CN113359950A - 用于手持式电子设备的外壳结构 - Google Patents

Abstract

用于手持式电子设备的外壳结构。公开了一种平板计算系统，可包括：外壳构件，所述外壳构件限定：所述平板电脑的背部外部表面的第一部分；所述平板电脑的侧面外部表面的至少一部分；凸起边沿，从所述背部外部表面延伸并且至少部分地限定延伸穿过所述外壳构件的传感器组件孔洞；以及支撑凸部，定位在所述传感器组件孔洞中。所述平板计算系统还可包括：框架构件，至少部分地定位在所述传感器组件孔洞中并耦接到所述支撑凸部；相机托架，耦接到所述框架构件；第一相机模块，耦接到所述相机托架；第二相机模块，耦接到所述相机托架，所述相机托架固定所述第一相机模块和所述第二相机模块的相对位置；以及覆盖构件，定位在所述传感器组件孔洞中并附接到所述框架构件。

Description

用于手持式电子设备的外壳结构

相关申请的交叉引用

本专利申请为2020年3月6日提交的名称为“Housing Structure for HandheldElectronic Device”的美国临时专利申请62/986,588号的非临时专利申请并要求该专利申请的权益，该专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本公开的主题整体涉及电子设备，并且更具体地涉及用于手持式电子设备的外壳结构。

背景技术

现代消费电子设备具有多种形状和形式，并且具有多种用途和功能。平板计算系统例如可包括触敏显示器、扬声器、相机、麦克风、电池以及高级处理器和其他电子器件。这些和其他子系统可集成到紧凑型手持式产品中，这些手持式产品提供许多功能，同时可靠并且能够承受日常使用。

发明内容

本发明公开了一种平板计算系统，所述平板计算系统可包括：外壳构件，所述外壳构件限定所述平板电脑的背部外部表面的第一部分；所述平板电脑的侧面外部表面的至少一部分；凸起边沿，所述凸起边沿从所述背部外部表面延伸并且至少部分地限定延伸穿过所述外壳构件的传感器组件孔洞；以及支撑凸部，所述支撑凸部定位在所述传感器组件孔洞中。所述平板计算系统还可包括：框架构件，所述框架构件至少部分地定位在所述传感器组件孔洞中并且耦接到所述支撑凸部；相机托架，所述相机托架耦接到所述框架构件；第一相机模块，所述第一相机模块耦接到所述相机托架；第二相机模块，所述第二相机模块耦接到所述相机托架，所述相机托架固定所述第一相机模块和所述第二相机模块的相对位置；以及覆盖构件，所述覆盖构件定位在所述传感器组件孔洞中并附接到所述框架构件。所述覆盖构件的外部表面可限定所述平板计算系统的所述背部外部表面的第二部分。

所述凸起边沿可限定平坦顶部表面，并且所述覆盖构件的所述外部表面可与所述凸起边沿的所述平坦顶部表面齐平或相对于所述凸起边沿的所述平坦顶部表面凹陷。所述框架构件可限定肋状件的网络，所述肋状件的网络被配置为将撞击力从所述外壳构件的第一部分传递到所述外壳构件的第二部分。所述框架构件可熔结到所述外壳构件。

所述覆盖构件可限定：第一孔洞，所述第一孔洞与所述第一相机模块对准；第二孔洞，所述第二孔洞与所述第二相机模块对准。所述平板计算系统还包括：第一透明相机窗口，所述第一透明相机窗口定位在所述第一孔洞中并覆盖所述第一相机模块；以及第二透明相机窗口，所述第二透明相机窗口定位在所述第二孔洞中并覆盖所述第二相机模块。

所述框架构件可限定第一基准表面和第二基准表面，并且所述平板计算系统还可包括：第一弹簧，所述第一弹簧被配置为在第一方向上向所述相机托架施加第一力，从而迫使所述相机托架抵靠所述第一基准表面；以及第二弹簧，所述第二弹簧被配置为在不同于所述第一方向的第二方向上向所述相机托架施加第二力，从而迫使所述相机托架抵靠所述第二基准表面。

所述平板计算系统可包括深度传感器，所述深度传感器耦接到所述相机托架并且被配置为确定所述平板计算系统和外部对象之间的距离。所述覆盖构件可限定：透光窗口区域，所述透光窗口区域定位在所述深度传感器上方；以及不透明区域，所述不透明区域至少部分地包围所述透光窗口区域。

平板计算系统可包括：外壳构件，所述外壳构件限定所述平板计算系统的背部外部表面的至少一部分；以及凸起边沿，所述凸起边沿从所述背部外部表面延伸并且至少部分地限定延伸穿过所述外壳构件的传感器组件孔洞。所述平板计算系统还可包括框架构件，所述框架构件至少部分地定位在所述传感器组件孔洞中并且耦接到所述外壳构件，所述框架构件限定：第一凹陷部，所述第一凹陷部位于所述框架构件的前侧；第二凹陷部，所述第二凹陷部位于所述框架构件的后侧；以及第一孔洞，所述第一孔洞从所述第一凹陷部延伸穿过所述框架构件到所述第二凹陷部。所述平板计算系统还可包括覆盖构件，所述覆盖构件定位在所述传感器组件孔洞中并附接到所述框架构件，所述覆盖构件限定延伸穿过所述覆盖构件的第二孔洞。所述平板计算系统还可包括麦克风模块，所述麦克风模块定位在所述框架构件的所述第二凹陷部中并且被配置为经由延伸穿过所述框架构件中的所述第一孔洞、限定在所述第一凹陷部和所述覆盖构件之间的体积以及所述覆盖构件中的所述第二孔洞的声学路径来接收声音。所述第一孔洞和所述第二孔洞可不同轴。所述平板计算系统还可包括耦接到所述覆盖构件并覆盖所述第二孔洞的麦克风遮蔽件。

可用粘合剂将所述覆盖构件附接到所述框架构件，并且所述粘合剂可包围所述第一凹陷部并围绕所述第一凹陷部在所述框架构件和所述覆盖构件之间限定气密密封。所述粘合剂可为第一粘合剂，可用第二粘合剂将所述麦克风模块附接到所述框架构件，并且所述第二粘合剂可在所述框架构件和所述麦克风模块之间限定气密密封。所述第一粘合剂和所述第二粘合剂可气密地密封所述声学路径以与所述平板计算系统的内部体积阻隔开。所述平板计算系统还可包括耦接到所述覆盖构件并覆盖所述第二孔洞的麦克风遮蔽件。

所述覆盖构件可限定第三孔洞，所述第三孔洞延伸穿过所述覆盖构件，并且所述平板计算系统还可包括：闪光灯模块，所述闪光灯模块耦接到所述框架构件；以及闪光灯窗口，所述闪光灯窗口定位在所述第三孔洞中并覆盖所述闪光灯模块。

电子设备可包括：外壳构件，所述外壳构件限定所述电子设备的背部外部表面的第一部分；以及凸起边沿，所述凸起边沿从所述背部外部表面延伸并且至少部分地限定延伸穿过所述外壳构件的传感器组件孔洞。所述电子设备还可包括：框架构件，所述框架构件至少部分地定位在所述传感器组件孔洞中并且耦接到所述外壳构件；相机托架，所述相机托架耦接到所述框架构件；第一相机模块，所述第一相机模块耦接到所述相机托架并且包括具有第一焦距的相机镜头；第二相机模块，所述第二相机模块耦接到所述相机托架并包括具有不同于所述第一焦距的第二焦距的相机镜头；以及深度传感器模块，所述深度传感器模块耦接到所述相机托架。所述深度传感器模块可包括：光学发射器；以及光学传感器，所述光学传感器被配置为检测由所述光学发射器发射并由所述电子设备外部的对象反射的光。所述电子设备还可包括覆盖构件，所述覆盖构件定位在所述传感器组件孔洞中并限定所述电子设备的所述背部外部表面的第二部分。所述电子设备还可包括：麦克风模块，所述麦克风模块耦接到所述框架构件；以及闪光灯模块，所述闪光灯模块耦接到所述框架构件。所述框架构件可焊接到所述外壳构件，并且所述框架构件可限定肋状件的网络，所述肋状件的网络被配置为将撞击力从所述外壳构件的第一部分传递到所述外壳构件的第二部分。

所述框架构件限定深度传感器孔洞，所述深度传感器孔洞被配置为接收所述深度传感器模块的至少一部分，并且电子设备还可包括：导电罩，所述导电罩至少部分地包围所述深度传感器孔洞并限定延伸到所述深度传感器孔洞中的多个导电插片；以及柔顺材料，所述柔顺材料被配置为将所述多个导电插片偏置成抵靠所述深度传感器模块。

所述框架构件可以导电的方式耦接到所述电子设备的接地层，并且所述深度传感器模块可以经由所述导电罩以导电的方式耦接到所述框架构件。所述导电罩可包括金属箔。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1A至图1B示出了示例电子设备；

