CN107483068A - Sim卡卡座、sim卡卡托及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种SIM卡卡座、SIM卡卡托及电子设备，解决了现有技术中双SIM卡占用电路主板面积过大的问题。本发明提供的SIM卡卡座包括底座和支架，底座和支架分别固定于电路主板上，且支架与底座扣合且围设形成容置槽，底座固定于电路主板上，底座包括朝向容置槽的第一弹片组，支架包括朝向容置槽的第二弹片组，第一弹片组和第二弹片组分别电连接于电路主板。

Description

SIM卡卡座、SIM卡卡托及电子设备
技术领域
本发明涉及电子通信技术领域，具体涉及一种SIM卡卡座、SIM卡卡托及电子设备。
背景技术
随着电子科技的飞速发展，智能手机的使用日益普及起来，人们对手机结构、样式和性能的要求也就越来越高。为了满足用户的多用化需求，双卡双待手机应运而生。
然而现有的双SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡手机设计主要采用以下三种方式：
1、无卡托结构：如图1(a)所示，SIM卡直接插入电路主板上的卡座中，该设计需要在电路主板1上设计两个独立的SIM卡卡座2a。
2、两个独立的卡座+卡托结构：如图1(b)所示，SIM卡先放入卡托3a，再将卡托3a插入卡座中。该设计同样需要在电路主板1上设计两个独立的SIM卡卡座2b。
3、2合1的卡托+卡座结构：如图1(c)所示，该设计需要在电路主板1上设计一个可并排放入两张SIM卡的卡座2c，两张SIM卡先并排放入卡托3b中，再将卡托3b插入卡座2c。
综上所述，现有双SIM卡方案具有同一个缺点，即两张SIM卡是单独布局的，其单独或与卡托一起插入卡座中以并排或分隔的方式放置于电路主板上，这就使得起固定作用的SIM卡卡座占用很大的主板面积。在手机集成度越来越高的背景下这类方案对主板面积及空间造成很大浪费的同时，也增加了手机主板的布线难度。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种SIM卡卡座、SIM卡卡托及电子设备，解决了现有技术中双SIM卡占用电路主板面积过大的问题。
本发明实施例提供了一种SIM卡卡座，包括底座和支架，底座和支架分别固定于电路主板上，且支架与底座扣合且围设形成容置槽，底座包括朝向容置槽的第一弹片组，支架包括朝向容置槽的第二弹片组，第一弹片组和第二弹片组分别电连接于电路主板。
在一个实施例中，第一弹片组和第二弹片组分别包括用于与SIM卡的金手指电性触接的多个弹片，每个弹片通过弹片焊脚电连接于电路主板上。
在一个实施例中，第一弹片组中的弹片通过注塑的方式固定于底座上，和/或，第二弹片组中的弹片通过注塑的方式固定于支架上。
在一个实施例中，底座宽度方向的一侧边上设有向上凸起的第一顶出机构，支架与第一顶出机构相对的一侧边上设有向下凸起的侧壁，第一顶出机构与支架配合、侧壁与底座配合形成容置槽。
在一个实施例中，与第二弹片组连接的每个弹片焊脚沿着侧壁向下延伸电连接至电路主板。
在一个实施例中，底座长度方向的一侧边上设有第二顶出机构，第二顶出机构与第一顶出机构连接，第一顶出机构朝向容置槽设有卡扣。
在一个实施例中，第二顶出机构为杠杆机构，杠杆机构的中部设有转动轴，第二顶出机构可绕转动轴转动。
在一个实施例中，SIM卡卡座进一步包括盖体，盖体罩设于容置槽上，盖体设有朝向容置槽的至少一个止动弹片。
在一个实施例中，止动弹片与盖体一体冲压成型。
在一个实施例中，底座和/或支架通过贴片焊接的方式固定于电路主板上。
本发明实施例还提供了一种SIM卡卡托，包括卡托本体，卡托本体包括外置单元和置卡位，外置单元设置于卡托本体长度方向的一侧边上，置卡位为开设于卡托本体中部的镂空区，镂空区上与外置单元相平行的一侧壁的两端各设有一个防呆角，其中一个防呆角位于镂空区的底端，另一个防呆角位于镂空区的顶端。
在一个实施例中，两端各设有一个防呆角的侧壁靠近外置单元，镂空区与外置单元相垂直的相对两侧壁上分别设有用于承载SIM卡侧边边缘的第一台阶和第二台阶。
在一个实施例中，SIM卡卡托进一步包括卡针孔，卡针孔设置于外置单元的一端，卡托本体宽度方向且与卡针孔同侧的侧边上设有卡槽，卡槽可与SIM卡卡座上的卡扣相扣接。
在一个实施例中，镂空区与外置单元相垂直的相对两侧边上各设有一个凹槽，凹槽与SIM卡卡座上的止动弹片相配合。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括电路主板、固定于电路主板上的如上任一所述的SIM卡卡座及与SIM卡卡座配合的如上任一所述的SIM卡卡托。
