KR100898575B1 - 휴대폰의 커버 및 이의 제조방법 - Google Patents

휴대폰의 커버 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속 하우징 전면에 필름이 부착되고, 하우징의 후면에 디스플레이창 및 키패드가 부착되어 일체화되는 휴대폰의 커버에 관한 것이다.
본 발명에 의한 휴대폰의 커버는, 투명한 재질로 성형되어 외관을 형성하고, 일면에는 인쇄층(222)이 구비되는 필름(220)과; 금속판으로 형성되고, 상기 필름(220)의 일면에 부착되어 필름(220)을 지지하는 하우징(240)과; 상기 하우징(240)의 내부 일측에 구비되어 디스플레이(360)가 필름(220) 외부에서 식별 가능하도록 하는 디스플레이창(270)과; 상기 하우징(240)의 내부 일측에 구비되어 상기 필름(220)과 접촉하며, 상기 필름(220)에 가해진 힘을 돔스위치에 전달하는 패드(280)를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 불량율이 감소하여 제조원가가 절감되고 생산성이 향상되는 이점이 있다.
휴대폰, 필름, 하우징, 일체, 사출성형

Description

휴대폰의 커버 및 이의 제조방법 { The Cover for A Portable telephone and The method for manufacturing the same}
도 1 은 일반적인 휴대폰의 외관 구성을 보인 정면도.
도 2 는 본 발명의 바람직한 실시예가 채용된 휴대폰의 외관 구성을 보인 사시도.
도 3 은 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 일 실시예의 구성을 보인 종단면도.
도 4 는 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 다른 실시예의 구성을 보인 종단면도.
도 5 는 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 제조방법을 나타낸 순서도.
도 6 은 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 제조방법에서 일 단계인 하우징가공단계가 완료된 하우징의 형상을 보인 종단면도.
도 7 은 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 제조방법에서 일 단계인 필름부착단계가 완료된 하우징의 형상을 보인 종단면도.
도 8 은 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 제조방법에서 일 단계인 사이징단계가 완료된 하우징의 형상을 보인 종단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100. 휴대폰 200. 커버
220. 필름 222. 인쇄층
226. 디스플레이식별부 240. 하우징
242. 마이크홀 244. 스피커홀
246. 패드수용홀 248. 디스플레이수용홀
249. 가이드홀 270. 디스플레이창
280. 패드 282. 돌기
300. 케이스 320. 상부케이스
340. 하부케이스 360. 디스플레이
380. 입력부 S100. 하우징가공단계
S200. 필름부착단계 S300. 사이징단계
S400. 윈도우성형단계 S500. 패드부착단계
본 발명은 휴대폰의 커버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 하우징 전면에 필름을 부착하고, 하우징의 후면에 디스플레이창 및 키패드를 구비하여 하우징과 디스플레이창 및 키패드가 일체화되도록 한 휴대폰의 커버를 제공하는 것에 있다.
휴대폰은 이동통신 서비스 지역 안을 임의로 이동하면서 기지국을 통해 일반 전화가입자 또는 다른 휴대폰과 통화할 수 있도록 하는 무선 통신장치로서, 부피가 작고 휴대가 간편하여 널리 보급되어 있다.
휴대폰은 개발되기 시작한 초창기에는 건물 지하나 산악 지역 등 지형적인 영향을 받는 단점이 있었으나, 2000년 이후 제작기술이 아주 빠르게 발전하여 이러한 단점은 거의 극복되었으며, 소비자의 기호에 따라 다양한 기능 추가 및 형태 다양화가 이루어지고 있는 실정이다.
기능 추가의 일예로, 손쉽게 사진 촬영이 가능하도록 카메라가 내장된 카메라 내장형 휴대폰을 들 수 있으며, 형태에 따라서는 버튼이 노출된 바-타입(Bar-Type), 버튼덮개가 마련된 플립-타입(Flip-Type), 그리고 이보다 더 소형으로 휴대성이 더욱 용이해진 폴더타입(Fold-Type)등이 출시되고 있다.
