)를 위에서 볼 때, 내측벽(246)에 의해 전자 장치(200)의 표면(예: 후면)으로 노출되지 않을 수 있다.
도시된 실시 예에서, 리세스(245)는 접착 부재(250)에 형성된 관로(251, 252)와 연통될 수 있다. 전자 장치(200)의 외부는 상기 리세스(245) 및 관로(251, 252)를 통해 전자 장치(200)의 내부와 연통될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 돌출 구조(244)는 윈도우 글래스(230)가 안착되는 안착면(247)을 포함할 수 있다. 안착면(247)에는 카메라가 삽입되는 하나 이상의 개구가 형성될 수 있다. 안착면(247)은 돌출 구조(244)의 제1 면(2441)에 비해 단차지게 형성될 수 있다. 이로써, 안착면(247)에 안착되는 윈도우 글래스(230)는 제1 면(2441)과 함께 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 윈도우 글래스(230)는 카메라의 렌즈로 광이 입사되도록 투명하게 형성된 투명 영역(231) 및 투명 영역(231)의 주변부의 불투명 영역(232)을 포함할 수 있다. 투명 영역(231)은 카메라의 렌즈와 정렬될 수 있다. 불투명 영역(232)은 안착면(247)에 안착될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 접착 부재(250)는 커버(212)와 카메라 브라켓(240)의 플랜지 구조(242) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(250)는 적어도 일부가 카메라 브라켓(240)의 돌출 구조(244)를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 일례로, 접착 부재(250)는 카메라 브라켓(240)의 돌출 구조(244)가 삽입될 수 있는 개구를 포함할 수 있다. 접착 부재(250)는 플랜지 구조(242)에 형성된 관통 홀들(2421, 2422) 각각으로부터 돌출 구조(244)에 형성된 리세스(245)까지 연장되는 개구 영역을 포함할 수 있다. 상기 개구 영역은 리세스(245)로부터 관통 홀(2421, 2422)까지 공기가 연통될 수 있는 관로(251, 252)를 형성할 수 있다. 즉, 상기 관로(251, 252)는 접착 부재(250), 커버(212), 및 플랜지 구조(242)에 의해 형성될 수 있다. 일례로, 제1 관로(251)는 리세스(245)로부터 제1 관통 홀(2421)까지 연장될 수 있다. 제2 관로(252)는 리세스(245)로부터 제2 관통 홀(2422)까지 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착 부재(250)는 시트 및 시트의 양 면에 형성된 접착 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 접착 부재(258)는 내부에 TOF 센서 모듈(예: 도 2의 센서 모듈(116))이 배치되거나, TOF 센서 모듈의 발광부 및 수광부와 정렬되는 개구(258)를 포함할 수 있다. 이 때, 개구(258)는 플랜지 구조의 개구(248)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(200)는 커버(212), 카메라 모듈(220), 카메라 브라켓(240), 접착 부재(250), 윈도우 글래스(230), 및 마이크 소자(270)를 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 카메라 모듈(220)은, 하나 이상의 카메라를 포함할 수 있다. 일례로, 카메라 모듈(220)은 광각 카메라 모듈, 초광각 카메라 모듈, 및 줌 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 모듈은 ToF 센서를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 커버(212)는 전자 장치(200)의 전면 또는 후면을 형성할 수 있다. 일례로, 커버(212)는 하우징(예: 도 4의 하우징(210))의 일부를 이룰 수 있다. 커버(212)는 카메라 브라켓(240)의 플랜지 구조(242)와 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 커버(212)는 접착 부재(250)에 의해 카메라 브라켓(240)의 플랜지 구조(242)에 접착될 수 있다. 커버(212)는 카메라 브라켓(240)에 형성된 리세스(245)와 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 상기 간격을 통해 전자 장치(200) 외부의 오디오가 커버(212) 아래에 배치된 마이크 소자(270)로 전달될 수 있다. 커버(212)는 카메라 브라켓(240)의 일부가 내부에 배치되는 제1 개구(215)를 포함할 수 있다. 제1 개구(215)는 내벽이 카메라 모듈(220) 브라켓의 돌출 구조(244)의 측면(2442)과 마주보도록 형성될 수 있다. 제1 개구(215)의 내부에는 카메라 브라켓(240)의 돌출 구조(244)의 일부가 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 브라켓(240)은 커버(212)와 실질적으로 평행하게 배치되는 플랜지 구조(242), 및 플랜지 구조(242)로부터 상기 제1 개구(215)의 내부를 통해 하우징(예: 도 4의 하우징(210))의 외부로 돌출되는 돌출 구조(244)를 포함할 수 있다. 돌출 구조(244)는 커버(212)의 표면(예: 도 4의 하우징(210)의 표면(211))으로부터 돌출될 수 있다. 플랜지 구조(242)는 접착 부재(250)에 의해 커버(212)에 결합될 수 있다. 플랜지 구조(242)는 커버(212)와 마주볼 수 있다. 플랜지 구조(242)는 커버(212)와 실질적으로 동일한 방향을 향할 수 있다. 플랜지 구조(242)의 아래에는 하우징(예: 도 4의 하우징(210))의 내부 공간이 형성될 수 있다. 플랜지 구조(242)의 아래에는 마이크 소자(270)가 배치될 수 있다. 플랜지 구조(242)에는 제1 관통 홀(2421)이 형성될 수 있다. 