CN108832336B - 卡托、卡座组件和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种卡托、卡座组件和电子装置，卡托包括：本体部，本体部上形成有用于容纳第一芯片卡和第二芯片卡的卡槽，第一芯片卡位于所述第二芯片卡的下方，卡槽的顶部敞开，卡槽的底部设有用于支撑第一芯片卡的托板，托板上形成有用于使第一芯片卡的芯片裸露出的露空部。根据本申请实施例的卡托，可以将两张芯片卡上下叠置在卡槽内，在实现双芯片卡的同时，极大地减小了卡托的占用面积，从而有效地提高了电路板布局的灵活性，并可以将节省出来的占用面积用于增加电池仓位的设计提高电子装置的续航能力。

Description

卡托、卡座组件和电子装置

技术领域

本申请涉及电子通讯技术领域，尤其是涉及一种卡托、卡座组件和电子装置。

背景技术

相关技术中，双SIM卡的电子装置中的两个SIM卡以并排的方式放置于电路主板上，占用了较大的主板面积。并且，由于双SIM卡的占用面积较大，在智能手机设计阶段，布局SIM卡卡座组件的灵活性差。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种卡托，所述卡托的占用面积小。

本申请还提出一种具有上述卡托的卡座组件。

本申请还提出一种具有上述卡座组件的电子装置。

根据本申请第一方面实施例的卡托，包括：本体部，所述本体部上形成有用于容纳第一芯片卡和第二芯片卡的卡槽，第一芯片卡位于所述第二芯片卡的下方，所述卡槽的顶部敞开，所述卡槽的底部设有用于支撑所述第一芯片卡的托板，所述托板上形成有用于使所述第一芯片卡的芯片裸露出的露空部。

根据本申请实施例的卡托，可以将两张芯片卡上下叠置在卡槽内，在实现双芯片卡的同时，极大地减小了卡托的占用面积，从而有效地提高了电路板布局的灵活性，并可以将节省出来的占用面积用于增加电池仓位的设计提高电子装置的续航能力。

根据本申请第二方面实施例的卡座组件，用于电子装置，所述卡座组件包括：卡托，所述卡托为根据本申请上述第一方面实施例的卡托；卡座，所述卡座具有容纳槽，所述容纳槽具有插接口，所述卡托的本体部适于插接在所述容纳槽内，所述容纳槽内设有第一弹片组和第二弹片组，所述第一弹片组和所述第二弹片组均与所述电子装置的电路板电连接，且所述第一弹片组适于与所述第一芯片卡电连接，所述第二弹片组适于与所述第二芯片卡电连接。

根据本申请实施例的卡座组件，通过设置根据本申请上述第一方面实施例的卡托，减小了卡座组件的占用面积，从而有效地提高了电路板布局的灵活性，并可以将节省出来的占用面积用于增加电池仓位的设计提高电子装置的续航能力。

根据本申请实施例的电子装置，包括根据本申请上述第二方面实施例的卡座组件。

根据本申请实施例的电子装置，通过设置根据本申请实施例的卡座组件，提高了电子装置的整体性能。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的卡托俯视图；

图2是根据本申请实施例的卡托的剖视图；

图3是根据本申请实施例的卡托的本体部的立体示意图；

图4是根据本申请另一个实施例的卡托的本体部的立体示意图；

图5是根据本申请另一个实施例的卡托的俯视图；

图6是图5中所示的卡托的剖视图；

图7是根据本申请实施例的卡座组件的剖视图；

图8是根据本申请实施例的电子装置的示意图。

附图标记：

卡托10，

本体部1，卡槽11，第一卡槽111，第二卡槽112，限位结构113，

托板12，露空部120，第一子板121，第二子板122，

第一防呆部13，第一配合面131，

第二防呆部14，第二配合面141，

第一芯片卡15，第二芯片卡16，

盖体部2，

卡座组件100，

卡座101，底板20，框架30，

第一弹片组41，第一弹片411，第二弹片组42，第二弹片421，

电子装置1000。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图8描述根据本申请实施例的卡托10。卡托10可以用于安装芯片卡。其中，芯片卡可以为SIM(SubscriberIdentity Module)卡(例如Nano-SIM卡、Mini-SIM卡、Micro-SIM卡等)、SD卡等。

