JP2019519906A - 電子デバイスの耐液性コーティング - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (60)
- 内部空間を画定する筐体であって、成形部品によって第2の部分から分離されるとともに前記第2の部分に結合される第1の部分を備える、筐体と、
前記内部空間内に延び、構成要素を担持することができるプラットフォームであって、前記第1の部分および前記成形部品によって画定される、プラットフォームと、
前記成形部品と、前記プラットフォームの少なくとも一部分とを覆うコーティング層と、
前記コーティング層上に配置された接着材料と、を備え、前記接着材料は前記構成要素を前記プラットフォームに固定し、前記コーティング層と組み合わさって、前記構成要素と前記プラットフォームとの間に、前記成形部品の周囲の水分の通過を防止するシール、を形成する、
電子デバイス。 - 前記プラットフォームの一部は、覆われていない部分を画定する前記コーティングによって覆われておらず、前記接着材料は、前記覆われていない部分を覆う、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記プラットフォームの前記覆われていない部分は、前記第1の部分を含む、請求項2に記載の電子デバイス。
- 前記接着材料は、
第1の接着部品と、
前記第1の接着部品とは別個の第2の接着部品とを備え、前記第1の接着部品と前記第2の接着部品とは、圧縮下で、前記コーティング層と組み合わさって前記シールを形成するために互いに係合する、
請求項2に記載の電子デバイス。 - 前記第1の接着部品は、前記覆われていない部分に配置される、請求項4に記載の電子デバイス。
- 前記構成要素は、透明材料から形成された保護層を担持するフレームを備える、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 弾性コーティングを有する締め具をさらに備え、前記筐体は、前記締め具を受ける貫通孔を含み、前記不平のコーティングは、前記開口部で前記液体に対する第2のシールを形成する、請求項6に記載の電子デバイス。
- スイッチアセンブリをさらに備え、前記筐体は、前記内部空間に開口する貫通孔を備え、前記スイッチアセンブリは、
前記貫通孔内に少なくとも部分的に配置されたスイッチであって、前記内部空間内の操作構成要素へのコマンドを生成するように構成された、スイッチと、
前記スイッチを担持するブラケットと、
(i)前記ブラケットを前記貫通孔で前記筐体に固定し、(ii)前記貫通孔で液体に対するシールを提供する、シール素子と、を備える、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 内部空間を画定する筐体であって、
第1の金属部分、
前記第1の金属部分とは別個の第2の金属部分、および
前記第1の金属部分と前記第2の金属部分との間の成形層、を備える筐体と、
前記内部空間で前記筐体に塗布されたコーティングであって、前記第1の金属部分、前記第2の金属部分および前記成形層を覆って、前記第1の金属部分と前記第2の金属部分との間で前記筐体を通過する液体侵入に対するシールを提供するコーティングと、
を備える、電子デバイス。 - 前記筐体および前記成形層がプラットフォームを画定し、前記コーティングが前記プラットフォームに塗布される、請求項9に記載の電子デバイス。
- 前記プラットフォームおよび前記コーティング上に配置された接着アセンブリをさらに備え、前記接着アセンブリは、
第1の接着部品と、
第2の接着部品と、を備え、前記第1の接着部品および前記第2の接着部品は、前記シールを提供するために、伸縮して互いに係合するとともに前記コーティングと組み合わさる、
請求項10に記載の電子デバイス。 - 前記接着アセンブリは、
第3の接着部品と、
第4の接着部品と、をさらに備え、前記第3の接着部品は、伸縮して前記第2の接着部品と前記第4の接着部品との両方に係合し、前記第4の接着部品は、伸縮して前記第1の接着部品に係合する、請求項11に記載の電子デバイス。 - 前記第1の接着部品は突出部を備え、
前記第2の接着部品は、前記前記突出部に対応する凹状部を備え、
前記突出部は、伸縮して前記凹状部に係合する、
請求項11に記載の電子デバイス。 - フレームをさらに備え、前記接着アセンブリと前記コーティングとが組み合わさって、前記フレームと前記筐体との間の前記液体侵入に対する前記シールを提供する、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記第2の金属部分がシャーシを備え、前記シャーシのうちの少なくとも一部は、前記シャーシが電気接地経路を画定するように前記コーティングを有さない、請求項9〜14のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記第1の金属部分と前記第2の金属部分との間のチャネルと、
前記チャネル内に配置された第2の成形層と、をさらに備え、前記成形層と前記第2の成形層とが組み合わさって無線周波数ウィンドウを形成する、請求項9〜14のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 内部空間を画定する筐体であって、プラットフォームを含む、筐体と、
前記内部空間および前記プラットフォームに沿って配置されたコーティングと、
前記プラットフォームの前記コーティング上に配置された接着アセンブリであって、第1の接着部品、および前記第1の接着部品とは別個の第2の接着部品を備える、接着アセンブリと、
