WO2023149630A1 - 플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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WO2023149630A1
WO2023149630A1 PCT/KR2022/018875 KR2022018875W WO2023149630A1 WO 2023149630 A1 WO2023149630 A1 WO 2023149630A1 KR 2022018875 W KR2022018875 W KR 2022018875W WO 2023149630 A1 WO2023149630 A1 WO 2023149630A1
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hinge
electronic device
enclosure
protrusion
flexible cable
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PCT/KR2022/018875
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French (fr)
Inventor
백승철
이형근
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삼성전자 주식회사
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a foldable electronic device, and more particularly, to a flexible cable and a foldable electronic device including the flexible cable.
  • An electronic device having a foldable form factor may include a foldable enclosure that is folded and unfolded around at least one hinge to fold or unfold the flexible display.
  • the foldable electronic enclosure may have a plurality of sub-enclosures rotatably coupled to each other around a hinge.
  • a foldable electronic device may include a flexible cable.
  • a flexible cable can transmit power and information by electrically interconnecting electrical components of a foldable electronic device, such as a battery, a circuit board, and a camera, disposed in each of a plurality of sub-enclosures of the foldable housing.
  • the flexible cable may pass through the hinge to connect an electrical component inside one sub-enclosure to another electrical component disposed in another sub-enclosure. Since the flexible cable can be bent, the flexible cable is bent while maintaining electrical conductivity when the foldable enclosure is folded and unfolded around the hinge, thereby maintaining electrical connection between electrical components interconnected by the flexible cable. .
  • the flexible cable is required to have an appropriate length.
  • the length of the flexible cable may be limited due to space restrictions inside the hinge enclosure protecting the hinge.
  • the flexible cable may be damaged due to excessive bending.
  • the size of the hinge portion becomes excessively large, causing inconvenience to the user in gripping and using the foldable electronic device and increasing the thickness of the foldable electronic device. .
  • Various embodiments disclosed in this document may provide a foldable electronic device in which the risk of damage to a flexible cable is reduced and the size of a hinge portion is reduced.
  • a foldable electronic device in a foldable electronic device including a plurality of electrical components, includes a plurality of sub-enclosures in which at least one electrical component is located, and can be folded and unlocked.
  • a foldable enclosure that is folded and has an opening that opens in a first direction in an unfolded state, a hinge rotatably coupling the plurality of sub-enclosures around at least one rotation axis, the hinge at least opposite to the first direction
  • a hinge enclosure that covers from the second direction and includes an internal space, a protrusion protruding from the inner surface of the internal space of the hinge enclosure, and disposed in the plurality of sub-enclosures while passing between the hinge and the hinge enclosure and a flexible cable that interconnects the plurality of electrical components, and is bent such that an area corresponding to the protrusion protrudes in a direction in which the protrusion protrudes when the foldable enclosure is unfolded.
  • the flexible cable may be formed such that an area corresponding to the protrusion protrudes in a direction in which the protrusion protrudes.
  • the protrusion may restrict the flexible cable from being asymmetrically bent around the protrusion, as the formed region of the flexible cable is caught on the protrusion.
  • the inner space may be formed in an area where the flexible cable passes.
  • the protrusion may be located on a center line of the inner space of the hinged enclosure when viewed in the first direction.
  • the protrusion may extend in the direction of the rotation axis of the hinge in the inner space. In some embodiments, the protrusion may protrude in a vertical direction with respect to the inner surface of the inner space. In some embodiments, the protrusion may reinforce the hinged enclosure by extending in a direction perpendicular to the inner surface of the inner space.
  • the hinged enclosure may include a plurality of the protrusions protruding on the inner surface of the inner space.
  • the flexible cable may be formed such that a plurality of areas corresponding to the plurality of protrusions are bent in a direction in which the protrusions protrude.
  • the plurality of protrusions are positioned adjacent to each other in one area on an inner surface of the inner space, and the flexible cable is disposed in a direction in which the protrusion protrudes in an area corresponding to an area in which the plurality of protrusions are formed adjacent to each other. It can be formed to bend into.
  • the hinged enclosure may include a reinforcing member positioned between the plurality of protrusions on an inner surface of the inner space and connecting the plurality of protrusions.
  • a buffer member disposed on the surface of the protrusion may be included.
  • a lubricating layer disposed on the surface of the protrusion may be included.
  • a flexible cable of a foldable electronic device includes a plurality of electrical components and a plurality of sub-enclosures in which at least one of the plurality of electrical components is disposed, and is folded and unfolded.
  • a foldable enclosure having an opening that opens in a first direction in a folded state, a hinge that rotatably couples the plurality of sub-enclosures about at least one rotation axis, and a hinge that connects the hinge to at least a second direction opposite to the first direction.
  • a flexible cable of a foldable electronic device including a flexible cable and a hinge enclosure including an inner space, the plurality of electrical elements disposed in the plurality of sub-enclosures while passing between the hinge and the hinge enclosure Components are interconnected, and when the foldable enclosure is unfolded, an area corresponding to the protrusion may be bent to protrude in the first direction.
  • the flexible cable may be formed such that an area corresponding to the protrusion protrudes in a direction in which the protrusion protrudes.
  • a hinge enclosure of a foldable electronic device includes a plurality of electrical components and a plurality of sub-enclosures in which at least one of the plurality of electrical components is disposed, and is folded and unfolded.
  • a foldable enclosure having an opening that opens in a first direction in an unfolded state, a hinge rotatably coupling the plurality of sub-enclosures around at least one rotation axis, a hinge enclosure at least partially covering the hinge, and the hinge
  • a hinge enclosure of a foldable electronic device including a flexible cable passing through an enclosure and electrically connecting two or more of the plurality of electrical components disposed in the plurality of sub-enclosures to each other, wherein the inside of the inner space of the hinge enclosure It may include protrusions protruding from the surface.
  • the flexible cable is formed such that an area corresponding to the protrusion is bent in a direction in which the protrusion protrudes, and the protrusion is formed by engaging the formed area of the flexible cable with respect to the protrusion. Asymmetrical bending of the flexible cable around the protrusion may be restricted.
  • a plurality of the protrusions protruding on the inner surface of the inner space may be included.
  • a foldable electronic device includes a plurality of electrical components
  • a foldable enclosure including a plurality of sub-enclosures in which at least one of the electrical components is positioned, and which is folded and unfolded and has an opening that opens in a first direction in an unfolded state, wherein the plurality of sub-enclosures are centered on at least one rotational axis.
  • a hinge rotatably coupling the sub-enclosure of the hinge, covering the hinge from at least a second direction opposite to the first direction, and passing between a hinge enclosure including an internal space and the hinge and the hinge enclosure.
  • a flexible cable interconnecting the plurality of electrical components disposed in the plurality of sub-enclosures and bending such that an area corresponding to the protrusion protrudes in the first direction when the foldable enclosure is unfolded.
  • the flexible cable is bent within the inner space of the hinge enclosure, thereby reducing the risk of damage to the flexible cable and providing a foldable electronic device in which the size of the hinge portion is reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state of the electronic device of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure in an unfolded state.
  • 3B is a front view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure in an unfolded state.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a flexible cable according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 4b is a side view showing the flexible cable of the present invention.
  • 5A is a plan view illustrating a hinged enclosure of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view illustrating a hinged enclosure of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure in an unfolded state.
  • 6B is a cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure in a folded state.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device according to an embodiment of the present invention in a folded state.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 7C is an enlarged cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device according to a comparative example and the present invention.
  • FIG. 7D is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure and a flexible cable of a foldable electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 8A is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure and a flexible cable of a foldable electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure and a flexible cable of a foldable electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 9A is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure and a flexible cable according to another embodiment of the present invention.
  • 9B is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure and a flexible cable according to another embodiment of the present invention.
  • 9C is a schematic diagram showing a hinged enclosure according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include multi-layer perceptron (MLP), deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), deep belief network (DBN), and BRDNN. (bidirectional recurrent deep neural network), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • a portable electronic device may have a foldable housing divided into two housings around a folding axis.
  • a first part of a display eg, a flexible display
  • the foldable housing may be implemented in an in-folding manner in which a first part and a second part face each other when the portable electronic device is folded.
  • the foldable housing may be implemented in an out-folding manner in which the first part and the second part face each other in opposite directions when the portable electronic device is folded.
  • the surface on which the first and second parts of the display are disposed is the front of the portable electronic device, the opposite side is the rear surface of the portable electronic device, and the surface surrounding the space between the front and rear surfaces is the side of the portable electronic device.
  • an example of an in-folding case in which a first part of a display in a first housing is disposed to face a second part of a display in a second housing For example, although shown and described, when the display is folded according to an embodiment, out-folding in which the first part of the display in the first housing 210 is disposed in the second housing to face the opposite direction to the second part of the display. The same can be applied to the case of . Also, the embodiments may be applied to a multi-foldable electronic device in which in-folding and in-folding are combined, in-folding and out-folding are combined, and out-folding and out-folding are combined.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state of the electronic device 200 of FIG. 2A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a pair of housings 210 and 220 (eg, a folder double housing structure), a hinge cover covering foldable portions of the pair of housings 210 and 220 (eg, hinge cover 265 in FIG. 2B), and a space formed by the pair of housings 210 and 220 It may include a display 230 (eg, a flexible display, a foldable display, or a first display) disposed on the .
  • a display 230 eg, a flexible display, a foldable display, or a first display
  • the side on which the display 230 is disposed may be defined as the front side of the electronic device 200, and the side opposite to the front side may be defined as the rear side of the electronic device 200.
  • a surface enclosing a space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the electronic device 200 .
  • a direction toward which the front face is directed is a first direction
  • a direction toward which the rear face is directed may be defined as a second direction
  • layer B is formed on layer A may mean that layer B is formed from layer A in the first direction.
  • layer B is formed under layer A may mean that layer B is formed in the second direction from layer A.
  • the pair of housings 210 and 220 include a first housing 210 including a sensor area 231d, a second housing 220, a first rear cover 240 and a second rear cover ( 250) may be included.
  • the pair of housings 210 and 220 of the electronic device 200 are not limited to the shapes and combinations shown in FIGS. 2A and 2B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing 210 and the first rear cover 240 may be integrally formed
  • the second housing 220 and the second rear cover 250 may be integrally formed.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of the folding axis (A-axis) and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis (A-axis) .
  • the first housing 210 and the second housing 220 determine whether the state of the electronic device 200 is a flat stage or unfolding state, a folding state, or an intermediate state. The angle or distance formed from each other may vary depending on whether or not they are recognized.
  • the first housing 210 additionally includes a sensor area 231d where various sensors are disposed, but other areas may have symmetrical shapes. In another embodiment, the sensor area 231d may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing 220 .
  • the electronic device 200 rotates the first housing 210 with respect to the second housing 220 in a range of 0 degrees to 360 degrees through a hinge (eg, the hinge 264 of FIG. 2C). It may be operated in an in-folding method and/or an out-folding method.
  • the hinge 264 may be formed in a vertical direction or a horizontal direction when viewing the electronic device 200 from above.
  • the number of hinges 264 may be plural. For example, a plurality of hinges may all be arranged in the same direction. As another example, among the plurality of hinges, some hinges may be arranged and folded in different directions.
  • the first housing 210 is connected to a hinge (eg, the hinge 264 of FIG. 2C) in an unfolded state of the electronic device 200, and is arranged to face the front of the electronic device 200.
