JP2006185641A - キーパッドの補強方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ハードベース構造を実現する際の準備工数を低減することができるようなキーパッドの補強方法を提案すること。
【解決手段】キーパッド成型用ゴム金型6内において先ず樹脂で補強部材5を形成し、その周囲にゴム材料を供給してキーパッド2を補強部材5と一体的に形成する方法、又は、上記の順序を逆にして、キーパッド成型用ゴム金型6を用いて、先ず補強部材形成用凹部11を有するキーパッド2を形成し、次いで該凹部11に樹脂材料を供給して補強部材5を一体的に形成する方法。
【選択図】図1
【解決手段】キーパッド成型用ゴム金型6内において先ず樹脂で補強部材5を形成し、その周囲にゴム材料を供給してキーパッド2を補強部材5と一体的に形成する方法、又は、上記の順序を逆にして、キーパッド成型用ゴム金型6を用いて、先ず補強部材形成用凹部11を有するキーパッド2を形成し、次いで該凹部11に樹脂材料を供給して補強部材5を一体的に形成する方法。
【選択図】図1
Description
本発明は携帯電話、携帯情報端末(PDA)等モバイル機器に用いるキーユニットに関し、特に、キーユニット中のキーパッドの補強方法に関する。
キーユニットは、携帯電話、携帯情報端末(PDA)等モバイル機器を構成する部品の一種であって、多数のスイッチ操作用キー(押釦)を一枚のシート面に集合・配列したユニットである。1個のキーは、柔軟なゴム状弾性体からなるキーパッドの表面に固着された硬質樹脂製のキートップと、対応するキーパッド裏面のスイッチ押圧突起(いわゆる押し子)からなる。このように構成されるキーユニットの下面にスイッチ要素を備えた回路基板を密着させれば、各キーに対応する位置にキースイッチが形成される。
近時は携帯電話等の小型化が進んでキーユニットの薄型化への要求が強まり、キートップ天面から押し子先端までの距離の短縮が厳しく要求されている。また、キー間を隔てるキー枠を省略してキーとキーとの間隔(キーピッチ)を0.2mm以下にした、所謂狭ピッチキー構造が指向されている。このような構造の狭ピッチキーユニットでは、従来キーユニットに形状保持性を与えていたキー枠を使用しないため、ゴム状弾性体からなるキーパッドの柔軟性を制限して適度な形状保持性を確保する必要がある。本出願人はそのような目的で、芯となる薄い硬質樹脂板をキーパッドに埋設し又は沿わせる構造(以下「ハードベース構造」という。)を案出し、これを特許出願した(特許文献1を参照)。
特開2003−178639号公報
しかしながら、上記ハードベース構造を実現するには、成型済みの補強板をキーパッド成型用ゴム金型内へ予めセットするインサート成型法による必要があり、その際、シリコーンゴムと他の樹脂との接着性が良くないので、補強板に適宜な表面処理を施す必要がある。そのため、キーパッド成型前の準備工数が大きい。
本発明の課題は、上記のハードベース構造を実現する際の準備工数を低減することができるようなキーパッドの補強方法を提案することである。
上記の課題を解決する手段の第1は、キーパッド成型用ゴム金型内において先ず樹脂材料で補強部材を形成し、この補強部材の周囲にゴム材料を供給してキーパッドを補強部材と一体的に形成する方法である。解決手段の第2は、上記の順序を逆にして、キーパッド成型用ゴム金型を用いて、先ず補強部材形成用凹部を有するキーパッドを形成し、その後該凹部に樹脂材料を供給して補強部材を一体的に形成する方法である。
上記の第1、第2の手段では、キーパッドは、溶融シリコーンゴムの射出成形又はシリコーンゴム生地の圧縮成型で形成するが、補強部材は、熱可塑性樹脂を高温で液状化させて型内に供給し、温度を下げて固化し形成する場合と、常温で液状の熱硬化型樹脂を型内に供給後、所定温度に加温して固化し形成する場合とがある。熱硬化型樹脂として液状シリコーン樹脂を用いると、シリコーンゴム製のキーパッドとシリコーン樹脂製の補強部材の間のシロキサン結合によって、両者の接着状態が良好となる。
本発明の方法によれば、キーパッドを成型する際に挿入しようとする補強部材をゴム金型内へ予めセットする必要がなく、また、補強部材に表面処理を施す必要もないので、成型前の準備工数を大幅に低減することができる。
また、キーパッドに形状保持性を与えることが可能になるので、キーユニットの構造として前述の狭ピッチ構造を採用することができる。これにより、従来構造のキーユニットに比べてキートップを大型化することや、キートップの形状を自由にデザインすることが可能になる。
本発明を実施するための最良の形態を以下の実施例により説明する。
図1(A)は、本発明の第1実施例としての、上記第1方法により作成したキーユニット1の断面図、図1(B)は、第1方法を実施するための金型6の構造を示す断面図である。図1(A)に示すキーユニット1では、上記金型6を用いて補強部材5と一体に形成されたキーパッド2の上面に別部材であるキートップ3が載置接合されている。