本发明实施例提供的SIM卡卡座可使两张SIM卡叠放于容置槽内，其底座上的第一弹片组与放于下方的第一SIM卡的金手指形成电性连接，支架上的第二弹片组与放于上方的第二SIM卡的金手指形成电性连接从而完成数据的读取。其相对于传统的并排或分隔放置两SIM卡的方式，节省了一半的占用面积，有效地提高了主板上电子元器件排布的空间利用率，降低了主板成本。
附图说明
图1(a)所示为现有技术中一种SIM卡卡座的结构示意图。
图1(b)所示为现有技术中另一种SIM卡卡座的结构示意图。
图1(c)所示为现有技术中另一种SIM卡卡座的结构示意图。
图2所示为本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的爆炸示意图。
图3(a)所示为将SIM卡装入本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的流程示意图。
图3(b)所示为将SIM卡装入本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的流程示意图。
图3(c)所示为将SIM卡装入本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的流程示意图。
图4所示为本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的底座结构示意图。
图5所示为本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的支架透视示意图。
图6所示为本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的透视示意图。
图7所示为本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的盖体结构示意图。
图8所示为卡托未装入本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的剖面示意图。
图9所示为卡托装入本发明一实施例提供的一种SIM卡卡座的剖面示意图。
图10所示为本发明一实施例提供的一种SIM卡卡托的结构示意图。
图11所示为SIM卡装入本发明一实施例提供的一种SIM卡卡托的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种SIM卡卡座，结合图2以及图4至图9所示，该SIM卡卡座30包括底座4和支架5，底座4和支架5分别固定于电路主板1上，并且支架5与底座4扣合且围设形成可容纳SIM卡卡托6的容置槽7。其中，底座4包括朝向容置槽7的第一弹片组8，支架5包括朝向容置槽7的第二弹片组9，第一弹片组8和第二弹片组9分别电连接于电路主板1。
具体地，第一弹片组8和第二弹片组9分别包括用于与SIM卡的金手指电性触接的多个弹片10，每个弹片10通过弹片焊脚11电连接于电路主板1上。
本发明实施例提供的SIM卡卡座可容置两张SIM卡，使用时，将SIM卡卡托6从容置槽7内取出，参考图3(a)至图3(c)所示，将第一SIM卡12的金手指朝下装入卡托6的置卡位13，将第二SIM卡14金手指朝上装入卡托6的置卡位13，即放于第一SIM卡12的上方，接着将装有SIM卡的卡托6插入并固定于容置槽7内。则第一SIM卡12的金手指挤压第一弹片组8中各弹片10，与各弹片10形成电连接，再通过各弹片焊脚11与电路主板1的电连接最终实现数据的读取。同样的道理，第二SIM卡14的金手指挤压第二弹片组9中各弹片10，通过各弹片10到各弹片焊脚11再到电路主板1的电连接最终也能够实现数据的读取。
本发明实施例提供的SIM卡卡座可使两张SIM卡叠放于容置槽内，其底座上的第一弹片组与放于下方的第一SIM卡的金手指形成电性连接，支架上的第二弹片组与放于上方的第二SIM卡的金手指形成电性连接从而完成数据的读取。其相对于传统的并排或分隔放置两SIM卡的方式，节省了一半的占用面积，有效地提高了主板上电子元器件排布的空间利用率，降低了主板成本。
在一个实施例中，第一弹片组8中的弹片10通过注塑的方式固定于底座4上，和/或，第二弹片组9中的弹片10通过注塑的方式固定于支架5上，这样的方式更为牢固，且生产也更为方便简易。当然在其他实施例中，也可将第一弹片组8和第二弹片组9中的一组或两组弹片10通过其他方式固定于其对应的底座4或支架5上，本发明对弹片10的成型固定方式不做具体限定。