이하에서는 상기한 다양한 형태의 휴대폰 중에서 플립-타입 휴대폰(이하 휴대폰이라 칭함)을 예로 들어 구성을 설명하고자 한다.
도 1에는 일반적인 휴대폰의 외관 구성을 보인 정면도가 도시되어 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 휴대폰(1)은 전면 외관 일부를 형성하는 커버(10)와, 상기 커버(10)의 후측에 형합되어 후면 외관을 형성하는 케이스(20)와, 상기 커버(10)의 전면 하부를 선택적으로 차폐하는 플립(30)에 의해 전체적인 외관이 형성된다.
상기 커버(10)는 일반적으로 플라스틱을 사출 성형하여 형성되며, 도시되진 않았지만 상기 커버(10)와 케이스(20)는 내부에 공간을 형성하여 다수개의 부품 예컨대, 돔스위치, 인쇄회로기판 등이 내장된다.
그리고, 상기 커버(10)의 후면에는 커버(10) 후방에 내장되는 다수 전자부품 이 발생하는 전자파를 차단하기 위한 전자파차단부재가 구비된다. 상기 전자파차단부재는 상기 커버(10)의 후면에 금속물을 증착하거나 스프레이 방식으로 분사하여 형성된다.
이러한 전자파는는 사용자에게 장애를 일으키는 유해성이 입증되어 국제 무선 장애 특별 위원회(CISPR)를 중심으로 미국 연방 통신 위원회(FCC), 독일 중앙 통신국-전기 기술자 협회(FTZ-VDE) 등에서 1970년대 말부터 강력하게 규제하고 있는 실정이다.
상기 커버(10)의 전면 상/하부에는 디스플레이(22)와 다수개의 버튼(24)이 외부로 노출될 수 있도록 천공된 버튼노출공(23) 및 디스플레이노출공(25)이 구비된다.
따라서, 상기 디스플레이(22)와 버튼(24)이 커버(10)의 후면에서 전방으로 삽입되면, 상기 디스플레이노출공(25)과 버튼노출공(23)을 통해 커버(10) 전면으로 노출되며, 사용자는 버튼(24)의 조작 및 디스플레이의 확인이 가능하게 된다.
그리고, 상기 커버(10)의 전면 중앙의 상/하부에는 스피커(미도시)와 마이크(미도시) 전면과 연통되도록 천공된 구멍(26)이 다수개 형성된다.
상기 휴대폰(1)의 우측 상단부에는 선택적으로 슬라이딩되어 인/출입하는 안테나(32)가 구비되며, 상기 안테나(32)는 케이스(20)의 상면 우측에서 상방향으로 돌출되게 결합된 안테나홀더(34)에 의해 이탈이 규제된다.
그리고, 상기 케이스(20)의 후면 하부에는 상기 휴대폰(1)에 전원을 공급하는 배터리(36)가 장착됨이 일반적이다.
그러나 상기와 같은 구성을 가지는 종래의 휴대폰에는 다음과 같은 문제점이 있다.
즉, 상기 커버(10)는 플라스틱으로 사출 성형되어 전자파를 차단하는데 어려움이 있으므로, 상기 커버(10)의 후면에는 전술한 바와 같이 전자파 차단을 위한 전자파차단부재가 별도로 증착 또는 분사 코팅된다.
따라서, 전자파차단부재를 형성하기 위한 별도의 공정이 요구되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 전자파차단부재를 증착 또는 분사하여 형성하고자 할 때 증착을 위한 도금설비 또는 분사장비를 갖추어야 하므로 설비비가 증가하게 되어 제조원가가 상승하게 되는 문제점이 있다.
