KR20200073478A - 커넥터와 전기적 경로 사이의 연결 상태를 식별하기 위한 전자 장치 및 방법 - Google Patents

커넥터와 전기적 경로 사이의 연결 상태를 식별하기 위한 전자 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내부에 위치하고 제1 커넥터 및 그립 센서를 포함하는 제1 PCB(printed circuit board)와, 상기 제1 PCB와 이격되고, 제2 커넥터를 포함하는 제2 PCB와, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 전기적 경로와, 상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징 내부에 위치한 적어도 하나의 안테나와, 상기 그립 센서 및 상기 안테나와 작동적으로 연결되는 프로세서와, 상기 그립 센서와 상기 안테나 사이에 전기적으로 연결된 제1 도전성 경로와, 상기 그립 센서와 상기 제1 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 제2 도전성 경로를 포함할 수 있다.

Description

커넥터와 전기적 경로 사이의 연결 상태를 식별하기 위한 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR IDENTIFYING CONNECTION STATE BETWEEN CONNECTOR AND ELECTRICAL PATH}
후술되는 다양한 실시예들은 커넥터(connector)와 전기적 경로(electrical path) 사이의 연결 상태를 식별하기 위한 전자 장치(electronic device) 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치(electronic device)는, 설계의 요구 또는 성능의 요구로 인하여, 전기적 경로(electrical path)와 상기 전기적 경로의 양 단자(terminal)들과 각각 연결된 커넥터(connector)들을 포함하는 적어도 하나의 회로(circuitry)를 포함할 수 있다.
전자 장치(electronic device)는, 설계의 요구 또는 성능의 요구로 인하여, 전기적 경로(예: 동축 케이블(coaxial cable)와 상기 전기적 경로의 양 단자(terminal)들과 각각 연결된 커넥터(connector)들을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치 내에 상기 커넥터들 각각과 상기 전기적 경로 사이의 연결을 식별하기 위한 독립적인 회로를 포함하는 것은, 상기 전자 장치 내의 실장 공간의 부족, 프로세서의 포트의 부족 등과 같은 문제점을 야기할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내부에 위치하고 제1 커넥터 및 그립 센서를 포함하는 제1 PCB(printed circuit board)와, 상기 제1 PCB와 이격되고, 제2 커넥터를 포함하는 제2 PCB와, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 전기적 경로와, 상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징 내부에 위치한 적어도 하나의 안테나와, 상기 그립 센서 및 상기 안테나와 작동적으로 연결되는 프로세서와, 상기 그립 센서와 상기 안테나 사이에 전기적으로 연결된 제1 도전성 경로와, 상기 그립 센서와 상기 제1 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 제2 도전성 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 캐패시턴스의 값을 측정하도록 구성되는 센서 회로와, 명령어들을 저장하는 메모리와, 안테나와, RF IC(radio frequency integrated circuitry)와, 상기 안테나와 전기적으로 결합된(coupled with) 제1 커넥터와, 상기 RF IC와 전기적으로 결합된 제2 커넥터와, 상기 안테나와 상기 제1 커넥터 사이의 제1 노드를 상기 센서 회로와 전기적으로 연결하는 제1 경로와, 상기 안테나와 상기 제1 커넥터 사이의 제2 노드를 상기 센서 회로와 전기적으로 연결하고 상기 제1 경로와 구별되는 제2 경로와, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 제3 경로와, 상기 센서 회로와 작동적으로 결합된 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 센서 회로는, 상기 제1 경로를 이용하여 상기 제1 노드에서의 제1 캐패시턴스의 값을 측정하고, 상기 제2 경로를 이용하여 상기 제2 노드에서의 제2 캐패시턴스의 값을 측정하고, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 프로세서에게 제공하도록 구성될 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어하고, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하도록 구성된 센서 회로와, 제1 경로를 통해 상기 센서 회로와 전기적으로 연결되고, 외부 객체와 상기 전자 장치 사이의 접촉이 검출되는지 여부에 따라 다르게 동작하는 제1 회로와, 상기 제1 경로와 구별되는 제2 경로를 통해 상기 센서 회로와 전기적으로 연결된 제1 커넥터와, 제2 커넥터와, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 동축 케이블과, 디스플레이와, 명령어들을 저장하는 메모리와, 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 회로로부터 상기 제1 경로를 통해 측정되는 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하고, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 커넥터로부터 상기 제2 경로를 통해 측정되는 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하고, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 디스플레이 상에서 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(electronic device) 및 그의 방법은, 캐패시턴스의 값을 측정하도록 구성된 센서 회로를 이용하여 커넥터와 전기적 경로 사이의 연결 상태를 식별함으로써, 상기 전자 장치 내에서 이용되는 자원의 효율성을 향상할(enhance) 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 PCB(printed circuit board)들의 예를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101) 내에 커넥터들 각각과 전기적 경로 사이의 연결 상태를 식별하기 위해 포함된 전기적 소자의 예들을 도시한다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 다른 예를 도시한다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따라 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 안테나를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어하는 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예들에 따라 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 제1 커넥터와 제3 경로 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 연결 상태를 식별하는 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 11은 다양한 실시예들에 따라 제3 경로의 전기적 연결 상태에 대한 정보를 출력하는 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다. 이러한 기능적 구성은, 도 1 또는 도 2에 도시된 전자 장치(101)에 포함될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 PCB(printed circuit board)들의 예를 도시한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 안테나(301), 매칭 회로(305), 제1 커넥터(309), 전기적 경로(311), 제2 커넥터(313), RF IC(radio frequency integrated circuitry)(317), 프로세서(319), 및 센서 회로(321)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 안테나(301)는, 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 또는 제3 안테나 모듈(246) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, RF IC(317)는 제1 RF IC(222), 제2 RF IC(224), 제3 RF IC(226), 또는 제4 RF IC(228) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 프로세서(319)는, 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, RF IC(317)는 제1 RFFE(232) 또는 제2 RFFE(234) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에서, 안테나(301)는, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 하우징의 일부를 형성하거나 상기 하우징 내부에 위치할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 안테나(301)는, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))에게 신호를 송신하기 위해 이용되거나 외부 전자 장치로부터 신호를 수신하기 위해 이용될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 안테나(301)를 통해 외부 전자 장치에게 송신되는 상기 신호는, 프로세서(319)에 의해 생성되고, RF IC(317)에 의해 처리된 신호일 수 있다. 