图2A示出了示例电子设备的分解图；

图2B示出了示例电子设备的一部分的局部剖视图；

图3A示出了示例电子设备的一部分；

图3B示出了撞击表面的图3A的电子设备；

图3C示出了图3A的电子设备的一部分；

图3D至图3E示出了图3A的电子设备的局部剖视图；

图3F示出了另一个示例电子设备的局部剖视图；

图4A示出了示例电子设备的部件；

图4B示出了示例电子设备的分解图；

图4C示出了图4B的电子设备的一部分；

图5A至图5C示出了示例电子设备的局部剖视图；

图6A示出了示例电子设备的一部分；

图6B至图6C示出了图6A的电子设备的局部剖视图；

图6D示出了电子设备的部件；

图7A示出了示例电子设备的一部分；

图7B示出了图7A的电子设备的详细视图；

图7C示出了图7A的电子设备的局部剖视图；

图8A示出了用于电子设备的示例传感器部件；

图8B至图8D示出了用于电子设备的传感器部件的局部剖视图；以及

图9示出示例性电子设备的示意图。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。

现代便携式电子设备为复杂的设备，其包括有利于多种功能的许多复杂、高级部件和系统。例如，根据本公开的平板电脑可包括触敏显示器和/或力敏显示器、多个相机(包括前向相机和后向相机两者)、GPS系统、触觉致动器、无线充电系统以及用于操作这些(和其他)系统并以其他方式提供平板电脑的功能的所有必需的计算部件和软件。为了保持此类设备的便携性和可用性，这些系统必须物理地集成到小型、薄且重量轻的设备中，同时还确保设备保持稳固且能够日常使用。

图1A示出了体现为平板计算系统(也称为平板电脑)的示例电子设备100。虽然设备100为平板电脑，但是本文呈现的概念可适用于任何适当的电子设备，包括可穿戴设备(例如，手表)、膝上型计算机、手持式游戏设备、移动电话、计算外围设备(例如，鼠标、触控板、键盘)或任何其他设备。因此，对“电子设备”的任何标引涵盖前述内容中的任一者和全部。

电子设备100包括覆盖件102(例如，前覆盖件)，诸如附接到外壳104的玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷、塑料、蓝宝石或其他基本上透明的材料、部件或组件。覆盖件102可定位在显示器103上方。覆盖件102可由玻璃(例如，化学强化玻璃)、蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、塑料或另一种合适的材料形成。覆盖件102可形成为单片或一体片材。覆盖件102还可形成为不同材料、涂层和其他元件的多个层的复合物。

显示器103可至少部分地定位在外壳104的内部体积内。显示器103可诸如经由粘合剂或其他耦接方案耦接到覆盖件102。显示器103可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等。显示器103可被配置为显示图形输出，诸如用户可查看并与之交互的图形用户界面。设备100还可包括环境光传感器，该环境光传感器可确定包围设备100的环境光条件的属性。设备100可使用来自环境光传感器的信息来改变、修改、调节或以其他方式控制显示器103(例如，通过基于来自环境光传感器的信息来改变显示器的色调、亮度、饱和度或其他光学方面)。

显示器103可包括一个或多个触摸感测系统和/或力感测系统或与一个或多个触摸感测系统和/或力感测系统相关联。在一些情况下，触摸感测系统和/或力感测系统的部件与显示器叠堆集成。例如，触摸传感器和/或力传感器的电极层可以叠堆的形式提供，该叠堆包括显示器部件(并且任选地附接到覆盖件102或至少通过该覆盖件可见)。触摸感测系统和/或力感测系统可使用任何合适类型的感测技术，包括电容传感器、电阻传感器、表面声波传感器、压电传感器、应变仪等。覆盖件102的外部或外部表面可限定设备的输入表面(例如，触敏输入表面和/或力敏输入表面)。虽然可包括触摸感测系统和力感测系统两者，但在一些情况下，设备100包括触摸感测系统并且不包括力感测系统。使用触摸感测系统和/或力感测系统的设备100可被配置为检测施加到覆盖件102的输入。此类输入包括例如由一根或多根手指、触笔或另一工具施加的触摸输入。使用手指、触笔或其他工具施加的基于触摸的输入可包括触摸、轻击、单指或多指手势(例如，轻扫、捏合手势等)、手写输入、绘图输入等。在一些情况下，力感测系统检测与基于触摸的输入相关联的力的量。设备100可基于所检测到的力的量来采取不同的动作。例如，如果基于触摸的输入(例如，施加于显示在显示器103上的能够选择的元素)与低于阈值的力相关联，则设备100可采取第一动作(例如，启动与能够选择的元素相关联的应用程序)，并且如果基于触摸的输入与超过阈值的力相关联，则设备100可采取第二动作(例如，显示与能够选择的元素相关联的菜单)。还可设想其他动作。

设备100还可包括前向相机111。前向相机111可定位在覆盖件102以下或以其他方式由该覆盖件覆盖和/或保护。前向相机111可具有任何合适的操作参数。例如，前向相机111可包括12兆像素传感器(具有1微米的像素尺寸)和80°至90°的视场。前向相机111可具有孔数为f/1.8的固定焦距光学元件。其他类型的相机也可用于前向相机111。

设备100还可包括一个或多个按钮(例如，按钮106、108)、开关和/或其他物理输入系统。此类输入系统可用于控制电源状态(例如，按钮106)、改变扬声器音量(例如，按钮108)、在“铃声”模式和“静音”模式之间切换等。

设备100还可包括充电端口113(例如，用于接收用于向设备100提供电力并对设备100的电池充电的电力电缆)。设备100还可包括一个或多个扬声器和一个或多个麦克风。外壳104可包括音频开口以允许声音(由内部扬声器产生)离开外壳104并且允许内部麦克风通过音频开口在声学上耦接到周围环境。

外壳104可为多件式外壳。例如，外壳104可由多个外壳构件128、130形成，这些外壳构件经由一个或多个接头结构112在结构上耦接在一起。接头结构112可与外壳构件128、130机械性互锁，以在结构上耦接外壳构件并形成结构外壳组件。外壳构件128和130以及接头结构112一起可限定设备100的四个侧壁(以及因此四个外侧表面)。因此，外壳构件和接头结构两者限定设备100的外侧表面的部分。例如，外壳构件128可限定电子设备的第一侧表面，以及电子设备的第二侧表面和第三侧表面的部分。外壳构件130还可限定电子设备的第二侧表面和第三侧表面的部分以及第四侧表面。外壳构件130还可限定设备100的基本上整个背部外部表面。外壳构件130可为一体结构，诸如单件金属(或其他合适的材料)，其限定背部表面的部分和两个、三个或四个侧表面。(在一些情况下，外壳构件130可被配置为仅限定设备100的背部表面。)

外壳构件128和130可由导电材料(例如，金属诸如铝、不锈钢等)形成，并且接头结构112可由一种或多种聚合物材料(例如，玻璃增强聚合物)形成。接头结构112可包括一个或多个模制元件。接头结构112可由聚合物材料(例如，纤维增强聚合物)形成。在接头结构112由两个或更多个模制元件形成的情况下，模制元件可由不同的材料形成。例如，内模制元件可由第一材料(例如，聚合物材料)形成，并且外模制元件可由不同于第一材料(例如，不同的聚合物材料)的第二材料形成。这些材料可具有不同的属性，这些属性可基于内模制元件和外模制元件的不同功能选择。例如，内模制元件可被配置为在外壳构件之间形成主结构连接，并且可具有比外模制元件更高的机械强度和/或韧性。另一方面，外模制元件可被配置为具有特定外观、表面光洁度、耐化学品性、防水功能等，并且可选择其组成以使那些功能优先于机械强度。

在一些情况下，外壳构件128、130中的一个或多个(或其部分)被配置为作为天线(例如，被配置为发射和/或接收电磁波以有利于与其他计算机和/或设备的无线通信的构件)操作。为了有利于将外壳构件用作天线，馈电线和地线可以导电的方式耦接到外壳构件，以将外壳构件耦接到其他天线和/或通信电路。此外，接头结构112可为基本上非导电的，以在外壳构件之间提供合适的分离和/或电隔离。接头结构112可用于调谐辐射部分，减少辐射部分和其他结构之间的电容耦接等。除外壳构件128、130(其中的一些或全部可用作天线)之外，设备100还可包括被配置为通过外壳104的各个区域发射和接收无线通信信号的各种内部天线元件。

外壳构件128、130的外部表面可具有与接头结构112的外部表面基本上相同的颜色、表面纹理和整体外观。在一些情况下，外壳构件128、130的外部表面和接头结构112的外部表面经受至少一个共同的精加工工序，诸如磨料喷砂、机加工、抛光、磨削等。因此，外壳构件和接头结构的外部表面可具有相同或类似的表面光洁度(例如，表面纹理、粗糙度、图案等)。在一些情况下，外壳构件和接头结构的外部表面可经受两阶段喷砂方法以产生目标表面光洁度。

设备100还可包括传感器110。传感器110可被配置为检测附件的存在或配置。例如，可提供能够折叠的覆盖附件以与设备100一起使用。传感器110可被配置为检测覆盖附件是否处于打开配置(例如，使得覆盖件102暴露，显示器103上的图形输出可见，并且用户可在覆盖件102上提供基于触摸的输入)。设备100可响应于检测到覆盖附件是打开的还是闭合的，并且/或者基于检测到转变(例如，当覆盖附件从打开转变为闭合时，或反之亦然)而采取不同的动作。例如，设备100可在检测到覆盖附件已被打开时激活显示器103，并且在检测到覆盖附件已被关闭时停用显示器103。