如图1所示，根据本申请实施例的卡托10，包括本体部1。具体地，卡托10还可以包括盖体部2，盖体部2与本体部1的一端相连。

本体部1上形成有用于容纳第一芯片卡15和第二芯片卡16的卡槽11，第一芯片卡15位于第二芯片卡16的下方。在本申请的一些实施例中，卡槽11包括第一卡槽111和第二卡槽112，第一芯片卡15适于放置在第一卡槽111内，第二芯片卡16适于放置在第二卡槽112内。

例如，第一芯片卡15和第二芯片卡16可以在上下方向上叠置。卡槽11的顶部敞开。在装卡时，可以通过卡槽11的顶部敞开口将第一芯片卡15和第二芯片卡16装入卡槽11。卡槽11的底部设有用于支撑第一芯片卡15的托板12，托板12上形成有用于使第一芯片卡15的芯片裸露出的露空部120。

由此，可以将两张芯片卡(即第一芯片卡15和第二芯片卡16)上下叠置在卡槽11内，在实现双芯片卡的同时，极大地减小了卡托10的占用面积，大约可以节省50％的面积，从而有效地提高了电路板布局的灵活性，并可以将节省出来的占用面积用于增加电池仓位的设计提高电子装置1000的续航能力。

例如，在装卡时，可以先将第一芯片卡15放置在卡槽11内，利用托板12支撑第一芯片卡15，并使得第一芯片卡15的芯片朝下使其(即芯片)与露空部120相对，从而可以将第一芯片卡15的芯片露出，便于第一芯片卡15的芯片与与其对应的弹片(例如，下文中的第一弹片411)接触。然后将第二芯片卡16放置在卡槽11内，并使得第二芯片卡16的芯片朝上以将第二芯片卡16的芯片露出，便于第一芯片卡15的芯片与与其对应的弹片(例如，下文中的第二弹片421)接触。结构简单，装配方便。在取卡时，可以将卡托10倒置，使得卡槽11的顶部敞开口朝下，从而可以先将第二芯片卡16从卡槽11中取出，再将第一芯片卡15取出。结构简单，拆装方便且第一芯片卡15和第二芯片卡16的位置稳定。

根据本申请实施例的卡托10，可以将两张芯片卡上下叠置在卡槽11内，在实现双芯片卡的同时，极大地减小了卡托10的占用面积，从而有效地提高了电路板布局的灵活性，并可以将节省出来的占用面积用于增加电池仓位的设计提高电子装置1000的续航能力。同时，可以使得第一芯片卡15和第二芯片卡16的位置稳定，提高了电子装置1000的通讯稳定性。

根据本申请的一些实施例，卡托10进一步包括第一防呆部13，第一防呆部13设在卡槽11的第一拐角处，第一防呆部13具有第一配合面131，第一配合面131适于与第一卡槽内的芯片卡(例如第一芯片卡15)的防呆角的外周面配合。其中，第一拐角可以为卡槽11的任意一个拐角。卡槽11的相邻的两个内侧壁之间限定出拐角。例如，在图3和图4的示例中，第一拐角可以为卡槽11的左内侧壁和前内侧壁之间的拐角。第一配合面131的一端与卡槽11的左内侧壁相连，第一配合面131的另一端与卡槽11的前内侧壁相连。

可以理解的是，第一芯片卡15可以大体形成为长方形的卡片结构，第一芯片卡15的其中一个角部可以形成防呆角(例如，可以将第一芯片卡15的其中一个角部切除形成防呆角)。在装配过程中，可以使第一芯片卡15上的防呆角的外周面与第一防呆部13的第一配合面131相对，从而可以快速、方便地将第一芯片卡15安装在第一卡槽内，避免装错，有效地提高了装配效率。

这里，需要说明的是，在本申请的描述中，术语“前”、“后”“上”、“下”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

