KR20240008229A - 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240008229A
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오승택
임성환
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징 및 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 구성된 플렉서블 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 디스플레이 보호층을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 보호층은, 제1 두께를 가지고, 상기 제1 하우징 위에 배치된 제1 평면 영역 및 상기 제2 하우징 위에 배치된 제2 평면 영역을 포함하는 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역을 연결하는 폴딩 영역을 포함하는 유리층 및 상기 유리층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다. 상기 유리층의 상기 폴딩 영역은, 적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께를 가지는 제1 영역, 상기 제1 영역과 상기 평면 영역을 연결하고, 상기 제2 두께보다 얇은 제3 두께를 가지는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예가 가능하다.

Description

디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에 개시된 일 실시예는 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징 및 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 구성된 플렉서블 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 디스플레이 보호층을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 보호층은, 제1 두께를 가지고, 상기 제1 하우징 위에 배치된 제1 평면 영역 및 상기 제2 하우징 위에 배치된 제2 평면 영역을 포함하는 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역을 연결하는 폴딩 영역을 포함하는 유리층 및 상기 유리층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다. 상기 유리층의 상기 폴딩 영역은, 적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께를 가지는 제1 영역, 상기 제1 영역과 상기 평면 영역을 연결하고, 상기 제2 두께보다 얇은 제3 두께를 가지는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 제1 하우징 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징 및 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 구성된 플렉서블 디스플레이 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 디스플레이 보호층을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 보호층은, 제1 두께를 가지고, 상기 제1 하우징 위에 배치된 제1 평면 영역 및 상기 제2 하우징 위에 배치된 제2 평면 영역을 포함하는 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역을 연결하는 폴딩 영역을 포함하는 유리층 및 상기 유리층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다. 상기 유리층의 상기 폴딩 영역은, 적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께를 가지는 제1 영역, 상기 제1 영역과 상기 평면 영역을 연결하고, 상기 제2 두께보다 얇은 제3 두께를 가지는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 3는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태 및 접힌 상태의 전면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 디스플레이 모듈을 라인A-A'에 따라 자른 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 폴딩 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 형상을 비교 예시의 전자 장치의 폴딩 형상과 비교하여 나타낸 도면이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 두께의 보강량에 따른 센터부 주응력의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 디스플레이 모듈을 라인A-A'에 따라 자른 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 전자 장치의 폴딩 형상을 비교 예시의 전자 장치의 폴딩 형상과 비교하여 나타낸 도면이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 디스플레이 모듈의 연결부를 일부 변형한 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈을 아웃 폴딩한 모습을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈을 인 폴딩 및 아웃폴딩한 모습을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 유리층의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14의 제조방법에 따른 유리층을 제조 순서대로 나타낸 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 유리층의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 16의 제조방법에 따른 유리층을 제조 순서대로 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다. 도 3는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 접힌 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 2, 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제공하는 공간에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 줄여서, "디스플레이(230)")(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 힌지 커버(260)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 디스플레이(230), 오디오 모듈(241, 243, 245), 센서 모듈(255), 카메라 모듈(253), 키 입력 장치(211, 212, 213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211, 212, 213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 상측)에 배치되는 제1 영역(231a) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 하측)에 배치되는 제2 영역(231b)을 포함할 수 있다. 다만, 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(231c) 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A)과 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(241, 243, 245)은, 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(241)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(243, 245)은, 외부 스피커 홀(243) 및 통화용 리시버 홀(245)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(243, 245)과 마이크 홀(241)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(243, 245) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(253)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 제1 면(210a)에 배치된 제1 카메라 장치(251), 및 제2 면(210b)에 배치된 제2 카메라 장치(253)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(251, 253)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(255)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 면(210b)에 구비된 센서 모듈(255) 이외에 다른 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220))의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈(예: 제스처 센서)에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250) 및 힌지 모듈(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))의 결합에 의해 폴더블 하우징이 구현될 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, '하우징'이라 함은, 언급되지 않은 다른 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)의 제1 영역(213a)이 제1 하우징(210)의 일면을 형성하는 것으로 설명될 수 있으며, 다른 실시예에서, 디스플레이(230)의 제1 영역(213a)이 제1 하우징(210)의 일면에 배치 또는 부착되는 것으로 설명될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(또는 폴딩 축(A))를 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전 또는 회동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)과 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane) 또는 방사 도체(radiating conductor)로서 제공될 수 있으며, 그라운드 면으로서 제공된 경우 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편(예: 도 2에서 상측)에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편(예: 도 2에서 하측)에 배치되고, 제2 하우징(220)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330), 또는 배터리(333, 334))이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)를 통해 서브 디스플레이(239)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 부품 또는 센서는 근접 센서, 후면 카메라 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제2 후면 커버(250)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(251) 또는 제1 후면 커버(240)를 통해 노출된 후면 카메라(253)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이가 접힌 상태(folded status) 또는 디스플레이가 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 예를 들어, 서로 마주보는 접힌 상태와, 접힌 상태로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 상태(예: 도 2에 도시된 상태, 단말이 펼쳐진 상태) 사이에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로에 대하여 회동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보게 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 반대 방향을 바라보게 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 은폐될 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다. 또 한 예를 들면, 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 반대 방향을 향하게 배치되어 외부로 노출되고, 완전히 펼쳐진 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(미도시))과, 윈도우 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았지만, 디스플레이(230) 또는 디스플레이 패널은, 발광층, 발광층을 봉지하는(encapsulating) 기판(들), 전극 또는 배선층, 및/또는 인접하는 서로 다른 층을 접합하는 접착층(들)과 같은 다양한 계층(layer(s))를 포함함을 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 디스플레이(230)(예: 폴딩 영역(231c))이 평판 형상과 곡면 형상으로 변형될 때, 디스플레이(230)를 이루는 계층들 사이에 상대적인 변위가 발생될 수 있다. 디스플레이(203)의 변형에 따른 상대적인 변위는 폴딩 축(A)으로부터 먼 지점일수록, 및/또는 디스플레이(230)의 두께가 두꺼울수록 커질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우 부재, 예를 들어, 박막 플레이트는 디스플레이 패널을 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 수행할 수 있다. 보호 필름으로서 박막 플레이트는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하고 스크래치에 강하며, 하우징들(210, 220)의 반복적인 접힘과 펼침 동작에서도 폴딩 영역(231c)의 주름이 적게 발생하게 하는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 박막 플레이트의 소재로서 투명 폴리이미드필름(CPI; clear polyimide) 또는 초박막유리(UTG; ultra thin glass)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(260)는, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(260)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(flat status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 커버(260)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 커버(260)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 커버(260)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(260)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면(예: 제1 면(210a) 또는 제3 면(220a))에서 디스플레이(230) 가장자리의 적어도 일부에 배치된 보호 부재(206)(들) 또는 장식 커버(219, 229)(들)를 더 포함할 수 있다. 보호 부재(206) 또는 장식 커버(219, 229)는 디스플레이(230)의 가장자리의 적어도 일부가 기계적인 구조물(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(230)), 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(321)과 제2 하우징(322), 도 2의 제1하우징(210)과 제2 하우징(220)), 인쇄 회로 기판(330), 힌지 구조(340), 플렉서블 접속부재(350), 힌지 커버(360)(예: 도 3의 힌지 커버(260)), 안테나 모듈(370) 및 후면 커버(380)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 보호 부재(306) 및/또는 적어도 하나의 장식 커버(319, 329)를 포함할 수 있으며, 보호 부재(306) 및/또는 장식 커버(319, 329)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(230)) 둘레의 적어도 일부에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는, 전자 장치(101) 전면의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(310)의 형상을 전자 장치(101) 전면의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
