KR20220144511A - 오프닝 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시 예에 있어서, 전자 장치(300)는 힌지 구조(413)에 의하여 서로에 대해 폴딩 가능하도록 연결되는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)를 포함하는 하우징(410); 상기 제1 하우징 구조(411)와 대면하는 제1 영역(531), 상기 제2 하우징 구조(412)와 대면하는 제2 영역(532), 및 상기 제1 영역(531)과 상기 제2 영역(532)을 연결하는 제3 영역(533)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(530); 및 상기 하우징(410) 및 상기 플렉서블 디스플레이(530) 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하는 제1 플레이트(540)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 상기 제1 영역(531)과 대면하는 제1 평면부(541), 상기 제2 영역(532)과 대면하는 제2 평면부(542), 및 상기 제1 평면부(541)와 상기 제2 평면부(542)를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부(543)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들(S) 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조(544)를 더 포함할 수 있다.

Description

오프닝 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH OPENING STRUCTURE}

아래의 개시는 오프닝 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근 전자 통신 산업을 발달로 인해 휴대용 전자 장치는 급속히 퍼져가고 있다. 예를 들어, 이러한 휴대용 전자 장치는 통신용 이동 통신 단말기를 비롯하여, 개인용 디지털보조기(personal digital assistants, PDA), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), MP3 플레이어, 랩탑 PC(laptop personal computer), 디지털 카메라 및 웨어러블 기기(wearable device) 등 장소에 구애받지 않고 이동하면서 자유롭게 사용할 수 있는 다양한 전자 장치들을 포함할 수 있다.

전자 장치는 사용자의 요구에 따라 다양한 형태로 변모되어 가는 추세이다. 예를 들어, 전자 장치는 휴대가 간편하면서도 사용시 큰 화면의 디스플레이를 이용할 수 있도록 변형이 가능한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어 전자 장치의 일부 영역(예: 디스플레이 영역)을 필요에 따라 접고 펼칠 수 있는 폴더블(foldable) 형태의 전자 장치가 제공될 수 있다.

폴더블 전자 장치는 접고 펴는 동작을 구현하기 위하여 한 쌍의 하우징 중간에 힌지 구조를 포함하게 되며, 디스플레이에는 내구성 확보 및 외부 이물 방지를 위하여 중앙에 격자 구조가 적용된 플레이트가 부착되게 될 수 있다. 이와 같이, 하우징이 좌우로 분리되며 사이에 힌지를 포함하는 폴딩 구조는, 치수 공차 및 조립 공차에 의하여 하우징 간에 유동이 발생할 수 있다. 이러한 유동은 일반적인 사용 환경에서는 사용자가 느낄 수 없을 만큼 미세하지만, 낙하 충격을 포함하여 큰 외력이 가해진 상황에서는 순간적으로 유동량이 증가하게 될 수 있다. 좌우 하우징 간에 큰 유동이 발생하게 되면, 좌우 하우징에 걸쳐 조립되어 있는 디스플레이에도 전단 유동이 발생할 수 있다. 이 경우, 디스플레이에 부착된 플레이트의 중앙 격자 구조에 응력이 집중되게 되면서, 디스플레이 내 LED 회로 단선되거나, 명점이 발생하거나, 수축 현상(shrinkage)이 발생하는 등의 불량이 생길 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 낙하 충격을 포함하는 외부 충격으로부터 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 외부 충격을 흡수하여 디스플레이에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 외부 충격으로 인해 발생되는 응력을 분산시켜, 응력이 특정 위치에 집중되는 것을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 전자 장치(300)는 힌지 구조(413)에 의하여 서로에 대해 폴딩 가능하도록 연결되는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)를 포함하는 하우징(410); 상기 제1 하우징 구조(411)와 대면하는 제1 영역(531), 상기 제2 하우징 구조(412)와 대면하는 제2 영역(532), 및 상기 제1 영역(531)과 상기 제2 영역(532)을 연결하는 제3 영역(533)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(530); 및 상기 하우징(410) 및 상기 플렉서블 디스플레이(530) 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하는 제1 플레이트(540)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 상기 제1 영역(531)과 대면하는 제1 평면부(541), 상기 제2 영역(532)과 대면하는 제2 평면부(542), 및 상기 제1 평면부(541)와 상기 제2 평면부(542)를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부(543)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들(S) 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조(544)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 영역(531), 제2 영역(532), 및 상기 제1 영역(531)과 상기 제2 영역(532)을 연결하는 제3 영역(533)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(530); 및 상기 플렉서블 디스플레이(530)의 후면에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하는 제1 플레이트(540)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 상기 제1 영역(531)과 대면하는 제1 평면부(541), 상기 제2 영역(532)과 대면하는 제2 평면부(542), 및 상기 제1 평면부(541)와 상기 제2 평면부(542)를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부(543)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들(S) 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조(544)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 힌지 구조(413)에 의하여 서로에 대해 폴딩 가능하도록 연결되는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)를 포함하는 하우징(410); 상기 제1 하우징 구조(411)와 대면하는 제1 영역(531), 상기 제2 하우징 구조(412)와 대면하는 제2 영역(532), 및 상기 제1 영역(531)과 상기 제2 영역(532)을 연결하는 제3 영역(533)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(530); 및 상기 하우징(410) 및 상기 플렉서블 디스플레이(530) 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하는 제1 플레이트(540)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 상기 제1 영역(531)과 대면하는 제1 평면부(541), 상기 제2 영역(532)과 대면하는 제2 평면부(542), 및 상기 제1 평면부(541)와 상기 제2 평면부(542)를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부(543)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들(S) 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조(544)를 더 포함하고, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542)의 외측 변들(S) 중 상기 힌지 구조(413)의 폴딩 축(A)과 평행한 변들을 평행 변들(PS1, PS2), 수직한 변들을 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4)이라고 할 때, 상기 오프닝 구조(544)는, 상기 평행 변들(PS1, PS2) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제1 오프닝 구조(5441) 및 상기 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제2 오프닝 구조(5442)를 포함하고, 상기 제1 오프닝 구조(5441)는, 상기 힌지 구조(413)의 내측 단부에서 상기 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 연장되는 가상의 연장선(L1, L2)과 상기 평행 변(PS1 또는 PS2)이 만나는 지점에 형성되고, 제2 오프닝 구조(5442)는, 상기 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)을 2개로 분절하는 지점에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 오프닝 구조를 포함함으로써 외부 충격을 분산시키거나 흡수하고, 응력이 특정 위치에 집중되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 외부 충격으로부터 디스플레이가 손상되는 것을 방지하여, 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 다양한 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2c는 다양한 실시 예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 하우징 구조의 정면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 정면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 후면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다.
도 5d는 도 5a의 I-I 선에 따른 단면도에 일 실시 예에 따른 하우징이 결합된 상태를 도시하는 개략도이다.
도 5e는 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 후면도이다.
도 5f는 일 실시 예에 따른 제1 플레이트의 후면도이다.
도 5g는 일 실시 예에 따른 제2 플레이트의 후면도이다.
도 5h는 일 실시 예에 따른 접착 부재 및 인쇄 회로 기판의 후면도이다.
도 5i는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈에서 접착 부재가 부착되지 않은 상태의 후면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈이 펼쳐진 상태를 도시하는 후면도이다.
도 6b는 도 6a의 II-II선을 따른 단면도이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈이 접혀진 상태를 도시하는 후면도이다.
도 6d는 도 6c의 III-III선을 따른 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 비교 예에 따른 전자 장치가 낙하 충격을 받는 상황을 도시하는 개략도이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 비교 예에 따른 전자 장치 및 일 실시 예에 따른 전자 장치가 일 각도에서 낙하 충격을 받는 상황을 도시하는 개략도이다.
도 8c 및 도 8d는 각각 비교 예에 따른 전자 장치 및 일 실시 예에 따른 전자 장치가 다른 각도에서 낙하 충격을 받는 상황을 도시하는 개략도이다.
도 9a 내지 도 9d는 다양한 실시 예에 따른 제1 플레이트의 배면도이다.
도 9e는 오프닝 구조가 형성되지 않은 비교 예 대비 도 9a 내지 도 9d에 따른 제1 플레이트의 충격 흡수 개선율을 도시하는 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제1 플레이트의 배면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 분리 사시도이다.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2b은 다양한 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.