传感器110可被配置为检测附件覆盖件的部件或材料。例如，传感器110可为霍尔效应传感器、光学传感器、簧片开关、磁力仪、电感传感器或任何其他合适的传感器或传感器系统。在一些情况下，传感器110(例如，霍尔效应传感器)可检测覆盖附件中磁体的存在，其中磁体定位成使得当覆盖附件处于闭合配置时靠近传感器110。传感器110可定位在显示器103以下(或后面)，并且可通过覆盖件102、显示器103、触摸感测系统和/或力感测系统的部件等来感测覆盖附件的存在。

图1B示出了设备100的背侧。外壳构件128、130和接头结构112可各自限定设备100的背部表面114的一部分。设备100还可包括后向传感器区域116。后向传感器区域116可包括覆盖构件132，该覆盖构件可被设置到外壳构件130中的开口中。外壳构件130可限定包围覆盖构件132的外周边的凸起边沿134。覆盖构件132可覆盖各种类型的输入和输出设备，包括但不限于一个或多个相机、闪光灯、麦克风、深度感测设备或距离感测设备、环境光传感器等。覆盖构件132可限定可在其中定位其他部件的开口(例如，网孔、窗口等)、传感器窗口(例如，对可见光、红外光等透明的区域)等。

设备100可包括在后向传感器区域116中或与该后向传感器区域相关联的第一相机118，第二相机120和闪光灯122。第一相机118可为具有12兆像素传感器和具有第一焦距(或焦距范围)、具有f/2.4的光圈数的宽视场(例如，120°FOV)光学叠堆的相机镜头的超广角相机，并且第二相机120可为具有12兆像素传感器、与第一焦距不同的第二焦距(或焦距范围)并且光圈数为f/1.6的广角相机。在一些情况下，第一相机和第二相机可具有其他光学属性和/或性能。例如，第一相机或第二相机可为具有12兆像素传感器和2倍光学变焦光学叠堆并且光圈数在f/2.0至f/2.2范围内的长焦相机。相机118、120中的一者或多者还可包括光学图像稳定，由此相机镜头相对于设备100内的固定结构动态地移动，以减少“相机抖动”对由相机捕获的图像的影响。相机还可通过相对于固定镜头或光学组件移动图像传感器来执行光学图像稳定。

相机118、120连同相关联的处理器和软件可提供若干图像捕获特征。例如，相机118、120可被配置为每当用户捕获静止图像时捕获特定持续时间的全分辨率视频剪辑。如本文所用，捕获全分辨率图像(例如，视频图像或静止图像)可指使用图像传感器的整个或基本上整个像素来捕获图像，或以其他方式使用相机的最大分辨率来捕获图像(无论最大分辨率是受硬件还是软件限制)。

所捕获的视频剪辑可与静止图像相关联。在一些情况下，用户可能能够从视频剪辑中选择各个帧作为与视频剪辑相关联的代表性静止图像。这样，当用户拍摄场景的快照时，相机将实际上记录短视频剪辑(例如，1秒、2秒等)，并且用户可从视频中选择精确帧以用作所捕获的静止图像(除简单地将视频剪辑作为视频观看之外)。

相机118、120还可包括具有高动态范围(HDR)模式的一个或多个相机，在该高动态范围模式中相机捕获具有动态亮度范围的图像，该动态亮度范围大于当相机不处于HDR模式时捕获的亮度范围。在一些情况下，相机118、120自动确定是在HDR模式还是非HDR模式下捕获图像。此类确定可基于各种因素，诸如场景的环境光、检测到的亮度范围、色调或场景中的其他光学参数等。HDR图像可通过捕获多个图像来产生，每个图像使用不同的曝光或其他图像捕获参数，并且从多个所捕获的图像产生复合图像。

相机118、120还可包括或被配置为根据对象检测模式进行操作，在该对象检测模式中用户可选择(和/或设备100可自动识别)场景内的对象，以有利于以与场景的其他部分不同的方式处理、显示或捕获那些对象。例如，用户可选择(或设备100可自动识别)场景中的人的面部，并且设备100可聚焦在人的面部上，同时选择性地模糊场景的除人的面部之外的部分。值得注意的是，特征部诸如HDR模式和对象检测模式可设置有单个相机(例如，单个镜头和传感器)。

闪光灯122被配置为照亮场景以有利于利用相机118、120捕获图像。闪光灯122可包括一个或多个光源，诸如一个或多个发光二极管(例如，1个、2个、3个、4个或多个LED)。结合相机118、120或设备100的其他系统，闪光灯122可调节由光源发射的光的色温，以便匹配或以其他方式适应正被捕获的场景内的色温。设备100还可被配置为操作相机118、120的闪光灯122和快门以避免闪光灯“闪烁”的后果。例如，设备100可避免在闪光灯122处于无照明或低照明(例如，可由LED的不连续或脉冲操作引起)的时刻期间捕获曝光。

设备100还可包括在后向传感器区域116中或与该后向传感器区域相关联的麦克风124和深度传感器126。麦克风124可被配置为捕获音频，并且可与覆盖构件132中的开口相关联。本文相对于图7A至图7C描述了麦克风124及其在设备100中的物理集成。深度传感器126可被配置为估计设备100和单独对象或目标之间的距离。深度传感器126可包括发射器和接收器并且可被配置为通过覆盖构件132的材料发射和接收光。本文相对于图6A至图6D描述了深度传感器126及其在设备100中的物理集成。

图2示出了电子设备100的一部分是分解图。具体地讲，图2A示出了包括后向传感器区域116(在本文中也简称为传感器区域116)的设备100的一部分的分解图。外壳构件130可限定凸起边沿134，并且凸起边沿134继而限定延伸穿过外壳构件130的传感器组件孔洞200(或仅孔洞200)。孔洞200可容纳传感器区域116的部件，诸如相机118、120，闪光灯122，麦克风124和深度传感器126。例如，孔洞200可为内部部件提供对包围设备100的环境的光学通路、音频通路或其他通路(例如，使得相机可捕获图像，闪光灯可照亮场景，麦克风可接收音频等)。在一些情况下，更多、更少或不同的部件可容纳在孔洞200内或靠近该孔洞。

图2A示出了第一相机模块202和第二相机模块204，这些相机模块可分别包括第一相机118和第二相机120的相机镜头和传感器。图2A还示出了深度传感器模块206，该深度传感器可包括深度传感器126的一个或多个传感器、发射器和镜头。例如，深度传感器模块206可包括适于发射一个或多个光束的一个或多个光学发射器212，该一个或多个光束可以用于估计距离。在一些情况下，该一个或多个光束为具有基本上均匀的波长/频率的相干光束。相干光源可有利于使用飞行时间、相移或其他光学效应进行深度测量。深度传感器模块206还可包括光学传感器214(以及相关联的镜头)，该光学传感器使用飞行时间或另一种光学效果来测量设备100和外部对象之间的距离。例如，光学传感器214可检测从光学发射器212发射的反射光。在一些情况下，深度传感器模块206使用声音输出、无线电输出或可用于测量设备100和一个或多个外部对象之间的距离的其他类型的输出。

图2A还示出了闪光灯模块208和麦克风模块210。如本文所述，闪光灯模块208可包括一个或多个光源并且被配置为照亮场景以有利于利用相机捕获图像。麦克风模块210可包括用于检测声音的隔膜、膜或其他换能器部件。相机模块202,204、深度传感器模块206、麦克风模块210和闪光灯模块208可全部定位在后向传感器区域116(图1B)中并且可被配置为通过孔200和覆盖构件132与设备100的外部环境进行交互。

设备100还可包括托架构件216(在本文中也称为相机托架)，相机模块202、204和深度传感器模块206可以耦接到该托架构件。托架构件(或相机托架)216可限定被配置为接收第一相机模块202的第一容器部分218、被配置为接收第二相机模块204的第二容器部分220，以及被配置为接收深度传感器模块206的第三容器部分222。每个容器部分可限定用于相机模块和深度传感器模块的光学部件的开口。容器部分可限定凸缘或侧壁，这些凸缘或侧壁至少部分地包围相机模块和深度传感器模块。托架构件216可被配置为固定相机模块和深度传感器模块的相对位置。例如，相机模块和深度传感器模块的相对位置和/或取向对于确保相机模块和深度传感器模块的特征部和/或功能的正确操作可能是重要的。例如，在一些情况下，有必要或期望相机模块和深度传感器模块的光轴(其中光轴可指限定光沿其传播通过模块的镜头的路径的线)平行于设备100或在远离该设备的预先确定的距离处会聚。又如，有必要或期望相机模块和深度传感器模块之间的偏移(例如，沿光轴的偏移)被设定在预先确定的距离处。此类对准和定位可能是必要的或期望的，以提供功能诸如相机聚焦辅助、深度映射、图像处理等，并且采用相机模块和深度传感器模块耦接的共同结构(诸如托架构件216)可有助于建立和保持期望的对准和定位。值得注意的是，托架构件216可建立和保持导致光学系统正常工作的任何期望的对准、定位、取向、偏移或其他空间参数。

