KR20190105732A - 안테나 어레이의 빔 인덱스를 결정하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

안테나 어레이의 빔 인덱스를 결정하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들을 포함하는 제1 안테나 어레이, 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하는 제2 안테나 어레이, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이를 통해 복수의 빔 인덱스들 별로 제1 신호 세기를 측정하고, 상기 제1 안테나 어레이를 통해 상기 복수의 빔 인덱스들 별로 제2 신호 세기를 결정하고, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이에 기반하여 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정될 수 있다.

Description

안테나 어레이의 빔 인덱스를 결정하기 위한 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DETERMINING BEAM INDEX OF ANTENNA ARRAY}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 어레이의 빔 인덱스(beam index)를 결정하기 위한 장치 및 방법과 관련된다.
4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 초고주파(mmWave) 대역(예: 20 기가헤르츠(GHz) 이상)에서 신호를 송수신하는 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템이 연구되고 있다. 초고주파 대역에서 신호의 경로 손실을 방지하고 신호의 전달 거리를 증가시키기 위하여, 차세대(예: 5G) 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming) 및 안테나 어레이(antenna array) 기술이 논의되고 있다.
빔포밍은 송신 또는 수신되는 신호가 지향성을 가질 수 있도록 제어하는 기술을 의미할 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나들(또는 안테나 어레이)을 통해 복수의 빔 인덱스들 별로 신호(또는 빔)들을 수신하고 수신된 빔들의 신호 세기를 측정함으로써 최적의 빔을 결정할 수 있다. 전자 장치가 빔 인덱스들 별로 신호 세기를 측정하고 최적의 빔을 결정하는 동작은 빔 측정(beam measurement) 동작으로 지칭될 수 있다.
빔 인덱스들의 개수가 증가할수록, 전자 장치가 빔 측정 동작을 수행하기 위하여 요구되는 시간이 증가할 수 있다. 또한, 빔 측정 동작이 수행되는 동안에 전자 장치가 이동하면, 전자 장치가 이동하기 이전의 빔 측정 결과와 전자 장치가 이동한 이후의 빔 측정 결과가 서로 변경될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 안테나 어레이를 이용하여 빔 인덱스를 효율적으로 결정하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 제1 안테나 엘리먼트들(elements)을 포함하는 제1 안테나 어레이; 복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하는 제2 안테나 어레이; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이를 통해 복수의 빔 인덱스(beam index)들 별로 제1 신호 세기를 측정하고, 상기 제1 안테나 어레이를 통해 상기 복수의 빔 인덱스들 별로 제2 신호 세기를 결정하고, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 지정된 제1 임계 값 이상이면, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 상기 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고, 상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 상기 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체(antenna structure); 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이와 작동적으로 연결되고(operatively connected), 상기 제1 안테나 어레이 또는 상기 제2 안테나 어레이의 적어도 일부를 이용하여 방향성 빔(directional beam)을 형성함으로써 3 기가헤르츠(GHz) 및 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이의 복수의 조합들을 통해 수신 신호의 세기(received signal strengths)를 결정하고, 상기 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 조합들 중 하나의 조합을 선택하고, 상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제1 수신 신호 세기를 결정하고, 상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제2 수신 신호 세기를 결정하고, 상기 제1 수신 신호 세기 및 상기 제2 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이 중 하나를 선택하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 제1 안테나 어레이, 제2 안테나 어레이, 및 제3 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체; 및 상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 및 상기 제3 안테나 어레이와 작동적으로 연결되고, 상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 또는 상기 제3 안테나 어레이의 적어도 일부를 이용하여 방향성 빔을 형성함으로써 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이의 복수의 제1 조합들과, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제3 안테나 어레이의 복수의 제2 조합들을 통해 수신 신호의 세기를 결정하고, 상기 수신 신호 세기들의 적어도 일부에 기반하여 상기 복수의 제1 조합들 또는 상기 복수의 제2 조합들 중 하나의 조합을 선택하고, 상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제1 수신 신호 세기를 결정하고, 상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제2 수신 신호 세기를 결정하고, 상기 제1 수신 신호 세기 및 상기 제2 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 및 상기 제3 안테나 어레이 중 하나를 선택하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이의 조합을 이용함으로써 빔 인덱스를 결정하기 위하여 요구되는 시간을 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경에서 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따라 5G(5th generation) 통신을 지원하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 블록도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따라 한 개의 행(row) 또는 한 개의 열(column)로 형성되는 안테나 어레이를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따라 신호 세기의 차이에 기반하여 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따라 선택된 인덱스의 신호 세기와 이전 인덱스의 신호 세기 차이에 기반하여 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 빔 인덱스 별로 신호 세기를 비교함으로써 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따라 복수의 행 및 복수의 열로 형성되는 안테나 어레이의 일 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따라 행으로 형성되는 제1 빔 인덱스 그룹 및 열로 형성되는 제2 빔 인덱스 그룹의 신호 세기에 기반하여 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 빔 인덱스 그룹 별로 신호 세기를 임계 값과 비교함으로써 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따라 다이버시티(diversity)를 지원하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따라 복수의 통신 장치들의 신호 세기에 기반하여 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경에서 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101) 는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(101)에는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드 된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 애플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는 예를 들어, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 애플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있다. 프로그램(140)은 예를 들어, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 애플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 입력 장치(150)는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는 예를 들어, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정되는 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정되는 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환하거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는 예를 들어, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 애플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(international mobile subscriberidentity, IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고, 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자나 다른 장치로부터의 요청 응답하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 실행 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따라 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210), 프로세서(240)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(250)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 제4 통신 장치(224), 제1 도전성 라인(231), 제2 도전성 라인(232), 제3 도전성 라인(233), 또는 제4 도전성 라인(234)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(210)은, 예를 들어, 프런트 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 또는 제4 통신 장치(224)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 또는 제4 통신 장치(224)는 하우징(210)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 전면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(221)는 전자 장치(200)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(222)는 전자 장치(200)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(223)는 전자 장치(200)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(224)는 전자 장치(200)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