  • the first surface 211, the second surface 212 facing the opposite direction of the first surface 211, and at least a portion of the space between the first surface 211 and the second surface 212 are enclosed.
  • a side member 213 may be included.
  • the first side member 213 includes a first side surface 213a disposed parallel to the folding axis (axis A), and a first side surface 213a extending in a direction perpendicular to the folding axis from one end of the first side surface 213a.
  • the second side surface 213b and the third side surface 213c extending in a direction perpendicular to the folding axis (A axis) from the other end of the first side surface 213a may be included.
  • the second housing 220 is connected to a hinge (eg, the hinge 264 of FIG. 2C) in an unfolded state of the electronic device 200, and is arranged to face the front of the electronic device 200.
  • a side member 223 may be included.
  • the second side member 223 has a fourth side surface 223a disposed parallel to the folding axis (axis A), and a direction perpendicular to the folding axis (axis A) from one end of the fourth side surface 223a.
  • the third surface 221 may face the first surface 211 in a folded state.
  • the electronic device 200 may include a recess 201 formed to accommodate the display 230 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220. .
  • the recess 201 may have substantially the same size as the display 230 .
  • the recess 201 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis (A axis).
  • the recess 201 is formed at the edge of the first portion 220a parallel to the folding axis (A axis) of the second housing 220 and the sensor area 231d of the first housing 210.
  • the first width W1 between the first portion 210a and the folding axis may have a second width W2 formed by the second portion 210b parallel to the axis A).
  • the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • the recess 201 has a first width W1 formed from the first portion 210a of the first housing 210 to the first portion 220a of the second housing 220 having a mutually asymmetrical shape.
  • the first part 210a and the second part 210b of the first housing 210 may be formed to have different distances from the folding axis (A axis).
  • the width of the recess 201 is not limited to the illustrated example. In one embodiment, the recess 201 may have two or more different widths due to the shape of the sensor area 231d or the asymmetrical shape of the first housing 210 and the second housing 220. .
  • At least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 230 .
  • the sensor area 231d may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the first housing 210 .
  • the arrangement, shape, or size of the sensor region 231d is not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 231d may be provided in another corner of the first housing 210 or an arbitrary area between an upper corner and a lower corner.
  • the sensor area 231d may be disposed in at least a partial area of the second housing 220 .
  • the sensor area 231d may be disposed to extend from the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the electronic device 200 is arranged to be exposed to the front surface of the electronic device 200 through the sensor area 231d or through one or more openings provided in the sensor area 231d.
  • the components may include, for example, at least one of a front camera device, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • first rear cover 240 may be disposed on the second surface 212 of the first housing 210 and may have a substantially rectangular periphery. In one embodiment, at least a portion of the edge may be wrapped by the first housing 210 .
  • second rear cover 250 may be disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220, and at least a portion of its edge may be covered by the second housing 220.
  • first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have substantially symmetrical shapes with respect to a folding axis (A axis). In another embodiment, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have various shapes different from each other. In another embodiment, the first rear cover 240 may be integrally formed with the first housing 210 , and the second rear cover 250 may be integrally formed with the second housing 220 .
  • the first rear cover 240, the second rear cover 250, the first housing 210, and the second housing 220 are various parts of the electronic device 200 through a mutually coupled structure.
  • a space may be provided in which devices (eg, a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, or a battery) may be disposed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 200 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the first rear area 241 of the first rear cover 240 .
  • the sensor may include a proximity sensor, a rear camera device, and/or a flash.
  • the sub display 252 may be visually exposed through the second rear area 251 of the second rear cover 250 .
  • the electronic device 200 may include a speaker module 253 disposed through at least a portion of the second rear cover 250 .
  • the display 230 may be disposed on a space formed by the pair of housings 210 and 220 .
  • the display 230 may be seated in a recess 201 formed by the pair of housings 210 and 220 and occupy substantially most of the front surface of the electronic device 200. can be placed.
  • the front surface of the electronic device 200 includes the display 230 and a partial region (eg, an edge region) of the first housing 210 adjacent to the display 230 and a partial region (eg, an edge region) of the second housing 220 (eg, an edge region). area) may be included.
  • the rear surface of the electronic device 200 includes a first rear cover 240, a partial area (eg, an edge area) of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 240, and a second rear cover. 250 and a partial area (eg, an edge area) of the second housing 220 adjacent to the second rear cover 250 may be included.
  • the display 230 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 230 includes a folding area 231c, a first area 231a disposed on one side (eg, a right area of the folding area 231c) based on the folding area 231c, and the other side (eg, a right area of the folding area 231c).
  • It may include a second region 231b disposed on the left region of the folding region 231c.
  • the first area 231a is disposed on the first surface 211 of the first housing 210
  • the second area 231b is disposed on the third surface 221 of the second housing 220. It can be.
  • the area division of the display 230 is exemplary, and the display 230 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) areas according to a structure or function.
  • the area of the display 230 may be divided by the folding area 231c extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display ( 230), regions may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the area division of the display described above is only a physical division by a pair of housings 210 and 220 and a hinge (eg, the hinge 264 of FIG. 2C), and is substantially Example:
  • the display 230 may display one entire screen through the hinge 264 of FIG. 2C.
  • the first region 231a and the second region 231b may have generally symmetrical shapes around the folding region 231c.
  • the first region 231a is a notch region cut according to the existence of the sensor region 231d (eg, the notch region 233 of FIG. 2C) , but may have a symmetrical shape with the second region 231b in other regions.
  • the first region 231a and the second region 231b may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • the hinge cover 265 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 to cover an internal part (eg, the hinge 264 of FIG. 2C ). can In one embodiment, the hinge cover 265 may be configured to cover the first housing 210 and the second housing 220 according to an operating state (flat state or folded state) of the electronic device 200 . ), or may be exposed to the outside.
  • an operating state flat state or folded state
  • the hinge cover 265 when the electronic device 200 is in an unfolded state, the hinge cover 265 may not be exposed because it is covered by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the hinge cover 265 when the electronic device 200 is in a folded state (eg, a completely folded state), the hinge cover 265 includes the first housing 210 and the second housing ( 220) can be exposed to the outside.
  • the hinge cover 265 when the first housing 210 and the second housing 220 are folded with a certain angle (intermediate state), the hinge cover 265 is the first housing 210 And it may be at least partially exposed to the outside of the electronic device 200 between the second housing 220 . In this case, the exposed area may be smaller than that of the completely folded state.
  • hinged cover 265 may include a curved surface.
  • the operation of the first housing 210 and the second housing 220 and the display 230 according to the operating state (eg, a flat state and a folded state) of the electronic device 200 will be described. Describe each area.
  • the first housing 210 and the second housing 220 when the electronic device 200 is in a flat state (eg, the state of FIG. 2A ), the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of 180 degrees, and the display The first area 231a and the second area 231b may be disposed to face the same direction. Also, the folding region 231c may form the same plane as the first region 231a and the second region 231b.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are arranged such that the second surface 212 and the fourth surface 222 face each other. As a reverse folding, the first area 231a and the second area 231b of the display may be arranged to face opposite directions with respect to each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may face each other.
  • the first area 231a and the second area 231b of the display 230 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 231c may be formed as a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed at a certain angle to each other.
  • the first area 231a and the second area 231b of the display 230 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 231c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 2C is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a display 230, a support member assembly 260, at least one printed circuit board 270, a first housing 210, and a second housing ( 220), the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may be included.
  • a display unit 230 eg, a first display
  • a display module or a display assembly may be referred to as a display module or a display assembly.
  • the display 230 may include a display panel 231 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 232 or layers on which the display panel 231 is seated.
  • the one or more plates 232 may include a conductive plate (eg, a Cu sheet or an SUS sheet) disposed between the display panel 231 and the support member assembly 260 .
  • the conductive plate may be formed to have substantially the same area as the display, and may be formed such that a area facing the foldable area of the display is bendable.
  • the plate 232 may include at least one sub-material layer (eg, a graphite member) disposed on the rear surface of the display panel 231 .
  • the plate 232 may be formed in a shape corresponding to that of the display panel 231 .
  • a partial area of the first plate 232 may be formed in a shape corresponding to the notch area 233 of the display panel 231 .
  • the support member assembly 260 includes a first support member 261 (eg, a first support plate), a second support member 262 (eg, a second support plate), a first support member 261, and a second support member 261 .
  • the hinge 264 disposed between the members 262, the hinge cover 265 covering the hinge 264 when viewed from the outside, and the first support member 261 and the second support member 262 are horizontally
  • the circuit may include at least one wiring member 263 (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • support member assembly 260 may be disposed between plate 232 and at least one printed circuit board 270 .
  • the first support member 261 may be disposed between the first area 231a of the display 230 and the first printed circuit board 271 .
  • the second support member 262 may be disposed between the second region 231b of the display 230 and the second printed circuit board 272 .
  • the wiring member 263 and the hinge 264 may be disposed inside the support member assembly 260 .
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first support member 261 and the second support member 262 .
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 2A ) of the folding region 231c (eg, the x-axis direction).
  • the at least one printed circuit board 270 is disposed on the side of the first printed circuit board 271 and the second support member 262 disposed on the side of the first support member 261, as mentioned above. It may include a second printed circuit board 272 disposed thereon.
  • the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 include a support member assembly 260, a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 240, and a second It may be disposed inside the space formed by the rear cover 250 .
  • Components for realizing various functions of the electronic device 200 may be disposed on the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 .
  • the first printed circuit board 271 disposed in the space formed through the first support member 261 and the first swell of the first support member 261 A first battery 291, at least one sensor module 281, or at least one camera module 282 disposed at a position facing the ring hole 2611 may be included.
  • the first housing 210 includes a window glass 283 disposed to protect at least one sensor module 281 and at least one camera module 282 at a position corresponding to the notch area 233 of the display 230.
  • the second printed circuit board 272 disposed in the second space formed by the second support member 262 in the second space of the second housing 220, the first part of the second support member 262 A second battery 292 disposed at a position facing the second swelling hole 2621 may be included.
  • the first housing 210 and the first support member 261 may be integrally formed.
  • the second housing 220 and the second support member 262 may also be integrally formed.
  • the sub display 252 may be disposed in the second space of the second housing 220 .
  • the sub display 252 (eg, the second display) may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 250 .
  • the first housing 210 may include a first rotation support surface 214
  • the second housing 220 may include a second rotation support surface (corresponding to the first rotation support surface 214). 224) may be included.
  • the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 265 .
  • first rotational support surface 214 and the second rotational support surface 224 cover the hinge cover 265 when the electronic device 200 is in an unfolded state (eg, the state of FIG. 2A ) to form a hinge.
  • the cover 265 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 200 or may be minimally exposed.
  • the first rotational support surface 214 and the second rotational support surface 224 are included in the hinge cover 265 when the electronic device 200 is in a folded state (eg, the state of FIG. 2B). By rotating along the curved surface, the hinge cover 265 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 200 .
  • 3A is an exploded perspective view of the foldable electronic device 300 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a front view of the foldable electronic device 300 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3C is a cross-sectional view of the foldable electronic device 300 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3B illustration of the flexible display 302 of the foldable electronic device 300 is omitted for clarity.
