KR20220165460A - 카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220165460A
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조기윤
김종준
정희윤
이기혁
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체; 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재; 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치{CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
통상적으로 휴대용 전자 장치는 사용자가 휴대하면서 다양한 컨텐츠를 접하도록 하는 장치로서, 휴대용 단말기, MP3 플레이어, PMP와 같은 전자 장치를 포함하며, 이러한 휴대용 전자 장치는 소비자의 욕구에 따라 다기능화되고, 그 크기는 점점 소형화되고 있다.
특히, 휴대용 단말기는 그 휴대성으로 인해 소비자의 다양한 욕구에 따라 다기능화되고 있다. 또한, 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화 기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임과 같은 기능을 위한 멀티 컨버전스(convengence)로 사용되고 있다. 이러한 휴대용 단말기를 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 장치(camera device)(또는 카메라 모듈)를 가장 대표적으로 꼽을 수 있다.
이러한 카메라 장치는 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 광학 줌(optical zoom), 자동 초점(auto focus, AF), 광학 이미지 안정(optical image stabilizer, OIS)(예: 손 떨림 보정)과 같은 다양한 부가 기능까지 구현되도록 발전되고 있다.
일반적으로 카메라 장치(CCM: compact camera module)는 소형으로써 카메라 폰이나 PDA, 스마트 폰을 비롯한 이동통신 기기 및 토이 카메라(toy camera)와 같은 다양한 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 장치가 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
일반적으로 카메라 모듈은 별도의 연결 부재(예: 플랜지(flange))를 통해 전자 장치 내부의 지지 부재(예: 프론트 케이스 또는 리어 케이스)와 특정 거리를 유지하도록 안착될 수 있다. 다만, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우, 상기 카메라 모듈과 상기 전자 장치의 상기 지지 부재 사이에 충돌이 발생할 수 있고, 이로 인해 카메라 모듈의 이미지 센서에 충격이 전달될 수 있다.
다양한 실시 예들은, 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 개구에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 하단부에 배치되며 상기 이미지 센서가 실장되는 제1 배면 부재 및 상기 제1 배면 부재를 둘러싸도록 배치되며 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재를 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체; 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재; 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트; 제2 플레이트; 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 적어도 일부 배치된 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체; 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재; 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 개구에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈에 있어서, 상기 이미지 센서는 제1 배면 부재에 실장되고, 상기 제1 배면 부재보다 돌출되는 제2 배면 부재가 전자 장치의 지지 부재에 접촉되어, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우 상기 이미지 센서로 전달되는 충격량이 감소할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 하나의 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는, 도 4의 카메라 모듈을 다른 하나의 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은, 도 4의 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은, 도 4의 카메라 모듈에 있어서 인쇄 회로 기판, 제1 배면 부재 및 제2 배면 부재의 관계를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은, 도 4의 카메라 모듈에 있어서 A-A'에 따른 단면도이다.
도 9는, 도 8의 B 부분을 확대한 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10a는, 도 8의 B 부분을 확대한 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10b는, 도 10a의 제1 배면 부재 및 제2 배면 부재의 관계를 나타내는 도면이다.