제1 관통 홀(2421)은 마이크 소자(270)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 돌출 구조(244)는 플랜지 구조(242)로부터 연장될 수 있다. 일례로, 돌출 구조(244)는 플랜지 구조(242)로부터 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 돌출 구조(244)의 적어도 일부는 커버(212) 아래에 배치되고, 적어도 일부는 커버(212) 위로 돌출될 수 있다. 돌출 구조(244)는 카메라 모듈(220)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일례로, 돌출 구조(244)는 내부에 카메라 모듈(220)의 일부가 배치되는 제2 개구(2491) 및 내부에 윈도우 글래스(230)가 배치되는 제3 개구(2492)를 포함할 수 있다. 제2 개구(2491) 및 제3 개구(2492) 각각은 카메라 모듈(220)의 렌즈와 정렬될 수 있다. 제2 개구(2491)는 제3 개구(2492)에 비해 작게 형성될 수 있다. 제2 개구(2491) 및 제3 개구(2492)는 단차지게 연결되어, 제2 개구(2491)의 주변 영역이 광 축(C) 방향을 향할 수 있다. 제2 개구(2491)의 주변 영역은 윈도우 글래스(230)가 안착되는 안착면(247)을 포함할 수 있다. 제2 개구(2491)의 주변 영역은 제2 개구(2491)와 제3 개구(2492) 사이에 형성되는 단차면을 포함할 수 있다. 제2 개구(2491)의 주변 영역에는 윈도우 글래스(230)가 안착될 수 있다. 제2 개구(2491)의 주변 영역에는 윈도우 글래스(230)의 불투명 영역(232)이 안착될 수 있다. 제3 개구(2492)의 주변 영역(2493)은 윈도우 글래스(230)와 실질적으로 동일한 평면으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 돌출 구조(244)는 커버(212)에 형성된 제1 개구(215)의 내벽과 마주보는 측면(2442)을 포함할 수 있다. 상기 측면(2442)에는 제1 개구(215)의 중심 방향(예: 카메라 모듈(220)를 향하는 방향)으로 함몰된 리세스(245)가 형성될 수 있다. 리세스(245)는 플랜지 구조(242)와 마주보는 내측벽(246)을 포함할 수 있다. 즉, 리세스(245)는 윈도우 글래스(230)를 위에서 볼 때, 상기 내측벽(246)에 의해 가려지는 언더 컷(undercut) 형상으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 리세스(245)는 적어도 부분적으로 제1 개구(215)와 연통될 수 있다. 리세스(245)는, 커버(212)와 카메라 브라켓(240)이 결합됨으로써, 상기 제1 개구(215)와 함께 오디오 입력을 위한 마이크 홀을 형성할 수 있다. 이 때, 제1 관로(251)는 접착 부재(250)가 커버 및 플랜지 구조(242)를 결합시킴으로써 형성되고, 상기 마이크 홀에 연통될 수 있다. 따라서, 외부 공기는 리세스(245) 및 제1 개구(215)를 거쳐 제1 관로(251)로 유입될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 모듈(220)는 렌즈의 광 축(C)이 윈도우 글래스(230)를 통과하도록 윈도우 글래스(230) 아래에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(220)는 렌즈가 윈도우 글래스(230)의 투명 영역(231)의 일부와 정렬되도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(220)는 카메라 브라켓(240)의 돌출 구조(244)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일례로, 카메라 모듈(220)는 적어도 일부가 돌출 구조(244)에 형성된 제2 개구(2491)에 삽입될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 접착 부재(250)는 카메라 브라켓(240)의 돌출 구조(244)의 주변 영역에 배치될 수 있다. 접착 부재(250)는 카메라 브라켓(240)의 플랜지 구조(242)와 커버(212) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(250)는 플랜지 구조(242)를 커버에 접착시킬 수 있다. 일례로, 접착 부재(250)는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 접착 부재(250)는 일 측이 리세스(245)와 연통되고 타 측이 관통 홀(2421, 2422)에 연통되는 제1 관로(251)를 포함할 수 있다. 제1 관로(251)는 커버(212), 플랜지 구조(242), 및 접착 부재(250)에 의해 형성될 수 있다. 제1 관로(251)는 리세스(245)로부터 제1 관통 홀(2421)을 거쳐 커버(212) 내부에 위치한 마이크 소자(270)까지 연장될 수 있다. 전자 장치(200) 외부의 오디오는 리세스(245), 제1 개구(215), 제1 관로(251), 및 제1 관통 홀(2421)을 거쳐 마이크 소자(270)까지 전달될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(200)는 내부 소음이 마이크 소자(270)로 유입되는 것을 방지하기 위한 방음 부재(260)를 더 포함할 수 있다. 방음 부재(260)는 플랜지 구조(242)와 마이크 소자(270) 사이에서 압입(press-fit) 배치될 수 있다. 방음 부재(260)는 플랜지 구조(242)와 마이크 소자(270) 사이에서 탄성력을 제공하도록 형성될 수 있다. 이로써, 방음 부재(260)는 전자 장치(200) 내부에서 발생되는 노이즈(예: 카메라의 액추에이터에서 발생되는 노이즈)가 마이크 소자(270)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 관로 및 제2 관로를 도시한 도면이다. 