  • a foldable electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2A to 2C ) includes a flexible display 302 (eg, the display 230 of FIGS. 2A to 2C ), The foldable enclosure 301 (for example, the pair of housings 210 and 220 of FIGS. 2A to 2C ), the support members 304a and 304b (for example, the first support member 261 and the second support member of FIG. 2C ( 262)), hinge 303 (e.g. hinge 264 in FIG. 2C), hinge enclosure 320 (e.g. hinge cover 265 in FIGS. 2A-2C) and flexible cable 310 (e.g. wiring in FIG. 2C). member 263).
  • the foldable enclosure 301 for example, the pair of housings 210 and 220 of FIGS. 2A to 2C
  • the support members 304a and 304b for example, the first support member 261 and the second support member of FIG. 2C ( 262)
  • hinge 303 e.g. hinge 264
  • the foldable enclosure 301 is folded and unfolded when the foldable electronic device 300 is folded and unfolded, and may have an opening in which the flexible display 302 is disposed.
  • the opening may be open facing the upper direction (the z-axis direction of FIG. 3A ) in an unfolded state of the foldable electronic device 300 .
  • the foldable enclosure 301 may include a plurality of sub-enclosures 301a and 301b rotatably coupled to each other by a hinge 303 described later.
  • Each of the sub-enclosures 301a and 301b includes various electrical components of the foldable electronic device 300, such as a printed circuit board (271 and 272 in FIG. 2C), an antenna module (197 in FIG. 1), and a sensor module (FIG. 2C).
  • At least one of 281 of 2c) and/or batteries (291 and 292 of FIG. 2c) may be disposed.
  • a support member (304a) for supporting electrical components eg, a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, and/or a battery
  • electrical components eg, a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, and/or a battery
  • 304b may be disposed respectively.
  • the flexible display 302 may include a flexible display 302 panel and display support members 302a and 302b supporting the flexible display 302 panel.
  • the hinge 303 enables the foldable enclosure 301 to be folded or unfolded about at least one rotational axis by rotatably coupling the plurality of sub-enclosures 301a and 301b with respect to each other.
  • the hinge 303 may be disposed such that the rotational axis is in a direction perpendicular to an upward direction (eg, the z-axis direction of FIG. 3A ), for example, the x-axis direction.
  • hinge 303 may include hinge brackets 303a and 303b.
  • the hinge brackets 303a and 303b are coupled to the display support members 302a and 302b to support the folding action of the display.
  • the hinge enclosure 320 may be a member that encloses and protects at least a portion of the hinge 303 .
  • the hinge enclosure 320 may be, for example, a member that protects the hinge 303 from external impact or foreign matter applied from the bottom (eg, -z direction).
  • the hinged enclosure 320 may include an inner space 321 in which a flexible cable 310 to be described later is accommodated. A detailed configuration of the hinge enclosure 320 will be described later.
  • the flexible cable 310 may be a cable interconnecting different electrical components disposed in different sub-enclosures 301a and 301b.
  • the flexible cable 310 passes between the lower part of the hinge 303 (eg, in the -z-axis direction) and the upper part of the housing of the hinge 303 (eg, in the z-direction), and passes from one sub-enclosure 301a or 301b to another sub-enclosure. (301a, 301b) can pass.
  • a detailed configuration of the flexible cable 310 will be described later.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a flexible cable 310 according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 4b is a side view showing the flexible cable 310 of the present invention.
  • a flexible cable 310 may include a cable body 311 and a plurality of cable connectors 312 .
  • the cable body 311 may include at least one conductor wire and may be a flexible cable.
  • the flexible cable 310 is a ribbon cable, a flexible flat cable (FFC), a printed flat cable (PFC) (eg, a flexible printed circuit board (FPCB), such as a flexible polymer thin plate and etching on a polymer thin plate). Or it may include a conductor line formed through printing.).
  • FFC flexible flat cable
  • PFC printed flat cable
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the cable connector 312 is disposed at both ends of the cable body 311 and is coupled to a plurality of electrical components (eg, a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, and/or a battery) to which the flexible cable 310 connects It may be the absence of Regarding the coupling method of the cable connector 312, reference may be made to known connector technologies such as interference fit and/or snap coupling.
  • the flexible cable 310 may include a fixing member 313 for coupling the cable body 311 to the support members 304a and 304b.
  • the flexible cable 310 may be bent in various ways to be positioned inside the foldable electronic device 300 .
  • a partial area of the flexible cable 310 may include a forming portion 311a formed in a bent state. The bending of the flexible cable 310 will be described later.
  • 5A is a plan view illustrating a hinge enclosure 320 of a foldable electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view illustrating the hinge enclosure 320 of the foldable electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B The cross section of FIG. 5B is a cross section taken in the direction A-A' of FIG. 5A.
  • the hinge enclosure 320 may be formed to surround the hinge 303 from at least a lower direction (-z direction).
  • An internal space 321 may be formed in at least one region of the hinge enclosure 320 .
  • the inner space 321 may be formed in an area of the hinged enclosure 320 through which the flexible cable 310 passes.
  • the hinged enclosure 320 may include a protrusion 322 formed on an inner surface of the inner space 321 .
  • the protrusion 322 may protrude upward (in the z-axis direction) from the central portion of the internal space 321 based on the standard when viewed from the side (x-axis direction). In some embodiments, the protrusion 322 may protrude and extend vertically on the inner surface of the inner space 321 .
  • the thickness t of the region of the hinge enclosure 320 where the inner space 321 is formed may be thinner than other regions. As the thickness of a portion of the hinge enclosure 320 is reduced, the risk of deformation of the hinge enclosure 320 due to external shock or stress increases.
  • the protrusion 322 may reinforce the hinge 303 in the inner space 321 . For example, as the protrusion 322 protrudes and extends vertically with respect to the inner surface of the inner space 321 , the protrusion 322 may act as a crossbeam with respect to the inner surface of the inner space 321 .
  • the protrusion 322 extends from the inner space 321 in the rotational axis direction (x-axis direction) of the hinge 303, so that the hinge enclosure 320 can be more effectively reinforced.
  • the protrusion 322 can reduce damage to the flexible cable 310 by controlling the bending of the flexible cable 310 in the inner space 321 of the hinge enclosure 320 . This will be described later.
  • a buffer member and/or a lubricating layer may be disposed on the surface of the protrusion 322 .
  • the buffer member may be a member that relieves shock and stress generated on the flexible cable 310 due to collision or friction between the flexible cable 310 and the projection 322 on the surface of the projection 322 .
  • the buffer member may include, for example, an elastic material such as nitrile rubber, butyl rubber, polybutadiene, and/or thermoplastic polyurethane (TPU).
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • the buffer member may include the aforementioned elastic foam.
  • the lubrication layer may be a member that reduces frictional damage to the flexible cable 310 caused by friction between the flexible cable 310 and the projection 322 on the surface of the projection 322 .
  • the lubricating layer may include a lubricating material.
  • the material to be lubricated is, for example, a solid inorganic lubricant such as graphite, talc, molybdenum disulfide and/or hexagonal boron nitride, a polymer lubricant such as polypropylene or PTFE (polytetrafluoroethylene), or a lubricant. or an emulsion lubricant such as grease.
  • a lubricating layer may be formed on the surface of the cushioning member disposed on the surface of the protrusion 322 .
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure in an unfolded state.
  • 6B is a cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure in a folded state.
  • FIG. 6A is a cross section in the direction A-A' of FIG. 3B. 6A and 6B, the foldable enclosure 301 of the foldable electronic device 300 and the printed circuit board are omitted for clarity.
  • the flexible cable 310 of the foldable electronic device 300 in a folded state of the foldable electronic device 300, includes the area where the flexible display 302 is folded and the hinge bracket 303a, Along the outside of 303b), it can pass between the lower part of hinge 303 and the upper part of hinged enclosure 320.
  • the flexible cable 310 in an unfolded state of the foldable electronic device 300, is bent downward (eg, in the -z direction) to be accommodated in the inner space 321 of the hinge enclosure 320.
  • a central portion A of an area passing between the hinge 303 of the flexible cable 310 and the hinge enclosure 320 is directed upward may be additionally bent to protrude.
  • the flexible cable 310 is bent as described above, the length of the flexible cable 310 that can be accommodated within the space limitation of the inner space 321 of the hinge enclosure 320 can be increased. Effects of this will be described later.
  • the flexible cable 310 when the foldable electronic device 300 is in an unfolded state, the flexible cable 310 extends in an area 311' corresponding to an area where the protrusion 322 of the hinge enclosure 320 is formed. , It may be bent in substantially the same direction as the direction in which the protrusion 322 protrudes (eg upward, that is, in the z direction). In some embodiments, the aforementioned bending of the flexible cable 310 may be due to the presence of the protrusion 322 . That is, when the flexible cable 310 contacts the protrusion 322 , the protrusion 322 may be bent in a protruding direction.
  • the flexible cable 310 may be bent in substantially the same direction as the direction in which the protrusion 322 protrudes by being formed.
  • the forming portion 311a of the flexible cable 310 may be caught on the protrusion 322 in an unfolded state of the foldable electronic device 300 .
  • the protrusion 322 and the forming portion 311a may be molded.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device 300 according to an embodiment of the present invention in a folded state.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device 1 according to a comparative example.
  • FIG. 7C is an enlarged cross-sectional view of a hinge portion of a foldable electronic device 300 according to a comparative example and the present invention.
  • FIG. 7D is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure 320 and a flexible cable 310 of the foldable electronic device 1 of a comparative example.
  • FIG. 7c is an enlarged view of portions A and B of FIGS. 7a and 7b.
  • the length of the flexible cable 310 of the present invention is longer than that of the flexible cable 3 of the comparative example.
  • the flexible cable 310 of the present invention can reduce the risk of damage to the flexible cable 310 due to interference and friction by having a sufficient gap in a folded state.
  • the hinge enclosure in the unfolded state of the foldable electronic device 1 of the comparative example It may be difficult to accommodate the flexible cable 3 in the limited inner space 2a of (2). Therefore, the risk of damage to the flexible cable 3 increases as the flexible cable 3 is bent with an excessively small radius of curvature, such as when the flexible cable 3 is folded or crumpled within the inner space 2a of the hinged enclosure 2 of the comparative example. . Referring to FIG.
  • the size of the hinge enclosure 2 must be increased, which hinders the miniaturization of the foldable electronic device 1 of the comparative example. can do.
  • the flexible cable 310 is bent by the forming portion 311a and/or the protrusion 322 in the inner space 321, the length of the flexible cable 310 that can be accommodated inside the hinge enclosure 320 Since is increased, the problems as described above can be reduced.
  • FIG. 8A is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure 320 and a flexible cable 310 of a foldable electronic device 300 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure 2 and a flexible cable 3 of a foldable electronic device 1 according to a comparative example.
  • the protrusion 322 of the foldable electronic device 300 is formed when the forming portion 311a of the flexible cable 310 is caught on the protrusion 322, Unbalanced movement of the flexible cable 310 within the inner space 321 of the hinge enclosure 320 may be restricted. For example, since the forming part 311a is molded to the protrusion 322, unbalanced movement of the flexible cable 310 around the protrusion 322 can be reduced.
