KR102117184B1 - 전자 디바이스 상의 액체-저항성 코팅 - Google Patents

Abstract

전자 디바이스의 인클로저 내의 개구(또는 개구들) 내로의 액체 침투(liquid ingress)를 방지하는 액체-저항성 수정들을 갖는 전자 디바이스가 개시된다. 예를 들면, 상기 전자 디바이스는 인클로저에 내부적으로 적용되는 액체-저항성 재료로부터 형성된 코팅을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 디스플레이 조립체를 덮도록 설계된 보호 투명 층을 캐리하는(carry) 프레임을 추가로 포함할 수 있다. 프레임을 인클로저와 고정시키기 위하여, 전자 디바이스는 코팅의 외측 주연부 위에 배치된 접착 조립체를 포함할 수 있다. 접착 조립체는 초기에 서로 별개인 여러 접착부들을 포함할 수 있다. 그러나, 접착부들이 프레임과 인클로저 사이에 있으므로, 접착부들은 프레임 및 인클로저에 의해 압축되어, 접착부들이 팽창하고 서로와 맞물리게 할 수 있다. 그 결과, 코팅 및 접착부들은 액체에 대한 밀봉을 제공할 수 있다.

Description

전자 디바이스 상의 액체-저항성 코팅

다음의 설명은 전자 디바이스에 관한 것이다. 특히, 다음의 설명은, 그렇지 않으면 전자 디바이스 내로의 액체 침투(liquid ingress)를 허용할 수 있는 위치들에서 전자 디바이스에 적용되는 코팅에 관한 것이다. 예를 들어, 코팅은 전자 디바이스의 내부 체적으로 이어지는 채널, 또는 다른 개구를 덮을 수 있다.

휴대용 전자 디바이스들은 일반적으로 조립된 다수의 컴포넌트들을 포함한다. 예를 들어, 휴대용 전자 디바이스는 프레임에 결합된 인클로저, 또는 하우징을 포함할 수 있다. 그 결과, 액체 침투는 인클로저와 프레임 사이의 계면에서 유입될 수 있다.

인클로저는 다른 특징부들과 함께 사용할 다른 개구들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위치를 수용하는 개구로 물이 유입될 수 있다. 그러나, 이들 개구의 결과로서, 휴대용 전자 디바이스는 액체 침투에 취약하다. 물은 스위치와 연관된 회로부에, 단락 회로와 같은 손상을 일으킬 수 있다.

일 양태에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 내부 체적을 정의하는 인클로저를 포함할 수 있다. 인클로저는, 제2 부분으로부터 분리되고 성형 부품에 의해 제2 부분에 결합되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 내부 체적 내로 연장되고 컴포넌트를 캐리할(carry) 수 있는 플랫폼을 추가로 포함할 수 있다. 플랫폼은 제1 부분 및 성형 부품에 의해 정의될 수 있다. 전자 디바이스는 성형 부품 및 플랫폼의 적어도 일부분을 덮는 코팅 층을 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 코팅 층 상에 배치된 접착 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착 재료는 컴포넌트를 플랫폼에 고정시키고, 코팅 층과 결합하여(combine) 컴포넌트와 플랫폼 사이에 있는 밀봉을 형성한다. 밀봉은 성형 부품 주변의 수분의 통과를 방지할 수 있다.

다른 양태에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 내부 체적을 정의하는 인클로저를 포함할 수 있다. 인클로저는 제1 금속 부분을 포함할 수 있다. 인클로저는 제1 금속 부분과 별개인 제2 금속 부분을 추가로 포함할 수 있다. 인클로저는 제1 금속 부분과 제2 금속 부분 사이의 성형 층을 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 내부 체적에서 인클로저에 적용된 코팅을 추가로 포함할 수 있다. 코팅은 제1 금속 부분, 제2 금속 부분 및 성형 층을 덮어서, 제1 금속 부분과 제2 금속 부분 사이에서 인클로저를 통과하는 액체 침투에 대한 밀봉을 제공할 수 있다.

다른 양태에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 내부 체적을 정의하는 인클로저를 포함할 수 있다. 인클로저는 내부 체적으로 개방되는 스루홀(through hole)을 포함할 수 있다. 인클로저는 스위치 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 스위치 조립체는 스루홀 내에 적어도 부분적으로 위치설정된 스위치를 포함할 수 있다. 스위치는 내부 체적 내의 동작 컴포넌트에 대한 커맨드를 생성하도록 구성될 수 있다. 스위치 조립체는 스위치를 캐리하는 브래킷을 추가로 포함할 수 있다. 스위치 조립체는 (i) 브래킷을 스루홀에서 인클로저와 고정시키고, (ii) 스루홀에서 액체 침투에 대한 밀봉을 제공하는, 밀봉 요소를 추가로 포함할 수 있다.

다른 양태에서, 내부 체적을 정의하는 인클로저를 포함하는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법이 설명된다. 인클로저는 플랫폼을 포함할 수 있다. 방법은 내부 체적 및 플랫폼을 따라 코팅을 적용하는 것을 포함할 수 있다. 방법은 플랫폼에서 코팅 상에 접착 조립체를 위치설정하는 것을 추가로 포함할 수 있다. 접착 조립체는 제1 접착부 및 제1 접착부와 별개인 제2 접착부를 포함할 수 있다. 방법은, 제1 접착부를 압축시켜서 제1 접착부를 팽창시켜 제2 접착부와 맞물리게 함으로써, 접착 조립체에 의해 프레임을 인클로저와 고정시키는 것을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 코팅 및 접착 조립체는 결합하여, 액체가 프레임과 인클로저 사이에서 내부 체적으로 유입되는 것을 방지하는 액체-저항성 밀봉을 형성한다.

실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 다음의 도면들 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가의 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 본 명세서 및 본 개요 내에 포함되고, 실시예들의 범주 내에 속하고 다음의 청구항들에 의해 보호되는 것으로 의도된다.

개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 잘 이해될 것이며, 유사한 도면 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 일 실시예의 전방 등각투상도를 예시한다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 디바이스의 후방 등각투상도를 예시한다.
도 3은 선(A-A)을 따라 취해진, 도 2에 도시된 전자 디바이스의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저의 개구와 정렬된 카메라를 도시한다.
도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 디바이스의 분해도를 예시하며, 이는 전자 디바이스의 다양한 컴포넌트들 및 특징부들을 도시한다.
도 5는 코팅 동작을 받는 인클로저의 등각투상도를 예시한다.
도 6은 코팅 동작 및 마스크의 제거 후의, 도 5에 도시된 인클로저를 예시한다.
도 7은 선(B-B)을 따라 취해진, 도 6에 도시된 인클로저의 단면도를 예시하며, 이는 제1 층 및 인클로저를 따라 배치된 제1 코팅을 도시한다.
도 8은 프레임을 인클로저와 고정시키는 접착 조립체의 등각투상도를 예시하며, 이는 다수의 섹션들로 분할된 접착 조립체를 도시한다.
도 9는 인클로저 상에 위치설정된 접착 조립체(도 8에 도시됨)의 부분 평면도를 예시하며, 이는 인클로저 및 제1 코팅 상에 배치된 접착 조립체를 추가로 도시한다.
도 10은 선(C-C)을 따라 취해진, 도 9에 도시된 인클로저의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저 및 제1 코팅 상에 위치설정된 접착부들을 도시한다.
도 11은 도 10에 도시된 인클로저의 단면도를 예시하며, 이는 접착 조립체를 통해 인클로저와 고정된 보호 층 및 프레임을 추가로 도시한다.
도 12는 스위치를 포함하는 스위치 조립체 뿐만 아니라, 스위치와 조립되는 여러 추가적 컴포넌트들의 분해도를 예시한다.
도 13은 도 12에 도시된 스위치 및 다양한 컴포넌트들의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저 내에 위치설정된 스위치 및 컴포넌트들을 도시한다.
도 14는 버튼 및 여러 밀봉 요소들의 분해도를 예시한다.
도 15는 도 14에 도시된 버튼 및 밀봉 요소들의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저 내에 위치설정된 컴포넌트들을 도시한다.
도 16은 인클로저의 단면도를 예시하며, 이는 프레임 내에 내장되고 접착제에 의해 덮인 제1 레일을 도시한다.
도 17은 벤트 및 벤트와 함께 사용되는 다양한 컴포넌트들을 도시하는 분해도를 예시한다.
도 18은 도 17에 도시된 벤트의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저 내에 위치설정된 벤트를 도시한다.
도 19는 제1 체결구 및 제1 체결구 상에 배치된 코팅의 등각투상도를 예시한다.
도 20은 도 19에 도시된 제1 체결구의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저 내로 삽입되고 제2 레일과 고정된 제1 체결구를 도시한다.
도 21은 도크(dock)의 등각투상도를 예시한다.
도 22는 도 21에 도시된 도크의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저 내로 삽입된 도크를 도시한다.
도 23은 스피커 모듈 및 스피커 모듈과 함께 사용되는 관련 컴포넌트들의 등각투상도를 예시한다.
도 24는 선(D-D)을 따라 취해진, 도 23에 도시된 스피커 모듈의 단면도를 예시하며, 이는 스피커 모듈에 대한 액체-저항성 수정들을 도시한다.
도 25는 인클로저 내에 배치된 스피커 모듈 및 관련 컴포넌트들의 단면도를 예시한다.
도 26은 트레이, 및 액체 침투를 제한하거나 방지하기 위해 트레이와 함께 사용되는 밀봉 요소의 등각투상도를 예시한다.
도 27은 도 26에 도시된 트레이 및 밀봉 요소의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저의 개구 내에 부분적으로 위치설정된 트레이 및 밀봉 요소를 도시한다.
도 28은 도 27에 도시된 트레이 및 밀봉 요소의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저 내에 위치설정된 트레이 및 밀봉 요소를 도시한다.
도 29는 오디오 모듈, 및 액체 침투를 제한하거나 방지하도록 설계되는 오디오 모듈과 함께 사용되는 관련 컴포넌트들의 등각투상도를 예시한다.
도 30은 도 29에 도시된 오디오 모듈의 단면도를 예시하며, 이는 오디오 모듈 인터페이스의 개구 내에 배치된 밀봉 요소를 도시한다.
도 31은 도 30에 도시된 오디오 모듈의 단면도를 예시하며, 이는 밀봉 요소와 고정된 오디오 모듈을 추가로 도시한다.
도 32는 회로 보드에 침투 장벽을 제공하는 데 사용되는 여러 요소들과 함께 회로 보드의 분해도를 예시한다.
도 33은 도 32에 도시된 회로 보드의 단면도를 예시하며, 이는 제1 커넥터를 둘러싸는 제1 밀봉 요소, 및 회로 커넥터와 연결된 제1 커넥터를 추가로 도시한다.
도 34는 일부 설명된 실시예들에 따른, 전자 디바이스에 적합한 인클로저의 대안적 실시예의 등각투상도를 예시하며, 이는 체결구를 수용하는 데 사용되는 수용 요소를 도시한다.
도 35는 일부 설명된 실시예들에 따른, 전자 디바이스의 인클로저를 통한 액체 침투를 방지하는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도를 예시한다.
도 36은 일부 설명된 실시예들에 따른, 인클로저를 갖는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도를 예시한다.
도 37은 일부 설명된 실시예들에 따른, 내부 체적을 정의하는 인클로저를 갖는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도를 예시한다.
도 38은 일부 설명된 실시예들에 따른, 내부 체적을 정의하는 인클로저를 포함하는 전자 디바이스를 조립하기 위한 방법을 도시하는 흐름도를 예시한다.
도 39는 일부 설명된 실시예들에 따른, 내부 체적을 포함하는 인클로저를 갖는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도를 예시한다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.

이제, 첨부 도면들에 도시된 대표적인 실시예들이 상세하게 참조될 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아니라는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 설명된 실시예들의 기술적 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.

하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 설명된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들이 참조된다. 이러한 실시예들은 통상의 기술자가 설명된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이러한 예들은 제한하는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 설명된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있음이 이해된다.

다음의 개시내용은 전자 디바이스 내로의 액체 침투를 방지하도록 설계된 여러 수정들을 포함하는 전자 디바이스들에 관한 것이다. 본 명세서에 설명된 전자 디바이스는 여러 개구들, 또는 스루홀들을 포함할 수 있으며, 이들 각각은 전자 디바이스의 전체 성능을 향상시키는 컴포넌트의(전자 디바이스의) 기능을 허용한다. 개구들의 수를 감소시킴으로써 특징부들의 수를 감소시키기 보다는, 전자 디바이스(및 그것의 컴포넌트들의 일부)는 개구들에 위치된 또는 그 근처에 위치된 하나 이상의 액체-저항성 특징부들을 포함할 수 있다. "액체-저항성"이라는 문구는 수계 용액들에 저항성인 재료 또는 재료에 적용될 수 있다. 액체-저항성 특징부들은, 액체가 개구들로 유입되는 것을 제한하거나 방지하면서, 전자 디바이스가 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있게 한다. 그 결과, 액체 침투로부터 기인할 수 있는 전자 디바이스에 대한 손상은 방지될 수 있다.