도 7은 도 5에 도시된 전자 장치에서 커버가 생략된 도면이다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(200)는 복수의 카메라(예: 도 6의 카메라 모듈(220)), 상기 복수의 카메라가 설치되는 카메라 브라켓(240), 카메라 브라켓(240)에 결합되는 윈도우 글래스(230), 카메라 브라켓(240)에 형성된 리세스(245) 및 상기 리세스(245)로부터 연장되는 제1 관로(251) 및 제2 관로(252)가 형성된 접착 부재(250)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 브라켓(240)은 카메라(예: 도 6의 카메라 모듈(220))의 적어도 일부 및 윈도우 글래스(230)를 둘러싸는 돌출 구조(244), 및 돌출 구조(244)로부터 연장되는 플랜지 구조(242)를 포함할 수 있다. 돌출 구조(244)의 측면(2442)에는 리세스(245)가 형성될 수 있다. 플랜지 구조(242)는 돌출 구조(244)의 측면(2442)으로부터 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 플랜지 구조(242)는 실질적으로 윈도우 글래스(230)와 동일한 방향을 향하는 평면으로 형성될 수 있다. 플랜지 구조(242)는 일면에 접착 부재(250)가 형성될 수 있다. 플랜지 구조(242)는 관로(251, 252)의 바닥면을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 윈도우 글래스(230)는 복수의 투명 영역(231) 및 투명 영역을 둘러싸는 불투명 영역(232)을 포함할 수 있다. 투명 영역(231)은 카메라의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 투명 영역(231)은 카메라 렌즈와 정렬될 수 있다. 불투명 영역(232)은 가장자리가 돌출 구조(244)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 관로(251, 252)는 바닥면이 카메라 브라켓(240)의 플랜지 구조(242)에 의해 형성되고, 측벽이 접착 부재(250)에 의해 형성될 수 있다. 일례로, 관로(251, 252)는 접착 부재(250)에 형성된 소정의 형상을 가지는 개구 영역을 포함할 수 있다. 이 때, 개구 영역은 리세스(245)로부터 관통 홀(2421, 2422)까지 연장되는 소정의 형상으로 이루어질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 관로(251, 252)는 제1 관통 홀(2421)로 연장되는 제1 관로(251) 및 제2 관통 홀(2422)로 연장되는 제2 관로(252)를 포함할 수 있다. 제1 관로(251)는 제1 관통 홀을 통해 마이크 소자(예: 도 6의 마이크 소자(270))로 연결될 수 있다. 제1 관로(251)는 마이크 소자(예: 도 6의 마이크 소자(270))로 오디오가 입력되는 오디오 입력 경로일 수 있다. 제2 관로(252)는 전자 장치(200)의 내부 공기압과 외부 기압을 균일화시키기 위해 전자 장치(200)의 외부와 전자 장치(200)의 내부를 연통시키는 에어 벤트용 관로일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 관통 홀(2422)은 복수로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 관로(251) 및 제2 관로(252)는 리세스(245)로부터 각각 제1 관통 홀(2421) 및 제2 관통 홀(2422)까지 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 관통 홀(2421, 2422)에는 방수를 위한 메쉬 부재가 형성될 수 있다. 상기 메쉬 부재는 고어텍스 소재를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 리세스(245)는 플랜지 구조(242)와 마주보는 내측벽(246)을 포함할 수 있다. 리세스(245)는 돌출 구조(244)의 돌출 방향(예: 도면을 기준으로 상부 측)으로는 닫힌 형태로 형성될 수 있다. 리세스(245)는 돌출 방향에 반대되는 방향(예: 플랜지 구조(242)를 향하는 방향, 도면을 기준으로 하부 측)으로 개방된 형태로 형성될 수 있다. 윈도우 글래스(230)를 위에서 볼 때, 상기 리세스(245)는 상기 내측벽(246)에 의해 시각적으로 가려질(overlapped) 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 분해 사시도이다. 도 8은 도 4에서 하우징이 생략된 도면일 수 있다. 이하, 도 8을 설명함에 있어서 과도한 중복을 피하기 위해 도 6과 중복되는 설명은 생략한다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(200)는 카메라 모듈(220), 카메라 브라켓(240), 접착 부재(250), 윈도우 글래스(230), 마이크 소자(270), 리어 케이스(218)(예: 도 3의 리어 케이스(160)), 및 방음 부재(260)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착 부재(250), 윈도우 글래스(230), 마이크 소자(270), 리어 케이스(218), 및 방음 부재(260)는 전자 장치(200)의 내부에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(220) 및 카메라 브라켓(240)은 적어도 일부가 전자 장치(200)의 표면(예: 후면)을 형성하거나 또는 전자 장치(200)에 포함된 하우징(예: 도 4의 하우징(210))의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(220)은 하나 이상의 액추에이터(229)(예: 도 9의 액추에이터(229))를 포함할 수 있다. 일례로, 액추에이터(229)는 손 떨림 방지를 위한 액추에이터, 오토 포커싱을 위한 액추에이터, 및/또는 셔터 액추에이터를 포함할 수 있다. 상기 액추에이터(229)는 구동시 소음이 발생될 수 있다. 상기 소음을 차단하기 위해 마이크 소자(270)와 플랜지 구조(242) 사이에 방음 부재(260)가 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 리어 케이스(218)는 일면(예: 도면을 기준으로 상부면)에 카메라 브라켓(240) 및 방음 부재(260)가 배치되고, 이면(예: 도면을 기준으로 하부면)에 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150)) 및 마이크 소자(270)가 배치될 수 있다. 