前記接着アセンブリによって前記筐体に固定されるフレームであって、前記フレームおよび前記筐体が前記第1の接着部品を前記第2の接着部品に係合するように伸縮させ、前記コーティングは、前記接着アセンブリ結合体と組み合わさって、液体が前記フレームと前記筐体との間の前記内部空間に入るのを防止する耐液性シールを形成する、フレームと、
を備える、電子デバイス。 - 前記第1の接着部品は突出部を備え、
前記第2の接着部品は、前記突出部に対応する形状を有する凹状部を備え、
前記フレームは、前記筐体と組み合わさって、前記突出部と前記凹状部とが互いに係合するように、前記突出部および前記凹状部の両方を圧縮する、
請求項17に記載の電子デバイス。 - 前記筐体内に形成されたチャネルと、
前記チャネルに配置された第1の成形層と、
前記内部空間内にあり、前記第1の成形層と係合する第2の成形層と、をさらに備え、前記プラットフォームは、前記第2の成形層によって少なくとも部分的に画定される、
請求項17に記載の電子デバイス。 - 前記筐体は、前記第2の成形層と係合し、前記第2の成形層の位置を固定する延長部を備える、請求項19に記載の電子デバイス。
- 前記筐体は、
第1の金属部分と、
前記第1の成形層および前記第2の成形層によって前記第1の金属部分から分離された第2の金属部分と、
を備える、請求項19に記載の電子デバイス。 - 前記筐体は、前記第1の金属部分によって部分的に画定された側壁を備え、前記コーティングは、前記第1の金属部分および前記側壁に塗布される、
請求項21に記載の電子デバイス。 - 前記フレームに埋め込まれたレールと、
締め具コーティングを含む締め具であって、前記筐体の開口部を通って延びて前記レールに固定され、前記締め具コーティングが、前記開口部で前記筐体と係合して、前記開口部で前記液体に対するシールを提供する、締め具と、
をさらに備える、請求項17〜22のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 内部空間を画定する筐体を含む電子デバイスを形成するための方法であって、前記筐体はプラットフォームを備え、前記方法は、
前記内部空間および前記プラットフォームに沿ってコーティングを塗布することと、
前記プラットフォームの前記コーティング上に、第1の接着部品、および前記第1の接着部品から分離された第2の接着部品を備える接着アセンブリを配置することと、
前記第1の接着部品を圧縮して前記第1の接着部品を伸長させて前記第2の接着部品と係合させることにより、前記接着アセンブリによってフレームを前記筐体に固定することと、を含み、前記コーティングと前記接着アセンブリとが組み合わされて、前記フレームと前記筐体との間の前記内部空間に液体が入るのを防止する耐液性シールを形成する、
方法。 - 前記コーティングを塗布することは、前記内部空間に前記コーティングをスプレーすることを含む、請求項24に記載の方法。
- 前記内部空間に前記コーティングをスプレーすることは、ポリウレタン材料を塗布することを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記コーティングを前記内部空間に塗布することは、前記筐体の第1の金属部分と前記筐体の第2の金属部分との間に配置された成形層に前記コーティングを塗布することを含み、前記成形層は無線周波数ウィンドウを画定する、請求項24に記載の方法。
- 前記プラットフォームは、前記成形層によって少なくとも部分的に画定される、請求項27に記載の方法。
- 前記コーティングのコーナ領域を画定するために前記コーティングを切断して前記コーティングの一部分を除去し、それによって前記内部空間の量を増加させることをさらに含む、請求項24〜28のいずれか1項に記載の方法。
- 前記筐体の開口部を通して締め具を伸長させて前記締め具を前記フレームに固定することをさらに含み、前記締め具は、前記開口部内で圧縮されて前記液体から前記開口部をシールする弾性耐液性コーティングを含む、請求項24〜28のいずれか1項に記載の方法。
- 内部空間を画定する筐体と、
前記筐体内に形成され、内部表面を有する貫通孔であって、内部空間と連通する、貫通孔と、
前記筐体に対して移動可能な加入者識別モジュール(SIM)トレイと、
第1の部および第2の部を有するシール素子であって、前記第2の部は、前記SIMトレイに固定された、シール素子と、を備え、前記SIMトレイが前記貫通孔に挿入されると、第1の部が前記内面と係合し、それにより、液体が、前記貫通孔を介して前記内部空間に入ることを防止される、電子デバイス。 - 前記SIMトレイが前記貫通孔に挿入されると、前記第1の部は前記第2の部上に倒れる、請求項31に記載の電子デバイス。
- 前記筐体は、前記貫通孔内に配置されたノッチを備え、前記SIMトレイが前記貫通孔に挿入されると、前記第1の部は、前記ノッチとの係合により屈曲される、請求項31に記載の電子デバイス。
- 前記SIMトレイは、
前記トレイが前記筐体内に完全に挿入されたときに前記筐体に対して共平面にあるヘッド部分と、
前記ヘッド部分から延びてSIMカードを受けることができる本体部分と、
前記本体部分と前記ヘッド部分との間の凹部分と、を備え、前記凹部分は前記シール素子を受容する、
請求項31に記載の電子デバイス。 - 前記第2の部は、前記凹部分内に少なくとも部分的に配置されている、請求項34に記載の電子デバイス。
- 前記筐体は、前記SIMトレイと前記シール素子の両方を受容するサイズおよび形状を含む、請求項31〜35のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記シール素子は、開口部を備え、それにより、前記SIMトレイは前記開口部を通過する、請求項31〜35のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記シール素子は、弾性PUコーティングを備える、請求項31〜35のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 音響エネルギを生成するオーディオモジュールであって、スナウトを備える、オーディオモジュールと、