전자 디바이스는 금속으로부터 형성된 인클로저를 포함할 수 있다. 인클로저는 비제한적인 예로서, 라디오 회로(radio circuit)와 같은, 여러 내부 컴포넌트들을 위한 하우징으로 사용되는 내부 체적을 정의할 수 있다. 라디오 회로에 의한 무선 통신을 가능하게 하기 위해, 인클로저는 내부 체적 내로 개방되는 채널(또는 채널들)을 포함할 수 있다. 채널은 인클로저의 내부 영역 내의 삽입 성형 재료 및 인클로저의 외부 영역 상의 플라스틱 성형 재료에 의해 덮이거나 막힐 수 있으며, 이때 각각의 재료는 무선 주파수("RF") 전송의 통과를 허용한다. 채널을 통한 그리고 성형 재료들의 계면 영역들을 통한 액체 침투를 방지하기 위하여, 코팅은 인클로저의 내부를 따라 적용될 수 있다. 코팅은 삽입 성형 재료를 덮을 수 있고, 채널을 통해 유입될 수 있는 액체로부터 인클로저를 밀봉할 수 있다. 또한, 코팅은 RF 전송의 통과를 허용하는 재료를 포함할 수 있다.

인클로저는 전자 디바이스의 기능(또는 기능들)을 제어하는 데 사용되는 스위치와 같은 컴포넌트를 위한 개구를 추가로 포함할 수 있다. 스위치는 스위치 본체 및 브래킷을 또한 포함하는 조립체의 일부일 수 있다. 스위치 본체는 액체-저항성 필름을 포함할 수 있다. 또한, 스위치 본체는 O-링 또는 삽입 성형 요소와 같은 밀봉 요소에 의해 브래킷과 밀봉될 수 있다. 또한, 브래킷은 밀봉 요소에 의해 (스위치를 수용하는) 개구에서 인클로저와 밀봉될 수 있다.

또한, 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들은 액체-감응성 컴포넌트들에 적용되는 재료(또는 재료들)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 보드는 회로 보드 및 그것의 컴포넌트들의 성능에 영향을 주지 않고 액체들로부터 집적 회로들을 차폐시키는 봉지 재료에 의해 덮인 집적 회로들을 포함할 수 있다. 또한, 회로 보드는 회로 보드를 다른 회로 보드들 및/또는 내부 컴포넌트들과 전기적으로 결합하도록 설계된 커넥터들을 포함할 수 있다. 커넥터들을 차폐시키기 위해, 액체-저항성 재료로부터 제조된 폼은 커넥터들을 둘러쌀 수 있다.

본 상세한 설명에서 사용된 바와 같은 "밀봉 요소"는 대체로 액체-저항성인, 순응성 또는 압축가능한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 요소는 고무 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 밀봉 요소는 컴포넌트 주위에 끼워지도록 설계된 미리-제조된 링을 포함할 수 있다. 대안적으로, 밀봉 요소는 삽입 성형과 같은 성형 동작에 의해 컴포넌트 위에 성형될 수 있다. 이와 관련하여, 밀봉 요소는 액체 실리콘 고무를 포함할 수 있다.

이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 39를 참조하여 이하에서 논의된다. 그러나, 통상의 기술자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 인식할 것이다.

도 1은 일부 설명된 실시예들에 따른, 전자 디바이스(100)의 일 실시예의 전방 등각투상도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 랩톱 컴퓨터 디바이스이다. 다른 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 사용자의 부속물(예컨대 손목)과 고정되도록 설계된 웨어러블 전자 디바이스이다. 도 1에 도시된 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 예를 들어, 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터 디바이스의 형태를 취할 수 있는 모바일 무선 통신 디바이스와 같은 휴대용 전자 디바이스이다. 또한, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100) 내로의 침투로부터의 차폐를 전자 디바이스(100)에 제공하는 액체-저항성 수정들을 포함할 수 있다. 이는 이하에서 설명될 것이다.

전자 디바이스(100)는 비제한적인 예들로서, 프로세서 회로, 메모리 회로, 내부 전원 공급장치, 센서들, 스피커 모듈들, 및 마이크로폰과 같은 여러 내부 컴포넌트들(도시되지 않음)을 수용하는 내부 체적을 정의하는 인클로저(102)를 포함할 수 있다. 인클로저(102)는 알루미늄 또는 알루미늄을 포함하는 합금과 같은 금속으로부터 형성될 수 있다. 그러나, 유리, 강성 플라스틱 또는 세라믹과 같은 다른 재료들이 가능하다. 또한, 인클로저(102)가 금속으로부터 형성되는 경우, 인클로저(102)는 하나 이상의 산성 화합물들을 갖는 양극 배스(anodic bath) 내에 인클로저(102)를 침지하는 것을 포함하는 양극산화 공정을 거칠 수 있다. 양극산화 공정은 인클로저(102)에 심미적 마감을 제공할 뿐만 아니라 구조적 강성을 향상시키도록 설계된다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 사용자에게 텍스트, 비디오, 또는 스틸 이미지들과 같은 시각적 정보를 제시하도록 설계된 디스플레이 조립체(104)를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 조립체(104)는 디스플레이 조립체(104)에 대한 터치 입력에 응답하도록 설계된, 용량성 터치 감응형 기술을 포함하는, 터치 감응형 층을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 디스플레이 조립체(104)는 디스플레이 조립체(104) 상에 제시된 시각적 정보를 변경함으로써 터치 입력에 응답할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 디스플레이 조립체(104)를 덮는 보호 층(106)을 추가로 포함할 수 있다. 보호 층(106)은 유리 또는 사파이어와 같은 투명 재료를 포함할 수 있다. 또한, 보호 층(106)은 개구(108)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)가 음성 통신에 사용되는 경우, 개구(108)는 개구(108)를 통해 전자 디바이스(100) 밖으로 음향 에너지를 전송하는 오디오 모듈(도시되지 않음)을 위한 음향 경로를 정의할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 동작 컴포넌트(예컨대 프로세서 회로)에 대한 입력 또는 커맨드를 제공하는 외부 제어부들, 또는 입력 디바이스들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100) 내의 프로세서 회로(도시되지 않음)에 전기적으로 결합된, 스위치(110)와 같은 입력 디바이스를 포함할 수 있다. 스위치(110)는 보호 층(106)을 향하는 또는 그로부터 멀어지는 방향으로 인클로저(102)에 대해 작동될 수 있다. 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100) 내의 프로세서 회로에 전기적으로 결합된, 버튼(112)과 같은 추가적 입력 디바이스를 추가로 포함할 수 있다. 스위치(110)는 인클로저(102)를 향하는 방향으로 인클로저(102)에 대해 작동될 수 있다. 스위치(110) 및 버튼(112)을 제공하기 위하여, 인클로저(102)는 개구들을 갖는 제1 측벽(114)을 포함할 수 있으며, 이때 하나의 개구는 스위치(110)를 수용하는 데 사용되고 다른 개구는 버튼(112)을 수용하는 데 사용되며, 이는 도 1에 도시된 바와 같다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 추가적 특징부들을 위한 추가적 개구들을 추가로 요구할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 제2 측벽(116)을 포함할 수 있다. 제2 측벽(116)은 전자 디바이스(100) 안팎으로의 공기흐름을 허용하는 개구들(118)을 포함할 수 있다. 통기성(air-permeable), 액체-저항성 재료를 포함하는, 전자 디바이스(100) 내에 위치된 벤트(도시되지 않음)는 개구들(118)을 밀봉할 수 있다. 이는 아래에서 도시되고 설명될 것이다. 또한, 전자 디바이스(100)는 개구들(122)을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100) 내에 위치된 스피커 모듈(도시되지 않음)은, 개구들(122)로 유입되는 액체 침투가 전자 디바이스(100) 내로 더 침투하는 것을 방지하도록 수정될 수 있다. 이는 아래에서 도시되고 설명될 것이다. 또한, 전자 디바이스(100)는 개구(124) 및 개구(124)와 정렬된 도크(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 도크는 커넥터(도시되지 않음)를 수용하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스(100)는 도크를 통해 외부 디바이스(도시되지 않음)와 전기적으로 결합하여, 전자 디바이스(100)가 데이터를 송신 또는 수신할 수 있을 뿐만 아니라, 전자 디바이스(100) 내의 내부 전원 공급장치(도시되지 않음), 또는 배터리를 충전하기 위한 전력을 수신할 수 있게 한다.

보호 층(106)을 인클로저(102)와 고정시키기 위하여, 전자 디바이스(100)는, 인클로저(102)의 추가적 개구들(라벨링되지 않음)을 통과하고 보호 층(106)과 고정되는 레일들(도시되지 않음) 내로 체결되는, 제1 체결구(126) 및 제2 체결구(128)와 같은 체결구들을 포함할 수 있다. 이는 또한 아래에서 도시되고 설명될 것이다.

도 2는 도 1에 도시된 전자 디바이스(100)의 후방 등각투상도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 인클로저(102)는 다수의 영역들로 분할될 수 있다. 예를 들어, 인클로저(102)는 제1 부분(103)(인클로저(102)의 상부 부분을 나타냄), 제2 부분(105)(인클로저(102)의 하부 부분을 나타냄)을 포함할 수 있으며, 이때 제1 부분(103) 및 제2 부분(105)은 섀시(107), 또는 베이스 프레임에 의해 분리된다. 일부 경우들에서, 인클로저(102)에 적용된 절단 동작은 금속의 단일 본체를 제1 부분(103), 제2 부분(105), 및 섀시(107)로 분리시킨다. 이와 관련하여, 제1 부분(103), 제2 부분(105), 및 섀시(107)는 동일한 재료(들)로부터 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서(도시되지 않음), 절단 동작 후에, 제1 부분(103) 및 제2 부분(105)은 적어도 부분적으로 섀시(107)에 연결된 채로 유지된다. 도 2에 도시된 실시예에서, 절단 동작은 섀시(107)로부터 제1 부분(103) 및 제2 부분(105)을 절단한다. 또한, 제1 부분(103) 및 제2 부분(105)은 보호 컴포넌트들로서 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 전자 디바이스(100)에 의해 사용되는 안테나(또는 다수의 안테나들)의 일부를 정의할 수 있다. 또한, 섀시(107)는 보호 컴포넌트로서 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 섀시(107)에 전기적으로 결합되는 내부 컴포넌트들(도시되지 않음)을 위한 전기 접지로서도 사용될 수 있다.

인클로저(102)는 섀시(107)로부터 제1 부분(103)을 분리시키는 제1 부품(132), 및 섀시(107)로부터 제2 부분(105)을 분리시키는 제2 부품(134)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)은 제1 채널(136) 및 제2 채널(라벨링되지 않음) 내에 각각 위치설정된다. 채널들은 인클로저(102)의 내부 체적으로 개방되는 인클로저(102) 내의 부분적 개구들을 정의할 수 있다. 이와 관련하여, 채널들은 인클로저(102)를 통한 무선 주파수("RF") 통신을 허용할 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)에 RF 통신 능력들을 제공하는, 블루투스 라디오 회로, 셀룰러 네트워크 회로들, 및 802.11(와이파이) 프로토콜 라디오 회로와 같은 라디오 회로들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)은 삽입 성형 플라스틱을 포함할 수 있다. 그러나, 다른 RF-수동 재료들(즉, RF 전송이 그를 통해 투과하거나 공진하는 재료들)이 가능하다. 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)은 채널들을 적어도 부분적으로 채우는 데 사용될 수 있으며, 이때 추가적 재료(도시되지 않음)가 내부 체적 내에 배치되고 전술된 부품들과 맞물린다. 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)은 인클로저(102)에 대해 동일평면에 있거나 동일높이에 있을 수 있고, 대체로 연속적이거나 매끄러운 마감을 인클로저(102)에 제공함으로써 전자 디바이스(100)의 외관을 향상시킬 수 있다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 외부의 이미지를 캡처하도록 설계된 카메라(138)를 추가로 포함할 수 있다. 따라서, 인클로저(102)는 카메라(138)가 이미지를 캡처할 수 있게 하는 개구(142)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(100)의 사용자와 관련된 일부 계정 정보를 보유하기 위해 그리고/또는 사용자를 인증하기 위해, 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, "SIM") 카드(도시되지 않음)가 전자 디바이스(100) 내에 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 전자 디바이스(100)는 SIM 카드를 캐리하도록 설계된 트레이(144)를 포함할 수 있다. 트레이(144)는 SIM 카드를 삽입하고/하거나 제거하기 위해 전자 디바이스(100)로부터 배출될 수 있다.

도 1 및 도 2에 설명된 다양한 개구들 및 채널들에 부분적으로 기인하여, 전자 디바이스(100)는 사용자를 위한 여러 바람직한 특징부들을 포함할 수 있다. 그러나, 개구들 및 채널들에도 불구하고, 전자 디바이스(100)는 그렇더라도, 전자 디바이스(100) 내로의 침투를 방지함으로써 전자 디바이스(100)의 하나 이상의 컴포넌트들에 대한 손상을 방지할 수 있는, 액체-저항성 디바이스를 제공하기 위한 향상들을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)가 액체-저항성 능력들을 포함하기 위하여, 개구들 및 채널들은 충분히 밀봉되어야 한다. 이는 아래에서 도시되고 설명될 것이다.

