WO2023153645A1 - 완충 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

완충 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023153645A1
WO2023153645A1 PCT/KR2023/000128 KR2023000128W WO2023153645A1 WO 2023153645 A1 WO2023153645 A1 WO 2023153645A1 KR 2023000128 W KR2023000128 W KR 2023000128W WO 2023153645 A1 WO2023153645 A1 WO 2023153645A1
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WO
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circuit board
printed circuit
electronic device
housing
flexible printed
Prior art date
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PCT/KR2023/000128
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English (en)
French (fr)
Inventor
박재용
신광하
Original Assignee
삼성전자주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a buffer structure, for example, to an electronic device including a buffer structure configured to mitigate an impact applied to a flexible printed circuit board.
  • a flexible printed circuit board may be used to connect a plurality of electronic components.
  • the flexible printed circuit board may be configured to connect a connector of one printed circuit board to a connector of another printed circuit board.
  • an electronic device may include a first printed circuit board, a second printed circuit board, and connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board, and the first printed circuit board and the second printed circuit board. It may include a flexible printed circuit board extending between substrates, and a buffer structure configured to buffer the flexible printed circuit board.
  • an electronic device includes a first housing including a first printed circuit board, a second printed circuit board, and a folded state forming a first angle with the first housing and the first housing a second housing oriented relative to the first housing between an unfolded state forming a second angle different from the first angle, connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board, the first printed circuit board and a flexible printed circuit board extending between the second printed circuit boards, a first buffer structure positioned in the first housing and configured to cushion the flexible printed circuit board, and positioned in the second housing and positioned in the flexible printed circuit board. It may include a second buffer structure configured to buffer the.
  • the cushioning structure includes a cover that at least partially covers an external component, a deformable portion connected to the cover and configured to at least partially deform elastically, and a deformable portion connected to the deformable portion and configured to support the external component. It may include a configured support.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device viewed in one direction according to an exemplary embodiment
  • 2B is a perspective view of an electronic device viewed in another direction according to an exemplary embodiment
  • 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3C is a perspective view of a housing according to one embodiment.
  • 3D is a plan view of a buffer structure according to an embodiment.
  • 3E is a perspective view of a buffer structure according to an embodiment.
  • 3F is a diagram schematically illustrating a cross section of a buffer structure according to an embodiment.
  • FIG. 4A is a side view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a diagram schematically illustrating a cross section of a buffer structure according to an embodiment.
  • 5A is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device to which a buffer structure according to an exemplary embodiment is not applied.
  • 5B is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device to which a buffer structure according to an exemplary embodiment is applied.
  • 5C is a diagram schematically illustrating a cross section of an electronic device to which a buffer structure according to an exemplary embodiment is applied.
  • 6A is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device to which a buffer structure is not applied according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device to which a buffer structure according to an embodiment is applied.
  • 6C is a diagram schematically illustrating a cross section of an electronic device to which a buffer structure according to an exemplary embodiment is applied.
  • FIG. 7A is a perspective view of an electronic device including a buffer structure according to an embodiment.
  • FIG. 7B is a perspective view of an electronic device including a buffer structure according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of a buffer structure according to an embodiment.
  • 9A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 9B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11A is a diagram schematically illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a diagram schematically illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in an embodiment of this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of this document is one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to the embodiment disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • 2A is a perspective view of an electronic device viewed in one direction according to an exemplary embodiment
  • 2B is a perspective view of an electronic device viewed in another direction according to an exemplary embodiment
  • 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) has a first surface 210a (eg, a front surface) and a second surface 210b (eg, a rear surface). ), and a third surface 210c (eg, a side surface) surrounding a space between the first surface 210a and the second surface 210b.
  • a first surface 210a eg, a front surface
  • a second surface 210b eg, a rear surface
  • a third surface 210c eg, a side surface
  • the first surface 210a may be formed by a first plate 211a, at least a portion of which is substantially transparent.
  • the first plate 211a may include a glass plate or a polymer plate including at least one coating layer.
  • the second surface 210b may be formed by a substantially opaque second plate 211b.
  • the second plate 211b may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination thereof.
  • the third surface 210c may be formed by a frame 211c coupled to the first plate 211a and the second plate 211b and including metal and/or polymer.
  • the second plate 211b and the frame 211c may be integrally and seamlessly formed.
  • the second plate 211b and the frame 211c may be formed of the same material (eg, aluminum).
  • the first plate 211a may include a plurality of first edge regions 212a-1.
  • the plurality of first edge regions 212a-1 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • the plurality of first edge regions 212a-1 may be rounded.
  • the plurality of first edge regions 212a-1 may extend in one direction (eg, +/ ⁇ Y direction).
  • the first plate 211a may include a plurality of second edge regions 212a-2.
  • the plurality of second edge regions 212a - 2 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • the plurality of second edge regions 212a-2 may be rounded.
  • the plurality of second edge regions 212a-2 may extend in another direction (eg, +/ ⁇ X direction).
  • the first plate 211a may include a plurality of third edge regions 212a-3.
  • the plurality of third edge regions 212a - 3 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • the plurality of third edge regions 212a - 3 may be rounded.
  • the plurality of third edge regions 212a-3 may be between the plurality of first edge regions 212a-1 and the plurality of second edge regions 212a-2.
  • the second plate 211b may include a plurality of fourth edge regions 212b-1.
  • the plurality of fourth edge regions 212b-1 may face the first plate 211a from at least a portion of the second surface 210b.
  • the plurality of fourth edge regions 212b-1 may be rounded.
  • the plurality of fourth edge regions 212b-1 may extend in one direction (eg, +/ ⁇ Y direction).
  • the second plate 211b may include a plurality of fifth edge regions 212b-2. At least a portion of the plurality of fifth edge regions 212b - 2 of the second surface 210b may face the first plate 211a.
  • the plurality of fifth edge regions 212b-2 may be rounded.
  • the plurality of fifth edge regions 212b-2 may extend in another direction (eg, +/ ⁇ X direction).
  • the second plate 211b may include a plurality of sixth edge regions 212b-3.
  • the plurality of sixth edge regions 212b - 3 may face the first plate 211a from at least a portion of the second surface 210b.
  • the plurality of sixth edge regions 212b-3 may be rounded.
  • the plurality of sixth edge regions 212b-3 may be between the plurality of fourth edge regions 212b-1 and the plurality of fifth edge regions 212b-2.
  • the electronic device 201 may include a display 261 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the display 261 may be positioned on the first surface 210a.
  • the display 261 may include at least a portion of the first plate 211a (eg, a plurality of first edge regions 212a-1, a plurality of second edge regions 212a-2, and a plurality of third edge regions (eg, a plurality of first edge regions 212a-1). 212a-3)).
  • the display 261 may have substantially the same shape as the shape of the outer edge of the first plate 211a.
  • An edge of the display 261 may substantially coincide with an outer edge of the first plate 211a.
  • the display 261 may include a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the display 261 may include a screen display area 261a that is visually exposed and displays content through pixels.
  • the screen display area 261a may include a sensing area 261a-1 and a camera area 261a-2.
  • the sensing area 261a-1 may overlap at least a portion of the screen display area 261a.
  • the sensing region 261a - 1 may allow transmission of an input signal related to the sensor module 276 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensing area 261a-1 may display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap with the sensing area 261a-1.
  • the sensing area 261a - 1 may display content while the sensor module 276 is not operating.
  • the camera area 261a-2 may overlap at least a portion of the screen display area 261a.
  • the camera area 261a - 2 may allow an optical signal related to the first camera module 280a (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) to pass through.
  • the camera area 261a-2 may display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap with the camera area 261a-2.
  • the camera area 261a-2 may display content while the first camera module 280a is not operating.
  • the electronic device 201 may include an audio module 270 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ).
  • the audio module 270 may be positioned on the third side 210c.
  • the audio module 270 may obtain sound through at least one hole.
  • the electronic device 201 may include a sensor module 276.
  • the sensor module 276 may be positioned on the first surface 210a.
  • the sensor module 276 may form the sensing area 261a-1 in at least a portion of the screen display area 261a.
  • the sensor module 276 may receive an input signal passing through the sensing region 261a - 1 and generate an electrical signal based on the received input signal.
  • the input signal may have a specified physical quantity (eg, heat, light, temperature, sound, pressure, or ultrasonic waves).
  • the input signal may include a signal related to the user's biometric information (eg, fingerprint).
  • the electronic device 201 may include a first camera module 280a, a second camera module 280b (eg, the camera module 180), and a flash 280c.
  • the first camera module 280a may be positioned on the first surface 210a.
  • the second camera module 280b and the flash 280c may be positioned on the second surface 210b. At least a portion of the first camera module 280a may be positioned below the display 261 .
  • the first camera module 280a may receive an optical signal passing through the camera area 261a-2.
  • the second camera module 280b may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the flash 280c may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the electronic device 201 may include an audio output module 255 (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 ).
  • the sound output module 255 may be located on the third surface 210c.
  • the sound output module 255 may include one or more holes.
  • the electronic device 201 may include an input module 250 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ).
  • the input module 250 may be located on the third surface 210c.
  • the input module 250 may include at least one key input device.
  • the electronic device 201 may include a connection terminal 278 (eg, connection terminal 178).
  • the connection terminal 278 may be located on the third surface 210c.
  • the connection terminal 278 is located at the center of the third surface 210c, and is located on the basis of the connection terminal 278.
  • the sound output module 255 may be located on the side (eg, the right side).
  • the electronic device 201 includes a support 240, a first circuit board 251, a second circuit board 252, and a battery 289 (eg, battery 189 in FIG. 1). can do. At least a portion of the support 240 may form the housing 210 together with the first plate 211a and the second plate 211b.
  • the support 240 may include a first frame structure 241 , a second frame structure 243 , and a plate structure 242 .
  • the first frame structure 241 may be formed surrounding an edge of the plate structure 242 .
  • the first frame structure 241 may connect the edge of the first plate 211a and the edge of the second plate 211b.
  • the first frame structure 241 may surround a space between the first plate 211a and the second plate 211b.
  • the first frame structure 241 may form the third surface 210c of the electronic device 201 .
  • the second frame structure 243 may be positioned between the first frame structure 241 and the second plate 211b.
  • the first frame structure 241 and the second frame structure 243 may at least partially form the frame 211c.
  • the plate structure 242 may include a first portion 242a accommodating the first circuit board 251 and a second portion 242b accommodating the second circuit board 252 .
  • the display 261 is positioned on one surface (eg, lower surface) of the plate structure 242 , and the first circuit board 251 and the second circuit board 252 are positioned on the other surface (eg, upper surface) of the plate structure 242 . ) can be located.
  • the plate structure 242 may include an opening 245 positioned between the first portion 242a and the second portion 242b and passing through both sides of the plate structure 242 . Opening 245 may receive battery 289 .
  • the information disclosed in this document is not limited to the electronic devices shown in FIGS. 2A to 2C , but also electronic devices of various shapes/forms (eg, a foldable electronic device, a slideable electronic device, a digital camera, a digital video camera, a tablet, and a notebook type). of electronic devices and other electronic devices).
  • electronic devices of various shapes/forms (eg, a foldable electronic device, a slideable electronic device, a digital camera, a digital video camera, a tablet, and a notebook type). of electronic devices and other electronic devices).
  • 3A is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3C is a perspective view of a housing according to one embodiment.
  • 3D is a plan view of a buffer structure according to an embodiment.
  • 3E is a perspective view of a buffer structure according to an embodiment.
  • 3F is a diagram schematically illustrating a cross section of a buffer structure according to an embodiment.
  • an electronic device 301 (eg, the electronic device 201 of FIGS. 2A to 2C ) includes a housing 310 (eg, the housing 210 of FIGS. 2A to 2C ). can do.
  • the housing 310 may include a first plate 311A (eg, the first frame structure 241 of FIGS. 2A to 2C ).
  • the housing 310 may include a second plate 311B opposite to the first plate 311A (eg, the second plate 211b of FIGS. 2A to 2C ).
  • the housing 310 may include a third plate 311C (eg, the second frame structure 243 of FIGS. 2A to 2C) between the first plate 311A and the second plate 311B.
  • the electronic device 301 is a first printed circuit board 351 (eg, the first circuit board 251 or main printed circuit board 251) located on the first portion (eg, top) of the first plate 311A. circuit board).
  • the electronic device 301 is a second printed circuit board 352 (eg, the second circuit board 252 or sub) positioned on a second part (eg, lower part) opposite to the first part of the first plate 311A. printed circuit board).
  • the electronic device 301 may include a battery 389 positioned in a third portion (eg, a middle portion) between the first portion and the second portion of the first plate 311A.