根据本申请的一些实施例，第一防呆部13的上端面不高于第一芯片卡15的上表面。换言之，第一芯片卡15的上表面不低于第一防呆部13的上端面。也就是说，在将第一芯片卡15装入卡槽11内时，第一芯片卡15的上表面与第一防呆部13的上端面平齐，或者第一芯片卡15的上表面高于第一防呆部13的上端面。由此，在将第二芯片卡16装入卡槽11内时，第二芯片卡16可以放置在第一芯片卡15上，从而在第一芯片卡15与与其对应的弹片(例如，下文中的第一弹片411)止抵配合时，弹片与第一芯片卡15之间的作用力可以传递至第二芯片卡16，使得第二芯片卡16与与其对应的弹片(例如，下文中的第二弹片421)之间的配合更加稳定可靠，同时第二芯片卡16与与其对应的弹片止抵配合时，弹片与第二芯片卡16之间的作用力可以传递至第一芯片卡15，使得第一芯片卡15与与其对应的弹片之间的配合更加稳定可靠。

根据本申请的一些实施例，卡托10进一步包括第二防呆部14，第二防呆部14设在卡槽11的第二拐角处，第二防呆部14具有第二配合面141，第二配合面141适于与第二芯片卡16的防呆角的外周面配合，其中，第二拐角为与第一拐角相邻的拐角。例如，在图3和图4的示例中，第一拐角为卡槽11的左内侧壁和前内侧壁之间的拐角，第二拐角为卡槽11的右内侧壁和前内侧壁之间的拐角。第二配合面141的一端与卡槽11的右内侧壁相连，第二配合面141的另一端与卡槽11的前内侧壁相连。由此，通过设置第二防呆角，在装配过程中，可以使第二芯片卡16上的防呆角的外周面与第二防呆部14的第二配合面141相对，从而可以快速、方便地将第二芯片卡16安装在第二卡槽内，避免装错，有效地提高了装配效率。

在本申请的一些实施例中，第二防呆部14下端面不低于第一防呆部13的上端面。也就是说，第二防呆部14的下端面与第一防呆部13的上端面平齐，或者第二防呆部14的下端面高于第一防呆部13的上端面。由此，可以避免第二防呆部14对第一芯片卡15造成干涉，从而便于将第一芯片卡15安装在卡槽11内。

在本申请的一些实施例中，第二防呆部14的上端面与卡槽11内的上边沿平齐。由此，可以充分利用卡槽11内的空间，使得本体部1的外观更加美观。参照图5和图6，根据本申请的一些实施例，第一卡槽111的宽度小于第二卡槽112的宽度，和/或第一卡槽111的长度小于第二卡槽112的长度。例如，在申请的一些实施例中，第一卡槽111的宽度小于第二卡槽112的宽度。在本申请的另一些实施例中，第一卡槽111的长度小于第二卡槽112的长度。在本申请的再一些实施例中，第一卡槽111的宽度小于第二卡槽112的宽度且第一卡槽111的长度小于第二卡槽112的长度。由此，第一卡槽111和第二卡槽112可以分别容纳两种不同型号的芯片卡，从而可以提高卡托10适用性。

根据本申请的一些进一步实施例，卡槽11的内壁上设有限位结构113，限位结构113适于与第一芯片卡15的上表面止抵配合。例如，在将第一芯片卡15放置在卡槽11内时，第一芯片卡15可以被夹持限位结构113和托板之间。由此，可以使得第一芯片卡15的位置稳定，提高电子装置的通讯稳定性，并且在单独使用一张芯片卡的情况下，也可以保证第一芯片卡15的位置稳定性，使得第一芯片卡15与与其对应的弹片之间的配合更加稳定。

根据本申请的一些实施例，限位结构113适于与第二芯片卡16的下表面止抵配合。例如，在图6的示例中，限位结构113可以设置在第一卡槽111内且限位结构113的上表面与第二卡槽112的下表面平齐。由此，可以通过限位机构支撑第二芯片卡16，从而在单独使用第二芯片卡16时，同样可以保证第二芯片卡16的位置稳定性，使得第二芯片卡16与与其对应的弹片之间的配合更加稳定。