도 11은, 도 8의 B 부분을 확대한 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 12는, 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 후면 플레이트(380) 및 카메라 모듈(400)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)(예: 도 2의 제2 카메라 모듈(112))은 제2 지지 부재 (360)와 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은 렌즈가 외부로 시각적으로 노출되도록 후면 플레이트(380)의 일부에 형성된 개구에 배치될 수 있다. 다른 예로(미도시), 카메라 모듈(400)(예: 도 1의 제1 카메라 모듈(105))은 제1 지지 부재 (311)와 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 사이에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 전면 플레이트(320)의 일부를 통해 렌즈가 외부로 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)을 하나의 방향에서 바라본 도면이다. 도 5는, 도 4의 카메라 모듈(400)을 다른 하나의 방향에서 바라본 도면이다. 도 6은, 도 4의 카메라 모듈(400)을 나타내는 분해 사시도이다. 도 7은, 도 4의 카메라 모듈(400)에 있어서 인쇄 회로 기판, 제1 배면 부재 및 제2 배면 부재의 관계를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 카메라 모듈(400)은 렌즈 조립체(410), 쉴드캔(420), 캐리어 조립체(430), 하우징 조립체(440), 인쇄 회로 기판(450), 이미지 센서(451), 접착 부재(460), 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 조립체(410)는 렌즈(411) 및 렌즈 배럴(412)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(411)는 외부로부터 입사된 광을 수집하여 렌즈 배럴(412) 하부에 배치되는 이미지 센서(451)에 전달할 수 있다. 이러한 렌즈(411)는 하나 또는 복수 개의 렌즈들로 구성될 수도 있다. 렌즈(411)는 렌즈 배럴(412) 일측에 고정될 수 있다. 렌즈 배럴(412)은 안착되는 렌즈(411)를 감싸며 렌즈(411)를 통해 입사된 광을 이미지 센서(451)까지 전달할 수 있는 광 경로를 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 렌즈 배럴(412)의 중심부는 비어 있고, 상부 및 하부는 이미지 센서(451)의 적어도 일부가 노출되도록 개구될 수 있다. 렌즈 배럴(412)의 상측은 렌즈(411)의 형상에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 렌즈 배럴(412)은 캐리어 조립체(430) 내부에 적어도 일부가 안착 및 고정될 수 있다. 이에, 캐리어 조립체(430)의 이동에 따라, 렌즈 조립체(410)(또는, 렌즈 배럴(412) 및 렌즈(411))가 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드캔(420)은 전체적으로 카메라 모듈(400)을 상부에서 하방으로 덮는 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 쉴드캔(420)은 상부면(421), 및 상부면(421)의 가장자리에 배치된 쉴드캔 측벽들(422)을 포함하며, 하부면은 개방된 형태로 마련될 수 있다. 쉴드캔(420)의 상부면(421)에는 렌즈 조립체(410)의 적어도 일부가 노출될 수 있도록 일정 크기의 제1 개구(4201)가 마련될 수 있다. 쉴드캔 측벽들(422)은 하우징 조립체(440)(또는 하우징(441))의 가장자리와 체결되어 내부에 안착된 구성들(예: 렌즈 조립체(410), 캐리어 조립체(430) 및 하우징 조립체(440))을 보호 또는 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 쉴드캔(420)은 예컨대, 금속 재질로 마련되거나 또는 지정된 크기 이상의 경도를 가지는 재질(예: 강화 플라스틱)로 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 캐리어 조립체(430)는 제1 캐리어(431)(예: AF(auto focusing) 캐리어) 및 제2 캐리어(432)(예: OIS(optical image stabilizer) 캐리어)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 캐리어(431) 및 제2 캐리어(432)는 내측이 비어 렌즈 배럴(412)이 배치되도록 마련될 수 있다. 일 예로, 제1 캐리어(431)는 중심부에 제2 개구(4301)를 포함할 수 있다. 제2 캐리어(432)는 중심부에 제3 개구(4302)를 포함할 수 있다. 제1 캐리어(431)의 적어도 두 개의 외측부에는 제1 자석 부재(4311a) 및 제2 자석 부재(4312a)(예: 자동 초점 보정용 자석 부재)가 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 자석 부재(4311a) 및 제2 자석 부재(4312a)은 제1 캐리어(431)의 서로 인접하지 않는 2개의 외측부에 각각 배치될 수 있다. 제2 캐리어(432)의 적어도 두 개의 밑면 모서리에는 제3 자석 부재(4321a) 및 제4 자석 부재(4322a)(예: 손 떨림 보정용 자석 부재)가 배치될 수 있다. 일 예로, 제3 자석 부재(4321a) 및 제4 자석 부재(4322a)는 제2 캐리어(432)의 서로 인접한 2개의 밑면 모서리에 각각 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징 조립체(440)는 하우징(441) 및 연성 회로 기판(442)(예: FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 코일(4311b) 및 제2 코일(4312b)(예: 자동 초점 보정용 코일)은 연성 회로 기판(442)에 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다. 제1 코일(4311b)은 제1 자석 부재(4311a)와 대면하도록 연성 회로 기판(442)의 일 영역에 부착된 상태로 하우징(441)의 일면(예: +Y축 방향을 향하는 면)에 위치될 수 있다. 제2 코일(4312b)은 제2 자석 부재(4312a)와 대면하도록 연성 회로 기판(442)의 다른 영역에 부착된 상태로 하우징(441)의 다른 일면(예: -Y축 방향을 향하는 면)에 위치될 수 있다. 연성 회로 기판(442)은 제1 코일(4311b) 및 제2 코일(4312b)이 부착된 상태에서 하우징(441)의 측면의 적어도 일부(예: Y축 방향을 향하는 면)를 감싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 코일(4321b) 및 제4 코일(4322b)(예: 손 떨림 보정용 코일)은 연성 회로 기판(442)에 전기적으로 연결되도록 부착될 수 있다. 