도 2a를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 방식의 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(264))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 2b의 힌지 커버(265)), 및 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 제1 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.

일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(210)와 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)와 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 실질적 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)는 제2 하우징 구조(220)와 달리 적어도 하나의 센서가 배치되는 센서 영역(230d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(230d)은 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 예를 들어, 센서 영역(230d)은 카메라 홀 영역, 센서 홀 영역, UDC(under display camera) 영역 및 UDS(under display sensor) 영역 등을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조(210)는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(264))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(211), 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212), 및 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면 부재(213)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1 측면(213a), 제1 측면(213a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면(213b) 및 제1 측면(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측면(213c)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(264))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(221), 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 측면 부재(223)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4 측면(223a), 제4 측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측면(223b) 및 제4 측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 면(221)은 접힘 상태에서 제1 면(211)과 마주보도록 대면될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징 구조(210)와, 제2 하우징 구조(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(recess)(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징 구조(210)의 제2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1 하우징 구조(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징 구조(220)의 제4 면(222)에 배치될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시 예로, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징 구조(220)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징 구조(210), 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간이 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)의 제1 후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 센서는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(250)의 제2 후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)(예: 제2 디스플레이)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제2 후면 커버(250)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 스피커 모듈(253)을 포함할 수도 있다.

디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(201)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면은 제1 후면 커버(240), 제1 후면 커버(240)에 인접한 제1 하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2 후면 커버(250) 및 제2 후면 커버(250)에 인접한 제2 하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(230c), 폴딩 영역(230c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(230c)의 우측 영역)에 배치되는 제1 영역(230a) 및 타측(예: 폴딩 영역(230c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2 영역(230b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(230a)은 제1 하우징 구조(210)의 제1 면(211)에 배치되고, 제2 영역(230b)은 제2 하우징 구조(220)의 제3 면(221)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(230c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 2c의 힌지 구조(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도2c의 힌지 구조(264))를 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 중심으로 전체적으로 실질적 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서(미도시), 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 서로 비대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(230a)의 적어도 일부가 컷(cut)된 노치(notch) 영역을 포함할 수 있고, 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

도 2b을 참조하면, 힌지 커버(265)는, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 2c의 힌지 구조(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(200)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(265)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 제1 각도(예: 약 180도)의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1 영역(230a) 및 제2 영역(230b)은 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(230c)은 제1 영역(230a) 및 제2 영역(230b)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 다른 실시 예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로에 대하여 제2 각도(예: 약 360도)로 회동하여 제2 면(212)과 제4 면(222)이 마주보도록 반대로 접힘으로서, 디스플레이의 제1 영역(230a) 및 제2 영역(230b)은 서로에 대하여 반대 방향을 향하도록 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 서로 좁은 각도(예: 약 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 예를 들면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)(예: 약 90 도)로 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 2c는 다양한 실시 예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 분리 사시도이다.

도 2c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 지지부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270), 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(230)(예: 제1 디스플레이)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.

디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(231)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하나 이상의 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 지지부재 어셈블리(260) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(예: Cu 시트 또는 SUS 시트)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트는 실질적으로 디스플레이와 동일한 영역을 갖도록 형성될 수 있으며, 디스플레이의 폴딩 영역과 대면하는 영역이 굽힘 가능하도록 형성될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

지지부재 어셈블리(260)는 제1 지지 부재(261)(예: 제1 지지 플레이트), 제2 지지 부재(262)(예: 제2 지지 플레이트), 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262) 사이에 배치되는 힌지 구조(264), 힌지 구조(264)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)를 가로지르는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 지지 부재(261)는 디스플레이(230)의 제1 영역(230a)과 제1 인쇄 회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(262)는 디스플레이(230)의 제2 영역(230b)과 제2 인쇄 회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(230c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1 지지 부재(261) 측에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(271)과 제2 지지 부재(262) 측에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(271)과 제2 인쇄 회로 기판(272)은 지지부재 어셈블리(260), 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(271)과 제2 인쇄 회로 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조(210)의 제1 공간에는 제1 지지 부재(261)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(271), 제1 지지 부재(261)의 제1 스웰링 홀(2611)과 대면하는 위치에 배치되는 제1 배터리(291), 적어도 하나의 센서 모듈(281) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(282)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 센서 모듈(281) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(280)은 제1 하우징 구조(210)의 제1 공간에서 센서 영역(230d) 또는 제1 후면 영역(241)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조(220)의 제2 공간에는 제2 지지 부재(262)를 통해 형성된 제2 공간에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(272), 제2 지지 부재(262)의 제2 스웰링 홀(2621)과 대면하는 위치에 배치되는 제2 배터리(292)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제1 지지 부재(261)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 하우징 구조(220)와 제2 지지 부재(262) 역시 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 하우징 구조(220)의 제2 공간에는 서브 디스플레이(252)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서브 디스플레이(252)(예: 제2 디스플레이)는 제2 후면 커버(250)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조(210)는 제1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(220)는 제1 회전 지지면(214)에 대응되는 제2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)를 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 최소한으로 노출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)를 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정면도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200))는 폴더블 방식의 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(A)을 중심으로 접혀지거나 펴질 수 있다. 다만, 도 3은 예시적인 것으로, 전자 장치(300)의 크기, 형상, 구조 및 폴딩 축이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 3에 도시된 전자 장치(300)는 장변 방향인 Y축 방향의 폴딩 축(A)을 포함하고 있으나, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 단변 방향인 X축 방향에 따른 폴딩 축을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 하우징(310) 및 디스플레이 모듈(320)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2a 및 도 2c의 디스플레이(230))을 포함할 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 하우징 구조의 정면도이다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 하우징(410)(예: 도 3의 하우징(310))은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 외형의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따른 하우징(410)은 제1 하우징 구조(411)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제1 하우징 구조(210)), 제2 하우징 구조(412)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제2 하우징 구조(220)) 및 힌지 구조(413)(예: 도 2c의 힌지 구조(264))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)는 힌지 구조(413)에 의하여 서로에 대해 폴딩 가능하도록 연결될 수 있다. 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)는 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)는 내부에 디스플레이 모듈(예: 도 3의 디스플레이 모듈(320))이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412) 중 적어도 일부에는 카메라 또는 센서가 배치되기 위한 홀이 형성될 수 있다. 한편, 도 4에 도시된 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)의 크기, 형상 및 구조는 예시적인 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 힌지 구조(413)는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)를 서로 회동 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(413)는 회동의 중심이 되는 폴딩 축(A)(예: 도 3의 폴딩 축(A))을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)는 폴딩 축(A)을 중심으로 서로에 대해 펼쳐지거나 접혀질 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(413)는 도 4의 상태를 기준으로, Y축 방향의 폴딩 축(A)을 가질 수 있다. 다만, 폴딩 축(A)의 방향이 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시 예에 따른 힌지 구조는 X축 방향의 폴딩 축을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 힌지 구조(413)는 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 구조(4131)는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)의 일측(예: 도 4를 기준으로 상측)에 위치되고, 제2 힌지 구조(4132)는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)의 타측(예: 도 4를 기준으로 하측)에 위치될 수 있다. 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)는 실질적으로 동일한 폴딩 축(A)을 가질 수 있다. 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)는 힌지 커버(4133)(예: 도 2b 및 도 2c의 힌지 커버(265))에 배치될 수 있다. 힌지 커버(4133)는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412) 사이에 배치되어, 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)를 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(4133)는 전자 장치(300)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)의 일부에 의해 가려지거나 외부로 노출될 수 있다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 정면도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 후면도이다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다. 도 5d는 도 5a의 I-I 선에 따른 단면도에 일 실시 예에 따른 하우징이 결합된 상태를 도시하는 개략도이다.