도 4에서, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 제2 상태에서의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 하측 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은, 제1 하우징(321) 및 제2 하우징(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(321)은 제1 면(321a), 제1 면(321a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(321b)을 포함하고, 제2 하우징(322)은 제3 면(322a), 제3 면(322a)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(322b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 폴더블 하우징(321, 322)은 브라켓 어셈블리(325)를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(325)는 제1 하우징(321)에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323)와, 제2 하우징(322)에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(325)의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분은 힌지 구조(340)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(330)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)은 제1 브라켓 어셈블리(323) 측에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 브라켓 어셈블리(324) 측에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(332)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)은, 폴더블 하우징(321, 322), 브라켓 어셈블리(325), 제1 후면 커버(381) 및/또는 제2 후면 커버(382)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(331)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에 인접하여 전자 장치(101)에 전원을 공급하기 위한 배터리(333, 334)가 배치될 수 있다. 배터리(333, 334)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(330)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(331)에 인접하여 제1 배터리(333)가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(332)에 인접하여 제2 배터리(334)가 배치될 수 있다. 배터리(333, 334)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(333, 334)는 폴더블 하우징(321, 322) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 폴더블 하우징(321, 322)에 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 제공하며, 폴더블 하우징(321, 322) 및/또는 브라켓 어셈블리(325)를 회동 가능하게 연결 또는 결합시키는 구성일 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(341)와 제2 인쇄 회로 기판(332) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(342)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(321, 322)을 포함하고, 폴더블 하우징(321, 322) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것을 지칭할 수 있다. 하우징 구조는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(321), 제1 하우징(321) 내측에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323), 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제1 배터리(333) 중에서 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제2 하우징(322), 제2 하우징(322) 내측에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324), 제2 인쇄 회로 기판(332) 및 제2 배터리(334) 중 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit)일 수 있다. 플렉서블 접속부재(350)는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(350)는 '제1 하우징 구조' 및 '제2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는 힌지 구조(340)의 적어도 일부분을 가로지르게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향을 따라, 힌지 구조(340)를 가로질러 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(350)가 힌지 구조(340)에 형성된 개구(341h, 342h)를 통해 연장 또는 배치될 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(350)의 일 부분은 제1 힌지 구조(341)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(350)의 다른 부분은 제2 힌지 구조(342)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(350)의 또 다른 부분은 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)에 인접한 위치에는, 제1 힌지 구조(341)의 적어도 일부, 제2 힌지 구조(342)의 적어도 일부 및 힌지 커버(360)의 적어도 일부에 둘러싸인 공간(이하, '배선 공간(wiring space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 공간 내에 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
이러한 플렉서블 접속부재(350)의 구성에 관해서는 도 5 내지 도 19를 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340) 또는 배선 공간을 적어도 일부 수용하는 또는 감싸는 구성일 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340)와 함께 배선 공간을 형성하고, 배선 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(360)는 제1 하우징(321) 및 제2 하우징(322) 사이에 배치될 수 있다. 인-폴딩 방식의 전자 장치(101)에서, 힌지 커버(360)는 폴더블 하우징(321, 322)에 의해 적어도 부분적으로 은폐될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 힌지 커버(360)는 제1 하우징(321)의 후면(예: 제1 후면 커버(381))과 제2 하우징(322)의 후면(예: 제2 후면 커버(382)) 사이에서 외부 공간에 시각적으로 노출될 수 있고, 펼침 상태에서는 실질적으로 제1 하우징(321) 또는 제2 하우징(322)의 내부로 수용되어 시각적으로 은폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 후면 커버(380)와 배터리(333, 334) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(370)은 제1 하우징(321) 측에 배치된 제1 안테나 모듈(371)과 제2 하우징(322) 측에 배치된 제2 안테나 모듈(372)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(370)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함함으로써, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(321, 322)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(380)는 제1 후면 커버(381) 및 제2 후면 커버(382)를 포함할 수 있다. 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(321, 322)과 결합하여, 폴더블 하우징(321, 322) 내에 배치된 상술한 구성들(예: 인쇄 회로 기판(330), 배터리(333, 334), 플렉서블 접속부재(350), 안테나 모듈(370))을 보호할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(321, 322)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 부재(306) 및/또는 장식 커버(319, 329)(예: 도 2의 보호 부재(206) 및/또는 장식 커버(219, 229))는 디스플레이(310)의 가장자리의 적어도 일부를 보호할 수 있다. 한 실시예에서, 보호 부재(306)는 디스플레이(310)의 가장자리와 제1 하우징(321)의 내벽 사이 및/또는 디스플레이(310)의 가장자리와 제2 하우징(322)의 내벽 사이에 배치되어 디스플레이(310)의 가장자리와 폴더블 하우징(321, 322) 내벽에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 장식 커버(319)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 중 적어도 하나에 배치되며, 디스플레이(310)의 가장자리의 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 펼쳐진 상태 및 접힌 상태의 전면도이다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(321), 제1 하우징(321)에 대하여 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징(322), 및 디스플레이 모듈(예: 도 6의 디스플레이 모듈(400))을 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 디스플레이 모듈(400)은 제1 하우징(321)에 대한 제2 하우징(322)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(410), 및 플렉서블 디스플레이(410) 상에 배치된 디스플레이 보호층(예: 도 6의 디스플레이 보호층(420))을 포함할 수 있다.
도 5를 참조할 때, 도 5의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(400)의 구성은 도 4의 전자 장치(101), 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(321)과 제2 하우징(322)), 및 디스플레이(310)의 구성의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 5의 구조는 도 4의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 5에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태에서의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 제1-1 방향(+X 방향) 및 제1-2 방향(-X 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)의 일 실시예로써, 플렉서블 전자 장치를 예시적으로 도시하였다. 그러나 본 발명은 이에 제한되지 않고, 폴더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 슬라이더블 디스플레이와 같은 유연한 디스플레이가 필요한 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(400)은 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장치를 비롯하여, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 네비게이션 유닛, 게임기, 휴대용 전자 기기, 손목 시계형 전자 기기, 카메라와 같은 중소형 전자 장치와 같은 다양한 전자 장치에 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이미지를 표시하는 플렉서블 디스플레이(410)는 전자 장치(101) 전면의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 플렉서블 디스플레이(410)의 형상은 전자 장치(101)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(410)의 형상은 전자 장치(101)의 하우징(321, 322) 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(410)는 X축, 또는 X축과 수직인 Y축과 평행하게 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(400)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 이격 배치된 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치되는 폴딩 영역(FA)으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조할 때, 디스플레이 모듈(400)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제1 비폴딩 영역(NFA1)으로부터 Y축 방향으로 연장 형성된 폴딩 영역(FA), 폴딩 영역(FA)으로부터 Y축 방향으로 연장 형성된 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이(410)의 폴딩 영역(FA)은 폴딩축을 따라 폴딩될 수 있다. 폴딩축은 X축 방향과 실질적으로 동일한 방향일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(410)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(410)는 디스플레이 모듈(400)의 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 대응되는 제1 디스플레이 영역(410a), 디스플레이 모듈(400)의 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 대응되는 제2 디스플레이 영역(410b), 디스플레이 모듈(400)의 폴딩 영역(FA)와 대응되는 제3 디스플레이 영역(410c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(410a)은 제3 디스플레이 영역(410c)을 기준으로 일측(예: 도 5의 +Y측 방향)에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(410b)은 제3 디스플레이 영역(410c)을 기준으로 타측(예: 도 5의 -Y측 방향)에 배치될 수 있다. 다만, 도 5에 도시된 플렉서블 디스플레이(410)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 플렉서블 디스플레이(410)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 실시예에서는 제3 디스플레이 영역(410c)에 의해 플렉서블 디스플레이(410)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 플렉서블 디스플레이(410)는 다른 폴딩 영역 또는 다른 폴딩 축을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 디스플레이 영역(410c)은 제1 디스플레이 영역(410a)의 표시면과 제2 디스플레이 영역(410b)의 표시면이 서로 마주보도록 상기 폴딩축을 따라 폴딩될 수 있다. 상술된 바와 같이, 전자 장치(101)는 제1 디스플레이 영역(410a)의 표시면과 제2 디스플레이 영역(410b)의 표시면이 서로 마주하도록 폴딩될 수 있으며, 이를 내측 폴딩(inner folding)이라 정의한다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 디스플레이 영역(410a)의 표시면과 제2 디스플레이 영역(410b)의 표시면이 외부를 향하도록 폴딩축을 따라서 폴딩될 수도 있으며, 이를 외측 폴딩(outer folding)이라 정의할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 디스플레이 모듈(400)을 라인A-A'에 따라 자른 개략적인 단면도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 폴딩 영역(FA)를 확대하여 나타낸 단면도이다. 도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 폴딩 형상을 일반적인 전자 장치(101)의 폴딩 형상과 비교하여 나타낸 도면이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 두께의 보강량에 따른 센터부 주응력의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 6 내지 도 8b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(400)은 플렉서블 디스플레이(410), 및 플렉서블 디스플레이(410) 상에 배치된 디스플레이 보호층(420)을 포함할 수 있다. 디스플레이 보호층(420)은 플렉서블 디스플레이(410) 상에 배치된 코팅층(460), 코팅층(460) 상에 배치된 유리층(450), 유리층(450)상에 배치된 연질의 보호필름(440), 보호필름(440) 상에 배치된 최외각 코팅층(430)을 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 8b를 참조할 때, 도 5의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(400)의 구성은 도 5의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(400)의 구성의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 6 내지 도 8b의 구조는 도 5의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 6 내지 도 8b에서, 'Z' 는 전자 장치(101)의 두께 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치를 폴딩하는 경우, 디스플레이 모듈(400)을 구성하는 연질의 레이어들에 압축 및/또는 인장응력이 발생할 수 있다. 폴리머(polymer)로 이루어진 레이어들은 소성 변형에 취약하여, 폴딩이 장시간 진행되거나 반복 혹은 고온 및/또는 고습한 환경에서 영구변형이 일어날 수 있다. 이는 시각적으로 및/또는 촉각적으로 확인 가능한 주름(crease) 형태로 디스플레이 모듈(400)의 폴딩 영역(FA)에 나타날 수 있다.