设备100还可包括框架构件224。框架构件224可定位在孔洞200中并附接到外壳构件130。框架构件224可改善外壳构件130的强度、刚度或其他物理属性。例如，框架构件224可补偿由在外壳构件130中形成的孔洞200引起的外壳构件130的减小的强度和/或刚度。框架构件224可分别限定用于第一相机模块202、第二相机模块204和深度传感器模块206的第一开口226、第二开口228和第三开口230。框架构件224还可限定用于闪光灯模块208的第四开口232和用于麦克风模块210的第五开口234。框架构件224中的开口可至少部分地接收相应的模块，并且可通过框架构件224提供光学通路、声学通路或其他通路。框架构件224中的开口也可接收其他部件。例如，闪光灯模块装饰构件238可定位在第四开口232中或邻近该第四开口，并且可有助于将闪光灯模块208(以及闪光灯窗口236)保持在适当位置。

框架构件224可由钢、铝、镁、钛、聚合物(例如，纤维增强聚合物)、复合材料或任何其他合适的材料形成或包括钢、铝、镁、钛、聚合物、复合材料或任何其他合适的材料。框架构件224可包括涂层。例如，框架构件224可包括类金刚石碳(DLC)涂层、金属或金属涂层、氧化物涂层或任何其他合适的涂层(使用等离子体气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、电镀等施加)。在一些情况下，框架构件224被阳极化、氧化或以其他方式处理，以产生具有与框架构件224的底层部分不同的组成的外壳体或层。在一些情况下，外部涂层、层或其他处理可提供期望的光学属性，诸如赋予框架构件224的表面特定的反射率、颜色等。在一些情况下，框架构件224的并非所有表面都如上所述进行涂覆。例如，在一些情况下，仅向外部表面包括涂层。

图2A还示出了覆盖构件132，该覆盖构件可覆盖框架构件224并且可限定设备100的外部表面。例如，覆盖构件132的外部表面可为在后向传感器区域116的区域中的电子设备100的美观外部表面。覆盖构件132可由蓝宝石、玻璃、聚合物、陶瓷等形成。覆盖构件132可由透明材料形成。在其他具体实施中，覆盖构件132可由不透明或非透明材料形成。

在一些情况下，覆盖构件132的外部表面或内部表面中的一些或全部可包括涂层诸如油漆、油墨、染料、片材、膜等。此类涂层可为透明的、半透明的或不透明的。在一些情况下，涂层为不连续的并且/或者限定沿覆盖构件132具有不同光学属性的区域。例如，覆盖构件132的深度传感器窗口区域246可具有与深度传感器窗口区域246外部和/或包围该深度传感器窗口区域的区域不同的光学属性(例如，不同的材料、不同的光学属性、不同的层等)。例如，传感器窗口区域246可比包围传感器窗口区域246的区域更透光(例如，对于由深度传感器发射和/或由深度传感器检测到的光的特定波长)，该包围传感器窗口区域的区域可为不透明的。

覆盖构件132可限定开口，其他保护元件可定位在这些开口中。例如，覆盖构件132限定用于第一相机模块202的第一开口242并且被配置为在其中接收第一相机窗口250。覆盖构件132还限定用于第二相机模块204的第二开口244并且被配置为在其中接收第二相机窗口252。第一相机窗口250和第二相机窗口252可分别覆盖第一相机模块202和第二相机模块204，并且可保护相机模块204、206(及其镜头)免受划痕或其他损坏或污染。覆盖构件132的第一开口242和第二开口244可被配置为包围围绕框架构件224的第一开口226和第二开口228延伸的凸缘或凸起边沿，并且第一相机窗口250和第二相机窗口252可耦接到凸缘或凸起边沿内的框架构件224的凸部或其他特征部。因此，在一些情况下，后向传感器区域116的外部表面(例如，在相机的区域中)可由覆盖构件132的一部分、框架构件224的凸缘或凸起边沿的顶部表面以及相机窗口250、252限定。

覆盖构件132还可限定用于闪光灯模块208的第三开口248和用于麦克风模块210的第四开口254。闪光灯窗口236可至少部分地延伸到第三开口248中，并且可覆盖和/或保护闪光灯模块208，同时允许来自闪光灯模块208的光离开设备100。麦克风遮蔽件240可至少部分地定位在第四开口254中以覆盖和/或保护麦克风模块210，同时允许声音从设备100的外部进入设备100。

图2B示出了沿图1B中的线A-A观察的设备100的示例剖视图。更具体地，图2B示出了与相对于图2A所示和所述的后向传感器区域116相关联的部件的子集的示例布置。为了清楚起见，可从图2B中省略设备100的部件的一些部件。

图2B示出了外壳构件130的凸起边沿134。如图所示，外壳构件130可限定从外壳构件130的背部表面延伸到凸起边沿134的圆角或弯曲表面。凸起边沿134可包围并保护覆盖构件132的侧表面。凸起边沿134的顶部表面(其可为平面的)可与覆盖构件132的顶部外部表面基本上齐平(或凸出)。

框架构件224可附接到外壳构件130。例如，外壳构件130可限定第一支撑凸部264，该第一支撑凸部可至少部分地(并且任选地完全)围绕外壳构件130中的孔洞200的内部表面延伸。框架构件224可限定第二支撑凸部266，该第二支撑凸部被配置为与第一支撑凸部264重叠并接触。在其他情况下，框架构件224不含不同的支撑凸部，而是框架构件224的另一部分搁置在第一支撑凸部264上。框架构件224可通过以下方式附接到外壳构件130：将框架构件224插入到孔洞200中，使得第二支撑凸部266搁置在第一支撑凸部264上(具有或不具有空隙层诸如粘合剂、密封剂等)，然后将框架构件224固定到外壳构件130。在本文相对于图3C至图3F描述了用于将框架构件224固定到外壳构件130的技术。框架构件224相对于外壳构件130的定位可由第一支撑凸部264和第二支撑凸部266的定位和位置限定。

覆盖构件132可附接到框架构件224以将覆盖构件132保持到设备100。例如，覆盖构件132可经由粘合剂256附接到框架构件224。在本文相对于图5A至图5C描述了用于将覆盖构件132附接到外壳构件224的技术。

图2B还示出了框架构件224、覆盖构件132和相机窗口(例如，相机窗口252)可如何布置。例如，框架构件224可限定凸起边沿258，该凸起边沿可延伸穿过覆盖构件132中的开口(例如，开口244)。框架构件224还可限定支撑相机窗口252的凸起边沿258内的凸部。当组装时，覆盖构件132、凸起边沿258的顶部表面和相机窗口252可基本上齐平。在一些情况下，可省略凸起边沿258，并且相机窗口252可固定到开口244内的覆盖构件132(例如，相机窗口252可邻接或附接到开口244内的覆盖构件132)。在其他情况下，覆盖构件132可不具有用于单独相机窗口的开口，而是可包括相机以上的透明区域。

图2B还示出了第二相机模块204和深度传感器模块206的示例配置，以及托架构件216相对于框架构件224的布置。例如，托架构件216的容器部分可定位在框架构件224的凹陷部、腔体或其他区域(由肋状件或凸缘的网络限定)中。如图所示，第二相机模块204定位在第二容器部分220中，并且与托架构件216中的开口260、框架构件中的第二开口228以及覆盖构件132(和相机窗口252)中的第二开口244对准。类似地，深度传感器模块206定位在第三容器部分222中，并且与托架构件216中的开口262、框架构件中的第三开口230和覆盖构件132的深度传感器窗口区域246对准。如上所述，深度传感器窗口区域246可为覆盖构件132的一部分，该部分具有与覆盖构件132的另一部分不同的涂层(或以其他方式具有允许深度传感器模块206通过覆盖构件132发射和/或接收光的光学属性)。

图3A至图3B示出了安装有框架构件224的外壳104的一部分。(图3A至图3B省略了其他部件。)如上所述，框架构件224可为设备100的外壳提供结构支撑。例如，外壳104中的孔洞200可减小孔洞200的区域中的外壳104的强度、刚度和/或总体结构稳健性。此外，外壳104的孔洞200定位在其中的区域靠近接头结构将外壳构件130与外壳构件128机械接头的区域，该区域可弱于由不间断的金属材料限定的区域。

然而，可通过将框架构件224附接到孔洞200中的外壳104来减轻这些影响。此外，框架构件224的配置可有助于引导来自撞击、跌落事件等的力。例如，框架构件224可限定肋状件300(由点画图案指示)。肋状件300可限定沿框架构件224的背侧(例如，内向侧)的凹陷部或腔体。部件可定位在由肋状件300限定的凹陷部或腔体中，诸如托架构件216、相机模块等的部分。肋状件300可限定从框架构件224的周边侧(例如，沿设备100的顶部和侧面的侧面)到外壳构件130的主中心结构部分的负载路径。更广泛地，与没有肋状件的框架构件224或省略框架构件224的外壳相比，肋状件300可有助于改善孔洞200的区域中的外壳104的刚度和/或强度。

图3B示出了肋状件300和框架构件224更一般地如何改善设备100的强度和/或其在撞击的情况下对变形或损坏的抵抗力。更具体地，图3B示出了在与表面304(例如，地面)撞击时的设备100。如图所示，来自撞击的力从撞击点(例如，设备100的拐角)通过肋状件300传递或引导到外壳构件130的主体。负载路径302示出了从外壳104的侧面延伸穿过框架构件224的一个示例负载路径(尽管这仅仅是代表性的并且不旨在示出唯一的负载路径)。换句话讲，肋状件300在孔洞200的区域中为外壳构件130提供结构支撑，以有助于防止外壳构件130由于撞击而塌缩、弯曲、变形或以其他方式损坏。