리어 케이스(218)는 절연성 물질로 이루어지며, 일부 영역에 도전성 물질을 포함하는 도전성 패턴(219)이 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴(219)은 안테나를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 리어 케이스(218)의 일면에는 제2 리세스(2182)가 형성될 수 있다. 제2 리세스(2182)는 카메라 브라켓(240)의 플랜지 구조(242)에 형성된 제2 관통 홀(2422)과 정렬되도록 형성될 수 있다. 제2 리세스(2182)는 제1 리세스(245), 제2 관로(252) 및 제2 관통 홀(2422)과 함께 전자 장치(200)의 외부와 내부의 공기가 연통되도록 형성되는 에어 벤트 관로를 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 리어 케이스(218)의 일면에는 제3 관통 홀(2181)이 형성될 수 있다. 제3 관통 홀(2181)은 일 측으로 방음 부재(260)의 개구(261)와 연결되고, 타 측으로 마이크 소자(270)의 개구(271)와 연결될 수 있다. 제3 관통 홀(2181)은 제1 리세스(245), 및 제1 관로(251)와 함께 전자 장치(200) 외부의 오디오를 마이크 소자(270)로 전달하는 경로를 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 방음 부재(260)는 리어 케이스(218)의 일면과 플랜지 구조(242) 사이에 배치될 수 있다. 방음 부재(260)는 플랜지 구조(242)에 형성된 제1 관통 홀(2421)과 연결되는 개구(261)를 포함할 수 있다. 상기 개구(261)는 플랜지 구조(242)의 제1 관통 홀(2421) 및 마이크 소자(270)의 개구(271)와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 방음 부재(260)는 플랜지 구조(242)와 리어 케이스(218) 사이에서 압입되도록 배치될 수 있다. 방음 부재(260)는 플랜지 구조(242)와 리어 케이스(218) 사이에서 탄성력을 제공하도록 형성될 수 있다. 일례로, 방음 부재(260)는 고무 재질을 포함할 수 있다. 이로써, 방음 부재(260)는 전자 장치(200) 내부에서 발생되는 노이즈(예: 카메라의 액추에이터에서 발생되는 노이즈)가 마이크 소자(270)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(200)는 하우징(210), 디스플레이(280), 리어 케이스(218), 카메라 모듈(220), 카메라 브라켓(240), 접착 부재(250), 방음 부재(260), 및 마이크 소자(270)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 전면을 형성하는 전면 커버(214)(예: 도 3의 제1 커버(120)), 전자 장치(200)의 후면을 형성하는 후면 커버(212)(예: 도 3의 제2 커버(180)), 및 전자 장치(200)의 측면을 형성하는 측면 부재(140)를 포함할 수 있다. 여기서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(280)를 통해 시각 정보가 노출되는 방향을 의미하며, 측면은 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전면 커버(214)와 후면 커버(212) 사이의 내부 공간을 둘러싸며 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임 구조(141), 및 상기 프레임 구조(141)로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조(142)(예: 도 3의 제1 지지 부재(142))를 포함할 수 있다. 이 때, 내부 공간에는 리어 케이스(218), 마이크 소자(270), 접착 부재(250) 및 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(280)는 측면 부재(140)의 플레이트 구조(142)와 전면 커버(214) 사이에 배치되어, 전면 커버(214)를 통해 시각 정보를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 리어 케이스(218)는 후면 커버(212)와 측면 부재(140)의 플레이트 구조(142) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(218)의 일면에는 방음 부재(260)가 배치되고 이면에는 마이크 소자(270)가 배치될 수 있다. 리어 케이스(218)에는 플랜지 구조(242)의 제2 관통 홀(2422) 및 마이크 소자(270)의 개구(271)와 정렬되는 제3 관통 홀(2181)이 형성될 수 있다. 리어 케이스(218)는 도전성 패턴(219)을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(219)은 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 브라켓(240)은 후면 커버(212)와 마주보는 플랜지 구조(242)와 플랜지 구조(242)로부터 후면 커버(212)의 외부로 돌출되는 돌출 구조(244)를 포함할 수 있다. 플랜지 구조(242)는 실질적으로 후면 커버(212)와 평행하게 형성될 수 있다. 돌출 구조(244)는 카메라 모듈(220)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 돌출 구조(244)는 플랜지 구조(242)로부터 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 일례로, 돌출 구조(244)는 후면 커버(212)에 형성된 개구를 통해 전자 장치(200)의 후면으로 일부 돌출될 수 있다. 돌출 구조(244)는 앞서 설명한 바와 같이, 일부는 카메라 모듈(220)를 둘러싸고 나머지 일부는 윈도우 글래스(230)를 둘러쌀 수 있다.