뿐만 아니라, 상기한 여러 공정을 거치는 동안 많은 불량이 발생되어 바람직하지 못하다.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 금속 하우징 전면에 필름이 부착되고, 하우징의 후면에 디스플레이창 및 키패드가 구비되어 일체화되도록 함으로써 품질이 향상되도록 한 휴대폰의 커버를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 공정수를 감소시켜 생산성이 향상되고 제조 원가가 절감되도록 한 휴대폰의 커버 제조방법을 제공하는 것에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 휴대폰의 커버는, 투명한 재질로 성형되어 외관을 형성하고, 일면에는 인쇄층이 구비되는 필름과; 금속판으로 형성되고, 상기 필름의 일면에 부착되어 필름을 지지하는 하우징과; 상기 하우징의 내부 일측에 구비되어 디스플레이가 필름 외부에서 식별 가능하도록 하는 디스플레이창과; 상기 하우징의 내부 일측에 구비되어 상기 필름과 접촉하며, 상기 필름에 가해진 힘을 돔스위치에 전달하는 패드를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
상기 하우징 일측에는, 상기 디스플레이창이 내부에 위치하도록 천공된 디스플레이수용홀과, 상기 패드가 내부에 끼움 결합되도록 천공된 패드수용홀이 구비됨을 특징으로 한다.
상기 인쇄층의 일면은 하우징과 접촉하는 것을 특징으로 한다.
상기 인쇄층의 일측에는, 상기 디스플레이가 필름 외측에서 식별 가능하도록 하는 디스플레이식별부가 투명하게 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 디스플레이창과 패드는 상기 필름에 의해 외부로부터 차폐되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 휴대폰의 커버 제조방법은, 금속판으로 형성된 하우징에 다수 구멍을 천공하는 하우징가공단계와, 상기 하우징 일면에 인쇄층이 구비된 필름을 부착하는 필름부착단계, 상기 필름과 하우징이 동일한 형상 및 크기를 가지도록 절단하는 사이징단계와, 상기 다수 구멍 중 어느 하나에 디스플레이창을 형성하는 윈도우형성단계와, 상기 다수 구멍 중 하나 이상의 구멍에 패드를 삽입하여 부착하는 패드부착단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 하우징가공단계는, 상기 디스플레이창이 수용되기 위한 디스플레이수용홀과, 상기 패드가 끼움 결합되기 위한 패드수용홀을 동시에 천공하는 과정임을 특징으로 한다.
상기 하우징가공단계에서는, 상기 필름이 부착된 하우징이 사이징단계에서 움직임이 제한되도록 하는 가이드홀이 더 형성됨을 특징으로 한다.
상기 사이징단계는, 상기 필름이 부착된 하우징을 대응되는 형상 및 크기를 가지는 다수개로 제조하는 과정임을 특징으로 한다.
상기 윈도우형성단계는, 금형 내부에 필름이 부착된 하우징을 인서트하여 상기 디스플레이창을 사출성형하는 과정임을 특징으로 한다.
상기 윈도우형성단계는, 상기 디스플레이수용홀 내부에 이미 만들어진 디스플레이창을 삽입하여 고정하는 과정임을 특징으로 한다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 불량율이 감소하고 생산성이 향상되는 이점이 있다.
이하에서는 본 발명에 의한 휴대폰의 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.
도 2에는 본 발명의 바람직한 실시예가 채용된 휴대폰의 외관 구성을 보인 사시도가 도시되어 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 휴대폰(100)은 바(bar)-타입 휴대폰(이하 '휴대폰'이라 칭함)이 실시예로 적용되었으며, 휴대폰(100)의 전면 외관을 형성하는 커버(200)를 제외한 나머지 구성은 종래와 유사하므로 간략히 설명하기로 한다.
상기 휴대폰(100)은 전면 외관을 형성하는 커버(200)와, 상기 커버(200)와 결합되고 전방에 공간을 형성하여 다수 부품이 내장되도록 하는 케이스(300)에 의해 전체적인 외관이 형성된다.