다양한 실시예들에서, RF IC(317)에 의해 처리된 신호는, 전기적 경로(311)를 통해 매칭 회로(305)를 거쳐 안테나(301)에게 제공되고, 안테나(301)를 통해 외부로 출력될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 외부 전자 장치로부터 안테나(301)를 통해 수신되는 상기 신호는, RF IC(317)에 의해 처리되고, 프로세서(319)에 의해 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 매칭 회로(305)는, RF IC(317)와 안테나(301) 사이의 임피던스를 정합하기 위해 이용되는 회로일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 매칭 회로(305)는, RF IC(317)와 안테나(301) 사이의 임피던스를 정합하기 위해, 저항, 캐패시터, 또는 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 매칭 회로(305)는, RF IC(317)와 안테나(301) 사이의 임피던스를 정합하기 위해, 그라운드 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 매칭 회로(305)의 제1 단자는 안테나(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예들에 따라 매칭 회로(305)는 전자 장치(101) 내에 포함되지 않을 수도 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 커넥터(309)는 안테나(301)와 전기적으로 연결되거나 매칭 회로(305)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 매칭 회로(305)를 포함하는 경우 제1 커넥터(309)는 매칭 회로(305)의 제2 단자와 전기적으로 연결될 수 있고, 전자 장치(101)가 매칭 회로(305)를 포함하지 않는 경우 제1 커넥터(309)는 안테나(301)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 커넥터(309)는 전기적 경로(311)의 양 단자들 중 제1 단자를 안테나(301) 또는 매칭 회로(305)와 전기적으로 연결하기 위해 이용될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 커넥터(309)는 전기적 경로(311)의 상기 제1 단자와 물리적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전기적 경로(311)는 RF IC(317)로부터 처리된 신호를 안테나(301)에게 제공하기 위해 이용될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전기적 경로(311)는 안테나(301)로부터 제공되는 신호 또는 안테나(301)로부터 매칭 회로(305)를 통해 제공되는 신호를 RF IC(317)에게 제공하기 위해 이용될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전기적 경로(311)의 양 단자들 중 제1 단자는 제1 커넥터(309)와 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전기적 경로(311)의 양 단자들 중 제2 단자는 제2 커넥터(313)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제2 커넥터(313)는, 전기적 경로(311)의 상기 제2 단자와 RF IC(317)와 전기적으로 연결하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 제2 커넥터(313)는, 전기적 경로(311)의 상기 제2 단자와 RF IC(317)와 전기적으로 연결하기 위해, RF IC(317)와 직접적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 커넥터(313)는, 전기적 경로(311)의 상기 제2 단자와 RF IC(317)와 전기적으로 연결하기 위해, 적어도 하나의 전기적 소자(electrical element)를 통해 RF IC(317)와 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 전기적 소자는, 제2 커넥터(313)가 아닌 제1 커넥터(309)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 전기적 소자의 예는, 도 5a 내지 5b의 설명을 통해 후술될 것이다. 다양한 실시예들에서, 제2 커넥터(313)는 전기적 경로(311)의 상기 제2 단자와 물리적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에서, RF IC(317)는, 제2 커넥터(313)와 전기적으로 연결되거나 제2 커넥터(313)와 상기 적어도 하나의 전기적 소자를 통해 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, RF IC(317)는, 프로세서(319)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에서, RF IC(317)는, 프로세서(319)에 의해 생성된 신호를 프로세서(319)로부터 수신할 수 있다. 다양한 실시예들에서, RF IC(317)는, 프로세서(319)로부터 수신된 신호를 처리할 수 있다. 예를 들면, RF IC(317)는 프로세서(319)로부터 수신된 제1 대역 상의 신호를 상기 제1 대역보다 높은 제2 대역 상의 신호로 변환할 수 있다. 다른 예를 들면, RF IC(317)는, 프로세서(319)로부터 수신된 신호를 지정된 변조 기법에 기반하여 변조할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시예들에서, RF IC(317)는, 상기 처리된 신호를 송신하기 위해, 전기적 경로(311)를 통해 안테나(301)에게 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, RF IC(317)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 센서 회로(321)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 안테나(301)를 통해 외부 전자 장치에게 송신될 신호에 포함될 정보를 생성하거나 구성할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 안테나(301)를 통해 외부 전자 장치로부터 수신된 신호에 포함된 정보를 식별하거나 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 캐패시턴스의 값을 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 센서 회로(321)는, 캐패시턴스의 값을 측정하거나 캐패시턴스의 값의 변화를 측정하도록 구성된 그립 센서 또는 터치 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 전자 장치(101)의 상기 하우징이 외부 객체와 접촉되는지를 검출하기 위해, 안테나(301)와 연결된 제1 노드(322)에서(at 또는 by) 제1 방향(323)으로 바라 본(seen) 제1 캐패시턴스의 값을 측정할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는 사용자의 신체의 일부가 상기 하우징에 접촉되는지를 검출하기 위해 상기 제1 캐패시턴스의 값을 측정할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 제1 노드(322)에서 제1 방향(323)으로 바라 본 상기 제1 캐패시턴스의 값을 측정하기 위해, 안테나(301)와 제1 경로(325)를 통해 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 프로세서(319)에게 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 안테나(301)로부터 출력되는 신호의 세기를 사용자의 신체의 일부가 상기 하우징에 접촉되는지 여부에 따라 변경하기 위해, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 프로세서(319)에게 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태를 식별하기 위해, 제1 커넥터(309)와 연결된 제2 노드(327)에서(at 또는 by) 제2 방향(329)으로 바라 본(seen) 제2 캐패시턴스의 값을 측정할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 제2 노드(327)에서 제2 방향(329)으로 바라 본 상기 제2 캐패시턴스의 값을 측정하기 위해, 제1 커넥터(309)와 제2 경로(331)를 통해 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 프로세서(319)에게 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태를 식별하기 위해, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 프로세서(319)에게 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 센서 회로(321)로부터 수신할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제1 캐패시턴스의 값을 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제1 캐패시턴스의 변화의 정도를 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 캐패시턴스의 변화의 정도를 나타내는 데이터는, 상기 제1 캐패시턴스의 이전 값과 상기 제1 캐패시턴스의 현재 값 사이의 차이 값으로 구성될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제1 캐패시턴스의 변화의 정도를 나타내는 데이터는, 상기 제1 캐패시턴스의 값과 기준 값 사이의 차이값으로 구성될 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 센서 회로(321)로부터 수신할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제2 캐패시턴스의 값을 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제2 캐패시턴스의 변화의 정도를 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 캐패시턴스의 변화의 정도를 나타내는 데이터는, 상기 제2 캐패시턴스의 이전 값과 상기 제2 캐패시턴스의 현재 값 사이의 차이 값으로 구성될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제2 캐패시턴스의 변화의 정도를 나타내는 데이터는, 상기 제2 캐패시턴스의 값과 기준 값 사이의 차이값으로 구성될 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 안테나(301)를 통해 출력되는 신호의 세기 또는 상기 신호의 전력을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 상기 하우징이 사용자의 신체의 일부에 접촉되는지 여부를 식별하기 위해, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 기준 범위 안에 있는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 상기 신호의 세기를 기준 세기 미만으로 조정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 상기 신호가 기준 SAR(specific absorption rate)보다 낮은 SAR를 가지도록 상기 신호의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치와의 통신을 위해, 안테나(301)를 이용하여 신호를 방사할 수 있다. 상기 신호를 방사하는 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에서 방사된 신호가 생체 조직에 흡수되는 비율인 SAR(specific absorption rate)를 측정할 수 있다. 여러 공인된 기관들에서는 상기 측정되는 SAR를 통해 인체에 대한 유해 정도를 규격으로서 관리한다. 이러한 규격을 만족하기 위해서, 제조사는 전자 장치에서 방사되는 신호의 세기를 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 인체 유해성이 없는 수준으로 상기 신호의 전력을 제어할 수 있다.