예를 들면, 제3 코일(4321b)은 제3 자석 부재(4321a)와 대면하도록 하우징(441)의 밑면의 하나의 모서리에 배치될 수 있다. 제4 코일(4322b)은 제4 자석 부재(4322a)와 대면하도록 하우징(441)의 밑면의 다른 하나의 모서리에 배치될 수 있다. 하우징(441)은 이미지 센서(451)가 렌즈 조립체(410)를 향하여 노출되도록 제4 개구(4401)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 캐리어 조립체(430)는 하우징(441) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들면, 하우징(441) 내에서, 제1 캐리어(431)는 제2 캐리어(432) 상에 배치될 수 있다. 제1 캐리어(431)는 하우징(441) 내에서 렌즈(411)의 광 축 방향(예: Z축 방향)으로 이동될 수 있다. 제2 캐리어(432)는 하우징(441) 내에서 렌즈(411)의 광 축에 수직한 평면(예: X축 방향 또는 Y축 방향) 상에서 이동될 수 있다. 렌즈 조립체(410)는 캐리어 조립체(430)의 개구(예: 제2 개구(4301) 및 제3 개구(4302))에 삽입되어 고정될 수 있다. 자동 초점 조절 또는 손 떨림 보정을 위해, 렌즈 조립체(410)는 캐리어 조립체(430)의 움직임에 따라 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 제1 캐리어(431)를 통해 AF 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(442)은 인쇄 회로 기판(450)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)은 커넥터(457)를 통해 적어도 하나의 프로세서(예: 카메라 모듈(400)의 구동과 관련된 제1 프로세서 또는 전자 장치(100, 300)의 제어와 관련된 제2 프로세서)에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)은 FPCB(flexible printed circuit board)을 통해 커넥터(457)와 연결될 수 있다. 커넥터(457)는 상기 프로세서가 실장된 메인 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(340))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 프로세서는 인쇄 회로 기판(450) 및 연성 회로 기판(442)를 통해 제1 코일(4311b) 및 제2 코일(4312b)에 지정된 신호를 공급할 수 있다. 제1 코일(4311b) 및 제2 코일(4312b)에 상기 지정된 신호가 공급되면, 제1 자석 부재(4311a) 및 제2 자석 부재(4312a)는 렌즈(411)의 광 축 방향(예: Z축 방향)을 따라 진퇴 이동할 수 있다. 제1 자석 부재(4311a) 및 제2 자석 부재(4312a)의 이동에 의해 제1 캐리어(431)는 이동될 수 있고, 또한, 렌즈 조립체(410)는 렌즈(411)의 광 축 방향을 따라 진퇴 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 제2 캐리어(432)를 통해 OIS 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서는 인쇄 회로 기판(450) 및 연성 회로 기판(442)를 통해 제3 코일(4321b) 및 제4 코일(4322b)에 지정된 신호를 공급할 수 있다. 제3 코일(4321b) 및 제4 코일(4322b)에 상기 지정된 신호가 공급되면, 제3 자석 부재(4321a) 및 제4 자석 부재(4322a)는 렌즈(411)의 광 축에 수직한 평면(예: X축 방향 또는 Y축 방향, 또는 이미지 센서(451)에 평행한 평면) 상에서 이동될 수 있다. 제3 자석 부재(4321a) 및 제4 자석 부재(4322a)의 이동에 의해 제2 캐리어(432)는 이동될 수 있고, 또한, 렌즈 조립체(410)는 렌즈(411)의 광 축에 실질적으로 수직한 평면 상에서 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(450)의 하부에는 적어도 두 개의 배면 부재들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(450)의 제1 면(예: 상측면 또는 렌즈 조립체(410)를 향하는 면)에는 하우징 조립체(440)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)의 제2 면(예: 상기 제1 면의 반대면)에는 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)은 중앙부에 제5 개구(4501)를 포함할 수 있다. 접착 부재(460)는 중앙부에 제6 개구(4601)를 포함할 수 있다. 제6 개구(4601)의 크기는 제5 개구(4501)의 크기보다 크거나 같을 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 접착 부재(460)를 통해 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 다른 예로(미도시), 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 지정된 부착 방법(예: SMD(surface mount device) 방법)을 통해 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)는 일부가 인쇄 회로 기판(450)에 중첩되면서, 제5 개구(4501)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 이미지 센서(451)는 렌즈 조립체(410)를 향하도록 제1 배면 부재(471) 상에 실장될 수 있다. 이미지 센서(451)는 제5 개구(4501) 내에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 배면 부재(472)는 제7 개구(4725)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 제7 개구(4725)보다 작게 형성되어, 제7 개구(4725) 내에 배치될 수 있다. 제1 배면 부재(471)는 제2 배면 부재(472)와 지정된 간격만큼 이격될 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 제1 배면 부재(471)보다 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 필터(458)(IR(infrared ray) 필터)는 이미지 센서(451)와 렌즈 조립체(410) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(451)와 필터(458)는 적어도 하나의 렌즈(411)와 동일한 광 축을 가지도록 정렬될 수 있다. 필터(458)는 고정 부재(459)를 통해 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제1 면에 고정될 수 있다.