비교 예시의 전자 장치에서, 비교 예시의 디스플레이 모듈의 폴딩 영역에 나타나는 주름(crease)을 방지하기 위해 비교 예시의 전자 장치의 힌지 구조를 변경하여 비교 예시의 디스플레이에 가해지는 응력을 완화할 수 있다. 힌지 구조를 변경하는 경우, 비교 예시의 디스플레이가 벤딩되는 반경이 커져 비교 예시의 전자 장치의 두께를 상승시킬 수 있다. 비교 예시의 전자 장치의 두께를 상승시키지 않기 위해 덤벨 힌지를 사용하는 경우, 구동 시 비교 예시의 디스플레이 중앙부의 움직임이 필연적이기 때문에 비교 예시의 전자 장치의 방수 및/또는 방진 기능이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 보호층(420)의 유리층(450)은 폴딩이 가능한 박막유리일 수 있다. 예를 들어, 유리층(450)은 플렉서블 디스플레이(410)의 보호를 위해 연질의 PI(Polyimide), PET(polyethylene terephthalate)와 같은 재질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 보호층(420)의 유리층(450)은 제1 하우징(321) 위에 배치된 제1 평면 영역(450a) 및 상기 제2 하우징(322) 위에 배치된 제2 평면 영역(450b)을 포함하는 평면 영역(450a, 450b), 및 적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 제1 평면 영역(450a)과 제2 평면 영역(450b)을 연결하는 폴딩 영역(450c)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유리층(450)의 평면 영역(450a, 450b)은 예를 들어, 디스플레이 모듈(400)의 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 대응되는 영역에 배치된 제1 평면 영역(450a), 디스플레이 모듈(400)의 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 대응되는 영역에 배치된 제2 평면 영역(450b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 영역(450a, 450b)은 플렉서블 디스플레이(410)의 제1 디스플레이 영역(410a) 위에 배치된 제1 평면 영역(450a), 플렉서블 디스플레이(410)의 제2 디스플레이 영역(410b) 위에 배치된 제2 평면 영역(450b)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유리층(450)의 평면 영역(450a, 450b)은 실질적으로 단일 두께일 수 있다. 평면 영역(450a, 450b)의 두께는 제1 두께(t1)로 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대략 제1 두께(t1)는 30μm 이상 34μm이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유리층(450)의 폴딩 영역(450c)은 두께가 상이한 복수 개의 영역을 포함할 수 있다. 유리층(450)의 폴딩 영역(450c) 중심부의 두께는 국부적으로 더 두꺼울 수 있다. 유리층(450)의 폴딩 영역(450c)은 적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 폴딩 영역(450c)의 중심부분에 위치하는 제1 영역(451), 및 제1 영역(451)에서 연장되고, 제1 영역(451)과 평면 영역을 연결하는 제2 영역(452)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(451)은 상기 제1 두께(t1)와 상이한 제2 두께(t2)를 가질 수 있다. 제2 영역(452)은 제2 두께(t2)보다 얇은 제3 두께(t3)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(451)은 제2 영역(452)보다 제3-2 방향(예: 도 6의 -Z 방향)으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제3 두께(t3)는 평면 영역의 제1 두께(t1)와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 대략 제1 두께(t1) 및/또는 제3 두께(t3)는 30μm 이상 34μm이하일 수 있다. 예를 들어, 대략 제1 두께(t1) 및/또는 제3 두께(t3)는 31μm일 수 있다. 예를 들어, 대략 제2 두께(t2)는 36μm 이상 44μm이하일 수 있다. 예를 들어, 대략 제2 두께(t2)는 40μm일 수 있다. 중앙부 두께를 국부적으로 상승시키면, 벤딩에 대한 저항이 크지 않으면서, 폴딩 시 중심부에 집중되던 인장 및/또는 압축 응력 및 변형을 분산시켜, 전자 장치(101)의 중앙부의 주름(crease) 현상을 개선할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7을 참조할 때, 유리층(450)의 제1 영역(451)의 제2 두께(t2)는 제3 두께(t3)보다 두꺼울 수 있다. 제2 두께(t2)의 두께가 제3 두께(t3)와 비교하여 상대적으로 많이 두꺼운 경우, 유리층(450)이 벤딩에 저항하는 반발력이 늘어나 전자 장치(101)의 폴딩에 영향을 줄 수 있다. 제2 두께(t2)가 제3 두께(t3)와 비교하여 상대적으로 차이가 나지 않는 경우, 응력을 완화시키는 효과가 미약할 수 있다.일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(FA)의 폭 길이(예: 도 7의 Y축 방향 길이)는 예를 들어, 대략 1mm이상 20mm 이하일 수 있다. 폴딩 영역(FA)의 폭 길이(예: 도 7의 Y축 방향 길이)는 전자 장치(101)의 종류, 크기, 및/또는 디자인에 따라 다양하게 설계 변경 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7을 참조할 때, 유리층(450)의 제1 영역(451)의 폭 길이(예: 도 7의 Y축 방향 길이)는 폴딩 영역(450c)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 국부적일 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(w1)일 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)가 대략 40μm일 때, 제1 길이(w1)는 대략 1mm 이상 2mm이하일 수 있다. 제1 길이(w1)가 상대적으로 긴 경우, 유리층(450)이 벤딩에 저항하는 반발력이 늘어나 전자 장치(101)의 폴딩에 영향을 줄 수 있다. 제1 길이(w1)가 상대적으로 짧은 경우, 응력을 분산시켜 일정한 곡률반지름을 형성하는 효과가 미약할 수 있다.
도 8a를 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(450c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)과 비교 예시의 전자 장치의 유리층(A)을 벤딩하였을 때 나오는 벤딩 형상을 비교할 수 있다. 비교 예시의 전자 장치(101)의 유리층(A)을 벤딩하였을 때 보다 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(450c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)을 벤딩하였을 때, 곡률반지름이 클 수 있다. 예를 들어, 비교 예시의 전자 장치(101)의 유리층(A)을 벤딩하였을 때 곡률반지름이 상대적으로 작은 타원형태로 굽혀지고, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(450c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)을 벤딩하였을 때, 곡률반지름이 상대적으로 큰 원의 형태로 굽혀질 수 있다.
[수학식 1]
A B 완화율(%)
최대 주응력
(MPa)		 949.4 924.7 2.6
변형률
(1E-3)		 12.52 12.19
[수학식 1]은 곡률반지름(ρ)과 응력(σ)간의 관계이다. 응력(σ)이란, 재료에 압축, 인장, 굽힘, 비틀림과 같은　하중(외력)을 가했을 때, 그 크기에 대응하여 재료 내에 생기는 저항력, 원형을　지키려는　힘을 의미할 수 있다. 응력(σ)은 주름(crease)의 원인일 수 있다. [수학식 1]에서 E는 재료의 영률, y는 중립축과 표면간 거리(재료 두께의 1/2)이다. [수학식 1]을 참조할 때, 곡률 반지름(ρ)과 응력(σ)이 역수 관계를 가지고 있기 때문에, 곡률 반지름이 늘어나게 되면 부여되는 응력이 줄어들 수 있다.
도 8a를 참조할 때, 비교 예시의 전자 장치와 비교하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(450c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(450)을 포함하는 전자 장치(101)의 경우, 곡률반지름이 크고, 상대적으로 응력, 및/또는 변형률이 작게 부여됨을 알 수 있다. [표 1]은 도 8a에 따른 전자 장치(101)의 밴딩에 따른 전자 장치(101)의 중앙부의 최대 주응력(max principal stress) 및 변형률(max strain)을 비교한 표이다. 최대 주응력(max principal stress)이란, 수직 응력(normal stress)의 극대값일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(450c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)의 중앙부 응력(σ)은 비교 예시의 전자 장치의 유리층(A)의 응력과 대비하여 완화됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(450c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)의 중앙부 응력(σ)은 비교 예시의 전자 장치의 유리층(A)의 응력과 대비하여 대략, 1% 이상 5% 이하 완화될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(450c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)의 중앙부 응력(σ)은 비교 예시의 전자 장치의 유리층(A)의 응력과 대비하여 대략, 3% 완화될 수 있다.
도 8b를 참조할 때, 도 8b는 제1 길이(w1)의 보강량에 따른 센터부 주응력(center principal stress)의 변화를 나타낸 그래프이다. X축은 제1 길이(w1)의 보강량을 나타낸다. 제1 길이(w1)의 보강량은 폴딩 영역(450c) 대비 제1 길이(w1)가 차지하는 비율일 수 있다. 제2 두께(t2)의 보강량에 따라 총 4개의 그래프가 도시되어 있다. 제2 두께(t2)의 보강량은 제1 두께(t1) 대비 제2 두께(t2)가 증가한 비율일 수 있다.