  • the flexible cable 3 in the unfolded state of the foldable electronic device 1 of the comparative example not including protrusions, the flexible cable 3 is unbalancedly bent within the inner space 2a of the hinge enclosure 2 or , the flexible cable 3 can be disproportionately positioned within the inner space 2a by being moved. It can be. Because the flexible cable 3 is disproportionately positioned within the inner space 2a, a portion of the flexible cable 3 may be bent with an excessively small radius of curvature R'. As the radius of curvature R' decreases, the risk that the conductor of the flexible cable 3 is damaged by tensile force or fatigue increases. Referring back to FIG. 8A , since the protrusion 322 of the present invention limits the unbalanced movement of the flexible cable 310, it is possible to limit the flexible cable 310 from being bent with an excessively small radius of curvature R. .
  • FIG. 9A is a schematic diagram illustrating a hinged enclosure 320 and a flexible cable 310 according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9B is a schematic diagram showing a hinged enclosure 320 and a flexible cable 310 according to another embodiment of the present invention.
  • 9C is a schematic diagram showing a hinged enclosure 320 according to another embodiment of the present invention.
  • the hinged enclosure 320 may include a plurality of protrusions 322-1 and 322-2 formed on the inner surface of the inner space 321. there is.
  • two protrusions 322-1 and 322-2 may be formed on the inner surface of the hinge enclosure 320.
  • the plurality of protrusions 322 may additionally reinforce the hinge enclosure 320 .
  • the plurality of protrusions 322-1 and 322-2 may be formed adjacent to each other in one area of the inner space 321 of the hinge enclosure 320.
  • the flexible cable 310 may be bent in a direction in which the protrusion 322 protrudes in an area of the inner space 321 in which the plurality of protrusions 322-1 and 322-2 are formed.
  • the flexible cable 310 bends at a radius ( R2) can be increased. Due to the increased radius, stress and fatigue received when the flexible cable 310 is bent may be reduced.
  • the plurality of projections 322-1 and 322-2 are spaced apart from each other, and the flexible cable 310 corresponds to the plurality of projections 322-1 and 322-2.
  • the protrusions 322-1 and 322-2 may be formed in the plurality of regions 311a and 311b so as to be bent in a protruding direction in the plurality of regions. Since the flexible cable 310 is formed a plurality of times corresponding to the plurality of protrusions 322, the length of the flexible cable 310 that can be accommodated can be further increased.
  • the hinged enclosure 320 is positioned between a plurality of protrusions 322-1 and 322-2 and a reinforcing member 323 connecting the plurality of protrusions 322-1 and 322-2 to each other.
  • the reinforcing member 323 may additionally reinforce the hinged enclosure 320 .
  • the foldable electronic device 300 including a plurality of electrical components, a plurality of sub-enclosures 301a in which at least one electrical component is respectively located. , 301b), which is folded and unfolded, and has an opening opened in a first direction in an unfolded state, a plurality of sub-enclosures 301a and 301b centered on at least one rotational axis.
  • the hinge 303 rotatably coupled, the hinge 303 covering the hinge 303 from at least the second direction opposite to the first direction, and including the inner space 321, the hinge enclosure 320, the hinge enclosure 320
  • the plurality of electrical components disposed in the plurality of sub-enclosures 301a and 301b are mutually connected while passing between the protrusion 322 protruding on the inner surface of the inner space 321, the hinge 303, and the hinge enclosure 320. and a flexible cable 310 that is bent so that an area corresponding to the protrusion 322 protrudes in the direction in which the protrusion 322 protrudes when the foldable enclosure 301 is unfolded.
  • the flexible cable 310 may be formed such that an area corresponding to the protrusion 322 protrudes in a direction in which the protrusion 322 protrudes.
  • the protrusion 322 may limit the flexible cable 310 from being asymmetrically bent about the protrusion 322 as the formed area of the flexible cable 310 is caught on the protrusion 322 .
  • the inner space 321 may be formed in an area where the flexible cable 310 passes.
  • the protrusion 322 may be located on the center line of the inner space 321 of the hinge enclosure 320 when viewed in the first direction.
  • the protrusion 322 may extend in the direction of the axis of rotation of the hinge 303 within the inner space 321 . In some embodiments, the protrusion 322 may protrude in a vertical direction with respect to the inner surface of the inner space 321 . In some embodiments, the protrusion 322 may reinforce the hinge enclosure 320 by extending in a vertical direction with respect to the inner surface of the inner space 321 .
  • the hinged enclosure 320 may include a plurality of protrusions 322 protruding on the inner surface of the inner space 321 .
  • the flexible cable 310 may be formed such that a plurality of areas corresponding to the plurality of protrusions 322 are bent in a direction in which the protrusions 322 protrude.
  • the plurality of protrusions 322 are positioned adjacent to each other in one area on the inner surface of the inner space 321, and the flexible cable 310 corresponds to an area in which the plurality of protrusions 322 are formed adjacent to each other.
  • the region may be formed to be bent in a direction in which the protrusion 322 protrudes.
  • the hinged enclosure 320 may include a reinforcing member 323 positioned between the plurality of protrusions 322 on the inner surface of the inner space 321 and connecting the plurality of protrusions 322 to each other. .
  • a buffer member disposed on the surface of the protrusion 322 may be included.
  • a lubrication layer disposed on the surface of the protrusion 322 may be included.
  • the flexible cable 310 of the foldable electronic device 300 includes a plurality of electrical components and a plurality of sub-enclosures 301a and 301b in which at least one of the electrical components is disposed.
  • a foldable enclosure 301 that is folded and unfolded and has an opening that opens in a first direction in an unfolded state, and rotatably couples a plurality of sub-enclosures 301a and 301b around at least one rotational axis.
  • Foldable electronics including a hinge 303, a hinge enclosure 320 covering the hinge 303 from at least a second direction opposite to the first direction, and including an inner space 321, and a flexible cable 310 As the flexible cable 310 of the device 300, it passes between the hinge 303 and the hinge enclosure 320 to interconnect a plurality of electrical components disposed in the plurality of sub-enclosures 301a and 301b, and When the black enclosure 301 is unfolded, an area corresponding to the protrusion 322 may be bent to protrude in the first direction.
  • the flexible cable 310 may be formed so that an area corresponding to the protrusion 322 protrudes in a direction in which the protrusion 322 protrudes.
  • the hinge enclosure 320 of the foldable electronic device 300 includes a plurality of electrical components and a plurality of sub-enclosures 301a and 301b in which at least one of the electrical components is disposed.
  • a foldable enclosure 301 that is folded and unfolded and has an opening that opens in a first direction in an unfolded state, and rotatably couples a plurality of sub-enclosures 301a and 301b around at least one rotational axis.
  • the hinge enclosure 320 of the foldable electronic device 300 including the flexible cable 310 electrically connecting each other the protrusion 322 protrudes from the inner surface of the inner space 321 of the hinge enclosure 320.
  • the flexible cable 310 is formed such that an area corresponding to the protrusion 322 is bent in the direction in which the protrusion 322 protrudes, and the protrusion 322 is formed by forming the flexible cable 310.
  • the foldable electronic device may include a plurality of protrusions 322-1 and 322-2 protruding from the inner surface of the inner space 321.
  • the foldable electronic device 300 including a plurality of electrical components, a plurality of sub-enclosures 301a in which at least one electrical component is respectively located. , 301b), which is folded and unfolded, and has an opening opened in a first direction in an unfolded state, a plurality of sub-enclosures 301a and 301b centered on at least one rotational axis.
  • a plurality of electrical components disposed in the plurality of sub-enclosures 301a and 301b are interconnected while passing between the hinge enclosure 320 and the hinge 303 and the hinge enclosure 320, and the foldable enclosure 301 It may include a flexible cable 310 that is bent so that an area corresponding to the protrusion 322 protrudes in a first direction when unfolded.

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Abstract

플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 폴더블 전자 장치에 있어서, 상기 전기적 구성요소가 각각 적어도 하나 위치되는 복수의 서브 인클로저를 포함하고, 폴딩 및 언폴딩 되며, 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저, 적어도 하나의 회전축을 중심으로 상기 복수의 서브 인클로저를 회전 가능하게 결합시키는 힌지, 상기 힌지를 적어도 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간을 포함하는 힌지 인클로저, 상기 힌지 인클로저의 상기 내부 공간의 내부면 상에서 돌출된 돌기, 상기 힌지 및 상기 힌지 인클로저의 사이를 통과하면서 상기 복수의 서브 인클로저에 배치된 상기 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 상기 폴더블 인클로저가 언폴딩될 시에 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 돌출되도록 굴곡되는 플렉서블 케이블을 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 폴더블 전자 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉서블 케이블 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 휴대성을 위해 작은 프로파일을 필요로 하고, 사용자에게 많은 정보를 제공하기 위해서는 넓은 디스플레이 면적을 필요로 한다. 전자 장치의 작은 프로파일과 넓은 디스플레이 면적을 양립시키기 위해 기존의 장방형 바(bar)형상의 폼팩터에서 벗어나, 플렉서블 디스플레이를 탑재한 폴더블 전자 장치와 같은 다양한 폼팩터가 사용되고 있다. 폴더블 폼팩터를 가지는 전자 장치는 적어도 하나의 힌지를 중심으로 폴딩 및 언폴딩되어 플렉서블 디스플레이를 폴딩 또는 언폴딩하는 폴더블 인클로저(foldable enclosure)를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 인클로저는 힌지를 중심으로 상호 회전 가능하게 결합된 복수의 서브 인클로저를 가질 수 있다.
폴더블 전자 장치는 플렉서블 케이블을 포함할 수 있다. 플렉서블 케이블은 폴더블 하우징의 복수의 서브 인클로저 각각에 배치되는 폴더블 전자 장치의 전기적 구성요소들, 예컨대 배터리, 회로 기판, 카메라와 같은 전기적 구성요소들을 전기적으로 상호 연결하여 전원 및 정보를 전달할 수 있다. 플렉서블 케이블은 힌지를 통과하여 어느 한 서브 인클로저 내부의 어느 한 전기적 구성요소와 다른 서브 인클로저에 배치된 다른 전기적 구성요소를 연결할 수 있다. 플렉서블 케이블은 굴곡이 가능하므로, 폴더블 인클로저가 힌지를 중심으로 폴딩 및 언폴딩될 시에 플렉서블 케이블이 전기 전도성을 유지한 상태로 굴곡됨으로써, 플렉서블 케이블로 상호 연결된 전기적 구성요소 간의 전기적 연결이 유지된다.