통신 장치들(221, 222, 223, 224)의 구성 및 개수는 도 2의 형태에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 및 제3 통신 장치(223)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면 플레이트를 기준으로, 제1 통신 장치(221)는 전자 장치(200)의 좌측 상단에, 제2 통신 장치(222)는 전자 장치(200)의 우측 상단에, 그리고 제3 통신 장치(223)는 전자 장치(200)의 중단(또는 중 하단)의 좌측, 중간, 또는 우측에 배치될 수 있다. 상술한 통신 장치들(221, 222, 223, 224)의 개수 및 위치 이외에도 전자 장치(200)는 다양한 개수의 통신 장치들을 하우징(210) 내에 포함할 수 있으며, 통신 장치들(221, 222, 223, 224)의 위치는 하우징(210) 내에서 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 베이스밴드 프로세서(baseband processor, BP)(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(250)은 제1 도전성 라인(231), 제2 도전성 라인(232), 제3 도전성 라인(233), 또는 제4 도전성 라인(234)을 이용하여, 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 제4 통신 장치(224)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(250)은 BP, RFIC(radio frequency integrated circuit), 또는 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(250)은 프로세서(240)(예: AP)와 별개의 프로세서(예: BP)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(231), 제2 도전성 라인(232), 제3 도전성 라인(233), 또는 제4 도전성 라인(234)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(250)은 제1 BP(미도시), 또는 제 2 BP(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(240) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(240)와 제1 BP 또는 제2 BP는 칩 간 인터페이스(예: inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(240)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(240)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)와 적어도 하나의 BP(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(예: SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 BP(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 1의 네트워크(199)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP(3rd generation partnership project)에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜 또는 LTE-A(long term evolution advanced)를 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 통신 장치의 블록도를 도시한다.
도 3을 참조하면, 통신 장치(300)(예: 도 2의 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 또는 제4 통신 장치(224))는 통신 회로(330)(예: RFIC), PCB(printed circuit board)(350), 적어도 하나의 안테나 어레이(예: 제1 안테나 어레이(340), 또는 제2 안테나 어레이(345))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(350)에는 통신 회로, 또는 적어도 하나의 안테나 어레이가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(350)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(340), 또는 제2 안테나 어레이(345)가 배치되고, PCB(350)의 제2 면에는 통신 회로(330)가 위치될 수 있다. PCB(350)는 전송선로(예: 도 2의 도전성 라인들(231, 232, 233, 234), 또는 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 2의 통신 모듈(250)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board) 커넥터를 포함할 수 있다. PCB(350)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(250)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF(intermediate frequency) 신호 또는 RF(radio frequency) 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(340), 또는 제2 안테나 어레이(345)는 복수의 안테나 엘리먼트들(elements)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들은 패치(patch) 안테나(또는 도전성 플레이트(conductive plate)), 또는 다이폴(dipole) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(340)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(200)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위한 패치 안테나일 수 있다. 다른 예로, 제2 안테나 어레이(345)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(200)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위한 다이폴 안테나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(antenna structure)는 제1 안테나 어레이(340), 또는 제2 안테나 어레이(345)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(330)는 3GHz에서 100GHz의 무선 주파수 신호(radio frequency signal)를 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(330)는 주파수를 업 컨버팅(upconverting) 또는 다운 컨버팅(down converting) 할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 장치(221)에 포함된 통신 회로(330)는 통신 모듈(250)로부터 제1 도전성 라인(231)을 통해 수신한 IF 신호를 업 컨버팅 할 수 있다. 다른 예로, 통신 회로(330)는 제1 통신 장치(221)에 포함된 제1 안테나 어레이(340) 또는 제2 안테나 어레이(345)를 통해 수신한 밀리미터 웨이브(mmWave) 신호를 다운 컨버팅 하고, 다운 컨버팅된 신호를 제1 도전성 라인(231)을 이용하여 통신 모듈(250)에게 전송할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따라 한 개의 행(row) 또는 한 개의 열(column)로 형성되는 안테나 어레이를 도시한다. 도 4에 도시된 안테나 엘리먼트들의 개수는 예시에 지나지 않으며, 안테나 엘리먼트들의 개수는 두 개 이상일 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)는 참조 번호 401과 같이 하나의 열로 형성되거나, 참조 번호 402와 같이 하나의 행으로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(340)는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들(440-1, 440-2, 440-3, 440-4)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제1 안테나 엘리먼트들(440-1, 440-2, 440-3, 440-4)은 패치 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나 어레이(345)는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제2 안테나 엘리먼트들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4)은 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들(440-1, 440-2, 440-3, 440-4) 또는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4)을 이용함으로써 송신 또는 수신되는 신호의 방향성(예: 위상)을 제어할 수 있다. 본 문서에서, 전자 장치(200)가 신호의 방향성을 제어하는 기술은 빔포밍으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 안테나 어레이(340) 또는 제2 안테나 어레이(345)(또는, 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)의 조합)를 통해 빔 인덱스(beam index) 별로 신호의 세기를 측정하고, 신호의 세기에 기반하여 최적의 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 빔 인덱스는 예를 들어, 빔의 각도에 따라 각각의 안테나 엘리먼트에 급전 되는 신호들간의 위상차들을 저장한 룩업 테이블(look-up table) 중 하나의 빔의 각도에 대응되는 위상차 값의 그룹을 색인 하는 값일 수 있다. 신호의 세기는 예를 들어, SNR(signal to noise ratio), SINR(signal to interference and noise ratio), RSRP(reference signals received power), RSCP(received signal code power), BRSRP(beam reference signal received power) 또는 RSSI(received signal strength indicator)를 포함할 수 있다.