도 8b를 참조할 때, 제1 길이(w1)의 보강량이 줄어들수록 센터부 2주응력(center principal stress)이 감소함을 알 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(w1)의 보강량이 40% 이하에서, 비교 실시예의 전자 장치(REF)에 비해 센터부 주응력이 감소함을 알 수 있다. 다만, 제1 길이(w1)의 보강량이 40% 이상일 때 비교 실시예의 전자 장치(REF)에 비해 센터부 주응력이 증가함을 알 수 있다. 제1 길이(w1)의 보강량이 40% 이상일 때, 유리층(예: 도 7의 유리층(450))이 벤딩에 저항하는 반발력이 늘어나 주응력이 상승할 수 잇다. 이를 참조할 때, 제1 길이(w1)의 보강량은 40% 이하가 적절함을 확인할 수 있다. 이를 참조할 때, 예를 들어, 제1 길이(w1)의 보강량은 35% 이하가 적절함을 확인할 수 있다.
도 8b를 참조할 때, 제2 두께(t2)의 보강량이 클수록 주응력 감소 효과가 두드러짐을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)의 보강량이 10%인 경우, 주응력 감소 효과가 크지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)의 보강량이 10%인 경우, 센터부 주응력 감소 비율이 20% 이하일 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)의 보강량이 40%인 경우, 센터부 주응력 감소 효과가 상대적으로 크다는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)의 보강량이 40%인 경우, 센터부 주응력 감소 비율이 대략 최대 60% 일 수 있다. 이를 참조할 때, 예를 들어, 제2 두께(t2)의 보강량은 20% 이상 50% 이하가 적절함을 확인할 수 있다. 이를 참조할 때, 예를 들어, 제2 두께(t2)의 보강량은 35% 이상 45% 이하가 적절함을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7을 참조할 때, 유리층(450)의 폴딩 영역(450c)은 두께가 상이한 복수 개의 영역을 연결하는 연결부(453)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 유리층(450)의 폴딩 영역(450c)은 제1 영역(451)과 제2 영역(452)을 연결하는 연결부(453)를 더 포함할 수 있다. 연결부(453)는 제2 두께(t2)를 가진 제1 영역(451)과 제3 두께(t3)를 가진 제2 영역(452)을 연결할 수 있다. 연결부(453)는 제2 두께(t2)를 가진 제1 영역(451)과 제3 두께(t3)를 가진 제2 영역(452) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(453)는 제1 각도(θ1)에 따른 기울기를 가진 직선을 포함할 수 있다. 연결부(453)는 두께가 상이한 복수 개의 영역 사이에 위치하여 제1 각도(θ1)에 따른 기울기를 가질 수 있다. 제1 각도(θ1)는 예를 들어, 예각일 수 있다. 제1 각도(θ1)는 예를 들어, 대략 0도 이상 90도 이하일 수 있다. 다만, 연결부(453)의 형상, 모양은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코팅층(460)은 유리층(450)의 형상에 대응될 수 있다. 예를 들어, 유리층(450)의 두께가 두꺼운 경우, 코팅층(460)의 두께는 얇고, 유리층(450)의 두께가 얇은 경우, 코팅층(460)의 두께는 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 유리층(450)의 제1 영역(451)과 대응되는 부분의 코팅층(460)의 두께는 유리층(450)의 제1 영역(451)보다 두께가 얇은 제2 영역(452)과 대응되는 부분의 코팅층(460)의 두께보다 얇을 수 있다. 일 실시예에 따르면 코팅층(460)과 유리층(450)이 결합한 레이어의 전체 두께는 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 두께를 가진 유리층(450)의 두께 차이만큼 코팅층(460)에 두께 차이를 들어 전체 두께를 일정하게 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(460)은 충진용 코팅일 수 있다. 예를 들어, 코팅층(460)은 점착제, 접착제, 레진(resin)과 같은 접착 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 보호층(420)의 최외곽에 최외곽 코팅층(430)을 더 포함할 수 있다. 최외곽 코팅층(430)은 하드코팅, 내지문코팅과 같은 보호필름일 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 디스플레이 모듈(500)을 라인A-A'에 따라 자른 개략적인 단면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 전자 장치(101)의 폴딩 형상을 비교 실시예의 전자 장치(101)의 폴딩 형상과 비교하여 나타낸 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(500)은 플렉서블 디스플레이(510), 및 플렉서블 디스플레이(510) 상에 배치된 디스플레이 보호층(520)을 포함할 수 있다. 디스플레이 보호층(520)은 플렉서블 디스플레이(510) 상에 배치된 코팅층(560), 코팅층(560) 상에 배치된 유리층(550), 유리층(550)상에 배치된 연질의 보호필름(540), 보호필름(540) 상에 배치된 최외각 코팅층(530)을 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조할 때, 도 5의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(500)의 구성은 도 6내지 도 8의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(400)의 구성의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 9 및 도 10의 구조는 도 6 내지 도 8의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 9 및 도 10에서, 'Z' 는 전자 장치(101)의 두께 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유리층(550)의 평면 영역(550a, 550b)은 단일 두께일 수 있다. 평면 영역(550a, 550b)의 두께는 제1 두께(t1)로 정의할 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t1)는 대략 55μm 이상 65μm이하일 수 있다. 예를 들어, 대략 제1 두께(t1)는 60μm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)의 두께를 평면 영역의 두께보다 얇게 형성하여 폴딩 영역(550c)의 강도를 확보하고 반발력을 감소시킬 수 있다. 유리층(550)의 두께가 두꺼울수록 내충격 성능을 보완할 수 있으나, 상대적으로 지나치게 두꺼우면 폴딩을 할 수 없거나 폴딩 중 파손이 발생할 수 있다. 이를 보완하기 위하여 폴딩 영역(550c)의 두께를 평면 영역의 두께보다 얇게 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)은 두께가 상이한 복수 개의 영역을 포함할 수 있다. 유리층(550)의 폴딩 영역(550c) 중심부의 두께가 국부적으로 더 두꺼울 수 있다. 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)은 적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 폴딩 영역(550c)의 중심부분에 위치하는 제1 영역(551), 및 제1 영역(551)에서 연장되고, 제1 영역(551)과 평면 영역을 연결하는 제2 영역(552)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(551)은 상기 제1 두께(t1)와 상이한 제2 두께(t2)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(551)의 제2 두께(t2)는 제1 두께(t1)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t1)가 대략 60μm일 때, 제2 두께(t2)는 대략 35μm 이상 45μm이하일 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)는 대략 40μm일 수 있다. 제2 영역(552)은 제2 두께(t2)보다 얇은 제3 두께(t3)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(551)은 제2 영역(552)보다 제3-2 방향(예: 도 6의 -Z 방향)으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)가 대략 40μm일 때, 제3 두께(t3)는 대략 28μm 이상 34μm이하일 수 있다. 예를 들어, 제3 두께(t3)는 대략 31μm일 수 있다. 중앙부 두께가 국부적으로 더 두꺼우면, 벤딩에 대한 저항이 크지 않으면서, 폴딩 시 중심부에 집중되던 인장 및/또는 압축 응력 및 변형을 분산시켜, 전자 장치(101)의 중앙부의 주름(crease) 현상을 개선할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 9를 참조할 때, 유리층(550)의 제1 영역(551)의 제2 두께(t2)는 제3 두께(t3)보다 두꺼울 수 있다. 제2 두께(t2)의 두께가 제3 두께(t3)와 비교하여 상대적으로 많이 두꺼운 경우, 유리층(550)이 벤딩에 저항하는 반발력이 늘어나 전자 장치(101)의 폴딩에 영향을 줄 수 있다. 제2 두께(t2)가 제3 두께(t3)와 비교하여 상대적으로 차이가 나지 않는 경우, 응력을 완화시키는 효과가 미약할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 9를 참조할 때, 유리층(550)의 제1 영역(551)의 폭 길이(예: 도 7 Y축 방향 길이)는 폴딩 영역(550c)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 국부적일 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(w1)일 수 있다. 예를 들어, 제2 두께(t2)가 대략 40μm이고, 제3 두께(t3)가 대략 31μm일 때, 제1 길이(w1)는 대략 1mm 이상 2mm이하일 수 있다. 예를 들어, 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)의 길이가 대략 10mm일 때, 제1 길이(w1)는 대략 1mm 이상 2mm이하일 수 있다. 제1 길이(w1)가 상대적으로 긴 경우, 유리층(550)이 벤딩에 저항하는 반발력이 늘어나 전자 장치(101)의 폴딩에 영향을 줄 수 있다. 제1 길이(w1)가 상대적으로 짧은 경우, 응력을 완화시키는 효과가 미약할 수 있다.
도 10을 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(550)(C)을 포함하는 전자 장치(101)와 비교 실시예의 전자 장치(A)를 벤딩하였을 때 나오는 벤딩 형상을 비교할 수 있다. 비교 실시예의 전자 장치(A)를 벤딩하였을 때 보다 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(C)을 포함하는 전자 장치(101)을 벤딩하였을 때, 곡률반지름이 클 수 있다. 예를 들어, 비교 실시예의 전자 장치(A)의 유리층(A)을 벤딩하였을 때 곡률반지름이 상대적으로 작은 타원형태로 굽혀지고, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)을 벤딩하였을 때, 곡률반지름이 상대적으로 큰 원의 형태로 굽혀지게 될 수 있다.
