KR20230120056A - 완충 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230120056A
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박재용
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 각각 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 완충 구조체를 포함할 수 있다.

Description

완충 구조체를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SHOCK ABSORBER}
아래의 다양한 실시 예들은 완충 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 플렉서블 인쇄 회로 기판에 인가되는 충격을 완화하도록 구성된 완충 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
플렉서블 인쇄 회로 기판은 복수 개의 전자 컴포넌트들을 연결하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 인쇄 회로 기판은 어느 하나의 인쇄 회로 기판의 커넥터 및 다른 인쇄 회로 기판의 커넥터를 연결하도록 구성될 수 있다.
전자 장치에 외력이 작용하여 전자 장치의 변형이 발생할 때 커넥터들 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 응력이 집중되고, 더 나아가 플렉서블 인쇄 회로 기판의 파손으로 이어질 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판에 집중될 수 있는 응력을 분산시키는 완충 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 완충 구조체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징과 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 1 각도와 다른 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 배향된 제 2 하우징, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 하우징에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 제 1 완충 구조체, 및 상기 제 2 하우징에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 제 2 완충 구조체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 완충 구조체는, 외부 컴포넌트를 적어도 부분적으로 커버하는 커버, 상기 커버에 연결되고 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부, 및 상기 변형부에 연결되고 상기 외부 컴포넌트를 지지하도록 구성된 지지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판에 집중될 수 있는 응력이 분산될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 증가된 여유 길이를 갖는 플렉서블 인쇄 회로 기판이 전자 장치 내 배치될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판에 연결되는 커넥터의 파손 및/또는 분리가 감소될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 완충 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 하우징의 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 평면도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 사시도이다.
도 3f는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용되지 않은 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용되지 않은 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 완충 구조체가 적용된 전자 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 완충 구조체를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 완충 구조체를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 완충 구조체의 사시도이다.
도 9a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 9b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 3 면(210c)은, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211a)는, 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드되고 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들, 및 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드된 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이의 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b)는, 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들, 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들, 및 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드된 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이의 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 및 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은, 센싱 영역(261a-1) 및 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)(예: 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는, 제 1 카메라 모듈(280a), 제 2 카메라 모듈(280b)(예: 카메라 모듈(180)) 및 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 제 1 면(210a)에 위치되고, 제 2 카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.
전자 장치(201)는, 지지체(240), 제 1 회로 기판(251), 제 2 회로 기판(252) 및 배터리(289)(예: 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(240)는, 제 1 프레임 구조체(241), 제 2 프레임 구조체(243), 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러싸며 형성될 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는, 제 1 플레이트(211a)의 가장자리 및 제 2 플레이트(211b)의 가장자리를 연결하고, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러싸고 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 제 2 프레임 구조체(243)는 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 플레이트(211b) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 프레임 구조체(243)는 적어도 부분적으로 프레임(211c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)는 제 1 회로 기판(251)을 수용하는 제 1 부분(242a) 및 제 2 회로 기판(252)을 수용하는 제 2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면)에는 디스플레이(261)가 위치되고, 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면)에는 제 1 회로 기판(251) 및 제 2 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조체(242)는, 제 1 부분(242a) 및 제 2 부분(242b) 사이에 위치되고 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과하는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.