在本发明一实施例中，如图4至图6所示，底座4宽度方向的一侧边上(即底座4的一较长侧边上)设有向上凸起的第一顶出机构15，同时，支架5与第一顶出机构15相对的一侧边上设有向下凸起的侧壁16，则通过第一顶出机构15与支架5间的配合以及侧壁16与底座4的相互配合就形成了可容纳SIM卡卡托6的容置槽7。在一实施例中，如图5所示，与第二弹片组9中各弹片10连接的每个弹片焊脚11沿着侧壁16向下延伸电连接至电路主板1上。
在本发明一实施例中，底座4和/或支架5通过贴片焊接的方式固定于电路主板1上，例如，对于支架5，其侧壁16和与第二弹片组9连接的每个弹片焊脚可通过贴片焊接的方式固定于电路主板1上，从而使支架5固定于电路主板1上。
在本发明一实施例中，如图4和图6所示，底座4长度方向的一侧边上设有第二顶出机构17，该第二顶出机构17与第一顶出机构15连接，可与插入容置槽7内的SIM卡卡托6相抵。则与第二顶出机构17相对的一端即形成了容置槽7的出口，SIM卡卡托6从该出口插入或取出。在一实施例中，该第二顶出机构17为杠杆机构，其中部设有旋转轴31，该旋转轴31具体可为孔或柱，第二顶出机构17可绕该旋转轴31为转动。第一顶出机构15朝向容置槽7还设有卡扣18，该卡扣18为钢片冲压折弯的弹片。结合图10所示，该卡扣18与SIM卡卡托6上的卡槽19相扣接。
当SIM卡卡托6插入卡座30的容置槽7时，其侧边20的卡槽19沿着第一顶出机构15滑行到达卡扣18处就会直接与其扣接，同时与第一顶出机构15连接的第二顶出机构17也会顶住卡托6，进一步对其进行固定。当想要从容置槽7取出卡托6时，只要向卡托6插入方向对第一顶出机构15施加一作用力，第一顶出机构15上的卡扣18就会被挤压而被动变形，从而与卡槽19分离。同时第二顶出机构17在第一顶出机构15的作用下其左边部分绕旋转轴31向卡托6插入方向移动，同时右边部分向相反的方向(即向卡托6取出方向)转动，从而顶出卡托6。
在本发明一实施例中，如图7所示，SIM卡卡座30进一步包括盖体21，盖体21罩设于容置槽7上，即覆盖于支架5和第一顶出机构15的外侧。盖体21上设有朝向容置槽7的至少一个止动弹片22。在一个实施例中，止动弹片22的数量为两个，分别设置于盖体21宽度方向的两端，参考图3(b)及图10，这两个止动弹片22的位置与卡托6插入卡座30时其凹槽32的位置相对应。则当卡托6插入卡座30时，两个止动弹片22分别卡在卡托6两侧边的凹槽32上，用于防止卡托6松动或掉出。
在本发明一实施例中，止动弹片22与盖体21一体冲压成型，这样的加工更为方便，且节省材料和加工工序。
本发明一实施例还提供了一种SIM卡卡托，可与以上任一实施例的SIM卡卡座配合使用。结合图10和图11所示，该卡托6包括卡托本体23，卡托本体23具体包括外置单元24和置卡位13。该外置单元24设置于卡托本体23长度方向的一侧边上，当卡托6插入SIM卡卡座30的容置槽7时，外置单元24卡设于容置槽7的外部以方便卡托6的取出。置卡位13为开设于卡托本体23中部的镂空区，该镂空区上与外置单元24相平行的一侧壁的两端各设有一个防呆角25。其中一个防呆角25位于镂空区的底端，另一个防呆角25位于镂空区的顶端。也就是说，该SIM卡卡托6可使两张SIM卡背靠背层叠放置，每张SIM卡按照防呆角25的位置对应放置即可。
本实施例提供的SIM卡卡托通过在镂空区一侧壁两端设置上下相对的两个防呆角，使两张SIM卡背靠背层叠放置于一个卡托中，从而节省了并排放置两个SIM卡所占用的面积，提高了主板的空间利用率，减小了主板的布线难度，降低了制造成本。
在本发明一个实施例，两防呆角25置于靠近外置单元24的侧壁28上，每个防呆角25的厚度分别为镂空区深度的一半，即每个防呆角25对应的SIM卡厚度相等。当然，在其他实施例中，两个防呆角25的厚度也可不等，即SIM卡卡托6可放置厚度不同的两个SIM卡。对于防呆角25的厚度(即可放置SIM卡的规格)可根据本领域技术人员的不同需求而做不同设置，本发明对此不做限定。
在本发明一实施例中，如图10所示，镂空区与外置单元24相垂直的相对两侧壁上分别设有第一台阶26和第二台阶27，用于承载SIM卡侧边的边缘。SIM卡卡托还包括卡针孔29，该卡针孔29设置于外置单元24的一端，且卡托本体23宽度方向且与卡针孔29同侧的侧边20上设有卡槽19，该卡槽19与SIM卡卡座30的卡扣18相配合。则当SIM卡卡托6插入卡座30的容置槽7后，卡托6通过卡槽19与卡扣18的抵扣固定于容置槽7中，同时卡针孔29与SIM卡卡座30上的第一顶出机构15相抵。当想要从容置槽7取出卡托6时，将卡针插入卡针孔29，则第一顶出机构15上的卡扣18在卡针的作用下会被挤压而变形，从而与卡槽19脱离。
当然，在其他实施例中，也可将卡针孔设置于电子设备的外壳，而不设置在SIM卡卡托上，只要使卡针孔与第一顶出机构15相抵即可，其与第一顶出机构15配合工作的原理与上述设置于卡托6上相同，此处不再详述。