  • the electronic device 301 may include a flexible printed circuit board 353 that connects the first printed circuit board 351 and the second printed circuit board 352 and is positioned at least partially on the battery 389 .
  • the flexible printed circuit board 353 may include a first connector 353A connected to the first printed circuit board 351 .
  • the flexible printed circuit board 353 may include a second connector 353B connected to the second printed circuit board 352 .
  • the flexible printed circuit board 353 may include an extension portion 353C extending between the first connector 353A and the second connector 353B.
  • the second connector 353B may be configured to mate with a connector 3521 (see FIG. 3F ) on the second printed circuit board 352 .
  • the flexible printed circuit board 353 may include a third connector 353D connected to an area different from the area to which the second connector 353B is connected among the second printed circuit board 352 .
  • the extension portion 353C may include a first extension region 353C1 connected to the first connector 353A.
  • the extension portion 353C may include a second extension region 353C2 separated from the first extension region 353C1 and connected to the second connector 353B.
  • the extension portion 353C may include a third extension region 353C3 separated from the first extension region 353C1 and connected to the third connector 353D.
  • the second extension region 353C2 and the third extension region 353C3 may be positioned to be separated from each other.
  • third plate 311C may include a receiving portion 312 (eg, opening 245 ) configured to at least partially accommodate battery 389 .
  • the accommodating portion 312 may be open to both sides of the third plate 311C.
  • the electronic device 301 may include buffer structures 320 - 1 and 320 - 2 configured to elastically support the flexible printed circuit board 353 .
  • a disturbance eg, vibration or shock
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 form at least a portion of the flexible printed circuit board 353 (eg, the extension portion 353C). )) can be supported elastically.
  • the electronic device 301 may include a plurality of (eg, two) buffer structures 320-1 and 320-2.
  • one of the plurality of buffer structures 320-1 and 320-2 is configured to buffer the second extension region 353C2, and the other buffer structure 320 -2) may be configured to buffer the third extension area 353C3.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include covers 321A-1 and 321A-2 configured to cover at least one component in the electronic device 301.
  • the covers 321A-1 and 321A-2 may cover the second connector 353B or the third connector 353D.
  • Cover 321A may be configured to support a component by covering the component.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include a reinforcing structure to increase the rigidity of the cover 321A.
  • the reinforcing structure may include a metal piece positioned on at least one side of the covers 321A-1 and 321A-2.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include an elastic member configured to elastically support at least a portion of the housing 310.
  • the elastic members may include the covers 321A-1 and 321A-2 and the components covered by the covers 321A-1 and 321A-2 (eg, the second connector 353B or the third connector 353D). can be placed in between.
  • the buffer structure 320-1 may include a recess 321B-1 formed on the cover 321A-1.
  • the recess 321B-1 may reduce breakage of other parts (eg, the deformable part 322) of the cushioning structure 320-1 and assist the function (eg, elasticity) of the part.
  • the buffer structure 320-1 is placed on the cover 321A-1 in a direction (eg, +/-X direction) crossing the direction (eg, +/-Y direction) to which the deformable portion 322-1 is connected. It may include a plurality of (eg, 4) recesses 321B-1 arranged in .
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include deformable parts 322-1 and 322-2 configured to elastically deform at least partially.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 contact and contact at least a portion (eg, the second extension region 353C2 and/or the third extension region 353C3) of the flexible printed circuit board 353.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 are at least partially elastically deformed so that the flexible printed circuit board It may be configured to absorb the impact applied to (353).
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may distribute stress concentrated on the flexible printed circuit board 353 by providing elasticity to the flexible printed circuit board 353.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 include a plurality of (eg, two) ribs 322A- extending from the covers 321A-1 and 321A-2 toward the receiving part 312. 1, 322A-2).
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may include openings 322B-1 and 322B-2 surrounded by a plurality of ribs 322A-1 and 322A-2.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may include a plurality of openings 322B-1 and 322B-2 surrounded by a plurality of ribs 322A-1 and 322A-2.
  • At least a portion of the surface of the plurality of ribs 322A-1 and 322A-2 facing the flexible printed circuit board 353 may be substantially curved.
  • a surface on which the plurality of ribs 322A-1 and 322A-2 face the flexible printed circuit board 353 may be substantially convex.
  • a surface on which the plurality of ribs 322A-1 and 322A-2 face the flexible printed circuit board 353 may be formed as a substantially flat surface.
  • At least a portion of the surface of the plurality of ribs 322A-1 and 322A-2 facing the flexible printed circuit board 353 is any suitable for reducing friction with the flexible printed circuit board 353. It may have surface roughness.
  • the openings 322B-1 and 322B-2 are in a direction (eg, +/-X direction) crossing the extension direction (eg, +Y direction) of the plurality of ribs 322A-1 and 322A-2. ) can be extended.
  • openings 322B-1 and 322B-2 may include ends with substantially rounded corners and a slot extending therebetween.
  • the thicknesses of the deformable parts 322-1 and 322-2 may be smaller than the thicknesses of the covers 321A-1 and 322A-2.
  • the thicknesses of the deformable parts 322-1 and 322-2 may be substantially the same as those of the covers 321A-1 and 321A-2.
  • the strength of the deformable parts 322-1 and 322-2 may be less than that of the covers 321A-1 and 321A-2.
  • the strength of the deformable parts 322-1 and 322-2 may be substantially the same as that of the covers 321A-1 and 321A-2.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 support at least a portion (eg, the second extension area 353C2 and/or the third extension area 353C3) of the flexible printed circuit board 353. It may include support parts 323-1 and 323-2 configured to do so.
  • the support parts 323-1 and 323-2 may be connected to the plurality of ribs 322A-1 and 322A-2.
  • the support portions 323-1 and 323-2 may reduce disconnection of the flexible printed circuit board 353 due to an impact that may be applied to the flexible printed circuit board 353.
  • the support portions 323-1 and 323-2 may at least partially face the flexible printed circuit board 353. At least some of the surfaces of the support portions 323 - 1 and 323 - 2 facing the flexible printed circuit board 353 may contact the flexible printed circuit board 353 . Surfaces of the support portions 323-1 and 323-2 facing the flexible printed circuit board 353 may be at least partially curved.
  • surfaces of the support portions 323-1 and 323-2 facing the flexible printed circuit board 353 may at least partially extend along the extending direction of the flexible printed circuit board 353.
  • the support portions 323-1 and 323-2 may extend along sidewalls of the first plate 311A defining an accommodating portion 312 configured to accommodate the battery 389.
  • the end opposite to the end connected to the deformable parts 322-1 and 322-2 is one side of the battery 389 in the electronic device 301 (eg, upper surface) and may be located substantially equal to or lower than that.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may be formed on the third plate 311C.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may be formed seamlessly and integrally with the third plate 311C.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may be connected, connected, or combined with the third plate 311C by double injection.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may be formed on the first plate 311A and/or the second plate 311B.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may be at least partially formed of an elastic material.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may be formed of plastic, urethane, rubber, and/or other highly elastic materials.
  • 4A is a side view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a diagram schematically illustrating a cross section of a buffer structure according to an embodiment.
  • the third plate 411C (eg, the electronic device 301 of FIGS. 3A to 3F ) is affected by disturbances that may occur in the electronic device 401 (eg, the electronic device 301 of FIGS. 3A to 3F ).
  • the battery 489 (eg, the battery 389 of FIGS. 3A to 3F ) accommodated in the accommodating portion 412 of the plate 411A may start to move in a direction T1 to be separated from the first plate 411A.
  • an extension of the flexible printed circuit board 453 facing the battery 489 eg, the flexible printed circuit board 353 of FIGS. 3A to 3F
  • 453C eg, extension 353C of FIGS. 3A to 3F
  • a printed circuit board 452 eg, second printed circuit board 352 of FIGS. 3A to 3F
  • Connector 453B may mate with connector 4521 on printed circuit board 452 (eg, connector 3521 of FIGS. 3A-3F ).
  • the support portion 423 (eg, the support portions 323-1 and 323-2 of FIGS. 3A to 3F) supports the extension portion 453C, and the deformable portion 422 is elastically deformed with respect to the cover 421A (eg, the covers 321A-1 and 321A-2 of FIGS. 3A to 3F) and may move in a direction T3 away from the extension part 453C.
  • the stress concentrated on the flexible printed circuit board 453 is dispersed as a whole through the buffering operation of the buffer structure 420 (eg, the buffer structures 320-1 and 320-2 of FIGS. 3A to 3F), and the connector Breakage of 453B can be reduced.
  • the buffer structure 420 eg, the buffer structures 320-1 and 320-2 of FIGS. 3A to 3F
  • 5A is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device to which a buffer structure according to an exemplary embodiment is not applied.
  • 5B is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device to which a buffer structure according to an exemplary embodiment is applied.
  • 5C is a diagram schematically illustrating a cross section of an electronic device to which a buffer structure according to an exemplary embodiment is applied.
  • an electronic device 501 (eg, the electronic device 301 of FIGS. 3A to 3F) includes a housing 510 (eg, the housing 310 of FIGS. 3A to 3F). can do.
  • the housing 510 may include a first plate 511A (eg, the first plate 311A of FIGS. 3A to 3F).
  • the housing 510 may include a second plate (not shown) (eg, the second plate 311B of FIGS. 3A to 3F ).
  • the housing 510 may include a third plate 511C (eg, the third plate 311C of FIGS. 3A to 3F).
  • the housing 510 may include an accommodating portion 512 (eg, the accommodating portion 312 of FIGS. 3A to 3F).
  • the electronic device 501 may include a battery 589 (eg, the battery 389 of FIGS. 3A to 3F ) at least partially accommodated in the housing 512 .
  • a battery 589 eg, the battery 389 of FIGS. 3A to 3F
  • the electronic device 501 may include a first printed circuit board 551 (eg, the first printed circuit board 351 of FIGS. 3A to 3F ) connected to the battery 589 .
  • the electronic device 501 includes a second printed circuit board 552 (eg, the second printed circuit board of FIGS. 3A-3F ) including at least one electronic component (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ). 352)).
  • the electronic device 501 includes a flexible printed circuit board 553 connecting the first printed circuit board 551 and the second printed circuit board 552 (eg, the flexible printed circuit board 353 of FIGS. 3A to 3F) can include
  • the flexible printed circuit board 553 may include a connector 553B connected to the second printed circuit board 552 (eg, the second connector 353B of FIGS. 3A to 3F ).
  • the flexible printed circuit board 553 may include an extension portion 553C extending from the connector 553B (eg, the extension portion 353C of FIGS. 3A to 3F). At least some of the extensions 553C may be located on the battery 589 .
  • Connector 553B may mate with connector 5521 on printed circuit board 552 (eg, connector 3521 of FIGS. 3A-3F ).
  • a connector (eg, the first connector 353A of FIGS. 3A to 3F ) may not be located at an end of the extension 553C opposite to the end where the connector 553B is located. An end of the extension portion 553C where the connector is not positioned may be integrally formed with the first printed circuit board 551 .
  • the flexible printed circuit board 553 may include an additional connector (eg, the first connector 353A of FIGS. 3A to 3F ) connected to the first printed circuit board 551 .
  • the electronic device 501 includes a buffer structure 520 configured to buffer at least a portion of the flexible printed circuit board 553 (eg, the buffer structures 320-1 and 320-2 of FIGS. 3A to 3F) ) may be included.
  • the buffer structure 520 may include a cover 521 configured to cover the second connector 553B (eg, the covers 321-1 and 321-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 520 may include a deformable portion 522 configured to elastically deform at least partially with respect to the cover 521 (eg, deformable portions 322-1 and 322-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 520 may include a first support portion 523 configured to support the extension portion 553C (eg, the support portions 323-1 and 323-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 520 may include a second support 524 configured to support at least a portion of the first printed circuit board 551 .
  • the second support portion 524 is connected to the first support portion 523 and overlaps at least a portion of the extension portion 553C and may be positioned on the first printed circuit board 551 .
  • the height of the second support part 524 may be substantially equal to or lower than that of one surface (eg, the top surface) of the battery 589 .
  • 6A is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device to which a buffer structure is not applied according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a perspective view illustrating an internal structure of an electronic device to which a buffer structure according to an embodiment is applied.
  • 6C is a diagram schematically illustrating a cross section of an electronic device to which a buffer structure according to an exemplary embodiment is applied.
  • an electronic device 601 (eg, the electronic device 301 of FIGS. 3A to 3F) includes a housing 610 (eg, the housing 310 of FIGS. 3A to 3F). can do.
  • the housing 610 may include a first plate 611A (eg, the first plate 311A of FIGS. 3A to 3F).
  • the housing 610 may include a second plate (not shown) (eg, the second plate 311B of FIGS. 3A to 3F).