다른 예를 들어, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 상기 신호의 세기를 유지할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 상기 기준 세기 또는 상기 기준 SAR와 독립적으로, 상기 신호의 세기(또는 SAR)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 정상 상태인지 여부를 결정하고 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 정상 상태인지 여부를 결정하기 위해, 제2 캐패시턴스의 값이 제1 기준 범위 안에 있는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 정상 상태에 있고 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 정상 상태에 있음을 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 밖에 있고 제2 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 정상 상태에 있고 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 비정상 상태에 있음을 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 밖에 있고, 상기 제2 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 비정상 상태에 있음을 식별할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 전자 장치(101)의 표시 장치(160)(도 3 내에서 미도시) 상에 상기 제1 캐패시턴스의 값 또는 상기 제2 캐패시턴스의 값 중 적어도 하나에 대한 정보를 표시할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 표시 장치(160) 상에 전기적 경로(311)와 제1 커넥터(309) 사이의 연결 상태 또는 전기적 경로(311)와 제2 커넥터(313) 사이의 연결 상태 중 적어도 하나가 비정상 상태임을 알리기 위한 정보를 표시할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시예들에서, 안테나(301), 매칭 회로(305), 제1 커넥터(309), 및 센서 회로(321)는 제1 PCB(printed circuit board)(340) 내에 배치되고, 제2 커넥터(313) 및 RF IC(317)는 제2 PCB(345) 내에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(319)는, 제1 PCB(340) 내에 배치될 수도 있고, 제2 PCB(345) 내에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 제1 PCB(340)는, 안테나(301), 매칭 회로(305), 제1 커넥터(309)를 포함하고, 제2 PCB(345)는, 제2 커넥터(313)를 포함할 수 있다. 제1 PCB(340) 내에서, 안테나(301)는 경로(400)를 통해 매칭 회로(305)와 연결되고, 매칭 회로(305)는, 제1 PCB(340) 상에(또는 내에) 형성된 제1 경로(325)를 통해 센서 회로(321)와 연결될 수 있다. 제1 PCB(340) 내에서, 제1 커넥터(309)는 제1 PCB(340) 상에(또는 내에) 형성된 제2 경로(331)를 통해 센서 회로(321)와 연결될 수 있다. 실시예들에 따라, 매칭 회로(305)와 제1 커넥터(309) 사이의 경로가 제1 PCB(340) 상에(또는 내에) 형성될 수도 있다. 다양한 실시예들에서, 전기적 경로(311)는 제1 PCB(340) 상에(또는 내에) 배치된 제1 커넥터(309)와 제2 PCB(345) 상에(또는 내에) 배치된 제2 커넥터(313)를 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 안테나(301), 매칭 회로(305), 제1 커넥터(309), 제2 커넥터(313), RF IC(317), 프로세서(319) 및 센서 회로(321)는, 도 3 및 도 4의 도시와 달리, 하나의 PCB 내에 배치될 수도 있다.
도 3 및 도 4는, 전기적 경로(311)가 안테나(301)로부터 출력되거나 안테나(301)를 통해 입력되는 신호를 위해 구성되는 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들면, 안테나(301)는, 센서 회로(321)와 전기적으로 연결되고 외부 객체와 전자 장치(101) 사이의 접촉이 검출되는지 여부에 따라 다르게 동작하는 제1 회로의 일 예일 수 있다. 이러한 경우, RF IC(317)는, 상기 제1 회로에게 정보를 제공하거나 상기 제1 회로로부터 정보를 획득하는 제2 회로의 예일 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101) 내에 배치되고 캐패시턴스의 값을 측정하도록 구성된 센서 회로(321)를 이용하여 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태를 식별할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 상기 식별을 위해 센서 회로(321)를 이용함으로써, 상기 식별을 위한 별도의 회로를 요구하지 않을 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 상기 식별을 위한 별도의 회로를 요구하지 않기 때문에, 프로세서(319)의 이용가능한 포트의 수를 증가시키고 전자 장치(101)의 실장 공간을 확보할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(101)는, 상기 식별을 위해 센서 회로(321)를 이용함으로써, 전자 장치(101)의 자원 효율성을 향상할(enhance) 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101) 내에 커넥터들 각각과 전기적 경로 사이의 연결 상태를 식별하기 위해 포함된 전기적 소자의 예들을 도시한다.
다양한 실시예들에서, 안테나(301), 매칭 회로(305), 제1 커넥터(309), 전기적 경로(311), 제2 커넥터(313), RF IC(317), 프로세서(319), 센서 회로(321), 제1 경로(325), 및 제2 경로(331)는 도 3을 통해 설명된 안테나(301), 매칭 회로(305), 제1 커넥터(309), 전기적 경로(311), 제2 커넥터(313), RF IC(317), 프로세서(319), 센서 회로(321), 제1 경로(325), 및 제2 경로(331)에 각각 대응할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전기적 소자(505)(예: 캐패시터(C1))는, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 정상 상태에 있는 경우와 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태 및/또는 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 비정상 상태에 있는 경우를 보다 명확하게 구분하기 위해, 전자 장치(101) 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 비정상 상태에 있을 시의 제2 노드(327)에서 제2 방향(329)으로 바라 본 상기 제2 캐패시턴스의 값을 제1 값이라고 가정하고, 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태가 비정상 상태에 있을 시의 제2 노드(327)에서 제2 방향(329)으로 바라 본 상기 제2 캐패시턴스의 값을 제2 값이라고 가정하고, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태 모두가 정상 상태에 있을 시의 제2 노드(327)에서 제2 방향(329)으로 바라 본 상기 제2 캐패시턴스의 값을 제3 값이라고 가정하자. 다양한 실시예들에서, 전기적 소자(505)는, 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이를 증가하기 위해 전자 장치(101)에 포함되거나, 상기 제1 값과 상기 제3 값 사이의 차이를 증가하기 위해 전자 장치(101)에 포함되거나 상기 제2 값과 상기 제3 값 사이의 차이를 증가하기 위해 전자 장치(101)에 포함될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시예들에서, 전기적 소자(505)는, 다양한 위치들에 다양한 방법들로 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 5a를 참조하면, 전기적 소자(505)는, 상태(510)와 같이, 제2 커넥터(313)와 RF IC(317) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전기적 소자(505)는, 상태(510)와 같이 제2 커넥터(313)와 RF IC(317) 사이에 배치되지 않고, 상태(520)와 같이 RF IC(317)와 병렬로 제2 커넥터(313)와 연결될 수도 있다. 전기적 소자(505)가 상태(520)와 같이 배치되는 경우, 전기적 소자(505)의 제1 단자는, 제2 커넥터(313)와 연결되고 전기적 소자(505)의 제2 단자는 접지 단자와 연결될 수 있다.