본 문서에서, 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)를 통해 측정되는 신호 세기는 제1 신호 세기(또는 제1 수신 신호 세기)로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)를 동시에 활성화하고, 제1 신호 세기를 측정할 수 있다. 본 문서에서, 제1 안테나 어레이(340)를 통해 측정되는 신호 세기는 제2 신호 세기(또는 제2 수신 신호 세기)로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제2 안테나 어레이(345)가 비 활성화 된 상태에서, 제1 안테나 어레이(340)를 통해 제2 신호 세기를 측정할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따라 신호 세기의 차이에 기반하여 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치(200)의 동작 흐름도를 도시한다. 이하 서술되는 동작들은 전자 장치(200), 프로세서(240), 또는 통신 모듈(250)에 포함되는 프로세서에 의하여 수행될 수 있다.
도 5를 참조하면, 빔 인덱스를 결정하기 위한 방법 500의 동작 505에서, 프로세서(240)는 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)를 통해 빔 인덱스 별로 신호 세기를 측정할 수 있다.
동작 510에서, 프로세서(240)는 제1 안테나 어레이(340)를 통해 빔 인덱스 별로 신호 세기를 측정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(240)는 제2 안테나 어레이(345)를 비 활성화 한 상태에서 신호 세기를 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 신호 세기 또는 제2 신호 세기는 SNR, SINR, RSRP, RSCP, BRSRP 또는 RSSI로 표현될 수 있다. 도 5에서 도시되지 않았지만, 프로세서(240)는 빔 인덱스 별로 측정된 제1 신호 세기 값들 또는 제2 신호 세기 값들을 저장할 수 있다.
동작 515에서, 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중에서 하나의 빔 인덱스를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중에서 임의로(randomly) 하나의 빔 인덱스를 선택하거나, 최소 빔 인덱스 또는 최대 빔 인덱스를 선택할 수 있다.
동작 520에서, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 지정된 제1 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 제1 임계 값은 예를 들어, 오프셋(offset)으로 지칭될 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 이상이면, 동작 525에서 프로세서(240)는 빔 인덱스들 중에서 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 도 4의 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)로 형성된 빔을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5에서 도시되지 않았지만, 프로세서(240)는 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스 중에서 제2 안테나 어레이(345)로만 형성된 빔을 결정할 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이면, 프로세서(240)는 동작 530을 수행할 수 있다.
동작 530에서, 프로세서(240)는 모든 빔 인덱스를 선택하였는지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(240)가 모든 빔 인덱스를 선택하지 않았다면, 프로세서(240)는 동작 515 및 동작 520을 반복적으로 수행할 수 있다. 프로세서(240)가 모든 빔 인덱스를 선택하였다면, 동작 535에서 프로세서(240)는 빔 인덱스들 중에서 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스는 도 4의 제2 안테나 어레이(345)가 비 활성화 된 상태에서 제1 안테나 어레이(340)로만 형성된 빔을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는 동작 530을 수행하지 않고 동작 535를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이면, 프로세서(240)는 빔 인덱스들 중에서 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다.
상술한 방법 500을 통해, 전자 장치(200)는 최적의 빔 인덱스를 결정하기 위하여 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따라 선택된 빔 인덱스의 신호 세기와 이전 빔 인덱스의 신호 세기의 차이에 기반하여 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치(200)의 동작 흐름도를 도시한다. 도 6에 도시된 동작들은 도 5의 동작 505 및 동작 510 이후에 수행될 수 있다.
도 6을 참조하면, 이전 빔 인덱스를 이용하여 빔 인덱스를 결정하기 위한 방법 600의 동작 605에서, 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중에서 하나의 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 동작 610에서, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 지정된 제1 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 이상이면, 동작 615에서 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중에서 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 도 4의 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)로 형성된 빔을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 5에서 도시되지 않았지만, 프로세서(240)는 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스 중에서 제2 안테나 어레이(345)로만 형성된 빔을 결정할 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이면, 프로세서(240)는 동작 620을 수행할 수 있다.
동작 620에서, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 지정된 제2 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 제2 임계 값 미만이면, 프로세서(240)는 이전에 선택된 빔 인덱스를 제외하고 동작 605 및 동작 610을 반복적으로 수행할 수 있다. 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 제2 임계 값 이상이면, 동작 625에서 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 해당 인덱스(선택된 인덱스)를 현재 시점에서의 최선의 빔 인덱스로 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는 동작 620에서, 제2 신호 세기 값 대신 제1 신호 세기 값을 이용하여 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스의 제1 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제1 신호 세기 간 차이가 제2 임계 값 미만이면 동작 605 및 동작 610을 반복적으로 수행할 수 있다. 선택된 빔 인덱스의 제1 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제1 신호 세기 간 차이가 제2 임계 값 이상이면, 프로세서(240)는 해당 빔 인덱스가 신호 세기가 최대인 신호의 빔 인덱스인 것으로 결정할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 빔 인덱스 별로 신호 세기를 비교함으로써 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치(200)의 동작 흐름도를 도시한다. 도 7은 전자 장치(200)가 빔 인덱스 별로 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기를 측정하는 것과 동시에 비교하는 실시 예를 도시한다.