도 8은, 도 4의 카메라 모듈(400)에 있어서 A-A'에 따른 단면도이다. 도 9는, 도 8의 B 부분을 확대한 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 설명의 편의를 위해, 카메라 모듈(400)의 구성들 중 일부(예: 렌즈 조립체(410), 제2 자석 부재(4312a), 제2 코일(4312b), 연성 회로 기판(442), 필터(458), 또는 필터 거치대와 같은 구성들)가 생략된 도면일 수 있다. 또한, 도 9는 카메라 모듈(400)과 제2 지지 부재(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)) 사이의 관계를 설명하기 위해 제2 지지 부재(360)가 함께 도시된 도면일 수 있다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 하우징 조립체(440)는 인쇄 회로 기판(450)의 제1 면(또는 상측면)(예: 렌즈 조립체(410)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 인쇄 회로 기판(450)의 제2 면(또는 하측면)(예: 상기 제1 면의 반대면)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(451)는 렌즈 조립체(410)(또는 렌즈(411))를 향하도록 상기 제1 배면 부재(471) 상에 부착될 수 있다. 이미지 센서(451)는 적어도 하나의 와이어 본딩(910)을 통해 인쇄 회로 기판(450)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 하나의 접착 부재(460)를 통해 부착될 수 있다. 접착 부재(460)의 일면은 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 제1 배면 부재(471)는 접착 부재(460)의 타면의 일부에 부착될 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 접착 부재(460)의 상기 타면의 다른 일부에 부착될 수 있다. 다른 예로(미도시), 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 서로 다른 접착 부재를 통해 각각 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 제1 배면 부재(471)는 제1 서브 접착 부재를 통해 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면의 일부에 부착될 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 제2 서브 접착 부재를 통해 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면의 다른 일부에 부착될 수 있다. 또 다른 예로(미도시), 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 지정된 부착 방법(예: SMD 방법)을 통해 각각 인쇄 회로 기판(450)의 상기 제2 면에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 지정된 간격만큼 이격되어 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 제1 길이(L1)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 지정된 단차를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)을 가지도록 형성될 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 제1 두께(T1)보다 큰 제2 두께(T2)를 가지도록 형성될 수 있다. 일 예로, 카메라 모듈(400)이 전자 장치(예: 전자 장치(100, 300))에 장착되는 경우, 제2 배면 부재(472)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)(예: 프론트 케이스 또는 리어 케이스)에 접촉되고, 제1 배면 부재(471)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)로부터 제2 길이(L2)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 배면 부재(472)는 플랜지(flange)를 대신하여 카메라 모듈(400)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우(예: 상기 전자 장치가 떨어지는 경우 또는 상기 전자 장기가 어딘가에 충돌하는 경우), 상기 외부 충격은 제2 배면 부재(472)를 통해 인쇄 회로 기판(450) 및 하우징(441)으로 흡수 또는 분산될 수 있다. 제1 배면 부재(471)로 전달되는 충격량은 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)가 일체로 형성되는 경우 또는 제1 배면 부재(471)가 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)와 접촉되어 있는 경우보다 감소할 수 있다. 따라서, 상기 외부 충격에 의해 이미지 센서(451)에 전달되는 충격량은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)는 지정된 평탄도를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 상기 지정된 평탄도를 가지는 평탄면을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 배면 부재(471)는 상기 평탄면이 인쇄 회로 기판(450)을 향하도록 배치될 수 있다. 이미지 센서(451)는 상기 평탄면에 실장될 수 있다. 이미지 센서(451)는 평탄화(flatness)가 구비된 제1 배면 부재(471)에 실장되어 제2 배면 부재(472)와 관계없이 렌즈(예: 렌즈(411))의 광 축에 정렬되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471)는 지정된 평탄도를 가지는 평탄면을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제2 배면 부재(472)는 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질의 금속 플레이트로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제2 배면 부재(472)는 제1 배면 부재(471)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 배면 부재(472)는 충격 흡수 재질(예: 탄성 재질)로 형성될 수 있다. 이에 상기 전자 장치에 상기 외부 충격이 가해지는 경우, 제2 배면 부재(472)는 충격을 완화할 수 있다.
도 10a는, 도 8의 B 부분을 확대한 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10b는, 도 10a의 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)의 관계를 나타내는 도면이다.