다른 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 전기적 소자(505)는, 상태(530)와 같이, 제1 커넥터(309)와 제2 노드(327) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전기적 소자(505)는, 상태(530)와 같이 제1 커넥터(309)와 제2 노드(327) 사이에 배치되지 않고 상태(540)와 같이 제2 노드(327)와 병렬로 제1 커넥터(309)와 연결될 수도 있다. 전기적 소자(505)가 상태(540)와 같이 배치되는 경우, 전기적 소자(505)의 제1 단자는, 제1 커넥터(309)와 연결되고 전기적 소자(505)의 제2 단자는 접지 단자와 연결될 수 있다.
도 5a는 전기적 소자(505)를 제2 커넥터(313)와 연결하는 예를 도시하고 도 5b는 전기적 소자(505)를 제1 커넥터(309)와 연결하는 예를 도시하고 있으나 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들면, 전기적 소자(505)는, 복수의 전기적 소자들로 구성될 수 있고, 상기 복수의 전기적 소자들 각각은 제1 커넥터(309) 및 제2 커넥터(313) 각각에 연결될 수도 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 다른 예를 도시한다. 이러한 기능적 구성은, 도 1 또는 도 2에 도시된 전자 장치(101)에 포함될 수 있다.
도 6의 안테나(301-1) 및 안테나(301-2) 각각은 도 3의 안테나(301)에 대응하고, 도 6의 매칭 회로(305-1) 및 매칭 회로(305-2) 각각은 도 3의 매칭 회로(305)에 대응하고, 도 6의 제1 커넥터(309-1) 및 제1 커넥터(309-2) 각각은 도 3의 제1 커넥터(309)에 대응하고, 도 6의 전기적 경로(311-1) 및 전기적 경로(311-2) 각각은 도 3의 전기적 경로(311)에 대응하고, 도 6의 제2 커넥터(313-1) 및 제2 커넥터(313-2) 각각은 도 3의 제2 커넥터(313)에 대응하고, 도 6의 RF IC(317-1) 및 RF IC(317-2) 각각은 도 3의 RF IC(317)에 대응하고, 도 6의 프로세서(319)는 도 3의 프로세서(319)에 대응하고, 도 6의 센서 회로(321)는, 도 3의 센서 회로(321)에 대응하고, 도 6의 경로(325-1) 및 경로(325-2) 각각은 도 3의 제1 경로(325)에 대응하며, 도 6의 경로(331-1) 및 경로(331-2) 각각은 도 3의 제2 경로(331)에 대응할 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 노드(600-1)에서 제1 방향(605)으로 바라 본 회로의 제1 캐패시턴스의 값을 획득할 수 있고, 노드(600-2)에서 제1 방향(605)으로 바라 본 회로의 제2 캐패시턴스의 값을 획득할 수 있다. 센서 회로(321)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 프로세서(319)에게 송신할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 센서 회로(321)는, 노드(610-1)에서 제2 방향(620)으로 바라 본 회로의 제3 캐패시턴스의 값을 획득할 수 있고, 노드(610-2)에서 제2 방향(620)으로 바라 본 회로의 제4 캐패시턴스의 값을 획득할 수 있다. 센서 회로(321)는, 상기 제3 캐패시턴스의 값 및 상기 제4 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 프로세서(319)에게 송신할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 수신하고, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 안테나(301-1) 또는 안테나(301-1)와 인접하여 위치된 하우징과 신체의 일부가 접촉되는지 여부를 결정하고, 상기 결정에 따라 안테나(301-1)로부터 출력되는 신호의 세기를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 수신하고, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 안테나(301-2) 또는 안테나(301-2)와 인접하여 위치된 하우징과 신체의 일부가 접촉되는지 여부를 결정하고, 상기 결정에 따라 안테나(301-2)로부터 출력되는 신호의 세기를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제3 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 수신하고, 상기 제3 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 제1 커넥터(309-1)와 전기적 경로(311-1) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313-1)와 전기적 경로(311-1) 사이의 연결 상태를 식별할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 상기 제4 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 수신하고, 상기 제4 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 제1 커넥터(309-2)와 전기적 경로(311-2) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313-2)와 전기적 경로(311-2) 사이의 연결 상태를 식별할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 프로세서(319)와 연결되는 별도의 회로의 이용 없이, 센서 회로(321)를 이용하여 복수의 전기적 경로들 각각과 상기 복수의 전기적 경로들 각각과 연결된 커넥터들 사이의 연결 상태를 식별할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 센서 회로(321)를 이용하여 상기 식별을 수행하기 때문에, 프로세서(319)의 포트의 수를 상기 복수의 전기적 경로들의 수와 독립적으로 유지할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 예를 도시한다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b, 또는 도 6에 도시된 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다.
도 7을 참조하면, 동작 701에서, 센서 회로(321)는 제1 캐패시턴스의 값을 측정할 수 있다. 예를 들면, 센서 회로(321)는, 안테나(301)와 제1 커넥터(309) 사이의 제1 노드(322)를 센서 회로(321)와 연결하는 제1 경로(325)를 이용하여, 제1 노드(322)에서의 제1 캐패시턴스의 값을 측정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 캐패시턴스의 값은, 제1 노드(322)에서 안테나(301)를 바라본 회로의 등가(equivalent) 캐패시턴스의 값을 의미할 수 있다. 상기 제1 캐패시턴스의 값은, 안테나(301)에 근접된 외부 객체(예: 사용자의 신체의 일부)에 의해 변경될 수 있다. 상기 제1 캐패시턴스의 값은, 매칭 회로(305)의 임피던스에 의해 변경될 수 있다.