즉, 상기 케이스(300)는 전면 내측에 상기 커버(200)를 수용하고 후방으로 공간을 형성하는 상부케이스(320)와, 상기 상부케이스(320)의 후단부와 결합되어 전방으로 공간을 형성하는 하부케이스(340)를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 커버(200)에는 케이스(300) 내부에 내장된 디스플레이(360)가 휴대폰(100)의 외부에서 투시될 수 있도록 구성되며, 상기 커버(200)의 하부에는 사용자가 선택적으로 눌러 문자 또는 숫자를 입력할 수 있도록 하는 입력부(380)가 구비된다.
이하에서는 상기 커버(200)의 구성을 첨부된 도 3을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3에는 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 일 실시예의 구성을 보인 종단면도가 도시되어 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 상기 커버(200)는 투명한 재질로 성형되어 휴대폰(100)의 외관을 형성하고, 하면에는 인쇄층(222)이 구비되는 필름(220)과, 금속판으로 형성되고 상기 필름(220)의 하면과 부착되어 필름(220)을 지지하는 하우징(240)과, 상기 하우징의 우측 내부에 구비되어 디스플레이(도 2의 도면부호 360)가 필름(220) 외부에서 식별 가능하도록 하는 디스플레이창(270)과, 상기 하우 징(240)의 좌측 내부에 구비되어 상기 필름(220)과 접촉하며 상기 필름(220)에 가해진 하방향 힘을 돔스위치에 전달하는 패드(280)를 포함하여 구성된다.
상기 필름(220)은 휴대폰(100)의 상면 외관 일부를 형성하는 것으로, 상기 필름(220)의 하면에는 인쇄층(222)이 인쇄된다. 그리고 상기 인쇄층(222)은 문자 및 숫자가 필름(220) 상측에서 확인(투시)될 수 있도록 투명한 플라스틱 재질로 형성됨이 바람직하다.
따라서, 상기 인쇄층(222)에 다양한 색상을 가지는 문자 및 숫자가 인쇄되고 상기 문자 및 숫자가 인쇄되지 않은 나머지 부위에는 다양한 색상 중 어느 하나를 선택하여 전체적으로 인쇄하게 됨으로써 사용자는 투명한 필름(220)을 통해 인쇄층(222)을 투시할 수 있게 된다.
그리고, 상기 인쇄층(222)은 일부분을 제외한 부분에만 색상을 가지게 된다. 즉, 상기 디스플레이창(270)의 상측에 위치한 인쇄층(222)에는 어떠한 색상도 가지지 않도록 투명하게 인쇄되거나 인쇄층(222)이 형성되지 않도록 한 디스플레이식별부(226)가 구비된다.
따라서, 상기 디스플레이(360)에 의해 디스플레이되는 내용은 상기 디스플레이식별부(226)를 통해 상기 커버(200)의 상측에서 투시 가능하게 된다.
또한, 상기 패드(280)와 접촉하는 인쇄층(222)에는 어떠한 색상도 인쇄하지 않고 패드(280) 상면에 문자 및 숫자를 인쇄할 수도 있다.
상기 필름(220)의 하측 보다 상세하게는 상기 인쇄층(222)의 하면에는 상기 하우징(240)이 구비된다. 상기 하우징(240)은 필름(220)과 접착부재에 의해 접착되 어 전술한 바와 같이 상기 필름(220)을 지지함으로써 필름(220)이 일정 형상을 유지하도록 한다.
또한, 상기 하우징(240)은 금속으로 형성되어 있으므로 상기 커버(200) 하측에 설치되는 다수 전자부품으로부터 발생되는 전자파를 차단하는 역할도 동시에 수행할 수 있게 된다.
따라서, 전자파를 차단하기 위한 별도의 전자파차단부재가 불필요하게 되며, 상기 하우징(240)은 스테인레스스틸(SUS)과 같은 금속으로 형성되어야 함이 바람직하다.
상기 하우징(240)의 좌/우측에는 상/하방향으로 마이크홀(242)과 스피커홀(244)이 천공 형성된다. 상기 마이크홀(242)과 스피커홀(244)은 상기 커버(200) 하측에 설치되는 마이크(미도시) 또는 스피커(미도시)와 동일한 수직선상에 위치하도록 천공 형성된다.