도 10a는 설명의 편의를 위해, 카메라 모듈(400)의 구성들 중 일부(예: 렌즈 조립체(410), 제2 자석 부재(4312a), 제2 코일(4312b), 연성 회로 기판(442), 필터(458), 또는 필터 거치대와 같은 구성들)가 생략된 도면일 수 있다. 또한, 도 10a는 카메라 모듈(400)과 제2 지지 부재(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)) 사이의 관계를 설명하기 위해 제2 지지 부재(360)가 함께 도시된 도면일 수 있다. 도 10a에서 제1 배면 부재(471) 및 제2 배면 부재(472)는 도 10b의 C-C'에 따른 단면이 도시되는 것으로 이해될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 제2 배면 부재(472)는 복수의 서브 배면 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 배면 부재(472)는 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)를 포함할 수 있다. 제1 서브 배면 부재(4721)는 제2 서브 배면 부재(4722)를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 배치될 수 있다.
예를 들면, 도 10b에 도시된 바와 같이, 이미지 센서(451)를 위(예: +Z축 방향)에서 바라볼 때, 제1 배면 부재(471)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 내부에 위치되고, 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 서브 배면 부재(4721)의 내부에 위치될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 서브 배면 부재(4721)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 적어도 일부를 둘러싸도록 서로 분리된 제1-1 서브 배면 부재(4721a) 및 제1-2 서브 배면 부재(4721b)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1-1 서브 배면 부재(4721a)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 +X축 방향 가장자리 및 -Y축 방향 가장자리를 둘러싸도록 구성될 수 있고, 제1-2 서브 배면 부재(4721b)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 +Y축 방향 가장자리 및 -X축 방향 가장자리를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 제1-1 서브 배면 부재(4721a) 및 제1-2 서브 배면 부재(4721b) 각각은 일 부분과 다른 부분이 서로 직각을 이루는 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 도 10b에 도시된 제1 서브 배면 부재(4721)의 형상은 예시적인 것으로서 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1-1 서브 배면 부재(4721a) 및 제1-2 서브 배면 부재(4721b)는 제2 서브 배면 부재(4722)의 가장자리를 둘러싸도록 서로 대응되는 다양한 형상으로 변형될 수 있고, 또한, 제1 서브 배면 부재(4721)는 제1-1 서브 배면 부재(4721a) 및 제1-2 서브 배면 부재(4721b)가 일체로 연결된 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 배면 부재(471)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 서브 배면 부재(4721)는 제1 서브 개구를 포함하고, 제2 서브 배면 부재(4722)는 상기 제1 서브 개구 내에 배치될 수 있다. 제2 서브 배면 부재(4722)는 제2 서브 개구를 포함하고, 제1 배면 부재(471)는 상기 제2 서브 개구 내에 배치될 수 있다. 도 10a 및 도 10b에서 제2 배면 부재(472)를 제외한 나머지 구성들은 도 9의 구성들과 동일 또는 유사할 수 있다. 이하에서, 도 9와 동일 또는 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)와 제2 서브 배면 부재(4722)는 지정된 간격만큼 이격되어 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)와 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 길이(L1)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471), 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)로 형성될 수 있다. 제1 서브 배면 부재(4721)는 제2 두께(T2)로 형성될 수 있다. 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 두께(T1)보다 크고 제2 두께(T2)보다 작은 제3 두께(T3)로 형성될 수 있다. 카메라 모듈(400)이 전자 장치(예: 전자 장치(100, 300))에 장착되는 경우, 제1 서브 배면 부재(4721)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)(예: 프론트 케이스 또는 리어 케이스)에 접촉되고, 제1 배면 부재(471)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)로부터 제2 길이(L2)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 서로 다른 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 배면 부재(4721)는 제1 폭(W1)로 형성될 수 있고, 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 폭(W1)보다 작은 제2 폭(W2)으로 형성될 수 있다. 다만, 제1 서브 배면 부재(4721)와 제2 서브 배면 부재(4722)의 폭은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서 따라서, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 작게 형성되거나, 또는 동일하게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우, 상기 외부 충격은 제1 서브 배면 부재(4721)를 통해 1차로 흡수 또는 분산될 수 있다. 또한, 상기 외부 충격에 의해 제1 서브 배면 부재(4721)가 압축되어 제2 서브 배면 부재(4722)가 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)와 접촉되는 경우, 상기 외부 충격은 제2 서브 배면 부재(4722)를 통해 2차로 흡수 또는 분산될 수 있다. 