동작 703에서, 센서 회로(321)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 프로세서(319)에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 센서 회로(321)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값을 주기적으로 획득하고, 상기 획득에 응답하여 상기 제1 캐패시턴스의 값을 주기적으로 프로세서(319)에게 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 센서 회로(321)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값을 주기적으로 획득하고, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 송신하는 것을 제한하고, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 송신할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시예들에서, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제1 캐패시턴스의 값을 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제1 캐패시턴스의 값과 기준 값 사이의 차이 값을 나타내는 데이터를 포함할 수도 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제1 캐패시턴스의 현재 값과 상기 제1 캐패시턴스의 이전 값 사이의 차이 값을 나타내는 데이터를 포함할 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 센서 회로(321)로부터 수신할 수 있다.
동작 705에서, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 안테나(301)를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 상기 신호가 기준 SAR(specific absorption rate)보다 낮은 SAR를 가지도록 상기 신호의 세기를 제어할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 상기 신호의 세기를 상기 기준 SAR와 독립적으로 제어할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
동작 707에서, 센서 회로(321)는, 제2 캐패시턴스의 값을 측정할 수 있다. 예를 들면, 센서 회로(321)는, 안테나(301)와 제1 커넥터(309) 사이의 제2 노드(327)를 센서 회로(321)와 연결하고 제1 경로(325)와 구별되는 제2 경로(331)를 이용하여, 제2 노드(327)에서의 제2 캐패시턴스의 값을 측정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 캐패시턴스의 값은, 제2 노드(327)에서 RF IC(317)를 향해 바라본 회로의 등가 캐패시턴스의 값을 의미할 수 있다. 상기 제2 캐패시턴스의 값은, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311) 사이의 전기적 연결 상태 또는 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 전기적 연결 상태에 의해 변경될 수 있다.
동작 709에서, 센서 회로(321)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 프로세서(319)에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 센서 회로(321)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값을 주기적으로 획득하고, 상기 획득에 응답하여 상기 제2 캐패시턴스의 값을 주기적으로 프로세서(319)에게 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 센서 회로(321)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값을 지정된 어플리케이션(예: 테스트 모드를 지원하는 어플리케이션)을 실행하는 것에 응답하여 획득하고, 상기 획득에 응답하여 상기 제2 캐패시턴스의 값을 프로세서(319)에게 제공할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 센서 회로(321)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값을 주기적으로 획득하고, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 제1 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 송신하는 것을 제한하고, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 송신할 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 센서 회로(321)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값을 상기 지정된 어플리케이션을 실행하는 것에 응답하여 획득하고, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 송신하는 것을 제한하고, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 송신할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제2 캐패시턴스의 값을 나타내는 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제2 캐패시턴스의 값과 기준 값 사이의 차이 값을 나타내는 데이터를 포함할 수도 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 2 캐패시턴스의 현재 값과 상기 제2 캐패시턴스의 이전 값 사이의 차이 값을 나타내는 데이터를 포함할 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 센서 회로(321)로부터 수신할 수 있다.
동작 711에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 전기적 경로(311)(예: 제3 경로)와 제1 커넥터(309) 사이의 연결 상태 및 전기적 경로(311)와 제2 커넥터(313) 사이의 연결 상태를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 전기적 경로(311)와 제1 커넥터(309)가 전기적으로 연결된 상태이고 전기적 경로(311)와 제2 커넥터(313)가 전기적으로 연결된 상태임을 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 밖에 있고 제2 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 전기적 경로(311)와 제1 커넥터(309)가 전기적으로 연결된 상태에 있고 전기적 경로(311)와 제2 커넥터(313)가 전기적으로 단절된 상태임을 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 범위 밖에 있고 상기 제2 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 전기적 경로(311)와 제1 커넥터(309)가 전기적으로 단절된 상태임을 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 7에서, 동작 707, 동작 709, 및 동작 711는, 동작 701, 동작 703, 및 동작 705와 독립적으로 수행될 수 있음에 유의하여야 한다. 예를 들면, 동작 707, 동작 709, 및 동작 711는 동작 701, 동작 703, 및 동작 705를 수행하는 동안 수행될 수도 있고, 동작 701, 동작 703, 및 동작 705를 수행하기 전 또는 후에 수행될 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 안테나(301)를 통해 출력되는 신호의 세기가 SAR에 정의된 규격을 충족하도록 하기 위해 캐패시턴스의 값을 측정하도록 구성된 센서 회로(321)를 이용하여, 제1 커넥터(309)와 전기적 경로(311)(이하, 제3 경로로 참조될 수 있음) 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터(313)와 전기적 경로(311) 사이의 연결 상태를 식별할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 상기 식별을 수행함으로써, 전자 장치(101)의 자원 효율성을 향상할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따라 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 안테나를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어하는 전자 장치의 동작의 예를 도시한다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b, 또는 도 6에 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)에 포함된 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 프로세서(319))에 의해 수행될 수 있다.
도 8의 동작 801 내지 동작 807은, 도 7의 동작 705와 관련될 수 있다.
동작 801에서, 프로세서(319)는 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 센서 회로(321)로부터 획득할 수 있다. 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 도 7의 설명을 통해 정의된 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 의미할 수 있다.
동작 803에서, 프로세서(319)는, 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 접촉되는지 여부를 결정하기 위해, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 상기 기준 범위 안에 있는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 기준 범위 안에 있음을 식별하는 경우, 프로세서(319)는, 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 접촉됨을 결정하거나 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 근접하여 위치됨을 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제1 캐패시턴스의 값이 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 경우, 프로세서(319)는, 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 접촉되지 않음을 결정하거나 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부로부터 이격됨을 결정할 수 있다. 프로세서(319)는, 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 접촉됨을 결정하는 것에 기반하여, 동작 805를 수행할 수 있다. 프로세서(319)는, 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 접촉되지 않음을 결정하는 것에 기반하여 동작 807을 수행할 수 있다.
동작 805에서, 프로세서(319)는, 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 접촉됨을 결정하는 것에 기반하여, 기준 SAR보다 낮은 SAR를 가지도록 안테나(301)를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 접촉됨을 결정하는 것에 기반하여, 상기 기준 SAR보다 낮은 SAR를 가지도록 안테나(301)를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어할 수 있다.
동작 807에서, 프로세서(319)는, 전자 장치(101)가 사용자의 신체의 일부와 접촉되지 않음을 결정하는 것에 기반하여, 기준 SAR와 독립적으로 안테나(301)를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 기준 SAR와 독립적으로, 외부 전자 장치(예: 기지국)과 전자 장치(101) 사이의 채널의 품질에 기반하여, 안테나(301)를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따라 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여 제1 커넥터와 제3 경로 사이의 연결 상태 및 제2 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 연결 상태를 식별하는 전자 장치의 동작의 예를 도시한다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b, 또는 도 6에 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)에 포함된 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 프로세서(319))에 의해 수행될 수 있다.