따라서, 상기 스피커(미도시)에서 발생된 소리는 스피커홀(244)을 통해 커버(200) 상측으로 흘러나와 사용자는 들을 수 있게 된다. 그리고, 사용자가 발성시에 이러한 발성음은 상기 마이크홀(242)을 통해 커버(200)를 관통하여 마이크(미도시)로 전달될 수 있게 된다.
상기 마이크홀(242)에서 우측으로 이격된 곳에는 패드수용홀(246)이 구비된다. 상기 패드수용홀(246)은 패드(280)와 대응되는 크기 및 형상을 가지도록 형성되어 상기 패드(280)가 끼움 결합되는 곳으로 상/하방향으로 천공 형성된다.
상기 패드수용홀(246)과 스피커홀(244) 사이에는 디스플레이수용홀(248)이 구비된다. 상기 디스플레이수용홀(248)은 디스플레이창(270)과 대응되는 형상 및 크기를 가지도록 천공 형성된다.
따라서, 상기 디스플레이수용홀(248) 내부에 디스플레이창(270)이 위치하게 되면 상기 디스플레이창(270)은 디스플레이수용홀(248) 내부에서 상방향, 전/후 및 좌/우 방향으로 움직임이 제한된다.
상기 디스플레이수용홀(248) 내부에는 디스플레이창(270)이 구비된다. 상기 디스플레이창(270)은 투명한 플라스틱으로 형성되어 하측에 위치하게 되는 디스플레이(360)가 투시될 수 있도록 한다.
그리고, 상기 디스플레이창(270)은 사출 성형된다. 보다 상세하게는 상기 디스플레이창(270)은 필름(220)이 부착된 하우징(240)을 사출 금형 내부에 안착한 후 용융된 플라스틱수지가 디스플레이수용홀(248)에 충진됨으로써 응고되어 형성된다.
따라서, 상기 디스플레이창(270)의 상면은 상기 인쇄층(222)과 접착되어 별도의 접착부재를 사용하지 않고도 상기 디스플레이수용홀(248)에서 분리되지 않게 된다.
그러나, 상기 디스플레이창(270)을 사출 성형시 인쇄층(222)의 하면에 핫 멜트 성질을 가지는 투명본드를 도포하여 상기 디스플레이창(270)과 인쇄층(222)이 보다 견고하게 부착되도록 구성할 수도 있다.
상기 패드수용홀(246) 내부에는 패드(280)가 삽입되어 고정된다. 상기 패드(280)는 탄성 및 투광성을 가지는 고무부재, 보다 정확하게는 실리콘으로 성형되어 사용자가 필름(220)에 가한 하방향 힘을 돔스위치에 전달하는 역할을 수행하는 것으로, 상기 패드(280)의 하측에는 돔스위치가 위치하게 된다.
그리고, 상기 패드(280)의 하면에는 하방향으로 다수 돌기(282)가 구비된다. 상기 돌기(282)는 돔스위치와 대응되는 개수만큼 형성되고, 상기 돔스위치의 수직 상방에 위치하도록 구성된다.
따라서, 사용자가 필름(220) 상면을 하방향으로 누르게 되면 이러한 힘은 상기 필름(220), 인쇄층(222) 및 패드(280)로 전달되며 상기 패드(280) 하면에 형성된 돌기(282)는 패드(280)의 움직임에 따라 동시에 움직여 상기 돔스위치를 누르게 된다.
이하 상기 커버(200)의 다른 실시예의 구성을 첨부된 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4에는 본 발명에 의한 휴대폰 커버(200)의 다른 실시예의 구성을 보인 종단면도가 도시되어 있다.
도면과 같이 다른 실시예에서는 상기 패드수용홀(246)이 하우징(240)에 다수 천공 형성된다. 이것은 상기 돌기(282)의 움직임을 보다 효과적으로 이루기 위한 것으로, 상기 패드(280)는 일체로 형성하되 돌기(282)의 수만큼 패드수용홀(246)을 천공 형성하고 패드수용홀(246) 하측에 돌기(282)가 위치하도록 하여 상기 패드수용홀(246) 내부에 패드(280)가 끼움 결합되도록 한 것이다.