前記オーディオモジュールに固定されるオーディオモジュールインターフェースと、
前記オーディオモジュールと前記オーディオモジュールインターフェースとを係合するシール素子であって、前記シール素子は第1の延長部および第2の延長部を備え、前記第1の延長部は前記オーディオモジュールインターフェースに係合し、前記第2の延長部は前記スナウトに係合し、前記シール素子は、前記オーディオモジュールと前記オーディオモジュールインターフェースとの間に液体が入るのを防止するシールを形成する、シール素子と、
を備える、電子デバイス。 - 前記シール素子は開口部を備え、
前記第2の延長部は前記開口部内に配置される、
請求項39に記載の電子デバイス。 - 前記第1の延長部は、前記シール素子の外側部分を囲む、請求項40に記載の電子デバイス。
- 前記第1の延長部は前記オーディオモジュールインターフェースに対して屈曲するとき、および前記第2の延長部は前記スナウトに対して屈曲する、請求項39に記載の電子デバイス。
- ディスプレイアセンブリと、
前記ディスプレイアセンブリを覆う保護層であって、前記オーディオモジュールインターフェースと整列した開口部を備える、保護層と、をさらに備える、
請求項39〜42のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 前記第1の延長部は第1の方向に延び、前記第2の延長部は前記第1の方向とは反対の第2の方向に延びる、請求項39〜42のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記オーディオモジュールインターフェースは、前記シール素子と前記スナウトの両方を少なくとも部分的に受容する開口部を含む、請求項39〜42のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記シール素子は、
前記オーディオモジュールインターフェースに係合する複数の延長部と、
前記スナウトに係合する複数の延長部と、
を備える、請求項39〜42のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 内部空間を画定する筐体であって、前記内部空間に対して開口する貫通孔を含む、筐体と、
前記内部空間内の操作構成要素へのコマンドを生成するボタンであって、前記貫通孔内に少なくとも部分的に延びる、ボタンと、
前記ボタンに固定され、前記貫通孔の前記筐体に係合するシール素子であって、前記貫通孔で液体に対するシールを提供する、シール素子と、
を備える、電子デバイス。 - 前記ボタンは、前記貫通孔内に少なくとも部分的に延びる突起部を含む、請求項47に記載の電子デバイス。
- 前記シール素子は、前記突起部上に配置される、請求項48に記載の電子デバイス。
- 前記突起部は、前記シール素子を受容する溝領域を備える、請求項48に記載の電子デバイス。
- スイッチ機構をさらに備え、
前記筐体は、第2の貫通孔を備え、
前記ボタンは、前記突起部を含む第1の端部を備え、
前記ボタンは、前記第1の端部の反対側にある第2の端部であって、前記第2の貫通孔を通って延びる第2の突起部を含み、前記第2の突起部上に配置された第2のシール素子を有する、第2の端部をさらに備え、
前記第2のシール素子は、前記第2の貫通孔で前記液体に対する第2のシールを提供し、
前記突起部と前記第2の突起部とが組み合わされて、前記ボタンが押下されたときに前記スイッチ機構を作動させる、請求項48に記載の電子デバイス。 - 前記シール素子および前記第2のシール素子は、前記ボタンの作動中に前記貫通孔および前記第2の貫通孔と係合したままである、請求項51に記載の電子デバイス。
- 前記ボタンが作動されると、
前記シール素子は前記突起部と共に移動し、
前記第2のシール素子は、前記第2の突起部とともに移動する、
請求項51に記載の電子デバイス。 - 内部空間を含む筐体を有する電子デバイスを形成する方法であって、前記筐体は前記内部空間に対して開口する貫通孔を有し、前記方法は、
SIMカードを担持するSIMトレイであって、前記筐体に対して移動可能である、SIMトレイを提供することと、
前記SIMトレイ上に、第1の部および第2の部を有し、前記第2の部は前記トレイに固定されるシール素子を配置することと、を含み、前記SIMトレイが前記貫通孔に挿入されたことに応答して、前記貫通孔は前記第2の部に対して前記第1の部を変形させ、前記シール素子は前記貫通孔で液体からのシールを形成する、
方法。 - 前記SIMトレイ内に凹部領域を形成することと、
前記凹部領域で前記シール素子を前記SIMトレイ上に嵌合することと、
をさらに含む、請求項54に記載の方法。 - 前記第2の部を前記凹部領域に嵌合する、請求項55に記載の方法。
- 前記第1の部は、前記第2の部に対して垂直である、請求項56に記載の方法。
- 前記シール素子を受容することは、前記シール素子を形成する弾性PU材料を受容することを含む、請求項54〜57のいずれか1項に記載の方法。
- 前記シール素子は、開口部を含むリングを備え、それにより、前記SIMトレイは前記開口部で前記リングを通過する、請求項54〜57のいずれか1項に記載の方法。
- 前記SIMトレイが前記貫通孔に挿入されると、前記第1の部は前記第2の部上に倒れる、請求項54〜57のいずれか1項に記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD803209S1 (en) * | 2016-03-07 | 2017-11-21 | Apple Inc. | Electronic device |