도 9의 동작 901 내지 동작 911은 도 7의 동작 711과 관련될 수 있다.
동작 901에서, 프로세서(319)는, 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 센서 회로(321)로부터 획득할 수 있다. 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 도 7의 설명을 통해 정의된 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 의미할 수 있다.
동작 903에서, 프로세서(319)는, 제3 경로(예: 전기적 경로(311))와 제1 커넥터(309)와의 연결 상태를 식별하기 위해, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응하는지 여부를 결정할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제3 경로(311)와 제1 커넥터(309)가 전기적으로 단절되는 경우 제2 노드(327)에서 측정되는 상기 제2 캐패시턴스의 값은 제1 커넥터(309)의 캐패시턴스의 값으로 측정되기 때문에, 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값은, 제1 커넥터(309)의 캐패시턴스의 값에 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응함은, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값과 동일함을 의미할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응함은, 상기 제2 캐패시턴스의 값과 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값 사이의 차이가 기준 범위 안에 있음을 의미할 수도 있다. 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 결정하는 것에 기반하여, 동작 905를 수행할 수 있다. 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응하지 않음을 결정하는 것에 기반하여, 동작 907을 수행할 수 있다.
동작 905에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 결정하는 것에 기반하여, 제1 커넥터(309)와 상기 제3 경로(311)가 전기적으로 단절됨을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 결정하는 것에 기반하여, 제1 커넥터(309)와 상기 제3 경로(311) 사이의 전기적 연결의 상태가 비정상 상태임을 식별할 수 있다.
동작 907에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응하지 않음을 결정하는 것에 기반하여, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응하는지 여부를 결정할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제3 경로(311)와 제2 커넥터(313)가 전기적으로 단절되는 경우 제2 노드(327)에서 측정되는 상기 제2 캐패시턴스의 값은 제1 커넥터(309)의 캐패시턴스의 값 및 상기 제3 경로(311)의 캐패시턴스의 값에 기반하여 결정되기 때문에, 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값은 제1 커넥터(309)의 캐패시턴스의 값 및 상기 제3 경로(311)의 캐패시턴스의 값에 기반하여 결정될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응함은, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값과 동일함을 의미할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응함은, 상기 제2 캐패시턴스의 값과 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값 사이의 차이가 기준 범위 안에 있음을 의미할 수도 있다. 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 결정하는 것에 기반하여, 동작 909를 수행할 수 있다. 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응하지 않음을 결정하는 것에 기반하여, 동작 911을 수행할 수 있다.
동작 909에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 결정하는 것에 기반하여, 제2 커넥터(313)와 상기 제3 경로(311)가 전기적으로 단절됨을 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 결정하는 것에 기반하여, 제2 커넥터(313)와 상기 제3 경로(311) 사이의 전기적 연결의 상태가 비정상 상태임을 식별할 수 있다.
동작 911에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응하지 않음을 결정하는 것에 기반하여, 제1 커넥터(309)와 상기 제3 경로(311) 사이의 전기적 연결의 상태 및 제2 커넥터(313)와 상기 제3 경로(311) 사이의 전기적 연결의 상태가 정상임을 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 각각 대응하지 않는다는 것은 상기 제3 경로(311)와 제1 커넥터(309)가 전기적으로 연결되고 상기 제3 경로(311)와 제2 커넥터(313)가 전기적으로 연결된 상태임을 의미할 수 있기 때문에, 프로세서(319)는, 제1 커넥터(309)와 상기 제3 경로(311) 사이의 전기적 연결의 상태 및 제2 커넥터(313)와 상기 제3 경로(311) 사이의 전기적 연결의 상태가 정상임을 식별할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b, 또는 도 6에 도시된 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다.
도 10을 참조하면, 동작 1001에서, 프로세서(319)는, 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 캐패시턴스의 값은, 제1 노드(322)에서 측정되는 캐패시턴스의 값을 의미할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 테스트 모드를 지원하기 위한 어플리케이션을 전자 장치(101)에서 실행하는 것에 응답하여, 센서 회로(321)에게 상기 제1 캐패시턴스의 값을 요청하고, 상기 요청에 응답하여 센서 회로(321)로부터 제공되는 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득할 수 있다.
동작 1003에서, 프로세서(319)는, 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 캐패시턴스의 값은, 제2 노드(327)에서 측정되는 캐패시턴스의 값을 의미할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 테스트 모드를 지원하기 위한 어플리케이션을 전자 장치(101)에서 실행하는 것에 응답하여, 센서 회로(321)에게 상기 제2 캐패시턴스의 값을 요청하고, 상기 요청에 응답하여 센서 회로(321)로부터 제공되는 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득할 수 있다.
동작 1005에서, 프로세서(319)는, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 전자 장치(101)의 표시 장치(160) 상에서 표시할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는 상기 테스트 모드를 지원하기 위한 상기 어플리케이션의 사용자 인터페이스 내에서 표시될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세서(319)는, 센서 회로(321)로부터 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하는 동안, 상기 획득된 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 획득된 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 전자 장치(101)의 표시 장치(160) 상에서 표시할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 신체의 일부가 전자 장치(101)의 하우징의 적어도 일부와 접촉되는 경우 또는 전자 장치(101)의 하우징의 적어도 일부와 접촉된 사용자의 신체의 일부가 이격되는 경우, 표시 장치(160) 상에 표시되고 있는 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보가 변경될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 커넥터(309)와 상기 제3 경로(예: 전기적 경로(311)) 사이의 전기적 연결이 단절되거나 제2 커넥터(313)와 상기 제1 경로 사이의 전기적 연결이 단절되는 경우, 표시 장치(160) 상에 표시되고 있는 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보가 변경될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따라 제3 경로의 전기적 연결 상태에 대한 정보를 출력하는 전자 장치의 동작의 예를 도시한다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b, 또는 도 6에 도시된 전자 장치(101), 또는 전자 장치(101)에 포함된 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 프로세서(319))에 의해 수행될 수 있다.
도 11을 참조하면, 동작 1101에서, 프로세서(319)는, 센서 회로(321)로부터 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 동작 1101은 동작 709, 동작 901, 또는 동작 1003에 대응할 수 있다.