도 3은 선(A-A)을 따라 취해진, 도 2에 도시된 전자 디바이스(100)의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102)의 개구(142)와 정렬된 카메라(138)를 도시한다. 일부 부품들은 단순화를 위하여 제거된다. 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 적어도 부분적으로 카메라(138)를 둘러싸는 카메라 트림(152)을 포함한다. 카메라 트림(152)은 카메라(138)에 투명 커버를 제공하는 보호 층(154)을 캐리하도록 설계된다. 보호 층(154)은 접착제(156)에 의해 카메라 트림(152)과 고정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제(156)는 열 활성화 필름을 포함한다. 그러나, 다른 접착제들도 가능하다. 접착제(156)는 카메라 트림(152)과 보호 층(154) 사이에 액체-저항성 접합을 제공할 수 있다.

또한, 인클로저(102)는, 인클로저(102) 내에 형성되고 개구(142) 주위로 연장되는 홈(158)을 포함할 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 홈(158)은 개구(142)로 개방될 수 있다. 홈(158)은 카메라 트림(152)과 맞물리는 밀봉 요소(162)를 수용하도록 설계된다. 밀봉 요소(162)는 순응성, 액체-저항성 밀봉을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 밀봉 요소(162)는 열가소성 탄성중합체로부터 형성된다. 인클로저(102) 및 카메라 트림(152) 둘 모두와 맞물릴 때, 밀봉 요소(162)는 인클로저(102)와 카메라 트림(152) 사이에 액체-저항성 장벽을 제공함으로써, 액체가 카메라 트림(152)과 인클로저(102) 사이의 위치에서 전자 디바이스(100)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 밀봉 요소(162)는, 카메라 트림(152)을 개구(142) 내로 삽입하는 동안 카메라 트림(152)의 모따기된 영역(166)과 인터페이스하도록 설계된 모따기된 영역(164)을 포함한다. 이와 관련하여, 전술된 모따기된 영역들은 카메라 트림(152)의 삽입을 용이하게 할 수 있다. 또한, 필수는 아니지만, 인클로저(102)는 포켓(168)을 추가로 포함할 수 있다. 카메라 트림(152) 및 인클로저(102)에 의해 압축될 때, 밀봉 요소(162)는 포켓(168) 내로 연장될 수 있다. 따라서, 포켓(168)은, 밀봉 요소(162)가 카메라 트림(152)에 대해 과도한 힘을 제공하지 않으면서 카메라 트림(152)이 개구(142) 내로 삽입될 수 있도록, 완화 섹션으로서 사용될 수 있다. 다시 말하면, 밀봉 요소(162)의 일부분을 수용함으로써, 포켓(168)은 카메라 트림(152)이 인클로저(102) 내에서 원하지 않는 위치에 위치설정되는 것을 방지할 수 있다.

도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 디바이스(100)의 분해도를 예시하며, 이는 전자 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트들 및 특징부들을 도시한다. 예시의 목적으로, 디스플레이 조립체(104) 및 보호 층(106)(도 1에 도시됨)은 제거되어 있다. 도시된 바와 같이, 인클로저(102)는 여러 내부 컴포넌트들을 수용하도록 설계된 내부 체적(180)을 정의할 수 있다. 전술된 전자 디바이스(100)의 다양한 특징부들 및 컴포넌트들은 전자 디바이스(100) 내로의 액체 침투를 방지하거나 제한하도록 설계된 하나 이상의 액체-저항성 수정들을 포함할 수 있다. 도 4에 설명된 특징부들 및 컴포넌트들은 이러한 상세한 설명에서 추가로 설명될 것이다.

스위치(110)는 스위치(110)를 수용하는 스위치 본체(202)를 포함할 수 있다. 스위치 본체(202)는 밀봉 요소(도시되지 않음)에 의해 고정된 브래킷(204)과 고정될 수 있다. 또한, 스위치 본체(202)는 스위치 본체(202)에 액체-저항성 장벽을 제공하는 필름(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 또한, 브래킷(204)은, 스위치(110)가 전자 디바이스(100) 내에 설치될 때 인클로저(102)의 개구(172)와 맞물리는 제1 밀봉 요소(206)를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 스위치(110)는 전자 디바이스(100) 내에 포함될 수 있으며, 개구(172)는 개구(172)에서 전자 디바이스(100) 내로의 액체 침투를 방지하도록 밀봉된다. 도시된 바와 같이, 버튼(112)은 인클로저(102) 내의 개구들(174)로 들어가도록 설계된 돌출부들을 포함할 수 있다. 돌출부들은 개구들(174)에서 액체-저항성 장벽을 제공하는 밀봉 요소들을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 보호 층(106)(도 1에 도시됨)을 캐리하도록 설계된 프레임(240)을 추가로 포함할 수 있다. 프레임(240)은 전술된 보호 층을 프레임(240)과 접착 고정시키는 데 사용되는 접착제(242)를 포함할 수 있다. 접착제(242)는 소정 컴포넌트들(예컨대 체결구들, 커넥터들, 버튼들 등)을 피하기 위해 구불구불한 구성으로 적용될 수 있다. 또한, 접착제(242)가 프레임(240)에 연속적으로 적용되는 것으로 도시되지만, 접착제(242)는 단절부들 또는 불연속들을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 오디오 신호들을 가청음 형태의 음향 에너지로 변환하도록 설계된 오디오 모듈(260)을 추가로 포함할 수 있다. 오디오 모듈(260)은 오디오 모듈(260)을 오디오 모듈 인터페이스(280)와 고정시키는 밀봉 요소(264)를 포함할 수 있으며, 오디오 모듈 인터페이스(280)는 프레임(240)의 개구(244)를 통해 연장되어, 오디오 모듈 인터페이스(280)가 보호 층(106)(도 1에 도시됨)과 접착 고정되게 할 수 있다. 밀봉 요소(264)는, 오디오 모듈(260) 뿐만 아니라 오디오 모듈 인터페이스(280)와 맞물릴 때 변형됨으로써 오디오 모듈(260)과 오디오 모듈 인터페이스(280) 사이에 액체-저항성 밀봉을 제공하도록 설계된 연장부들을 포함할 수 있다. 연장부들은 아래에서 상세히 도시되고 설명될 것이다.

프레임(240)은 프레임(240) 내에 적어도 부분적으로 내장된 여러 레일들을 포함할 수 있으며, 이때 레일들은 프레임(240)을 인클로저(102)와 고정시키는 데 사용된다. 예를 들어, 프레임(240)은 인클로저(102)의 제1 리셉터클(176) 내에 고정되는 제1 레일(246)을 포함할 수 있다. 제1 레일(246)은 프레임(240) 내에 내장될 수 있고, 또한 접착제(242)에 의해 덮일 수 있다. 이러한 방식으로, 접착제(242)는 제1 레일(246)에 대응하는 위치에서 침투 장벽을 제공한다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 또한, 프레임(240)은 제1 개구(252) 및 제2 개구(254)를 포함하는 제2 레일(248)을 포함할 수 있다. 프레임(240)이 인클로저(102)와 고정될 때, 제1 체결구(126) 및 제2 체결구(128)는 제1 개구(252) 및 제2 개구(254)를 통해 각각 연장되며, 이때 각각의 체결구는 제2 레일(248)의 개구와 고정된다. 또한, 접착 층(추후에 도시됨)이 프레임(240)을 인클로저(102)와 접착 고정시키는 데 사용될 수 있다. 도시되어 있지 않지만, 프레임(240)은 제1 레일(246)의 것과 유사한 크기 및 형상을 갖고 인클로저(102)의 제2 리셉터클(178) 내에 고정되도록 설계된 제3 레일을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(100) 안팎으로의 공기흐름을 허용하기 위하여, 전자 디바이스(100)는 벤트(302)를 포함할 수 있다. 벤트(302)는, 통기성이지만 액체 저항성인 멤브레인(304)을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 벤트(302)가 인클로저(102) 내에 그리고 개구들(118)에 대해 고정될 때, 공기가 개구들(118) 및 벤트(302)를 통해 인클로저(102)로 들어가거나 빠져나갈 수 있는 한편, 멤브레인(304)은 전자 디바이스(100) 내로의 액체 통과를 방지한다. 또한, 벤트(302)는 브래킷(306) 및 브래킷(306) 위에 고정된 밀봉 요소(308)를 포함할 수 있다. 밀봉 요소(308)는 삽입 성형 동작에 의해 브래킷(306) 상으로 성형될 수 있다. 밀봉 요소(308)는 실리콘, 또는 다른 순응성, 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 밀봉 요소(308)는 인클로저(102)와 맞물려서 브래킷(306)과 인클로저(102) 사이에 침투 장벽을 제공할 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

제1 체결구(126) 및 제2 체결구(128)를 수용하는 개구들을 밀봉하기 위하여, 제1 체결구(126) 및 제2 체결구(128)는, 그 위에 분사되거나 다른 식으로 퇴적되는 중합체 재료로 코팅될 수 있다. 중합체 재료는 비제한적인 예로서, 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 체결구(126)는 코팅(라벨링되지 않음)을 포함하고 제2 체결구(128)는 코팅(라벨링되지 않음)을 포함한다. 전술된 코팅들은 제1 체결구(126) 및 제2 체결구(128)를 수용하는 개구들에 순응하거나 압축됨으로써, 그러한 개구들을 액체 침투로부터 밀봉할 수 있다.

전자 디바이스(100)는, 내부 체적(180) 내에 설치될 때 개구(124)와 정렬되는 도크 조립체(500)를 추가로 포함할 수 있다. 도크 조립체(500)는 전자 디바이스(100)를 외부 디바이스(도시되지 않음)와 전기적으로 결합하도록 설계된 여러 단자들을 포함할 수 있다. 단자들의 결과로서, 도크 조립체(500)는 여러 개구들을 포함할 수 있다. 그러나, 도크 조립체(500)는, 도크 조립체(500)로 유입되는 액체 침투가 내부 체적(180) 내로 더 침투하는 것이 방지되거나 제한되도록, 밀봉될 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

전자 디바이스(100)는, 내부 체적(180) 내에 설치될 때 개구들(122)과 정렬되는 스피커 모듈(602)을 추가로 포함할 수 있다. 스피커 모듈(602)은 스피커 모듈(602)에 의해 생성된 음향 에너지가 스피커 모듈(602)에서 빠져나갈 수 있게 하는 스피커 개구(604)를 포함할 수 있다. 스피커 개구(604)에도 불구하고, 스피커 모듈(602)은, (개구들(122)을 통해) 스피커 개구(604)로 유입되는 임의의 액체가 스피커 모듈(602)에 대한 손상을 야기하지 않도록 하는, 여러 내부 수정들을 포함할 수 있다. 또한, 스피커 모듈(602)은 밀봉 요소(아래에서 도시되고 설명됨)에 의해 스피커 모듈(602)과 고정된 브래킷(606)을 포함할 수 있다.

전술된 바와 같이, 트레이(144)는 SIM 카드를 캐리하도록 설계되고, SIM 카드의 삽입 및/또는 제거를 위해 전자 디바이스(100)로부터 배출될 수 있다. 트레이(144)는 트레이(144)와 인클로저(102) 사이에서 압축될 때 접히거나 접철되도록(collapse) 설계된 밀봉 요소(146)를 포함할 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

전자 디바이스(100)가 외부 영역들에 대한 여러 액체-저항성 수정들을 갖는 것에 추가하여, 전자 디바이스(100)는 중심에 위치된 컴포넌트들에 대한 추가적 수정들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 내부 전원 공급장치(702) 및 내부 전원 공급장치(702)와 전기적으로 결합된 회로 보드(704)를 포함할 수 있다. 봉지 재료는 회로 보드(704) 뿐만 아니라, 회로 보드(704) 상의 여러 컴포넌트들(점선으로 도시됨)을 덮음으로써, 액체로 인한 전술된 컴포넌트들의 부식 및 단락을 방지하는 액체-침투 장벽을 형성할 수 있다. 대안적으로, 회로 보드(704)는 테이프 또는 분사에 의해 덮일 수 있다.

또한, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100) 내의 여러 전기 컴포넌트들과 통신하는 메인 회로 보드(802), 또는 "마더보드"를 포함할 수 있다. 메인 회로 보드(802)는, 메인 회로 보드(802) 상의 컴포넌트들(점선으로 도시됨)과 함께, 봉지 재료(804)로 봉지될 수 있다. 봉지 재료(804)는, 그렇지 않으면 메인 회로 보드(802) 및 그것의 컴포넌트들과 접촉했을 물에 저항하도록 설계된 소수성 코팅을 포함할 수 있다. 봉지 재료(804)는 기상 증착 동작에 의해 적용될 수 있다. 또한, 메인 회로 보드(802)는 메인 회로 보드(802)를 다른 회로 보드들(도시되지 않음) 또는 다른 컴포넌트들과 전기적으로 결합하는 데 사용되는 커넥터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 회로 보드(802)는, 봉지 재료(804)에 의해 노출되고(uncovered), 폐쇄-셀 폼(closed-cell foam)과 같은 액체-저항성 재료로부터 형성된 제1 밀봉 요소(818)에 의해 둘러싸이는 제1 커넥터(806)를 포함할 수 있다. 이는 아래에서 추가로 도시되고 설명될 것이다.