  • the housing 610 may include a third plate 611C (eg, the third plate 311C of FIGS. 3A to 3F).
  • the housing 610 may include an accommodating portion 612 (eg, the accommodating portion 312 of FIGS. 3A to 3F).
  • the electronic device 601 may include a battery 689 (eg, the battery 389 of FIGS. 3A to 3F ) at least partially accommodated in the accommodating portion 612 .
  • the electronic device 601 is an input module 650 located on one side of the housing 610 (eg, the third side 210c or side of FIGS. 2A-2C ) (eg, FIGS. 2A-2C ). It may include the input module 250 of FIG. 2C).
  • Input module 650 may include key input devices configured to perform volume, power and/or other functions.
  • the key input device may include, for example, at least one keycap and a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 351 of FIGS. 3A to 3F) recognizing the operation of the at least one keycap. can
  • the electronic device 601 may include a first printed circuit board (not shown) connected to the input module 650 (eg, the first printed circuit board 351 of FIGS. 3A to 3F). .
  • the electronic device 601 includes a second printed circuit board 652 (eg, the second printed circuit board 352 of FIGS. 3A-3F) including at least one electronic component (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). ) may be included.
  • the electronic device 601 may include a flexible printed circuit board 653 connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board 652 (eg, the flexible printed circuit board 353 of FIGS. 3A to 3F). can
  • the flexible printed circuit board 653 may include a connector 653B connected to the second printed circuit board 652 (eg, the second connector 353B of FIGS. 3A to 3F).
  • the flexible printed circuit board 653 may include an extension portion 653C extending from the connector 653B (eg, the extension portion 353C of FIGS. 3A to 3F).
  • Connector 653B may mate with connector 6521 on printed circuit board 652 (eg, connector 3521 of FIGS. 3A-3F ).
  • the extension 653C may be at least partially implemented as a meander pattern. At least some of extensions 653C may be located on battery 689 .
  • a connector (eg, the first connector 353A of FIGS. 3A to 3F) may not be located at an end of the extension 653C opposite to the end where the connector 653B is located. An end of the extension portion 653C where the connector is not located may be integrally formed with the first printed circuit board (not shown).
  • the flexible printed circuit board 653 may include an additional connector (eg, the first connector 353A of FIGS. 3A to 3F) connected to the first printed circuit board.
  • the electronic device 601 includes a buffer structure 620 configured to buffer at least a portion of the flexible printed circuit board 653 (eg, the buffer structures 320-1 and 320-2 of FIGS. 3A to 3F) ) may be included.
  • the buffer structure 620 may include a cover 621 configured to cover the second connector 653B (eg, the covers 321-1 and 321-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 620 may include a deformable portion 622 configured to elastically deform at least partially with respect to the cover 621 (eg, deformable portions 322-1 and 322-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 620 may include a support portion 623 configured to support the extension portion 653C (eg, support portions 323-1 and 323-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • FIG. 7A is a perspective view of an electronic device including a buffer structure according to an embodiment.
  • an electronic device 701 may include a housing 710 (eg, the housing 310 of FIGS. 3A to 3F ).
  • the housing 710 may include a plate 711C (eg, the third plate 311C of FIGS. 3A to 3F).
  • the electronic device 701 may include at least one (eg, two) buffer structures 720 (eg, the buffer structures 320-1 and 320-2 of FIGS. 3A to 3F) connected to the plate 711C.
  • the buffer structure 720 may include a cover 721 (eg, the covers 321-1 and 321-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 720 may include a deformable portion 722 (eg, deformable portions 322-1 and 322-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 720 may include a support part 723 (eg, the support parts 323-1 and 323-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the deformable part 722 may include a plurality of ribs 722A (eg, ribs 322A-1 and 322A-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the deformable portion 722 may include an opening 722B (eg, openings 322B-1 and 322B-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • At least a portion of the buffer structure 720 may be connected, connected, or combined with the plate 711C through double injection.
  • at least a portion of the cover 721 may be injected together with the plate 711C, while the remaining portion of the cover 721, the deformation portion 722 and the support portion 723 may be injected separately from the plate 711C. there is.
  • At least a portion of the buffer structure 720 injected separately from the plate 711C may be formed of a material different from that of the plate 711C.
  • the elasticity of at least a portion of the material of the buffer structure 720 injected separately from the plate 711C may be greater than that of the plate 711C.
  • the rest of the cover 721, the deformable portion 722, and the support portion 723 may be formed of a metal material (eg, stainless steel, STS).
  • FIG. 7B is a perspective view of an electronic device including a buffer structure according to an embodiment.
  • an electronic device 701' may include a housing 710' (eg, the housing 310 of FIGS. 3A to 3F).
  • the housing 710' may include a plate 711C' (eg, the third plate 311C of FIGS. 3A to 3F).
  • the electronic device 701' includes at least one (eg, two) buffer structures 720' (eg, the buffer structures 320-1 and 320-2 of FIGS. 3A to 3F) connected to the plate 711C'.
  • the buffer structure 720' may include a cover 721' (eg, the covers 321-1 and 321-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 720' may include a deformable portion 722' (eg, deformable portions 322-1 and 322-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 720' may include a support part 723' (eg, the support parts 323-1 and 323-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the deformable portion 722' may include a plurality of ribs 722A' (eg, ribs 322A-1 and 322A-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the deformable portion 722' may include an opening 722B' (eg, openings 322B-1 and 322B-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • At least a portion of the buffer structure 720' may be connected, connected, or combined with the plate 711C' by double injection.
  • the cover 721', the deformable portion 722', and the support portion 723' may be injected separately from the plate 711C'.
  • At least a portion of the buffer structure 720' injected separately from the plate 711C' may be formed of a material different from that of the plate 711C'.
  • the elasticity of at least a portion of the material of the buffer structure 720', which is injected separately from the plate 711C', may be greater than that of the plate 711C'.
  • the cover 721', the deformable part 722', and the support part 723' may be formed of a metal material (eg, stainless steel, STS).
  • the cover 721' may be bonded (eg, fused) to the plate 711C' by at least one (eg, three) joint portions 713'.
  • junction 713' may include a weld.
  • FIG. 8 is a perspective view of a buffer structure according to an embodiment.
  • a buffer structure 820 (eg, the buffer structures 320-1 and 320-2 of FIGS. 3A to 3F) is a cover 821 (eg, the cover 321-1 of FIGS. 3A to 3F). 1, 321-2)).
  • the buffer structure 820 may include a deformable portion 822 (eg, deformable portions 322-1 and 322-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 820 may include a support part 823 (eg, the support parts 323-1 and 323-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the buffer structure 820 may have a plurality of parts implemented by multiple injection.
  • the cover 821 may be injected separately from the deformable portion 822 and the support portion 823 .
  • the cover 821 may be formed of a first material
  • the deformable part 822 and the support part 823 may be formed of a second material different from the first material. While the first material has relatively low elasticity, the second material may have relatively high elasticity.
  • the first material may include plastic and/or metal material, while the second material may include urethane and/or rubber.
  • 9A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 9B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the foldable electronic device 901 includes a pair of housings 910 that are rotatably coupled through a hinge structure (eg, the hinge structure 1034 of FIG. 10 ) to be folded with respect to each other. , 920), a hinge cover 965 covering foldable portions of the pair of housings 910 and 920, and a display 961 disposed in the space formed by the pair of housings 910 and 920 (eg: A flexible display or a foldable display) may be included.
  • the side on which the display 961 is disposed may be defined as the front side of the foldable electronic device 901
  • the side opposite to the front side may be defined as the back side of the foldable electronic device 901.
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the foldable electronic device 901 .
  • the pair of housings 910 and 920 may include a first housing 910, a second housing 920, a first rear cover 940 and a second rear cover 950.
  • the pair of housings 910 and 920 of the electronic device 901 are not limited to the combination and/or combination of shapes or parts shown in FIGS. 9A and 9B, and may be combined and/or combined with other shapes or parts may be implemented by
  • first housing 910 and the second housing 920 may be disposed on both sides of the folding axis A and substantially symmetrically with respect to the folding axis A.
  • an angle or a distance between the first housing 910 and the second housing 920 may vary depending on whether the electronic device 901 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing 910 and the second housing 920 may have substantially symmetrical shapes.
  • the first housing 910 may be connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 1034 of FIG. 10 ) in an unfolded state of the electronic device 901 .
  • the first housing 910 may include a first surface 911 disposed to face the front of the electronic device 901 .
  • the first housing 910 may include a second surface 912 facing the opposite direction of the first surface 911 .
  • the first housing 910 may include a first side part 913 surrounding at least a portion of a space between the first surface 911 and the second surface 912 .
  • the first side portion 913 may include a first side surface 913a disposed substantially parallel to the folding axis A.
  • the first side portion 913 may include a second side surface 913b extending from one end of the first side surface 913a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A.
  • the first side portion 913 has a third side surface 913c extending from the other end of the first side surface 913a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the second side surface 913b.
  • the second housing 920 may be connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 1034 of FIG. 10 ) in an unfolded state of the electronic device 901 .
  • the second housing 920 may include a third surface 921 disposed to face the front of the electronic device 901 .
  • the second housing 920 may include a fourth surface 922 facing the opposite direction of the third surface 921 .
  • the second housing 920 may include a second side part 923 surrounding at least a portion of a space between the third and fourth surfaces 921 and 922 .
  • the second side portion 923 may include a fourth side surface 923a disposed substantially parallel to the folding axis A.
  • the second side portion 923 may include a fifth side surface 923b extending from one end of the fourth side surface 923a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A.
  • the second side portion 923 has a sixth side surface 923c extending from the other end of the fourth side surface 923a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the fifth side surface 923b.
  • the first surface 911 and the third surface 921 may face each other when the electronic device 901 is in a folded state.
  • the electronic device 901 includes at least one audio output module (eg, the audio output module of FIG. 1 ) disposed on the fifth side 923b and/or the sixth side 923c of the second housing 920 . module 155).
  • the audio output module eg, the audio output module of FIG. 1
  • the electronic device 901 may include a recessed accommodating portion 902 accommodating the display 961 through structural coupling of the first housing 910 and the second housing 920.
  • the accommodating portion 902 may have substantially the same size as the display 961 .
  • At least a portion of the first housing 910 and the second housing 920 may be formed of a metal or non-metal material having any rigidity suitable for supporting the display 961 .
  • the electronic device 901 may include at least one component for performing various functions arranged to be exposed on the front surface of the electronic device 901 .
  • the component may include at least one of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • the first rear cover 940 may be disposed on the second surface 912 of the first housing 910 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the first rear cover 940 may be surrounded by the first housing 910 .
  • the second rear cover 950 may be disposed on the fourth surface 922 of the second housing 920 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the second rear cover 950 may be surrounded by the second housing 920 .
  • first rear cover 940 and the second rear cover 950 may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (A).
  • the first rear cover 940 and the second rear cover 950 may have different shapes.
  • the first housing 910 and the first rear cover 940 may be integrally formed, and the second housing 920 and the second rear cover 950 may be integrally formed.
  • the first housing 910, the second housing 920, the first rear cover 940, and the second rear cover 950 are coupled to each other to form various components of the electronic device 901.
  • a printed circuit board e.g., the antenna module 197 of FIG. 1 , the sensor module 176 of FIG. 1 , or the battery 189 of FIG. 1
  • At least one component may be visually exposed on the rear surface of the electronic device 901 .
  • at least one component may be visually exposed through the first rear area 941 of the first rear cover 940 .
  • the component may include a proximity sensor, a rear camera module, and/or a flash.
  • the display 961 may be disposed in the accommodating portion 902 formed by the pair of housings 910 and 920 .
  • the display 961 may be disposed to substantially occupy most of the front surface of the electronic device 901 .
  • the front of the electronic device 901 is an area where the display 961 is disposed, a partial area of the first housing 910 adjacent to the display 961 (eg, an edge area), and a partial area of the second housing 920 (eg, an edge area). : edge area).
  • the rear surface of the electronic device 901 includes a first rear cover 940, a partial area (eg, an edge area) of the first housing 910 adjacent to the first rear cover 940, a second rear cover 950, and a second rear cover 950.
  • the display 961 may be a display in which at least a portion of the display 961 is deformable into a flat or curved surface.
  • the display 961 includes a flexible area 961c, a first area 961a on a first side (eg, a right side) based on the flexible area 961c, and a second area 961a based on the flexible area 961c.
  • a side (eg, left) second area 961b may be included.
  • the first area 961a may be positioned on the first surface 911 of the first housing 910
  • the second area 961b may be positioned on the third surface 921 of the second housing 920 .
  • the region division of the display 961 is exemplary, and the display 961 may be divided into a plurality of regions according to the structure or function of the display 961 . For example, as shown in FIG.