동작 1103에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화의 정도가 기준 범위 밖인지 여부를 식별할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 기준 범위는, 제3 경로(예: 전기적 경로(311))와 제1 커넥터(309) 사이의 전기적 연결 상태와 상기 제3 경로(311)와 제2 커넥터(313) 사이의 전기적 연결 상태가 정상 상태에 있는 동안 측정되는 제2 캐패시턴스의 값과 동작 1101에서 획득된 제2 캐패시턴스의 값 사이의 변화가 제3 경로(예: 전기적 경로(311))와 제1 커넥터(309)가 전기적으로 단절됨을 나타내거나 상기 제3 경로와 제2 커넥터(313)가 전기적으로 단절됨을 나타내는지 여부를 식별하기 위해 전자 장치(101) 내에서 구성될(configured) 수 있다. 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화의 정도가 기준 범위 안에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 동작 1105를 우회할(bypass) 수 있다. 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화의 정도가 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 동작 1105를 수행할 수 있다.
동작 1105에서, 프로세서(319)는, 상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화의 정도가 기준 범위 밖에 있음을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제3 경로의 전기적 연결 상태가 비정상임을 알리기 위한 정보를 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 정보는, 표시 장치(160) 상에 표시될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 정보는, 음향 출력 장치(155)를 통해 오디오 신호로 출력될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 정보는, 햅틱 모듈(179)을 통해 진동으로 출력될 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 하우징과, 상기 하우징 내부에 위치하고 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(309)) 및 그립 센서(예: 센서 회로(321))를 포함하는 제1 PCB(printed circuit board)(예: 제1 PCB(340))와, 상기 제1 PCB와 이격되고, 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(313))를 포함하는 제2 PCB(예: 제2 PCB(345))와, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 전기적 경로(예: 전기적 경로(311))와, 상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징 내부에 위치한 적어도 하나의 안테나(예: 안테나(301))와, 상기 그립 센서 및 상기 안테나와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 프로세서(319))와, 상기 그립 센서와 상기 안테나 사이에 전기적으로 연결된 제1 도전성 경로(예: 제1 경로(325))와, 상기 그립 센서와 상기 제1 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 제2 도전성 경로(예: 제2 경로(331))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치는 상기 안테나에 전기적으로 연결된 제1 단자 및 상기 제1 커넥터에 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함하는 매칭 회로(예: 매칭 회로(305))와, 그라운드 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 매칭 회로는, 저항, 캐패시터 또는 인덕터 중 적어도 하나, 및 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결된 제3 도전성 경로를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제2 도전성 경로는, 상기 제2 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 전기적 경로는, 동축 케이블 또는 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 그립 센서는, 상기 제2 도전성 경로를 통해 상기 제1 커넥터의 캐패시턴스의 값을 측정하고, 상기 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 프로세서에게 제공하도록 구성될 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 캐패시턴스의 값에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 전기적 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 전기적 경로 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는, 상기 캐패시턴스의 값이 상기 제1 커넥터의 캐패시턴스의 값에 대응함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 전기적 경로가 전기적으로 단절됨(disconnect)을 식별하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는, 상기 캐패시턴스의 값이 상기 제1 커넥터 및 상기 전기적 경로의 캐패시턴스의 값에 대응함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 커넥터와 상기 전기적 경로가 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 커넥터와 상기 전기적 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 전기적 경로 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하기 위해 상기 제2 커넥터와 전기적으로 연결되는 캐패시턴스(예: 캐패시턴스(505))를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 캐패시턴스의 값을 측정하도록 구성되는 센서 회로(예: 센서 회로(321))와, 명령어들을 저장하는 메모리(예: 메모리(130))와, 안테나(예: 안테나(301))와, RF IC(radio frequency integrated circuitry)(예: RF IC(317))와, 상기 안테나와 전기적으로 결합된(coupled with) 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(309))와, 상기 RF IC와 전기적으로 결합된 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(313))와, 상기 안테나와 상기 제1 커넥터 사이의 제1 노드를 상기 센서 회로와 전기적으로 연결하는 제1 경로(예: 제1 경로(325))와, 상기 안테나와 상기 제1 커넥터 사이의 제2 노드를 상기 센서 회로와 전기적으로 연결하고 상기 제1 경로와 구별되는 제2 경로(예: 제2 경로(331))와, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 제3 경로(예: 전기적 경로(311))와, 상기 센서 회로와 작동적으로 결합된 프로세서(예: 프로세서(319))를 포함할 수 있고, 상기 센서 회로는, 상기 제1 경로를 이용하여 상기 제1 노드에서의 제1 캐패시턴스의 값을 측정하고, 상기 제2 경로를 이용하여 상기 제2 노드에서의 제2 캐패시턴스의 값을 측정하고, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 프로세서에게 제공하도록 구성될 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어하고, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 노드를 통해 상기 안테나와 연결된 제1 단자 및 상기 제2 노드를 통해 상기 제1 커넥터와 연결된 제2 단자를 포함하는 매칭 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 상기 신호가 기준 SAR(specific absorption rate)보다 낮은 SAR를 가지도록 상기 신호의 세기를 제어하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화에 대한 데이터를 포함할 수 있고, 상기 센서 회로는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 제1 값으로부터 제2 값으로 변화됨을 검출하는 것에 응답하여, 상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화에 대한 데이터를 포함하는 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 프로세서에게 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 센서 회로는, 그립 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치는, 디스플레이와, 상기 디스플레이와 작동적으로 결합된 터치 센서를 더 포함할 수 있고, 상기 센서 회로는, 상기 터치 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 제3 경로가 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는, 상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값보다 높은 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 커넥터와 상기 제3 경로가 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태의 상태를 식별하기 위해 상기 제2 커넥터와 전기적으로 연결되는 캐패시턴스를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하도록 구성된 센서 회로(예: 센서 회로(321))와, 제1 경로를 통해 상기 센서 회로와 전기적으로 연결되고, 외부 객체와 상기 전자 장치 사이의 접촉이 검출되는지 여부에 따라 다르게 동작하는 제1 회로(예: 안테나(301))와, 상기 제1 경로와 구별되는 제2 경로를 통해 상기 센서 회로와 전기적으로 연결된 제1 커넥터(예: 제1 커넥터(309))와, 제2 커넥터(예: 제2 커넥터(313))와, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 동축 케이블(예: 전기적 경로(311))과, 디스플레이(예: 표시 장치(160))와, 명령어들을 저장하는 메모리(예: 메모리(130))와, 프로세서(예: 프로세서(319))를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 회로로부터 상기 제1 경로를 통해 측정되는 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하고, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 커넥터로부터 상기 제2 경로를 통해 측정되는 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하고, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 디스플레이 상에서 표시하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 외부 객체와 상기 전자 장치 사이의 접촉이 검출되는지 여부를 식별하기 위해 이용될 수 있고, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는, 상기 제1 커넥터와 상기 동축 케이블 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 동축 케이블 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시, 상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화의 정도(degree)가 기준 범위 밖임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 동축 케이블 사이의 전기적 연결의 상태 또는 상기 제2 커넥터와 상기 동축 케이블 사이의 전기적 연결의 상태가 비정상(abnormal)임을 알리기(notify) 위한 정보를 출력하도록 더 구성될 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 위치하고 제1 커넥터 및 그립 센서를 포함하는 제1 PCB(printed circuit board);