为了使框架构件224为外壳104提供结构支撑，框架构件224可牢固地附接到该外壳。例如，框架构件224可经由焊接、粘合剂、紧固件、机械互锁或任何其他合适的技术固定到外壳。图3C示出了安装有框架构件224的外壳104的一部分，其示出了用于将框架构件224牢固地附接到外壳104的示例技术。如图3C所示，框架构件224可经由焊接点和紧固件附接到外壳104。例如，框架构件224可在附接位置306、308、310和312(以及其他可能的位置)处焊接(或锡焊、钎焊等)到外壳构件130。框架构件224还可经由紧固件314、316和318附接到外壳构件130。紧固件可为螺纹紧固件、铆钉或任何其他合适的紧固件。

图3D为沿图3C中的线B-B观察的设备100的局部剖视图，其示出了紧固件可如何将框架构件224固定到外壳构件130。紧固件314可延伸穿过外壳构件130中的孔洞(例如，通孔)，并且进入框架构件224中的孔洞(例如，螺纹孔)中。紧固件314可限定倒角或成角表面320，该倒角或成角表面被配置为在安装时接触外壳构件130(并且保持与外壳构件130接触)。通过在组装时引发紧固件314的倒角表面320和外壳构件130之间的接触，施加到外壳104的负载(例如，来自跌落事件)可在撞击时立即通过紧固件314传递。相比之下，常规螺钉或螺栓(例如，具有圆柱形轴部分)可导致外壳构件130中的通孔和螺钉或螺栓之间的空隙或间隙。在撞击时，空隙或间隙的存在可允许框架构件224相对于外壳构件130移位，从而张紧框架构件224和外壳之间的其他连接(诸如焊缝)，并且以其他方式降低设备的结构完整性。

图3E为沿图3C中的线C-C观察的设备100的局部剖视图，其示出了如何使用焊接件将框架构件224固定到外壳构件130。具体地讲，框架构件224可靠近外壳构件130和任选的焊接托架322定位。框架构件224可经由焊接珠缘324紧固到焊接托架322。焊接托架322可经由任何合适的技术附接到框架构件224，诸如焊接、硬钎焊、熔结、软钎焊、粘合剂、铆钉等。在一些情况下，焊接托架322为外壳构件130的一部分，而不是如图3E所示的单独部件(例如，焊接托架322和外壳构件130可为单个一体结构的一部分)。虽然图3E示出了沿框架构件224和外壳构件130之间的对接接头的焊接点，但是焊接点也可施加于其他类型的接头或与其一起使用，诸如搭接接头、联锁装置等。

图3F示出了可与另选的框架构件配置一起使用的附接技术。图3F为沿类似于图3E中的线C-C的线观察的设备的局部剖视图。如图3F所示，框架构件326可限定被配置为接合外壳构件334的外部表面的前凸缘328。框架构件326和外壳构件334可在其他方面类似于框架构件224和外壳构件130，并且为简明起见，此处将不再重复这些部件的细节。框架构件326还可限定被配置为与外壳构件334的至少一部分重叠的成角表面330。楔形部件332可定位在成角表面330和外壳构件334之间。楔形部件332可迫使框架构件326向上(相对于图3F所示的取向)，从而在前凸缘328和外壳构件334的外部表面之间产生接合力，并且倾向于将框架构件326刚性地保持到外壳构件334。可选择成角表面330和楔形构件332的角度(以及成角表面330和楔形构件332的材料和/或表面纹理)以产生自锁定界面，在该自锁定界面中施加到框架构件326的向下力(相对于图3F所示的取向)不会导致楔形构件332被迫离开适当位置(例如，向右，如图3F所示)。在一些情况下，楔形构件332诸如经由焊接、软钎焊、硬钎焊、紧固件、粘合剂、机械互锁等固定到框架构件326和/或外壳构件334。

图4A至图4C示出了托架构件216及其与设备100的集成的细节。例如，图4A示出了托架构件216的透视图。如上所述，托架构件216限定被配置为接收第一相机模块202和第二相机模块204以及深度传感器模块206的容器部分218、220、222。托架构件216还可限定开口402、404、406，以允许相机模块和深度传感器模块通过托架构件216进入外部环境。托架构件216还可限定传感器开口400，该传感器开口可与传感器(例如，传感器110)对准。更具体地，托架构件216可定位在传感器110和设备100的显示器之间，并且因此处于可能以其他方式干扰传感器110的感测功能的位置。传感器开口400可允许传感器110感测靠近设备100的显示器103和覆盖件102的对象。例如，传感器开口400可允许来自覆盖附件的磁体的磁场到达传感器110，并且允许传感器110检测磁场的存在和/或不存在。

图4B为设备100的局部分解图，其示出了从设备100脱离移除的托架构件216。如图4B所示，设备100可包括电路板408，传感器110可定位在该电路板上。电路板408的具有传感器110的部分可在托架构件216下方延伸，使得传感器110定位在开口400下方。

图4B还示出了托架构件216的容器部分可如何嵌套在由框架构件224的肋状件300限定的对应容器部分中，并且还示出了在托架构件216的其相应容器部分以上的第一相机模块202和第二相机模块204以及深度传感器模块206。如图所示，第一相机模块202和第二相机模块204以及深度传感器模块206可耦接到一个或多个电路元件412(例如，柔性电路板)，该一个或多个电路元件可包括附接到电路板408的连接器。开关模块410还可包括电路元件(例如，柔性电路板)，该电路元件在第一相机模块202和第二相机模块204以及深度传感器模块206的电路元件上方延伸或与其集成，并且电耦接到电路板408。

图4C示出了托架构件216安装在设备100中的该设备的一部分。为了清楚起见，省略了第一相机模块202和第二相机模块204以及深度传感器模块206。

如上所述，可通过将覆盖构件132粘附到框架构件224来将覆盖构件132附接到设备100。图5A至图5B示出了覆盖构件132可附接到框架构件224的示例方法。具体地讲，可将粘合剂256沉积在覆盖构件132的底部表面上(和/或框架构件224的顶部表面上)，并且可使用压机500将覆盖构件132按压到孔洞200中并按压到框架构件224的顶部表面上。压机500可被加热，并且可用于在将覆盖构件132按压到框架构件224上的方法之前、期间和/或之后加热粘合剂256。例如，粘合剂256可为热活化粘合剂，并且来自压机500的热量可导致粘合剂256粘附到覆盖构件132和框架构件224。

压机500可被配置为将覆盖构件132定位在孔洞200中，使得覆盖构件132的外部表面与凸起边沿134的顶部表面齐平(例如，在25微米内)。例如，当压机500向下移动(由箭头504指示)并且覆盖构件132定位在孔洞200中时，压机500的底部表面502(其基本上与覆盖构件132的外部表面齐平)与凸起边沿134的顶部表面接触并由其限制行进，如图5B所示。此时，覆盖构件132的外部表面与凸起边沿134的顶部表面齐平。可允许粘合剂256固化以将覆盖构件132保持在该位置。

由于制造和材料变化，框架构件224的顶部表面和凸起边沿134的顶部表面之间的距离可在不同设备之间变化。因此，相对于图5A至图5C所述的设备100的结构以及方法被配置为适应此类尺寸差异，同时仍然一致地产生其中覆盖构件132与凸起边沿134齐平的设备。这可例如通过提供足够量的粘合剂256以适应框架构件224的顶部和覆盖构件132的底部之间的不同尺寸的间隙(当覆盖构件132的顶部与凸起边沿134齐平时)来实现。图5A示出了具有厚度506的粘合剂256。当覆盖构件132通过压机500定位在适当位置时，如图5B所示，粘合剂256被一定程度地压缩(例如，压缩到厚度508，从而匹配覆盖构件132和框架构件224之间的间隙)，从而确保粘合剂256与框架构件224的表面紧密接触。该方法还导致粘合剂256横向流动或膨胀一定的量，该量由粘合剂256的量和部件之间的实际间隙限定。

在覆盖构件132和框架构件224之间的间隙大于或小于图5B所示的间隙的情况下，粘合剂256可横向流动不同的量以便适应不同的间隙尺寸。例如，图5C示出了外壳130、框架构件224和覆盖构件132导致510的间隙尺寸(大于图5B中的间隙)的示例。由于粘合剂256的横向流动能力，并且粘合剂256的初始高度506大于间隙尺寸510，因此尽管具有不同的间隙尺寸粘合剂256仍可成功地将覆盖构件132固定到框架构件224并且同时仍然定位覆盖构件132使得覆盖构件132的外部表面与凸起边沿134的顶部表面齐平。在间隙尺寸小于图5B所示的情况下，粘合剂256的横向流动可大于图5B所示。此外，使用这种组装技术也可适应其他类型的不规则部分。例如，覆盖构件132、框架构件224、框架构件224的凸部和/或外壳构件130的凸部的平坦度的变化可导致覆盖构件132和框架构件224之间的不均匀间隙尺寸。粘合剂流动的能力(以及使用凸起边沿134作为定位覆盖构件132的基准的附接方法)允许适应不均匀的间隙尺寸，同时保持覆盖构件132和凸起边沿134的齐平。

