TWI410994B - 按鍵結構 - Google Patents

Description

按鍵結構

本發明涉及一種按鍵結構。

隨著無線通信與資訊處理技術之發展，行動電話、個人數位助理(personal digital assitant,PDA)等可攜式電子裝置競相湧現，令消費者可隨時隨地充分享受高科技帶來之種種便利。可攜式電子裝置中，按鍵作為用戶輸入端已成為可攜式電子裝置必不可少之部分。

習知可攜式電子裝置之按鍵結構一般僅包括一按鍵蓋及一鍵帽，該按鍵蓋粘接於該鍵帽上。該鍵帽為一彈性體，其可於外力之作用下發生變形並於外力撤去後恢復形狀。該按鍵結構套設於可攜式電子裝置之外殼孔內，而於該按鍵結構與該可攜式電子裝置之間形成細微空隙。該種按鍵結構若經常置於潮濕度高或下雨天被不小心淋濕時，水或水汽會經由按鍵與行動電話外殼之細微空隙滲入可攜式電子裝置內部，從而影響可攜式電子裝置之電路板運作系統。此外，空氣中漂浮之塵埃如果進入行動電話內部，亦會影響行動電話之性能。

有鑒於此，有必要提供一種具有較高防水防塵性能之按鍵結構。

一種按鍵結構，包括一機殼及一按鍵體，該機殼開設一按鍵孔，該按鍵體一側具有一觸點，其另一側具有一按壓部，該按鍵體容置於按鍵孔內，該機殼之外壁設置一結合部，該結合部環繞該按鍵孔，該按鍵體對應該結合 部設置一配合部，該結合部與該配合部固接於一起。

相較於習知技術，所述按鍵結構藉由其配合部固接於該機殼外壁之結合部上，從而很好地防止了水分或灰塵藉由該按鍵體與該容置槽之裝配間隙進入該機殼之容置腔內。

10‧‧‧按鍵結構

1245‧‧‧配合部

12‧‧‧按鍵體

14‧‧‧機殼

122‧‧‧鍵帽

142‧‧‧周壁

1222‧‧‧正面

1421‧‧‧內壁

1224‧‧‧背面

1422‧‧‧外壁

1226‧‧‧觸點

1423‧‧‧按鍵孔

124‧‧‧基體

1424‧‧‧容置槽

1241‧‧‧第一表面

144‧‧‧底壁

1242‧‧‧第二表面

20‧‧‧印刷電路板

1243‧‧‧通孔

22‧‧‧信號感應點

1244‧‧‧容置孔

圖1係本發明較佳實施方式之按鍵結構之立體分解示意圖；圖2係圖1所示按鍵結構之基體之立體放大示意圖；圖3係圖1所示之按鍵結構之另一角度之立體分解示意圖；圖4係圖3所示之按鍵結構之機殼之立體放大示意圖；圖5係圖3所示之按鍵結構組裝示意圖；圖6係圖5所示之按鍵結構之局部剖示圖。

本發明按鍵結構適用於行動電話、個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)等可攜式電子裝置，於本實施方式中，以應用於行動電話之側面上之按鍵結構為例加以說明。

請參閱圖1及圖3，所述行動電話之按鍵結構10用於按壓一容置於行動電話內部之印刷電路板20以實現資訊之輸入。該印刷電路板20對應該按鍵結構10設置有一信號感應點22。

該按鍵結構10包括一按鍵體12及一機殼14。

該按鍵體12包括一鍵帽122及一基體124，該鍵帽122設置於該基體124上。

該鍵帽122為彈性體，如為彈性橡膠，其可於外力之作用下發生變形並於外 力撤去後恢復形狀。

該鍵帽122具有一正面1222及與該正面1222相背之一背面1224。該正面1222為使用該按鍵結構10時之操作面。該背面1224之中部凸設有若干圓臺體狀觸點1226，該觸點1226之個數按實際需要可有不同，本實施例為1個，該觸點1226與該印刷電路板20上之信號感應點22對應，該觸點1226用於按壓該印刷電路板20之觸點1226之感應點以感應輸入資訊。

該基體124為硬質體，如由硬性塑膠製成。

該基體124大致呈一方形環板狀體，其包括一第一表面1241及一與該第一表面1241相背之第二表面1242。

該第一表面1241為與該鍵帽122接合之表面。該基體124之中部開設有一將該第一表面1241及該第二表面1242貫穿之通孔1243，該通孔1243與該鍵帽122之觸點1226對應設置。該基體124於該第一表面1241上開設一容置孔1244，該容置孔1244環繞該通孔1243，且與該通孔1243相通。該容置孔1244之形狀和大小與該鍵帽122之形狀和大小相當。該容置孔1244用來容置該鍵帽122。

該第二表面1242為與該機殼14接合之表面。請參閱圖2，該基體124於該第二表面1242上環繞該通孔1243設置一配合部1245，本實施例中該配合部1245為環繞該通孔1243開設之一配合槽，該配合槽之截面形狀為三角形。該配合部1245用來與該機殼14配合。