具体地，限位结构113可以形成为环形结构。可以理解的是，限位结构113也可以包括在卡槽11的周向上间隔设置的多个子限位结构113。

可选地，限位结构113为塑料件或橡胶件。由此，在装配第一芯片卡15时，可以挤压限位结构113使限位结构113发生弹性变形，从而可以方便地将第一芯片卡15装入卡槽11内，极大地降低了装配难度。

根据本申请的一些实施例，卡槽11的深度为h，h满足：1.8mm≤h≤2mm。例如，卡槽11的深度h可以进一步满足：h＝2mm、h＝1.9mm、h＝1.8mm。可以理解是，卡槽11的具体深度可以根据芯片卡的具体规格型号调整设计。例如，卡槽11的深度可以等于第一芯片卡15和第二芯片卡16的厚度之和。

根据本申请的一些实施例，托板12包括第一子板121和第二子板122，第一子板121和第二子板122在卡槽11的长度方向或宽度方向上间隔设置，第一子板121和第二子板122之间限定出露空部120。参照图3，第一子板121和第二子板122均可以形成为长条形板，第一子板121和第二子板122可以分别设在卡槽11的长度方向的两端，或者第一子板121和第二子板122也可以分别设在卡槽11的宽度方向的两端。由此，可以通过第一子板121和第二子板122稳定、可靠地支撑芯片卡，便于将芯片卡的芯片露出，且可以节省材料，降低材料成本。

根据本申请的另一些实施例，托板12形成为环形板。例如，参照图4，托板12形成为方环形板，露空部120形成在托板12的中部。由此，同样可以通过托板12稳定、可靠地支撑芯片卡。

根据本申请的一些实施例，托板12的下表面与卡槽11的下边沿平齐。由此，便于第一芯片卡15的芯片与与其对应的弹片配合，从而可以提高第一芯片与与对应的弹片的配合可靠性。

根据本申请实施例的卡托10的其他构成例如盖体部2等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

下面描述根据本申请实施例的卡座组件100。其中，卡座组件100可以用于电子装置1000。

参照图7，根据本申请实施例的卡座组件100，包括：卡托10和卡座101。

其中，卡托10为根据本申请上述第一方面实施例的卡托10。卡座101具有容纳槽，容纳槽具有插接口，卡托10的本体部1适于插接在容纳槽内，容纳槽内设有第一弹片组41和第二弹片组42。参照图7，第一弹片组41和第二弹片组42可以分别包括多个弹片。为方便描述，可以将第一弹片组41的弹片称为“第一弹片411”，将第二弹片组42的弹片称为“第二弹片421”。其中，第一弹片411可以与第一芯片卡15的芯片止抵配合，第二弹片421可以与第二芯片卡16的芯片止抵配合。

在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

第一弹片组41和第二弹片组42均与电子装置1000的电路板电连接，且第一弹片组41适于与第一芯片卡15电连接，第二弹片组42适于与第二芯片卡16电连接。

根据本申请实施例的卡座组件100，通过设置根据本申请上述第一方面实施例的卡托10，减小了卡座组件100的占用面积，从而有效地提高了电路板布局的灵活性，并可以将节省出来的占用面积用于增加电池仓位的设计提高电子装置1000的续航能力。

根据本申请的一些实施例，卡座101包括底板20和框架30，框架30设在底板20上且框架30与底板20之间限定出容纳槽。框架30可以形成为方形的框架30结构。例如，框架30可以包括顶壁、相对设置的第一侧壁和第二侧壁、以及设置在第一侧壁和第二侧壁之间的第三侧壁。第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁均与顶壁相连且垂直于顶壁。在本申请的一些实施例中，第一弹片组41件可以设置在底板20上，第二弹片组42可以设置在框架30的顶壁上。结构简单，装配方便。

在本申请的一些实施例中，底板20为电子装置1000的电路板。在本实施例中，框架30与电路板之间限定出容纳槽。第一弹片组41可以直接焊接在电路板上。由此，可以减小卡座组件100的整体厚度，进一步地减小了卡座组件100的占用空间，有利于减小电子装置1000的整体厚度。