A C 완화율(%)
최대 주응력(MPa) 1038 915 11.8
변형률(1E-3) 0.02371 0.02275 5.1
도 10, 및 [수학식 1]을 참조할 때, 비교 실시예의 전자 장치(A)와 비교하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(550)을 포함하는 전자 장치(101)의 경우, 곡률반지름이 크고, 상대적으로 응력, 및/또는 변형률이 작게 부여됨을 알 수 있다.
표 2는 도 10에 따른 전자 장치(101)의 밴딩에 따른 전자 장치(101)의 중앙부의 최대 주응력(max principal stress) 및 변형률(max strain)을 비교한 표이다. 최대 주응력(max principal stress)이란, 수직 응력(normal stress)의 극대값일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(C)의 중앙부 응력(σ)은 일반적인 전자 장치(101)의 유리층(A)의 응력과 대비하여 완화됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)의 중앙부 응력(σ)은 비교 실시예의 전자 장치(A)의 유리층(A)의 응력과 대비하여 대략, 5% 이상 20% 이하 완화될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(C)의 중앙부 응력(σ)은 비교 실시예의 전자 장치(A)의 유리층(A)의 응력과 대비하여 대략, 11% 이상 13%완화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(B)의 중앙부 변형률(1E-3)은 비교 실시예의 전자 장치(A)의 유리층(A)의 변형률(1E-3)과 대비하여 완화됨을 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(C)의 중앙부 변형률(1E-3)은 비교 실시예의 전자 장치(A)의 유리층(A)의 응력과 대비하여 대략, 2% 이상 7% 이하 완화될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역(550c)의 일부가 국부적으로 두꺼운 유리층(C)의 중앙부 변형률(1E-3)은 비교 실시예의 전자 장치(A)의 유리층(A)의 변형률(1E-3)과 대비하여 대략, 5% 완화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)은 두께가 상이한 복수 개의 영역을 연결하는 연결부(553)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)은 제1 영역(551)과 제2 영역(552)을 연결하는 연결부(553b, 553c)를 더 포함할 수 있다. 연결부(553b, 553c)는 제2 두께(t2)를 가진 제1 영역(551)과 제3 두께(t3)를 가진 제2 영역(552)을 연결할 수 있다. 연결부(553b, 553c)는 제2 두께(t2)를 가진 제1 영역(551)과 제3 두께(t3)를 가진 제2 영역(552) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(553b, 553c)는 제1 각도(θ1)에 따른 기울기를 가진 직선을 포함할 수 있다. 연결부(553b, 553c)는 두께가 상이한 복수 개의 영역 사이에 위치하여 제1 각도(θ1)에 따른 기울기를 가질 수 있다. 제1 각도(θ1)는 예를 들어, 예각일 수 있다. 제1 각도(θ1)는 예를 들어, 대략 0도 이상 90도 이하일 수 있다. 다만, 연결부(553b, 553c)의 형상, 모양은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면 예를 들어, 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)은 평면 영역과 제2 영역(552)을 연결하는 연결부(553a, 553d)를 더 포함할 수 있다. 연결부(553a, 553d)는 제1 두께(t1)를 가진 평면 영역과 제3 두께(t3)를 가진 제2 영역(552)을 연결할 수 있다. 연결부(553a, 553d)는 제1 두께(t1)를 가진 평면 영역과 제3 두께(t3)를 가진 제2 영역(552) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(553a, 553d)는 제2 각도(θ2)에 따른 기울기를 가진 직선을 포함할 수 있다. 연결부(553a, 553d)는 두께가 상이한 복수 개의 영역 사이에 위치하여 제2 각도(θ2)에 따른 의 기울기를 가질 수 있다. 제2 각도(θ2)는 예를 들어, 예각일 수 있다. 제2 각도(θ2)는 예를 들어, 대략 0도 이상 90도 이하일 수 있다. 제2 각도(θ2)는 예를 들어, 제1 각도(θ1)보다 클 수 있다. 다만, 연결부(553a, 553d)의 형상, 모양, 및/또는 각도는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코팅층(560)은 유리층(550)의 형상에 대응될 수 있다. 예를 들어, 유리층(550)의 두께가 두꺼운 경우, 코팅층(560)의 두께는 얇고, 유리층(550)의 두께가 얇은 경우, 코팅층(560)의 두께는 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 유리층(550)의 제1 영역(551)과 대응되는 부분의 코팅층(560)의 두께는 유리층(550)의 제1 영역(551)보다 두께가 얇은 제2 영역(552)과 대응되는 부분의 코팅층(560)의 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 유리층(550)의 평면 영역과 대응되는 부분의 코팅층(560)의 두께는 유리층(550)의 평면 영역보다 두께가 얇은 폴딩 영역(550c)(예: 제1 영역(551), 제2 영역(552))과 대응되는 부분의 코팅층(560)의 두께보다 얇을 수 있다. 일 실시예에 따르면 코팅층(560)과 유리층(550)이 결합한 레이어의 전체 두께는 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 두께를 가진 유리층(550)의 두께 차이만큼 코팅층(560)에 두께 차이를 들어 전체 두께를 일정하게 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅층(560)은 충진용 코팅일 수 있다. 예를 들어, 코팅층(560)은 점착제, 접착제, 레진(resin)과 같은 접착 물질을 포함할 수 있다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 디스플레이 모듈(500)의 연결부(553)를 일부 변형한 개략적인 단면도이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(500)은 플렉서블 디스플레이(510), 및 플렉서블 디스플레이(510) 상에 배치된 디스플레이 보호층(520)을 포함할 수 있다. 디스플레이 보호층(520)은 플렉서블 디스플레이(510) 상에 배치된 코팅층(560), 코팅층(560) 상에 배치된 유리층(550), 유리층(550)상에 배치된 연질의 보호필름(550), 보호필름(550) 상에 배치된 최외각 코팅층 (530)을 포함할 수 있다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참조할 때, 도 11a, 도 11b, 및 도 11c의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(500)의 구성은 도 6내지 도 8의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(500)의 구성의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 11a, 도 11b, 및 도 11c의 구조는 도 9 내지 도 10의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c에서, 'Z' 는 전자 장치(101)의 두께 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 11a, 도 11b, 도 11c를 참조할 때, 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)은 두께가 상이한 복수 개의 영역을 연결하는 연결부(554, 555, 556)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 유리층(550)의 폴딩 영역(550c)은 제1 영역(551)과 제2 영역(552)을 연결하는 연결부(554, 555, 556)를 더 포함할 수 있다. 연결부(554, 555, 556)는 제2 두께(t2)를 가진 제1 영역(551)과 제3 두께(t3)를 가진 제2 영역(552)을 연결할 수 있다. 연결부(554, 555, 556)는 제2 두께(t2)를 가진 제1 영역(551)과 제3 두께(t3)를 가진 제2 영역(552) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(554, 555, 556)의 적어도 일부는 곡선 형태일 수 있다. 예를 들어, 도 11a를 참조할 때, 연결부(554b, 554c)는 제3-1 방향(예: 도 11a의 +Z 방향)으로 볼록한 곡선일 수 있다. 예를 들어, 연결부(554b, 554c)는 제3-1 방향(예: 도 11a의 +Z 방향)으로 볼록한 곡선이고, 연결부(554a, 554d)는 제3-1 방향(예: 도 11a의 +Z 방향)으로 볼록한 곡선일 수 있다(미도시). 예를 들어, 연결부(554b, 554c)는 제3-1 방향(예: 도 11a의 +Z 방향)으로 볼록한 곡선이고, 연결부(554a, 554d)는 제3-2 방향(예: 도 11a의 -Z 방향)으로 볼록한 곡선일 수 있다(미도시). 예를 들어, 도 11b를 참조할 때, 연결부(555b, 555c)는 제3-2 방향(예: 도 11b의 -Z 방향)으로 볼록한 곡선일 수 있다. 예를 들어, 연결부(555b, 555c)는 제3-2 방향(예: 도 11b의 -Z 방향)으로 볼록한 곡선이고, 연결부(555a, 555d)는 제3-1 방향(예: 도 11b의 +Z 방향)으로 볼록한 곡선일 수 있다(미도시). 예를 들어, 연결부(555b, 555c)는 제3-2 방향(예: 도 11b의 -Z 방향)으로 볼록한 곡선이고, 연결부(555a, 555d)는 제3-2 방향(예: 도 11b의 -Z 방향)으로 볼록한 곡선일 수 있다(미도시). 예를 들어, 도 11c를 참조할 때, 연결부(556b, 556c)는 X축 방향과 평행한 직선 및 지정된 기울기를 가진 직선이 연결되는 계단형 형상일 수 있다. 예를 들어, 연결부(556a, 556b, 556c, 556d)는 X축 방향과 평행한 직선 및 지정된 기울기를 가진 직선이 연결되는 계단형 형상일 수 있다(미도시). 예를 들어, 연결부(556b, 556c)는 X축 방향과 평행한 직선 및 지정된 기울기를 가진 직선이 연결되는 계단형 형상이고, 연결부(556a, 556d)는 제3-2 방향(예: 도 11c의 -Z 방향)으로 볼록한 곡선일 수 있다(미도시). 예를 들어, 연결부(556b, 556c)는 X축 방향과 평행한 직선 및 지정된 기울기를 가진 직선이 연결되는 계단형 형상이고, 연결부(556a, 556d)는 제3-1 방향(예: 도 11c의 +Z 방향)으로 볼록한 곡선일 수 있다(미도시).