도 5는 코팅 동작을 받는 인클로저(102)의 등각투상도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 인클로저(102)는, 내부 체적(180) 내에 배치되고, 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)(도 2에 도시됨)에 각각 대응하는 위치들에 위치설정된 제1 층(182) 및 제2 층(184)을 추가로 포함할 수 있다. 제1 층(182) 및 제2 층(184)은 제1 부분(103)과 섀시(107) 사이, 및 제2 부분(105)과 섀시(107) 사이와 같이, 대체로 인클로저 재료들이 없는 위치들에서 강성 층을 제공할 수 있다. 제1 층(182) 및 제2 층(184)을 적용하기 위하여, 인클로저(102)에 대한 성형 동작(삽입 성형 동작을 포함함)이 사용될 수 있다. 따라서, 제1 층(182) 및 제2 층(184)은 제1 삽입 성형 층 및 제2 삽입 성형 층으로서 각각 지칭될 수 있다. 제1 층(182) 및 제2 층(184)은 특히 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)을 수용하는 채널들의 위치들에서, 인클로저(102)에 대한 구조적 지지를 제공하는 강성의 비-금속 재료(들)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 층(182) 및 제2 층(184)은 RF 통신의 전송을 허용하는 RF-허용 재료들을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제1 부품(132) 및 제1 층(182)은 전자 디바이스(예컨대 도 1에 도시된 전자 디바이스(100))를 위한 제1 RF 창(RF window)을 형성할 수 있고, 제2 부품(134) 및 제2 층(184)은 전자 디바이스를 위한 제2 RF 창을 형성할 수 있다.

코팅 공구(190)는 비제한적인 예로서 폴리우레탄과 같은 중합체 재료를 포함하는 분사 코팅(192)을 적용할 수 있다. 그러나, UV-경화 글루들 또는 다른 밀봉 재료들과 같은 다른 재료들이 사용될 수 있다. 분사 코팅(192)은, 특히 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)(도 2에 도시됨)에 대응하는 위치들에서, 제1 층(182) 및 제2 층(184)을 덮도록 설계된다. 이러한 방식으로, 분사 코팅(192)은 인클로저(102)를 밀봉할 수 있고, 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)에 대응하는 영역들에 위치된 채널들(도시되지 않음)로 유입되는 액체 침투를 방지할 수 있다. 일단 분사 코팅(192)이 인클로저(102)에 적용되면, 분사 코팅(192)은 가열 동작에 의해 경화된다. 또한, 일부 경우들에서, 인클로저(102)는, 일부 내부 컴포넌트들이 인클로저(102)와 고정되거나 체결되는 위치들과 같은 인클로저(102)의 소정 미리결정된 위치들에 분사 코팅(192)이 접촉하는 것을 방지하는 데 사용되는 마스크(194)를 포함한다. 마스크(194)는 코팅 동작 후에 제거될 수 있다. 마스크(194)의 특정 형상이 도시되지만, 다른 형상들도 가능하다.

일부 경우들에서, 2개 이상의 부품들 사이의 계면에서 공기가 갇히게 될 수 있다. 공기가 분사 코팅(192)을 통과함에 따라, 공기는 버블링을 야기할 수 있다. 분사 코팅(192)의 버블링을 감소시키기 위하여, 분사 코팅(192)은 분사 코팅(192)을 얇게 하기 위해 더 얇은 재료, 또는 다른 용매를 포함할 수 있다. 또한, 가열/경화 동작들은, 일단 분사 코팅이 인클로저(102)에 적용되면, 분사 코팅(192) 밖으로의 임의의 버블들의 이동을 촉진시키도록 변경될 수 있다. 예를 들어, 감소된 가열 시간과 함께 결합된 경화 동작 동안에 분사 코팅(192)에 가해진 열은, 더 얇은 것과 함께, 분사 코팅(192)의 버블링을 감소시킬 수 있다. 또한, 공기를 제거하고/하거나 분사 코팅(192)을 끌어당기기 위해 진공이 사용될 수 있다.

도 6은 코팅 동작 및 마스크(194)의 제거 후의, 도 5에 도시된 인클로저(102)를 예시한다. 마스크의 제거(194) 후, 도 6은 제1 층(182) 및 제2 층(184)을 각각 덮는 제1 코팅(186) 및 제2 코팅(188)을 도시한다. 제1 코팅(186) 및 제2 코팅(188)은 제1 부품(132) 및 제2 부품(134)(도 2에 도시됨)을 수용하는 전술된 채널들을 통과할 수 있는 액체들에 대한 침투 장벽을 제공하기 위해 남아 있다. 또한, 마스크(194)가 인클로저(102)로부터 제거될 때, 섀시(107)는, 제1 코팅(186) 및 제2 코팅(188)이 존재하지 않는 영역 또는 영역들을 포함한다. 제1 코팅(186) 또는 제2 코팅(188)을 포함하지 않는 인클로저(102)의 영역(들)은 내부 컴포넌트들이 고정되는 플랫폼으로서 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 전기 접지 경로를 제공하는 전기 전도성 영역(인클로저(102)가 금속으로부터 형성될 수 있으므로)으로서 사용될 수 있다.

또한, 분사 동작이 도 5 및 도 6에 도시되고 설명되지만, 추가적 공정들이 코팅을 적용하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 코팅(186) 및 제2 코팅(188)은 코팅 재료를 작은 표면에 적용하거나 브러싱하는 것을 포함하는, 수동 수단에 의해 적용될 수 있다. 이러한 수동 수단은, 코팅 재료가 코너 영역들 또는 다른 복잡한 비-평면형 기하학적 구조들에 적용되는 것을 보장하기 위해, 분사 동작을 보완할 수 있다. 또한, 디스펜싱된 분사 코팅(192)(도 5에 도시됨)의 양 및/또는 분사 코팅(192)에 가해진 압력의 양을 변경하기 위하여, 코팅 공구(190)는 노즐을 포함하여, 분사 코팅(192)이 노즐을 통해 디스펜싱되게 할 수 있다.

도 7은 선(B-B)을 따라 취해진, 도 6에 도시된 인클로저(102)의 단면도를 예시하며, 이는 섀시(107), 제1 층(182) 및 제1 부분(103)을 따라 배치된 제1 코팅(186)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 제1 코팅(186)은 제1 층(182)을 실질적으로 덮어서, 제1 부품(132) 및 제1 층(182)을 통과하는 임의의 액체 침투가 내부 체적(180) 내로 통과하는 것이 제한되거나 방지될 수 있도록 한다. 또한, 제1 코팅(186)은 프레임(240)(도 4에 도시됨)을 위한 수용 표면을 정의하는 플랫폼(109)을 실질적으로 덮을 수 있다. 플랫폼(109)은 부분적으로 제1 부분(103) 및 제1 층(182)에 의해 형성될 수 있다. 또한, 제1 부분(103) 및 제1 층(182)은 서로 인터페이스하여, 제1 코팅(186)이 수평면을 따라(섀시(107)에 평행하게, 또는 적어도 실질적으로 평행하게) 제1 부분(103) 및 제1 층(182)을 덮을 수 있도록 할 수 있다. 이러한 방식으로, 제1 코팅(186) 상에 작용하는 임의의 힘(예컨대 중력)은, 제1 코팅(186)이 섀시(107) 상으로 "유출(drain)"되거나 떨어지게 하지 않는다. 다시 말하면, 수평면은, 제1 코팅(186)이 플랫폼(109) 상에 남아 있는 것을 촉진시킨다. 도시되어 있지 않지만, 다른 위치들에서, 제2 부분(105)은 제2 층(184)과 결합하여, 도 7에 도시된 것과 유사한 방식으로 플랫폼(109)의 추가적 부품을 형성할 수 있다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 섀시(107)는 제1 층(182)이 섀시(107)의 원치 않는 위치들로 퍼지거나(creep) 또는 다른 식으로 연장되는 것을 방지하는, 레비(levee), 또는 제방(embankment)으로서 사용되는 연장부(111)를 포함할 수 있다. 또한, 연장부(111)는 제1 층(182)과 섀시(107) 사이에, 위와 유사한, 추가적 수평 계면을 제공함으로써, 제1 코팅(186)의 정체 또는 고정을 촉진시킬 수 있다. 또한, 제1 코팅(186)에 사용되는 재료는 RF 통신과의 간섭을 거의(만약에 있다면) 제공하지 않도록 RF-허용 재료들을 포함한다는 것에 유의해야 한다.

코팅들과 결합하는 인클로저(102)에 추가적 밀봉 수단이 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 8은 프레임(240)을 인클로저(102)(둘 모두 도시되지 않음)와 고정시키는 접착 조립체(330)의 등각투상도를 예시하며, 이는 다수의 섹션들로 분할된 접착 조립체(330)를 도시한다. 예를 들어, 접착 조립체(330)는 제1 접착부(332), 제2 접착부(334), 제3 접착부(336), 및 제4 접착부(338)를 포함할 수 있다. 접착 조립체(330)를 다수의 섹션들로 분할하는 것은 접착 조립체(330)를 인클로저(102)에 적용하는 것을 용이하게 할 수 있다. 이는 접착 조립체(330)를 인클로저(102)(도 4에 도시됨)와 조립하는 제조 시간 및 관련 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 불연속적(discrete) 개수의 섹션들이 도시되어 있지만, 상이한 수의 섹션들도 가능하다. 또한, 각각의 접착부는 인접한 섹션과 정합하도록 설계된다. 도시된 바와 같이, 각각의 접착부는 "V" 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착부(332)는 제2 접착부(334)의 리세스된 섹션(344) 내로 연장되는 돌출 섹션(342)을 포함한다. 돌출 섹션(342)은 돌출된 V-형상 섹션을 포함할 수 있고, 리세스된 섹션(344)은 돌출 섹션(342)의 것에 대응하는 형상을 갖는 리세스된 V-형상 섹션을 포함할 수 있다. 접착부들은 인클로저(102)(도 4에 도시됨)에 적용될 때 분리될 수 있지만, 프레임(240)이 인클로저(102)와 고정될 때, 프레임(240)(도 4에 도시됨)과 인클로저(102) 사이의 압축력은 접착부들이 팽창하여 그들 각자의 V-섹션들에서 다른 접착부들과 맞물리게 할 수 있다. 이는 아래에서 도시되고 설명될 것이다.

도 9는 인클로저(102) 상에 위치설정된 접착 조립체(330)의 부분 평면도를 예시하며, 이는 인클로저(102) 및 제1 코팅(186) 상에 배치된 접착 조립체(330)를 추가로 도시한다. 일부 경우들에서, 접착 조립체(330)는 또한 제1 층(182)(도 5에 도시됨) 상에 배치된다. 도시된 바와 같이, 제1 접착부(332) 및 제2 접착부(334)는 적어도 부분적으로 제1 코팅(186)을 덮어서, 접착부들이 제1 코팅(186)과 결합하여 침투 장벽을 제공하도록 할 수 있다. 도시되어 있지 않지만, 나머지 접착부들은 유사한 방식으로 적어도 부분적으로 제2 코팅(188)(도 6에 도시됨)을 덮을 수 있다.

도 10은 선(C-C)을 따라 취해진, 도 9에 도시된 인클로저(102)의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102) 및 제1 코팅(186) 상에 위치설정된 접착 조립체(330)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 제1 접착부(332)는 제2 접착부(334)로부터 분리된다. 그러나, 접착부들은 압축되어, 접착부들이 서로 접합되게 할 수 있다. 예를 들어, 도 11은 도 10에 도시된 인클로저(102)의 단면도를 예시하며, 이는 접착 조립체(330)를 통해 인클로저(102)와 고정된 보호 층(106) 및 프레임(240)을 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 프레임(240) 및/또는 인클로저(102)에 의해 제공된 압축력은, 접착 조립체(330)의 접착부들이 팽창하여 서로 맞물리게 한다. 이와 관련하여, 접착 조립체(330)는 제1 코팅(186)(및 또한, 도시되지 않은 제2 코팅(188))과 결합하여, 프레임(240)과 인클로저(102) 사이에 유입되려 할 수 있는 액체들에 대한 침투 장벽을 추가로 제공할 수 있다.

또한, 일부 경우들에서, 보호 층(106) 및 프레임(240)을 인클로저(102)와 고정시키기 전에, 코팅들은 코팅에 의해 점유된 공간을 감소시키기 위해 절단 동작을 거칠 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 코팅(186)은 코너 영역(196)을 따라 절단되어, 제1 코팅(186)을 정의하는 재료의 양이 코너 영역(196)에서 감소되게 할 수 있다. 절단 동작은 밀링(milling) 동작 또는 컴퓨터 수치 제어(computer numeric control, "CNC") 절단 동작을 포함할 수 있다.