可选择粘合剂256的高度506以适应一系列可能的间隙尺寸。例如，高度506可为约100微米、约150微米、约200微米、约250微米或任何其他合适的高度。在一些情况下，可基于设备100的部件的一个或多个测量结果来选择粘合剂的特定高度。例如，在将粘合剂256施加到覆盖构件132之前，可测量部件诸如覆盖构件132、框架构件224和/或外壳构件130(处于未组装或部分组装状态)。基于该测量结果，如果覆盖构件132和框架构件224之间的间隙被测量或估计为大于阈值，则施加第一厚度的粘合剂(例如，约200微米)，并且如果其被测量或估计为小于阈值，则施加第二厚度的粘合剂(例如，约150微米)。还可设想其他厚度。

虽然图5A至图5C示出了围绕覆盖构件132的底部表面的周边的粘合剂，这仅仅是粘合剂的一种配置或定位。例如，在一些情况下，粘合剂256可以比仅围绕外周边的单个路径更复杂的幅材状或其他图案沉积。例如，图7A示出了可用于将覆盖构件132固定到框架构件224的粘合剂施加图案。

在紧凑型电子设备诸如平板电脑中，各种电子部件的紧密接近可能需要屏蔽和其他技术来减轻或消除电噪声或其他干扰对各种系统的影响。深度传感器模块206例如可包括高频振荡器，该高频振荡器可产生可能干扰设备100的其他电子器件或电路的电磁噪声。因此，深度传感器模块206可被屏蔽和/或接地以有助于减少或减轻噪声的负面影响。

图6A至图6C示出了用于有效地屏蔽和接地深度传感器模块206的示例技术。例如，图6A示出了设备100的局部视图，其示出了框架构件224安装在外壳构件130中的外壳。设备100可包括耦接到框架构件224的导电罩600。罩600由导电材料诸如铜、金或其他柔性金属箔或膜形成。罩600限定与框架构件224中的开口230对准或以其他方式重合并且被配置为允许深度传感器模块206进入外部环境的开口。罩600可被配置为接触并以导电的方式耦接到深度传感器模块206的外壳以及框架构件224(其可以导电的方式耦接到设备100的接地层)。因此，罩600限定从深度传感器模块206到电接地的导电路径，从而有助于防止来自深度传感器模块206的干扰影响设备100的其他电路或部件。

如相对于图6B至图6C所示，当深度传感器模块206耦接到设备100时，其可被迫抵靠罩600，使得罩600变形。罩600可限定通过空间602彼此分开的一系列导电插片601。当安装深度传感器模块206时，插片601可有利于罩600变形以适形于深度传感器模块206，同时有助于防止和/或避免可能以可能对罩600的功能不利的方式使罩600变形的屈曲、卷曲或其他不期望的变形。

图6B为沿图6A中的线D-D观察的设备100的局部剖视图，其示出了安装在设备100中之前的深度传感器模块206。图6B示出了沿围绕框架构件224中的开口230的表面附接到框架构件224的罩600。罩600可在该区域中经由导电粘合剂、硬钎焊、软钎焊或将罩600保持到框架构件224并有利于这些部件之间的导电耦接的任何其他技术以导电的方式耦接到框架构件224。泡沫603(或其他柔顺材料)可定位在罩600和覆盖构件132之间(例如，在插片601以上，该插片在开口上方和/或开口中延伸)。泡沫603可被配置为当深度传感器模块206被放置到设备中的适当位置时变形并且在插片601和深度传感器模块206之间提供偏置力(例如，用于将插片601偏置成抵靠深度传感器模块206，从而保持插片601和深度传感器模块206之间的物理和导电耦接)。

图6C为沿图6A中的线D-D观察的设备100的局部剖视图，其示出了安装在设备100中之后的深度传感器模块206。如图所示，与泡沫603一样，罩600已变形(例如，罩600的插片601)。插片601已经适形于深度传感器模块206的轮廓，并且泡沫603有助于限定轮廓并保持插片601与深度传感器模块206适形和接触。

图6D为深度传感器模块206的透视图，其示出了可用于屏蔽深度传感器模块206的附加部件。具体地讲，柔性导电材料614(例如，铜带)可缠绕在深度传感器模块206的至少一部分周围，诸如缠绕在深度传感器模块206的至少两侧周围。导电材料614还可在深度传感器模块206的顶部上方延伸并且沿柔性电路元件612的顶部表面延伸，该柔性电路元件将深度传感器模块206与设备的其他电路元件互连(例如，经由连接器616)。导电材料614可以导电的方式耦接到设备100的接地层以有利于导电材料614的屏蔽功能。

如上所述，覆盖构件132可使用粘合剂256附接到框架构件224。粘合剂256可被布置成图案，该图案为粘合剂256提供大的表面积以粘结到覆盖构件132和框架构件224两者。图7A示出了包括后向传感器区域116的设备100的一部分，其示出了用于粘合剂256的示例施加图案。如图所示，粘合剂256至少部分地包围后向传感器区域116的各种部件。例如，粘合剂256围绕第一相机118、第二相机120、闪光灯122、深度传感器126和麦克风124延伸。通过以这种方式沉积粘合剂256，覆盖构件132可牢固地附接到设备100。

除将覆盖构件132固定到框架构件224之外，粘合剂256还可执行其他功能。例如，粘合剂256可包围麦克风124(或与麦克风124相关联的区域)以有助于限定从外部环境延伸到设备100内的麦克风模块的密封音频路径。图7B示出了对应于图7A中的区域E-E的后向传感器区域116的细部图。图7B示出了围绕麦克风区域的粘合剂256的图案。图7B还示出了凹陷部700的边界，该凹陷部形成在框架构件224中并且形成从覆盖构件132中的开口254通向框架构件224中的开口234的声学路径的一部分。值得注意的是，开口254从开口234偏移(例如，不与其同轴)。因此，如相对于图7C所述，从外部环境到麦克风模块210的声学路径可为非线性的，并且可穿过限定在覆盖构件132和框架构件224之间的室或体积(其中路径包括框架构件224的凹陷部700)。图7B还示出了可覆盖覆盖构件132中的开口254的麦克风遮蔽件240的外边界。

图7C为沿图7B中的线F-F观察的设备100的局部剖视图。如图所示，声学路径706从设备100的外部限定到麦克风模块210的隔膜712(或其他感测元件)(其可定位在由框架构件224限定的凹陷部708中)。声学路径706延伸穿过部分地由凹陷部700和覆盖构件132限定的体积704。声学路径706还延伸穿过麦克风遮蔽件240，该麦克风遮蔽件可定位在覆盖构件132的开口254中。麦克风遮蔽件240可利用粘合剂702附接到覆盖构件132，并且可限定变形部分，该变形部分延伸到开口254中并且限定与覆盖构件132的外部表面齐平的外部部分(尽管在一些实施方案中，其可相对于覆盖构件132的外部表面凹陷或凸出)。

声学路径706延伸穿过的体积可为密封或封闭的体积，除了覆盖构件132中的开口254之外。例如，将覆盖构件132附接到框架构件224的粘合剂256可围绕凹陷部700的周边延伸，如图7B所示，从而封闭和/或密封体积704使其免受其他环境(例如，设备100的外部环境和内部体积)的影响。类似地，麦克风模块210可经由粘合剂710(例如，压敏粘合剂)附接到框架构件224，该粘合剂可围绕框架构件224中的开口234延伸以包封和/或密封麦克风模块210和框架构件224之间的接头。通过密封声学路径706延伸穿过的体积，可避免来自内部听觉干扰源和外部听觉干扰源两者的干扰。在一些情况下，由粘合剂256和710提供的密封为水密密封和/或气密密封。

如上所述，框架构件224可包括至少沿框架构件224的向外部表面(例如，如图7C所示的顶部表面)的涂层，诸如DLC涂层。在一些情况下，凹陷部700的表面不含涂层。例如，在框架构件224中形成凹陷部700之后(例如，通过机加工)，可将涂层诸如DLC涂层施加到框架构件224。然后可将DLC涂层从框架构件224的区域局部移除，诸如从凹陷部700的表面、将粘合剂施加到框架构件224的区域等移除。

图8A为可用于深度传感器126的示例光学传感器组件800的顶视图。传感器组件800可包括光学传感器802(例如，电耦设备(CCD)传感器、互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器或任何其他合适类型的传感器)。光学传感器802可附接到基板804，并且可(通过基板804)以导电的方式耦接到一个或多个连接焊盘，诸如连接焊盘806。传感器组件800还可包括柔性电路板808，该柔性电路板可包括以导电的方式耦接到基板804上的连接焊盘的连接焊盘以及有利于传感器802和其他部件之间的导电耦接的导电迹线。

图8B为沿图8A中的线G-G观察的光学传感器组件800的局部剖视图。柔性电路板808可包括柔性基板814(其可包括一个或多个子层，诸如一个或多个聚酰亚胺片、粘合剂层等)。柔性电路板808还可包括连接焊盘810，这些连接焊盘沿柔性电路板808的顶部表面暴露并且被配置为以导电的方式耦接到基板804的连接焊盘(例如，连接焊盘806)。柔性电路板808还可包括耦接到柔性电路板808的表面但不旨在以导电的方式耦接到基板804的部件816(例如，电迹线、连接焊盘、电路元件或其他部件)。因此，此类部件816可由覆盖层818覆盖，该覆盖层可保护部件816并且使该部件电绝缘。