USD978856S1 (en) * | 2016-03-15 | 2023-02-21 | Apple Inc. | Electronic device |
USD837189S1 (en) * | 2016-11-24 | 2019-01-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device |
USD837191S1 (en) * | 2016-11-25 | 2019-01-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device |
USD837190S1 (en) * | 2016-11-25 | 2019-01-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device |
USD852769S1 (en) * | 2016-12-02 | 2019-07-02 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Mobile phone |
USD843360S1 (en) * | 2017-01-23 | 2019-03-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mobile phone |
USD843361S1 (en) * | 2017-02-21 | 2019-03-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mobile phone |
USD875060S1 (en) * | 2017-03-10 | 2020-02-11 | Samsung Electronic Co., Ltd. | Electronic device |
TWD188886S (zh) * | 2017-04-18 | 2018-03-01 | 廣東歐珀移動通信有限公司 | 手機之部分 |
KR102481688B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2022-12-27 | 삼성전자주식회사 | 세라믹 조성물을 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102482666B1 (ko) | 2018-06-15 | 2022-12-29 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 |
USD964985S1 (en) * | 2018-07-13 | 2022-09-27 | Apple Inc. | Electronic device |
KR102550771B1 (ko) * | 2018-09-13 | 2023-07-04 | 삼성전자주식회사 | 사출 구조를 포함하는 전자 장치 및 사출 구조를 위한 사출 금형 구조 |
KR102642314B1 (ko) * | 2018-12-06 | 2024-03-04 | 삼성전자주식회사 | 방수구조를 갖는 전자장치 |
KR102650458B1 (ko) * | 2019-01-11 | 2024-03-25 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
KR102656398B1 (ko) * | 2019-02-01 | 2024-04-12 | 삼성전자주식회사 | 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치 |
FR3092929B1 (fr) * | 2019-02-19 | 2021-01-22 | Faurecia Interieur Ind | Cadre pour dispositif d’affichage, dispositif d’affichage et procédé de fabrication associés |
USD944241S1 (en) * | 2019-03-15 | 2022-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tablet PC |
KR20210013426A (ko) | 2019-07-24 | 2021-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
TWI704396B (zh) * | 2019-08-15 | 2020-09-11 | 啟碁科技股份有限公司 | 電子顯示裝置 |
US11375629B2 (en) * | 2019-09-26 | 2022-06-28 | Apple Inc. | Rotating frame lock for front crystal retention and sealing |
USD954047S1 (en) * | 2020-02-13 | 2022-06-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tablet PC |
USD974355S1 (en) * | 2020-08-28 | 2023-01-03 | Apple Inc. | Electronic device |
CN114250433A (zh) * | 2020-09-22 | 2022-03-29 | 东莞令特电子有限公司 | 用于电弧喷涂应用的掩蔽托盘组件 |
CN116420357A (zh) | 2020-11-06 | 2023-07-11 | 三星电子株式会社 | 包括扬声器模块的电子装置 |