在本发明一实施例中，如图10所示，镂空区与外置单元24相垂直的相对两侧边(即侧边20与侧边40)上分别设有凹槽32，其与SIM卡卡座30上的止动弹片22相对应。当卡托6插入卡座30时，两个止动弹片22分别卡在卡托6的凹槽32上，用于防止卡托6松动或掉出。
本发明一实施例还提供了一种电子设备，包括电路主板、如上任一实施例所述的SIM卡卡座30及SIM卡卡托6。其中，SIM卡卡座固定于电路主板1上，SIM卡卡托6可插拔于SIM卡卡座30形成的容置槽7。本实施例提供的电子设备具体可为手机或可插入SIM卡的平板电脑等，其可容纳层叠放置的两张SIM卡，从而有效地节省了其占用的空间，降低了主板上电子元器件的布线难度，减少了制造成本。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种SIM卡卡座，其特征在于，包括底座和支架，所述底座和所述支架分别固定于电路主板上，且所述支架与所述底座扣合且围设形成容置槽，所述底座包括朝向所述容置槽的第一弹片组，所述支架包括朝向所述容置槽的第二弹片组，所述第一弹片组和第二弹片组分别电连接于所述电路主板。
2.根据权利要求1所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述第一弹片组和第二弹片组分别包括用于与SIM卡的金手指电性触接的多个弹片，每个弹片通过弹片焊脚电连接于所述电路主板上。
3.根据权利要求2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述第一弹片组中的弹片通过注塑的方式固定于所述底座上，和/或，所述第二弹片组中的弹片通过注塑的方式固定于所述支架上。
4.根据权利要求2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述底座宽度方向的一侧边上设有向上凸起的第一顶出机构，所述支架与所述第一顶出机构相对的一侧边上设有向下凸起的侧壁，所述第一顶出机构与所述支架配合、所述侧壁与所述底座配合形成所述容置槽。
5.根据权利要求4所述的SIM卡卡座，其特征在于，与所述第二弹片组连接的每个弹片焊脚沿着所述侧壁向下延伸电连接至所述电路主板。
6.根据权利要求4所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述底座长度方向的一侧边上设有第二顶出机构，所述第二顶出机构与所述第一顶出机构连接，所述第一顶出机构朝向所述容置槽设有卡扣。
7.根据权利要求6所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述第二顶出机构为杠杆机构，所述杠杆机构的中部设有转动轴，所述第二顶出机构可绕所述转动轴转动。
8.根据权利要求1所述的SIM卡卡座，其特征在于，进一步包括盖体，所述盖体罩设于所述容置槽上，所述盖体设有朝向所述容置槽的至少一个止动弹片。
9.根据权利要求8所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述止动弹片与所述盖体一体冲压成型。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述底座和/或所述支架通过贴片焊接的方式固定于所述电路主板上。
11.一种SIM卡卡托，其特征在于，包括卡托本体，所述卡托本体包括外置单元和置卡位，所述外置单元设置于所述卡托本体长度方向的一侧边上，所述置卡位为开设于所述卡托本体中部的镂空区，所述镂空区上与所述外置单元相平行的一侧壁的两端各设有一个防呆角，其中一个防呆角位于所述镂空区的底端，另一个防呆角位于所述镂空区的顶端。
12.根据权利要求11所述的SIM卡卡托，其特征在于，所述两端各设有一个防呆角的所述侧壁靠近所述外置单元，所述镂空区与所述外置单元相垂直的相对两侧壁上分别设有用于承载SIM卡侧边边缘的第一台阶和第二台阶。
13.根据权利要求11所述的SIM卡卡托，其特征在于，进一步包括卡针孔，所述卡针孔设置于所述外置单元的一端，所述卡托本体宽度方向且与所述卡针孔同侧的侧边上设有卡槽，所述卡槽可与SIM卡卡座上的卡扣相扣接。
14.根据权利要求11所述的SIM卡卡托，其特征在于，所述镂空区与所述外置单元相垂直的相对两侧边上各设有一个凹槽，所述凹槽与SIM卡卡座上的止动弹片相配合。
15.一种电子设备，其特征在于，包括电路主板、固定于所述电路主板上的如权利要求1-10任意一项所述的SIM卡卡座及与所述SIM卡卡座配合的如权利要求11-14任意一项所述的SIM卡卡托。
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