한편, 본 문서에 개시된 내용은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(201))는, 제 1 플레이트(311A)(예: 제 1 프레임 구조체(241)), 제 1 플레이트(311A)에 반대되는 제 2 플레이트(311B)(예: 제 2 플레이트(211b)), 및 제 1 플레이트(311A) 및 제 2 플레이트(311B) 사이의 제 3 플레이트(311C)(예: 제 2 프레임 구조체(243))를 포함하는 하우징(310)(예: 하우징(210))을 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는, 제 1 플레이트(311A)의 제 1 부분(예: 상부)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(351)(예: 제 1 회로 기판(251) 또는 메인 인쇄 회로 기판), 제 1 플레이트(311A)의 제 1 부분에 반대되는 제 2 부분(예: 하부)에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(352)(예: 제 2 회로 기판(252) 또는 서브 인쇄 회로 기판), 제 1 플레이트(311A)의 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 제 3 부분(예: 중간 부분)에 위치된 배터리(389), 및 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결하고 배터리(389) 상에 적어도 부분적으로 위치된 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 포함할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(353)은, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 1 커넥터(353A), 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결된 제 2 커넥터(353B), 및 제 1 커넥터(353A) 및 제 2 커넥터(353B) 사이에서 연장하는 연장부(353C)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(353B)는 제 2 인쇄 회로 기판(352) 상의 커넥터(3521)(도 3f 참조)와 결합하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)은, 제 2 인쇄 회로 기판(352) 중 제 2 커넥터(353B)가 연결된 영역과 다른 영역에 연결된 제 3 커넥터(353D)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연장부(353C)는, 제 1 커넥터(353A)에 연결된 제 1 연장 영역(353C1), 제 1 연장 영역(353C1)으로부터 분리되고 제 2 커넥터(353B)에 연결된 제 2 연장 영역(353C2), 및 제 1 연장 영역(353C1)으로부터 분리되고 제 3 커넥터(353D)에 연결된 제 3 연장 영역(353C3)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 연장 영역(353C2) 및 제 3 연장 영역(353C3)은 서로 분리되어 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 플레이트(311C)는 배터리(389)를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 수용부(312)(예: 개구(245))를 포함할 수 있다. 수용부(312)는, 예를 들면, 제 3 플레이트(311C)의 양면으로 개방될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 탄성적으로 지지하도록 구성된 완충 구조체(320-1, 320-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)에 외란(예: 진동 또는 충격)이 가해져 전자 장치(301)의 적어도 일부가 변형될 때, 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부가 제 1 커넥터(353A), 제 2 커넥터(353B) 및/또는 제 3 커넥터(353D)로 당겨지는 경우, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부(예: 연장부(353C))를 탄성적으로 지지할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 일 부분에 집중되는 응력은 완충 구조체(320-1, 320-2)에 의해 다른 부분으로 분산됨으로써 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 파손(예: 제 1 커넥터(353A), 제 2 커넥터(353B) 및/또는 제 3 커넥터(353D)의 파손)이 감소될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 복수 개(예: 2개)의 완충 구조체(320-1, 320-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 완충 구조체(320-1, 320-2)들 중 어느 하나의 완충 구조체(320-1)는 제 2 연장 영역(353C2)을 완충하도록 구성되고, 다른 하나의 완충 구조체(320-2)는 제 3 연장 영역(353C3)을 완충하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 전자 장치(301) 내 적어도 하나의 컴포넌트를 커버하도록 구성된 커버(321A-1, 321A-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버(321A-1, 321A-2)는 제 2 커넥터(353B) 또는 제 3 커넥터(353D)를 커버하도록 구성될 수 있다. 커버(321A)는 컴포넌트를 커버함으로써 컴포넌트를 지지하도록 구성될 수 있다.
도시되지 않은 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 커버(321A)의 강성을 증가시키기 위한 보강 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강 구조는 커버(321A-1, 321A-2)의 적어도 일 면 상에 위치된 금속 피스를 포함할 수 있다.
도시되지 않은 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 하우징(310)의 적어도 일부를 탄성적으로 지지하도록 구성된 탄성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 탄성 부재는, 커버(321A-1, 321A-2) 및 커버(321A-1, 321A-2)가 커버하는 컴포넌트(예: 제 2 커넥터(353B) 또는 제 3 커넥터(353D)) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1)는, 커버(321A-1) 상에 형성된 리세스(321B-1)를 포함할 수 있다. 리세스(321B-1)는, 완충 구조체(320-1)의 다른 부분(예: 변형부(322))의 파손을 감소시키고 그 부분의 기능(예: 탄성)을 보조할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 완충 구조체(320-1)는, 변형부(322-1)가 연결되는 방향(예: +/-Y 방향)과 교차하는 방향(예: +/-X 방향)으로 커버(321A-1) 상에 배열된 복수 개(예: 4개)의 리세스(321B-1)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는, 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1, 322-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 변형부(322-1, 322-2)가 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부(예: 제 2 연장 영역(353C2) 및/또는 제 3 연장 영역(353C3))를 접촉 및 지지하고 있는 상태에서 전자 장치(301)의 변형이 발생하여 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)이 당겨지면, 변형부(322-1, 322-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형함으로써 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)에 인가되는 충격을 흡수하도록 구성될 수 있다. 변형부(322-1, 322-2)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)에 탄성을 제공함으로써 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)에 집중되는 응력을 분산시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)는, 커버(321A-1, 321A-2)로부터 수용부(312)를 향해 연장하는 복수 개(예: 2개)의 리브(322A-1, 322A-2)들, 및 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들에 의해 둘러싸인 개구(322B-1, 322B-2)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)는 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들에 의해 둘러싸인 복수 개의 개구(322B-1, 322B-2)들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들이 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면의 적어도 일부는 실질적으로 곡면일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들이 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면은 실질적으로 볼록한 면일 수 있다. 다른 실시 예에서, 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들이 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면은 실질적으로 플랫 면으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들이 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면의 적어도 일부는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)과의 마찰을 감소시키기에 적합한 임의의 표면 거칠기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 개구(322B-1, 322B-2)는 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들의 연장 방향(예: +Y 방향)에 교차하는 방향(예: +/-X 방향)으로 연장할 수 있다. 예를 들면, 개구(322B-1, 322B-2)는, 실질적으로 둥근 코너를 갖는 단부들, 및 이들 사이에서 연장하는 슬롯을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)의 두께는 커버(321A-1, 322A-2)의 두께보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)의 두께는 커버(321A-1, 321A-2)의 두께와 실질적으로 동일할 수도 있다.