US11775031B2 (en) | 2021-01-04 | 2023-10-03 | Apple Inc. | Electronic device display |
CN117687289A (zh) * | 2022-06-15 | 2024-03-12 | 深圳西普尼精密科技股份有限公司 | 避免气体遮挡的多层结构手表 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012069596A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 携帯無線機 |
JP2013055660A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Pantech Co Ltd | 防水シートが設けられる移動通信端末及びその製造方法 |
JP2014022873A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Sharp Corp | 携帯端末 |
JP2015144410A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-08-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
US20160072932A1 (en) * | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Apple Inc. | Housing features of an electronic device |
WO2016132797A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | シャープ株式会社 | 防水空間内にアンテナが備えられた電子機器 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5073521A (en) * | 1989-11-15 | 1991-12-17 | Olin Corporation | Method for housing a tape-bonded electronic device and the package employed |
US7764936B2 (en) * | 2005-05-12 | 2010-07-27 | Panasonic Corporation | Dust and water resistant electronics enclosure |
JP4784837B2 (ja) * | 2007-07-23 | 2011-10-05 | 株式会社荒井製作所 | 部品の密封取付構造 |
JP5262798B2 (ja) | 2009-02-16 | 2013-08-14 | 富士通株式会社 | ケースの防水構造およびこれを備えた電子機器 |
US8440274B2 (en) * | 2009-05-26 | 2013-05-14 | Apple Inc. | Electronic device moisture indicators |
US9100098B2 (en) | 2009-07-14 | 2015-08-04 | Bluebird Soft Co., Ltd. | Mobile terminal |
US9363905B2 (en) * | 2010-02-02 | 2016-06-07 | Apple Inc. | Cosmetic co-removal of material for electronic device surfaces |
US8246383B2 (en) * | 2010-03-19 | 2012-08-21 | Apple Inc. | Sealed connectors for portable electronic devices |
JP5569275B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2014-08-13 | 富士通株式会社 | 防水カバー、および、電子機器 |
US8687351B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-04-01 | Patientsafe Solutions, Inc. | Scanning jacket for a handheld device |
JP5737121B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2015-06-17 | 富士通株式会社 | 筐体、及び電子機器 |
KR101929879B1 (ko) | 2012-04-09 | 2019-03-15 | 삼성전자주식회사 | 휴대 단말기 |
WO2014150555A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Mophie, Inc. | Protective case for mobile device |
CN203492063U (zh) * | 2013-08-20 | 2014-03-19 | 华荣科技股份有限公司 | 防爆扩音电话机的防水装置及含其的防爆扩音电话机 |
US9529391B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-12-27 | Apple Inc. | Button retention, assembly, and water sealing |