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈(400)을 아웃 폴딩한 모습을 나타낸 개략적인 단면도이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이 모듈(400)을 인 폴딩 및 아웃폴딩한 모습을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(400)은 플렉서블 디스플레이(410), 및 플렉서블 디스플레이(410) 상에 배치된 디스플레이 보호층(420)을 포함할 수 있다. 디스플레이 보호층(420)은 플렉서블 디스플레이(410) 상에 배치된 코팅층(460), 코팅층(460) 상에 배치된 유리층(450), 유리층(450)상에 배치된 연질의 보호필름(440), 보호필름(440) 상에 배치된 최외각 코팅층(430)을 포함할 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조할 때, 도 12 및 도 13의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(400)의 구성은 도 11의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(400)의 구성의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 12 및 도 13의 구조는 도 11의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 12 및 도 13에서, 'Z' 는 전자 장치(101)의 두께 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(400)은, 제1 디스플레이 영역(410a)과 제2 디스플레이 영역(410b)이 서로 마주보게 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과, 제1 디스플레이 영역(410a)과 제2 디스플레이 영역(410b)이 서로 반대 방향을 바라보게 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 제1 디스플레이 영역(410a)과 제2 디스플레이 영역(410b)은 실질적으로 은폐될 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 제1 디스플레이 영역(410a)과 제2 디스플레이 영역(410b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다. 또 한 예를 들면, 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제1 디스플레이 영역(410a)과 제2 디스플레이 영역(410b)은 서로 반대 방향을 향하게 배치되어 외부로 노출되고, 완전히 펼쳐진 상태에서 제1 디스플레이 영역(410a)과 제2 디스플레이 영역(410b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12를 참조할 때, 전자 장치(101)가 아웃 폴딩된 경우, 두께 보강 영역인 폴딩 영역(450c)의 제1 영역(451)은 내측(예: 도 12의 -Z축 방향)으로 돌출하도록 구성될 수 있다. 제1 영역(451)이 내측(예: 도 12의 -Z축 방향)으로 돌출하는 경우, 두께가 상이한 제1 영역(451) 및 제2 영역(452) 간의 터치감 차이를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 13을 참조할 때, 전자 장치(101)는 복수 개의 폴딩 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 폴딩 영역(450c), 제2 폴딩 영역(450d), 및 제3 폴딩 영역(450e)를 포함할 수 있다. 복수 개의 폴딩 영역은 인 폴딩 또는 아웃 폴딩될 수 있다. 예를 들어, 제1 폴딩 영역(450c)은 인 폴딩, 제2 폴딩 영역(450d), 및 제3 폴딩 영역(450e)은 아웃 폴딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 13을 참조할 때, 전자 장치(101)가 인 폴딩된 경우, 두께 보강 영역인 제1 폴딩 영역(450c)의 제1 영역(451)은 외측(예: 도 13의 -Z축 방향)으로 돌출하도록 구성될 수 있다. 제1 영역(451)이 외측(예: 도 13의 -Z축 방향)으로 돌출하는 경우, 두께가 상이한 제1 영역(451) 및 제2 영역(452) 간의 터치감 차이를 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 13을 참조할 때, 전자 장치(101)가 아웃 폴딩된 경우, 두께 보강 영역인 제2 폴딩 영역(450d), 제3 폴딩 영역(450e)은 폴딩축을 기준으로 내측으로 돌출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 폴딩 영역(450d)은 도 13의 -X축 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 폴딩 영역(450e)은 도 13의 +X축 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 다만, 제1 폴딩 영역(450c), 제2 폴딩 영역(450d), 및 제3 폴딩 영역(450e)의 돌출 영역의 길이는 두께 보강량 및/또는 발생하는 인장 응력에 따라 개별적으로 지정할 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 유리층(450)의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14의 제조방법에 따른 유리층(450)을 제조 순서대로 나타낸 도면이다. 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 유리층(450)의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 16의 제조방법에 따른 유리층(450)을 제조 순서대로 나타낸 도면이다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(400)은 플렉서블 디스플레이(410), 및 플렉서블 디스플레이(410) 상에 배치된 디스플레이 보호층(420)을 포함할 수 있다. 디스플레이 보호층(420)은 플렉서블 디스플레이(410) 상에 배치된 코팅층(460), 코팅층(460) 상에 배치된 유리층(450), 유리층(450)상에 배치된 연질의 보호필름(440), 보호필름(440) 상에 배치된 최외각 코팅층(430)을 포함할 수 있다.
도 14 내지 도 16을 참조할 때, 도 14 내지 도 16의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(400)의 구성은 도 12 및 도 13의 전자 장치(101), 하우징(321, 322), 및 디스플레이 모듈(400)의 구성의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 14 내지 도 16의 구조는 도 12 및 도 13의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 14 내지 도 16에서, 'Z' 는 전자 장치(101)의 두께 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다.
도 14 내지 도 16를 참조할 때, 유리층(예: 박막유리)(450)의 중심부인 폴딩 영역(450c)의 국부적인 부분에 대해 두께를 두껍게 하도록 형성된 유리층(450) 제조 방법에 대해 서술한다.
비교 실시예의 전자 장치에 따르면, CNC(Computer numerical control) 공정 및/또는 폴리싱 공정 중 어느 하나의 공정으로 제작할 수 있다. 다만, CNC(Computer numerical control) 공정 또는 폴리싱 공정의 경우, 넓은 두께 가공으로 인한 깨짐, 줄무늬와 같은 손상이 쉽게 발생할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 내산 및/또는 내알칼리 코팅을 이용한 마스킹 및/또는 에칭(etching)을 통한 유리층(예: 박막유리)(450) 제작 방법에 대한 것이다.