폴더블 전자장치의 폴딩 및 언폴딩 동작 시에, 폴더블 인클로저 내부의 구성요소와 플렉서블 케이블이 간섭 및 마찰되어 플렉서블 케이블의 손상이 발생될 수 있다. 상술한 간섭을 피하기 위해, 플렉서블 케이블은 적정한 길이를 가질 것이 요구된다. 또한, 플렉서블 케이블은 힌지를 보호하는 힌지 인클로저 내부의 공간의 제약으로 인해 길이의 제한을 받을 수 있다. 플렉서블 케이블의 길이가 힌지 인클로저 내부 공간에 비해 긴 경우에, 플렉서블 케이블이 과도한 접힘으로 인해 손상될 수 있다. 적정한 길이의 플렉서블 케이블을 수용하기 위해서, 힌지 인클로저 내부의 공간을 증가시킬 경우에 힌지 부위의 크기가 과도하게 커짐으로써 사용자의 파지 및 사용에 불편함을 주고 폴더블 전자 장치의 두께를 증가시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 플렉서블 케이블의 손상 위험이 감소되고, 힌지 부위의 크기가 감소된 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 폴더블 전자 장치에 있어서, 상기 전기적 구성요소가 각각 적어도 하나 위치되는 복수의 서브 인클로저를 포함하고, 폴딩 및 언폴딩 되며, 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저, 적어도 하나의 회전축을 중심으로 상기 복수의 서브 인클로저를 회전 가능하게 결합시키는 힌지, 상기 힌지를 적어도 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간을 포함하는 힌지 인클로저, 상기 힌지 인클로저의 상기 내부 공간의 내부면 상에서 돌출된 돌기, 상기 힌지 및 상기 힌지 인클로저의 사이를 통과하면서 상기 복수의 서브 인클로저에 배치된 상기 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 상기 폴더블 인클로저가 언폴딩될 시에 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 돌출되도록 굴곡되는 플렉서블 케이블을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블은 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 돌출되도록 포밍(forming)될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 돌기는 상기 플렉서블 케이블의 상기 포밍된 영역이 상기 돌기에 대하여 걸림으로써, 상기 플렉서블 케이블이 상기 돌기를 중심으로 비대칭적으로 굴곡되는 것을 제한할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 내부 공간은 상기 플렉서블 케이블이 지나가는 영역에 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 돌기는 상기 제 1 방향으로 바라보았을 때 상기 힌지 인클로저의 상기 내부 공간의 중심선상에 위치할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 돌기는 상기 내부 공간 안에서, 상기 힌지의 상기 회전축 방향에 대하여 연장될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 돌기는 상기 내부 공간의 상기 내부면에 대하여 수직 방향으로 돌출될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 돌기는 상기 내부 공간의 상기 내부면에 대하여 수직 방향으로 연장됨으로써 상기 힌지 인클로저를 보강할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 힌지 인클로저는 상기 내부 공간의 상기 내부면 상에 돌출된 복수의 상기 돌기를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블은 상기 복수의 상기 돌기와 상응하는 복수의 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 포밍(forming)될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 복수의 돌기는 상기 내부 공간의 내부면 상의 한 영역에서 서로 인접하여 위치되고, 상기 플렉서블 케이블은 서로 인접한 상기 복수의 돌기가 형성된 영역과 상응하는 영역에서 상기 돌기가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 포밍될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 힌지 인클로저는 상기 내부 공간의 내부면 상에서 상기 복수의 돌기 사이에 위치하고, 상기 복수의 돌기 사이를 연결하는 보강 부재를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 돌기의 표면에 배치된 완충 부재를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 돌기의 표면에 배치된 윤활 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 플렉서블 케이블은, 복수의 전기적 구성요소, 상기 복수의 전기적 구성요소 중 적어도 하나가 각각 배치되는 복수의 서브 인클로저를 포함하고 폴딩 및 언폴딩 되며 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저, 적어도 하나의 회전축을 중심으로 상기 복수의 서브 인클로저를 회전 가능하게 결합시키는 힌지, 상기 힌지를 적어도 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간을 포함하는 힌지 인클로저 및 플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치의 플렉서블 케이블로서, 상기 힌지 및 상기 힌지 인클로저의 사이를 통과하면서 상기 복수의 서브 인클로저에 배치된 상기 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 상기 폴더블 인클로저가 언폴딩될 시에 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 제 1 방향으로 돌출되도록 굴곡될 수 있다.
일부 실시예에서, 플렉서블 케이블은 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 돌출되도록 포밍(forming)될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 힌지 인클로저는, 복수의 전기적 구성요소, 상기 복수의 전기적 구성요소 중 적어도 하나가 각각 배치되는 복수의 서브 인클로저를 포함하고 폴딩 및 언폴딩 되며 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저, 적어도 하나의 회전축을 중심으로 상기 복수의 서브 인클로저를 회전 가능하게 결합시키는 힌지, 상기 힌지를 적어도 부분적으로 커버하는 힌지 인클로저 및 상기 힌지 인클로저를 통과하여 상기 복수의 서브 인클로저에 배치된 상기 복수의 전기적 구성요소 중 2 이상을 상호 전기적으로 연결하는 플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치의 힌지 인클로저로서, 상기 힌지 인클로저의 상기 내부 공간의 내부면 상에서 돌출된 돌기를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 플렉서블 케이블은 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 포밍(forming)되고, 상기 돌기는 상기 플렉서블 케이블의 상기 포밍된 영역이 상기 돌기에 대하여 걸림으로써, 상기 플렉서블 케이블이 상기 돌기를 중심으로 비대칭적으로 굴곡되는 것을 제한할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 내부 공간의 상기 내부면 상에 돌출된 복수의 상기 돌기를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 폴더블 전자 장치에 있어서,
상기 전기적 구성요소가 각각 적어도 하나 위치되는 복수의 서브 인클로저를 포함하고, 폴딩 및 언폴딩 되며, 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저, 적어도 하나의 회전축을 중심으로 상기 복수의 서브 인클로저를 회전 가능하게 결합시키는 힌지, 상기 힌지를 적어도 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간을 포함하는 힌지 인클로저 및 상기 힌지 및 상기 힌지 인클로저의 사이를 통과하면서 상기 복수의 서브 인클로저에 배치된 상기 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 상기 폴더블 인클로저가 언폴딩될 시에 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 제 1 방향으로 돌출되도록 굴곡되는 플렉서블 케이블을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 힌지 인클로저의 내부 공간 내에서 플렉서블 케이블이 굴곡됨으로써, 플렉서블 케이블의 손상 위험이 감소되고, 힌지 부위의 크기가 감소된 폴더블 전자 장치가 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유시한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 분리 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 언폴딩된 상태의 분해 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 언폴딩된 상태의 정면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 케이블을 나타내는 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 플렉서블 케이블을 나타내는 측면도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 힌지 인클로저를 나타내는 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 힌지 인클로저를 나타내는 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 언폴딩된 상태의 힌지 부위의 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 폴딩된 상태의 힌지 부위의 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 폴딩된 상태의 힌지부위의 단면도이다.
도 7b는 비교예의 폴더블 전자 장치의 힌지부의 단면도이다.
도 7c는 비교예 및 본 발명의 폴더블 전자 장치의 힌지부의 확대 단면도이다.
도 7d는 비교예의 폴더블 전자 장치의 힌지 인클로저 및 플렉서블 케이블을 나타내는 모식도이다.
도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 힌지 인클로저 및 플렉서블 케이블을 나타내는 모식도이다.
도 8b는 비교예에 따른 폴더블 전자 장치의 힌지 인클로저 및 플렉서블 케이블을 나타내는 모식도이다.
도 9a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 힌지 인클로저 및 플렉서블 케이블을 나타내는 모식도이다.
도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 힌지 인클로저 및 플렉서블 케이블을 나타내는 모식도이다.
도 9c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 힌지 인클로저를 나타내는 모식도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 MLP(Multi-Layer Perceptron), 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송 (eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면 (예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 휴대 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴딩 축을 중심으로 2 개의 하우징으로 양분되는 폴더블 하우징을 가질 수 있다. 제1하우징에 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)의 제1부분이 배치될 수 있고 제2하우징에 디스플레이의 제2부분이 배치될 수 있다. 폴더블 하우징은 휴대 전자 장치가 접힐 때 제1부분과 제2부분이 서로 마주하는 인 폴딩(in folding) 방식으로 구현될 수 있다. 또는, 폴더블 하우징은 휴대 전자 장치가 접힐 때 제1부분과 제2부분이 서로 반대로 향하는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 구현될 수도 있다. 디스플레이의 상기 제1부분과 상기 제2부분이 배치된 면을 휴대 전자 장치의 전면, 그 반대 면을 휴대 전자 장치의 후면, 그리고 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 휴대 전자 장치의 측면으로 정의될 수 있다.
본 문서에 언급된 실시예에 따르면, 휴대 전자 장치의 디스플레이가 접혔을 경우, 제1 하우징에 디스플레이의 제1부분이 제2 하우징에 디스플레이의 제2부분과 마주 보도록 배치되는 인폴딩의 경우를 예를 들어 도시 및 설명하였으나, 일 실시예에 따라 디스플레이가 접혔을 경우, 제1 하우징(210)에 디스플레이의 제1부분이 제2 하우징에 디스플레이의 제2부분과 반대 방향을 향하도록 배치되는 아웃 폴딩의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한 일 실시예들은 인폴딩과 인폴딩이 결합, 인폴딩과 아웃 폴딩이 결합, 아웃 폴딩과 아웃 폴딩이 결합된 멀티 폴더블 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2a를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지(예: 도 2c의 힌지(264))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 2b의 힌지 커버(265)), 및 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 제1디스플레이)를 포함할 수 있다.
본 문서에서 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다.
본 문서에서 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
본 문서에서 상기 전면이 향하는 방향은 제 1 방향이고, 상기 후면이 향하는 방향은 제 2 방향으로 정의될 수 있다.
본 문서에서 적층 순서(예: 디스플레이의 적층 순서)를 설명함에 있어서, “A 층 위에 B 층이 형성된다”라는 것은 A층으로부터 상기 제 1 방향에 B 층이 형성됨을 의미할 수 있다. 또는, 본 문서에서 적층 순서(예: 디스플레이의 적층 순서)를 설명함에 있어서, “A 층 아래에 B 층이 형성된다”라는 것은 A층으로부터 상기 제 2 방향에 B 층이 형성됨을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 센서 영역(231d)를 포함하는 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1하우징(210)과 제1후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)과 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제2하우징(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 힌지(예: 도 2c의 힌지(264))를 통해 제1하우징(210)이 제2하우징(220)에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로서 인 폴딩(in-folding) 방식 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지(264)는 전자 장치(200)를 위에서 바라 볼 때 세로 방향으로 형성되거나, 또는 가로 방향으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지(264)는 복수개일 수 있다. 예를 들면 복수개의 힌지는 모두 같은 방향으로 배열될 수 있다. 다른 예로, 복수개의 힌지 중에서 일부 힌지들은 서로 다른 방향으로 배열되어 폴딩될 수 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지(예: 도 2c의 힌지(264))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(213)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(213a), 제1측면(213a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(213b) 및 제1측면(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(213c)을 포함할수 있다.
일 실시예에서, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지(예: 도 2c의 힌지(264))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(223)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(223a), 제4측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(223b) 및 제4측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(223c)을 포함할수 있다. 일 실시예에서, 제3면(221)은 접힘 상태에서 제1면(211)과 마주보도록 대면될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(231d)으로 인해, 리세스(201)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 제2하우징(220) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제1부분(220a)과 제1하우징(210) 중 센서 영역(231d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(210a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징(220)의 제2부분(220b)과 제1하우징(210) 중 센서 영역(231d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2부분(210b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(201)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징(210)의 제1부분(210a)으로부터 제2하우징(220)의 제1부분(220a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징(210)의 제2부분(210b)으로부터 제2하우징(220)의 제2부분(220b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210)의 제1부분(210a) 및 제2부분(210b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(201)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 일 실시예에서, 센서 영역(231d)의 형태 또는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(201)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 영역(231d)은 제1하우징(210)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서 센서 영역(231d)은 제1하우징(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)은 제2하우징(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(231d)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 센서 영역(231d)을 통하거나, 또는 센서 영역(231d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 일 실시예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1후면 커버(240)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(250)는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치될 수 있고, 제2하우징(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시예에서, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(240)는 제1하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(250)는 제2하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1후면 커버(240), 제2후면 커버(250), 제1하우징(210), 및 제2하우징(220)은 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(240)의 제1후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 제2후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)(예: 제2디스플레이)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2후면 커버(250)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 스피커 모듈(253)을 포함할 수도 있다.