일 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)의 강도는 커버(321A-1, 321A-2)의 강도보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서, 변형부(322-1, 322-2)의 강도는 커버(321A-1, 321A-2)의 강도와 실질적으로 동일할 수도 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부(예: 제 2 연장 영역(353C2) 및/또는 제 3 연장 영역(353C3))을 지지하도록 구성된 지지부(323-1, 323-2)를 포함할 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)는 복수 개의 리브(322A-1, 322A-2)들에 연결될 수 있다. 지지부(323-1, 323-2)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)에 인가될 수 있는 충격에 의한 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 단선을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부(323-1, 323-2)는 적어도 부분적으로 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 지지부(323-1, 323-2)가 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면 중 적어도 일부는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)과 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(323-1, 323-2)가 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면은 적어도 부분적으로 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부(323-1, 323-2)가 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 면은 적어도 부분적으로 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 연장 방향을 따라 확장될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 지지부(323-1, 323-2)는 배터리(389)를 수용하도록 구성된 수용부(312)를 규정하는 제 1 플레이트(311A)의 측벽을 따라 확장될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 지지부(323-1, 323-2)의 단부들 중 변형부(322-1, 322-2)에 연결된 단부에 반대되는 단부는 전자 장치(301) 내에서 배터리(389)의 일 면(예: 상면)과 실질적으로 동일하거나 그보다 낮게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 제 3 플레이트(311C)에 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 제 3 플레이트(311C)와 심리스하게 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 제 3 플레이트(311C)와 이중 사출로 서로 연결, 접속 또는 결합될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 제 1 플레이트(311A) 및/또는 제 2 플레이트(311B)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 적어도 부분적으로 탄성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 완충 구조체(320-1, 320-2)는 플라스틱, 우레탄, 러버 및/또는 기타 탄성이 높은 재질로 형성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(401)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))에 발생할 수 있는 외란에 의해 제 3 플레이트(411C)(예: 제 3 플레이트(311C))를 기준으로 제 1 플레이트(411A)(예: 제 1 플레이트(311A))의 변형(예: +X 방향에 대한 벤딩 모멘트) 및/또는 제 2 플레이트(411B)(예: 제 2 플레이트(311B))의 변형(예: -X 방향에 대한 벤딩 모멘트)이 발생하고, 하우징(410)(예: 하우징(310))의 수용부(412)에 수용된 배터리(489)(예: 배터리(389))가 제 1 플레이트(411A)로부터 분리되는 방향(T1)으로 이동을 시작할 수 있다.
배터리(489)가 상기 방향(T1)으로 이동을 시작하면, 배터리(489)를 대면하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(453)(예: 플렉서블 인쇄 회로 기판(353))의 연장부(453C)(예: 연장부(353C))가 인쇄 회로 기판(452)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(352))에 연결된 커넥터(453B)(예: 제 2 커넥터(353B))로부터 멀어지는 방향(T2)으로 당겨질 수 있다. 커넥터(453B)는 인쇄 회로 기판(452) 상의 커넥터(4521)(예: 도 3f의 커넥터(3521))와 결합할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(453)이 당겨지면, 지지부(423)(예: 지지부(323-1, 323-2))는 연장부(453C)를 지지하고, 변형부(422)는 커버(421A)(예: 커버(321A-1, 321A-2))에 대해 탄성적으로 변형하며 연장부(453C)로부터 멀어지는 방향(T3)으로 이동할 수 있다.
상기와 같이 완충 구조체(420)(예: 완충 구조체(320-1, 320-2))의 완충 동작을 통해 플렉서블 인쇄 회로 기판(453)에 집중되는 응력이 전체적으로 분산되면서 커넥터(453B)의 파손이 감소될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는, 제 1 플레이트(511A)(예: 제 1 플레이트(311A)), 제 2 플레이트(미도시)(예: 제 2 플레이트(311B)), 제 3 플레이트(511C)(예: 제 3 플레이트(311C)), 및 수용부(512)(예: 수용부(312))를 포함하는 하우징(510)(예: 하우징(310))을 포함할 수 있다.
전자 장치(501)는 수용부(512)에 적어도 부분적으로 수용된 배터리(589)(예: 배터리(389))를 포함할 수 있다.
전자 장치(501)는, 배터리(589)에 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(551)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(351)), 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 전력 관리 모듈(188))를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(552)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(352)), 및 제 1 인쇄 회로 기판(551) 및 제 2 인쇄 회로 기판(552)을 연결하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(553)(예: 플렉서블 인쇄 회로 기판(353))을 포함할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(553)은, 제 2 인쇄 회로 기판(552)에 연결된 커넥터(553B)(예: 제 2 커넥터(353B)), 및 커넥터(553B)로부터 연장하는 연장부(553C)(예: 연장부(353C))를 포함할 수 있다. 연장부(553C) 중 적어도 일부는 배터리(589) 상에 위치될 수 있다. 커넥터(553B)는 인쇄 회로 기판(552) 상의 커넥터(5521)(예: 도 3f의 커넥터(3521))와 결합할 수 있다.
일 실시 예에서, 연장부(553C) 중에서 커넥터(553B)가 위치된 단부에 반대되는 단부에는 커넥터(예: 제 1 커넥터(353A))가 위치되지 않을 수 있다. 커넥터가 위치되지 않는 연장부(553C)의 단부는 제 1 인쇄 회로 기판(551)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(553)은 제 1 인쇄 회로 기판(551)에 연결되는 추가적인 커넥터(예: 제 1 커넥터(353A))를 포함할 수도 있다.