    상기 제1 PCB와 이격되고, 제2 커넥터를 포함하는 제2 PCB;
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 전기적 경로;
    상기 하우징의 일부를 형성하거나, 상기 하우징 내부에 위치한 적어도 하나의 안테나;
    상기 그립 센서 및 상기 안테나와 작동적으로 연결되는 프로세서;
    상기 그립 센서와 상기 안테나 사이에 전기적으로 연결된 제1 도전성 경로; 및
    상기 그립 센서와 상기 제1 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 제2 도전성 경로를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나에 전기적으로 연결된 제1 단자 및 상기 제1 커넥터에 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함하는 매칭 회로; 및
    그라운드 부재를 더 포함하고,
    상기 매칭 회로는,
    저항, 캐패시터 또는 인덕터 중 적어도 하나, 및 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결된 제3 도전성 경로를 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제2 도전성 경로는,
    상기 제2 단자에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 전기적 경로는,
    동축 케이블 또는 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 그립 센서는,
    상기 제2 도전성 경로의 캐패시턴스의 값을 측정하고,
    상기 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 프로세서에게 제공하도록 구성되고,
    상기 프로세서는,
    상기 캐패시턴스의 값에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 전기적 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 전기적 경로 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하도록 구성되는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 캐패시턴스의 값이 상기 제1 커넥터의 캐패시턴스의 값에 대응함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 전기적 경로가 전기적으로 단절됨(disconnect)을 식별하도록 구성되는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 캐패시턴스의 값이 상기 제1 커넥터 및 상기 전기적 경로의 캐패시턴스의 값에 대응함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 커넥터와 상기 전기적 경로가 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성되는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 커넥터와 상기 전기적 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 전기적 경로 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하기 위해 상기 제2 커넥터와 전기적으로 연결되는 캐패시턴스를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    캐패시턴스의 값을 측정하도록 구성되는 센서 회로;
    명령어들을 저장하는 메모리;
    안테나;
    RF IC(radio frequency integrated circuitry);
    상기 안테나와 전기적으로 결합된(coupled with) 제1 커넥터;
    상기 RF IC와 전기적으로 결합된 제2 커넥터;
    상기 안테나와 상기 제1 커넥터 사이의 제1 노드를 상기 센서 회로와 전기적으로 연결하는 제1 경로;
    상기 안테나와 상기 제1 커넥터 사이의 제2 노드를 상기 센서 회로와 전기적으로 연결하고 상기 제1 경로와 구별되는 제2 경로; 및
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 제3 경로;
    상기 센서 회로와 작동적으로 결합된 프로세서를 포함하고,
    상기 센서 회로는,
    상기 제1 경로를 이용하여 상기 제1 노드에서의 제1 캐패시턴스의 값을 측정하고,
    상기 제2 경로를 이용하여 상기 제2 노드에서의 제2 캐패시턴스의 값을 측정하고,
    상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 프로세서에게 제공하도록 구성되고,
    상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시,
    상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 상기 안테나를 통해 출력되는 신호의 세기를 제어하고,
    상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하도록 구성되는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 노드를 통해 상기 안테나와 연결된 제1 단자 및 상기 제2 노드를 통해 상기 제1 커넥터와 연결된 제2 단자를 포함하는 매칭 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시,
    상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보에 기반하여, 상기 신호가 기준 SAR(specific absorption rate)보다 낮은 SAR를 가지도록 상기 신호의 세기를 제어하도록 구성되는 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서, 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는,
    상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화에 대한 데이터를 포함하고,
    상기 센서 회로는,
    상기 제2 캐패시턴스의 값이 제1 값으로부터 제2 값으로 변화됨을 검출하는 것에 응답하여, 상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화에 대한 데이터를 포함하는 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 프로세서에게 제공하도록 구성되는 전자 장치.
  13. 청구항 9에 있어서, 상기 센서 회로는,
    그립 센서를 포함하는 전자 장치.
  14. 청구항 9에 있어서,
    디스플레이; 및
    상기 디스플레이와 작동적으로 결합된 터치 센서를 더 포함하고,
    상기 센서 회로는,
    상기 터치 센서를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 9에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시,
    상기 제2 캐패시턴스의 값이 제1 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 제3 경로가 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성되는 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시,
    상기 제2 캐패시턴스의 값이 상기 제1 기준 캐패시턴스의 값보다 높은 제2 기준 캐패시턴스의 값에 대응함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 커넥터와 상기 제3 경로가 전기적으로 단절됨을 식별하도록 구성되는 전자 장치.
  17. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 제3 경로 사이의 전기적 연결의 상태의 상태를 식별하기 위해 상기 제2 커넥터와 전기적으로 연결되는 캐패시턴스를 더 포함하는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하도록 구성된 센서 회로;
    제1 경로를 통해 상기 센서 회로와 전기적으로 연결되고, 외부 객체와 상기 전자 장치 사이의 접촉이 검출되는지 여부에 따라 다르게 동작하는 제1 회로;
    상기 제1 경로와 구별되는 제2 경로를 통해 상기 센서 회로와 전기적으로 연결된 제1 커넥터;
    제2 커넥터;
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 전기적으로 연결된 동축 케이블;
    디스플레이;
    명령어들을 저장하는 메모리; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시,
    상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 회로로부터 상기 제1 경로를 통해 측정되는 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하고,
    상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 커넥터로부터 상기 제2 경로를 통해 측정되는 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 획득하고,
    상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보 및 상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보를 상기 디스플레이 상에서 표시하도록 구성되는 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서, 상기 제1 캐패시턴스의 값에 대한 정보는,
    상기 외부 객체와 상기 전자 장치 사이의 접촉이 검출되는지 여부를 식별하기 위해 이용되고,
    상기 제2 캐패시턴스의 값에 대한 정보는,
    상기 제1 커넥터와 상기 동축 케이블 사이의 전기적 연결의 상태 및 상기 제2 커넥터와 상기 동축 케이블 사이의 전기적 연결의 상태를 식별하기 위해 이용되는 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 명령어들을 실행할 시,
    상기 제2 캐패시턴스의 값의 변화의 정도(degree)가 기준 범위 밖임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 커넥터와 상기 동축 케이블 사이의 전기적 연결의 상태 또는 상기 제2 커넥터와 상기 동축 케이블 사이의 전기적 연결의 상태가 비정상(abnormal)임을 알리기(notify) 위한 정보를 출력하도록 더 구성되는 전자 장치.
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