디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 후면은 제1후면 커버(240), 제1후면 커버(240)에 인접한 제1하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(250) 및 제2후면 커버(250)에 인접한 제2하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(231a)은 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되고, 제2영역(231b)은 제2하우징(220)의 제3면(221)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지(예: 도 2c의 힌지(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지(예: 도 2c의 힌지(264))를 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시예에서, 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(231a)은, 제2영역(231b)과 달리, 센서 영역(231d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 2c의 노치 영역(233))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(231b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 2b를 참고하면, 힌지 커버(265)는, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 2c의 힌지(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(200)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(231c)은 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힘으로서, 디스플레이의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 서로에 대하여 반대 방향을 향하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제2영역(231b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.
도 2c를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 지지부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display unit)(230)(예: 제1디스플레이)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(231)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 지지부재 어셈블리(260) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(예: Cu 시트 또는 SUS 시트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트는 실질적으로 디스플레이와 동일한 영역을 갖도록 형성될 수 있으며, 디스플레이의 폴딩 영역과 대면하는 영역이 굽힘 가능하도록 형성될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(232)의 일부 영역은 디스플레이 패널(231)의 노치 영역(233)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
지지부재 어셈블리(260)는 제1지지 부재(261)(예: 제1지지 플레이트), 제2지지 부재(262)(예: 제2지지 플레이트), 제1지지 부재(261)과 제2지지 부재(262) 사이에 배치되는 힌지(264), 힌지(264)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 지지부재 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1지지 부재(261)는 디스플레이(230)의 제1영역(231a)과 제1인쇄 회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지 부재(262)는 디스플레이(230)의 제2영역(231b)과 제2인쇄 회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지부재 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지 부재(261) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2지지 부재(262) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)은 지지부재 어셈블리(260), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(271)과 제2인쇄 회로 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(210)의 제1공간에는 제1지지 부재(261)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(271), 제1지지 부재(261)의 제1스웰링 홀(2611)과 대면하는 위치에 배치되는 제1배터리(291), 적어도 하나의 센서 모듈(281) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(282)를 포함할 수 있다. 제1하우징(210)은 디스플레이(230)의 노치 영역(233)과 대응하는 위치에서 적어도 하나의 센서 모듈(281) 및 적어도 하나의 카메라 모듈(282)을 보호하기 위하여 배치되는 윈도우 글라스(283)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)의 제2공간에는 제2지지 부재(262)를 통해 형성된 제2공간에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(272), 제2지지 부재(262)의 제2스웰링 홀(2621)과 대면하는 위치에 배치되는 제2배터리(292)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제1지지 부재(261)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)과 제2지지 부재(262) 역시 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)의 제2공간에는 서브 디스플레이(252)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(252)(예: 제2디스플레이)는 제2후면 커버(250)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)를 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 최소한으로 노출시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)를 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 언폴딩된 상태의 분해 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 언폴딩된 상태의 정면도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 언폴딩된 상태의 단면도이다.
도 3b 에서는 명료성을 위해 폴더블 전자 장치(300)의 플렉서블 디스플레이(302)의 도시를 생략하였다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(300)(예컨대 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(200))는 플렉서블 디스플레이(302)(예컨대 도 2a 내지 도 2c의 디스플레이(230)), 폴더블 인클로저(301)(예컨대 도 2a 내지 도 2c의 한 쌍의 하우징(210, 220)), 지지 부재(304a, 304b)(예컨대 도 2c의 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)), 힌지(303)(예컨대 도 2c의 힌지(264)), 힌지 인클로저(320)(예컨대 도 2a 내지 도 2c의 힌지 커버(265)) 및 플렉서블 케이블(310)(예컨대 도 2c의 배선 부재(263))을 포함할 수 있다.
폴더블 인클로저(301)는 폴더블 전자 장치(300)의 폴딩 및 언폴딩 시에 폴딩 및 언폴딩 되며, 플렉서블 디스플레이(302)가 배치되기 위한 오프닝을 가질 수 있다. 오프닝은 폴더블 전자 장치(300)가 언폴딩된 상태에서 상부 방향(도 3a의 z축 방향)을 면해 열려있을 수 있다. 폴더블 인클로저(301)는 후술하는 힌지(303)에 의해 서로 회전 가능하게 결합된 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 포함할 수 있다. 각각의 서브 인클로저(301a, 301b)에는 폴더블 전자 장치(300)의 다양한 전기적 구성요소(예: 인쇄 회로 기판(도 2c의 271, 272), 안테나 모듈(도 1의 197), 센서 모듈(도 2c의 281) 및/또는 배터리(도 2c의 291, 292))들 중 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 각 서브 인클로저(301a, 301b)의 내부에는 각 서브 인클로저(301a, 301b)에 배치되는 전기적 구성요소(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 및/또는 배터리)를 지지하기 위한 지지 부재(304a, 304b)가 각각 배치될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(302)는 플렉서블 디스플레이(302) 패널 및 플렉서블 디스플레이(302) 패널을 지지하는 디스플레이 지지 부재(302a, 302b)를 포함할 수 있다.
힌지(303)는 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 서로에 대해 회전 가능하게 결합시킴으로써 폴더블 인클로저(301)를 적어도 하나의 회전축을 중심으로 폴딩 또는 언폴딩 가능하게 할 수 있다. 힌지(303)는 회전축이 상부 방향(예컨대 도 3a의 z축 방향)과 수직한 방향, 예컨대 x축 방향이 되도록 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 힌지(303)는 힌지 브라켓(303a, 303b)을 포함할 수 있다. 힌지 브라켓(303a, 303b)은 디스플레이 지지 부재(302a, 302b)와 결합되어 디스플레이의 폴딩 작용을 지지할 수 있다.
힌지 인클로저(320)는 힌지(303)를 적어도 일부 감싸 보호하는 부재일 수 있다. 힌지 인클로저(320)는 예컨대 힌지(303)를 하부(예컨대 -z 방향)로부터 가해지는 외부 충격이나 이물질로부터 보호하는 부재일 수 있다. 힌지 인클로저(320)는 후술하는 플렉서블 케이블(310)이 수용되는 내부 공간(321)을 포함할 수 있다. 힌지 인클로저(320)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.
플렉서블 케이블(310)은 서로 다른 서브 인클로저(301a, 301b)들에 배치된 서로 다른 전기적 구성요소들을 상호 연결하는 케이블일 수 있다. 플렉서블 케이블(310)은 힌지(303)의 하부(예컨대 -z축 방향) 및 힌지(303) 하우징의 상부(예컨대 z 방향) 사이를 통과하여, 어느 한 서브 인클로저(301a, 301b)로부터 다른 서브 인클로저(301a, 301b)로 지나갈 수 있다. 플렉서블 케이블(310)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 케이블(310)을 나타내는 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 플렉서블 케이블(310)을 나타내는 측면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 플렉서블 케이블(310)은 케이블 본체(311) 및 복수의 케이블 커넥터(312)를 포함할 수 있다. 케이블 본체(311)는 적어도 하나 이상의 도전체 선을 포함하고, 가요성이 있는 케이블일 수 있다. 예컨대, 플렉서블 케이블(310)은 리본 케이블(ribbon cable), FFC(flexible flat cable), PFC(printed flat cable)(예컨대 FPCB(flexible printed circuit board)와 같이, 가요성의 폴리머 박판 및 폴리머 박판 상에 에칭 또는 프린팅을 통해 형성된 도전체 라인을 포함하는 것일 수 있다.)을 포함할 수 있다. 케이블 커넥터(312)는 케이블 본체(311)의 양 말단에 배치되어, 플렉서블 케이블(310)이 연결시키는 복수의 전기적 구성요소(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 및/또는 배터리)에 결합되는 부재일 수 있다. 케이블 커넥터(312)의 결합 방식에 관해서는 억지끼움 및/또는 스냅 결합과 같은 공지의 커넥터 기술이 참조될 수 있다. 일부 실시예에서, 플렉서블 케이블(310)은 케이블 본체(311)를 지지 부재(304a, 304b)에 결합시키기 위한 고정 부재(313)를 포함할 수 있다.
플렉서블 케이블(310)은 폴더블 전자 장치(300)의 내부에 위치하기 위하여 다양한 방식으로 굴곡될 수 있다. 또한, 플렉서블 케이블(310)의 일부 영역은 굴곡 상태로 포밍(forming)가공된 포밍부(311a)를 포함할 수 있다. 플렉서블 케이블(310)의 굴곡에 관해서는 후술한다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 힌지 인클로저(320)를 나타내는 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 힌지 인클로저(320)를 나타내는 단면도이다.
도 5b의 단면은 도 5a의 A-A'방향에 대한 절단면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 힌지 인클로저(320)는 적어도 하부 방향(-z 방향)으로부터 힌지(303)를 감싸도록 형성될 수 있다. 힌지 인클로저(320)의 적어도 하나의 영역에는 내부 공간(321)이 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 내부 공간(321)은 플렉서블 케이블(310)이 지나가는 힌지 인클로저(320)의 영역에 형성될 수 있다.
힌지 인클로저(320)는 내부 공간(321)의 내부면 상에 형성된 돌기(322)를 포함할 수 있다. 돌기(322)는 예컨대, 측방(x축 방향)에서 보았을 때 기준으로 내부 공간(321)의 중앙부에서, 상방(z축 방향)으로 돌출될 수 있다. 일부 실시예에서 돌기(322)는 내부 공간(321)의 내부면 상에서 수직 방향으로 돌출 및 연장될 수 있다.
내부 공간(321)이 형성된 힌지 인클로저(320)의 영역의 두께(t)는 다른 영역에 비해 얇아질 수 있다. 힌지 인클로저(320)의 일부 영역의 두께가 얇아짐에 따라, 외부 충격이나 응력에 의해 힌지 인클로저(320)가 변형될 위험이 증가한다. 돌기(322)는 내부 공간(321)에서 힌지(303)를 보강할 수 있다. 예컨대 돌기(322)가 내부 공간(321)의 내부면에 대하여 수직으로 돌출 및 연장됨으로써 돌기(322)가 내부 공간(321)의 내부면에 대해 크로스빔(crossbeam)으로 작용할 수 있다. 돌기(322)가 내부 공간(321)에서 힌지(303)의 회전축 방향(x축 방향)으로 연장됨으로써 더욱 효과적으로 힌지 인클로저(320)를 보강할 수 있다.
또한 돌기(322)는 힌지 인클로저(320)의 내부 공간(321) 안에서 플렉서블 케이블(310)의 굴곡을 제어함으로써 플렉서블 케이블(310)의 손상을 감소시킬 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
다시 도 5b를 참조하면, 돌기(322)의 표면에는 완충 부재 및/또는 윤활 층이 배치될 수 있다.
완충 부재는 돌기(322)의 표면에서, 플렉서블 케이블(310)과 돌기(322) 사이의 충돌이나 마찰에 의해 플렉서블 케이블(310)에 발생하는 충격 및 응력을 완화하는 부재일 수 있다. 완충 부재는 예컨대 니트릴 고무, 부틸 고무, 폴리부타디엔 및/또는 열가소성 폴리우레탄(TPU)과 같은 탄성 재질을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서 완충 부재는 상술한 탄성 재질의 폼(foam)을 포함할 수 있다.