도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(520)은 사용자에게 시각적인 정보(예: 텍스트, 영상 및/또는 이미지)를 표시할 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 하우징(예: 도 4의 하우징(410))과 대응되는 형상으로 형성되어, 하우징(410)이 형성하는 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5d와 같이, 디스플레이 모듈(520)은 전면(예: +Z축 방향 면)이 외부를 향하도록, 하우징(410)이 형성하는 공간 내에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(520)은 접혀지거나 펼쳐지는 동작이 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(520)은 폴딩 축(A)(예: 도 3의 폴딩 축(A) 또는 도 4의 폴딩 축(A))을 중심으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 전자 장치(예: 도 3의 전자장치(300))의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 대응되는 형상으로 변형 가능할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(520)은 플렉서블 디스플레이(530), 제1 플레이트(540), 제2 플레이트(550), 접착 부재(560) 및 인쇄 회로 기판(570)을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 도 5c에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이(530), 제1 플레이트(540), 제2 플레이트(550), 접착 부재(560) 및 인쇄 회로 기판(570)이 적층되어 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 디스플레이 모듈(520)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

도 5e는 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 후면도이다. 도 5f는 일 실시 예에 따른 제1 플레이트의 후면도이다. 도 5g는 일 실시 예에 따른 제2 플레이트의 후면도이다. 도 5h는 일 실시 예에 따른 접착 부재 및 인쇄 회로 기판의 후면도이다.

도 5a, 도 5c 내지 도 5e를 참조하면, 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(530)는 전면(예: +Z축 방향 면)에 시각적인 정보를 표시할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)는 폴딩 축(A)(예: 도 3의 폴딩 축(A) 또는 도 4의 폴딩 축(A))을 기준으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)는 제1 영역(531), 제2 영역(532) 및 제3 영역(533)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 영역(531)은 제1 하우징 구조(예: 도 4의 제1 하우징 구조(411))와 대면하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(531)은 제1 하우징 구조(411)에 안착 및 배치될 수 있다. 제2 영역(532)은 제2 하우징 구조(예: 도 4의 제2 하우징 구조(412))와 대면하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(532)은 제2 하우징 구조(412)에 안착 및 배치될 수 있다. 제3 영역(533)은 제1 영역(531) 및 제2 영역(532)을 연결하는 영역일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)는 제3 영역(533)의 형태 변형을 통해, 제1 영역(531) 및 제2 영역(532)이 형성하는 각도가 조절될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 폴딩 동작에 순응하여 전체적인 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(530)는 제1 영역(531) 및 제2 영역(532)이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1 상태(예: 도2a의 펼침 상태), 제1 영역(531) 및 제2 영역(532)이 상호 마주보는 제2 상태(예: 도 2b의 접힘 상태) 또는, 제1 영역(531) 및 제2 영역(532)이 제1 상태 및 제2 상태 사이에서 소정의 각도를 형성하는 중간 상태가 되도록 형태가 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(530)의 제1 영역(531) 및 제2 영역(532)은 제3 영역(5333)을 기준으로 실질적으로 대칭되는 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 영역(531) 및 제2 영역(532)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 전면에 다른 구성(예: 카메라 또는 센서)을 노출시킬 수 있도록, 일부가 커팅된 노치 영역을 포함함으로써, 일부 비 대칭되는 형상을 가질 수도 있다.

한편, 상술한 플렉서블 디스플레이(530)의 영역 구분은 예시적인 것으로, 플렉서블 디스플레이(530)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 요구되는 기능 및 구조에 따라 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 5e에서는 Y축에 실질적으로 평행한 방향을 기준으로 플렉서블 디스플레이(530)의 영역을 구분하였으나, 일 실시 예에서 플렉서블 디스플레이(530)는 X축에 실질적으로 평행한 방향을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(530)는 디스플레이 패널, 터치 패널, 편광 필름 및 윈도우층을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널, 터치 패널, 편광 필름 및 윈도우층은 감압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive)에 의해 부착될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 플렉서블 디스플레이(530)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.

도 5a 내지 도 5f를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 플레이트(540)(예: 도 2c의 플레이트(232))는 플렉서블 디스플레이(530) 및 하우징(예: 도 4의 하우징(410)) 사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(540)는 하우징(410)에 대하여 플렉서블 디스플레이(530)를 지지할 수 있다. 제1 플레이트(540)는 플렉서블 디스플레이(530)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(540)는 플렉서블 디스플레이(530)의 후면(예: -Z축 방향 면)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(540)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(540)는 플렉서블 디스플레이(530)의 내구성을 향상시키고 외부로부터 플렉서블 디스플레이(530)로 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 제1 플레이트(540)는 플렉서블 디스플레이(530)에서 발생되는 열을 외부로 전달하는 열전달 경로로 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(540)는 제1 평면부(541), 제2 평면부(542), 굴곡부(543) 및 오프닝 구조(544)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 평면부(541)는 플렉서블 디스플레이(530)의 제1 영역(531)과 대면할 수 있다. 제1 평면부(541)는 제1 영역(531)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 평면부(542)는 플렉서블 디스플레이(530)의 제2 영역(532)과 대면할 수 있다. 제2 평면부(542)는 제2 영역(532)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 굴곡부(543)는 플렉서블 디스플레이(530)의 제3 영역(533)과 대면할 수 있다. 굴곡부(543)는 제1 평면부(541) 및 제2 평면부(542)를 연결하고, 굴곡 가능하게 형성될 수 있다. 굴곡부(543)에 대한 자세한 실시예는 도 6a 내지 도 6d를 통해 후술하도록 한다.