도 12는 스위치(110)를 포함하는 스위치 조립체 뿐만 아니라, 스위치(110)와 조립되는 여러 추가적 컴포넌트들의 분해도를 예시한다. 스위치(110)는 스위치 본체(202)에 연결되어, 스위치(110)가 스위치 본체(202)에 대해 작동되게 할 수 있다. 스위치 본체(202)는 스위치 본체(202) 상에 배치된 필름(210)을 포함할 수 있다. 필름(210)은 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 필름(210)은 나일론 필름을 포함한다. 또한, 도시된 바와 같이, 제1 밀봉 요소(206)는 브래킷(204)의 외측 주연부 상에 위치설정될 수 있다. 제1 밀봉 요소(206)는 압축력에 응답하여 순응하는 순응성, 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 스위치 본체(202)는 순응성 밀봉 또는 개스킷을 포함할 수 있는 제2 밀봉 요소(212)에 의해 브래킷(204)과 고정될 수 있다. 또한, 브래킷(204)은 회로(도시되지 않음)가 스위치(110)와 전기적으로 결합할 수 있게 하는 개구(214)를 포함할 수 있다.

도 13은 도 12에 도시된 스위치 및 다양한 컴포넌트들의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102) 내에 위치설정된 스위치(110) 및 컴포넌트들을 도시한다. 도시된 바와 같이, 스위치(110) 및 관련 컴포넌트들이 개구(172) 내에 위치설정될 때, 제1 밀봉 요소(206)는 인클로저(102)와 밀봉되어, 개구(172)로 유입되고 내부 체적(180) 내로 통과하는 액체 침투를 방지한다. 또한, 제2 밀봉 요소(212)는, 개구(172)를 통과하는 액체 침투가 스위치 본체(202)와 스위치 본체(202)에 전기적으로 결합된 회로(216) 사이의 전기 연결 지점과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 필름(210)은 스위치 본체(202)를 액체 침투로부터 추가로 보호한다. 따라서, 인클로저(102)는 개구(172)에서, 액체 침투로부터 밀봉될 수 있다.

도 14는 버튼(112) 및 여러 밀봉 요소들의 분해도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 버튼(112)은 제1 밀봉 요소(226)를 수용하는 제1 돌출부(224) 및 제2 밀봉 요소(230)를 수용하는 제2 돌출부(228)를 포함할 수 있다. 제1 밀봉 요소(226) 및 제2 밀봉 요소(230)는 압축력에 응답하여 순응하는 순응성, 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 제1 밀봉 요소(226) 및 제2 밀봉 요소(230)는 신장되어, 제1 돌출부(224) 및 제2 돌출부(228)의 홈형성된 영역(grooved region)들 상으로 각각 끼워질 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(224)는 제1 밀봉 요소(226)를 위한 제1 홈형성된 영역(236)을 포함하고, 제2 돌출부(228)는 제2 밀봉 요소(230)를 위한 제2 홈형성된 영역(238)을 포함한다.

도 15는 도 14에 도시된 버튼(112) 및 밀봉 요소들의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102) 내에 위치설정된 컴포넌트들을 도시한다. 개구들(174) 내에 위치설정될 때, 밀봉 요소들은 인클로저(102)와 맞물려서, 버튼(112)과 인클로저(102) 사이에 액체 장벽을 형성하여, 액체가 내부 체적(180)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 제1 밀봉 요소(226)는 제1 돌출부(224) 및 인클로저(102)에 대해 압축될 수 있다. 제2 밀봉 요소(230)(도 14에서 라벨링됨)는 제1 밀봉 요소(226)와 유사한 방식으로 위치설정 및 압축될 수 있다. 따라서, 인클로저(102)는 개구들(174)에서 액체 침투로부터 밀봉될 수 있다. 또한, 버튼(112)이 눌러질 때, 제1 돌출부(224)는 인클로저(102)의 개구를 통해 슬라이딩하고 스위치 메커니즘(232)(이는 촉각적 스위치를 포함할 수 있음)과 맞물려서 스위치 메커니즘(232)을 폐쇄함으로써, 스위치 메커니즘(232)에 전기적으로 결합된 회로(234)를 따라 전기 신호를 송신한다. 그러나, 제1 밀봉 요소(226)는 제1 돌출부(224)와 함께 이동하고, 개구들(174) 중 하나의 내부 표면에 대해 위치설정된 채로 유지되어 액체 침투 장벽을 제공한다. 제2 돌출부(228)는 제1 돌출부(224)와 유사한 방식으로 이동하여 스위치 메커니즘(232)과 맞물리고, 제2 밀봉 요소(230)는 제2 돌출부(228)와 함께 이동하면서 개구들(174) 중 나머지의 내부 표면에 대해 위치설정된 채로 유지되어 액체 침투 장벽을 제공한다는 것에 또한 유의해야 한다.

도 16은 인클로저(102)의 단면도를 예시하며, 이는 프레임(240) 내에 내장되고 접착제(242)에 의해 덮인 제1 레일(246)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 접착제(242)는, 프레임(240)과 보호 층(106) 사이로 유입되는 임의의 액체 침투가, 접착제(242)에 부분적으로 기인하여, 더 액체 침투되는 것이 방지될 수 있게 하는 방식으로, 제1 레일(246)을 덮는다. 특히, 접착제(242)는 제1 레일(246)과 연관된 위치들에서의 액체 침투의 진행을 방지할 수 있다.

도 17은 벤트(302) 및 벤트(302)와 함께 사용되는 다양한 컴포넌트들을 도시하는 분해도를 예시한다. 예를 들어, 멤브레인(304)은, 공기는 벤트(302)를 통과하게 하지만 액체는 통과하지 못하게 하는 통기성, 물-저항성 재료를 포함할 수 있다. 멤브레인(304)은 접착제(310)에 의해 브래킷(306)과 고정될 수 있다. 그러나, 멤브레인(304)을 브래킷(306)과 고정시키기 위해 다른 방법들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 멤브레인(304)은 브래킷(306)에 초음파 용접될 수 있다. 대안적으로, 멤브레인(304)은 삽입 성형 동작에 의해 브래킷(306) 내로 성형될 수 있다. 또한, 벤트(302)는 브래킷(306)의 외측 주연부와 고정된 밀봉 요소(308)를 추가로 포함할 수 있다. 밀봉 요소(308)는 압축력에 응답하여 순응하는 순응성, 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 밀봉 요소(308)는 삽입 성형 동작에 의해 브래킷(306)으로 성형될 수 있다. 그러나, 멤브레인(304)을 브래킷(306)과 고정시키기 위해 설명된 다른 방법들이 밀봉 요소(308)를 브래킷(306)과 고정시키는 데 사용될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 브래킷(306)은 공기가 개구(312)를 통해 브래킷(306)을 통과할 수 있게 하는 개구(312)를 포함할 수 있다.

도 18은 도 17에 도시된 벤트(302)의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102) 내에 위치설정된 벤트(302)를 도시한다. 확대도에 도시된 바와 같이, 밀봉 요소(308)는 브래킷(306) 및 인클로저(102)에 대해 압축되어, 개구들(118)(둘 모두 도 4에 도시됨)로 유입되는 액체가 내부 체적(180) 내로 더 통과하는 것을 방지하는 침투 장벽을 형성할 수 있다. 이러한 방식으로, 멤브레인(304)은 개구들(118)에 위치설정되어, 내부 체적(180) 안팎으로 공기는 허용하지만 액체는 허용하지 않는다. 이는 전자 디바이스(100)(도 1에 도시됨)가 외부 압력의 변화에 대해 조정되고 평형을 유지하게 할 수 있다.

또한, 벤트(302)는 멤브레인(304)이 브래킷(306)과 적절하게 고정되는 것을 보장하기 위한 조립 테스트를 거칠 수 있다. 특히, 조립 테스트는 접착제(310)가 멤브레인(304)을 브래킷(306)과 적절하게 밀봉시키는지 여부, 및/또는 밀봉 요소(308)가 브래킷(306)을 인클로저(102)와 적절하게 밀봉시키는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트("PET") 재료(도시되지 않음)가 멤브레인(304)과 맞물리고 개구들(118)을 밀봉할 수 있다. 이어서 음압, 또는 진공이 내부 체적(180) 내에 적용될 수 있으며, 접착제(310) 및 밀봉 요소(308) 주변의 공기 누출율이 결정되고, 원하는 밀봉이 달성되도록 보장하기 위한 임계 공기 누출율과 비교된다.

도 19는 제1 체결구(126) 및 제1 체결구(126) 상에 배치된 밀봉 요소(402)의 등각투상도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 제1 체결구(126)는 헤드(404) 및 샤프트(406)를 포함할 수 있다. 샤프트(406)는, 샤프트(406)를 제2 레일(248)(도 4에 도시됨)과 같은 물체 내로 회전적으로 구동하기 위한 공구(도시되지 않음)를 수용할 수 있다. 또한, 샤프트(406)는 물체와의 나사산 맞물림을 제공할 수 있다. 밀봉 요소(402)는 샤프트(406) 상에 그리고 헤드(404) 아래에 퇴적된, 폴리우레탄과 같은 중합체 재료를 포함할 수 있다. 대안적으로, 밀봉 요소(402)는 O-링으로 대체될 수 있다. 밀봉 요소(402)는 일부 힘들에 응답하여 압축되는 순응성, 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 제1 체결구(126)가 도시되어 있지만, 제2 체결구(128)(도 4에 도시됨)는 제1 체결구(126)에 대해 전술된 임의의 특징부 또는 특징부들을 포함할 수 있다.

도 20은 도 19에 도시된 제1 체결구(126)의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102) 내로 삽입되고 제2 레일(248)과 고정된 제1 체결구(126)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 제1 체결구(126)가 인클로저(102)의 개구(412) 내로 삽입되고 제2 레일(248)과 나사산 맞물림되면, 밀봉 요소(402)는 인클로저(102)와 제1 체결구(126) 사이에서 압축됨으로써, 개구(412)에서 침투 장벽을 형성할 수 있다. 제2 체결구(128)(도 4에 도시됨)는 인클로저(102) 내로 삽입될 때 유사한 결과들을 달성할 수 있다는 것이 이해될 것이다.

도 21은 도크 조립체(500)의 등각투상도를 예시한다. 도크 조립체(500)는 커넥터(도시되지 않음)를 수용하도록 설계된, 개구(504), 또는 공동을 갖는 도크 본체(502)를 포함할 수 있다. 도크 조립체(500)는 하나 이상의 회로 보드들(이전에 설명됨)과 전기적으로 결합된 단자들(506)을 추가로 포함할 수 있다. 단자들(506)은 커넥터를 회로 보드들 중 하나 이상과 전기적으로 결합하도록 설계된다. 도크 조립체(500)는, 커넥터가 개구(504) 내에 있을 때 커넥터와 정합하고 맞물려서, 커넥터를 개구(504) 내에서 유지하고 커넥터를 단자들(506)과 전기적으로 통하는 상태에서 유지하는 마찰력을 제공하도록 설계된 돌출부(508)를 추가로 포함할 수 있다. 도크 조립체(500)는 돌출부(508)를 수용하는 개구(520)(도크 본체(502) 내에 형성됨)를 밀봉하는 제1 밀봉 요소(510)를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 밀봉 요소(510)는 접착제를 포함한다. 그러나, 밀봉 요소에 대해 전술된 순응성 재료와 같은 다른 유형의 재료들이 가능하다. 도시된 바와 같이, 제1 밀봉 요소(510)는 돌출부(508)가 통과하는 개구(520)를 포함하는 벽 상에 위치된다. 그러나, 제1 밀봉 요소(510)는 추가의 벽으로 연장될 수 있다. 이는 아래에서 논의될 것이다. 또한, 도크 조립체(500)는 개구(504)로 유입되는 수분을 검출하는 수분 검출 센서(512)를 포함할 수 있다.

도크 조립체(500)가 (도크 조립체(500)를 포함하는) 전자 디바이스 내로의 액체 침투를 방지하기 위해, 도크 조립체(500)의 다양한 특징부들은, 밀봉되는 여러 개구들을 필요로 한다. 예를 들어, 도 22는 도 21에 도시된 도크 조립체(500)의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102) 내로 삽입된 도크 조립체(500)를 도시한다. 도크 조립체(500)의 개구(504)는 개구(124)와 정렬되어, 커넥터(도시되지 않음)가 인클로저(102)의 개구(124)를 통해 그리고 도크 조립체(500) 내로 연장될 수 있게 한다. 단자들(506)은 도크 조립체(500)의 후방 개구를 통과하는 회로(514)와 전기적으로 결합할 수 있다. 확대도에 도시된 바와 같이, 도크 본체(502)는, 도크 본체(502)로 유입되는 액체가 후방 개구를 통해 그리고 내부 체적(180) 내로 더 통과하는 것을 방지하기 위해 후방 개구를 밀봉하는 제2 밀봉 요소(516)를 포함할 수 있다. 제2 밀봉 요소(516)는 제1 밀봉 요소(510)에 대해 이전에 설명된 임의의 재료를 포함할 수 있다. 또한, 제1 밀봉 요소(510)는 추가적 침투 보호를 제공하기 위해 도크 조립체(500)의 후방 부분, 또는 제2 벽에 걸쳐서 연장될 수 있다. 예를 들어, 수분 검출 센서(512)(도 21에 도시됨)는 회로(514)와 전기적으로 결합된 전자 수분 검출 회로를 포함할 수 있다. 이러한 경우에, 수분 검출 센서(512)는 회로(514)와 전기적으로 결합하기 위해 후방 부분을 따르는 개구(도시되지 않음)를 필요로 한다. 제1 밀봉 요소(510)는 수분 검출 센서(512)에서 침투 보호를 제공하기 위해 개구의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 또한, 도크 조립체(500)는 도크 조립체(500)와 고정된 플레이트(518)를 포함할 수 있다. 플레이트(518)는 비제한적인 예로서, 레이저 용접 동작에 의해 도크 조립체(500)와 고정된 플라스틱 플레이트를 포함할 수 있다. 플레이트(518)는 도크 조립체(500)의 개구들을 덮는 것을 용이하게 하고, 제2 밀봉 요소(516)와 결합하여 도크 조립체(500)에 액체-저항성 장벽을 제공할 수 있다.