도시된 실시 예에서, 접착 부재(250)는 플랜지 구조(242)와 후면 커버(212) 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(250)는 돌출 구조(244)에 형성된 리세스(245)로부터 플랜지 구조(242)에 형성된 제1 관통 홀(2421)까지 연장되는 제1 관로(251)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 방음 부재(260)는 리어 케이스(218)와 플랜지 구조(242) 사이에 배치될 수 있다. 이 때, 방음 부재(260)는 제1 관로(251)와 연통되는 개구(261)를 포함할 수 있다. 방음 부재(260)는 상기 개구(261)가 플랜지 구조(242)에 형성된 제1 관통 홀(2421) 및 리어 케이스(218)에 형성된 제3 관통 홀(2181)과 정렬되도록 배치될 수 있다. 방음 부재(260)는 하우징(210) 내부에서 발생되는 노이즈(예: 카메라 액추에이터에서 발생되는 노이즈)가 마이크 소자(270)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해 방음 부재(260)는 탄성 재질로 이루어지고 플랜지 구조(242)와 리어 케이스(218) 사이에서 압축되어 배치될 수 있다. 즉, 방음 부재(260)는 평형 상태에서 플랜지 구조(242)와 리어 케이스(218) 사이의 거리(d)보다 더 큰 두께를 가질 수 있다. 방음 부재(260)는 압축된 상태로 플랜지 구조(242)와 리어 케이스(218) 사이에 배치될 수 있다. 이로써, 전자 장치(200)의 내부 노이즈가 마이크 소자(270)로 유입되는 것이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(200) 외부의 오디오는, 돌출 구조(244)의 리세스(245), 플랜지 구조(242)와 후면 커버(212) 사이의 제1 관로(251), 플랜지 구조(242)에 형성된 제1 관통 홀(2421), 방음 부재(260)의 개구(261), 및 리어 케이스(218)의 제3 관통 홀(2181)을 거쳐 마이크 소자(270)로 전달될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방음 부재를 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 방음 부재(260)는 플랜지 구조(예: 도 9의 플랜지 구조(242))에 결합되는 제1 부분(260a), 리어 케이스(예: 도 9의 리어 케이스(218))에 결합되는 제2 부분(260b), 및 상기 제1 부분(260a)과 상기 제2 부분(260b)을 관통하는 개구(261)를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 방음 부재(260)는 플랜지 구조(242)와 리어 케이스(218) 사이에 압입될 수 있다. 이로써, 도시된 화살표 방향으로 압력이 인가될 수 있다. 상기 압력은 방음 부재(260)를 압축시킬 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 부분(260b)은 제1 부분(260a)에 비해 압력이 가해졌을 때, 더 많이 압축되도록 형성될 수 있다. 일례로, 제2 부분(260b)에 형성된 개구(261b)는 제1 부분(260a)에 형성된 개구(261a)에 비해 직경이 더 클 수 있다. 제2 부분(260b)의 측벽의 두께(d2)는 제1 부분(260a)의 측벽의 두께(d1)보다 작게 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 방음 부재(260)는 개구(261)의 내부에 형성되는 메쉬 부재(262)를 더 포함할 수 있다. 메쉬 부재(262)는 리세스(예: 도 8의 리세스(245))를 통해 유입된 수분이 마이크 소자(예: 도 9의 마이크 소자(270))로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 마이크 홀의 정렬을 도시한 도면이다. 도 11의(a)는 종래의 전자 장치의 마이크 홀의 정렬을 도시한 도면이다. 도 11의(b)는 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치의 마이크 홀의 정렬을 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치는 복수의 마이크 홀(1101, 1102, 1103)을 포함할 수 있다. 일례로, 전자 장치는 전자 장치의 제1 측면에 형성되는 제1 마이크 홀(1101a, 1101b), 상기 제1 측면에 마주보는 제2 측면에 형성되는 제2 마이크 홀(1102a, 1102b) 및 카메라 영역에 형성되는 제3 마이크 홀(1103a, 1103b)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 마이크 홀(1101, 1102, 1103)은 각각 전자 장치 내부에 배치된 복수의 마이크 소자(예: 도 9의 마이크 소자(270))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 마이크 홀(1101a, 1101b) 및 제2 마이크 홀(1102a, 1102b)은 각각 서로 반대 방향의 오디오가 입력되도록 구성될 수 있다. 일례로, 전자 장치의 가로 모드에서 제1 마이크 홀(1101a, 1101b)에는 우측(또는 좌측)의 오디오가 입력되고, 제2 마이크 홀(1102a, 1102b)에는 좌측(또는 우측)의 오디오가 입력될 수 있다. 즉, 제1 마이크 홀(1101a, 1101b)과 제2 마이크 홀(1102a, 1102b)은 스테레오 입력을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제3 마이크 홀(1103a, 1103b)은 후면 방향의 오디오가 입력되도록 구성될 수 있다. 이를 통해 카메라가 촬영하는 방향에서 발생되는 오디오를 입력할 수 있다. 이로써, 전자 장치는 3채널 스테레오 입력을 지원할 수 있다. 이 때, 각 마이크 홀은 오디오 인식 성능 향상을 위해 하나의 직선 상에 정렬되는 것이 바람직하다. 즉 제3 마이크 홀(1103a, 1103b)이 제1 마이크 홀(1101a, 1101b)과 제2 마이크 홀(1102a, 1102b)을 연결하는 가상의 선에 정렬되는 경우를 의미할 수 있다.