도 7을 참조하면, 빔 인덱스 별로 신호 세기를 비교하는 방법 700의 동작 705에서, 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중에서 하나의 빔 인덱스를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중에서 임의로 하나의 빔 인덱스를 선택하거나, 최소 빔 인덱스 또는 최대 빔 인덱스를 선택할 수 있다.
동작 710에서, 프로세서(240)는 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)를 통해, 선택된 빔 인덱스에 대한 제1 신호 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)를 동시에 활성화하고, 제1 신호 세기를 측정할 수 있다.
동작 715에서, 프로세서(240)는 제1 안테나 어레이(340)를 통해, 선택된 빔 인덱스에 대한 제2 신호 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 제2 안테나 어레이(345)가 비 활성화 된 상태에서, 제1 안테나 어레이(340)를 통해 제2 신호 세기를 측정할 수 있다.
동작 720에서, 프로세서(240)는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 지정된 제1 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 이상이면, 동작 725에서 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 프로세서(240)는 도 4의 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)로 형성된 빔을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 7에서 도시되지 않았지만, 프로세서(240)는 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스 중에서 제2 안테나 어레이(345)로만 형성된 빔을 결정할 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이면, 프로세서(240)는 동작 730을 수행할 수 있다.
동작 730에서, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 지정된 제2 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 제2 임계 값 미만이면, 프로세서(240)는 동작 705, 동작 710, 동작 715, 및 동작 720을 반복적으로 수행할 수 있다. 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 지정된 제2 임계 값 이상이면, 동작 735에서 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스들 중에서 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전에 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 대신에, 선택된 빔 인덱스의 제1 신호 세기와 이전에 선택된 빔 인덱스의 제1 신호 세기를 비교할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따라 복수의 행 및 복수의 열로 형성되는 안테나 어레이의 일 예를 도시한다. 도 8에 도시된 안테나 엘리먼트들, 행, 및 열의 개수는 예시에 지나지 않으며, 안테나 엘리먼트들, 행, 및 열의 개수는 두 개 이상일 수 있다.
도 8을 참조하면, 통신 장치(800)(예: 도 3의 통신 장치(300))는 제1 안테나 어레이(340), 제2 안테나 어레이(345), 또는 제3 안테나 어레이(355)를 포함할 수 있다. 제2 안테나 어레이(345)는 제1 안테나 어레이(340)의 열과 평행하게 형성되는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들(445-1, 445-2, 445-3, 및 445-4)을 포함할 수 있다. 제3 안테나 어레이(355)는 제1 안테나 어레이(340)의 행과 평행하게 형성되는 복수의 제2 안테나 엘리먼트들(455-1, 455-2, 455-3, 및 455-4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(340)는 행으로 형성되는 제1 안테나 엘리먼트 그룹들(예: 제1 안테나 엘리먼트 그룹(840-1, 840-2, 840-3, 또는 840-4)) 및 열로 형성되는 제2 안테나 엘리먼트 그룹들(예: 제2 안테나 엘리먼트 그룹(840-5, 840-6, 840-7, 또는 840-8))을 포함할 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트 그룹 또는 제2 안테나 엘리먼트 그룹에 포함되는 안테나 엘리먼트(예: 안테나 엘리먼트(850))의 개수나, 제1 안테나 엘리먼트 그룹들의 개수, 또는 제2 안테나 엘리먼트 그룹들의 개수는 도 8에 도시된 예로 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 빔 인덱스 그룹 또는 제2 빔 인덱스 그룹 별로 신호 세기를 측정할 수 있다. 빔 인덱스 그룹은 예를 들어, 가로 방향으로 형성되는 빔 또는 세로 방향으로 형성되는 빔을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 가로 방향으로 빔을 형성하는 경우(제1 빔 인덱스 그룹에 대응하는 빔을 형성하는 경우), 전자 장치(200)는 제1 안테나 어레이(340)에서 행으로 형성되는 제1 안테나 엘리먼트 그룹들(840-1, 840-2, 840-3, 및 840-4) 중 적어도 하나와, 제2 안테나 어레이(345)에 포함되는 제2 안테나 엘리먼트들(445-1, 445-2, 445-3, 및 445-4) 중 적어도 하나를 활성화하고, 수신 신호 세기를 측정할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)가 세로 방향으로 빔을 형성하는 경우(제2 빔 인덱스 그룹에 대응하는 빔을 형성하는 경우), 전자 장치(200)는 제1 안테나 어레이(340)에서 열로 형성되는 제2 안테나 엘리먼트 그룹들(840-5, 840-6, 840-7, 및 840-8) 중 적어도 하나와, 제3 안테나 어레이(355)에 포함되는 제2 안테나 엘리먼트들(455-1, 455-2, 455-3, 및 455-4) 중 적어도 하나를 활성화하고, 수신 신호 세기를 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제1 빔 인덱스 그룹과, 복수의 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제2 빔 인덱스 그룹에 기반하여 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 제1 안테나 엘리먼트 그룹(840-1)에 대응하는 제1 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 최대이고, 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 안테나 엘리먼트 그룹(840-2)에 대응하는 제2 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 최대이면, 전자 장치(200)는 안테나 엘리먼트 그룹(840-1) 및 안테나 엘리먼트 그룹(840-2)이 교차하는 안테나 엘리먼트(850)의 빔 인덱스를 최적의 빔 인덱스로 결정할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따라 행으로 형성되는 제1 빔 인덱스 그룹 및 열로 형성되는 제2 빔 인덱스 그룹의 신호 세기에 기반하여 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치(200)의 동작 흐름도를 도시한다. 도 9에 도시된 동작들은 도 5의 동작 505 및 동작 510 이후에 수행될 수 있다.