전자 장치(501)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(553)의 적어도 일부를 완충하도록 구성된 완충 구조체(520)(예: 완충 구조체(320-1, 320-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(520)는, 제 2 커넥터(553B)를 커버하도록 구성된 커버(521)(예: 커버(321-1, 321-2)), 커버(521)에 대해 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(522)(예: 변형부(322-1, 322-2)), 연장부(553C)를 지지하도록 구성된 제 1 지지부(523)(예: 지지부(323-1, 323-2)), 및 제 1 인쇄 회로 기판(551)의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 제 2 지지부(524)를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(524)는 제 1 지지부(523)에 연결되고 연장부(553C)의 적어도 일부와 오버랩되며 제 1 인쇄 회로 기판(551) 상에 위치될 수 있다. 제 2 지지부(524)의 높이는 배터리(589)의 일 면(예: 상면)의 높이와 실질적으로 동일하거나 그보다 낮을 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는, 제 1 플레이트(611A)(예: 제 1 플레이트(311A)), 제 2 플레이트(미도시)(예: 제 2 플레이트(311B)), 제 3 플레이트(611C)(예: 제 3 플레이트(311C)), 및 수용부(612)(예: 수용부(312))를 포함하는 하우징(610)(예: 하우징(310))을 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 수용부(612)에 적어도 부분적으로 수용된 배터리(689)(예: 배터리(389))를 포함할 수 있다.
전자 장치(601)는 하우징(610)의 일 면(예: 제 3 면(210c) 또는 측면)에 위치된 입력 모듈(650)(예: 입력 모듈(250))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(650)은 볼륨, 전원 및/또는 기타 기능을 수행하도록 구성된 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 키 입력 장치는, 예를 들면, 적어도 하나의 키 캡, 및 적어도 하나의 키 캡의 동작을 인식하는 인쇄 회로 기판(예: 제 1 인쇄 회로 기판(351))을 포함할 수 있다.
전자 장치(601)는, 입력 모듈(650)에 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(미도시)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(351)), 적어도 하나의 전자 컴포넌트(예: 프로세서(120))를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(652)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(352)), 및 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판(652)을 연결하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(653)(예: 플렉서블 인쇄 회로 기판(353))을 포함할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(653)은, 제 2 인쇄 회로 기판(652)에 연결된 커넥터(653B)(예: 제 2 커넥터(353B)), 및 커넥터(653B)로부터 연장하는 연장부(653C)(예: 연장부(353C))를 포함할 수 있다. 커넥터(653B)는 인쇄 회로 기판(652) 상의 커넥터(6521)(예: 도 3f의 커넥터(3521))와 결합할 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(653C)는 적어도 부분적으로 미앤더 패턴(meander pattern)으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(653C) 중 적어도 일부는 배터리(689) 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연장부(653C) 중에서 커넥터(653B)가 위치된 단부에 반대되는 단부에는 커넥터(예: 제 1 커넥터(353A))가 위치되지 않을 수 있다. 커넥터가 위치되지 않는 연장부(653C)의 단부는 제 1 인쇄 회로 기판(미도시)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(653)은 제 1 인쇄 회로 기판에 연결되는 추가적인 커넥터(예: 제 1 커넥터(353A))를 포함할 수도 있다.
전자 장치(601)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(653)의 적어도 일부를 완충하도록 구성된 완충 구조체(620)(예: 완충 구조체(320-1, 320-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(620)는, 제 2 커넥터(653B)를 커버하도록 구성된 커버(621)(예: 커버(321-1, 321-2)), 커버(621)에 대해 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(622)(예: 변형부(322-1, 322-2)), 및 연장부(653C)를 지지하도록 구성된 지지부(623)(예: 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는, 플레이트(711C)(예: 제 3 플레이트(311C))를 포함하는 하우징(710)(예: 하우징(310)), 및 플레이트(711C)에 연결된 적어도 하나(예: 2개)의 완충 구조체(720)(예: 완충 구조체(320-1, 320-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(720)는, 커버(721)(예: 커버(321-1, 321-2)), 변형부(722)(예: 변형부(322-1, 322-2)), 및 지지부(723)(예: 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다. 변형부(722)는, 복수 개의 리브(722A)(예: 리브(322A-1, 322A-2))들, 및 개구(722B)(예: 개구(322B-1, 322B-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(720)의 적어도 일부는 플레이트(711C)와 이중 사출로 연결, 접속 또는 결합될 수 있다. 예를 들면, 커버(721)의 적어도 일부는 플레이트(711C)와 함께 사출되는 한편, 커버(721)의 나머지 부분, 변형부(722) 및 지지부(723)는 플레이트(711C)와 별도로 사출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 플레이트(711C)와 별도로 사출되는 완충 구조체(720)의 적어도 일부는 플레이트(711C)의 재질과 다른 재질로 형성될 수 있다. 플레이트(711C)와 별도로 사출되는 완충 구조체(720)의 적어도 일부의 재질의 탄성은 플레이트(711C)의 재질의 탄성보다 클 수 있다. 예를 들면, 커버(721)의 나머지 부분, 변형부(722) 및 지지부(723)는 금속 재질(예: 스테인레스 스틸, STS)로 형성될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701')(예: 도 3a 내지 도 3f의 전자 장치(301))는, 플레이트(711C')(예: 제 3 플레이트(311C))를 포함하는 하우징(710')(예: 하우징(310)), 및 플레이트(711C')에 연결된 적어도 하나(예: 2개)의 완충 구조체(720')(예: 완충 구조체(320-1, 320-2))를 포함할 수 있다. 완충 구조체(720')는, 커버(721')(예: 커버(321-1, 321-2)), 변형부(722')(예: 변형부(322-1, 322-2)), 및 지지부(723')(예: 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다. 변형부(722')는, 복수 개의 리브(722A')(예: 리브(322A-1, 322A-2))들, 및 개구(722B')(예: 개구(322B-1, 322B-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(720')의 적어도 일부는 플레이트(711C')와 이중 사출로 연결, 접속 또는 결합될 수 있다. 예를 들면, 커버(721'), 변형부(722') 및 지지부(723')는 플레이트(711C')와 별도로 사출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 플레이트(711C')와 별도로 사출되는 완충 구조체(720')의 적어도 일부는 플레이트(711C')의 재질과 다른 재질로 형성될 수 있다. 플레이트(711C')와 별도로 사출되는 완충 구조체(720')의 적어도 일부의 재질의 탄성은 플레이트(711C')의 재질의 탄성보다 클 수 있다. 예를 들면, 커버(721'), 변형부(722') 및 지지부(723')는 금속 재질(예: 스테인레스 스틸, STS)로 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 커버(721')는 적어도 하나(예: 3개)의 접합부(713')에 의해 플레이트(711C')에 접합(예: 융착)될 수 있다. 예를 들면, 접합부(713')는 웰드를 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 완충 구조체(820)(예: 완충 구조체(320-1, 320-2))는, 커버(821)(예: 커버(321-1, 321-2)), 변형부(822)(예: 변형부(322-1, 322-2)), 및 지지부(823)(예: 지지부(323-1, 323-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 구조체(820)는 다중 사출로 구현된 복수 개의 파트들을 가질 수 있다. 예를 들면, 커버(821)는 변형부(822) 및 지지부(823)와 별도로 사출될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(821)는 제 1 재질로 형성되고, 변형부(822) 및 지지부(823)는 제 1 재질과 다른 제 2 재질로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 재질은 상대적으로 탄성이 낮은 한편, 제 2 재질은 상대적으로 탄성이 높은 재질일 수 있다. 