  • the area of the display 961 may be divided by a flexible area 961c extending parallel to the Y-axis or a folding axis A, but other flexible areas (eg, The area of the display 961 may be divided based on a flexible area extending parallel to the X axis or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the X axis).
  • the area division of the display 961 as described above is only a physical division by a pair of housings 910 and 920 and a hinge structure (eg, the hinge structure 1034 of FIG. 10), and is substantially
  • the display 961 may substantially display one screen through the elements 910 and 920 and a hinge structure (eg, the hinge structure 934 of FIG. 10 ).
  • first region 961a and the second region 961b may have substantially symmetrical shapes with respect to the flexible region 961c.
  • the hinge cover 965 may be disposed between the first housing 910 and the second housing 920 and may be configured to cover a hinge structure (eg, the hinge structure 1034 of FIG. 10 ). .
  • the hinge cover 965 may be hidden by at least a portion of the first housing 910 and the second housing 920 or exposed to the outside according to the operating state of the electronic device 901 .
  • FIG. 9A when the electronic device 901 is in an unfolded state, the hinge cover 965 is hidden by the first housing 910 and the second housing 920 and is not exposed to the outside.
  • FIG. 9A when the electronic device 901 is in an unfolded state, the hinge cover 965 is hidden by the first housing 910 and the second housing 920 and is not exposed to the outside.
  • the hinge cover 965 when the electronic device 901 is in a folded state, the hinge cover 965 may be exposed to the outside between the first housing 910 and the second housing 920 . Meanwhile, when the electronic device 901 is in an intermediate state in which the first housing 910 and the second housing 920 form an angle with each other, at least a portion of the hinge cover 965 is positioned between the first housing 910 and the second housing 910. It may be exposed to the outside between the housings 920 . In this case, the area exposed to the outside of the hinge cover 965 may be smaller than the exposed area of the hinge cover 965 when the electronic device 901 is in a folded state. In one embodiment, the hinge cover 965 may have a curved surface.
  • the first housing 910 and the second The second housing 920 may form a first angle (eg, about 180 degrees) to each other, and the first area 961a and the second area 961b of the display 961 may be oriented in substantially the same direction. there is.
  • the flexible area 961c of the display 961 may be substantially coplanar with the first area 961a and the second area 961b.
  • the first housing 910 rotates with respect to the second housing 920 at a second angle (eg, about 360 degrees) so that the second surface 912 and the fourth surface
  • the first housing 910 and the second housing 920 may be reversely folded so that 922 faces each other.
  • the first housing 910 and the second housing 920 may face each other.
  • the first housing 910 and the second housing 920 may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and the first area 961a and the second area 961b of the display 961 face each other.
  • At least a portion of the flexible region 961c of the display 961 may be deformed into a curved surface.
  • the first housing 910 and the second housing 920 may form a specific angle with each other.
  • An angle formed between the first area 961a and the second area 961b of the display 961 (eg, a third angle, approximately 90 degrees) is greater than the angle when the electronic device 901 is in a folded state, It may be smaller than the angle when the electronic device 901 is in an unfolded state.
  • At least a portion of the flexible region 961c of the display 961 may be deformed into a curved surface. In this case, the curvature of the curved surface of the flexible region 961c may be smaller than the curvature of the curved surface of the flexible region 961c when the electronic device 901 is in a folded state.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1001 may include a display module 1060 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 1001 may include a hinge assembly 1030 .
  • the electronic device 1001 may include a substrate 1070 .
  • the electronic device 1001 includes a first housing 1010 (eg, the first housing 910 in FIGS. 9A and 9B ) and a second housing 1020 (eg, the second housing 920 in FIGS. 9A and 9B ). ) may be included.
  • the electronic device 1001 includes a first rear cover 1040 (eg, the first rear cover 940 of FIGS. 9A and 9B ) and a second rear cover 1050 (eg, the second rear cover 940 of FIGS. 9A and 9B ). cover 950).
  • the display module 1060 may include a display 1061 (eg, the display 961 of FIGS. 9A and 9B ) and at least one layer or plate 1062 on which the display 1061 is seated. there is.
  • the plate 1062 may be disposed between the display 1061 and the hinge assembly 1030 .
  • a display 1061 may be disposed on at least a portion of one surface (eg, an upper surface) of the plate 1062 .
  • the plate 1062 may be formed in a shape corresponding to that of the display 1061 .
  • the hinge assembly 1030 may include a first bracket 1031.
  • the hinge assembly 1030 may include a second bracket 1032 .
  • the hinge assembly 1030 may include a hinge structure 1034 disposed between the first bracket 1031 and the second bracket 1032 .
  • the hinge assembly 1030 may include a hinge cover 1065 that covers the hinge structure 1034 when the hinge structure 1034 is viewed from the outside.
  • the hinge assembly 1030 may include a printed circuit board 1033 crossing the first bracket 1031 and the second bracket 1032 .
  • the printed circuit board 1033 may include a flexible printed circuit board.
  • hinge assembly 1030 may be disposed between plate 1062 and substrate 1070 .
  • first bracket 1031 may be disposed between the first area 1061a of the display 1061 and the first substrate 1071 .
  • the second bracket 1032 may be disposed between the second area 1061b of the display 1061 and the second substrate 1072 .
  • the printed circuit board 1033 and the hinge structure 1034 may be disposed inside the hinge assembly 1030 .
  • the printed circuit board 1033 may be disposed in a direction (eg, an X-axis direction) crossing the first bracket 1031 and the second bracket 1032 .
  • the printed circuit board 1033 may be disposed in a direction (eg, an X-axis direction) perpendicular to a folding axis (eg, a Y-axis or a folding axis (A) of FIG. 9A ) of the flexible region 1061c of the electronic device 1001.
  • a folding axis eg, a Y-axis or a folding axis (A) of FIG. 9A
  • the substrate 1070 may include a first substrate 1071 disposed on the side of the first bracket 1031 and a second substrate 1072 disposed on the side of the second bracket 1032 .
  • the first substrate 1071 and the second substrate 1072 include a hinge assembly 1030, a first housing 1010, a second housing 1020, a first rear cover 1040 and a second rear cover 1050. It can be arranged inside the space formed by. Components for realizing various functions of the electronic device 1001 may be disposed on the first substrate 1071 and the second substrate 1072 .
  • first housing 1010 and the second housing 1020 are assembled together to be coupled to both sides of the hinge assembly 1030 in a state in which the display module 1060 is coupled to the hinge assembly 1030. It can be.
  • the first housing 1010 and the second housing 1020 may be coupled to the hinge assembly 1030 by sliding on both sides of the hinge assembly 1030 .
  • the first housing 1010 may include a first rotational support surface 1014 .
  • the second housing 1020 may include a second rotation support surface 1024 corresponding to the first rotation support surface 1014 .
  • the first rotation support surface 1014 and the second rotation support surface 1024 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 1065 .
  • the hinge cover 1065 when the electronic device 1001 is in an unfolded state (eg, the electronic device 901 of FIG. 9A ), the first rotation support surface 1014 and the second rotation support surface 1024 are hinged cover 1065 ), the hinge cover 1065 may not be exposed or minimally exposed to the rear surface of the electronic device 1001. Meanwhile, when the electronic device 1001 is in a folded state (eg, the electronic device 901 of FIG. 9B ), the first rotational support surface 1014 and the second rotational support surface 1024 are included in the hinge cover 1065 By rotating along the curved surface, the hinge cover 1065 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 1001 .
  • 11A is a diagram schematically illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a diagram schematically illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1101 (eg, the electronic device 901 of FIGS. 9A and 9B and/or the electronic device 1001 of FIG. 10 ) includes a first housing 1110 (eg, the electronic device 901 of FIGS. 9A and 9B ). It may include the first housing 910 of FIGS. 9A and 9B and/or the first housing 1010 of FIG. 10 .
  • the electronic device 1101 may include a second housing 1120 (eg, the second housing 920 of FIGS. 9A and 9B and/or the second housing 1020 of FIG. 10 ).
  • the electronic device 1101 may include a hinge cover 1165 (eg, the hinge cover 965 of FIGS.
  • the electronic device 1101 may include a first printed circuit board 1151 (eg, the first board 1071 of FIG. 10 ) positioned in the first housing 1110 .
  • the electronic device 1101 may include a second printed circuit board 1152 (eg, the second board 1072 of FIG. 10 ) positioned in the second housing 1120 .
  • the electronic device 1101 may include a flexible printed circuit board 1153 (eg, the printed circuit board 1033 of FIG. 10) connecting the first printed circuit board 1151 and the second printed circuit board 1152. there is.
  • the flexible printed circuit board 1153 may include a first connector 1153A connected to the first printed circuit board 1151 .
  • the flexible printed circuit board 1153 may include a second connector 1153B connected to the second printed circuit board 1152 .
  • the flexible printed circuit board 1153 may include an extension portion 1153C extending between the first connector 1153A and the second connector 1153B.
  • the electronic device 1101 may include a first buffer structure 1130A.
  • the first buffer structure 1130A may include a first cover 1131A configured to cover the first connector 1153A (eg, the covers 321-1 and 321-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the first buffer structure 1130A includes a first deformable portion 1132A connected to the first cover 1131A and configured to elastically deform with respect to the first cover 1131A (eg, the deformable portion of FIGS. 3A to 3F ( 322-1, 322-2)).
  • the first buffer structure 1130A includes a first support portion 1133A connected to the first deformation portion 1132A and configured to support at least a portion of the extension portion 1153C located in the first housing 1110 (eg, FIG. 3A ). to the support portions 323-1 and 323-2 of FIG. 3F).
  • the electronic device 1101 may include a second buffer structure 1130B.
  • the second buffer structure 1130B may include a second cover 1131B configured to cover the second connector 1153B (eg, the covers 321-1 and 321-2 of FIGS. 3A to 3F).
  • the second buffer structure 1130B is connected to the second cover 1131B and is configured to elastically deform with respect to the second cover 1131B (eg, the deformable part 1132B of FIGS. 3A to 3F ( 322-1, 322-2)).
  • the second cushioning structure 1130B is connected to the second deformable portion 1132B and configured to support at least a portion of the extension portion 1153C located in the second housing 1120 (eg, FIG. 3A ). to the support portions 323-1 and 323-2 of FIG. 3F).
  • the first buffer structure 1130A and/or the second buffer structure 1130B may be pressing the extension part 1153C.
  • the extension 1153C may have a longer length in a folded state of the electronic device 1101 than in an unfolded state of the electronic device 1101 (eg, the state of FIG. 11B ).
  • the first buffer structure 1130A and/or the second buffer structure 1130B can disperse stress concentrated on the extension 1153C while lifting in a direction away from the extension 1153C, and the electronic device The length of the extension part 1153C according to the change in the state of 1101 can be secured.
  • One aspect of the present disclosure may provide a buffer structure for dispersing stress that may be concentrated on a flexible printed circuit board and an electronic device including the same.
  • the electronic device 301 may include a first printed circuit board 351.
  • the electronic device 301 may include a second printed circuit board 352 .
  • the electronic device 301 may include a flexible printed circuit board 353 .
  • the flexible printed circuit board 353 may be connected to the first printed circuit board 351 and the second printed circuit board 352 respectively.
  • a flexible printed circuit board 353 may extend between the first printed circuit board 351 and the second printed circuit board 352 .
  • the electronic device 301 may include buffer structures 320-1 and 320-2.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may be configured to buffer the flexible printed circuit board 353C.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include deformable parts 322-1 and 322-2.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may be configured to at least partially elastically deform.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may include ribs 322A-1 and 322A-2.
  • the ribs 322A-1 and 322A-2 may be formed along an extension direction of the flexible printed circuit board 353.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may include openings 322B-1 and 322B-2.
  • the openings 322B-1 and 322B-2 may be surrounded by the ribs 322A-1 and 322A-2.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include support parts 323-1 and 323-2.
  • the supporters 323-1 and 323-2 may be configured to support at least a portion of the flexible printed circuit board 353.
  • the support portions 323-1 and 323-2 may have curved surfaces.
  • a curved surface may face the flexible printed circuit board 353 .
  • the curved surface may at least partially contact the flexible printed circuit board 353 .
  • the electronic device 301 may include a battery 389 .
  • a battery 389 may be positioned between the first printed circuit board 351 and the second printed circuit board 352 .
  • the battery 389 may face the flexible printed circuit board 353 .
  • An end of the support part 323 may be positioned substantially the same as or lower than a surface of the battery 389 facing the flexible printed circuit board 353 .
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include covers 321A-1 and 321A-2.