일 실시예에 따르면, 도 14를 참조할 때, 도 6의 중앙부 보강 유리층(450)의 제조방법(10)은 마스킹 공정(11), 에칭 공정(12), 및 마스킹 박리 공정(13)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도 15와 같이 일 실시예(예: 도 6, 7)의 중앙부 보강 유리층(450)을 제조할 수 있다. 중앙부 보강 유리층(450) 제조 방법(10)은 마스킹(600) 도포 공정(11), 마스킹 부분을 제외한 부분에 대한 에칭 공정(12)를 포함할 수 있다. 마스킹(600) 도포 공정(11)에 따를 때, 마스킹(600)을 유리층(450)의 폴딩 영역(450c) 중 제1 영역(451)에 도포할 수 있다(도 15의 (a)). 마스킹(600)은 내산성 또는 내염기성 코팅층일 수 있다. 마스킹(600) 인쇄 폭의 조절을 통해 제1 두께(w1)를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에칭 공정(12)에 따를 때, 마스킹(600) 도포 공정(S1)에서 마스킹(600)을 도포한 제1 영역(451)을 제외한 나머지 부분을 에칭할 수 있다(도 15의 (b)). 에칭 공정(12)은 유리층(450)의 마스킹(600)을 도포하지 않은 부분에 에칭 용액을 담가 제1 영역(451)을 제외한 나머지 부분의 두께를 줄일 수 있다. 에칭 용액은 예를 들어, 다양한 산 및/또는 염기성 용액을 사용할 수 있다. 에칭 용액은 예를 들어, 플루오린화 암모늄(NH4F), 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 플루오린화 규소산(H2SiF6), 수산화나트륨(NaOH), 플루오린화 수소산(HF) 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 예를 들어, 에칭 공정(12)에 의해 유리층은 제2 두께(t2)에서 제3 두께(t3)으로 식각될 수 있다. 유리층(450)의 두께가 감소할 수 있다. 에칭 시간의 조절을 통해 제3 두께(t3)를 조절하여 원하는 두께 보강량을 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 중앙부 보강 유리층의 제조방법(10)에 의해 제조된 유리층(450)은 일정한 조건에서 벤딩(bending) 성능을 평가할 수 있다. 벤딩 성능을 평가하기 위해서 일정한 온도 및/또는 습도가 갖춰져야 할 수 있다. 예를 들어, 온도는 22ºC 이상 27ºC이하일 수 있다. 예를 들어, 온도는 25ºC이하일 수 있다. 예를 들어, 습도는 45% 이상 55%이하일 수 있다. 예를 들어, 습도는 50% 일 수 있다. 이러한 조건에서 대략 0.4mm 이상 10mm 이하의 유리층(450)은 최소 60분 동안 파손 없이 벤딩이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 16를 참조할 때, 도 9의 유리층(550)의 제조방법(20)은 마스킹 공정(21), 1차 에칭 공정(22), 1차 마스킹 박리 공정(23), 2차 에칭 공정(24), 및 2차 마스킹 박리 공정(25)을 포함할 수 있다. 제1 영역(551)의 두께(w1)가 평면 영역(550a, 550b)의 두께(t1)과 상이하기 때문에, 서로 다른 두께를 구현하기 위한 제조방법일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도 17와 같이 일 실시예(예: 도 9, 10)의 중앙부 보강 유리층(550)을 제조할 수 있다. 중앙부 보강 유리층(550) 제조 방법은 마스킹(600) 공정(21)을 포함할 수 있다. 마스킹(600) 공정(21)에 따를 때, 마스킹(600)을 유리층(550)의 평면 영역(550a, 550b), 및 폴딩 영역(550c) 중 제1 영역(551)에 도포할 수 있다(a). 마스킹(600)은 평면 영역(550a, 550b)에 도포한 제1 마스킹(601, 603), 및 폴딩 영역(550c) 중 제1 영역(551)에 도포한 제2 마스킹(602)를 포함할 수 있다. 마스킹(600)은 내산성 또는 내염기성 코팅층일 수 있다. 마스킹(600) 인쇄 폭의 조절을 통해 제1 두께(w1)를 조절할 수 있다. 마스킹 부분을 제외한 부분에 대한 에칭 공정(22)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1차 에칭 공정(22)에 따를 때, 마스킹(600) 공정(21)에서 마스킹(600)을 도포한 제1 영역(551)을 제외한 나머지 부분을 에칭할 수 있다. 에칭 공정(22)은 유리층(550)의 마스킹(600)을 도포하지 않은 부분에 에칭 용액을 담가 제1 영역(551)을 제외한 나머지 부분의 두께를 줄일 수 있다. 에칭 용액은 예를 들어, 다양한 산 및/또는 염기성 용액을 사용할 수 있다. 에칭 용액은 예를 들어, 플루오린화 암모늄(NH4F), 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 플루오린화 규소산(H2SiF6), 수산화나트륨(NaOH), 플루오린화 수소산(HF) 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 에칭 공정(22)에 의해 유리층(550)은 제1 두께(t1)에서 제3 두께(t3)으로 식각될 수 있다. 유리층(550)의 두께가 감소할 수 있다. 에칭 시간의 조절을 통해 제3 두께(t3)를 조절하여 원하는 두께 보강량을 구현할 수 있다. 예를 들어, 평면 영역(550a, 550b)의 두께(t1)를 두껍게 하는 경우, 폴딩 성능은 유지하며 평면 영역(550a, 550b)의 내충격 성능을 보완하기 위해 폴딩 영역(550c)과 평면 영역(550a, 550b)의 두께 차이를 20um 이상으로 설계할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1차 마스킹 박리 공정(23)에 따를 때, 제2 마스킹(602)만을 박리할 수 있다(b).
일 실시예에 따르면, 2차 에칭 공정(24)에 따를 때, 제2 마스킹(602)이 박리된 제1 영역(551)을 에칭할 수 있다. 예를 들어, 제2 에칭 공정(24)에 의해 유리층(550)의 제1 영역(551)은 제1 두께(t1)에서 제2 두께(t2)로 식각될 수 있다. 유리층(550)의 두께가 감소할 수 있다. 에칭 시간의 조절을 통해 제2 두께(t2)를 조절하여 원하는 두께 보강량을 구현할 수 있다. 이 때, 제1 영역(551)의 두께 감소량은 제2 영역(552)의 두께 감소량보다 작을 수 밖에 없기 때문에 반드시 1차 에칭 공정(22) 이후 2차 에칭 공정(24)을 통해 두께를 조절해주어야 한다.
일 실시예에 따르면, 2차 마스킹 박리 공정(25)에서, 제1 마스킹(601, 603)을 박리할 수 있다(c).
일 실시예에 따르면, 상기 중앙부 보강 유리층의 제조방법(20)에 의해 제조된 유리층(550)에 대해 일정한 조건에서 벤딩(bending) 성능을 평가할 수 있다. 벤딩 성능을 평가하기 위해서 일정한 온도 및/또는 습도가 갖춰져야 할 수 있다. 예를 들어, 온도는 22ºC 이상 27ºC이하일 수 있다. 예를 들어, 온도는 25ºC이하일 수 있다. 예를 들어, 습도는 45% 이상 55%이하일 수 있다. 예를 들어, 습도는 50% 일 수 있다. 이러한 조건에서 대략 0.4mm 이상 10mm 이하의 유리층(450)은 최소 60분 동안 파손 없이 벤딩이 가능할 수 있다.
유리층 두께(um) Crack height
Pen drop(cm) Pen press(kgf)
30 6.3 0.33
40 16.3 0.56
60 22.6 1.05
100 100↑ 2.46
110 100↑ 2.90
120 100↑ 3.59
130 100↑ 4.03
140 100↑ 5.04
150 100↑ 5.69
160 100↑ 6.14
170 100↑ 7.06
[표 3]은 유리층(450, 550)의 내구성을 실험한 결과를 나타낸 표이다. 첫 번째 실험은 유리층(450, 550)의 내구성을 실험하기 위하여 펜(pen)을 지정된 높이에서 떨어뜨렸을 때, 유리층(450, 550)이 파손되는 높이를 측정하는 실험이다. 두 번째 실험은 유리층(450, 550)의 내구성을 실험하기 위하여, 유리층(450, 550)을 펜(pen)을 사용하여 지정된 하중으로 가압했을 때 파손되는 하중을 측정하는 실험이다. 유리층(450, 550)의 두께에 따라 측정하였으며, 유리층의 두께는 30um 이상 170um 이하로 설정하였다. 예를 들어, 유리층의 두께가 30um일 때, 펜(pen)을 6.3cm이상의 높이에서 떨어뜨렸을 때 유리층이 파손될 수 있다. 다시 말해, 유리층의 두께가 30um일 때, 펜(pen)을 6.3cm미만의 높이에서 떨어뜨렸을 때 유리층은 파손되지 않을 수 있다. 예를 들어, 유리층의 두께가 30um일 때, 유리층(450, 550)을 펜(pen)을 사용하여 0.33kgf이상의 하중으로 가압했을 때 유리층이 파손될 수 있다. 다시 말해, 유리층의 두께가 30um일 때, 유리층(450, 550)을 펜(pen)을 사용하여 0.33kgf미만의 하중으로 가압했을 때 유리층은 파손되지 않을 수 있다. 본 발명에 따른 유리층(450, 550)은 국부적으로 두께를 두껍게 형성하여 상대적으로 유연하고 내구성이 강한 특성을 가질 수 있다.