도 23은 스피커 모듈(602) 및 스피커 모듈(602)과 함께 사용되는 관련 컴포넌트들의 등각투상도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(602)이 전자 디바이스(100)(도 4에 도시됨) 내에 위치설정되는 경우, 스피커 개구(604)는 전자 디바이스의 개구와 정렬됨으로써, 스피커 모듈(602)로부터 생성된 음향 에너지가 스피커 개구(604) 및 전자 디바이스 개구에서 빠져나갈 수 있게 한다. 액체-저항성 밀봉을 제공하기 위하여, 스피커 모듈(602)은 스피커 모듈(602)의 일부분과 브래킷(606) 사이를 밀봉하도록 설계된 밀봉 요소(608)를 포함할 수 있다. 제2 밀봉 요소(608)는 압축력에 응답하여 순응하는 순응성, 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 도시되어 있지 않지만, 추가적 밀봉 요소는 브래킷(606)을 둘러싸서, 스피커 모듈(602)이 전자 디바이스 내로 삽입될 때 추가적 밀봉 요소가 브래킷 및 인클로저(102)(도 4에 도시됨)와 맞물리도록 할 수 있다.

도 24는 선(D-D)을 따라 취해진, 도 23에 도시된 스피커 모듈(602)의 단면도를 예시하며, 이는 스피커 모듈(602)에 대한 액체-저항성 수정들을 도시한다. 예를 들어, 스피커 모듈(602)은 전방 체적(612) 및 후방 체적(614)을 포함하는 음향 체적(acoustic volume)을 포함할 수 있다. 전방 체적(612) 및 후방 체적(614)은 멤브레인(616)에 의해 적어도 부분적으로 분리되며, 이때 전방 체적(612)은 스피커 개구(604)로 개방되고 후방 체적(614)은 다수의 컴포넌트들에 의해 완전히 둘러싸인다. 스피커 모듈(602)은 음향 에너지를 생성하기 위해 다양한 주파수들에서 진동하도록 설계된 멤브레인(616)을 추가로 포함할 수 있다. 또한, 멤브레인(616)은 액체에 노출될 때 멤브레인(616)이 손상되지 않도록 액체-저항성 멤브레인을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 멤브레인(616)은 비제한적인 예로서, 실리콘을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(602)은 멤브레인(616)을 수용하는 내부 브래킷(618)을 추가로 포함할 수 있다. 내부 브래킷(618)은 플라스틱과 같은 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 내부 브래킷(618)은 멤브레인(616)과 결합하여 전방 체적(612)을 후방 체적(614)으로부터 분리시키는 스피커 모듈(602) 내의 파티션을 정의할 수 있으며, 여기서 전방 체적(612)은, 민감한 컴포넌트들(도시되지 않음)이 후방 체적(614) 내에 위치설정될 수 있기 때문에 스피커 모듈(602)에 대한 손상을 야기하지 않으면서, 스피커 개구(604)를 통해 액체를 수용할 수 있다. 또한, 후방 체적(614)에 대한 압력 완화를 제공하기 위하여, 내부 브래킷(618)은 공기가 후방 체적(614) 안팎으로 유동하도록 설계된 통기성, 액체 저항성 재료를 포함하는 공기 벤트(622)를 포함할 수 있다.

도 25는 인클로저(102) 내에 배치된 스피커 모듈(602) 및 관련 컴포넌트들의 단면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(602)은 인클로저(102) 내에 위치설정되고 개구들(122)(둘 모두 도 4에 도시됨)과 정렬된다. 또한, 메시 재료(626)가 개구들(122)을 덮고 심미적 마감을 제공할 수 있다. 브래킷(606)은 액체-저항성 접착제를 포함하는 접착제(624)에 의해 스피커 모듈(602)과 고정될 수 있다. 또한, 밀봉 요소(608)는 스피커 모듈(602)과 브래킷(606) 사이에 위치설정되어, 스피커 모듈(602)과 브래킷(606) 사이의 침투 장벽을 형성한다. 이러한 방식으로, 스피커 모듈(602)은, 개구들(122)로 유입되는 임의의 액체가 전방 체적(612) 내로는 연장되지만 후방 체적(614) 내로는 연장될 수 없도록, 인클로저(102) 내에 위치설정된다. 또한, 개구들(122)로 유입되는 임의의 공기는 전방 체적(612) 및 후방 체적(614) 둘 모두 내로 연장될 수 있으며, 이때 후자는 공기 벤트(라벨링되지 않으며, 도 24에 도시됨)를 사용해 공기를 수용한다. 따라서, 스피커 모듈(602)은 전자 디바이스 전체에 걸쳐 액체 침투를 촉진시키지 않으면서 음향 에너지를 제공할 수 있다.

도 26은 트레이(144), 및 액체 침투를 제한하거나 방지하기 위해 트레이(144)와 함께 사용되는 밀봉 요소(146)의 등각투상도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 트레이(144)는 헤드 부분(352) 및 헤드 부분(352)로부터 연장되는 본체 부분(354)를 포함할 수 있다. 헤드 부분(352)은 공구(도시되지 않음)를 수용하도록 설계된 개구(356)를 포함하여, 트레이(144)가 전자 디바이스(100)(도 4에 도시되지 않음) 내에 있을 때, 공구는 트레이(144)가 전자 디바이스로부터 배출되게 하는 배출 장치(도시되지 않음)를 작동시킬 수 있다. 또한, 트레이(144)가 전자 디바이스 내로 삽입될 때, 헤드 부분(352)은 인클로저(102)(도 2에 도시됨)의 일부분에 대해 동일평면에 있거나, 동일높이에 있을 수 있다. 본체 부분(354)은 SIM 카드(도시되지 않음)를 수용하고 캐리하도록 설계된다. 또한, 본체 부분(354)은 밀봉 요소(146)를 수용하도록 설계된 리세스된 부분(360)을 포함할 수 있다.

밀봉 요소(146)는 비제한적인 예로서, 실리콘과 같은 순응성, 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 도 26에 도시된 바와 같이, 밀봉 요소(146)는 제1 섹션(358) 및 제2 섹션(362)을 포함할 수 있다. 또한, 밀봉 요소(146)는 개구(364)를 포함하여, 트레이(144)가 개구(364)에 의해 밀봉 요소(146)를 통해 삽입되게 할 수 있다. 개구(364)는 밀봉 요소(146)가 단일 조각 재료로부터 형성될 수 있게 하며, 따라서, 밀봉 요소(146)는 단일 조각 밀봉 요소로 지칭될 수 있다. 또한, 밀봉 요소(146)가 트레이(144)에 고정될 때, 제2 섹션(362)은 리세스된 부분(360)에서 트레이(144)와 고정될 수 있다. 제1 섹션(358)은 힘에 응답하여 구부러지거나 압축될 수 있어서, 제1 섹션(358)이 제2 섹션(362)에 대해 구부러지고/거나 변형되게 한다. 또한, 일부 경우들에서, 제1 섹션(358)은 제2 섹션(362) 상으로 접철될 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

도 27은 도 26에 도시된 트레이(144) 및 밀봉 요소(146)의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102)의 개구(370) 또는 스루홀 내에 부분적으로 위치설정된 트레이(144) 및 밀봉 요소(146)를 도시한다. 도 27에 도시된 바와 같이, 밀봉 요소(146)는 어떠한 압축력 하에도 있지 않고, 대체로 방해받지 않는다. 또한, 밀봉 요소(146)에 작용하는 힘이 없으면, 제1 섹션(358)은 제2 섹션(362)에 대하여 수직이거나, 또는 적어도 실질적으로 수직이다.

개구(370)는 트레이(144) 뿐만 아니라 밀봉 요소(146)도 수용하도록 설계된다. 개구(370)는, 밀봉 요소(146), 및 특히 제1 섹션(358)과 맞물리도록 설계된 내부 표면(372)을 포함할 수 있다. 트레이(144)가 개구(370) 내로 완전히 삽입될 때(아래에 도시됨), 밀봉 요소(146)의 적어도 일부분은 맞물리고 변형된다. 이와 관련하여, 개구(370)는 개구(370) 내에 위치설정된 노치(374)를 포함할 수 있어서, 트레이(144)가 개구(370) 내로 슬라이딩할 때, 제1 섹션(358)이 노치(374)와 맞물려서, 제1 섹션(358)이 (제2 섹션(362)에 대해) 구부러지거나 변형되게 할 것이다. 밀봉 요소(146)의 접촉 지점으로서의 역할을 하는 것에 더하여, 노치(374)는 트레이(144)에 대한 정지를 제공할 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

도 28은 도 27에 도시된 트레이(144) 및 밀봉 요소(146)의 단면도를 예시하며, 이는 인클로저(102) 내에 위치설정된 트레이(144) 및 밀봉 요소(146)를 도시한다. 트레이(144)는, 도 28에 도시된 바와 같이 헤드 부분(352)의 표면이 인클로저(102)의 표면에 대해 동일평면에 있거나 동일높이에 있을 때, 인클로저(102) 내로 "완전히 삽입"될 수 있다. 또한, (144)는 도 28에 도시된 바와 같이, 트레이 하우징(376)이 트레이(144)를 수용할 때 완전히 삽입될 수 있다. 도시된 바와 같이, 트레이(144)가 인클로저(102)의 개구(370)(위에서 라벨링됨) 내에 완전히 삽입되면, 밀봉 요소(146)는 구부러진다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 제1 섹션(358)은 제2 섹션(362)에 대하여 구부러진다. 또한, 일부 경우들에서, 제1 섹션(358)은 제2 섹션(362) 상으로 접철되고 그와 맞물릴 만큼 충분히 구부러질 수 있다. 그러나, 제1 섹션(358)은 개구(370)의 내부 표면(372)(둘 모두 도 27에 라벨링됨)과 원주방향으로 맞물린 채로 유지된다. 그 결과, 트레이(144)가 인클로저(102) 내에 삽입될 때, 도 28에 도시된 바와 같이, 개구(370)는 밀봉 요소(146)에 의해 액체 침투로부터 밀봉된다. 또한, 액체(또는 액체들)에 대한 밀봉을 제공하는 것에 더하여, 밀봉 요소(146)는 또한 트레이 하우징(376)에 대해 다차원적으로 트레이(144)를 중심에 둘 수 있다.

도 29는 오디오 모듈(260), 및 액체 침투를 제한하거나 방지하도록 설계되는 오디오 모듈(260)과 함께 사용되는 관련 컴포넌트들의 등각투상도를 예시한다. 오디오 모듈(260)은 음향 에너지를 생성할 수 있다. 이와 관련하여, 오디오 모듈(260)은 스나우트(snout)(262)를 통해 음향 에너지를 방출하는 스피커로서 사용될 수 있다.

침투 장벽을 제공하기 위하여, 부분 단면으로서 도시된 밀봉 요소(264)는 스나우트(262) 상으로 끼워질 수 있다. 밀봉 요소(264)는 압축력에 응답하여 변형되는 순응성, 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 밀봉 요소(264)는 구부러지도록 설계된, 여러 연장부들, 또는 플랩들을 포함할 수 있다. 확대도에 도시된 바와 같이, 밀봉 요소(264)는 제1 내부 연장부(266) 및 제2 내부 연장부(268)를 포함할 수 있다. 제1 내부 연장부(266) 및 제2 내부 연장부(268)는 스나우트(262)와 맞물리는 것에 응답하여 구부러지거나 변형될 수 있다. 또한, 밀봉 요소(264)가 스나우트(262) 상으로 끼워질 때, 제1 내부 연장부(266) 및 제2 내부 연장부(268)는, 스나우트(262)에 대해 압축되고 (스나우트(262) 주변의 위치에서) 밀봉 요소(264)와 오디오 모듈(260) 사이에 액체-저항성 밀봉을 제공하도록 설계된다.