예를 들면, 제 1 재질은 플라스틱 및/또는 금속 재질을 포함하는 한편, 제 2 재질은 우레탄 및/또는 러버를 포함할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(901)는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(910, 920), 한 쌍의 하우징들(910, 920)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(965) 및 한 쌍의 하우징(910, 920)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(961)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(961)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(901)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(901)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(901)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징들(910, 920)은 제 1 하우징(910), 제 2 하우징(920), 제 1 후면 커버(940) 및 제 2 후면 커버(950)를 포함할 수 있다. 전자 장치(901)의 한 쌍의 하우징들(910, 920)은 도 9a 및 도 9b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(901)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 실질적으로 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(910)은 전자 장치(901)의 펼침 상태에서 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(934))에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(910)은 전자 장치(901)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(911), 제 1 면(911)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(912) 및 제 1 면(911)과 제 2 면(912) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(913)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(913)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(913a), 제 1 측면(913a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(913b) 및 제 1 측면(913a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(913b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(913c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)은 전자 장치(901)의 펼침 상태에서 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(920)은 전자 장치(901)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(921), 제 3 면(921)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(922) 및 제 3 면(921)과 제 4 면(922) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(923)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(923)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(923a), 제 4 측면(923a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(923b) 및 제 4 측면(923a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(923b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(923c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(911) 및 제 3 면(921)은 전자 장치(901)가 접힘 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(901)는 제 2 하우징(920)의 제 5 측면(923b) 및/또는 제 6 측면(923c)에 배치되는 적어도 하나의 음향 출력 모듈(예: 도 1 의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(901)는 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(961)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(902)를 포함할 수 있다. 수용부(902)는 디스플레이(961)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)의 적어도 일부는 디스플레이(961)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(901)는 전자 장치(901)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(940)는 제 1 하우징(910)의 제 2 면(912)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(940)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(910)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(950)는 제 2 하우징(920)의 제 4 면(922)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(950)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(920)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(940) 및 제 2 후면 커버(950)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(940) 및 제 2 후면 커버(950)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 하우징(910) 및 제 1 후면 커버(940)는 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(920) 및 제 2 후면 커버(950)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(910), 제 2 하우징(920), 제 1 후면 커버(940) 및 제 2 후면 커버(950)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(901)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1 의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(901)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(940)의 제 1 후면 영역(941)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(961)는 한 쌍의 하우징들(910, 920)에 의해 형성된 수용부(902)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(961)는 전자 장치(901)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(901)의 전면은 디스플레이(961)가 배치되는 영역 및 디스플레이(961)에 인접한 제 1 하우징(910)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(920)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(901)의 후면은 제 1 후면 커버(940), 제 1 후면 커버(940)에 인접한 제 1 하우징(910)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(950) 및 제 2 후면 커버(950)에 인접한 제 2 하우징(920)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(961)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(961)는 플렉서블 영역(961c), 플렉서블 영역(961c)을 기준으로 제 1 측(예: 우측)의 제 1 영역(961a) 및 플렉서블 영역(961c)을 기준으로 제 2 측(예: 좌측)의 제 2 영역(961b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(961a)은 제 1 하우징(910)의 제 1 면(911)에 위치되고, 제 2 영역(961b)은 제 2 하우징(920)의 제 3 면(921)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(961)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(961)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(961)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, Y축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역(961c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(961)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 플렉서블 영역(예: X축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(961)의 영역이 구분될 수도 있다.