물론 상기 패드(280)의 상면과 인쇄층(222)의 하면은 접착부재에 의해 접착됨이 바람직하다. 그리고, 상기 패드(280)는 하우징(240)의 두께보다 조금 두껍게 형성된다. 이것은 돌기(282)가 서로 분리되지 않고 상기 패드(280)에 일체로 형성되도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 마이크홀(242)과 스피커홀(244)은 하우징(240)에 형성되지 않고 상부케이스(320) 일측에 천공되도록 구성할 수도 있다.
이하 상기와 같이 구성되는 커버(200)를 제조하는 방법을 첨부된 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
도 5에는 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 제조방법을 나타낸 순서도가 도시되어 있고, 도 6 내지 도 8에는 본 발명에 의한 휴대폰 커버의 제조방법에서 하우징가공단계, 필름부착단계 및 사이징단계가 완료시 하우징의 형상을 보인 종단면도가 각각 도시되어 있다.
이하에서는 상기한 바와 같은 구성을 가지는 휴대폰 커버의 제조방법을 첨부된 도 4 내지 도 8를 참조하여 설명하기로 한다.
먼저 하우징을 만들기 위한 금속판재(미도시)를 준비한다. 이때 상기 금속판재는 다수 하우징이 한번에 형성될 수 있는 크기를 가진다.
이후 상기 금속판재를 프레스 금형에 안착하여 가공하는 하우징가공단계(S100)가 실시된다. 상기 하우징가공단계(S100)는 디스플레이수용홀(248)과 패드수용홀(246)이 동시에 천공 형성되며, 이와 함께 상기 금속판재에는 아래에서 설명할 사이징단계(S300)에서 하우징에 부착된 필름(220)이 서로 움직이지 않도록 제한하기 위한 가이드홀(249)이 더 형성된다.
그리고, 상기 하우징가공단계(S100)에서는 디스플레이수용홀(248), 패드수용홀(246) 및 가이드홀(249)이 동시에 천공 형성될 때 마이크홀(242)과 스피커홀(244)을 동시에 천공 형성할 수도 있다.
상기 하우징가공단계(S100)가 완료되면, 상기 금속판재는 도 6과 같은 종단면을 가지게 된다.
이후 상기 하우징의 상면에는 인쇄층(222)이 구비된 필름(220)이 부착되어 필름부착단계(S200)가 진행된다. 이때 상기 인쇄층(222)의 일부는 인쇄가 되지 않거나 투명하게 인쇄되어 디스플레이식별부(226)를 나타내게 되며, 상기 디스플레이식별부(226)는 디스플레이수용홀(248)의 상측에 위치해야 함은 자명하다.
상기 필름부착단계(S200)가 완료되어 필름(220)이 부착된 하우징은 도 7과 같은 종단면을 가지게 된다.
상기와 같은 과정으로 형성된 하우징은 이후 프레스 장치에 설치된 금형(미도시) 내부에 안착되어 요구되는 치수 및 형상을 가지도록 사이징단계(S300)를 거치게 된다.
보다 상세하게는 상기 금형 내부에 필름(220)이 부착된 하우징이 안착될 때 상기 가이드홀(249) 내부에는 금형 내부에 별도로 설치된 가이드핀(미도시)이 삽입되며, 이러한 결과로 상기 필름(220)이 부착된 하우징은 금형의 작동으로 가압되어 절단되더라도 서로 움직이지 않고 고정된 상태를 유지하여 치수정밀도가 높아지게 됨으로써 불량률이 낮아지게 된다.
그리고, 상기 사이징단계(S300)에서 상기 필름(220)이 부착된 하우징(240)은 다수개가 만들어지며, 상기 다수 하우징(240)은 서로 대응되는 형상 및 크기를 가진다.