일 실시 예에서, 오프닝 구조(544)는 제1 플레이트(540)에 전달되는 충격을 완충시킬 수 있다. 제1 플레이트(540)는 오프닝 구조(544)를 통하여, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축될 수 있다. 예를 들어, 오프닝 구조(544)는 복수 개의 오프닝을 포함할 수 있다. 복수 개의 오프닝은 지정된 패턴으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 오프닝 구조(544)는 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 허니 콤(honey comb) 구조로 형성될 수 있다. 허니 콤 구조는 도 5f에 도시된 바와 같이, 육각형 형상이 반복되는 패턴을 의미할 수 있다. 다만, 오프닝 구조(544)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 오프닝 구조(544)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 오프닝 구조(544)는 마름모 또는 삼각형 형상이 반복되는 패턴으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 오프닝 구조(544)는 제1 평면부(541) 및 제2 평면부(542) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들(S) 중 지정된 위치에 하나 또는 둘 이상 형성될 수 있다. 제1 평면부(541) 및 제2 평면부(542)의 외측 변들(S)은 제1 평면부(541) 및 제2 평면부(542)가 굴곡부(543)와 접하는 각 변을 제외한 변들을 의미할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여, 제1 평면부(541) 및 제2 평면부(542)의 외측 변들(S) 중 폴딩 축(A)에 평행한 변들을 평행 변들(PS1, PS2)이라고 칭하고, 제1 평면부(541) 및 제2 평면부(542)의 외측 변들(S) 중 폴딩 축(A)에 수직한 변들을 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4)이라고 칭하도록 한다.

일 실시 예에서, 오프닝 구조(544)는 제1 오프닝 구조(5441) 및 제2 오프닝 구조(5442)를 포함할 수 있다. 오프닝 구조(544)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 일부 위치에서 오프닝 구조(544)는 폴딩 축(A)을 기준으로 비대칭적으로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(5441)는 제1 평면부(541) 및 제2 평면부(542)의 평행 변들(PS1, PS2) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 오프닝 구조(5441)는 제1 평면부(541)의 평행 변(PS1) 및 제2 평면부(542)의 평행 변(PS2) 각각에 하나 또는 둘 이상 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(5441)는 평행 변(PS1 또는 PS2)을 3개로 분절하는 지점에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 오프닝 구조(5441)는 평행 변(PS1 또는 PS2)을 실질적으로 3등분하는 지점에 각각 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(5441)는 힌지 구조(예: 도 4의 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132))의 내측 단부에서 폴딩 축(A)(예: 도 4의 폴딩 축(A))에 수직한 방향으로 연장되는 가상의 연장선(예: 도 4의 L1 및 L2)과 평행 변(PS1 또는 PS2)이 만나는 지점에 형성될 수 있다. 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)는 예를 들어, 강성이 큰 SUS 재질로 형성되어 높은 강성을 가질 수 있다. 따라서, 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)가 배치된 위치는 다른 위치에 비하여 전체 강성이 매우 높게 형성되므로, 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)의 내측 단부(경계 부분)에서는 강성이 불연속적으로 변할 수 있다. 이에 따라, 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)의 내측 단부에서는 외부 충격에 의하여 가장 큰 변형이 발생하게 될 수 있다. 따라서, 제1 힌지 구조(4131) 및 제2 힌지 구조(4132)의 내측 단부의 연장선(L1 및 L2) 상에 제1 오프닝 구조(5441)를 형성함으로써, 해당 위치에 변형이 발생하거나 응력이 집중되는 현상을 방지해야할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 오프닝 구조(5441)의 형상, 크기 또는 위치가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 오프닝 구조(5441)는 다양한 형상, 크기 및/또는 위치를 가질 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1 오프닝 구조(5441) 중 적어도 일부는 다른 일부와 서로 상이한 형상 및/또는 크기(예를 들어, 서로 상이한 허니 콤 구조의 크기)를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 오프닝 구조(5442)는 제1 평면부(541) 및 제2 평면부(542)의 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 오프닝 구조(5442)는 제1 평면부(541)의 수직 변들(VS1, VS2) 및 제2 평면부(542)의 수직 변들(VS3, VS4) 각각에 하나 또는 둘 이상 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 오프닝 구조(5442)는 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)을 2개로 분절하는 지점에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 오프닝 구조(5442)는 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)을 실질적으로 2등분하는 지점에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 오프닝 구조(5442)의 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 오프닝 구조(5442)는 폴딩 축(A)과 각 평행 변(PS1 또는 PS2)의 실질적으로 중간 지점에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 오프닝 구조(5442)는 폴딩 축(A)과 각 평행 변(PS1 또는 PS2)의 중간 지점을 기준으로, 각 평행 변(PS1 또는 PS2)에 가깝게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 오프닝 구조(544)는 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 연장되도록 형성될 수 있다. 오프닝 구조(544)가 내측으로 연장되는 방향은, 각 외측 변들(S)에 수직한 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 오프닝 구조(5441)는 평행 변(PS1 또는 PS2)의 단부로부터 내측 방향(예: +X축 방향 또는 -X축 방향)을 향해 연장할 수 있다. 예를 들어, 제2 오프닝 구조(5442)는 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)의 단부로부터 내측 방향(예: +Y축 방향 또는 -Y축 방향)을 향해 연장할 수 있다.

일 실시 예에서, 오프닝 구조(544)는 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 실질적으로 동일한 폭으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 5f와 같이, 오프닝 구조(544)는 실질적으로 동일한 폭으로 내측을 향해 연장되어 실질적으로 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 오프닝 구조(544)는 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 연장되되, 적어도 일부 구간에서 내측을 향할수록 폭이 좁아지게 연장될 수 있다. 예를 들어, 오프닝 구조(544)는 내측을 향할수록 폭이 좁아지는 사다리꼴 또는 삼각형 형상으로 형성되거나, 직사각형과 사다리꼴 형상이 교대로 나타나는 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 오프닝 구조(544)의 형상 및/또는 크기가 이에 한정되는 것은 아니며, 오프닝 구조(544)는 다양한 형상 및/또는 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 오프닝 구조(544) 중 적어도 일부는 다른 일부와 서로 상이한 형상 또는 크기로 형성될 수 있다.

도 5b 내지 도 5d 및 도 5g 및 도 5h를 참조하면, 일 실시 예에서, 제2 플레이트(550)는 제1 플레이트(540) 및 하우징(예: 도 4의 하우징(410)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 플레이트(550)는 하우징(410)에 대하여 제1 플레이트(540)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(550)는 제1 플레이트(540)의 후면(예: -Z축 방향 면)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(550)는 금속 재질(예를 들어, 구리)을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(550)는 플렉서블 디스플레이(530)에서 발생되는 열을 외부로 전달하는 열전달 경로로 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 부재(560)는 제1 플레이트(540)를 하우징(예: 도 4의 하우징(410))에 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(560)는 제1 플레이트(540)의 외측 변들(S)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(560)는 테이프 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(560)는 감압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(560)는 접착 본드를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 접착 부재(560)의 접착 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(570)(예: 도 2c의 인쇄 회로 기판(270))에는 플렉서블 디스플레이(530)의 기능을 구현하기 위한 요소들이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(570)은 플렉서블 디스플레이(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(570)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)로 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(570)은 제1 플레이트(540)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5b와 같이, 인쇄 회로 기판(570)은 제1 평면부(541)의 후면(예: -Z축 방향 면)에 일 변을 따라 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인쇄 회로 기판(570)이 배치되는 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(570)은 별도의 접착 부재를 통하여, 제1 플레이트(540)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(570)은 스크류, 스냅핏, 본딩 또는 용접 방식으로 제1 플레이트(540)와 체결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 플레이트(550)는 접착 부재(560)와 Z축 방향에 대하여 서로 오버랩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(560)는 제1 플레이트(540)의 외측 변들(S)의 적어도 일부를 따라 배치되고, 제2 플레이트(550)는 접착 부재(560)가 형성하는 둘레의 내측 공간에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 플레이트(550)는 접착 부재(560)가 형성하는 둘레의 내측 공간을 채움으로써, 제1 플레이트(540)를 안정적으로 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 제2 플레이트(550)는 인쇄 회로 기판(570)과 Z축 방향에 대하여 서로 오버랩되지 않을 수 있다.