따라서, 상기 외부 충격은 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)를 통해 단계적으로 흡수 또는 분산될 수 있고, 제1 배면 부재(471)를 통해 이미지 센서(451)에 전달되는 충격량은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471), 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471)는 지정된 평탄도를 가지는 평탄면을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질의 금속 플레이트로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 서브 배면 부재(4721) 또는 제2 서브 배면 부재(4722)는 제1 배면 부재(471)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 서브 배면 부재(4722)는 금속 재질로 형성되고, 제1 서브 배면 부재(4721)는 충격 흡수 재질(예: 탄성 재질)로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 서브 배면 부재(4721) 및 제2 서브 배면 부재(4722)는 모두 충격 흡수 재질로 형성될 수 있다.
도 11은, 도 8의 B 부분을 확대한 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 설명의 편의를 위해, 카메라 모듈(400)의 구성들 중 일부(예: 렌즈 조립체(410), 제2 자석 부재(4312a), 제2 코일(4312b), 연성 회로 기판(442), 필터(458), 또는 필터 거치대와 같은 구성들)가 생략된 도면일 수 있다. 또한, 도 11은 카메라 모듈(400)과 제2 지지 부재(예: 도 3의 제2 지지 부재(360)) 사이의 관계를 설명하기 위해 제2 지지 부재(360)가 함께 도시된 도면일 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 배면 부재(472)는 복수의 서브 배면 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 배면 부재(472)는 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)를 포함할 수 있다. 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)는 적층 구조로 배치될 수 있다. 일 예로, 제3 서브 배면 부재(4723)는 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 제4 서브 배면 부재(4724)는 제3 서브 배면 부재(4723)에 부착될 수 있다. 일 예로, Z축 방향으로 바라볼 때, 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)는 실질적으로 동일한 형상과 크기를 가질 수 있다. 도 11에서 제2 배면 부재(472)를 제외한 나머지 구성들은 도 9의 구성들과 동일 또는 유사할 수 있다. 이하에서, 도 9와 동일 또는 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 지정된 간격만큼 이격되어 인쇄 회로 기판(450)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)와 제2 배면 부재(472)는 제1 길이(L1)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471), 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)로 형성될 수 있다. 제3 서브 배면 부재(4723)는 제4 두께(T4)로 형성될 수 있다. 제4 서브 배면 부재(4724)는 제5 두께(T5)로 형성될 수 있다. 카메라 모듈(400)이 전자 장치(예: 전자 장치(100, 300))에 장착되는 경우, 제4 서브 배면 부재(4724)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)(예: 프론트 케이스 또는 리어 케이스)에 접촉되고, 제1 배면 부재(471)는 상기 전자 장치의 제2 지지 부재(360)로부터 제2 길이(L2)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다른 예로, 제1 배면 부재(471)와 제3 서브 배면 부재(4723)는 동일한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제4 두께(T4)는 제1 두께(T1)와 실질적으로 동일하게 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우, 상기 외부 충격은 제4 서브 배면 부재(4724)를 통해 제3 서브 배면 부재(4723)로 전달되고, 제3 서브 배면 부재(4723)를 통해 인쇄 회로 기판(450)으로 분산될 수 있다. 따라서, 상기 외부 충격은 제4 서브 배면 부재(4724) 및 제3 서브 배면 부재(4723)를 통해 단계적으로 흡수 또는 분산될 수 있고, 제1 배면 부재(471)를 통해 이미지 센서(451)에 전달되는 충격량은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 배면 부재(471) 및 제3 서브 배면 부재(4723)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 배면 부재(471)는 지정된 평탄도를 가지는 평탄면을 포함하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제3 서브 배면 부재(4723)는 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질의 금속 플레이트로 형성될 수 있다. 일 예로, 만약 제3 서브 배면 부재(4723)가 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질 및 동일한 두께로 형성되는 경우, 하나의 금속 플레이트의 절단을 통해 제1 배면 부재(471)와 제3 서브 배면 부재(4723)를 한번에 제조하여, 제조 비용이 감소될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제4 서브 배면 부재(4724)는 제3 서브 배면 부재(4723)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 제3 서브 배면 부재(4723)는 금속 재질로 형성되고, 제4 서브 배면 부재(4724)는 충격 흡수 재질(예: 탄성 재질)로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제3 서브 배면 부재(4723) 및 제4 서브 배면 부재(4724)는 서로 다른 충격 흡수 재질로 형성될 수 있다.
도 12는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다.