柔性电路板808可使用导电粘合剂807诸如各向异性导电膜耦接到基板804。导电粘合剂807可将柔性电路板808接合到基板804，并且还将连接焊盘806以导电的方式耦接到连接焊盘810。

在一些情况下，当柔性电路板808耦接到基板804时，柔性电路板808的顶部表面上的覆盖层818可导致柔性电路板808弯曲或变形。图8B示出了此类状况，在该状况中柔性电路板808在围绕覆盖层818的区域中已变形，以适应覆盖层818在顶部表面上的额外厚度。该配置可使柔性电路板808以及连接焊盘806和连接焊盘810之间的粘合接头张紧。

图8C至图8D为使用不同柔性电路板配置的光学传感器组件800的局部剖视图。具体地讲，并不是将部件816安装在柔性基板814的顶部外部表面上，而是随后将覆盖层818施加在部件816上(这增加了覆盖层区域中的柔性电路板的附加高度)，图8C至图8D示出了柔性电路板820，在该电路板中部件832夹置在柔性电路板820的多个基板层之间。

图8C示出了在附接到基板804之前的柔性电路板820。如图所示，柔性电路板820包括第一基板层831和第二基板层833之间的部件832(例如，电迹线、连接焊盘、电路元件或其他部件)。第一基板层和第二基板层可为在将部件832定位在两者间之后粘附在一起的聚酰亚胺层。连接焊盘822可暴露在柔性电路板820的顶部表面上，使得其可以导电的方式耦接到基板804上的连接焊盘806。柔性电路板820还可包括通孔830以将外部连接焊盘822以导电的方式耦接到第一基板层831和第二基板层833之间或柔性电路板820的底部表面上的其他迹线、电路元件或其他部件。柔性电路板820还可包括柔性电路板820的底部表面上的部件826(例如，电迹线、连接焊盘、电路元件或其他部件)，其部分可由覆盖层828覆盖(例如，以保护和/或使部件826电绝缘)。

柔性电路板820的配置导致顶侧比图8B中的柔性电路板808显著更平坦。具体地讲，通过使用多个层合物和这些层合物之间(而不是柔性基板的顶部上)的定位组件，可消除对顶部表面上的外部覆盖层的需要。图8D示出了附接有柔性电路板820的光学传感器组件800。如图所示，导电粘合剂807将柔性电路板820粘结到基板804，并且还将连接焊盘822以导电的方式耦接到连接焊盘810。然而，与图8B中的柔性电路板808不同，当附接到基板804时柔性电路板820不显著变形、挠曲或弯曲。相反，柔性电路板820保持基本上平坦和/或未变形，从而导致较少应变的柔性电路板820并且降低分层、断裂或其他潜在损坏的可能性。

图9描绘了电子设备900的示例性示意图。电子设备900可为设备100(或本文所述的任何其他设备)的实施方案或以其他方式表示该设备。设备900包括一个或多个处理单元901，该一个或多个处理单元被配置为访问其上存储有指令的存储器902。这些指令或计算机程序可被配置为执行相对于本文所述的电子设备描述的操作或功能中的一者或多者。例如，这些指令可被配置为控制或协调一个或多个显示器908、一个或多个触摸传感器903、一个或多个力传感器905、一个或多个通信信道904、一个或多个音频输入系统909、一个或多个音频输出系统910、一个或多个定位系统911、一个或多个传感器912和/或一个或多个触觉反馈设备906的操作。

图9的处理单元901可被实现成能够处理、接收或发射数据或指令的任何电子设备。例如，处理单元901可包括以下项中的一者或多者：微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)或此类设备的组合。如本文所述，术语“处理器”意在涵盖单个处理器或处理单元、多个处理器、多个处理单元或一个或多个其他适当配置的计算元件。处理单元901可耦接到电路板，诸如电路板408(图4B)或不同的电路板。

存储器902可存储可由设备900使用的电子数据。例如，存储器可存储电子数据或内容，诸如例如音频和视频文件、图像、文档和应用程序、设备设置和用户偏好、程序、指令、用于各种模块、数据结构或数据库的定时和控制信号或数据等。存储器902可被配置为任何类型的存储器。仅以举例的方式，存储器可被实现作为随机存取存储器、只读存储器、闪存存储器、可移动存储器、其他类型的存储元件或此类设备的组合。

触摸传感器903可检测各种类型的基于触摸的输入并生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据。触摸传感器903可使用任何合适的部件并且可依赖于任何合适的现象来检测物理输入。例如，触摸传感器903可为电容式触摸传感器、电阻式触摸传感器、声波传感器等。触摸传感器903可包括用于检测基于触摸的输入和生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据的任何合适的部件，包括电极(例如，电极层)、物理部件(例如，基板、间隔层、结构支撑件、能够压缩的元件等)、处理器、电路、固件等。触摸传感器903可与设备900的任何部分集成或以其他方式被配置为检测施加到该设备的任何部分的触摸输入。例如，触摸传感器903可被配置为检测施加到设备900的包括显示器(并且可与显示器集成)的任何部分的触摸输入。触摸传感器903可与力传感器905协同操作，以响应于触摸输入生成信号或数据。定位在显示器表面上方或以其他方式与显示器集成的触摸传感器或力传感器在本文中可被称为触敏显示器、力敏显示器或触摸屏。

力传感器905可检测各种类型的基于力的输入并生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据。力传感器905可使用任何合适的部件并且可依赖于任何合适的现象来检测物理输入。例如，力传感器905可为基于应变的传感器、基于压电的传感器、基于压阻的传感器、电容传感器、电阻传感器等。力传感器905可包括用于检测基于力的输入和生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据的任何合适的部件，包括电极(例如，电极层)、物理部件(例如，基板、间隔层、结构支撑件、能够压缩的元件等)、处理器、电路、固件等。力传感器905可与各种输入机构一起使用以检测各种类型的输入。例如，力传感器905可用于检测符合力阈值的按压或其他力输入(其可表示比标准“触摸”输入的典型输入更有力的输入)。类似于触摸传感器903，力传感器905可与设备900的任何部分集成或以其他方式被配置为检测施加到该设备的任何部分的力输入。例如，力传感器905可被配置为检测施加到设备900的包括显示器(并且可与显示器集成)的任何部分的力输入。力传感器905可与触摸传感器903结合操作，以响应于基于触摸和/或基于力的输入而生成信号或数据。

设备900还可包括一个或多个触觉设备906。触觉设备906可包括多种触觉技术中的一种或多种，诸如但不必限于旋转触觉设备、线性致动器、压电设备、振动元件等。通常，触觉设备906可被配置为向设备的用户提供间断和不同的反馈。更具体地，触觉设备906可适于产生敲击或轻击感觉和/或振动感觉。此类触觉输出可响应于检测到触摸和/或力输入而提供，并且可通过设备900的外部表面(例如，经由充当触敏显示器和/或力敏显示器或表面的玻璃或其他表面)被赋予用户。

一个或多个通信信道904可包括被适配为提供处理单元901和外部设备之间的通信的一个或多个无线接口。一个或多个通信信道904可包括天线(例如，包括或使用外壳104的外壳构件作为辐射构件的天线)、通信电路、固件、软件或有利于与其他设备进行无线通信的任何其他部件或系统。通常，一个或多个通信信道904可被配置为发射和接收可由在处理单元901上执行的指令进行解释的数据和/或信号。在一些情况下，外部设备是被配置为与无线设备交换数据的外部通信网络的一部分。一般来讲，无线接口可经由但不限于射频、光学、声学和/或磁信号通信并且可被配置为在无线接口或协议上操作。示例无线接口包括射频蜂窝接口(例如2G、3G、4G、4G、4G长期演进(LTE)、5G、GSM、CDMA等)、光纤接口、声学接口、蓝牙接口、红外接口、USB接口、Wi-Fi接口、TCP/IP接口、网络通信接口或任何常规通信接口。一个或多个通信信道904还可包括超宽带(UWB)接口，该超宽带(UWB)接口可包括任何适当的通信电路、指令以及合适的UWB天线的数量和位置。

如图9所示，设备900可包括用于存储电力和向设备900的其他部件提供电力的电池907。电池907可为被配置为向设备900提供电力的能够再充电的电源。电池907可耦接到充电系统(例如，有线和/或无线充电系统)和/或其他电路以控制提供给电池907的电力并控制从电池907提供给设备900的电力。

设备900还可包括被配置为显示图形输出的一个或多个显示器908。显示器908可使用任何合适的显示技术，包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)、有源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED)等。显示器908可显示图形用户界面、图像、图标或任何其他合适的图形输出。显示器908可对应于显示器103。

设备900还可经由一个或多个音频输入系统909提供音频输入功能。音频输入系统909可包括麦克风、换能器或捕获声音以用于语音呼叫、视频呼叫、音频记录、视频记录、语音命令等的其他设备。

设备900还可经由一个或多个音频输出系统(例如，扬声器)910提供音频输出功能。音频输出系统910可从语音呼叫、视频呼叫、流式或本地音频内容、流式或本地视频内容等产生声音。