  • the covers 321A-1 and 321A-2 at least partially cover the connector 353B of the flexible printed circuit board 353 connected to the first printed circuit board 351 or the second printed circuit board 352. can be configured to cover
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include deformable parts 322-1 and 322-2.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may be configured to at least partially elastically deform. Thicknesses of the covers 321A-1 and 321A-2 may be substantially equal to or greater than the thicknesses of the deformable parts 322-1 and 322-2.
  • the buffer structure 320-1 may include a deformable part 322-1.
  • the deformable unit 322-1 may be configured to at least partially elastically deform.
  • the buffer structure 320-1 may include at least one recess 321B-1. At least one recess 321B-1 may be formed on a region connected to the deformable portion 322-1.
  • the electronic device 501 may include a battery 589 .
  • the first printed circuit board 551 may be located on the battery 589 .
  • the buffer structure 520 may include a deformable portion 522 .
  • the deformable portion 522 may be configured to at least partially elastically deform.
  • the buffer structure 520 may include a first support part 523 .
  • the first support part 523 may be connected to the deformable part 522 .
  • the first support part 523 may be configured to support the flexible printed circuit board 353 .
  • the buffer structure 520 may include a second support part 524 .
  • the second support part 524 may be configured to support the first printed circuit board 551 .
  • the electronic device 601 may include a key input device 650.
  • the first printed circuit board 351 may be located on the key input device 650 .
  • the buffer structure 620 may include a deformable portion 622 .
  • the deformable portion 622 may be configured to at least partially elastically deform.
  • the buffer structure 620 may include a support part 623 .
  • the support part 623 may be connected to the deformable part 622 .
  • the support part 623 may be configured to support the flexible printed circuit board 353 .
  • the buffer structure 720 may be at least partially formed of a metal material.
  • the electronic device 701' may include housings 310 and 710'.
  • the housings 310 and 710 ′ may be configured to accommodate the first printed circuit board 351 , the second printed circuit board 352 , and the flexible printed circuit board 353 .
  • the buffer structure 720' may be welded to the housing 710'.
  • the buffer structure 820 may include covers 321A-1, 321A-2, and 821.
  • the covers 321A-1, 321A-2, and 821 cover at least the connector 353B of the flexible printed circuit board 353 connected to the first printed circuit board 351 or the second printed circuit board 352. It can be configured to partially cover.
  • the covers 321A-1, 321A-2, and 821 may have a first degree of elasticity.
  • the buffer structure 820 may include deformation parts 322-1, 322-2, and 822.
  • the deformable parts 322-1, 322-2, and 822 may be connected to the covers 321A-1, 321A-2, and 821.
  • the deformable units 322-1, 322-2, and 822 may be configured to at least partially elastically deform.
  • the deformable parts 322-1, 322-2, and 822 may have a second elasticity greater than the first elasticity.
  • the electronic device 1101 may include a first housing 1110.
  • the first housing 1110 may include a first printed circuit board 1151 .
  • the electronic device 1101 may include a second housing 1120 .
  • the second housing 1120 may include a second printed circuit board 1152 .
  • the second housing 1120 is between a folded state forming a first angle with the first housing 1110 and an unfolded state forming a second angle different from the first angle with the first housing 1110. 1 may be oriented relative to the housing 1110.
  • the electronic device 1101 may include a flexible printed circuit board 1153 .
  • the flexible printed circuit board 1153 may be connected to the first printed circuit board 1151 and the second printed circuit board 1152 respectively.
  • a flexible printed circuit board 1153 may extend between the first printed circuit board 1151 and the second printed circuit board 1152 .
  • the electronic device 1101 may include a first buffer structure 1130A.
  • the first buffer structure 1130A may be located in the first housing 1110 .
  • the first buffer structure 1130A may be configured to buffer the flexible printed circuit board 1153 .
  • the electronic device 1101 may include a second buffer structure 1130B.
  • the second buffer structure 1130B may be positioned in the second housing 1120 .
  • the second buffer structure 1130B may be configured to buffer the flexible printed circuit board 1153 .
  • the first buffer structure 1130A and the second buffer structure 1130B may include deformable parts 1132A and 1132B, respectively.
  • the deformable portions 1132A and 1132B may be configured to at least partially elastically deform.
  • the first buffer structure 1130A and the second buffer structure 1130B may further include support parts 1133A and 1133B, respectively.
  • the support parts 1133A and 1133B may be connected to the deformable parts 1132A and 1132B.
  • the support portions 1133A and 1133B may be configured to support the flexible printed circuit board 1153 .
  • the first buffer structure 1130A and the second buffer structure 1130B may further include covers 1131A and 1131B, respectively.
  • the covers 1131A and 1131B at least partially cover the first connector 1153A of the flexible printed circuit board 1153 connected to the deformable parts 1132A and 1132B and connected to the first printed circuit board 1151.
  • the covers 1131A and 1131B may be configured to at least partially cover the second connector 1153B of the flexible printed circuit board 1153 connected to the second printed circuit board 1152, respectively.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include covers 321-1 and 321-2.
  • the covers 321-1 and 321-2 may be configured to at least partially cover external components.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include deformable parts 322-1 and 322-2.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may be connected to the covers 321-1 and 321-2.
  • the deformable parts 322-1 and 322-2 may be configured to at least partially elastically deform.
  • the buffer structures 320-1 and 320-2 may include support parts 323-1 and 323-2.
  • the support parts 323-1 and 323-2 may be connected to the deformable parts 322-1 and 322-2.
  • the support units 323-1 and 323-2 may be configured to support the external component.
  • stress that may be concentrated on the flexible printed circuit board may be dispersed.
  • a flexible printed circuit board having an increased margin length may be disposed in an electronic device.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 각각 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 완충 구조체를 포함할 수 있다.

Description

완충 구조체를 포함하는 전자 장치
본 개시는 완충 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 플렉서블 인쇄 회로 기판에 인가되는 충격을 완화하도록 구성된 완충 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
플렉서블 인쇄 회로 기판은 복수 개의 전자 컴포넌트들을 연결하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 인쇄 회로 기판은 어느 하나의 인쇄 회로 기판의 커넥터 및 다른 인쇄 회로 기판의 커넥터를 연결하도록 구성될 수 있다. 전술한 배경기술은 본 개시의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서 반드시 본 개시의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수 없다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 완충 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징과 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 1 각도와 다른 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 배향된 제 2 하우징, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 하우징에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 제 1 완충 구조체, 및 상기 제 2 하우징에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 제 2 완충 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 완충 구조체는, 외부 컴포넌트를 적어도 부분적으로 커버하는 커버, 상기 커버에 연결되고 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부, 및 상기 변형부에 연결되고 상기 외부 컴포넌트를 지지하도록 구성된 지지부를 포함할 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 하우징의 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 평면도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 사시도이다.
도 3f는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용되지 않은 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용되지 않은 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 사시도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 3 면(210c)은, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 라운드될 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장할 수 있다. 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 라운드될 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장할 수 있다. 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 라운드될 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이에 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 라운드될 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장할 수 있다. 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 라운드될 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장할 수 있다. 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 라운드될 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이에 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 디스플레이(261)는 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 및 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들)를 통해 노출될 수 있다. 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 디스플레이(261)의 가장자리는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 디스플레이(261)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다. 디스플레이(261)는 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 화면 표시 영역(261a)은 센싱 영역(261a-1) 및 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은 제 1 카메라 모듈(280a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제 1 카메라 모듈(280a), 제 2 카메라 모듈(280b)(예: 카메라 모듈(180)) 및 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(280a)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 제 2 카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261) 아래에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다. 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 지지체(240), 제 1 회로 기판(251), 제 2 회로 기판(252) 및 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다. 지지체(240)는, 제 1 프레임 구조체(241), 제 2 프레임 구조체(243), 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러싸며 형성될 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 제 1 플레이트(211a)의 가장자리 및 제 2 플레이트(211b)의 가장자리를 연결할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 제 2 프레임 구조체(243)는 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 플레이트(211b) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 프레임 구조체(243)는 적어도 부분적으로 프레임(211c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)는 제 1 회로 기판(251)을 수용하는 제 1 부분(242a) 및 제 2 회로 기판(252)을 수용하는 제 2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면)에는 디스플레이(261)가 위치되고, 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면)에는 제 1 회로 기판(251) 및 제 2 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 플레이트 구조체(242)는, 제 1 부분(242a) 및 제 2 부분(242b) 사이에 위치되고 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과하는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.
한편, 본 문서에 개시된 내용은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 하우징의 사시도이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 평면도이다. 도 3e는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 사시도이다. 도 3f는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(201))는 하우징(310)(예: 도 2a 내지 도 2c의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제 1 플레이트(311A)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제 1 프레임 구조체(241))를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제 1 플레이트(311A)에 반대되는 제 2 플레이트(311B)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제 2 플레이트(211b))를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 제 1 플레이트(311A) 및 제 2 플레이트(311B) 사이의 제 3 플레이트(311C)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제 2 프레임 구조체(243))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제 1 플레이트(311A)의 제 1 부분(예: 상부)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(351)(예: 제 1 회로 기판(251) 또는 메인 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 제 1 플레이트(311A)의 제 1 부분에 반대되는 제 2 부분(예: 하부)에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(352)(예: 제 2 회로 기판(252) 또는 서브 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 제 1 플레이트(311A)의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 제 3 부분(예: 중간 부분)에 위치된 배터리(389)를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결하고 배터리(389) 상에 적어도 부분적으로 위치된 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)은 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 1 커넥터(353A)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)은 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결된 제 2 커넥터(353B)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)은 제 1 커넥터(353A) 및 제 2 커넥터(353B) 사이에서 연장하는 연장부(353C)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(353B)는 제 2 인쇄 회로 기판(352) 상의 커넥터(3521)(도 3f 참조)와 결합하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)은 제 2 인쇄 회로 기판(352) 중 제 2 커넥터(353B)가 연결된 영역과 다른 영역에 연결된 제 3 커넥터(353D)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연장부(353C)는 제 1 커넥터(353A)에 연결된 제 1 연장 영역(353C1)을 포함할 수 있다. 연장부(353C)는 제 1 연장 영역(353C1)으로부터 분리되고 제 2 커넥터(353B)에 연결된 제 2 연장 영역(353C2)을 포함할 수 있다. 연장부(353C)는 제 1 연장 영역(353C1)으로부터 분리되고 제 3 커넥터(353D)에 연결된 제 3 연장 영역(353C3)을 포함할 수 있다. 제 2 연장 영역(353C2) 및 제 3 연장 영역(353C3)은 서로 분리되어 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 플레이트(311C)는 배터리(389)를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 수용부(312)(예: 개구(245))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 수용부(312)는 제 3 플레이트(311C)의 양면으로 개방될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 탄성적으로 지지하도록 구성된 완충 구조체(320-1, 320-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)에 외란(예: 진동 또는 충격)이 가해져 전자 장치(301)의 적어도 일부가 변형될 때, 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부가 제 1 커넥터(353A), 제 2 커넥터(353B) 및/또는 제 3 커넥터(353D)로 당겨지는 경우, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부(예: 연장부(353C))를 탄성적으로 지지할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 일 부분에 집중되는 응력은 완충 구조체(320-1, 320-2)에 의해 다른 부분으로 분산됨으로써 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 파손(예: 제 1 커넥터(353A), 제 2 커넥터(353B) 및/또는 제 3 커넥터(353D)의 파손)이 감소될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 복수 개(예: 2개)의 완충 구조체(320-1, 320-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 완충 구조체(320-1, 320-2)들 중 어느 하나의 완충 구조체(320-1)는 제 2 연장 영역(353C2)을 완충하도록 구성되고, 다른 하나의 완충 구조체(320-2)는 제 3 연장 영역(353C3)을 완충하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 전자 장치(301) 내 적어도 하나의 컴포넌트를 커버하도록 구성된 커버(321A-1, 321A-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버(321A-1, 321A-2)는 제 2 커넥터(353B) 또는 제 3 커넥터(353D)를 커버하도록 구성될 수 있다. 커버(321A)는 컴포넌트를 커버함으로써 컴포넌트를 지지하도록 구성될 수 있다.
도시되지 않은 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 커버(321A)의 강성을 증가시키기 위한 보강 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강 구조는 커버(321A-1, 321A-2)의 적어도 일 면 상에 위치된 금속 피스를 포함할 수 있다.