또한, 오디오 모듈 인터페이스(280)는 보호 층(106)의 개구(108)(도 1에 도시됨)와 같은 추가적 컴포넌트와 인터페이스하는 데 사용될 수 있다. 오디오 모듈 인터페이스(280)는 개구(108) 주변의 보호 층(106)과 접착 고정됨으로써, 액체-저항성 밀봉을 형성할 수 있다. 또한, 오디오 모듈 인터페이스(280)는 밀봉 요소(264) 및 스나우트(262)를 수용하기 위한 개구(282)를 포함할 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 또한, 밀봉 요소(264)는 제1 외부 연장부(276) 및 제2 외부 연장부(278)를 추가로 포함할 수 있다. 제1 외부 연장부(276) 및 제2 외부 연장부(278)는 밀봉 요소(264)가 개구(282) 내에 위치설정되는 것에 응답하여 구부러지거나 변형될 수 있다.

도 30은 도 29에 도시된 오디오 모듈(260)의 단면도를 예시하며, 이는 오디오 모듈 인터페이스(280)의 개구(282) 내에 배치된 밀봉 요소(264)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 밀봉 요소(264)가 개구(282) 내에 있을 때, 제1 외부 연장부(276) 및 제2 외부 연장부(278)는 개구(282)의 원주를 따라 오디오 모듈 인터페이스(280)에 대해 구부러진다. 이러한 굽힘 작용은 전술된 연장부들을 압축시키고 오디오 모듈 인터페이스(280)와 밀봉 요소(264) 사이의 밀봉을 향상시킬 수 있다.

도 31은 도 30에 도시된 오디오 모듈(260)의 단면도를 예시하며, 이는 밀봉 요소(264)와 고정된 오디오 모듈(260)을 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 스나우트(262)가 밀봉 요소(264) 내에 위치설정될 때, 제1 내부 연장부(266) 및 제2 내부 연장부(268)는 스나우트(262)에 대해 구부러진다. 이는 오디오 모듈(260)과 밀봉 요소(264) 사이의 밀봉을 향상시킬 수 있다. 따라서, 밀봉 요소(264)는 오디오 모듈(260)과 오디오 모듈 인터페이스(280) 사이에 액체-저항성 밀봉을 제공할 수 있고, 오디오 모듈 인터페이스(280)는, 개구(108)(도 1에 도시됨)를 통과하는 액체가 밀봉 요소(264) 주위로 더 연장되는 것을 방지하는 방식으로, 보호 층(106)(도 1에 도시됨)과 고정될 수 있다.

도 32는 메인 회로 보드(802)에 침투 장벽을 제공하는 데 사용되는 여러 요소들과 함께 메인 회로 보드(802)의 분해도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 봉지 재료(804)가 회로 보드에 적용될 수 있다. 봉지 재료(804)는 봉지 재료(804)에 의해 점유된 전체 공간을 감소시키기 위해, 기상 증착을 포함하는, 증착 공정에 의해 적용될 수 있다. 또한, 봉지 재료(804)는 일부 액체들에 저항하도록 설계된 소수성 재료를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 봉지 재료(804)는 예를 들어, 그렇지 않았으면 메인 회로 보드(802)와 맞물렸을 물을 차단할 수 있다. 봉지 재료(804)는 제1 내부 컴포넌트(812), 제2 내부 컴포넌트(814), 및 제3 내부 컴포넌트(816)와 같은 내부 컴포넌트들을 덮을 수 있다. 이와 관련하여, 제1 내부 컴포넌트(812), 제2 내부 컴포넌트(814), 및 제3 내부 컴포넌트(816)는 액체 노출에 대해 보호되며, 이는 전술된 내부 컴포넌트들 중 임의의 것이 물로부터의 손상에 취약한 집적 회로 또는 다른 동작 컴포넌트를 포함할 때 특히 유용하다.

봉지 재료(804)는 메인 회로 보드(802) 및 그것의 내부 컴포넌트들을 덮을 수 있는 한편, 봉지 재료(804)는 커넥터들은 덮지 않을 수 있다. 예를 들어, 메인 회로 보드(802)는 제1 커넥터(806) 및 제2 커넥터(808)를 포함할 수 있으며, 이들 둘 모두는 메인 회로 보드(802)를 다른 회로 보드(도시되지 않음) 또는 다른 전기 컴포넌트(도시되지 않음)와 전기적으로 결합하는 데 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 봉지 재료(804)는 제1 커넥터(806) 및 제2 커넥터(808)에 대응하는 위치들에서 개구들을 포함한다. 제1 커넥터(806) 및 제2 커넥터(808)를 차폐시키기 위하여, 제1 커넥터(806) 및 제2 커넥터(808)는 제1 밀봉 요소(818) 및 제2 밀봉 요소(822)에 의해 각각 둘러싸일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 밀봉 요소(818) 및 제2 밀봉 요소(822) 각각은 폐쇄-셀 폼을 포함한다. 그러나, 일부 실시예들에서, 제1 밀봉 요소(818) 및 제2 밀봉 요소(822) 각각은 개방-셀 폼을 포함한다. 제1 밀봉 요소(818) 및 제2 밀봉 요소(822)는 커넥터들(도시되지 않음)과 결합하여 제1 커넥터(806) 및 제2 커넥터(808)를 각각 밀봉할 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

또한, 액체가 전자 디바이스로 유입되는 경우, 메인 회로 보드(802)가 액체에 노출되는지 여부에 대한 결정이 이루어질 수 있다. 이와 관련하여, (봉지 재료(804)가 메인 회로 보드(802) 상에 퇴적되는 것에 후속하여) 액체 접촉 표시자들이 봉지 재료(804)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 액체 접촉 표시자(824) 및 제2 액체 접촉 표시자(826)가 봉지 재료(804)에 적용된다. 제1 액체 접촉 표시자(824) 및 제2 액체 접촉 표시자(826) 둘 모두는, 제1 액체 접촉 표시자(824) 및 제2 액체 접촉 표시자(826)가 액체에 노출되었다는 시각적 표시를 제공하기 위해 그들의 외관을 변경하도록(예를 들어, 색을 변경하도록) 설계된다.

도 33은 도 32에 도시된 메인 회로 보드(802)의 단면도를 예시하며, 이는 제1 커넥터(806)를 둘러싸는 제1 밀봉 요소(818), 및 플렉시블 회로를 포함할 수 있는 회로(840)에 결합되는 회로 커넥터(836)와 연결된 제1 커넥터(806)를 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 회로 커넥터(836)는 제1 커넥터(806)를 둘러싸고 제1 밀봉 요소(818)와 결합하여 제1 커넥터(806)에 침투 장벽을 제공할 수 있다.

위에서 논의된 바와 같이, 전자 디바이스의 인클로저는 양극산화 공정을 거칠 수 있다. 그러나, 양극산화 공정은 외측 주연부, 또는 외부가 더 이상 전기 전도성이지 않도록 인클로저를 변경할 수 있다. 인클로저(102)(도 4에 도시됨)가 부분적으로 전기 접지로서 사용되는 경우들에서, 인클로저(102)는 더 이상 전기 접지를 제공하지 않을 수 있다. 그러나, 외측 주연부는 양극산화 층을 제거하기 위한 레이저 어블레이션 동작을 거침으로써, 인클로저의 전기 전도성 부분을 노출시킬 수 있다. 레이저 어블레이션 동작은 체결구와 같은 컴포넌트를 각각 수용하도록 설계된 수용 지점들 및 스크류 지점들을 따라 사용될 수 있으며, 이에 의해 수용 지점들 및 스크류 지점들이 전기 전도성 경로를 제공할 수 있게 한다.

그러나, 레이저 어블레이션 동작이 삽입 성형 층들 및/또는 액체 저항성 코팅을 제거하는 것을 방지하기 위하여, 수용 지점들은 수정될 수 있다. 예를 들어, 도 34는 일부 설명된 실시예들에 따른, 전자 디바이스에 적합한 인클로저(902)의 대안적 실시예의 등각투상도를 예시하며, 이는 체결구(도시되지 않음)를 수용하는 데 사용되는 수용 요소(904)를 도시한다. 인클로저(902)는 인클로저에 대해 전술된 임의의 특징부 또는 특징부들을 포함할 수 있다. 확대도에 도시된 바와 같이, 수용 요소(904)는 체결구 또는 다른 컴포넌트(도시되지 않음)와 정합하도록 설계된 개구(906)를 포함할 수 있다. 개구(906)는 인클로저(902)의 전기 전도성 부분을 노출시키기 위해 양극산화 층을 제거하는 레이저 어블레이션 동작을 거칠 수 있다. 이러한 방식으로, 체결구 또는 컴포넌트가 개구(906) 내에 위치설정될 때, 체결구 또는 컴포넌트는 인클로저(902)에 전기적으로 결합될 수 있다.

도시된 바와 같이, 제1 층(182)(도 5 및 도 6에 도시됨)과 유사한 층(982)이 수용 요소(904)를 둘러싼다. 또한, 인클로저(902)는 전술된 방식과 유사하게, 인클로저(902) 내로의 액체 침투를 방지하도록 설계된 코팅 층(도시되지 않음)을 추가로 포함할 수 있다. 층(982) 및 임의의 코팅 층이 연소되거나, 다른 식으로 제거되는 것을 방지하기 위하여, 레이저 어블레이션 동작 동안, 수용 요소(904)는 개구(906)로부터 수용 요소(904)의 에지까지 연장되는 반경방향 두께(908)를 포함할 수 있다. 반경방향 두께(908)는 층(982)과 개구(906) 사이에 추가적 공간을 제공한다. 이러한 방식으로, 레이저 어블레이션 동작 동안, 층(982)(및 층(982)에 적용된 임의의 코팅)은 레이저 어블레이션에 의해 제거되지 않는다.

도 35는 일부 설명된 실시예들에 따른, 전자 디바이스의 인클로저를 통한 액체 침투를 방지하는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도(1000)를 예시한다. 인클로저는 금속으로부터 형성될 수 있고, 전자 디바이스의 내부 체적으로 개방되는 채널을 포함할 수 있으며, 이때 내부 체적은 인클로저에 의해 정의된다.

단계(1002)에서, 인클로저의 내부 체적을 마스킹하거나 덮기 위해 마스크가 사용된다. 마스크는 제거가능한 마스크를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 마스크가 제거될 때, 마스크에 적용된 임의의 재료 또한 제거된다. 또한, 마스크는 인클로저가 전기 전도성 부분들을 보유하도록 허용할 수 있다.

단계(1004)에서, 코팅이 내부 체적에서 인클로저에 적용된다. 코팅은 채널을 통과하는 액체 침투에 대한 밀봉을 제공할 수 있다. 코팅은 폴리우레탄과 같은 액체-저항성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 코팅은 비제한적인 예로서 분사 및 인쇄를 포함하는 하나 이상의 기술들에 의해 적용될 수 있다.

단계(1006)에서, 코팅을 적용한 후, 마스크는 제거된다. 마스크에 적용되는 코팅의 부분은 또한 마스크와 함께 제거되지만, 마스크에 의해 노출된 부분은 내부 체적에서 인클로저 상에 남아 있다. 인클로저의 섀시를 포함할 수 있는, 코팅이 인클로저를 덮지 않는 부분은, 인클로저의 전기 접지 경로로서 사용될 수 있다. 이와 관련하여, 인클로저와 전기적으로 연결된 임의의 컴포넌트는 전기적으로 접지될 수 있다. 이는 컴포넌트 상의 정전하의 제거를 허용할 수 있다.

도 36은 일부 설명된 실시예들에 따른, 인클로저를 갖는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도(1000)를 예시한다. 인클로저는 스루홀을 포함할 수 있다. 단계(1102)에서, 적어도 부분적으로 스루홀 내에 스위치가 위치설정된다. 스위치는 음량 조절(예를 들어, 무음화)과 같은, 전자 디바이스의 기능(또는 기능들)을 제어하는 입력 디바이스로서 사용될 수 있다.

단계(1104)에서, 스위치는 스위치 본체와 고정된다. 스위치 본체는 스위치를 캐리하거나 유지하도록 설계되면서, 또한 스위치가 스위치 본체에 대해 이동/작동될 수 있게 한다. 또한, 일부 경우들에서, 스위치 본체는 스위치 본체에 침투 보호를 제공하는 필름 설계에 의해 코팅된다. 또한, 스위치 본체는 스위치에 의해 생성된 제어 신호들을 중계하는 회로와 전기적으로 결합될 수 있다.

단계(1106)에서, 스위치 본체는 브래킷과 고정된다. 브래킷은 액체 침투가 스루홀에서 인클로저로 유입되는 것을 방지하기 위해 스루홀에서 인클로저와 맞물리는 밀봉 요소를 포함할 수 있다. 밀봉 요소는 인클로저의 치수들, 및 특히, 스루홀의 치수들에 순응하는 순응성 재료를 포함할 수 있다.

도 37은 일부 설명된 실시예들에 따른, 내부 체적을 정의하는 인클로저를 갖는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도(1200)를 예시한다. 인클로저는 내부 체적으로 개방되는 스루홀을 포함할 수 있다. 단계(1202)에서, 도크가 내부 체적 내에 위치설정된다. 도크는 데이터 및/또는 전력을 전자 디바이스에 공급할 수 있는 커넥터를 수용하고 그에 전기적으로 결합하도록 설계된다. 도크는 스루홀과 정렬되는 제1 개구를 포함할 수 있어서, 제1 개구가 커넥터를 수용할 수 있게 한다. 또한, 도크는 제2 개구를 추가로 포함할 수 있다.