도 11의(a)에 도시된 종래의 전자 장치는, 카메라 영역의 윈도우 글래스에 형성되는 제3 마이크 홀(1103a)을 포함할 수 있다. 이 때, 제3 마이크 홀(1103a)로부터 제1 마이크 홀(1101a)까지 연장되는 제1 가상의 선(A), 및 제3 마이크 홀(1103a)로부터 제2 마이크 홀(1102a)까지 연장되는 제2 가상의 선(B)을 규정할 수 있다. 이 때, 제1 가상의 선(A)과 제2 가상의 선(B)은 제1 각도를 형성할 수 있다.
반면, 도 11의 (b)에 도시된 전자 장치는, 앞서 설명한 바와 같이 카메라 브라켓의 돌출 구조에 형성된 리세스를 통해 오디오를 입력 받을 수 있다. 즉, 제3 마이크 홀(1103b)은 리세스를 포함할 수 있다. 이 경우 제3 마이크 홀(1103b)로부터 제1 마이크 홀(1101b)까지 연장되는 제1 가상의 선(A) 및 제3 마이크 홀(1103b)로부터 제2 마이크 홀(1102b)까지 연장되는 제2 가상의 선(B)을 규정할 수 있다. 이 때, 제1 가상의 선(A)과 제2 가상의 선(B)은 상기 제1 각도보다 180도에 더 가까운 제2 각도를 형성할 수 있다.
따라서, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 윈도우 글래스가 아닌 돌출 구조의 리세스에 형성되는 제3 마이크 홀을 포함함으로써, 마이크 홀 정렬에 더 유리할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(200)는, 표면(211)에 제1 개구가 형성된 하우징(210); 렌즈가 상기 제1 개구(215)와 정렬되도록 적어도 일부가 상기 하우징(210) 내부에 배치되는 카메라(220); 상기 하우징(210)의 상기 표면(211)과 소정의 간격으로 이격되도록 상기 하우징(210) 내부에 배치되고, 관통 홀(2421)이 형성되는 플랜지 구조(242), 및 상기 카메라(220)의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 플랜지 구조(242)로부터 상기 카메라(220)와 상기 제1 개구(215)의 내벽 사이로 연장되는 돌출 구조(244)를 포함하는 카메라 브라켓(240), 상기 돌출 구조(244)에는 리세스(245)가 형성됨; 상기 돌출 구조(244) 및 상기 제1 개구(215)의 내벽에 의해 형성되고, 상기 리세스(245) 및 상기 제1 개구(215)의 일부를 포함하는 마이크 홀; 상기 플랜지 구조(242)와 상기 하우징(210)의 내면 사이에 배치되며, 일 측이 상기 리세스(245)에 연결되고 타 측이 상기 관통 홀(2421)에 연결되는 관로(251)가 형성되는 접착 부재(250); 및 상기 관통 홀(2421)에 정렬되도록 상기 하우징(210) 내부에 배치되는 마이크 소자(270);를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리세스(245)는 상기 하우징(210)의 상기 표면(211)을 위에서 볼 때, 시각적으로 노출되지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 돌출 구조(244)는 상기 하우징(210)의 상기 표면(211)과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 제1 면(2441), 및 상기 제1 면(2441)과 상기 하우징(210)의 상기 표면(211) 사이에 형성되며 상기 제1 면(2441)으로부터 소정의 각도로 연장되는 측면(2442)을 포함하고, 상기 리세스(245)는 상기 측면(2442)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 면(2441)은 상기 하우징(210)의 상기 표면(211)과 동일 평면을 형성하거나, 또는 상기 하우징(210)의 상기 표면(211)에 비해 렌즈의 광 축 방향으로 높게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리세스(245)는 언더 컷 형상으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접착 부재(250)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라(220)를 덮는 윈도우 글래스(230)를 더 포함하고, 상기 돌출 구조(244)는 상기 카메라(220)의 적어도 일부가 삽입되는 제2 개구와 상기 윈도우 글래스(230)가 배치되며 상기 제2 개구(2491)보다 크게 형성되는 제3 개구(2492), 및 상기 제2 개구(2491)와 상기 제3 개구(2492) 사이에 단차지게 형성되는 안착면(247)을 포함하고, 상기 윈도우 글래스(230)는 상기 안착면(247)에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 윈도우 글래스(230)는 상기 렌즈의 광 축이 통과하는 투명 영역(231), 및 상기 투명 영역(231)의 주변부에 형성되는 불투명 영역(232)을 포함하고, 상기 불투명 영역(232)은 상기 안착면에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 마이크 소자(270)와 상기 플랜지 구조(242) 사이에 배치되는 방음 부재(260)를 더 포함하고, 상기 방음 부재(260)는 상기 마이크 소자(270)와 상기 플랜지 구조(242) 사이에 압입되도록 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징(210) 내부에 배치되는 리어 케이스(218)로서, 상기 플랜지 구조(242)와 상기 마이크 소자(270) 사이로 연장되는 리어 케이스(218)를 더 포함하고, 상기 리어 케이스(218)에는 상기 관통 홀(2421)과 정렬되는 제2 관통 홀(2181)이 형성되고, 상기 마이크 소자(270)는 상기 제2 관통 홀(2181)에 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 방음 부재(260)는 상기 플랜지 구조(242)와 상기 리어 케이스(218) 사이에 배치되고, 상기 관통 홀(2421) 및 상기 제2 관통 홀(2181)을 연결하는 제4 개구(261)를 포함하고, 상기 제4 개구에는 상기 마이크 소자(270)로 수분이 유입되는 것을 방지하기 위한 방수용 메쉬 부재가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 