윤활 층은 돌기(322)의 표면에서, 플렉서블 케이블(310)과 돌기(322) 사이의 마찰에 의해 플렉서블 케이블(310)에 발생하는 마찰 손상을 감소시키는 부재일 수 있다. 윤활 층은 윤활 재질을 포함할 수 있다. 윤할 재질은, 예컨대 흑연, 활석(talc), 이황화몰리브덴(molybdenum disulfide) 및/또는 육방정계 질화붕소(hexagonal boron nitride)와 같은 고체 무기 윤활제, 폴리프로필렌 또는 PTFE(polytetrafluoroethylene)와 같은 폴리머 윤활제, 또는 윤활유나 그리스(grease)와 같은 유제 윤활제를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 윤활 층은 돌기(322)의 표면에 배치된 완충 부재의 표면 상에 형성될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 언폴딩된 상태의 힌지 부위의 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치의 폴딩된 상태의 힌지 부위의 단면도이다.
도 6a의 단면은 도 3b의 A-A' 방향에 대한 절단면이다. 도 6a 및 도 6b에서는 명료성을 위해 폴더블 전자 장치(300)의 폴더블 인클로저(301) 및 인쇄 회로 기판의 도시가 생략되어 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(300)의 폴딩된 상태에서 폴더블 전자 장치(300)의 플렉서블 케이블(310)은 플렉서블 디스플레이(302)가 폴딩된 영역 및 힌지 브라켓(303a, 303b)의 바깥쪽을 따라서, 힌지(303)의 하부 및 힌지 인클로저(320)의 상부 사이를 통과할 수 있다. 도 4b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(300)의 언폴딩된 상태에서는, 플렉서블 케이블(310)은 하방(예컨대 -z 방향)으로 굴곡됨으로써 힌지 인클로저(320)의 내부 공간(321)에 수용될 수 있다. 일부 실시예에서, 폴더블 전자 장치(300)가 언폴딩된 상태에서, 플렉서블 케이블(310)의 힌지(303) 및 힌지 인클로저(320) 사이를 통과하는 영역의 중앙부(A)가 상부 방향(예컨대 z 방향)으로 돌출되도록 추가적으로 굴곡될 수 있다. 플렉서블 케이블(310)이 상술한 바와 같이 굴곡됨으로써, 힌지 인클로저(320)의 내부 공간(321)의 공간적 제한 내에서 수용될 수 있는 플렉서블 케이블(310)의 길이가 증가될 수 있다. 이에 따른 효과에 대해서는 후술한다.
일부 실시예에서, 플렉서블 케이블(310)은, 폴더블 전자 장치(300)가 언폴딩된 상태일 시에, 힌지 인클로저(320)의 돌기(322)가 형성된 영역과 상응하는 영역(311')에서, 돌기(322)가 돌출된 방향과 실질적으로 동일한 방향(예컨대 상부, 즉 z 방향)으로 굴곡될 수 있다. 일부 실시예에서, 상술한 플렉서블 케이블(310)의 굴곡은 돌기(322)의 존재로 인한 것일 수 있다. 즉 플렉서블 케이블(310)이 돌기(322)와 접촉함으로써 돌기(322)가 돌출된 방향으로 굴곡될 수 있다. 다른 실시예에서, 플렉서블 케이블(310)은 포밍(forming)됨으로써 돌기(322)가 돌출된 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 굴곡될 수 있다. 플렉서블 케이블(310)의 포밍부(311a)는 폴더블 전자 장치(300)가 언폴딩된 상태에서 돌기(322)에 걸릴 수 있다. 예컨대 돌기(322)와 포밍부(311a)가 형합될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 폴딩된 상태의 힌지부의 단면도이다.
도 7b는 비교예의 폴더블 전자 장치(1)의 힌지 부위의 단면도이다.
도 7c는 비교예 및 본 발명의 폴더블 전자 장치(300)의 힌지 부위의 확대 단면도이다.
도 7d는 비교예의 폴더블 전자 장치(1)의 힌지 인클로저(320) 및 플렉서블 케이블(310)을 나타내는 모식도이다.
도 7c는 도 7a 및 도 7b의 A 및 B 부위에 대한 확대도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 비교예의 폴더블 전자 장치(1)는 힌지 인클로저(2)의 내부에 돌기가 없고, 플렉서블 케이블(3)에 포밍부가 형성되지 않는다. 따라서 본 발명의 플렉서블 케이블(310)은 비교예의 플렉서블 케이블(3)에 비해 길이가 길어짐을 알 수 있다.
도 7c를 참조하면, 플렉서블 케이블(310)의 길이가 길어짐에 따라, 폴더블 전자 장치(300)의 힌지(303) 주변부에 배치된 구성요소, 예컨대 디스플레이 지지 부재(302a, 302b) 및/또는 힌지 브라켓(303a, 303b)과 플렉서블 케이블(310) 사이의 간격(C)이 증가함을 알 수 있다. 비교예의 폴더블 전자 장치(1)는, 간격(C')이 불충분함에 따라, 폴딩될 시에 플렉서블 케이블(3)과 힌지 브라켓(4a, 4b) 사이의 반복적인 간섭 및 마찰에 의해 플렉서블 케이블(3)이 손상될 수 있다. 본 발명의 플렉서블 케이블(310)은 폴딩된 상태에서 충분한 간격을 가짐으로써 간섭 및 마찰에 의한 플렉서블 케이블(310) 손상 위험을 감소시킬 수 있다.
또한, 비교예의 폴더블 전자 장치(1)에서 간격(C')을 증가시키기 위해 플렉서블 케이블(3)의 길이를 늘리는 경우에는, 비교예의 폴더블 전자 장치(1)가 언폴딩된 상태에서 힌지 인클로저(2)의 제한된 내부 공간(2a)에 플렉서블 케이블(3)을 수용하는 것이 곤란할 수 있다. 따라서 비교예의 힌지 인클로저(2)의 내부 공간(2a) 내에서 플렉서블 케이블(3)이 접히거나 구겨지는 것과 같이, 과도하게 작은 곡률반경으로 굴곡됨에 따라 플렉서블 케이블(3)이 손상될 위험이 증가한다. 도 7d를 참조하면, 비교예의 폴더블 전자 장치(1)에서 상술한 위험을 이를 해결하기 위해서는 필연적으로 힌지 인클로저(2)의 크기를 증가시켜야 하므로 비교예의 폴더블 전자 장치(1)의 소형화를 저해할 수 있다. 본 발명에 따르면, 플렉서블 케이블(310)이 내부 공간(321) 안에서 포밍부(311a) 및/또는 돌기(322)에 의해 굴곡됨에 따라 힌지 인클로저(320) 내부에 수용 가능한 플렉서블 케이블(310)의 길이가 증가하므로, 상술한 것과 같은 문제가 감소될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 힌지 인클로저(320) 및 플렉서블 케이블(310)을 나타내는 모식도이다.
도 8b는 비교예의 폴더블 전자 장치(1)의 힌지 인클로저(2) 및 플렉서블 케이블(3)을 나타내는 모식도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 돌기(322)는, 플렉서블 케이블(310)의 포밍부(311a)가 돌기(322)에 걸림으로써, 힌지 인클로저(320)의 내부 공간(321) 내에서 플렉서블 케이블(310)이 불균형하게 움직이는 것을 제한할 수 있다. 예컨대, 포밍부(311a)가 돌기(322)에 형합됨으로써, 플렉서블 케이블(310)이 돌기(322)를 중심으로 불균형하게 움직이는 것이 감소될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 돌기를 포함하지 않는 비교예의 폴더블 전자 장치(1)의 언폴딩된 상태에서, 플렉서블 케이블(3)이 힌지 인클로저(2)의 내부 공간(2a) 내에서 불균형하게 굴곡되거나, 플렉서블 케이블(3)이 유동됨으로써 내부 공간(2a) 내에서 불균형하게 위치될 수 있다. 될 수 있다. 플렉서블 케이블(3)이 내부 공간(2a) 내에서 불균형하게 위치됨으로 인해, 플렉서블 케이블(3)의 일부 영역이 과도하게 작은 곡률반경(R')으로 굴곡될 수 있다. 곡률반경(R')이 감소할수록, 플렉서블 케이블(3)의 도전체가 인장력이나 피로에 의해 손상될 위험이 증가한다. 다시 도 8a를 참조하면, 본 발명의 돌기(322)는 플렉서블 케이블(310)은 불균형하게 움직이는 것을 제한하므로, 플렉서블 케이블(310)이 과도하게 작은 곡률반경(R)로 굴곡되는 것을 제한할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 힌지 인클로저(320) 및 플렉서블 케이블(310)을 나타내는 모식도이다.
도 9b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 힌지 인클로저(320) 및 플렉서블 케이블(310)을 나타내는 모식도이다.
도 9c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 힌지 인클로저(320)를 나타내는 모식도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 힌지 인클로저(320)는 내부 공간(321)의 내부면 상에 형성된 복수의 돌기(322 -1, 322-2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 힌지 인클로저(320)의 내부면 상에 2개의 돌기(322-1, 322-2)가 형성될 수 있다. 복수의 돌기(322)는 힌지 인클로저(320)를 추가적으로 보강할 수 있다. 도 9a를 참조하면, 복수의 돌기(322-1, 322-2)는 힌지 인클로저(320)의 내부 공간(321)의 일 영역에 서로 인접하여 형성될 수 있다. 플렉서블 케이블(310)은 복수의 돌기(322-1, 322-2)가 형성된 내부 공간(321)의 영역에서 돌기(322)가 돌출된 방향으로 굴곡될 수 있다. 복수의 돌기(322-1, 322-2)는 단일한 돌기(예컨대 도 5b의 322)에 비해 내부 공간(321)의 내부면 상에서 차지하는 면적이 넓으므로, 플렉서블 케이블(310)이 굴곡되는 반경(R2)이 증가될 수 있다. 반경의 증가로 인해 플렉서블 케이블(310)이 굴곡될 시에 받는 응력 및 피로가 감소될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 다른 실시예에서, 복수의 돌기(322-1, 322-2)는 서로 이격되어 배치되고, 플렉서블 케이블(310)은 복수의 돌기(322-1, 322-2)와 상응하는 복수의 영역에서 돌기(322-1, 322-2)가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 복수의 영역(311a, 311b)에서 포밍될 수 있다. 복수의 돌기(322)에 상응하여 플렉서블 케이블(310)이 복수 회 포밍됨으로써, 수용될 수 있는 플렉서블 케이블(310)의 길이가 더욱 증가할 수 있다.