상기와 같은 디스플레이(961)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(910, 920) 및 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(910, 920) 및 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(934))를 통해 디스플레이(961)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)은 플렉서블 영역(961c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(965)는 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920) 사이에 배치되고, 힌지 구조체(예: 도 10의 힌지 구조체(1034))를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(965)는 전자 장치(901)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(901)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(965)는 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 9b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(901)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(965)는 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(901)가 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(965)의 적어도 일부가 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(965)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(901)가 접힘 상태에 있는 경우의 힌지 커버(965)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(965)는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(901)의 동작을 설명하면, 전자 장치(901)가 펼침 상태(예: 도 9a의 전자 장치(901)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(961)의 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(961)의 플렉서블 영역(961c)은 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(901)가 펼침 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(910)이 제 2 하우징(920)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제 2 면(912) 및 제 4 면(922)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 반대로 접힐 수도 있다.
한편, 전자 장치(901)가 접힘 상태(예: 도 9b의 전자 장치(901)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(961)의 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(961)의 플렉서블 영역(961c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다.
한편, 전자 장치(901)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(910) 및 제 2 하우징(920)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(961)의 제 1 영역(961a) 및 제 2 영역(961b)이 서로 형성하는 각도(예: 제 3 각도, 약 90도)는 전자 장치(901)가 접힘 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(901)가 펼침 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(961)의 플렉서블 영역(961c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 플렉서블 영역(961c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(901)가 접힘 상태일 때의 플렉서블 영역(961c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1001)는 디스플레이 모듈(1060)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 힌지 어셈블리(1030), 기판(1070), 제 1 하우징(1010)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 1 하우징(910)), 제 2 하우징(1020)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 2 하우징(920)), 제 1 후면 커버(1040)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 1 후면 커버(940)) 및 제 2 후면 커버(1050)(예: 도 9a 및 도 9b의 제 2 후면 커버(950))를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 디스플레이(1061)(예: 도 9a 및 도 9b의 디스플레이(961)) 및 디스플레이(1061)가 안착되는 적어도 하나의 층 또는 플레이트(1062)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(1062)는 디스플레이(1061)와 힌지 어셈블리(1030) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(1062)의 일 면(예: 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(1061)가 배치될 수 있다. 플레이트(1062)는 디스플레이(1061)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
힌지 어셈블리(1030)는 제 1 브라켓(1031), 제 2 브라켓(1032), 제 1 브라켓(1031) 및 제 2 브라켓(1032) 사이에 배치되는 힌지 구조체(1034), 힌지 구조체(1034)를 외부에서 볼 때 힌지 구조체(1034)를 커버하는 힌지 커버(1065), 및 제 1 브라켓(1031)과 제 2 브라켓(1032)을 가로지르는 인쇄 회로 기판(1033)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(1033)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(1030)는 플레이트(1062) 및 기판(1070) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제 1 브라켓(1031)은 디스플레이(1061)의 제 1 영역(1061a) 및 제 1 기판(1071) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(1032)은, 디스플레이(1061)의 제 2 영역(1061b) 및 제 2 기판(1072) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(1030)의 내부에는 인쇄 회로 기판(1033) 및 힌지 구조체(1034)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1033)은 제 1 브라켓(1031) 및 제 2 브라켓(1032)을 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1033)은 전자 장치(1001)의 플렉서블 영역(1061c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 9a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.