도시되지 않은 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 하우징(310)의 적어도 일부를 탄성적으로 지지하도록 구성된 탄성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 탄성 부재는, 커버(321A-1, 321A-2) 및 커버(321A-1, 321A-2)가 커버하는 컴포넌트(예: 제 2 커넥터(353B) 또는 제 3 커넥터(353D)) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1)는, 커버(321A-1) 상에 형성된 리세스(321B-1)를 포함할 수 있다. 리세스(321B-1)는, 완충 구조체(320-1)의 다른 부분(예: 변형부(322))의 파손을 감소시키고 그 부분의 기능(예: 탄성)을 보조할 수 있다. 완충 구조체(320-1)는, 변형부(322-1)가 연결되는 방향(예: +/-Y 방향)과 교차하는 방향(예: +/-X 방향)으로 커버(321A-1) 상에 배열된 복수 개(예: 4개)의 리세스(321B-1)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는, 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1, 322-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 변형부(322-1, 322-2)가 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부(예: 제 2 연장 영역(353C2) 및/또는 제 3 연장 영역(353C3))를 접촉 및 지지하고 있는 상태에서 전자 장치(301)의 변형이 발생하여 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)이 당겨지면, 변형부(322-1, 322-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형함으로써 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)에 인가되는 충격을 흡수하도록 구성될 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)에 탄성을 제공함으로써 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)에 집중되는 응력을 분산시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)는 커버(321A-1, 321A-2)로부터 수용부(312)를 향해 연장하는 복수 개(예: 2개)의 리브(322A-1, 322A-2)들을 포함할 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)는 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들에 의해 둘러싸인 개구(322B-1, 322B-2)를 포함할 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)는 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들에 의해 둘러싸인 복수 개의 개구(322B-1, 322B-2)들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들이 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면의 적어도 일부는 실질적으로 곡면일 수 있다. 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들이 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면은 실질적으로 볼록한 면일 수 있다. 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들이 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면은 실질적으로 플랫 면으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들이 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면의 적어도 일부는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)과의 마찰을 감소시키기에 적합한 임의의 표면 거칠기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 개구(322B-1, 322B-2)는 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들의 연장 방향(예: +Y 방향)에 교차하는 방향(예: +/-X 방향)으로 연장할 수 있다. 예를 들면, 개구(322B-1, 322B-2)는, 실질적으로 둥근 코너를 갖는 단부들, 및 이들 사이에서 연장하는 슬롯을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)의 두께는 커버(321A-1, 322A-2)의 두께보다 작을 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)의 두께는 커버(321A-1, 321A-2)의 두께와 실질적으로 동일할 수도 있다.
일 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)의 강도는 커버(321A-1, 321A-2)의 강도보다 작을 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)의 강도는 커버(321A-1, 321A-2)의 강도와 실질적으로 동일할 수도 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부(예: 제 2 연장 영역(353C2) 및/또는 제 3 연장 영역(353C3))을 지지하도록 구성된 지지부(323-1, 323-2)를 포함할 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)는 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들에 연결될 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)에 인가될 수 있는 충격에 의한 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 단선을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부(323-1, 323-2)는 적어도 부분적으로 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면할 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)가 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면 중 적어도 일부는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)과 접촉할 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)가 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면은 적어도 부분적으로 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부(323-1, 323-2)가 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면은 적어도 부분적으로 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 연장 방향을 따라 확장될 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)는 배터리(389)를 수용하도록 구성된 수용부(312)를 규정하는 제 1 플레이트(311A)의 측벽을 따라 확장될 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)의 단부들 중 변형부(322-1, 322-2)에 연결된 단부에 반대되는 단부는 전자 장치(301) 내에서 배터리(389)의 일 면(예: 상면)과 실질적으로 동일하거나 그보다 낮게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 제 3 플레이트(311C)에 형성될 수 있다. 완충 구조체(320-1, 320-2)는 제 3 플레이트(311C)와 심리스하게 일체로 형성될 수 있다. 완충 구조체(320-1, 320-2)는 제 3 플레이트(311C)와 이중 사출로 서로 연결, 접속 또는 결합될 수도 있다. 완충 구조체(320-1, 320-2)는 제 1 플레이트(311A) 및/또는 제 2 플레이트(311B)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 적어도 부분적으로 탄성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 플라스틱, 우레탄, 러버 및/또는 기타 탄성이 높은 재질로 형성될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(401)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))에 발생할 수 있는 외란에 의해 제 3 플레이트(411C)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 3 플레이트(311C))를 기준으로 제 1 플레이트(411A)(예: 제 1 플레이트(311A))의 변형(예: +X 방향에 대한 벤딩 모멘트) 및/또는 제 2 플레이트(411B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 플레이트(311B))의 변형(예: -X 방향에 대한 벤딩 모멘트)이 발생하고, 하우징(410)(예: 도 3a 내지 도 3f의 하우징(310))의 수용부(412)에 수용된 배터리(489)(예: 도 3a 내지 도 3f의 배터리(389))가 제 1 플레이트(411A)로부터 분리되는 방향(T1)으로 이동을 시작할 수 있다.
배터리(489)가 상기 방향(T1)으로 이동을 시작하면, 배터리(489)를 대면하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(453)(예: 도 3a 내지 도 3f의 플렉서블 인쇄 회로 기판(353))의 연장부(453C)(예: 도 3a 내지 도 3f의 연장부(353C))가 인쇄 회로 기판(452)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 인쇄 회로 기판(352))에 연결된 커넥터(453B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 커넥터(353B))로부터 멀어지는 방향(T2)으로 당겨질 수 있다. 커넥터(453B)는 인쇄 회로 기판(452) 상의 커넥터(4521)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커넥터(3521))와 결합할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(453)이 당겨지면, 지지부(423)(예: 도 3a 내지 도 3f의 지지부(323-1, 323-2))는 연장부(453C)를 지지하고, 변형부(422)는 커버(421A)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321A-1, 321A-2))에 대해 탄성적으로 변형하며 연장부(453C)로부터 멀어지는 방향(T3)으로 이동할 수 있다.
상기와 같이 완충 구조체(420)(예: 도 3a 내지 도 3f의 완충 구조체(320-1, 320-2))의 완충 동작을 통해 플렉서블 인쇄 회로 기판(453)에 집중되는 응력이 전체적으로 분산되면서 커넥터(453B)의 파손이 감소될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용되지 않은 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 전자 장치(501)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는 하우징(510)(예: 도 3a 내지 도 3f의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 하우징(510)은 제 1 플레이트(511A)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 플레이트(311A))를 포함할 수 있다. 하우징(510)은 제 2 플레이트(미도시)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 플레이트(311B))를 포함할 수 있다. 하우징(510)은 제 3 플레이트(511C)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 3 플레이트(311C))를 포함할 수 있다. 하우징(510)은 수용부(512)(예: 도 3a 내지 도 3f의 수용부(312))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(501)는 수용부(512)에 적어도 부분적으로 수용된 배터리(589)(예: 도 3a 내지 도 3f의 배터리(389))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(501)는 배터리(589)에 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(551)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 인쇄 회로 기판(351))을 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(552)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 인쇄 회로 기판(352))을 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는 제 1 인쇄 회로 기판(551) 및 제 2 인쇄 회로 기판(552)을 연결하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(553)(예: 도 3a 내지 도 3f의 플렉서블 인쇄 회로 기판(353))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(553)은 제 2 인쇄 회로 기판(552)에 연결된 커넥터(553B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 커넥터(353B))를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(553)은 커넥터(553B)로부터 연장하는 연장부(553C)(예: 도 3a 내지 도 3f의 연장부(353C))를 포함할 수 있다. 연장부(553C) 중 적어도 일부는 배터리(589) 상에 위치될 수 있다. 커넥터(553B)는 인쇄 회로 기판(552) 상의 커넥터(5521)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커넥터(3521))와 결합할 수 있다.
일 실시 예에서, 연장부(553C) 중에서 커넥터(553B)가 위치된 단부에 반대되는 단부에는 커넥터(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 커넥터(353A))가 위치되지 않을 수 있다. 커넥터가 위치되지 않는 연장부(553C)의 단부는 제 1 인쇄 회로 기판(551)과 일체로 형성될 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(553)은 제 1 인쇄 회로 기판(551)에 연결되는 추가적인 커넥터(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 커넥터(353A))를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(501)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(553)의 적어도 일부를 완충하도록 구성된 완충 구조체(520)(예: 도 3a 내지 도 3f의 완충 구조체(320-1, 320-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(520)는 제 2 커넥터(553B)를 커버하도록 구성된 커버(521)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(520)는 커버(521)에 대해 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(522)(예: 도 3a 내지 도 3f의 변형부(322-1, 322-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(520)는 연장부(553C)를 지지하도록 구성된 제 1 지지부(523)(예: 도 3a 내지 도 3f의 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(520)는 제 1 인쇄 회로 기판(551)의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 제 2 지지부(524)를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(524)는 제 1 지지부(523)에 연결되고 연장부(553C)의 적어도 일부와 오버랩되며 제 1 인쇄 회로 기판(551) 상에 위치될 수 있다. 제 2 지지부(524)의 높이는 배터리(589)의 일 면(예: 상면)의 높이와 실질적으로 동일하거나 그보다 낮을 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용되지 않은 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 전자 장치(601)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는 하우징(610)(예: 도 3a 내지 도 3f의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 하우징(610)은 제 1 플레이트(611A)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 플레이트(311A))를 포함할 수 있다. 하우징(610)은 제 2 플레이트(미도시)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 플레이트(311B))를 포함할 수 있다. 하우징(610)은 제 3 플레이트(611C)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 3 플레이트(311C))를 포함할 수 있다. 하우징(610)은 수용부(612)(예: 도 3a 내지 도 3f의 수용부(312))를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 수용부(612)에 적어도 부분적으로 수용된 배터리(689)(예: 도 3a 내지 도 3f의 배터리(389))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(601)는 하우징(610)의 일 면(예: 도 2a 내지 도 2c의 제 3 면(210c) 또는 측면)에 위치된 입력 모듈(650)(예: 도 2a 내지 도 2c의 입력 모듈(250))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(650)은 볼륨, 전원 및/또는 기타 기능을 수행하도록 구성된 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 키 입력 장치는, 예를 들면, 적어도 하나의 키 캡, 및 적어도 하나의 키 캡의 동작을 인식하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 인쇄 회로 기판(351))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(601)는 입력 모듈(650)에 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(미도시)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 인쇄 회로 기판(351))을 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(652)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 인쇄 회로 기판(352))을 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판(652)을 연결하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(653)(예: 도 3a 내지 도 3f의 플렉서블 인쇄 회로 기판(353))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(653)은 제 2 인쇄 회로 기판(652)에 연결된 커넥터(653B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 2 커넥터(353B))를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(653)은 커넥터(653B)로부터 연장하는 연장부(653C)(예: 도 3a 내지 도 3f의 연장부(353C))를 포함할 수 있다. 커넥터(653B)는 인쇄 회로 기판(652) 상의 커넥터(6521)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커넥터(3521))와 결합할 수 있다. 연장부(653C)는 적어도 부분적으로 미앤더 패턴(meander pattern)으로 구현될 수 있다. 연장부(653C) 중 적어도 일부는 배터리(689) 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연장부(653C) 중에서 커넥터(653B)가 위치된 단부에 반대되는 단부에는 커넥터(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 커넥터(353A))가 위치되지 않을 수 있다. 커넥터가 위치되지 않는 연장부(653C)의 단부는 제 1 인쇄 회로 기판(미도시)과 일체로 형성될 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(653)은 제 1 인쇄 회로 기판에 연결되는 추가적인 커넥터(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 1 커넥터(353A))를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(601)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(653)의 적어도 일부를 완충하도록 구성된 완충 구조체(620)(예: 도 3a 내지 도 3f의 완충 구조체(320-1, 320-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(620)는 제 2 커넥터(653B)를 커버하도록 구성된 커버(621)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(620)는 커버(621)에 대해 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(622)(예: 도 3a 내지 도 3f의 변형부(322-1, 322-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(620)는 연장부(653C)를 지지하도록 구성된 지지부(623)(예: 도 3a 내지 도 3f의 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(701)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는 하우징(710)(예: 도 3a 내지 도 3f의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 하우징(710)은 플레이트(711C)(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 3 플레이트(311C))를 포함할 수 있다. 전자 장치(701)는 플레이트(711C)에 연결된 적어도 하나(예: 2개)의 완충 구조체(720)(예: 도 3a 내지 도 3f의 완충 구조체(320-1, 320-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(720)는 커버(721)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(720)는 변형부(722)(예: 도 3a 내지 도 3f의 변형부(322-1, 322-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(720)는 지지부(723)(예: 도 3a 내지 도 3f의 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다. 변형부(722)는 복수 개의 리브(722A)(예: 도 3a 내지 도 3f의 리브(322A-1, 322A-2))들을 포함할 수 있다. 변형부(722)는 개구(722B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 개구(322B-1, 322B-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(720)의 적어도 일부는 플레이트(711C)와 이중 사출로 연결, 접속 또는 결합될 수 있다. 예를 들면, 커버(721)의 적어도 일부는 플레이트(711C)와 함께 사출되는 한편, 커버(721)의 나머지 부분, 변형부(722) 및 지지부(723)는 플레이트(711C)와 별도로 사출될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(711C)와 별도로 사출되는 완충 구조체(720)의 적어도 일부는 플레이트(711C)의 재질과 다른 재질로 형성될 수 있다. 플레이트(711C)와 별도로 사출되는 완충 구조체(720)의 적어도 일부의 재질의 탄성은 플레이트(711C)의 재질의 탄성보다 클 수 있다. 예를 들면, 커버(721)의 나머지 부분, 변형부(722) 및 지지부(723)는 금속 재질(예: 스테인레스 스틸, STS)로 형성될 수 있다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(701')(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는 하우징(710')(예: 도 3a 내지 도 3f의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 하우징(710')은 플레이트(711C')(예: 도 3a 내지 도 3f의 제 3 플레이트(311C))를 포함할 수 있다. 전자 장치(701')는 플레이트(711C')에 연결된 적어도 하나(예: 2개)의 완충 구조체(720')(예: 도 3a 내지 도 3f의 완충 구조체(320-1, 320-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(720')는 커버(721')(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(720')는 변형부(722')(예: 도 3a 내지 도 3f의 변형부(322-1, 322-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(720')는 지지부(723')(예: 도 3a 내지 도 3f의 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다. 변형부(722')는 복수 개의 리브(722A')(예: 도 3a 내지 도 3f의 리브(322A-1, 322A-2))들을 포함할 수 있다. 변형부(722')는 개구(722B')(예: 도 3a 내지 도 3f의 개구(322B-1, 322B-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(720')의 적어도 일부는 플레이트(711C')와 이중 사출로 연결, 접속 또는 결합될 수 있다. 예를 들면, 커버(721'), 변형부(722') 및 지지부(723')는 플레이트(711C')와 별도로 사출될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(711C')와 별도로 사출되는 완충 구조체(720')의 적어도 일부는 플레이트(711C')의 재질과 다른 재질로 형성될 수 있다. 플레이트(711C')와 별도로 사출되는 완충 구조체(720')의 적어도 일부의 재질의 탄성은 플레이트(711C')의 재질의 탄성보다 클 수 있다. 예를 들면, 커버(721'), 변형부(722') 및 지지부(723')는 금속 재질(예: 스테인레스 스틸, STS)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(721')는 적어도 하나(예: 3개)의 접합부(713')에 의해 플레이트(711C')에 접합(예: 융착)될 수 있다. 예를 들면, 접합부(713')는 웰드를 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 사시도이다.