도 5i는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈에서 접착 부재가 부착되지 않은 상태의 후면도이다.

도 5i를 참조하면, 오프닝 구조(544)는 제2 플레이트(550)와 오버랩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 오프닝 구조(544)는 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 연장되되, 제2 플레이트(550)와 오버랩되지 않는 위치까지 연장될 수 있다. 오프닝 구조(544)가 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 연장되는 길이는 접착 부재(예: 도 5b의 접착 부재(560))의 폭보다 짧거나 실질적을 동일할 수 있다. 오프닝 구조(544)가 제2 플레이트(550)와 오버랩되는 경우, 제2 플레이트(550)의 강성으로 인해 오프닝 구조(544)가 충분한 변형(예를 들어, 압축 또는 인장)을 일으키기 어려우므로, 완충 효과가 감소될 수 있다. 따라서, 오프닝 구조(544)는 제2 플레이트(550)와 오버랩되지 않도록 형성될 수 있다. 제2 플레이트(550)가 폴딩 축(A)에 대하여 일부 비대칭적으로 형성되는 경우, 오프닝 구조(544) 또한 일부 위치에서 비대칭적으로 형성될 수 있다.

도 6a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈이 펼쳐진 상태를 도시하는 후면도이다. 도 6b는 도 6a의 II-II선을 따른 단면도이다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈이 접혀진 상태를 도시하는 후면도이다. 도 6d는 도 6c의 III-III선을 따른 단면도이다. 한편, 도 6a 내지 도 6d는 설명의 편의를 위하여, 디스플레이 모듈의 일부 구성이 생략되어 도시되었음을 밝혀둔다.

도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(620)(예: 도 3의 디스플레이 모듈(320) 또는 도 5a 내지 도 5d의 디스플레이 모듈(520))은 펼침 상태 또는 접힘 상태를 가질 수 있다. 제1 플레이트(640)(예: 도 5f의 제1 플레이트(540))의 굴곡부(643)는 굴곡 가능하게 형성됨으로써, 제1 플레이트(640)의 폴딩 동작을 가능하게 할 수 있다.

일 실시 예에서, 굴곡부(643)는 굴곡 가능하도록 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 굴곡부(643)는 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 복수의 오프닝들은 격자 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들은 폴딩 축(A)에 평행한 길이 방향을 갖는 슬릿 형태로 형성될 수 있다. 다만, 복수의 오프닝들의 형태가 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 또한, 굴곡부(643)의 구조가 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시 예에서 굴곡부는 일정 깊이로 형성된 복수의 리세스들을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 도 6a 및 도 6b와 같이, 디스플레이 모듈(620)이 펼침 상태인 경우, 굴곡부(643)는 실질적으로 평면 상태를 가질 수 있다. 제1 평면부(641), 제2 평면부(642) 및 굴곡부(643)는 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 도 6c 및 도 6d와 같이, 디스플레이 모듈(620)이 접힘 상태인 경우, 굴곡부(643)는 굴곡된 상태를 가질 수 있다. 제1 평면부(641) 및 제2 평면부(642)는 굴곡된 굴곡부(643)를 통하여 상호 마주보는 상태를 가질 수 있다.

도 7a 내지 도 7c는 비교 예에 따른 전자 장치가 낙하 충격을 받는 상황을 도시하는 개략도이다. 여기서 비교 예에 따른 전자 장치(700')란, 제1 플레이트(740')에 오프닝 구조(예: 도 5f의 오프닝 구조(544))가 형성되지 않은 전자 장치를 의미할 수 있다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 비교 예에 따른 전자 장치(700')가 낙하하여 바닥과 충돌하는 상황에서, 전단 응력은 전자 장치(700')의 폴딩 축(A) 부근에 집중될 수 있다. 예를 들어, 도 7a와 같은 상황에서, 제1 하우징 구조(711')는 바닥과의 충돌에 의해 상측(예: +Y축 방향)으로 밀려나는 충격을 받고, 제2 하우징 구조(712')는 그 반작용으로 인해 하측(예: -Y축 방향)으로 밀려나는 충격을 받게 될 수 있다. 또한, 도 7b를 참조하면, 제1 플레이트(740')의 제1 평면부(741') 및 제2 평면부(742')는 외측 변들을 따라 배치되는 접착 부재(760')에 의하여 각각 제1 하우징 구조(711') 및 제2 하우징 구조(712')와 접착되므로, 제1 평면부(741')는 제1 하우징 구조(711')와 마찬가지로 상측(예: +Y축 방향)으로 유동하고, 제2 평면부(742')는 제2 하우징 구조(712')와 마찬가지로 하측(예: +Y축 방향)으로 유동할 수 있다. 이와 같은 유동에 의하면, 접착 부재(760')가 배치되지 않는 굴곡부(743')에 전단 응력이 집중적으로 발생할 수 있다. 굴곡부(743')에 집중되는 전단 응력은 도 7c와 같이, 플렉서블 디스플레이(730')의 제3 영역(733')으로 전달될 수 있고, 집중된 응력에 의하여 제3 영역(733')의 손상을 초래할 수 있다. 결과적으로, 플렉서블 디스플레이(730')의 손상을 방지하기 위하여는, 외부 충격으로부터 발생되는 전단 응력이 특정 부위(예를 들어, 폴딩 축(A) 부근)에 집중되는 것을 방지하는 것이 필요할 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 각각 비교 예에 따른 전자 장치 및 일 실시 예에 따른 전자 장치가 일 각도에서 낙하 충격을 받는 상황을 도시하는 개략도이다. 도 8c 및 도 8d는 각각 비교 예에 따른 전자 장치 및 일 실시 예에 따른 전자 장치가 다른 각도에서 낙하 충격을 받는 상황을 도시하는 개략도이다. 여기서 비교 예에 따른 전자 장치(800')란, 제1 플레이트(840')에 오프닝 구조(예: 도 5f의 오프닝 구조(540))가 형성되지 않은 전자 장치를 의미할 수 있다.

도 8a 및 도 8c를 참조하면, 비교 예에 따른 전자 장치(800')가 일 각도로 낙하 충격을 받는 상황에서, 제1 하우징 구조(811') 및 제2 하우징 구조(812')의 전단 유동에 의하여, 제1 플레이트(840')의 굴곡부(843') 하측에는 전단 응력이 집중될 수 있다. 반면, 도 8b 및 도 8d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 3의 전자 장치(300))의 경우, 낙하 충격이 발생하더라도 제1 플레이트(840)의 외측 변들을 따라 형성되는 오프닝 구조(844)가 부분적으로 인장 또는 압축되면서 충격을 흡수 및 분산시킬 수 있다. 이러한 오프닝 구조(844)의 인장 또는 압축에 의하여, 낙하 충격은 제1 플레이트(840)의 외측 변들을 따라 고르게 분산 흡수되며, 이에 따라 굴곡부(843)에 전단 응력이 집중되는 것이 방지될 수 있다. 결과적으로, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 오프닝 구조(844)를 통해 외부 충격을 분산하여 흡수함으로써, 특정 부위(예를 들어, 굴곡부(843))에 전단 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 제1 플레이트(840), 제2 플레이트(예: 도 5c의 제2 플레이트(550)) 및 디스플레이(예: 도 5c의 디스플레이(530))의 변형을 방지할 수 있다. 따라서, 비교 예에 따른 전자 장치(800') 대비 향상된 디스플레이 내구성을 가질 수 있다.