도 9를 참조하면, 방법 900의 동작 905에서, 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중 하나의 빔 인덱스를 선택할 수 있다. 동작 910에서, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 지정된 제1 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 이상이면, 동작 915에서 프로세서(240)는 빔 인덱스들 중에서 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 도 4의 제1 안테나 어레이(340) 및 제2 안테나 어레이(345)로 형성된 빔을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 9에서 도시되지 않았지만, 프로세서(240)는 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스 중에서 제2 안테나 어레이(345)로만 형성된 빔을 결정할 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이면, 프로세서(240)는 동작 920을 수행할 수 있다.
동작 920에서, 프로세서(240)는 복수의 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기(예: 제1 신호 세기 또는 제2 신호 세기)가 최대인 제1 빔 인덱스 그룹을 선택할 수 있다. 동작 925에서, 프로세서(240)는 복수의 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제2 빔 인덱스 그룹을 선택할 수 있다. 동작 930에서, 프로세서(240)는 신호 세기가 최대인 제1 빔 인덱스 그룹 및 신호 세기가 최대인 제2 빔 인덱스 그룹에 기반하여 최적의 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 신호 세기가 최대인 제1 빔 인덱스 그룹 및 신호 세기가 최대인 제2 빔 인덱스 그룹이 교차하는 빔 인덱스를 결정할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 빔 인덱스 그룹 별로 신호 세기를 임계 값과 비교함으로써 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치(200)의 동작 흐름도를 도시한다. 도 10에 도시된 동작들은 도 5의 동작 505 및 동작 510 이후에 수행될 수 있다.
도 10을 참조하면, 방법 1000의 동작 1005에서, 프로세서(240)는 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 하나의 제1 빔 인덱스 그룹을 선택할 수 있다. 동작 1005에서, 프로세서(240)는 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 하나의 제2 빔 인덱스 그룹을 선택할 수 있다.
동작 1015에서, 프로세서(240)는 제1 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 지정된 제3 임계 값 이상이고, 제2 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 지정된 제4 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 두 가지 조건들 중 적어도 하나의 조건이 만족되지 않으면, 프로세서(240)는 동작 1005, 동작 1010, 및 동작 1015를 반복적으로 수행할 수 있다. 두 가지 조건들이 모두 만족되면, 프로세서(240)는 동작 1020을 수행할 수 있다.
동작 1020에서, 프로세서(240)는 선택된 제1 빔 인덱스 그룹 및 선택된 제2 빔 인덱스 그룹에 기반화여 신호 세기가 최대인 신호의 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 제1 빔 인덱스 그룹 및 제2 빔 인덱스 그룹이 교차하는 빔 인덱스를 결정할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따라 다이버시티(diversity)를 지원하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는 다이버시티를 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 통신 장치(221)에게 가로 형태의 빔(1101)만 할당하고, 제2 통신 장치(222)에게 세로 형태의 빔(1102)만 할당할 수 있다. 도 11은 다이버시티 기술이 제1 통신 장치(221) 및 제2 통신 장치(222)에게 적용되는 실시 예를 도시하였지만, 유사한 원리가 제3 통신 장치(223) 및 제4 통신 장치(224)에게 적용될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따라 복수의 통신 장치들의 신호 세기에 기반하여 빔 인덱스를 결정하는 전자 장치(200)의 동작 흐름도를 도시한다.
도 12를 참조하면, 방법 1200의 동작 1205에서, 프로세서(240)는 제1 통신 장치(221)를 통해 빔 인덱스 별로 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 제1 안테나 어레이(예: 도 4의 제1 안테나 어레이(340)) 및 제2 안테나 어레이(예: 도 4의 제2 안테나 어레이(345))를 통해 제1 신호 세기를 측정하고, 제1 안테나 어레이를 통해 제2 신호 세기를 측정할 수 있다. 동작 1210에서, 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중 하나의 빔 인덱스를 선택할 수 있다. 동작 1215에서, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 이상이면, 동작 1220에서 프로세서(240)는 제1 통신 장치(221)를 통해 측정된 제1 신호 세기들 중에서 신호 세기가 최대인 신호의 빔 인덱스를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는 동작 1205 내지 동작 1220과 유사한 원리를 적용하여 제2 통신 장치를 통해 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 동작 1225에서, 프로세서(240)는 제2 통신 장치(222)를 통해 빔 인덱스 별로 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기를 측정할 수 있다. 동작 1230에서, 프로세서(240)는 복수의 빔 인덱스들 중 하나의 빔 인덱스를 선택할 수 있다. 동작 1235에서, 프로세서(240)는 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 이상인지 여부를 확인하고, 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 이상이면, 동작 1240에서 프로세서(240)는 제2 통신 장치(222)를 통해 측정된 제1 신호 세기들 중에서 신호 세기가 최대인 신호의 빔 인덱스를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치를 이용하여 수행되는 동작 1205 내지 동작 1220과, 제2 통신 장치를 이용하여 수행되는 동작 1225 내지 동작 1240은 동시에 수행될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는 동작 1205 내지 동작 1220을 수행한 이후에 동작 1225 내지 동작 1240을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는 동작 1225 내지 동작 1240을 수행한 이후에 동작 1205 내지 동작 1220을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(221)를 통해 측정된 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이고, 제2 통신 장치(222)를 통해 측정된 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이면, 프로세서(240)는 동작 1245를 수행할 수 있다.