전자 장치를 폴딩하는 경우, 비교 실시예의 디스플레이 모듈을 구성하는 연질의 레이어들에 압축 및 인장응력이 발생할 수 있다. 폴리머(polymer)로 이루어진 상기 연질 레이어들은 소성 변형에 취약하여, 폴딩이 장시간 진행되거나 반복 혹은 고온 및/또는 고습한 환경에서 영구변형이 일어날 수 있다. 이는 시각적으로 및/또는 촉각적으로 확인 가능한 주름(crease) 형태로 디스플레이 모듈의 폴딩 영역에 나타날 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 보호층(520)은 국부적으로 두께를 두껍게 형성한 폴딩 가능한 유리층(450, 550)을 포함하여 중앙부의 주름(crease) 현상을 개선할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(예: 도 5의 321); 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 5의 322); 및 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 410 ; 도 9의 510); 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 디스플레이 보호층(예: 도 5의 420, 도 9의 520);을 포함하고, 상기 디스플레이 보호층은, 제1 두께(예: 도 6의 t1)를 가지고, 상기 제1 하우징 위에 배치된 제1 평면 영역(예: 도 6의 450a, 도 9의 550a)및 상기 제2 하우징 위에 배치된 제2 평면 영역(예: 도 6의 450b, 도 9의 550b)을 포함하는 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역을 연결하는 폴딩 영역(예: 도 6의 450c, 도 9의 550c)을 포함하는 유리층(예: 도 6의 450, 도 9의 550); 및 상기 유리층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 코팅층(예: 도 6의 460, 도 9의 560);을 포함하고, 상기 유리층의 상기 폴딩 영역은, 적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께(예: 도 6의 t2)를 가지는 제1 영역(예: 도 7의 451, 도 9의 551), 상기 제1 영역과 상기 평면 영역을 연결하고, 상기 제2 두께보다 얇은 제3 두께(예: 도 6의 t3)를 가지는 제2 영역(예: 도 7의 452, 도 9의 552)을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유리층(예: 도 9의 550)의 상기 폴딩 영역(예: 도 9의 550c)의 두께는 상기 평면 영역(예: 도 9의 550a, 550b)의 상기 제1 두께(예: 도 9의 t1)보다 얇을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역의 상기 제1 영역(예: 도 9의 551)의 상기 제2 두께(예: 도 9의 t2)는 상기 평면 영역의 상기 제1 두께보다 얇을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역은 상기 유리층의 일면으로부터 지정된 각도로 기울어진 직선 형태의 연결부(예: 도 9의 553)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역은 곡선인 연결부(예: 도 11A의 554)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역(예: 도 6의 450c)의 상기 제3 두께(예: 도 6의 t3)는 상기 평면 영역(예: 도 6의 450a, 450b)의 상기 제1 두께(예: 도 6의 t1)와 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역은 상기 유리층(예: 도 6의 450)의 일면으로부터 지정된 각도로 기울어진 직선 형태의 연결부(예: 도 7의 453)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 코팅층(예: 도 6의 460, 도 9의 560)의 형상은 상기 유리층(예: 도 6의 450, 도 9의 550)의 형상과 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 코팅층과 상기 유리층이 결합한 결합층의 두께는 일정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유리층 위에 배치된 보호필름(예: 도 6의 440, 도 9의 540)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유리층 위에 배치된 최외각 코팅층(예: 도 6의 430, 도 9의 530)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유리층은 PI(Polyimide), 또는 PET(polyethylene terephthalate) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(예: 도 5의 321) 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 5의 322) 및 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 510) 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 디스플레이 보호층(예: 도 9의 520)을 포함하고, 상기 디스플레이 보호층은, 제1 두께(예: 도 9의 t1)를 가지고, 상기 제1 하우징 위에 배치된 제1 평면 영역(예: 도 9의 550a)및 상기 제2 하우징 위에 배치된 제2 평면 영역(예: 도 9의 550b)을 포함하는 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역을 연결하는 폴딩 영역(예: 도 9의 550c)을 포함하는 유리층(예: 도 9의 550) 및 상기 유리층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 코팅층(예: 도 9의 560)을 포함하고, 상기 유리층의 상기 폴딩 영역은, 적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 상기 제1 두께보다 얇은 2 두께를 가지는 제1 영역(예: 도 9의 551), 상기 제1 영역과 상기 평면 영역을 연결하고, 상기 제2 두께(예: 도 9의 t2)보다 얇은 제3 두께(예: 도 9의 t3)를 가지는 제2 영역(예: 도 9의 552)을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역의 상기 제1 영역의 상기 제2 두께는 상기 폴딩 영역의 상기 제1 두께보다 얇을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역은 상기 유리층의 일면으로부터 지정된 각도로 기울어진 직선 형태의 연결부(예: 도 9의 553)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역은 곡선인 연결부(예: 도 11A의 554)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 코팅층(예: 도 6의 460, 도 9의 560)의 형상은 상기 유리층(예: 도 6의 450, 도 9의 550)의 형상과 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 코팅층과 상기 유리층이 결합한 결합층의 두께는 일정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유리층 위에 배치된 보호필름(예: 도 6의 440, 도 9의 540)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유리층 위에 배치된 최외각 코팅층(예: 도 6의 430, 도 9의 530)을 포함할 수 있다.일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 보호층은,22ºC 이상 27ºC 이하의 온도, 45% 이상 55% 이하의 습도에서, 60분 이상 동안 0.2mm이상 12mm 이하의 곡률반지름을 가질 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 디스플레이 모듈(400) 및 이를 포함하는 전자 장치(101)는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101 : 전자 장치
321, 322 : 하우징
400 : 디스플레이 모듈
410 : 플렉서블 디스플레이
420 : 디스플레이 보호층
430 : 최외각 코팅층
440 : 보호필름
450 : 유리층
460 : 코팅층

Claims (20)

  1. 전자 장치(예: 도 3의 101)에 있어서,
    제1 하우징(예: 도 5의 321);
    상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 5의 322); 및
    상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 410 ; 도 9의 510); 및
    상기 플렉서블 디스플레이의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 디스플레이 보호층(예: 도 5의 420, 도 9의 520);을 포함하고,
    상기 디스플레이 보호층은,
    제1 두께(예: 도 6의 t1)를 가지고, 상기 제1 하우징 위에 배치된 제1 평면 영역(예: 도 6의 450a, 도 9의 550a)및 상기 제2 하우징 위에 배치된 제2 평면 영역(예: 도 6의 450b, 도 9의 550b)을 포함하는 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역을 연결하는 폴딩 영역(예: 도 6의 450c, 도 9의 550c)을 포함하는 유리층(예: 도 6의 450, 도 9의 550); 및
    상기 유리층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 코팅층(예: 도 6의 460, 도 9의 560);을 포함하고,
    상기 유리층의 상기 폴딩 영역은,
    적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 상기 제1 두께와 상이한 제2 두께(예: 도 6의 t2)를 가지는 제1 영역(예: 도 7의 451, 도 9의 551), 상기 제1 영역과 상기 평면 영역을 연결하고, 상기 제2 두께보다 얇은 제3 두께(예: 도 6의 t3)를 가지는 제2 영역(예: 도 7의 452, 도 9의 552)을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 유리층(예: 도 9의 550)의 상기 폴딩 영역(예: 도 9의 550c)의 두께는 상기 평면 영역(예: 도 9의 550a, 550b)의 상기 제1 두께(예: 도 9의 t1)보다 얇은 전자 장치.
  3. 제1 항 및 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역의 상기 제1 영역(예: 도 9의 551)의 상기 제2 두께(예: 도 9의 t2)는 상기 평면 영역의 상기 제1 두께보다 얇은 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역은 상기 유리층의 일면으로부터 지정된 각도로 기울어진 직선 형태의 연결부(예: 도 9의 553)를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역은 곡선인 연결부(예: 도 11A의 554)를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역(예: 도 6의 450c)의 상기 제3 두께(예: 도 6의 t3)는 상기 평면 영역(예: 도 6의 450a, 450b)의 상기 제1 두께(예: 도 6의 t1)와 대응되는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역은 상기 유리층(예: 도 6의 450)의 일면으로부터 지정된 각도로 기울어진 직선 형태의 연결부(예: 도 7의 453)를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅층(예: 도 6의 460, 도 9의 560)의 형상은 상기 유리층(예: 도 6의 450, 도 9의 550)의 형상과 대응되는 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅층과 상기 유리층이 결합한 결합층의 두께는 일정한 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리층 위에 배치된 보호필름(예: 도 6의 440, 도 9의 540)을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리층 위에 배치된 최외각 코팅층(예: 도 6의 430, 도 9의 530)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리층은 PI(Polyimide), 또는 PET(polyethylene terephthalate) 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 보호층은,
    22ºC 이상 27ºC 이하의 온도, 45% 이상 55% 이하의 습도에서, 60분 이상 동안 0.2mm이상 12mm 이하의 곡률반지름을 가지는 전자 장치.
  14. 전자 장치(예: 도 3의 101)에 있어서,
    제1 하우징(예: 도 5의 321);
    상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 5의 322); 및
    상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 510); 및
    상기 플렉서블 디스플레이의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 디스플레이 보호층(예: 도 9의 520);을 포함하고,
    상기 디스플레이 보호층은,
    제1 두께(예: 도 9의 t1)를 가지고, 상기 제1 하우징 위에 배치된 제1 평면 영역(예: 도 9의 550a)및 상기 제2 하우징 위에 배치된 제2 평면 영역(예: 도 9의 550b)을 포함하는 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역을 연결하는 폴딩 영역(예: 도 9의 550c)을 포함하는 유리층(예: 도 9의 550); 및
    상기 유리층과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 코팅층(예: 도 9의 560);을 포함하고,
    상기 유리층의 상기 폴딩 영역은,
    적어도 일부가 접히거나 펼쳐지도록 구성되고, 상기 제1 두께보다 얇은 2 두께를 가지는 제1 영역(예: 도 9의 551), 상기 제1 영역과 상기 평면 영역을 연결하고, 상기 제2 두께(예: 도 9의 t2)보다 얇은 제3 두께(예: 도 9의 t3)를 가지는 제2 영역(예: 도 9의 552)을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출되는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 폴딩 영역의 상기 제1 영역의 상기 제2 두께는 상기 폴딩 영역의 상기 제1 두께보다 얇은 전자 장치.
  16. 제14 항 및 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역은 상기 유리층의 일면으로부터 지정된 각도로 기울어진 직선 형태의 연결부(예: 도 9의 553)를 포함하는 전자 장치.
  17. 제14 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역은 곡선인 연결부(예: 도 11A의 554)를 포함하는 전자 장치.
  18. 제14 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅층(예: 도 6의 460, 도 9의 560)의 형상은 상기 유리층(예: 도 6의 450, 도 9의 550)의 형상과 대응되는 전자 장치.
  19. 제14 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅층과 상기 유리층이 결합한 결합층의 두께는 일정한 전자 장치.
  20. 제14 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유리층 위에 배치된 보호필름(예: 도 6의 440, 도 9의 540)을 포함하는 전자 장치.
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