도 9a 내지 도 9d는 다양한 실시 예에 따른 제1 플레이트의 배면도이다. 도 9e는 오프닝 구조가 형성되지 않은 비교 예 대비 도 9a 내지 도 9d에 따른 제1 플레이트의 충격 흡수 개선율을 도시하는 그래프이다.

도 9a 내지 도 9d를 참조하면, 오프닝 구조(944)는 제1 플레이트(940)의 다양한 위치에 다양한 개수로 형성될 수 있다. 도 9a를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(9441)는 제1 평면부(941) 및 제2 평면부(942)의 평행 변(PS)을 2개로 분절하는 지점(예: 실질적으로 2등분 지점)에 형성될 수 있고, 제2 오프닝 구조(9442)는 제1 평면부(941) 및 제2 평면부(942)의 수직 변(VS)을 2개로 분절하는 지점(예: 실질적으로 2등분 지점)에 형성될 수 있다. 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(9441)는 제1 평면부(941) 및 제2 평면부(942)의 평행 변(PS)을 3개로 분절하는 지점(예: 실질적으로 3등분 지점)에 형성될 수 있고, 제2 오프닝 구조(9442)는 제1 평면부(941) 및 제2 평면부(942)의 수직 변(VS)을 2개로 분절하는 지점(예: 실질적으로 2등분 지점)에 형성될 수 있다. 도 9c를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(9441)는 제1 평면부(941) 및 제2 평면부(942)의 평행 변(PS)을 4개로 분절하는 지점(예: 실질적으로 4등분 지점)에 형성될 수 있고, 제2 오프닝 구조(9442)는 제1 평면부(941) 및 제2 평면부(942)의 수직 변(VS)을 2개로 분절하는 지점(예: 실질적으로 2등분 지점)에 형성될 수 있다. 도 9d를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(9441)는 제1 평면부(941) 및 제2 평면부(942)의 평행 변(PS)을 5개로 분절하는 지점(예: 실질적으로 5등분 지점)에 형성될 수 있고, 제2 오프닝 구조(9442)는 제1 평면부(941) 및 제2 평면부(942)의 수직 변(VS)을 3개로 분절하는 지점(예: 실질적으로 3등분 지점)에 형성될 수 있다. 다만, 제1 오프닝 구조(9441) 및 제2 오프닝 구조(9442)의 위치 및 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 오프닝 구조(9441) 및 제2 오프닝 구조(9442)는 제1 플레이트(940)의 다양한 위치에 다양한 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 오프닝 구조(9441) 및 제2 오프닝 구조(9442)는 일정한 간격 또는 일정하지 않은 간격으로 지정된 위치에 형성될 수 있다.

도 9e를 참조하면, 오프닝 구조(예: 도 9a 내지 도 9d의 오프닝 구조(944))의 개수가 증가할수록, 충격 흡수 개선율이 향상되는 것을 확인할 수 있다. 한편, 면품질(예: 내구성 및/또는 강성)을 추가적으로 고려하여, 오프닝 구조(944)의 개수를 정할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 제1 플레이트의 배면도이다.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 플레이트(1040)(예: 도 5c 및 도 5f의 제1 플레이트(540))는 인쇄 회로 기판(예: 도 5c 및 도 5h의 인쇄 회로 기판(570))과 오버랩되는 위치에 오프닝 구조(1044)(예: 도 5f의 오프닝 구조(544))가 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 오프닝 구조(1044)는 인쇄 회로 기판(570)과 오버랩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 오프닝 구조(10441)는 평행 변들(PS1, PS2) 중 인쇄 회로 기판(570)이 배치되지 않는 평행 변(PS1)에만 형성되고, 인쇄 회로 기판(570)이 배치되는 평행 변(PS2)에는 형성되지 않을 수 있다. 인쇄 회로 기판(570)이 배치되는 영역에 오프닝 구조(1044)가 형성되는 경우, 오프닝 구조(1044)의 압축 또는 인장으로 인하여, 인쇄 회로 기판(570)에 손상이 발생할 수 있으므로, 인쇄 회로 기판(570)이 배치되는 영역에는 오프닝 구조(1044)가 형성되지 않을 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 분리 사시도이다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200))는 하우징(1110), 제1 플레이트(1140) 및 플렉서블 디스플레이(1130)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1100)는 폴딩 축(A)을 기준으로 펼쳐지거나 접혀질 수 있다. 폴딩 축(A)은 단변 방향인 X축 방향에 평행할 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 단변 방향으로 폴딩되는 전자 장치(1100)의 경우에도, 상술한 오프닝 구조(예: 도 5f의 오프닝 구조(544))가 실질적으로 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(1100)은 제1 하우징 구조(1111), 제2 하우징 구조(1112) 및 힌지 구조(1113)를 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조(1111) 및 제2 하우징 구조(1112)는 힌지 구조(1113)에 의해 서로에 대해 폴딩 가능하게 연결될 수 있다. 힌지 구조(1113)는 제1 힌지 구조(11131) 및 제2 힌지 구조(11132)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 구조(11131)는 제1 하우징 구조(1111) 및 제2 하우징 구조(1112)의 일측(예: 도 11을 기준으로 좌측)에 배치되고, 제2 힌지 구조(11132)는 제1 하우징 구조(1111) 및 제2 하우징 구조(1112)의 타측(예: 도 11을 기준으로 우측)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(11131) 및 제2 힌지 구조(11132)의 내측 단부는 실질적으로 서로 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(1130)는 전면(예: +Z축 방향 면)에 시각적인 정보를 표시할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1130)는 폴딩 축(A)을 기준으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1130)는 제1 영역(1131), 제2 영역(1132) 및 제3 영역(1133)을 포함할 수 있다. 제1 영역(1131)은 제1 하우징 구조(1111)와 대면하는 영역일 수 있다. 제2 영역(1132)은 제2 하우징 구조(1112)와 대면하는 영역일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 플레이트(1140)는 하우징(1110) 및 플렉서블 디스플레이(1130)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(1140)는 제1 평면부(1141), 제2 평면부(1142), 굴곡부(1143) 및 오프닝 구조(1144)를 포함할 수 있다. 제1 평면부(1141)는 플렉서블 디스플레이(1130)의 제1 영역(1131)과 대면할 수 있다. 제2 평면부(1142)는 플렉서블 디스플레이(1130)의 제2 영역(1132)과 대면할 수 있다. 굴곡부(1143)는 제1 평면부(1141) 및 제2 평면부(1142)를 연결하고, 굴곡 가능하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 오프닝 구조(1144)는 제1 플레이트(1140)에 전달되는 충격을 완충시킬 수 있다. 제1 플레이트(1140)는 오프닝 구조(1144)를 통하여, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능할 수 있다. 오프닝 구조(1144)는 제1 평면부(1141) 및 제2 평면부(1142) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들 중 지정된 위치에 하나 또는 둘 이상 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 오프닝 구조(1144)는 제1 오프닝 구조(11441) 및 제2 오프닝 구조(11442)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(11441)는 제1 평면부(1141) 및 제2 평면부(1142)의 평행 변들(PS1, PS2) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 오프닝 구조(11441)는 제1 평면부(1141)의 평행 변(PS1) 및 제2 평면부(542)의 평행 변(PS2) 각각에 하나 또는 둘 이상 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 오프닝 구조(11441)는 제1 힌지 구조(11131) 및 제2 힌지 구조(11132)의 내측 단부에서 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 연장되는 가상의 연장선(L)과 평행 변(PS1 또는 PS2)이 만나는 지점에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 구조(11131) 및 제2 힌지 구조(11132)의 내측 단부가 실질적으로 서로 접촉되는 경우, 제1 오프닝 구조(11441)는 가상의 연장선(L)과 평행 변(PS1 및 PS2)이 만나는 지점에 각각 하나씩 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 오프닝 구조(11441)의 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제2 오프닝 구조(11442)는 제1 평면부(1141) 및 제2 평면부(1142)의 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 오프닝 구조(11442)는 제1 평면부(1141)의 수직 변들(VS1, VS2) 및 제2 평면부(1142)의 수직 변들(VS3, VS4) 각각에 하나 또는 둘 이상 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 오프닝 구조(11442)는 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)을 2개로 분절하는 지점에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 오프닝 구조(11442)는 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)을 실질적으로 2등분하는 지점에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 오프닝 구조(11442)의 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시 예에 있어서, 전자 장치(300)는 힌지 구조(413)에 의하여 서로에 대해 폴딩 가능하도록 연결되는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)를 포함하는 하우징(410); 상기 제1 하우징 구조(411)와 대면하는 제1 영역(531), 상기 제2 하우징 구조(412)와 대면하는 제2 영역(532), 및 상기 제1 영역(531)과 상기 제2 영역(532)을 연결하는 제3 영역(533)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(530); 및 상기 하우징(410) 및 상기 플렉서블 디스플레이(530) 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하는 제1 플레이트(540)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 상기 제1 영역(531)과 대면하는 제1 평면부(541), 상기 제2 영역(532)과 대면하는 제2 평면부(542), 및 상기 제1 평면부(541)와 상기 제2 평면부(542)를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부(543)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들(S) 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조(544)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542)의 외측 변들(S) 중 상기 힌지 구조(413)의 폴딩 축(A)과 평행한 변들을 평행 변들(PS1, PS2)이라고 할 때, 상기 오프닝 구조(544)는, 상기 평행 변들(PS1, PS2) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제1 오프닝 구조(5441)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 오프닝 구조(5441)는, 상기 평행 변(PS1 또는 PS2)을 3개로 분절하는 지점에 각각 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 오프닝 구조(5441)는, 상기 힌지 구조(413)의 내측 단부에서 상기 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 연장되는 가상의 연장선(L1 및 L2)과 상기 평행 변(PS1 또는 PS2)이 만나는 지점에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542)의 외측 변들(S) 중 상기 힌지 구조(413)의 폴딩 축(A)과 수직한 변들을 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4)이라고 할 때, 상기 오프닝 구조(544)는, 상기 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제2 오프닝 구조(5442)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 오프닝 구조(5442)는, 상기 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)을 2개로 분절하는 지점에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 오프닝 구조(5442)는, 상기 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 연장되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 오프닝 구조(5442)는, 상기 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 연장되되, 동일한 폭으로 연장될 수 있다.