设备900还可包括定位系统911。定位系统911可被配置为确定设备900的位置。例如，定位系统911可包括磁力计、陀螺仪、加速度计、光学传感器、相机、全球定位系统(GPS)接收器、惯性定位系统等。定位系统911可用于确定设备900的空间参数，诸如设备900的位置(例如，设备的地理坐标)、设备900的物理移动的测量结果或估计、设备900的取向等。

设备900还可包括一个或多个附加传感器912以接收输入(例如，来自用户或另一计算机、设备、系统、网络等)或检测设备的任何合适的属性或参数、包围设备的环境、与设备交互的(或设备附近的)人或物等。例如，设备可包括温度传感器、生物识别传感器(例如，指纹传感器、光谱仪、血氧传感器、血糖传感器等)、眼睛跟踪传感器、视网膜扫描仪、湿度传感器、按钮、开关、眼睑闭合传感器等。

在参考图9描述的多个功能、操作和结构被公开成作为设备900的一部分、并入到该设备中或由该设备执行的限度内，应当理解，各种实施方案可省略任何或所有此类描述的功能、操作和结构。因此，设备900的不同实施方案可具有本文所述的各种能力、装置、物理特征、模式和操作参数中的一些或全部或者不具有它们中的任一者。此外，包括在设备900中的系统不是排他性的，并且设备900可包括执行本文所述的功能可能是必要的或有用的另选的或附加的系统、部件、模块、程序、指令等。

众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。这些描述并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。而且，当在本文中用于指部件的位置时，术语以上、以下、上方、下方、左侧或右侧(或其他类似的相对位置术语)不一定指相对于外部参考的绝对位置，而是相反是指所参考图中部件的相对位置。

Claims (20)

1.一种平板计算系统，所述平板计算系统包括：

外壳构件，所述外壳构件限定：

平板电脑的背部外部表面的第一部分；

所述平板电脑的侧面外部表面的至少一部分；

凸起边沿，所述凸起边沿从所述背部外部表面延伸并且至少部分地限定延伸穿过所述外壳构件的传感器组件孔洞；以及

支撑凸部，所述支撑凸部定位在所述传感器组件孔洞中；

框架构件，所述框架构件至少部分地定位在所述传感器组件孔洞中并耦接到所述支撑凸部；

相机托架，所述相机托架耦接到所述框架构件；

第一相机模块，所述第一相机模块耦接到所述相机托架；

第二相机模块，所述第二相机模块耦接到所述相机托架，所述相机托架固定所述第一相机模块和所述第二相机模块的相对位置；以及

覆盖构件，所述覆盖构件定位在所述传感器组件孔洞中并附接到所述框架构件，所述覆盖构件的外部表面限定所述平板计算系统的所述背部外部表面的第二部分。

2.根据权利要求1所述的平板计算系统，其中：

所述凸起边沿限定平坦顶部表面；并且

所述覆盖构件的所述外部表面与所述凸起边沿的所述平坦顶部表面齐平或相对于所述凸起边沿的所述平坦顶部表面凹陷。

3.根据权利要求1所述的平板计算系统，其中所述框架构件限定肋状件的网络，所述肋状件的网络被配置为将撞击力从所述外壳构件的第一部分传递到所述外壳构件的第二部分。

4.根据权利要求3所述的平板计算系统，其中所述框架构件熔结到所述外壳构件。

5.根据权利要求1所述的平板计算系统，其中：

所述覆盖构件限定：

第一孔洞，所述第一孔洞与所述第一相机模块对准；以及

第二孔洞，所述第二孔洞与所述第二相机模块对准；并且

所述平板计算系统还包括：

第一透明相机窗口，所述第一透明相机窗口定位在所述第一孔洞中并覆盖所述第一相机模块；以及

第二透明相机窗口，所述第二透明相机窗口定位在所述第二孔洞中并覆盖所述第二相机模块。

6.根据权利要求1所述的平板计算系统，其中：

所述框架构件限定：

第一基准表面；以及

第二基准表面；并且

所述平板计算系统还包括：

第一弹簧，所述第一弹簧被配置为在第一方向上向所述相机托架施加第一力，从而迫使所述相机托架抵靠所述第一基准表面；以及

第二弹簧，所述第二弹簧被配置为在不同于所述第一方向的第二方向上向所述相机托架施加第二力，从而迫使所述相机托架抵靠所述第二基准表面。

7.根据权利要求1所述的平板计算系统，其中：

所述平板计算系统包括深度传感器，所述深度传感器耦接到所述相机托架并被配置为确定所述平板计算系统和外部对象之间的距离；以及

覆盖构件，所述覆盖构件限定：

透光窗口区域，所述透光窗口区域定位在所述深度传感器上方；以及

不透明区域，所述不透明区域至少部分地包围所述透光窗口区域。

8.一种平板计算系统，所述平板计算系统包括：

外壳构件，所述外壳构件限定：

所述平板计算系统的背部外部表面的至少一部分；以及

凸起边沿，所述凸起边沿从所述背部外部表面延伸并且至少部分地限定延伸穿过所述外壳构件的传感器组件孔洞；以及

框架构件，所述框架构件至少部分地定位在所述传感器组件孔洞中并耦接到所述外壳构件，所述框架构件限定：

第一凹陷部，所述第一凹陷部位于所述框架构件的前侧；

第二凹陷部，所述第二凹陷部位于所述框架构件的后侧；以及

第一孔洞，所述第一孔洞从所述第一凹陷部延伸穿过所述框架构件到所述第二凹陷部；

覆盖构件，所述覆盖构件定位在所述传感器组件孔洞中并附接到所述框架构件，所述覆盖构件限定延伸穿过所述覆盖构件的第二孔洞；以及

麦克风模块，所述麦克风模块定位在所述框架构件的所述第二凹陷部中并被配置为经由延伸穿过所述框架构件中的所述第一孔洞、限定在所述第一凹陷部和所述覆盖构件之间的体积以及所述覆盖构件中的所述第二孔洞的声学路径来接收声音。

9.根据权利要求8所述的平板计算系统，其中所述第一孔洞和所述第二孔洞不同轴。

10.根据权利要求8所述的平板计算系统，其中：

用粘合剂将所述覆盖构件附接到所述框架构件；并且

所述粘合剂包围所述第一凹陷部并围绕所述第一凹陷部在所述框架构件和所述覆盖构件之间限定气密密封。

11.根据权利要求10所述的平板计算系统，其中：

所述粘合剂为第一粘合剂；

用第二粘合剂将所述麦克风模块附接到所述框架构件；并且

所述第二粘合剂在所述框架构件和所述麦克风模块之间限定气密密封。

12.根据权利要求11所述的平板计算系统，其中所述第一粘合剂和所述第二粘合剂气密地密封所述声学路径以与所述平板计算系统的内部体积阻隔开。

13.根据权利要求11所述的平板计算系统，还包括耦接到所述覆盖构件并覆盖所述第二孔洞的麦克风遮蔽件。

14.根据权利要求8所述的平板计算系统，其中：

所述覆盖构件限定延伸穿过所述覆盖构件的第三孔洞；并且

所述平板计算系统还包括：

闪光灯模块，所述闪光灯模块耦接到所述框架构件；以及

闪光灯窗口，所述闪光灯窗口定位在所述第三孔洞中并覆盖所述闪光灯模块。

15.一种电子设备，包括：

外壳构件，所述外壳构件限定：

所述电子设备的背部外部表面的第一部分；以及

凸起边沿，所述凸起边沿从所述背部外部表面延伸并且至少部分地限定延伸穿过所述外壳构件的传感器组件孔洞；以及

框架构件，所述框架构件至少部分地定位在所述传感器组件孔洞中并耦接到所述外壳构件；

相机托架，所述相机托架耦接到所述框架构件；

第一相机模块，所述第一相机模块耦接到所述相机托架并包括具有第一焦距的相机镜头；

第二相机模块，所述第二相机模块耦接到所述相机托架并包括具有不同于所述第一焦距的第二焦距的相机镜头；

深度传感器模块，所述深度传感器模块耦接到所述相机托架并包括：

光学发射器；以及

光学传感器，所述光学传感器被配置为检测由所述光学发射器发射并由所述电子设备外部的对象反射的光；以及

覆盖构件，所述覆盖构件定位在所述传感器组件孔洞中并限定所述电子设备的所述背部外部表面的第二部分。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其中：

所述框架构件限定深度传感器孔洞，所述深度传感器孔洞被配置为接收所述深度传感器模块的至少一部分；并且

所述电子设备还包括：

导电罩，所述导电罩至少部分地包围所述深度传感器孔洞并限定延伸到所述深度传感器孔洞中的多个导电插片；以及

柔顺材料，所述柔顺材料被配置为将所述多个导电插片偏置成抵靠所述深度传感器模块。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其中：

所述框架构件以导电的方式耦接到所述电子设备的接地层；并且

所述深度传感器模块经由所述导电罩以导电的方式耦接到所述框架构件。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述导电罩包括金属箔。

19.根据权利要求15所述的电子设备，还包括：

麦克风模块，所述麦克风模块耦接到所述框架构件；以及

闪光灯模块，所述闪光灯模块耦接到所述框架构件。

20.根据权利要求15所述的电子设备，其中：

所述框架构件焊接到所述外壳构件；并且

所述框架构件限定肋状件的网络，所述肋状件的网络被配置为将撞击力从所述外壳构件的第一部分传递到所述外壳构件的第二部分。

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