도 8을 참조하면, 완충 구조체(820)(예: 도 3a 내지 도 3f의 완충 구조체(320-1, 320-2))는 커버(821)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(820)는 변형부(822)(예: 도 3a 내지 도 3f의 변형부(322-1, 322-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(820)는 지지부(823)(예: 도 3a 내지 도 3f의 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(820)는 다중 사출로 구현된 복수 개의 파트들을 가질 수 있다. 예를 들면, 커버(821)는 변형부(822) 및 지지부(823)와 별도로 사출될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(821)는 제 1 재질로 형성되고, 변형부(822) 및 지지부(823)는 제 1 재질과 다른 제 2 재질로 형성될 수 있다. 제 1 재질은 상대적으로 탄성이 낮은 한편, 제 2 재질은 상대적으로 탄성이 높은 재질일 수 있다. 예를 들면, 제 1 재질은 플라스틱 및/또는 금속 재질을 포함하는 한편, 제 2 재질은 우레탄 및/또는 러버를 포함할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(901)는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(910, 920), 한 쌍의 하우징들(910, 920)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(965) 및 한 쌍의 하우징(910, 920)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(961)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(961)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(901)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(901)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(901)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징들(910, 920)은 제 1 하우징(910), 제 2 하우징(920), 제 1 후면 커버(940) 및 제 2 후면 커버(950)를 포함할 수 있다. 전자 장치(901)의 한 쌍의 하우징들(910, 920)은 도 9a 및 도 9b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(901)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 실질적으로 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(910)은 전자 장치(901)의 펼침 상태에서 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(910)은 전자 장치(901)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(911)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(910)은 제 1 면(911)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(912)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(910)은 제 1 면(911)과 제 2 면(912) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(913)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(913)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(913a)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(913)은 제 1 측면(913a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(913b)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(913)은 제 1 측면(913a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(913b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(913c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(920)은 전자 장치(901)의 펼침 상태에서 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(920)은 전자 장치(901)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(921)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)은 제 3 면(921)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(922)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)은 제 3 면(921)과 제 4 면(922) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(923)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(923)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(923a)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(923)은 제 4 측면(923a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(923b)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(923)은 제 4 측면(923a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(923b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(923c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(911) 및 제 3 면(921)은 전자 장치(901)가 접힘 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(901)는 제 2 하우징(920)의 제 5 측면(923b) 및/또는 제 6 측면(923c)에 배치되는 적어도 하나의 음향 출력 모듈(예: 도 1 의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(901)는 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(961)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(902)를 포함할 수 있다. 수용부(902)는 디스플레이(961)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)의 적어도 일부는 디스플레이(961)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(901)는 전자 장치(901)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(940)는 제 1 하우징(910)의 제 2 면(912)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(940)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(910)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(950)는 제 2 하우징(920)의 제 4 면(922)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(950)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(920)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(940) 및 제 2 후면 커버(950)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(940) 및 제 2 후면 커버(950)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 제 1 하우징(910) 및 제 1 후면 커버(940)는 일체로 형성될 수도 있고, 제 2 하우징(920) 및 제 2 후면 커버(950)는 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(910), 제 2 하우징(920), 제 1 후면 커버(940) 및 제 2 후면 커버(950)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(901)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1 의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 전자 장치(901)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(940)의 제 1 후면 영역(941)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(961)는 한 쌍의 하우징들(910, 920)에 의해 형성된 수용부(902)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(961)는 전자 장치(901)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(901)의 전면은 디스플레이(961)가 배치되는 영역 및 디스플레이(961)에 인접한 제 1 하우징(910)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(920)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(901)의 후면은 제 1 후면 커버(940), 제 1 후면 커버(940)에 인접한 제 1 하우징(910)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(950) 및 제 2 후면 커버(950)에 인접한 제 2 하우징(920)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(961)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(961)는 플렉서블 영역(961c), 플렉서블 영역(961c)을 기준으로 제 1 측(예: 우측)의 제 1 영역(961a) 및 플렉서블 영역(961c)을 기준으로 제 2 측(예: 좌측)의 제 2 영역(961b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(961a)은 제 1 하우징(910)의 제 1 면(911)에 위치되고, 제 2 영역(961b)은 제 2 하우징(920)의 제 3 면(921)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(961)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(961)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(961)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, Y축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역(961c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(961)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 플렉서블 영역(예: X축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(961)의 영역이 구분될 수도 있다.
상기와 같은 디스플레이(961)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(910, 920) 및 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(910, 920) 및 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(934))를 통해 디스플레이(961)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)은 플렉서블 영역(961c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(965)는 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920) 사이에 배치되고, 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(965)는 전자 장치(901)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(901)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(965)는 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 9b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(901)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(965)는 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(901)가 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(965)의 적어도 일부가 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(965)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(901)가 접힘 상태에 있는 경우의 힌지 커버(965)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(965)는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(901)의 동작을 설명하면, 전자 장치(901)가 펼침 상태(예: 도 9a의 전자 장치(901)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(961)의 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(961)의 플렉서블 영역(961c)은 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 전자 장치(901)가 펼침 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(910)이 제 2 하우징(920)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제 2 면(912) 및 제 4 면(922)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 반대로 접힐 수도 있다.
한편, 전자 장치(901)가 접힘 상태(예: 도 9b의 전자 장치(901)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(961)의 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(961)의 플렉서블 영역(961c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다.
한편, 전자 장치(901)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(961)의 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)이 서로 형성하는 각도(예: 제 3 각도, 약 90도)는 전자 장치(901)가 접힘 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(901)가 펼침 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(961)의 플렉서블 영역(961c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 플렉서블 영역(961c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(901)가 접힘 상태일 때의 플렉서블 영역(961c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)는 디스플레이 모듈(1060)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 힌지 어셈블리(1030)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 기판(1070)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 제 1 하우징(1010)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 1 하우징(910)) 및 제 2 하우징(1020)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 2 하우징(920))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 제 1 후면 커버(1040)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 1 후면 커버(940)) 및 제 2 후면 커버(1050)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 2 후면 커버(950))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(1060)은 디스플레이(1061)(예: 도 9a 및 도 9b의 디스플레이(961)) 및 디스플레이(1061)가 안착되는 적어도 하나의 층 또는 플레이트(1062)를 포함할 수 있다. 플레이트(1062)는 디스플레이(1061)와 힌지 어셈블리(1030) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(1062)의 일 면(예: 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(1061)가 배치될 수 있다. 플레이트(1062)는 디스플레이(1061)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(1030)는 제 1 브라켓(1031)을 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(1030)는 제 2 브라켓(1032)을 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(1030)는 제 1 브라켓(1031) 및 제 2 브라켓(1032) 사이에 배치되는 힌지 구조체(1034)를 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(1030)는 힌지 구조체(1034)를 외부에서 볼 때 힌지 구조체(1034)를 커버하는 힌지 커버(1065)를 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(1030)는 제 1 브라켓(1031)과 제 2 브라켓(1032)을 가로지르는 인쇄 회로 기판(1033)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1033)은 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(1030)는 플레이트(1062) 및 기판(1070) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제 1 브라켓(1031)은 디스플레이(1061)의 제 1 영역(1061a) 및 제 1 기판(1071) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(1032)은, 디스플레이(1061)의 제 2 영역(1061b) 및 제 2 기판(1072) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(1030)의 내부에는 인쇄 회로 기판(1033) 및 힌지 구조체(1034)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1033)은 제 1 브라켓(1031) 및 제 2 브라켓(1032)을 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1033)은 전자 장치(1001)의 플렉서블 영역(1061c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 9a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(1070)은, 제 1 브라켓(1031) 측에 배치되는 제 1 기판(1071) 및 제 2 브라켓(1032) 측에 배치되는 제 2 기판(1072)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(1071) 및 제 2 기판(1072)은, 힌지 어셈블리(1030), 제 1 하우징(1010), 제 2 하우징(1020), 제 1 후면 커버(1040) 및 제 2 후면 커버(1050)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(1071) 및 제 2 기판(1072)에는 전자 장치(1001)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(1010) 및 제 2 하우징(1020)은, 힌지 어셈블리(1030)에 디스플레이 모듈(1060)이 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(1030)의 양 측에 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제 1 하우징(1010) 및 제 2 하우징(1020)은 힌지 어셈블리(1030)의 양 측에서 슬라이딩 되어 힌지 어셈블리(1030)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(1010)은 제 1 회전 지지면(1014)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(1020)은 제 1 회전 지지면(1014)에 대응하는 제 2 회전 지지면(1024)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(1014) 및 제 2 회전 지지면(1024)은 힌지 커버(1065)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1001)가 펼침 상태인 경우(예: 도 9a의 전자 장치(901)), 제 1 회전 지지면(1014)과 제 2 회전 지지면(1024)이 힌지 커버(1065)를 덮음으로써, 힌지 커버(1065)는 전자 장치(1001)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(1001)가 접힘 상태인 경우(예: 도 9b의 전자 장치(901)), 제 1 회전 지지면(1014) 및 제 2 회전 지지면(1024)은 힌지 커버(1065)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(1065)가 전자 장치(1001)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 9a 및 도 9b의 전자 장치(901) 및/또는 도 10의 전자 장치(1001))는 제 1 하우징(1110)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 1 하우징(910) 및/또는 도 10의 제 1 하우징(1010))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 제 2 하우징(1120)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 2 하우징(920) 및/또는 도 10의 제 2 하우징(1020))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 힌지 커버(1165)(예: 도 9a 및 도 9b의 힌지 커버(965) 및/또는 도 10의 힌지 커버(1065))를 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 제 1 하우징(1110)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(1151)(예: 도 10의 제 1 기판(1071))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 제 2 하우징(1120)에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(1152)(예: 도 10의 제 2 기판(1072))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 제 1 인쇄 회로 기판(1151) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1152)을 연결하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)(예: 도 10의 인쇄 회로 기판(1033))을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)은 제 1 인쇄 회로 기판(1151)에 연결된 제 1 커넥터(1153A)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)은 제 2 인쇄 회로 기판(1152)에 연결된 제 2 커넥터(1153B)를 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)은 제 1 커넥터(1153A) 및 제 2 커넥터(1153B) 사이에서 연장하는 연장부(1153C)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 제 1 완충 구조체(1130A)를 포함할 수 있다. 제 1 완충 구조체(1130A)는 제 1 커넥터(1153A)를 커버하도록 구성된 제 1 커버(1131A)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2))를 포함할 수 있다. 제 1 완충 구조체(1130A)는 제 1 커버(1131A)에 연결되고 제 1 커버(1131A)에 대해 탄성적으로 변형하도록 구성된 제 1 변형부(1132A)(예: 도 3a 내지 도 3f의 변형부(322-1, 322-2))를 포함할 수 있다. 제 1 완충 구조체(1130A)는 제 1 변형부(1132A)에 연결되고 제 1 하우징(1110)에 위치된 연장부(1153C)의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 제 1 지지부(1133A)(예: 도 3a 내지 도 3f의 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 제 2 완충 구조체(1130B)를 포함할 수 있다. 제 2 완충 구조체(1130B)는 제 2 커넥터(1153B)를 커버하도록 구성된 제 2 커버(1131B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2))를 포함할 수 있다. 제 2 완충 구조체(1130B)는 제 2 커버(1131B)에 연결되고 제 2 커버(1131B)에 대해 탄성적으로 변형하도록 구성된 제 2 변형부(1132B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 변형부(322-1, 322-2))를 포함할 수 있다. 제 2 완충 구조체(1130B)는 제 2 변형부(1132B)에 연결되고 제 2 하우징(1120)에 위치된 연장부(1153C)의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 제 2 지지부(1133B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)의 펼침 상태(예: 도 11a의 상태)에서, 제 1 완충 구조체(1130A) 및/또는 제 2 완충 구조체(1130B)는 연장부(1153C)를 프레스하고 있을 수 있다. 한편, 연장부(1153C)는, 전자 장치(1101)의 펼침 상태보다 전자 장치(1101)의 접힘 상태(예: 도 11b의 상태)에서 보다 증가된 길이를 가져야 할 수 있다. 이 상태에서, 제 1 완충 구조체(1130A) 및/또는 제 2 완충 구조체(1130B)는 연장부(1153C)로부터 멀어지는 방향으로 들뜨면서 연장부(1153C)에 집중되는 응력을 분산시킬 수 있고, 전자 장치(1101)의 상태에 변화에 따른 연장부(1153C)의 길이가 확보될 수 있다.