이와 동시에 상기 가이드홀(249)의 상측을 차폐하고 있던 필름(220)은 금형 내부의 펀치에 의해 가압되어 천공된다.
상기 필름(220)이 부착된 하우징이 사이징단계(S300)를 완료하게 되면, 도 8과 같은 종단면을 가지며 그 크기는 상기 휴대폰(100)에 장착될 수 있는 크기로 줄어들게 된다.
이후 상기 필름(220)이 부착된 하우징은 사출 금형 내부에 인서트된 후 윈도우형성단계(S400)가 진행된다. 즉, 상기 윈도우형성단계(S400)는 디스플레이수용홀(248) 내부에 용융된 플라스틱수지를 사출한 후 응고시켜 디스플레이창(270)을 형성하는 과정으로, 상기 사출 금형 내부에는 도 8과 같은 상태의 하우징과 대응되는 크기 및 두께를 가지는 캐비티(cavity)가 하나 이상 함몰 형성된다.
따라서, 상기 케비티 내부에 하우징을 안착시킨 상태에서 용융된 플라스틱 수지를 디스플레이수용홀(248)에 사출하게 되면, 상기 디스플레이수용홀(248) 내부에는 디스플레이수용홀(248)과 대응되는 크기의 디스플레이창(270)이 성형되며, 상기 디스플레이창(270)은 디스플레이수용홀(248)의 내부 벽면과 인쇄면의 하면에 부착된 상태로 응고되어 도 3 및 도 4와 같은 상태를 유지하게 된다.
그리고, 상기 디스플레이창(270)은 디스플레이수용홀(248)과 대응되는 크기 및 형상을 가지도록 별도로 성형되어 접착부재에 의해 디스플레이수용홀(248) 내부에 삽입 및 부착되도록 구성할 수도 있음은 자명하다.
이후 상기 패드수용홀(246) 내부에 패드(280)를 끼워 결합하는 패드부착단계(S500)가 진행된다. 상기 패드부착단계(S500)는 도 3 또는 도 4와 같은 형상으로 미리 만들어진 패드(280)를 패드수용홀(246) 내부에 끼우되, 상기 패드(280) 상면 또는 인쇄면 하면에는 접착부재가 미리 도포된 상태이다.
따라서, 상기 패드수용홀(246) 내부에 패드(280) 상부가 삽입되면 상기 접착부재에 의해 패드(280)의 상면과 인쇄층(222)의 하면은 서로 접착됨으로써 상기 패드(280)는 패드수용홀(246) 내부에서 하방향으로 분리되지 않게 된다.
상기한 과정에 따라 상기 패드(280)와 디스플레이창(270)은 필름(220)에 의해 외부로부터 차폐된 상태가 되며, 휴대폰(100)의 외관에서 돌출되지 않게 된다.
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
예를 들어 본 발명에서는 커버가 사각판 모양을 가지도록 구성하였으나, 필요에 따라서는 요철이나 함몰부를 형성하여 외관이 미려해지도록 할 수도 있음은 자명하다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 패드가 일체로 형성되도록 구성하였으나, 필요에 따라서는 숫자 및 문자 입력을 위한 패드와 방향 전환을 위한 패드를 별도로 성형하여 분리되게 구성하고 하우징에는 이와 대응하는 크기의 패드수용홀을 다수 천공시켜 결합되도록 구성할 수도 있음은 물론이다.
위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대폰의 커버는, 하우징 전면에 필름이 부착되고, 하우징의 후면에는 디스플레이창 및 키패드가 구비된다.
따라서, 하우징에 필름, 디스플레이창 및 키패드가 일체화되므로 제조 원가 가 절감되는 이점이 있다.
또한, 상기 필름이 부착된 하우징은 사이징단계에서 가이드홀을 이용하여 프레스 금형 내부에서 움직이지 않도록 실시된다.
따라서, 하우징과 부착된 필름의 밀림 현상이 방지되어 품질이 향상되는 이점이 있다.