可选地，框架30为塑胶件。塑胶件的绝缘效果好且成本低廉。由此，可以提高卡座组件100的绝缘性能且可以降低卡座组件100的整体成本。

根据本申请实施例的电子装置1000，包括根据本申请上述第二方面实施例的卡座组件100。

根据本申请实施例的电子装置1000，通过设置根据本申请实施例的卡座组件100，提高了电子装置1000的整体性能。

电子装置1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图8中只示例性的示出了一种形态)。具体的，电子装置1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置1000还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子装置1000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子装置1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (18)

1.一种卡托，其特征在于，包括：

本体部，所述本体部上形成有用于容纳第一芯片卡和第二芯片卡的卡槽，所述第一芯片卡位于所述第二芯片卡的下方，所述卡槽包括第一卡槽和第二卡槽，所述卡槽的内壁上设有限位结构，所述限位结构设置在所述第一卡槽内且所述限位结构的上表面与所述第二卡槽的下表面平齐，限位结构适于与第一芯片卡的上表面止抵配合，所述限位结构为塑料件或橡胶件，在装配第一芯片卡时，挤压所述限位结构使所述限位结构发生弹性变形，从而将第一芯片卡装入第一卡槽内，所述卡槽的顶部敞开，所述卡槽的底部设有用于支撑所述第一芯片卡的托板，所述托板上形成有用于使所述第一芯片卡的芯片裸露出的露空部。

2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，进一步包括第一防呆部，所述第一防呆部设在所述卡槽的第一拐角处，所述第一防呆部具有第一配合面，所述第一配合面适于与所述第一芯片卡的防呆角的外周面配合。

3.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述第一防呆部的上端面不高于所述第一芯片卡的上表面。

4.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，进一步包括第二防呆部，所述第二防呆部设在所述卡槽的第二拐角处，所述第二防呆部具有第二配合面，所述第二配合面适于与所述第二芯片卡的防呆角的外周面配合，其中，所述第二拐角为与所述第一拐角相邻的拐角。

5.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述第二防呆部下端面不低于所述第一防呆部的上端面。

6.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述第二防呆部的上端面与所述卡槽的上边沿平齐。

7.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一芯片卡适于放置在所述第一卡槽内，所述第二芯片卡适于放置在所述第二卡槽内。

8.根据权利要求7所述的卡托，其特征在于，所述第一卡槽的宽度小于所述第二卡槽的宽度，和/或所述第一卡槽的长度小于所述第二卡槽的长度。

9.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述限位结构适于与所述第二芯片卡的下表面止抵配合。

10.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡槽的深度为h，所述h满足：1.8mm≤h≤2mm。

11.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述托板包括第一子板和第二子板，所述第一子板和所述第二子板在所述卡槽的长度方向或宽度方向上间隔设置，所述第一子板和所述第二子板之间限定出所述露空部。

12.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述托板形成为环形板。

13.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述托板的下表面与所述卡槽的下边沿平齐。

14.一种卡座组件，用于电子装置，其特征在于，所述卡座组件包括：

卡托，所述卡托为根据权利要求1-13中任一项所述的卡托；

卡座，所述卡座具有容纳槽，所述容纳槽具有插接口，所述卡托的本体部适于插接在所述容纳槽内，所述容纳槽内设有第一弹片组和第二弹片组，所述第一弹片组和所述第二弹片组均与所述电子装置的电路板电连接，且所述第一弹片组适于与所述第一芯片卡电连接，所述第二弹片组适于与所述第二芯片卡电连接。

15.根据权利要求14所述的卡座组件，其特征在于，所述卡座包括底板和框架，所述框架设在所述底板上且所述框架与所述底板之间限定出所述容纳槽。

16.根据权利要求15所述的卡座组件，其特征在于，所述底板为所述电子装置的电路板。

17.根据权利要求15所述的卡座组件，其特征在于，所述框架为塑胶件。

18.一种电子装置，其特征在于，包括根据权利要求14-17中任一项所述的卡座组件。

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