단계(1204)에서, 단자가 제2 개구에서 제공된다. 단자는 커넥터가 제1 개구 내로 삽입될 때 커넥터와 전기적으로 결합하도록 구성된다. 따라서, 단자는 금속과 같은 전기 전도성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 단자는 전자 디바이스 내의 회로에 전기적으로 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 회로는 전자 디바이스 전체에 걸쳐, 데이터 또는 전력의 형태로 전기 신호들을 전달할 수 있다.

단계(1206)에서, 단자는 밀봉 요소와 고정된다. 밀봉 요소는 제2 개구를 덮고 액체가 제2 개구를 통해 내부 체적으로 유입되는 것을 방지하도록 설계된다. 일부 경우들에서, 밀봉 요소는 접착제를 포함한다. 이러한 방식으로, 밀봉 요소는 밀봉을 제공할 뿐만 아니라 단자를 제2 개구와 접착 고정시킨다.

도 38은 일부 설명된 실시예들에 따른, 내부 체적을 정의하는 인클로저를 포함하는 전자 디바이스를 조립하기 위한 방법을 도시하는 흐름도(1300)를 예시한다. 인클로저는 내부 체적으로 개방되는 스루홀을 포함할 수 있다. 단계(1302)에서, 스피커 하우징이 내부 체적 내에 배치된다. 스피커 하우징은 스루홀과 정렬되는 스피커 개구를 포함할 수 있다. 또한, 스피커 개구를 제외하면, 스피커 하우징은 추가적 개구들이 없을 수 있거나, 또는 기밀 밀봉에 의해 덮이는 개구(들)를 포함할 수 있어서, 스피커 하우징은 내부 체적 내부의 공기로부터 분리되어 유지되는 음향 체적(전방 및 후방 체적을 포함함)을 정의한다.

단계(1304)에서, 브래킷이 스피커 하우징의 일부분 주위에 위치설정된다. 예를 들어, 브래킷은 적어도 부분적으로 스피커 개구와 연관된 스피커 하우징의 일부분을 둘러쌈으로써, 스피커 모듈을 따라 스피커 하우징에 대한 추가적 지지를 제공할 수 있다. 또한, 브래킷은 스루홀에서 또는 그 근처에서 인클로저와 접착 고정될 수 있다. 브래킷을 인클로저에 고정시키는 데 사용되는 접착제는 액체-저항성 접착제를 포함할 수 있다.

단계(1306)에서, 밀봉 요소는 스루홀에서 인클로저에 대해 브래킷을 밀봉한다. 밀봉 요소는 브래킷과 인클로저 사이에 위치설정될 수 있고, 또한 브래킷 및 인클로저와 맞물릴 수 있다. 이와 관련하여, 스피커 하우징은 내부 체적 내의 공기로부터 밀봉된다. 또한, 스피커 하우징은 전자 디바이스 외부의 외부 환경으로부터 공기를 수용하거나 방출하도록 위치설정 및 설계된다. 또한, 스피커 모듈(스피커 하우징을 포함함)은 스피커 개구 및 스루홀로부터 음향 에너지를 방출할 수 있다. 이와 관련하여, 스피커 모듈은 음향 에너지를 생성하도록 음향적으로 구동되는 멤브레인을 포함할 수 있다.

도 39는 일부 설명된 실시예들에 따른, 내부 체적을 포함하는 인클로저를 갖는 전자 디바이스를 형성하기 위한 방법을 도시하는 흐름도(1400)를 예시한다. 인클로저는 내부 체적으로 개방되는 스루홀을 포함할 수 있다. 단계(1402)에서, 트레이가 제공된다. 트레이는 SIM 카드를 캐리하는 데 적합할 수 있다. 이와 관련하여, 트레이는 SIM 트레이로 지칭될 수 있다.

단계(1404)에서, 트레이는 밀봉 요소를 수용한다. 밀봉 요소는 트레이 주위로 연장된다. 이러한 방식으로, 트레이가 스루홀 내로 삽입될 때, 밀봉 요소는 스루홀에서 인클로저에 대해 구부러짐으로써, 스루홀에서 밀봉을 형성한다. 밀봉 요소는 제1 섹션 및 제1 섹션에 연결된 제2 섹션을 포함할 수 있다. 트레이가 스루홀 내로 삽입될 때, 제1 섹션은 제2 섹션 상으로, 또는 제2 섹션을 향하는 방향으로 구부러지거나 접철될 수 있다. 또한, 제1 섹션은 밀봉 요소가 스루홀에서 액체 침투에 대한 밀봉 또는 차폐를 제공하도록 인클로저와 맞물린 채로 유지될 수 있다.

설명된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 설명된 실시예들의 다양한 양태들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 설명된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하기 위한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

전술한 설명은, 설명의 목적을 위해, 설명된 실시예들의 충분한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세사항들은 설명된 실시예들을 실시하는 데 필수적인 것은 아니라는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다.

Claims (60)

1. 전자 디바이스로서,
   내부 체적을 정의하는 인클로저 - 상기 인클로저는 제2 부분으로부터 분리되고 성형 부품에 의해 상기 제2 부분에 결합되는 제1 부분을 포함함 -;
   상기 내부 체적 내에 위치하고 컴포넌트를 캐리할(carry) 수 있는 플랫폼 - 상기 플랫폼은 상기 제1 부분 및 상기 성형 부품에 의해 정의됨 -;
   상기 성형 부품 및 상기 플랫폼의 적어도 일부분을 덮는 코팅 층 - 상기 코팅에 의해 노출되어 있는 상기 플랫폼의 일부분이 노출된 부분(uncovered portion)을 정의함 -; 및
   상기 코팅 층 및 상기 노출된 부분 상에 배치된 접착 재료
   를 포함하고, 상기 접착 재료는,
   제1 접착부, 및
   제2 접착부를 포함하고, 상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부는, 압축 하에서, 서로 맞물리고, 상기 접착 재료는 상기 컴포넌트를 상기 플랫폼에 고정시키고 상기 코팅 층과 결합하여(combine) 상기 컴포넌트와 상기 플랫폼 사이에서 밀봉을 형성하는, 전자 디바이스.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 플랫폼의 상기 노출된 부분은 상기 제1 부분을 포함하는, 전자 디바이스.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서, 상기 제1 접착부는 상기 노출된 부분 상에 위치설정되는, 전자 디바이스.
6. 제1항에 있어서, 상기 컴포넌트는 투명 재료로부터 형성된 보호 층을 캐리하는 프레임을 포함하는, 전자 디바이스.
7. 제6항에 있어서, 순응성 코팅을 갖는 체결구를 추가로 포함하며, 상기 인클로저는 상기 체결구를 수용하는 스루홀(through hole)을 포함하고, 상기 순응성 코팅은 개구에서 액체에 대한 제2 밀봉을 형성하는, 전자 디바이스.
8. 제1항에 있어서, 스위치 조립체를 추가로 포함하며, 상기 인클로저는 상기 내부 체적으로 개방되는 스루홀을 포함하고, 상기 스위치 조립체는,
   상기 스루홀 내에 적어도 부분적으로 위치설정된 스위치 - 상기 스위치는 상기 내부 체적 내의 동작 컴포넌트에 대한 커맨드를 생성하도록 구성됨 -;
   상기 스위치를 캐리하는 브래킷; 및
   (i) 상기 브래킷을 상기 스루홀에서 상기 인클로저와 고정시키고, (ii) 상기 스루홀에서 액체에 대한 밀봉을 제공하는 밀봉 요소를 포함하는, 전자 디바이스.
9. 전자 디바이스로서,
   내부 체적을 정의하는 인클로저 - 상기 인클로저는,
   제1 금속 부분,
   상기 제1 금속 부분과 별개인 제2 금속 부분, 및
   상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분 사이의 성형 층을 포함함 -;
   상기 인클로저 및 상기 성형 층에 의해 정의되는 플랫폼;
   상기 플랫폼에서 상기 인클로저에 적용된 코팅 - 상기 코팅은 상기 제1 금속 부분, 상기 제2 금속 부분 및 상기 성형 층을 덮음 -; 및
   상기 플랫폼 및 상기 코팅 상에 위치설정된 접착 조립체를 포함하고, 상기 접착 조립체는,
   제1 접착부, 및
   제2 접착부를 포함하고, 상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부는 압축 및 팽창하여 서로 맞물리도록 구성되고, 상기 코팅 및 상기 접착 조립체는 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분 사이에서 상기 인클로저를 통과하는 액체 침투(liquid ingress)에 대한 밀봉을 제공하는, 전자 디바이스.
10. 삭제
11. 삭제
12. 제9항에 있어서, 상기 접착 조립체는,
    제3 접착부, 및
    제4 접착부를 추가로 포함하며, 상기 제3 접착부는 압축 및 팽창하여 상기 제2 접착부 및 상기 제4 접착부 둘 모두와 맞물리고, 상기 제4 접착부는 압축 및 팽창하여 상기 제1 접착부와 맞물리는, 전자 디바이스.
13. 제9항에 있어서,
    상기 제1 접착부는 돌출 섹션을 포함하고,
    상기 제2 접착부는 상기 돌출 섹션에 대응하는 리세스된 섹션을 포함하고,
    상기 돌출 섹션은 압축 및 팽창하여 상기 리세스된 섹션과 맞물리는, 전자 디바이스.
14. 제9항에 있어서, 프레임을 추가로 포함하며, 상기 접착 조립체 및 상기 코팅은 결합하여, 상기 프레임과 상기 인클로저 사이에 상기 액체 침투에 대한 상기 밀봉을 제공하는, 전자 디바이스.
15. 제9항에 있어서, 상기 제2 금속 부분은 섀시를 포함하고, 상기 섀시의 적어도 일부는 상기 섀시가 전기 접지 경로를 정의하도록 상기 코팅이 없는, 전자 디바이스.
16. 제9항에 있어서,
    상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분 사이의 채널; 및
    상기 채널 내에 위치설정된 제2 성형 층을 추가로 포함하며, 상기 성형 층 및 상기 제2 성형 층은 결합하여 무선 주파수 창(radio frequency window)을 형성하는, 전자 디바이스.
17. 전자 디바이스로서,
    내부 체적을 정의하는 인클로저 - 상기 인클로저는 플랫폼을 포함함 -;
    상기 내부 체적 및 상기 플랫폼을 따라 배치되는 코팅;
    상기 플랫폼에서 상기 코팅 상에 위치설정된 접착 조립체 - 상기 접착 조립체는 제1 접착부 및 상기 제1 접착부와 별개인 제2 접착부를 포함함 -; 및
    상기 접착 조립체에 의해 상기 인클로저와 고정되는 프레임을 포함하며, 상기 프레임 및 상기 인클로저는 상기 제1 접착부를 압축 및 팽창시켜 상기 제2 접착부와 맞물리게 하고, 상기 코팅은 상기 접착 조립체와 결합하여, 액체가 상기 프레임과 상기 인클로저 사이에서 상기 내부 체적으로 유입되는 것을 방지하는 액체-저항성 밀봉을 결합하여 형성하는, 전자 디바이스.
18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 접착부는 돌출 섹션을 포함하고,
    상기 제2 접착부는 상기 돌출 섹션에 대응하는 형상을 갖는 리세스된 섹션을 포함하고,
    상기 프레임은 상기 인클로저와 결합하여, 상기 돌출 섹션 및 상기 리세스된 섹션 둘 모두를 압축시켜 상기 돌출 섹션 및 상기 리세스된 섹션이 서로 맞물리도록 하는, 전자 디바이스.
19. 제17항에 있어서,
    상기 인클로저 내에 형성된 채널;
    상기 채널 내에 배치된 제1 성형 층; 및
    상기 내부 체적 내에 있고 상기 제1 성형 층과 맞물리는 제2 성형 층을 추가로 포함하며, 상기 플랫폼은 상기 제2 성형 층에 의해 적어도 부분적으로 정의되는, 전자 디바이스.
20. 제19항에 있어서, 상기 인클로저는, 상기 제2 성형 층과 맞물리고 상기 제2 성형 층의 위치를 고정하는 연장부를 포함하는, 전자 디바이스.
21. 제19항에 있어서, 상기 인클로저는,
    제1 금속 부분; 및
    상기 제1 성형 층 및 상기 제2 성형 층에 의해 상기 제1 금속 부분으로부터 분리된 제2 금속 부분을 포함하는, 전자 디바이스.
22. 제21항에 있어서, 상기 인클로저는 상기 제1 금속 부분에 의해 부분적으로 정의된 측벽을 포함하고, 상기 코팅은 상기 제1 금속 부분 및 상기 측벽에 적용되는, 전자 디바이스.
23. 제17항에 있어서,
    상기 프레임 내에 내장된 레일; 및
    체결구 코팅을 포함하는 체결구를 추가로 포함하며, 상기 체결구는 상기 인클로저의 개구를 통해 연장되고 상기 레일과 고정되며, 상기 체결구 코팅은 상기 개구에서 상기 인클로저와 맞물려서 상기 개구에서 상기 액체에 대한 밀봉을 제공하는, 전자 디바이스.
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