기판(1070)은, 제 1 브라켓(1031) 측에 배치되는 제 1 기판(1071) 및 제 2 브라켓(1032) 측에 배치되는 제 2 기판(1072)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(1071) 및 제 2 기판(1072)은, 힌지 어셈블리(1030), 제 1 하우징(1010), 제 2 하우징(1020), 제 1 후면 커버(1040) 및 제 2 후면 커버(1050)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(1071) 및 제 2 기판(1072)에는 전자 장치(1001)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
제 1 하우징(1010) 및 제 2 하우징(1020)은, 힌지 어셈블리(1030)에 디스플레이 모듈(1060)이 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(1030)의 양 측에 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제 1 하우징(1010) 및 제 2 하우징(1020)은 힌지 어셈블리(1030)의 양 측에서 슬라이딩 되어 힌지 어셈블리(1030)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(1010)은 제 1 회전 지지면(1014)을 포함하고, 제 2 하우징(1020)은 제 1 회전 지지면(1014)에 대응하는 제 2 회전 지지면(1024)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(1014) 및 제 2 회전 지지면(1024)은 힌지 커버(1065)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1001)가 펼침 상태인 경우(예: 도 9a의 전자 장치(901)), 제 1 회전 지지면(1014)과 제 2 회전 지지면(1024)이 힌지 커버(1065)를 덮음으로써, 힌지 커버(1065)는 전자 장치(1001)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(1001)가 접힘 상태인 경우(예: 도 9b의 전자 장치(901)), 제 1 회전 지지면(1014) 및 제 2 회전 지지면(1024)은 힌지 커버(1065)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(1065)가 전자 장치(1001)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)(예: 도 9a 및 도 9b의 전자 장치(901) 및/또는 도 10의 전자 장치(1001))는, 제 1 하우징(1110)(예: 제 1 하우징(910, 1010)), 제 2 하우징(1120)(예: 제 2 하우징(920, 1020)), 힌지 커버(1165)(예: 힌지 커버(965, 1065)), 제 1 하우징(1110)에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(1151)(예: 제 1 기판(1071)), 제 2 하우징(1120)에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(1152)(예: 제 2 기판(1072)), 및 제 1 인쇄 회로 기판(1151) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1152)을 연결하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)(예: 인쇄 회로 기판(1033))을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)은, 제 1 인쇄 회로 기판(1151)에 연결된 제 1 커넥터(1153A), 제 2 인쇄 회로 기판(1152)에 연결된 제 2 커넥터(1153B), 및 제 1 커넥터(1153A) 및 제 2 커넥터(1153B) 사이에서 연장하는 연장부(1153C)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는, 제 1 커넥터(1153A)를 커버하도록 구성된 제 1 커버(1131A)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2)), 제 1 커버(1131A)에 연결되고 제 1 커버(1131A)에 대해 탄성적으로 변형하도록 구성된 제 1 변형부(1132A)(예: 변형부(322-1, 322-2)), 및 제 1 변형부(1132A)에 연결되고 제 1 하우징(1110)에 위치된 연장부(1153C)의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 제 1 지지부(1133A)(예: 지지부(323-1, 323-2))를 포함하는 제 1 완충 구조체(1130A)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는, 제 2 커넥터(1153B)를 커버하도록 구성된 제 2 커버(1131B)(예: 도 3a 내지 도 3f의 커버(321-1, 321-2)), 제 2 커버(1131B)에 연결되고 제 2 커버(1131B)에 대해 탄성적으로 변형하도록 구성된 제 2 변형부(1132B)(예: 변형부(322-1, 322-2)), 및 제 2 변형부(1132B)에 연결되고 제 2 하우징(1120)에 위치된 연장부(1153C)의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 제 2 지지부(1133B)(예: 지지부(323-1, 323-2))를 포함하는 제 2 완충 구조체(1130B)를 포함할 수 있다.
전자 장치(1101)의 펼침 상태(예: 도 11a의 상태)에서, 제 1 완충 구조체(1130A) 및/또는 제 2 완충 구조체(1130B)는 연장부(1153C)를 프레스하고 있을 수 있다. 한편, 연장부(1153C)는, 전자 장치(1101)의 펼침 상태보다 전자 장치(1101)의 접힘 상태(예: 도 11b의 상태)에서 보다 증가된 길이를 가져야 할 수 있다. 이 상태에서, 제 1 완충 구조체(1130A) 및/또는 제 2 완충 구조체(1130B)는 연장부(1153C)로부터 멀어지는 방향으로 들뜨면서 연장부(1153C)에 집중되는 응력을 분산시킬 수 있고, 전자 장치(1101)의 상태에 변화에 따른 연장부(1153C)의 길이가 확보될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351), 제 2 인쇄 회로 기판(352), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 각각 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(353), 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353C)을 완충하도록 구성된 완충 구조체(320-1, 320-2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1, 322-2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 변형부(322-1, 322-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 연장 방향을 따라 형성된 리브(322A-1, 322A-2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 변형부(322-1, 322-2)는 상기 리브(322A-1, 322A-2)에 의해 둘러싸인 개구(322B-1, 322B-2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 지지부(323-1, 323-2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지부(323-1, 323-2)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)과 적어도 부분적으로 접촉하는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 사이에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 배터리(389)를 더 포함하고, 상기 지지부(323)의 단부는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 대면하는 상기 배터리(389)의 면과 실질적으로 동일하게 위치되거나 그보다 낮게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 커넥터(353B)를 적어도 부분적으로 커버하는 커버(321A-1, 321A-2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1, 320-2)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1, 322-2)를 더 포함하고, 상기 커버(321A-1, 321A-2)의 두께는 상기 변형부(322-1, 322-2)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(320-1)는, 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1), 및 상기 변형부(322-1)에 연결되는 영역 상에 형성된 적어도 하나의 리세스(321B-1)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(551)이 위치된 배터리(589)를 더 포함하고, 상기 완충 구조체(520)는, 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(522), 상기 변형부(522)에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 지지하도록 구성된 제 1 지지부(523), 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(551)을 지지하도록 구성된 제 2 지지부(524)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(601)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판이 위치된 키 입력 장치(650)를 더 포함하고, 상기 완충 구조체(620)는, 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(622), 및 상기 변형부(622)에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 지지하도록 구성된 지지부(623)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(720)는 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(701')는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351), 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352) 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)을 수용하는 하우징(310, 710')을 더 포함하고, 상기 완충 구조체(720')는 상기 하우징(710')에 웰딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 완충 구조체(820)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(351) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(353)의 