도 9 c를 참조하면, 힌지 인클로저(320)는 복수의 돌기(322-1, 322-2) 사이에 위치하고, 복수의 돌기(322-1, 322-2)를 서로 연결시키는 보강 부재(323)를 포함할 수 있다. 보강 부재(323)는 힌지 인클로저(320)를 추가적으로 보강할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)는, 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 폴더블 전자 장치(300)에 있어서, 전기적 구성요소가 각각 적어도 하나 위치되는 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 포함하고, 폴딩 및 언폴딩 되며, 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저(301), 적어도 하나의 회전축을 중심으로 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 회전 가능하게 결합시키는 힌지(303), 힌지(303)를 적어도 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간(321)을 포함하는 힌지 인클로저(320), 힌지 인클로저(320)의 내부 공간(321)의 내부면 상에서 돌출된 돌기(322), 힌지(303) 및 힌지 인클로저(320)의 사이를 통과하면서 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)에 배치된 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 폴더블 인클로저(301)가 언폴딩될 시에 돌기(322)와 상응하는 영역이 돌기(322)가 돌출된 방향으로 돌출되도록 굴곡되는 플렉서블 케이블(310)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 플렉서블 케이블(310)은 돌기(322)와 상응하는 영역이 돌기(322)가 돌출된 방향으로 돌출되도록 포밍(forming)될 수 있다. 돌기(322)는 플렉서블 케이블(310)의 포밍된 영역이 돌기(322)에 대하여 걸림으로써, 플렉서블 케이블(310)이 돌기(322)를 중심으로 비대칭적으로 굴곡되는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에서, 내부 공간(321)은 플렉서블 케이블(310)이 지나가는 영역에 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 돌기(322)는 제 1 방향으로 바라보았을 때 힌지 인클로저(320)의 내부 공간(321)의 중심선상에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 돌기(322)는 내부 공간(321) 안에서, 힌지(303)의 회전축 방향에 대하여 연장될 수 있다. 일부 실시예에서, 돌기(322)는 내부 공간(321)의 내부면에 대하여 수직 방향으로 돌출될 수 있다. 일부 실시예에서, 돌기(322)는 내부 공간(321)의 내부면에 대하여 수직 방향으로 연장됨으로써 힌지 인클로저(320)를 보강할 수 있다.
다양한 실시예에서, 힌지 인클로저(320)는 내부 공간(321)의 내부면 상에 돌출된 복수의 돌기(322)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 플렉서블 케이블(310)은 복수의 돌기(322)와 상응하는 복수의 영역이 돌기(322)가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 포밍(forming)될 수 있다. 일부 실시예에서, 복수의 돌기(322)는 내부 공간(321)의 내부면 상의 한 영역에서 서로 인접하여 위치되고, 플렉서블 케이블(310)은 서로 인접한 복수의 돌기(322)가 형성된 영역과 상응하는 영역에서 돌기(322)가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 포밍될 수 있다. 일부 실시예에서, 힌지 인클로저(320)는 내부 공간(321)의 내부면 상에서 복수의 돌기(322) 사이에 위치하고, 복수의 돌기(322) 사이를 연결하는 보강 부재(323)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 돌기(322)의 표면에 배치된 완충 부재를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 돌기(322)의 표면에 배치된 윤활 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 플렉서블 케이블(310)은, 복수의 전기적 구성요소, 복수의 전기적 구성요소 중 적어도 하나가 각각 배치되는 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 포함하고 폴딩 및 언폴딩 되며 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저(301), 적어도 하나의 회전축을 중심으로 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 회전 가능하게 결합시키는 힌지(303), 힌지(303)를 적어도 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간(321)을 포함하는 힌지 인클로저(320) 및 플렉서블 케이블(310)을 포함하는 폴더블 전자 장치(300)의 플렉서블 케이블(310)로서, 힌지(303) 및 힌지 인클로저(320)의 사이를 통과하면서 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)에 배치된 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 폴더블 인클로저(301)가 언폴딩될 시에 돌기(322)와 상응하는 영역이 제 1 방향으로 돌출되도록 굴곡될 수 있다.
플렉서블 케이블(310)은 돌기(322)와 상응하는 영역이 돌기(322)가 돌출된 방향으로 돌출되도록 포밍(forming)될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 힌지 인클로저(320)는, 복수의 전기적 구성요소, 복수의 전기적 구성요소 중 적어도 하나가 각각 배치되는 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 포함하고 폴딩 및 언폴딩 되며 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저(301), 적어도 하나의 회전축을 중심으로 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 회전 가능하게 결합시키는 힌지(303), 힌지(303)를 적어도 부분적으로 커버하는 힌지 인클로저(320) 및 힌지 인클로저(320)를 통과하여 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)에 배치된 복수의 전기적 구성요소 중 2 이상을 상호 전기적으로 연결하는 플렉서블 케이블(310)을 포함하는 폴더블 전자 장치(300)의 힌지 인클로저(320)로서, 힌지 인클로저(320)의 내부 공간(321)의 내부면 상에서 돌출된 돌기(322)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 플렉서블 케이블(310)은 돌기(322)와 상응하는 영역이 돌기(322)가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 포밍(forming)되고, 돌기(322)는 플렉서블 케이블(310)의 포밍된 영역이 돌기(322)에 대하여 걸림으로써, 플렉서블 케이블(310)이 돌기(322)를 중심으로 비대칭적으로 굴곡되는 것을 제한할 수 있다. 일부 실시예에서, 폴더블 전자 장치는 내부 공간(321)의 내부면 상에 돌출된 복수의 돌기(322-1, 322-2)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(300)는, 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 폴더블 전자 장치(300)에 있어서, 전기적 구성요소가 각각 적어도 하나 위치되는 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 포함하고, 폴딩 및 언폴딩 되며, 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저(301), 적어도 하나의 회전축을 중심으로 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)를 회전 가능하게 결합시키는 힌지(303), 복수의 서브 인클로저(301a, 301b) 사이에 위치하고, 힌지(303)를 적어도 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간(321)을 포함하는 힌지 인클로저(320) 및 힌지(303) 및 힌지 인클로저(320)의 사이를 통과하면서 복수의 서브 인클로저(301a, 301b)에 배치된 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 폴더블 인클로저(301)가 언폴딩될 시에 돌기(322)와 상응하는 영역이 제 1 방향으로 돌출되도록 굴곡되는 플렉서블 케이블(310)을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 폴더블 전자 장치에 있어서,
    상기 전기적 구성요소가 각각 적어도 하나 위치되는 복수의 서브 인클로저를 포함하고, 폴딩 및 언폴딩 되며, 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저;
    적어도 하나의 회전축을 중심으로 상기 복수의 서브 인클로저를 회전 가능하게 결합시키는 힌지;
    상기 힌지를 적어도 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간을 포함하는 힌지 인클로저;
    상기 힌지 인클로저의 상기 내부 공간의 내부면 상에서 돌출된 돌기;
    상기 힌지 및 상기 힌지 인클로저의 사이를 통과하면서 상기 복수의 서브 인클로저에 배치된 상기 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 상기 폴더블 인클로저가 언폴딩될 시에 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 돌출되도록 굴곡되는 플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 케이블은 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 돌출되도록 포밍(forming)되고,
    상기 돌기는 상기 플렉서블 케이블의 상기 포밍된 영역이 상기 돌기에 대하여 걸림으로써, 상기 플렉서블 케이블이 상기 돌기를 중심으로 비대칭적으로 굴곡되는 것을 제한하는 폴더블 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 공간은 상기 플렉서블 케이블이 지나가는 영역에 형성된 폴더블 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기는 상기 제 1 방향으로 바라보았을 때 상기 힌지 인클로저의 상기 내부 공간의 중심선상에 위치하는 폴더블 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기는 상기 내부 공간 안에서, 상기 힌지의 상기 회전축 방향에 대하여 연장되는 폴더블 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기는 상기 내부 공간의 상기 내부면에 대하여 수직 방향으로 돌출되고, 상기 내부 공간의 상기 내부면에 대하여 수직 방향으로 연장됨으로써 상기 힌지 인클로저를 보강하는 폴더블 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 인클로저는 상기 내부 공간의 상기 내부면 상에 돌출된 복수의 상기 돌기를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 플렉서블 케이블은 상기 복수의 상기 돌기와 상응하는 복수의 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 포밍(forming)된 폴더블 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 힌지 인클로저는 상기 내부 공간의 내부면 상에서 상기 복수의 돌기 사이에 위치하고, 상기 복수의 돌기 사이를 연결하는 보강 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기의 표면에 배치된 완충 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기의 표면에 배치된 윤활 층을 포함하는 폴더블 전자 장치.
  12. 복수의 전기적 구성요소, 상기 복수의 전기적 구성요소 중 적어도 하나가 각각 배치되는 복수의 서브 인클로저를 포함하고 폴딩 및 언폴딩 되며 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저, 적어도 하나의 회전축을 중심으로 상기 복수의 서브 인클로저를 회전 가능하게 결합시키는 힌지, 상기 힌지를 적어도 부분적으로 커버하는 힌지 인클로저 및 상기 힌지 인클로저를 통과하여 상기 복수의 서브 인클로저에 배치된 상기 복수의 전기적 구성요소 중 2 이상을 상호 전기적으로 연결하는 플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치의 힌지 인클로저에 있어서,
    상기 힌지 인클로저는 상기 힌지 인클로저의 상기 내부 공간의 내부면 상에서 돌출된 돌기를 포함하는 힌지 인클로저.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 플렉서블 케이블은 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 돌기가 돌출된 방향으로 굴곡되도록 포밍(forming)되고,
    상기 돌기는 상기 플렉서블 케이블의 상기 포밍된 영역이 상기 돌기에 대하여 걸림으로써, 상기 플렉서블 케이블이 상기 돌기를 중심으로 비대칭적으로 굴곡되는 것을 제한하는 힌지 인클로저.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 내부 공간의 상기 내부면 상에 돌출된 복수의 상기 돌기를 포함하는 힌지 인클로저.
  15. 복수의 전기적 구성요소를 포함하는 폴더블 전자 장치에 있어서,
    상기 전기적 구성요소가 각각 적어도 하나 위치되는 복수의 서브 인클로저를 포함하고, 폴딩 및 언폴딩 되며, 언폴딩 된 상태에서 제 1 방향으로 열린 오프닝을 가지는 폴더블 인클로저;
    적어도 하나의 회전축을 중심으로 상기 복수의 서브 인클로저를 회전 가능하게 결합시키는 힌지;
    상기 힌지를 적어도 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로부터 커버하며, 내부 공간을 포함하는 힌지 인클로저; 및
    상기 힌지 및 상기 힌지 인클로저의 사이를 통과하면서 상기 복수의 서브 인클로저에 배치된 상기 복수의 전기적 구성요소를 상호 연결시키고, 상기 폴더블 인클로저가 언폴딩될 시에 상기 돌기와 상응하는 영역이 상기 제 1 방향으로 돌출되도록 굴곡되는 플렉서블 케이블을 포함하는 폴더블 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222621A (ja) * 2011-04-08 2012-11-12 Kyocera Corp 電子機器
JP2017073429A (ja) * 2015-10-05 2017-04-13 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 電子機器
KR20200127617A (ko) * 2019-05-03 2020-11-11 삼성전자주식회사 탄성 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210053116A (ko) * 2019-11-01 2021-05-11 모토로라 모빌리티 엘엘씨 사전 형성된 곡선형의 폴더블 기판을 갖는 플렉시블 디스플레이, 및 대응하는 전자 디바이스들 및 방법들
KR20210157226A (ko) * 2020-06-19 2021-12-28 삼성전자주식회사 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222621A (ja) * 2011-04-08 2012-11-12 Kyocera Corp 電子機器
JP2017073429A (ja) * 2015-10-05 2017-04-13 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 電子機器
KR20200127617A (ko) * 2019-05-03 2020-11-11 삼성전자주식회사 탄성 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210053116A (ko) * 2019-11-01 2021-05-11 모토로라 모빌리티 엘엘씨 사전 형성된 곡선형의 폴더블 기판을 갖는 플렉시블 디스플레이, 및 대응하는 전자 디바이스들 및 방법들
KR20210157226A (ko) * 2020-06-19 2021-12-28 삼성전자주식회사 전자 장치

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