該機殼14包括一周壁142及一底壁144。該底壁144與周壁142圍成一容置腔146。

該周壁142包括一內壁1421及一外壁1422。

該周壁142上開設有一將該內壁1421和該外壁1422貫穿之按鍵孔1423，該按鍵孔1423與該鍵帽122之觸點1226對應設置。請參閱圖4，該機殼14於該外壁1422上環繞該按鍵孔1423開設一容置槽1424，同時，於該機殼14上形成一環繞該按鍵孔1423之槽底壁1426。該容置槽1424之形狀和大小與該基體124之形狀和大小相當，該容置槽1424用來容置該基體124。該機殼14於該槽底壁1426上設置一結合部1428，該結合部1428用來與該配合部1245配合。本實施例中，該結合部1428為環繞該按鍵孔1423之一凸條。該結合部1428之截面形狀與該基體124之配合部1245之形狀對應，該結合部1428容置於該該配合部1245內。

請一併參閱圖5及圖6，組裝該按鍵結構10時，可按如下工序進行：首先將該鍵帽122粘結於該基體124之容置孔1244內，且使該鍵帽122之觸點1226穿過該基體124之通孔1243；然後將該基體124容置於該機殼14之容置槽1424內，且使該機殼14之結合部1428容置於該基體124之配合部1245內；最後利用超聲波焊接技術將該結合部1428與該配合部1245焊接於一起，從而將該基體124固定於該機殼14上，即完成了該按鍵結構10之組裝。

所述按鍵結構10藉由其配合部1245焊接於該機殼14之結合部1428上，從而很好地防止了水分或灰塵藉由該按鍵體12與該容置槽1424之裝配間隙進入該機殼14之容置腔146內。

可以理解，該該鍵帽122及該基體124之間之結合方式，並不局限於粘膠粘接，還可以雙色雙料成型之方式一體成型。

可以理解，該配合部1245之截面形狀亦可以為一矩形。

可以理解，該正面1222上可設置一按壓部(圖未示)，該按壓部與該觸點1226對應。該按壓部可以為一凸起或一凹槽。

可以理解，該基體124之該配合部1245可以為環繞該通孔1243凸設之一凸條(圖未示)，相應之，該機殼14之該結合部1428為環繞該按鍵孔1423開設之一配合槽(圖未示)。

可以理解，該結合部1428與該配合部1245並不局限於藉由超聲波技術焊接於一起，其還可藉由粘膠粘結或雙色雙料成型之方式一體成型而固接於一起。

可以理解，該機殼14可以不開設該容置槽1424，而該結合部1428直接設置於該機殼14之外壁1422上。

可以理解，由於該外壁1422係相對於該內壁1421來說之，故，該機殼14於該外壁1422上開設該容置槽1424而形成之該槽底壁1426，於本案中視為該外壁1422之一部分。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵 蓋於以下申請專利範圍內。

122‧‧‧鍵帽

142‧‧‧周壁

1226‧‧‧觸點

1428‧‧‧結合部

124‧‧‧基體

22‧‧‧信號感應點

1245‧‧‧配合部

20‧‧‧印刷電路板

Claims (11)

1. 一種按鍵結構，其應用於可攜式電子裝置，該按鍵結構包括一機殼及一按鍵體，該機殼開設一按鍵孔，該按鍵體一側具有一觸點，其另一側具有一按壓部，該按鍵體容置於按鍵孔內，其改良在於：該機殼之外壁設置一結合部，該結合部環繞該按鍵孔，該按鍵體對應該結合部設置一配合部，該結合部與該配合部固接於一起。
2. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中所述之結合部為一環繞該按鍵孔之凸條，該配合部為一與該凸條對應之配合槽。
3. 如申請專利範圍第2項所述之按鍵結構，其中所述之凸條橫截面之形狀為三角形。
4. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中所述之結合部為一環繞該按鍵孔之配合槽，該配合部為一與該配合槽對應之凸條。
5. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中所述之按鍵體包括一基體及一鍵帽，該基體開設有一貫穿之通孔，且該基體之一側環繞該通孔開設一容置孔，該鍵帽容置於該容置孔內。
6. 如申請專利範圍第5項所述之按鍵結構，其中所述之配合部設置於該基體之另一側，且環繞該通孔。
7. 如申請專利範圍第5項所述之按鍵結構，其中所述之機殼之外壁環繞該按鍵孔開設一與該按鍵孔相通之容置槽，該基體容置於該容置槽內。
8. 如申請專利範圍第5項所述之按鍵結構，其中所述之結合部設置於形成該容置槽之槽底壁上。
9. 如申請專利範圍第5項所述之按鍵結構，其中所述之鍵帽由彈性材料製成，該觸點設置於該鍵帽上且與該按壓部對應。
10. 如申請專利範圍第5項所述之按鍵結構，其中所述之基體與該鍵帽藉由雙色雙料成型之方式一體成型。
11. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵結構，其中所述之結合部與該配合部藉由超聲波焊接於一起。