커넥터(353B)를 적어도 부분적으로 커버하고 제 1 탄성도를 갖는 커버(321A-1, 321A-2, 821), 및 상기 커버(321A-1, 321A-2, 821)에 연결되고 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성되고 상기 제 1 탄성도보다 큰 제 2 탄성도를 갖는 변형부(322-1, 322-2, 822)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(1101)는, 제 1 인쇄 회로 기판(1151)을 포함하는 제 1 하우징(1110), 제 2 인쇄 회로 기판(1152)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(1110)과 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태 및 상기 제 1 하우징(1110)과 상기 제 1 각도와 다른 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징(1110)에 대해 배향된 제 2 하우징(1120), 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1151) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(1152)에 각각 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1151) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(1152) 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153), 상기 제 1 하우징(1110)에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 완충하도록 구성된 제 1 완충 구조체(1130A), 및 상기 제 2 하우징(1120)에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 완충하도록 구성된 제 2 완충 구조체(1130B)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(1132A, 1132B)를 각각 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 상기 변형부(1132A, 1132B)에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)을 지지하도록 구성된 지지부(1133A, 1133B)를 각각 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 완충 구조체(1130A) 및 상기 제 2 완충 구조체(1130B)는 상기 변형부(1132A, 1132B)에 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1151)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)의 제 1 커넥터(1153A) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(1152)에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(1153)의 제 2 커넥터(1153B)를 각각 적어도 부분적으로 커버하는 커버(1131A, 1131B)를 각각 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 완충 구조체(320-1, 320-2)는, 외부 컴포넌트를 적어도 부분적으로 커버하는 커버(321-1, 321-2), 상기 커버(321-1, 321-2)에 연결되고 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부(322-1, 322-2), 및 상기 변형부(322-1, 322-2)에 연결되고 상기 외부 컴포넌트를 지지하도록 구성된 지지부(323-1, 323-2)를 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 제 1 인쇄 회로 기판;
    제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 각각 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판; 및
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 완충 구조체;
    를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 구조체는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 변형부는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 연장 방향을 따라 형성된 리브를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 변형부는 상기 리브에 의해 둘러싸인 개구를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 구조체는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 지지부를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 대면하고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판과 적어도 부분적으로 접촉하는 곡면을 갖는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 대면하는 배터리를 더 포함하고, 상기 지지부의 단부는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 대면하는 상기 배터리의 면과 실질적으로 동일하게 위치되거나 그보다 낮게 위치되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 구조체는 상기 제 1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 커넥터를 적어도 부분적으로 커버하는 커버를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 완충 구조체는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부를 더 포함하고, 상기 커버의 두께는 상기 변형부의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 구조체는,
    적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부; 및
    상기 변형부에 연결되는 영역 상에 형성된 적어도 하나의 리세스;
    를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판이 위치된 배터리를 더 포함하고,
    상기 완충 구조체는,
    적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부;
    상기 변형부에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 1 지지부; 및
    상기 제 1 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 2 지지부;
    를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판이 위치된 키 입력 장치를 더 포함하고,
    상기 완충 구조체는,
    적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부; 및
    상기 변형부에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 지지부;
    를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 구조체는 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성된 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 수용하는 하우징을 더 포함하고, 상기 완충 구조체는 상기 하우징에 웰딩된 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충 구조체는,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 커넥터를 적어도 부분적으로 커버하고 제 1 탄성도를 갖는 커버; 및
    상기 커버에 연결되고 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성되고 상기 제 1 탄성도보다 큰 제 2 탄성도를 갖는 변형부;
    를 포함하는 전자 장치.
  16. 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징;
    제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징과 제 1 각도를 형성하는 접힘 상태 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 1 각도와 다른 제 2 각도를 형성하는 펼침 상태 사이에서 상기 제 1 하우징에 대해 배향된 제 2 하우징;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 각각 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 연장하는 플렉서블 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 하우징에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 제 1 완충 구조체; 및
    상기 제 2 하우징에 위치되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 완충하도록 구성된 제 2 완충 구조체;
    를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 완충 구조체 및 상기 제 2 완충 구조체는 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부를 각각 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 완충 구조체 및 상기 제 2 완충 구조체는 상기 변형부에 연결되고 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 지지부를 각각 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 완충 구조체 및 상기 제 2 완충 구조체는 상기 변형부에 연결되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제 1 커넥터 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결되는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제 2 커넥터를 각각 적어도 부분적으로 커버하는 커버를 각각 더 포함하는 전자 장치.
  20. 외부 컴포넌트를 적어도 부분적으로 커버하는 커버;
    상기 커버에 연결되고 적어도 부분적으로 탄성적으로 변형하도록 구성된 변형부; 및
    상기 변형부에 연결되고 상기 외부 컴포넌트를 지지하도록 구성된 지지부;
    를 포함하는 완충 구조체.
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