동작 1245에서, 프로세서(240)는 제1 통신 장치(221)에서 제1 안테나 어레이를 통해 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 도 5에서 서술된 바와 같이 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이에 기반하여 최적의 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(240)는 도 6에서 서술된 바와 같이 선택된 빔 인덱스의 신호 세기(예: 제1 신호 세기 또는 제2 신호 세기) 및 이전 빔 인덱스의 신호 세기의 차이에 기반하여 최적의 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나 어레이가 복수의 행 및 복수의 열로 형성되는 경우, 프로세서(240)는 도 9에서 도시된 바와 같이 최적의 제1 빔 인덱스 그룹 및 최적의 제2 빔 인덱스 그룹을 비교함으로써 최적의 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나 어레이가 복수의 행 및 복수의 열로 형성되는 경우, 프로세서(240)는 도 10에서 도시된 바와 같이 선택된 제1 빔 인덱스 그룹의 신호 세기 및 선택된 제2 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 각각 지정된 임계 값(예: 제3 임계 값 또는 제4 임계 값)이상인지 여부에 기반하여 최적의 빔 인덱스를 결정할 수 있다.
동작 1250에서, 프로세서(240)는 제2 통신 장치(222)에서 제1 안테나 어레이를 통해 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이에 기반하거나, 선택된 빔 인덱스의 신호 세기(예: 제1 신호 세기 또는 제2 신호 세기) 및 이전 빔 인덱스의 신호 세기의 차이에 기반하거나, 최적의 제1 빔 인덱스 그룹 및 최적의 제2 빔 인덱스 그룹을 비교하거나, 또는 선택된 제1 빔 인덱스 그룹의 신호 세기 및 선택된 제2 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 각각 지정된 임계 값 이상인지 여부에 기반함으로써 최적의 빔 인덱스를 결정할 수 있다.
동작 1255에서, 프로세서(240)는 제1 통신 장치에서 선택된 빔 인덱스와 제2 통신 장치에서 선택된 빔 인덱스를 비교함으로써 최적의 빔 인덱스를 결정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 제1 안테나 엘리먼트들(예: 도 4의 제1 안테나 엘리먼트들(440-1, 440-2, 440-3, 440-4))을 포함하는 제1 안테나 어레이(예: 도 3의 제1 안테나 어레이(340)), 복수의 제2 안테나 엘리먼트들(예: 도 4의 제2 안테나 엘리먼트들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4))을 포함하는 제2 안테나 어레이(예: 도 3의 제2 안테나 어레이(345)), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이를 통해 복수의 빔 인덱스(beam index)들 별로 제1 신호 세기를 측정하고, 상기 제1 안테나 어레이를 통해 상기 복수의 빔 인덱스들 별로 제2 신호 세기를 결정하고, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 지정된 제1 임계 값 이상이면, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 상기 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고, 및 상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 상기 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 신호 세기는, SNR(signal to noise ratio), RSRP(reference signals received power), RSCP(received signal code power), BRSRP 또는 RSSI(received signal strength indicator)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 안테나 엘리먼트들은 패치(patch) 안테나를 포함하고, 상기 복수의 제2 안테나 엘리먼트들은 다이폴(dipole) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 복수의 빔 인덱스들을 모두 선택하였는지 여부를 확인하고, 상기 복수의 빔 인덱스들을 모두 선택하였다면, 상기 복수의 빔 인덱스들에 중에서 상기 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 지정된 제2 임계 값 이상인지 여부를 확인하고, 상기 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 상기 이전 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 상기 제2 임계 값 이상이면, 상기 복수의 빔 인덱스들에 중에서 상기 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고, 상기 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 상기 이전 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 상기 제2 임계 값 미만이면, 상기 선택된 빔 인덱스를 신호 세기가 최대인 빔 인덱스로 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는, 복수의 행(row)으로 형성되는 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제1 안테나 엘리먼트 그룹들(840-1, 840-2, 840-3, 840-4)) 및 복수의 열(column)로 형성되는 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제2 안테나 엘리먼트 그룹들(840-5, 840-6, 840-7, 840-8))을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제1 빔 인덱스 그룹을 결정하고, 열로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제2 빔 인덱스 그룹을 결정하고, 상기 결정된 제1 빔 인덱스 그룹 및 상기 결정된 제2 빔 인덱스 그룹에 기반하여, 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는, 복수의 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들 및 복수의 열로 형성되는 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 하나의 제1 빔 인덱스 그룹을 선택하고, 열로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 하나의 제2 빔 인덱스 그룹을 선택하고, 상기 선택된 제1 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 지정된 제3 임계 값 이상이고, 상기 선택된 제2 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 지정된 제4 임계 값 이상이면, 상기 선택된 제1 빔 인덱스 그룹 및 상기 선택된 제2 빔 인덱스 그룹에 기반하여 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 복수의 제3 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제2 안테나 엘리먼트들(455-1, 455-2, 455-3, 455-4))을 포함하는 제3 안테나 어레이(예: 도 8의 제3 안테나 어레이(355))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 제1 안테나 어레이에서 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고, 상기 제3 안테나 어레이에서 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고, 및 상기 제1 안테나 어레이에서 선택된 상기 빔 인덱스 및 상기 제3 안테나 어레이에서 선택된 상기 빔 인덱스 중에서 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 제1 안테나 어레이(예: 도 3의 제1 안테나 어레이(340)) 및 제2 안테나 어레이(예: 도 3의 제2 안테나 어레이(345))를 포함하는 안테나 구조체(antenna structure), 및 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이와 작동적으로 연결되고(operatively connected), 상기 제1 안테나 어레이 또는 상기 제2 안테나 어레이의 적어도 일부를 이용하여 방향성 빔(directional beam)을 형성함으로써 3기가헤르츠(GHz) 및 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(330))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이의 