WO2015157758A1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Catalyst Lifestyle Limited | Waterproof case |
JP6314709B2 (ja) * | 2014-07-10 | 2018-04-25 | 富士通株式会社 | 電子機器及びその組み立て方法 |
EP3174079B1 (en) * | 2014-07-26 | 2019-05-15 | Power Idea Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | Waterproof key structure and waterproof mobile phone utilizing same |
JP6495286B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2019-04-03 | 信越ポリマー株式会社 | 防水嵌合体及び防水嵌合体の製造方法 |
US9658641B2 (en) * | 2014-09-29 | 2017-05-23 | Apple Inc. | Cosmetically self-centering removable module tray |
KR102163612B1 (ko) | 2015-03-08 | 2020-10-08 | 애플 인크. | 회전 및 병진 가능한 입력 메커니즘을 갖는 시계 |
-
2017
- 2017-05-11 US US15/593,253 patent/US10028397B2/en active Active
- 2017-05-11 US US15/593,252 patent/US9967375B1/en active Active
- 2017-08-30 CN CN201780020809.2A patent/CN109076115B/zh active Active
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- 2017-08-30 KR KR1020187028028A patent/KR102117184B1/ko active IP Right Grant
- 2017-08-30 EP EP17849343.3A patent/EP3420712A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012069596A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 携帯無線機 |
JP2013055660A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Pantech Co Ltd | 防水シートが設けられる移動通信端末及びその製造方法 |
JP2014022873A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Sharp Corp | 携帯端末 |
JP2015144410A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-08-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
US20160072932A1 (en) * | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Apple Inc. | Housing features of an electronic device |
WO2016132797A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | シャープ株式会社 | 防水空間内にアンテナが備えられた電子機器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7493060B2 (ja) | 2020-05-29 | 2024-05-30 | 維沃移動通信有限公司 | 装飾リングと電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US9967375B1 (en) | 2018-05-08 |
US20180110143A1 (en) | 2018-04-19 |
EP3420712A4 (en) | 2019-11-06 |
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EP3420712A1 (en) | 2019-01-02 |
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US20180109659A1 (en) | 2018-04-19 |
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---|---|---|
JP6684919B2 (ja) | 電子デバイスの耐液性コーティング | |
US10536761B2 (en) | Acoustic assembly for an electronic device | |
CN103681049B (zh) | 用于按钮的三维密封 | |
US9544678B2 (en) | Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone | |
US10021800B1 (en) | Venting features of a portable electronic device | |
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