도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 제1 개구(4501)를 포함하는 인쇄 회로 기판(450); 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체(440); 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재(471); 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구(4725)를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재(472); 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서(451); 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈(411)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 지정된 값 이상의 평탄도를 가지도록 형성된 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는 상기 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재(471)보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는 복수의 서브 배면 부재(4721, 4722)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재472)는, 제3 개구를 포함하는 제1 서브 배면 부재(4721); 및 상기 제3 개구 내에 배치되고, 상기 제2 개구를 포함하는 제2 서브 배면 부재(4722)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)를 가지도록 형성되고, 상기 제1 서브 배면 부재(4721)는 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께(T2)를 가지도록 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4722)는 상기 제1 두께보다 크고 상기 제2 두께보다 작은 제3 두께(T3)를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 서브 배면 부재(4721)는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재(471)보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4722)는 상기 제1 배면 부재와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는, 상기 광 축 방향으로 적층되는 구조를 가지고, 상기 인쇄 회로 기판(450)에 부착되는 제1 서브 배면 부재(4723); 및 상기 제1 서브 배면 부재에 부착되는 제2 서브 배면 부재(4724)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)를 가지도록 형성되고, 상기 제1 서브 배면 부재(4723)는 상기 제1 두께보다 크거나 같은 제2 두께(T2)를 가지도록 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4724)는 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께(T3)를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 서브 배면 부재(4723)는 상기 제1 배면 부재(471)와 동일한 재질로 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4724)는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 상기 제2 배면 부재(472)로부터 지정된 거리(L1)만큼 이격될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 플레이트(320); 제2 플레이트(380); 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 적어도 일부 배치된 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 제1 개구(4501)를 포함하는 인쇄 회로 기판(450); 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체(440); 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재(471); 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재(472); 상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서(451); 및 상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈(411)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(320) 및 상기 제2 플레이트(380) 사이에 형성된 공간 내에 배치되는 지지 부재(360)를 더 포함하고, 상기 제2 배면 부재(472)는 상기 지지 부재(360)의 적어도 일부에 접촉되어 상기 카메라 모듈(400)을 지지하고, 상기 제1 배면 부재(471)는 상기 지지 부재로부터 지정된 거리(L2)만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재471)는 지정된 값 이상의 평탄도를 가지도록 형성된 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는 복수의 서브 배면 부재(4721, 4722, 4723, 4724)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는, 제3 개구를 포함하는 제1 서브 배면 부재(4721); 및 상기 제3 개구 내에 배치되고, 상기 제2 개구를 포함하는 제2 서브 배면 부재(4722)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(320) 및 상기 제2 플레이트(380) 사이에 형성된 공간 내에 배치되는 지지 부재(360)를 더 포함하고, 상기 제1 서브 배면 부재(4721)는 상기 지지 부재의 적어도 일부에 접촉되어 상기 카메라 모듈(400)을 지지하고, 상기 제2 서브 배면 부재(4722)는 상기 지지 부재로부터 제1 거리만큼 이격되고, 상기 제1 배면 부재(471)는 상기 지지 부재로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리(L2)만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 배면 부재(472)는, 상기 광 축 방향으로 적층되는 구조를 가지고, 상기 인쇄 회로 기판(450)에 부착되는 제1 서브 배면 부재(4723); 및 상기 제1 서브 배면 부재에 부착되는 제2 서브 배면 부재(4724)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 배면 부재(471)는 제1 두께(T1)를 가지도록 형성되고, 상기 제1 서브 배면 부재(4723)는 상기 제1 두께보다 크거나 같은 제2 두께(T4)를 가지도록 형성되고, 상기 제2 서브 배면 부재(4724)는 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께(T5)를 가지도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체;