복수의 조합들을 통해 수신 신호의 세기(received signal strengths)를 결정하고, 상기 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 조합들 중 하나의 조합을 선택하고, 상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제1 수신 신호 세기를 결정하고, 상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제2 수신 신호 세기를 결정하고, 상기 제1 수신 신호 세기 및 상기 제2 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이 중 하나를 선택하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는 제1 평면(plane) 상에 있고, 상기 제2 안테나 어레이는 상기 제1 평면과 다른 제2 평면 상에 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는 복수의 도전성 플레이트들(conductive plates)을 포함하고, 상기 제2 안테나 어레이는 복수의 다이폴(dipole) 안테나들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는 제1 방향으로 빔을 생성하도록 배향되고(oriented to), 상기 제2 안테나 어레이는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 빔을 생성하도록 배향될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 수신 신호 세기 또는 상기 제2 수신 신호 세기는, SNR, RSRP, RSCP, BRSRP 또는 RSSI를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는, 복수의 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제1 안테나 엘리먼트 그룹들(840-1, 840-2, 840-3, 840-4)) 및 복수의 열로 형성되는 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제2 안테나 엘리먼트 그룹들(840-5, 840-6, 840-7, 840-8))을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 수신 신호 세기 및 상기 제2 수신 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이면, 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제1 빔 인덱스 그룹을 결정하고, 열로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제2 빔 인덱스 그룹을 결정하고, 상기 결정된 제1 빔 인덱스 그룹 및 상기 결정된 제2 빔 인덱스 그룹에 기반하여, 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 구성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 제1 안테나 어레이(예: 도 3의 제1 안테나 어레이(340)), 제2 안테나 어레이(예: 도 3의 제2 안테나 어레이(345)), 및 제3 안테나 어레이(예: 도 8의 제3 안테나 어레이(355))를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 및 상기 제3 안테나 어레이와 작동적으로 연결되고, 상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 또는 상기 제3 안테나 어레이의 적어도 일부를 이용하여 방향성 빔을 형성함으로써 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(330))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이의 복수의 제1 조합들과, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제3 안테나 어레이의 복수의 제2 조합들을 통해 수신 신호의 세기를 결정하고, 상기 수신 신호 세기들의 적어도 일부에 기반하여 상기 복수의 제1 조합들 또는 상기 복수의 제2 조합들 중 하나의 조합을 선택하고, 상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제1 수신 신호 세기를 결정하고, 상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제2 수신 신호 세기를 결정하고, 상기 제1 수신 신호 세기 및 상기 제2 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 및 상기 제3 안테나 어레이 중 하나를 선택하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는 제1 평면 상에 있고, 상기 제2 안테나 어레이는 상기 제1 평면과 다른 제2 평면 상에 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는 복수의 도전성 플레이트들을 포함하고, 상기 제2 안테나 어레이 및 상기 제3 안테나 어레이는 복수의 다이폴 안테나들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이는 제1 방향으로 빔을 생성하도록 배향되고(oriented to), 상기 제2 안테나 어레이는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 빔을 생성하도록 배향되며, 상기 제3 안테나 어레이는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 빔을 생성하도록 배향될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 수신 신호 세기, 상기 제2 수신 신호 세기, 또는 상기 제3수신 신호 세기는, SNR, RSRP, RSCP, BRSRP 또는 RSSI를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 애플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 애플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 제1 안테나 엘리먼트들(elements)을 포함하는 제1 안테나 어레이;
    복수의 제2 안테나 엘리먼트들을 포함하는 제2 안테나 어레이; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이를 통해 복수의 빔 인덱스(beam index)들 별로 제1 신호 세기를 측정하고,
    상기 제1 안테나 어레이를 통해 상기 복수의 빔 인덱스들 별로 제2 신호 세기를 결정하고,
    상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 선택된 빔 인덱스에 대응하는 제1 신호 세기 및 제2 신호 세기의 차이가 지정된 제1 임계 값 이상이면, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 상기 제1 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고, 및
    상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 복수의 빔 인덱스들 중에서 상기 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정된, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 신호 세기는,
    SNR(signal to noise ratio), RSRP(reference signals received power), RSCP(received signal code power), BRSRP 또는 RSSI(received signal strength indicator)를 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 제1 안테나 엘리먼트들은 패치(patch) 안테나를 포함하고,
    상기 복수의 제2 안테나 엘리먼트들은 다이폴(dipole) 안테나를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 복수의 빔 인덱스들을 모두 선택하였는지 여부를 확인하고,
    상기 복수의 빔 인덱스들을 모두 선택하였다면, 상기 복수의 빔 인덱스들에 중에서 상기 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 이전 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 지정된 제2 임계 값 이상인지 여부를 확인하고,
    상기 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 상기 이전 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 상기 제2 임계 값 이상이면, 상기 복수의 빔 인덱스들에 중에서 상기 제2 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고,