방음 부재(260)는 탄성 재질로 이루어지고, 상기 방음 부재(260)는 상기 플랜지 구조(242)와 상기 리어 케이스(218) 사이에 압축된 상태로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플랜지 구조(242)에는 상기 하우징(210)의 내부 공간과 연통되는 제3 관통 홀이 형성되고, 상기 접착 부재(250)에는 상기 하우징(210)의 내부와 외부의 압력이 균일화되도록, 상기 마이크 홀로부터 상기 제3 관통 홀까지 연장되어 에어 벤트(air vent)용 관로(252)가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(200)는, 제1 커버(120), 제2 커버(180), 및 상기 제1 커버(120)와 상기 제2 커버(180) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 프레임 구조(141)를 포함하는 하우징(210), 상기 제2 커버(180)에는 제1 개구(215)가 형성됨; 렌즈가 상기 제1 개구(215)와 정렬되도록 상기 하우징(210)의 내부 공간에 배치되는 카메라(220); 상기 카메라(220)의 적어도 일부를 둘러싸고 적어도 일부가 상기 제1 개구(215)를 통해 상기 하우징(210) 외부로 연장되는 돌출 구조(244), 및 상기 하우징(210)의 상기 내부 공간에 형성되고 상기 제2 커버(180)와 마주보도록 상기 돌출 구조(244)로부터 연장되는 플랜지 구조(242)를 포함하는 카메라 브라켓(240); 상기 플랜지 구조(242)와 상기 제1 커버 사이에 배치되는 마이크 소자(270); 상기 돌출 구조(244)의 측면(2442)에 형성되는 리세스(245) 및 상기 제1 개구(215)의 일부를 포함하는 마이크 홀, 상기 마이크 홀은 상기 돌출 구조(244)의 측면(2442)과 상기 제1 개구(215)의 내벽에 의해 형성됨; 및 상기 플랜지 구조(242)와 상기 제2 커버(180) 사이에 배치되며 상기 마이크 홀로부터 상기 마이크 소자(270)까지 연장되는 관로(251)를 포함하는 접착 부재(250);를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리세스(245)는 언더 컷 형상으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리세스(245)는 상기 제2 커버(180)와 마주보는 내측벽(246)을 포함하고, 상기 제2 커버를 위에서 볼 때, 상기 리세스(245)는 상기 내측벽(246)에 의해 시각적으로 가려질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플랜지 구조(242)는 상기 관로(251)와 연통되는 제1 관통 홀을 포함하고, 상기 마이크 소자(270)는 입력 홀이 상기 제1 관통 홀에 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 프레임 구조(141)로부터 상기 제1 커버(120)와 상기 제2 커버(180) 사이의 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조(142) 및 상기 플레이트 구조(142)에 배치되는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 카메라(220)는 상기 플레이트 구조(142)에 배치되고, 상기 마이크 소자(270)는 상기 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 돌출 구조(244)는 상기 카메라(220)의 적어도 일부가 삽입되는 제2 개구(2491)와 상기 제2 개구(2491)보다 크게 형성되는 제3 개구(2492), 및 상기 제2 개구(2491)와 상기 제3 개구(2492) 사이에 단차지게 형성되는 안착면(247)을 포함하고, 상기 카메라(220)를 덮도록 상기 안착면에 안착되는 윈도우 글래스(230)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 마이크 소자(270)와 상기 플랜지 구조(242) 사이에 배치되는 방음 부재(260)를 더 포함하고, 상기 방음 부재(260)는 상기 마이크 소자(270)와 상기 플랜지 구조(242) 사이에 압입되도록 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    표면에 제1 개구가 형성된 하우징;
    렌즈가 상기 제1 개구와 정렬되도록 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라;
    상기 하우징의 상기 표면과 소정의 간격으로 이격되도록 상기 하우징 내부에 배치되고, 관통 홀이 형성되는 플랜지 구조, 및 상기 카메라의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 플랜지 구조로부터 상기 카메라와 상기 제1 개구의 내벽 사이로 연장되는 돌출 구조를 포함하는 카메라 브라켓, 상기 돌출 구조에는 리세스가 형성됨;
    상기 돌출 구조 및 상기 제1 개구의 내벽에 의해 형성되고, 상기 리세스 및 상기 제1 개구의 일부를 포함하는 마이크 홀;
    상기 플랜지 구조와 상기 하우징의 내면 사이에 배치되며, 일 측이 상기 리세스에 연결되고 타 측이 상기 관통 홀에 연결되는 관로가 형성되는 접착 부재; 및
    상기 관통 홀에 정렬되도록 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 소자;를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 리세스는 상기 하우징의 상기 표면을 위에서 볼 때, 시각적으로 노출되지 않도록 형성되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌출 구조는 상기 하우징의 상기 표면과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 제1 면, 및 상기 제1 면과 상기 하우징의 상기 표면 사이에 형성되며 상기 제1 면으로부터 소정의 각도로 연장되는 측면을 포함하고,