뿐만 아니라, 디스플레이창은 사출금형 내부에 하우징을 인서트한 상태에서 인서트 사출 성형되므로, 공정수가 감소되어 생산성이 향상되는 이점이 있다.

Claims (11)

  1. 투명한 재질로 성형되어 외관을 형성하고, 일면에는 인쇄층이 구비되는 필름과;
    금속판으로 형성되고, 상기 필름의 일면에 부착되어 필름을 지지하는 하우징과;
    상기 하우징의 내부 일측에 구비되어 디스플레이가 필름 외부에서 식별 가능하도록 하는 디스플레이창과;
    상기 하우징의 내부 일측에 구비되어 상기 필름과 접촉하며, 상기 필름에 가해진 힘을 돔스위치에 전달하는 패드를 포함하여 구성되며,
    상기 디스플레이창과 패드는 상기 필름에 의해 외부로부터 차폐되는 것을 특징으로 하는 휴대폰의 커버.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징 일측에는,
    상기 디스플레이창이 내부에 위치하도록 천공된 디스플레이수용홀과,
    상기 패드가 내부에 끼움 결합되도록 천공된 패드수용홀이 구비됨을 특징으로 하는 휴대폰의 커버.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 인쇄층의 일면은 하우징과 접촉하는 것을 특징으로 하는 휴대폰의 커버.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 인쇄층의 일측에는,
    상기 디스플레이가 필름 외측에서 식별 가능하도록 하는 디스플레이식별부가 투명하게 구비되는 것을 특징으로 하는 휴대폰의 커버.
  5. 삭제
  6. 금속판으로 형성된 하우징에 다수 구멍을 천공하는 하우징가공단계와,
    상기 하우징 일면에 인쇄층이 구비된 필름을 부착하는 필름부착단계,
    상기 필름과 하우징이 동일한 형상 및 크기를 가지도록 절단하는 사이징단계와,
    상기 다수 구멍 중 어느 하나에 디스플레이창을 형성하는 윈도우형성단계와,
    상기 다수 구멍 중 하나 이상의 구멍에 패드를 삽입하여 부착하는 패드부착단계로 이루어지는 휴대폰 커버의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 하우징가공단계는,
    상기 디스플레이창이 수용되기 위한 디스플레이수용홀과,
    상기 패드가 끼움 결합되기 위한 패드수용홀을 동시에 천공하는 과정임을 특징으로 하는 휴대폰 커버의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 하우징가공단계에서는,
    상기 필름이 부착된 하우징이 사이징단계에서 움직임이 제한되도록 하는 가이드홀이 더 형성됨을 특징으로 하는 휴대폰 커버의 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 사이징단계는,
    상기 필름이 부착된 하우징을 대응되는 형상 및 크기를 가지는 다수개로 제조하는 과정임을 특징으로 하는 휴대폰 커버의 제조방법.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 윈도우형성단계는,
    금형 내부에 필름이 부착된 하우징을 인서트하여 상기 디스플레이창을 사출성형하는 과정임을 특징으로 하는 휴대폰 커버의 제조방법.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 윈도우형성단계는,
    상기 디스플레이수용홀 내부에 이미 만들어진 디스플레이창을 삽입하여 고정하는 과정임을 특징으로 하는 휴대폰 커버의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050031026A (ko) * 2003-09-27 2005-04-01 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 sar 저감장치
KR20060006259A (ko) * 2004-07-15 2006-01-19 주식회사 팬택 이동통신단말기의 케이스 제작방법
KR20060046902A (ko) * 2004-11-12 2006-05-18 (주)하운 일체형 메탈하우징

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050031026A (ko) * 2003-09-27 2005-04-01 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 sar 저감장치
KR20060006259A (ko) * 2004-07-15 2006-01-19 주식회사 팬택 이동통신단말기의 케이스 제작방법
KR20060046902A (ko) * 2004-11-12 2006-05-18 (주)하운 일체형 메탈하우징

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10205807B2 (en) 2015-11-13 2019-02-12 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device having unibody housing and method of manufacturing the same

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