    상기 선택된 빔 인덱스의 제2 신호 세기 및 상기 이전 빔 인덱스의 제2 신호 세기 간 차이가 상기 제2 임계 값 미만이면, 상기 선택된 빔 인덱스를 신호 세기가 최대인 빔 인덱스로 결정하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서, 상기 제1 안테나 어레이는, 복수의 행(row)으로 형성되는 안테나 엘리먼트들 및 복수의 열(column)로 형성되는 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제1 빔 인덱스 그룹을 결정하고,
    열로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제2 빔 인덱스 그룹을 결정하고,
    상기 결정된 제1 빔 인덱스 그룹 및 상기 결정된 제2 빔 인덱스 그룹에 기반하여, 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 청구항 3에 있어서, 상기 제1 안테나 어레이는, 복수의 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들 및 복수의 열로 형성되는 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 하나의 제1 빔 인덱스 그룹을 선택하고,
    열로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 하나의 제2 빔 인덱스 그룹을 선택하고,
    상기 선택된 제1 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 지정된 제3 임계 값 이상이고, 상기 선택된 제2 빔 인덱스 그룹의 신호 세기가 지정된 제4 임계 값 이상이면, 상기 선택된 제1 빔 인덱스 그룹 및 상기 선택된 제2 빔 인덱스 그룹에 기반하여 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    복수의 제3 안테나 엘리먼트들을 포함하는 제3 안테나 어레이를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 신호 세기 및 상기 제2 신호 세기의 차이가 상기 제1 임계 값 미만이면, 상기 제1 안테나 어레이에서 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고,
    상기 제3 안테나 어레이에서 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하고, 및
    상기 제1 안테나 어레이에서 선택된 상기 빔 인덱스 및 상기 제3 안테나 어레이에서 선택된 상기 빔 인덱스 중에서 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 설정된, 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체(antenna structure); 및
    상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이와 작동적으로 연결되고(operatively connected), 상기 제1 안테나 어레이 또는 상기 제2 안테나 어레이의 적어도 일부를 이용하여 방향성 빔(directional beam)을 형성함으로써 3기가헤르츠(GHz) 및 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는,
    상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이의 복수의 조합들을 통해 수신 신호의 세기(received signal strengths)를 결정하고,
    상기 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 조합들 중 하나의 조합을 선택하고,
    상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제1 수신 신호 세기를 결정하고,
    상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제2 수신 신호 세기를 결정하고,
    상기 제1 수신 신호 세기 및 상기 제2 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이 중 하나를 선택하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 제1 평면(plane) 상에 있고, 상기 제2 안테나 어레이는 상기 제1 평면과 다른 제2 평면 상에 있는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 복수의 도전성 플레이트들(conductive plates)을 포함하고, 상기 제2 안테나 어레이는 복수의 다이폴(dipole) 안테나들을 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 제1 방향으로 빔을 생성하도록 배향되고(oriented to), 상기 제2 안테나 어레이는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 빔을 생성하도록 배향되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 실질적으로 수직인, 전자 장치.
  14. 청구항 9에 있어서, 상기 제1 수신 신호 세기 또는 상기 제2 수신 신호 세기는, SNR, RSRP, RSCP, BRSRP 또는 RSSI를 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는, 복수의 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들 및 복수의 열로 형성되는 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제1 수신 신호 세기 및 상기 제2 수신 신호 세기의 차이가 제1 임계 값 미만이면, 행으로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제1 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제1 빔 인덱스 그룹을 결정하고,
    열로 형성되는 안테나 엘리먼트들에 대응하는 제2 빔 인덱스 그룹들 중에서 신호 세기가 최대인 제2 빔 인덱스 그룹을 결정하고,
    상기 결정된 제1 빔 인덱스 그룹 및 상기 결정된 제2 빔 인덱스 그룹에 기반하여, 신호 세기가 최대인 빔 인덱스를 결정하도록 구성된, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    제1 안테나 어레이, 제2 안테나 어레이, 및 제3 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 및 상기 제3 안테나 어레이와 작동적으로 연결되고, 상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 또는 상기 제3 안테나 어레이의 적어도 일부를 이용하여 방향성 빔을 형성함으로써 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는,
    상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이의 복수의 제1 조합들과, 상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제3 안테나 어레이의 복수의 제2 조합들을 통해 수신 신호의 세기를 결정하고,
    상기 수신 신호 세기들의 적어도 일부에 기반하여 상기 복수의 제1 조합들 또는 상기 복수의 제2 조합들 중 하나의 조합을 선택하고,
    상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제1 수신 신호 세기를 결정하고,
    상기 선택된 조합에 대하여 상기 제1 안테나 어레이가 아닌, 상기 제2 안테나 어레이를 이용한 제2 수신 신호 세기를 결정하고,
    상기 제1 수신 신호 세기 및 상기 제2 수신 신호 세기의 적어도 일부에 기반하여 상기 제1 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이, 및 상기 제3 안테나 어레이 중 하나를 선택하도록 설정된, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 제1 평면 상에 있고, 상기 제2 안테나 어레이는 상기 제1 평면과 다른 제2 평면 상에 있는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 복수의 도전성 플레이트들을 포함하고, 상기 제2 안테나 어레이 및 상기 제3 안테나 어레이는 복수의 다이폴 안테나들을 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 제1 방향으로 빔을 생성하도록 배향되고(oriented to), 상기 제2 안테나 어레이는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 빔을 생성하도록 배향되며, 상기 제3 안테나 어레이는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 빔을 생성하도록 배향되는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 수신 신호 세기, 상기 제2 수신 신호 세기, 또는 상기 제3수신 신호 세기는, SNR, RSRP, RSCP, BRSRP 또는 RSSI를 포함하는, 전자 장치.
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