상기 오프닝 구조(5442)는, 상기 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 연장되되, 내측을 향할수록 폭이 좁아지게 연장될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 오프닝 구조(5442)가 상기 외측 변들(S)로부터 내측을 향해 연장되는 길이는, 상기 제1 플레이트(540)를 상기 하우징(410)에 접착시키기 위하여 상기 제1 플레이트(540)의 외측 변들(S) 중 적어도 일부를 따라 배치되는 접착 부재(560)의 폭보다 짧거나 동일할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 오프닝 구조(5442)는, 육각형 또는 마름모 형상이 반복되는 패턴으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 오프닝 구조(5442)는, 상기 힌지 구조(413)의 폴딩 축(A)을 기준으로 대칭으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(540)가 상기 하우징(410)에 접착되도록, 상기 제1 플레이트(540)의 외측 변들(S) 중 적어도 일부를 따라 배치되는 접착 부재(560); 및 상기 접착 부재(560)와 오버랩되지 않도록 상기 제1 플레이트(540) 및 상기 하우징(410)의 사이에 배치되어, 상기 제1 플레이트(540)를 지지하는 제2 플레이트(550)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 오프닝 구조(544)는 상기 제2 플레이트(550)와 오버랩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(540)의 일측에 배치되는 인쇄 회로 기판(570)을 더 포함하고, 상기 오프닝 구조(544)는 상기 인쇄 회로 기판(570)과 오버랩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 영역(531), 제2 영역(532), 및 상기 제1 영역(531)과 상기 제2 영역(532)을 연결하는 제3 영역(533)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(530); 및 상기 플렉서블 디스플레이(530)의 후면에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하는 제1 플레이트(540)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 상기 제1 영역(531)과 대면하는 제1 평면부(541), 상기 제2 영역(532)과 대면하는 제2 평면부(542), 및 상기 제1 평면부(541)와 상기 제2 평면부(542)를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부(543)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들(S) 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조(544)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542)의 외측 변들(S) 중 폴딩 축(A)과 평행한 변들을 평행 변들(PS1, PS2)이라고 할 때, 상기 오프닝 구조(544)는, 상기 평행 변들(PS1, PS2) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제1 오프닝 구조(5441)를 포함하고, 상기 제1 오프닝 구조(5441)는, 상기 평행 변(PS1 또는 PS2)을 3개로 분절하는 지점에 각각 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542)의 외측 변들(S) 중 폴딩 축(A)과 수직한 변들을 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4)이라고 할 때, 상기 오프닝 구조(544)는, 상기 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제2 오프닝 구조(5442)를 포함하고, 상기 제2 오프닝 구조(5442)는, 상기 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)을 2개로 분절하는 지점에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 플레이트(540)가 하우징(410)에 접착되도록, 상기 제1 플레이트(540)의 외측 변들(S) 중 적어도 일부를 따라 배치되는 접착 부재(560); 및 상기 접착 부재(560)와 오버랩되지 않도록 상기 제1 플레이트(540) 및 상기 하우징(410)의 사이에 배치되어, 상기 제1 플레이트(540)를 지지하는 제2 플레이트(550)를 더 포함하고, 상기 오프닝 구조(544)는 상기 제2 플레이트(550)와 오버랩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 힌지 구조(413)에 의하여 서로에 대해 폴딩 가능하도록 연결되는 제1 하우징 구조(411) 및 제2 하우징 구조(412)를 포함하는 하우징(410); 상기 제1 하우징 구조(411)와 대면하는 제1 영역(531), 상기 제2 하우징 구조(412)와 대면하는 제2 영역(532), 및 상기 제1 영역(531)과 상기 제2 영역(532)을 연결하는 제3 영역(533)을 포함하는 플렉서블 디스플레이(530); 및 상기 하우징(410) 및 상기 플렉서블 디스플레이(530) 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하는 제1 플레이트(540)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 상기 제1 영역(531)과 대면하는 제1 평면부(541), 상기 제2 영역(532)과 대면하는 제2 평면부(542), 및 상기 제1 평면부(541)와 상기 제2 평면부(542)를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부(543)를 포함하고, 상기 제1 플레이트(540)는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542) 중 적어도 어느 하나의 외측 변들(S) 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조(544)를 더 포함하고, 상기 제1 평면부(541) 및 상기 제2 평면부(542)의 외측 변들(S) 중 상기 힌지 구조(413)의 폴딩 축(A)과 평행한 변들을 평행 변들(PS1, PS2), 수직한 변들을 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4)이라고 할 때, 상기 오프닝 구조(544)는, 상기 평행 변들(PS1, PS2) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제1 오프닝 구조(5441) 및 상기 수직 변들(VS1, VS2, VS3, VS4) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제2 오프닝 구조(5442)를 포함하고, 상기 제1 오프닝 구조(5441)는, 상기 힌지 구조(413)의 내측 단부에서 상기 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 연장되는 가상의 연장선(L1, L2)과 상기 평행 변(PS1 또는 PS2)이 만나는 지점에 형성되고, 제2 오프닝 구조(5442)는, 상기 수직 변(VS1, VS2, VS3 또는 VS4)을 2개로 분절하는 지점에 형성될 수 있다.