    상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재;
    상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 지정된 값 이상의 평탄도를 가지도록 형성된 금속 플레이트를 포함하는 카메라 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는 상기 제1 배면 부재와 동일한 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는 복수의 서브 배면 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는,
    제3 개구를 포함하는 제1 서브 배면 부재; 및
    상기 제3 개구 내에 배치되고, 상기 제2 개구를 포함하는 제2 서브 배면 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 제1 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 크고 상기 제2 두께보다 작은 제3 두께를 가지도록 형성되는 카메라 모듈.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 서브 배면 부재는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 제1 배면 부재와 동일한 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는, 상기 광 축 방향으로 적층되는 구조를 가지고,
    상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제1 서브 배면 부재; 및
    상기 제1 서브 배면 부재에 부착되는 제2 서브 배면 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 제1 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 크거나 같은 제2 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께를 가지도록 형성되는 카메라 모듈.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 제1 배면 부재와 동일한 재질로 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 충격 흡수 부재 또는 상기 제1 배면 부재보다 높은 강도를 갖는 재질로 형성되는 카메라 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 상기 제2 배면 부재로부터 지정된 거리만큼 이격되는 카메라 모듈.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트;
    제2 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 적어도 일부 배치된 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    제1 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 하우징 조립체;
    상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 배치되고, 상기 제1 개구 및 상기 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩되도록 배치되는 제1 배면 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 배면 부재가 배치되는 제2 개구를 포함하고, 상기 제1 배면 부재보다 두껍게 형성되는 제2 배면 부재;
    상기 제1 개구를 통해 상기 하우징 조립체를 향하여 노출되도록 상기 제1 배면 부재의 일면에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서와 동일한 광 축을 가지도록 정렬되어 상기 하우징 조립체의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 배면 부재는 상기 지지 부재의 적어도 일부에 접촉되어 상기 카메라 모듈을 지지하고,
    상기 제1 배면 부재는 상기 지지 부재로부터 지정된 거리만큼 이격되는 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 지정된 값 이상의 평탄도를 가지도록 형성된 금속 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는 복수의 서브 배면 부재를 포함하는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는,
    제3 개구를 포함하는 제1 서브 배면 부재; 및
    상기 제3 개구 내에 배치되고, 상기 제2 개구를 포함하는 제2 서브 배면 부재를 포함하는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간 내에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 지지 부재의 적어도 일부에 접촉되어 상기 카메라 모듈을 지지하고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 지지 부재로부터 제1 거리만큼 이격되고,
    상기 제1 배면 부재는 상기 지지 부재로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격되는 전자 장치.
  19. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 배면 부재는, 상기 광 축 방향으로 적층되는 구조를 가지고,
    상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제1 서브 배면 부재; 및
    상기 제1 서브 배면 부재에 부착되는 제2 서브 배면 부재를 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 배면 부재는 제1 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제1 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 크거나 같은 제2 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제2 서브 배면 부재는 상기 제1 두께보다 작은 제3 두께를 가지도록 형성되는 전자 장치.
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