    상기 리세스는 상기 측면에 형성되는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 면은 상기 하우징의 상기 표면과 동일 평면을 형성하거나, 또는 상기 하우징의 상기 표면에 비해 렌즈의 광 축 방향으로 높게 형성되는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 리세스는 언더 컷 형상으로 이루어지는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착 부재는 양면 테이프를 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라를 덮는 윈도우 글래스를 더 포함하고,
    상기 돌출 구조는
    상기 카메라의 적어도 일부가 삽입되는 제2 개구와 상기 윈도우 글래스가 배치되며 상기 제2 개구보다 크게 형성되는 제3 개구, 및 상기 제2 개구와 상기 제3 개구 사이에 단차지게 형성되는 안착면을 포함하고,
    상기 윈도우 글래스는 상기 안착면에 안착되는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 윈도우 글래스는 상기 렌즈의 광 축이 통과하는 투명 영역, 및 상기 투명 영역의 주변부에 형성되는 불투명 영역을 포함하고,
    상기 불투명 영역은 상기 안착면에 안착되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 마이크 소자와 상기 플랜지 구조 사이에 배치되는 방음 부재를 더 포함하고,
    상기 방음 부재는 상기 마이크 소자와 상기 플랜지 구조 사이에 압입되도록 탄성 재질로 이루어지는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 하우징 내부에 배치되는 리어 케이스로서, 상기 플랜지 구조와 상기 마이크 소자 사이로 연장되는 리어 케이스를 더 포함하고,
    상기 리어 케이스에는 상기 관통 홀과 정렬되는 제2 관통 홀이 형성되고,
    상기 마이크 소자는 상기 제2 관통 홀에 정렬되도록 배치되는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 방음 부재는 상기 플랜지 구조와 상기 리어 케이스 사이에 배치되고, 상기 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀을 연결하는 제4 개구를 포함하고,
    상기 제4 개구에는 상기 마이크 소자로 수분이 유입되는 것을 방지하기 위한 방수용 메쉬 부재가 형성되는 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 방음 부재는 탄성 재질로 이루어지고,
    상기 방음 부재는 상기 플랜지 구조와 상기 리어 케이스 사이에 압축된 상태로 배치되는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 플랜지 구조에는 상기 하우징의 내부 공간과 연통되는 제3 관통 홀이 형성되고,
    상기 접착 부재에는 상기 하우징의 내부와 외부의 압력이 균일화되도록, 상기 마이크 홀로부터 상기 제3 관통 홀까지 연장되어 에어 벤트(air vent)용 관로가 형성되는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제1 커버, 제2 커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 프레임 구조를 포함하는 하우징, 상기 제2 커버에는 제1 개구가 형성됨;
    렌즈가 상기 제1 개구와 정렬되도록 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 카메라;
    상기 카메라의 적어도 일부를 둘러싸고 적어도 일부가 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 외부로 연장되는 돌출 구조, 및 상기 하우징의 상기 내부 공간에 형성되고 상기 제2 커버와 마주보도록 상기 돌출 구조로부터 연장되는 플랜지 구조를 포함하는 카메라 브라켓;
    상기 플랜지 구조와 상기 제1 커버 사이에 배치되는 마이크 소자;
    상기 돌출 구조의 측면에 형성되는 리세스 및 상기 제1 개구의 일부를 포함하는 마이크 홀, 상기 마이크 홀은 상기 돌출 구조의 측면과 상기 제1 개구의 내벽에 의해 형성됨; 및
    상기 플랜지 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 마이크 홀로부터 상기 마이크 소자까지 연장되는 관로를 포함하는 접착 부재;를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 리세스는 언더 컷 형상으로 이루어지는 전자 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 리세스는 상기 제2 커버와 마주보는 내측벽을 포함하고,
    상기 제2 커버를 위에서 볼 때, 상기 리세스는 상기 내측벽에 의해 시각적으로 가려지는 전자 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 플랜지 구조는 상기 관로와 연통되는 제1 관통 홀을 포함하고,
    상기 마이크 소자는 입력 홀이 상기 제1 관통 홀에 정렬되도록 배치되는 전자 장치.
  18. 청구항 14에 있어서,
    상기 프레임 구조로부터 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간으로 연장되는 플레이트 구조 및 상기 플레이트 구조에 배치되는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 카메라는 상기 플레이트 구조에 배치되고,
    상기 마이크 소자는 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 전자 장치.
  19. 청구항 14에 있어서,
    상기 돌출 구조는 상기 카메라의 적어도 일부가 삽입되는 제2 개구와 상기 제2 개구보다 크게 형성되는 제3 개구, 및 상기 제2 개구와 상기 제3 개구 사이에 단차지게 형성되는 안착면을 포함하고,
    상기 카메라를 덮도록 상기 안착면에 안착되는 윈도우 글래스를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 14에 있어서,
    상기 마이크 소자와 상기 플랜지 구조 사이에 배치되는 방음 부재를 더 포함하고,
    상기 방음 부재는 상기 마이크 소자와 상기 플랜지 구조 사이에 압입되도록 탄성 재질로 이루어지는 전자 장치.
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