Claims (20)

1. 힌지 구조에 의하여 서로에 대해 폴딩 가능하도록 연결되는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함하는 하우징;
   상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제1 영역, 상기 제2 하우징 구조와 대면하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
   상기 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제1 플레이트를 포함하고,
   상기 제1 플레이트는, 상기 제1 영역과 대면하는 제1 평면부, 상기 제2 영역과 대면하는 제2 평면부, 및 상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부를 포함하고,
   상기 제1 플레이트는 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부 중 적어도 어느 하나의 외측 변들 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조를 더 포함하는, 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 오프닝 구조는 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능한, 전자 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 외측 변들 중 상기 힌지 구조의 폴딩 축과 평행한 변들을 평행 변들이라고 할 때,
   상기 오프닝 구조는, 상기 평행 변들 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제1 오프닝 구조를 포함하는, 전자 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 오프닝 구조는, 상기 평행 변을 3개로 분절하는 지점에 각각 형성되는, 전자 장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제1 오프닝 구조는, 상기 힌지 구조의 내측 단부에서 상기 폴딩 축에 수직한 방향으로 연장되는 가상의 연장선과 상기 평행 변이 만나는 지점에 형성되는, 전자 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 외측 변들 중 상기 힌지 구조의 폴딩 축과 수직한 변들을 수직 변들이라고 할 때,
   상기 오프닝 구조는, 상기 수직 변들 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제2 오프닝 구조를 포함하는, 전자 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제2 오프닝 구조는, 상기 수직 변을 2개로 분절하는 지점에 형성되는, 전자 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 오프닝 구조는, 상기 외측 변들로부터 내측을 향해 연장되도록 형성되는, 전자 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 오프닝 구조는, 상기 외측 변들로부터 내측을 향해 연장되되, 동일한 폭으로 연장되거나, 내측을 향할수록 폭이 좁아지게 연장되는, 전자 장치.
10. 제8항에 있어서,
    상기 오프닝 구조가 상기 외측 변들로부터 내측을 향해 연장되는 길이는, 상기 제1 플레이트를 상기 하우징에 접착시키기 위하여 상기 제1 플레이트의 외측 변들 중 적어도 일부를 따라 배치되는 접착 부재의 폭보다 짧거나 동일한, 전자 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 오프닝 구조는, 육각형 또는 마름모 형상이 반복되는 패턴으로 형성되는, 전자 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 오프닝 구조는, 상기 힌지 구조의 폴딩 축을 기준으로 대칭으로 형성되는, 전자 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트가 상기 하우징에 접착되도록, 상기 제1 플레이트의 외측 변들 중 적어도 일부를 따라 배치되는 접착 부재; 및
    상기 접착 부재와 오버랩되지 않도록 상기 제1 플레이트 및 상기 하우징의 사이에 배치되어, 상기 제1 플레이트를 지지하는 제2 플레이트를 더 포함하는, 전자 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 오프닝 구조는 상기 제2 플레이트와 오버랩되지 않는 위치에 형성되는, 전자 장치.
15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 일측에 배치되는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 오프닝 구조는 상기 인쇄 회로 기판과 오버랩되지 않는 위치에 형성되는, 전자 장치.
16. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 플렉서블 디스플레이의 후면에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제1 플레이트를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는, 상기 제1 영역과 대면하는 제1 평면부, 상기 제2 영역과 대면하는 제2 평면부, 및 상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부 중 적어도 어느 하나의 외측 변들 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조를 더 포함하는, 전자 장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 외측 변들 중 폴딩 축과 평행한 변들을 평행 변들이라고 할 때,
    상기 오프닝 구조는, 상기 평행 변들 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제1 오프닝 구조를 포함하고,
    상기 제1 오프닝 구조는, 상기 평행 변을 3개로 분절하는 지점에 각각 형성되는, 전자 장치.
18. 제16항에 있어서,
    상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 외측 변들 중 폴딩 축과 수직한 변들을 수직 변들이라고 할 때,
    상기 오프닝 구조는, 상기 수직 변들 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제2 오프닝 구조를 포함하고,
    상기 제2 오프닝 구조는, 상기 수직 변을 2개로 분절하는 지점에 형성되는, 전자 장치.
19. 제16항에 있어서,
    상기 제1 플레이트가 하우징에 접착되도록, 상기 제1 플레이트의 외측 변들 중 적어도 일부를 따라 배치되는 접착 부재; 및
    상기 접착 부재와 오버랩되지 않도록 상기 제1 플레이트 및 상기 하우징의 사이에 배치되어, 상기 제1 플레이트를 지지하는 제2 플레이트를 더 포함하고,
    상기 오프닝 구조는 상기 제2 플레이트와 오버랩되지 않는 위치에 형성되는, 전자 장치.
20. 힌지 구조에 의하여 서로에 대해 폴딩 가능하도록 연결되는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징 구조와 대면하는 제1 영역, 상기 제2 하우징 구조와 대면하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제1 플레이트를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는, 상기 제1 영역과 대면하는 제1 평면부, 상기 제2 영역과 대면하는 제2 평면부, 및 상기 제1 평면부와 상기 제2 평면부를 연결하고 굴곡 가능하게 형성되는 굴곡부를 포함하고,
    상기 제1 플레이트는, 외부 충격에 의하여 적어도 부분적으로 인장 또는 압축 가능하도록, 상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부 중 적어도 어느 하나의 외측 변들 중 지정된 위치에 형성되는 적어도 하나의 오프닝 구조를 더 포함하고,
    상기 제1 평면부 및 상기 제2 평면부의 외측 변들 중 상기 힌지 구조의 폴딩 축과 평행한 변들을 평행 변들, 수직한 변들을 수직 변들이라고 할 때,
    상기 오프닝 구조는, 상기 평행 변들 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제1 오프닝 구조 및 상기 수직 변들 중 적어도 어느 하나에 형성되는 제2 오프닝 구조를 포함하고,
    상기 제1 오프닝 구조는, 상기 힌지 구조의 내측 단부에서 상기 폴딩 축에 수직한 방향으로 연장되는 가상의 연장선과 상기 평행 변이 만나는 지점에 형성되고,
    제2 오프닝 구조는, 상기 수직 변을 2개로 분절하는 지점에 형성되는, 전자 장치.

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