전자 장치에 외력이 작용하여 전자 장치의 변형이 발생할 때 커넥터들 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 응력이 집중되고, 더 나아가 플렉서블 인쇄 회로 기판의 파손으로 이어질 수 있다. 본 개시의 일 양태는 플렉서블 인쇄 회로 기판에 집중될 수 있는 응력을 분산시키는 완충 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 각각 연결될 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에서 연장할 수 있다. 전자 장치(301)는 완충 구조체(320-1, 320-2)를 포함할 수 있다. 완충 구조체(320-1, 320-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353C)을 완충하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 변형부(322-1, 322-2)를 포함할 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 변형부(322-1, 322-2)는 리브(322A-1, 322A-2)를 포함할 수 있다. 리브(322A-1, 322A-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 연장 방향을 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 변형부(322-1, 322-2)는 개구(322B-1, 322B-2)를 포함할 수 있다. 개구(322B-1, 322B-2)는 상기 리브(322A-1, 322A-2)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 지지부(323-1, 323-2)를 포함할 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부를 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지부(323-1, 323-2)는 곡면을 가질 수 있다. 곡면은 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면할 수 있다. 곡면은 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)과 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 배터리(389)를 포함할 수 있다. 배터리(389)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에 위치될 수 있다. 배터리(389)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면할 수 있다. 상기 지지부(323)의 단부는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 상기 배터리(389)의 면과 실질적으로 동일하게 위치되거나 그보다 낮게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 커버(321A-1, 321A-2)를 포함할 수 있다. 커버(321A-1, 321A-2)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 커넥터(353B)를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 변형부(322-1, 322-2)를 포함할 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 상기 커버(321A-1, 321A-2)의 두께는 상기 변형부(322-1, 322-2)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1)는 변형부(322-1)를 포함할 수 있다. 변형부(322-1)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 완충 구조체(320-1)는 적어도 하나의 리세스(321B-1)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 리세스(321B-1)는 상기 변형부(322-1)에 연결되는 영역 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(501)는 배터리(589)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄 회로 기판(551)은 배터리(589)에 위치될 수 있다. 상기 완충 구조체(520)는 변형부(522)를 포함할 수 있다. 변형부(522)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 완충 구조체(520)는 제 1 지지부(523)를 포함할 수 있다. 제 1 지지부(523)는 상기 변형부(522)에 연결될 수 있다. 제 1 지지부(523)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 지지하도록 구성될 수 있다. 완충 구조체(520)는 제 2 지지부(524)를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(524)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(551)을 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(601)는 키 입력 장치(650)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)은 키 입력 장치(650)에 위치될 수 있다. 상기 완충 구조체(620)는 변형부(622)를 포함할 수 있다. 변형부(622)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 완충 구조체(620)는 지지부(623)를 포함할 수 있다. 지지부(623)는 상기 변형부(622)에 연결될 수 있다. 지지부(623)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(720)는 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(701')는 하우징(310, 710')을 포함할 수 있다. 하우징(310, 710')은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351), 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 수용하도록 구성될 수 있다. 상기 완충 구조체(720')는 상기 하우징(710')에 웰딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(820)는 커버(321A-1, 321A-2, 821)를 포함할 수 있다. 커버(321A-1, 321A-2, 821)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 커넥터(353B)를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성될 수 있다. 커버(321A-1, 321A-2, 821)는 제 1 탄성도를 가질 수 있다. 완충 구조체(820)는 변형부(322-1, 322-2, 822)를 포함할 수 있다. 변형부(322-1, 322-2, 822)는 상기 커버(321A-1, 321A-2, 821)에 연결될 수 있다. 변형부(322-1, 322-2, 822)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 변형부(322-1, 322-2, 822)는 상기 제 1 탄성도보다 큰 제 2 탄성도를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 제 1 하우징(1110)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(1110)은 제 1 인쇄 회로 기판(1151)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 제 2 하우징(1120)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(1120)은 제 2 인쇄 회로 기판(1152)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(1120)은 상기 제 1 하우징(1110)과 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태 및 상기 제 1 하우징(1110)과 상기 제 1 각도와 다른 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(1110)에 대해 배향될 수 있다. 전자 장치(1101)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1151) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(1152)에 각각 연결될 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1151) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(1152) 사이에서 연장할 수 있다. 전자 장치(1101)는 제 1 완충 구조체(1130A)를 포함할 수 있다. 제 1 완충 구조체(1130A)는 상기 제 1 하우징(1110)에 위치될 수 있다. 제 1 완충 구조체(1130A)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 완충하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(1101)는 제 2 완충 구조체(1130B)를 포함할 수 있다. 제 2 완충 구조체(1130B)는 상기 제 2 하우징(1120)에 위치될 수 있다. 제 2 완충 구조체(1130B)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 완충하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 변형부(1132A, 1132B)를 각각 포함할 수 있다. 변형부(1132A, 1132B)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 지지부(1133A, 1133B)를 각각 더 포함할 수 있다. 지지부(1133A, 1133B)는 상기 변형부(1132A, 1132B)에 연결될 수 있다. 지지부(1133A, 1133B)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 커버(1131A, 1131B)를 각각 더 포함할 수 있다. 커버(1131A, 1131B)는 상기 변형부(1132A, 1132B)에 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1151)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)의 제 1 커넥터(1153A)를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성될 수 있다. 커버(1131A, 1131B)는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(1152)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)의 제 2 커넥터(1153B)를 각각 적어도 부분적으로 커버하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 커버(321-1, 321-2)를 포함할 수 있다. 커버(321-1, 321-2)는 외부 컴포넌트를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성될 수 있다. 완충 구조체(320-1, 320-2)는 변형부(322-1, 322-2)를 포함할 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)는 상기 커버(321-1, 321-2)에 연결될 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 완충 구조체(320-1, 320-2)는 지지부(323-1, 323-2)를 포함할 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)는 상기 변형부(322-1, 322-2)에 연결될 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)는 상기 외부 컴포넌트를 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판에 집중될 수 있는 응력이 분산될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 증가된 여유 길이를 갖는 플렉서블 인쇄 회로 기판이 전자 장치 내 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판에 연결되는 커넥터의 파손 및/또는 분리가 감소될 수 있다. 일 실시 예에 따른 완충 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 명세서의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 실시 예들은 예시적인 것이고 제한적이지 않도록 의도된다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 본 개시의 상세한 사항들의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다. 여기에 설명된 실시 예(들) 중 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 일 실시 예(들)과 결합하여 사용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 제 1 인쇄 회로 기판(351),
    제 2 인쇄 회로 기판(352),
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 각각 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353), 및
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 완충하도록 구성된 완충 구조체(320-1, 320-2)
    를 포함하는 전자 장치(301).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1, 322-2)를 포함하고,
    바람직하게는, 상기 변형부(322-1, 322-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 연장 방향을 따라 형성된 리브(322A-1, 322A-2)를 포함하고,
    바람직하게는, 상기 변형부(322-1, 322-2)는 상기 리브(322A-1, 322A-2)에 의해 둘러싸인 개구(322B-1, 322B-2)를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 지지부(323-1, 323-2)를 포함하고,
    바람직하게는, 상기 지지부(323-1, 323-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 곡면을 갖고, 상기 곡면은 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)과 적어도 부분적으로 접촉하는 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에 위치된 배터리(389)를 더 포함하고, 상기 배터리(389)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하고, 상기 지지부(323)의 단부는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 상기 배터리(389)의 면과 실질적으로 동일하게 위치되거나 그보다 낮게 위치되는 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 커넥터(353B)를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성된 커버(321A-1, 321A-2)를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1, 322-2)를 더 포함하고, 상기 커버(321A-1, 321A-2)의 두께는 상기 변형부(322-1, 322-2)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 구조체(320-1)는,
    적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1), 및
    상기 변형부(322-1)에 연결되는 영역 상에 형성된 적어도 하나의 리세스(321B-1)
    를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(551)이 위치된 배터리(589)를 더 포함하고,
    상기 완충 구조체(520)는,
    적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(522),
    상기 변형부(522)에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 지지하도록 구성된 제 1 지지부(523), 및
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(551)을 지지하도록 구성된 제 2 지지부(524)
    를 포함하는 전자 장치(501).
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)이 위치된 키 입력 장치(650)를 더 포함하고,
    상기 완충 구조체(320)는,
    적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(622), 및
    상기 변형부(622)에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 지지하도록 구성된 지지부(623)
    를 포함하는 전자 장치(601).
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 구조체(720)는 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성된 전자 장치(701).
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(351), 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 수용하도록 구성된 하우징(310, 710')을 더 포함하고, 상기 완충 구조체(720')는 상기 하우징(710')에 웰딩된 전자 장치(701').
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 구조체(820)는,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 커넥터(353B)를 적어도 부분적으로 커버하고 제 1 탄성도를 갖는 커버(321A-1, 321A-2, 821), 및
    상기 커버(321A-1, 321A-2, 821)에 연결되고 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성되고 상기 제 1 탄성도보다 큰 제 2 탄성도를 갖는 변형부(322-1, 322-2, 822)
    를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(1151)을 포함하는 제 1 하우징(1110), 및
    상기 제 2 인쇄 회로 기판(1152)을 포함하는 제 2 하우징(1120)으로서, 상기 제 2 하우징(1120)은 상기 제 1 하우징(1110)과 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태 및 상기 제 1 하우징(1110)과 상기 제 1 각도와 다른 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(1110)에 대해 배향된, 상기 제 2 하우징(1120)
    을 포함하고,
    상기 완충 구조체는,
    상기 제 1 하우징(1110)에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 완충하도록 구성된 제 1 완충 구조체(1130A), 및
    상기 제 2 하우징(1120)에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 완충하도록 구성된 제 2 완충 구조체(1130B)
    를 포함하는 전자 장치(1101).
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(1132A, 1132B)를 각각 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 상기 변형부(1132A, 1132B)에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 지지하도록 구성된 지지부(1133A, 1133B)를 각각 더 포함하고/하거나,
    상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 커버(1131A, 1131B)를 각각 더 포함하고, 상기 커버(1131A, 1131B)는 상기 변형부(1132A, 1132B)에 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1151)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)의 제 1 커넥터(1153A)를 적어도 부분적으로 커버하도록 구성되고, 상기 커버(1131A, 1131B)는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(1152)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)의 제 2 커넥터(1153B)를 각각 적어도 부분적으로 커버하도록 구성된 전자 장치.
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