図1(B)は上記金型6を上下に分離した状態を示している。下金型6Bには補強部材形成用凹部(溝)10が設けられており、そこへ液状の樹脂材料がディスペンサーなどの適宜な装置を用いて滴下される。上下金型6A、6Bの中間に描かれたハッチングの部分は、圧縮成形法でキーパッドを形成するためのミラブルシリコーンゴムのゴム生地である。上金型6Aの中に点線で描かれた部分は、キーパッドを射出成形法で形成する際に溶融シリコーンゴムを型内へ供給するゲート部分9である。
第1方法では、最初に、図示しないディスペンサーの滴下筒7から上記の溝10の中に液状の樹脂材料を滴下し、それが硬化を開始した時点で上下金型6A、6Bの間にシリコーンゴム生地を挿入して金型6を閉じるか、又は金型6を閉じてから上記のゲート部分9を経由して溶融シリコーンゴムを注入する。この状態で金型6を所定温度に保ち、樹脂材料の固化とシリコーンゴムの加硫硬化反応を並行的に進行させる。
図3(A)は上記第1方法で作成したキーユニット1の裏面図、図3(B)は同平面図(表面図)である。図3(A)に示す実線の矩形の内側はキーパッド2、二重円は押圧突起4、各矩形の外側は補強部材5である。ここに示されたキーユニット1はキー枠を使用せず、各キートップ3が狭い間隙(0.2mm以下)を隔てて直接隣り合う狭ピッチ構造のものである。
上記第1方法にあっては、従来、成型済みの補強板をキーパッド成型用ゴム金型内へ予めセットするインサート成型法で用いていた金型を、そのまま用いることができる。
図2(A)は、本発明の第2実施例としての、上記第2方法により作成したキーユニット1の断面図、図2(B)は、第2方法を実施するための金型6の構造を示す断面図である。図2(A)に示すキーユニット1は、図1(A)とは上下が逆になっており。上記金型6を用いて形成されたキーパッド2の下面(図では上面)に補強部材形成用凹部(溝)11を含む膨出部12が設けられており、キーパッド2の上面(図では下面)には別部材であるキートップ3が接合されている。
図2(B)は上記金型6を上下に分離した状態を示している。下金型6Bには既に形成されたキーパッド2が、補強部材形成用凹部(溝)11を備える膨出部12と共に示されており、そこへ、図示しないディスペンサーの滴下筒7から液状の樹脂材料が滴下されている。上金型6Aには上記膨出部形成用空間を含むキーパッド形成用空間と、上下方向に摺動する可動ピン8が示されている。この可動ピン8は、圧縮成形法又は射出成形法でキーパッドを形成する際は下方へ突出して、上記凹部11を形成するための型空間を与える。上記凹部11が形成された後は、該凹部に滴下筒7から液状の樹脂材料を滴下し、可動ピン8を引き上げて補強部材5を含む膨出部12を収容する空間を作り、金型6を閉じて、樹脂材料の固化とシリコーンゴムの加硫硬化反応を並行的に進行させる。
なお、上金型6Aは上記したような所謂スライド型の構造に限定されるわけではなく、キーパッド2の成形時と、キーパッド2の凹部11に液状の樹脂材料を供給後の成形時とで、別の専用金型を適宜な方法で交換して用いる構造であっても良い。
図4(A)は、上記第2方法により作成したキーユニット1の裏面図、図4(B)は同平面図(表面図)である。図の各部の説明は図3(A)、図3(B)と同様である。
図5は、図3又は図4に示すキーユニット1を斜め上から視た斜視図である。
本発明において採用する樹脂材料としては、熱硬化性のものではエポキシ樹脂、フェノール系樹脂、常温で液状のシリコーン樹脂(レジン)が望ましい。なお、上記シリコーン樹脂は、分子内に3官能性(T単位)、或いは4官能性(Q単位)のシロキサン単位を含有するポリオルガノシロキサンであるものが適する。特に、分子内にメチル基とフェニル基を含有するメチルフェニル系のストレートシリコーンレジン、シリコーン変性エポキシレジンなどの各種シリコーン変成有機レジンが望ましい。
上記シリコーンレジンを用いる場合では、滴下部分に触媒を添加し(1液式の場合)、又は、2種類の液を触媒と共に混合(2液式の場合)し、金型内の所定箇所に滴下する。シリコーンレジンを含む熱硬化性樹脂を金型内の所定箇所に滴下し、これを所定温度に加温すると硬化し始めるので、その後はインサート成型法における挿入物と同様に扱うことができる。
本発明は、携帯電話、携帯情報端末等に用いるキーユニットに関するものであるから、通信機器等製造販売業、通信サービス業等各種産業の発達に寄与することができる。
1 キーユニット
2 キーパッド
3 キートップ
4 押圧突起
5 補強部材
6 金型
6A、6B 上下金型
7 滴下筒
8 可動ピン
9 ゲート部分
10 金型中の補強部材形成用凹部
11 キーパッドの裏面に設けた補強部材形成用凹部
12 キーパッド裏面の補強部材形成用凹部を含む膨出部
2 キーパッド
3 キートップ
4 押圧突起
5 補強部材
6 金型
6A、6B 上下金型
7 滴下筒
8 可動ピン
9 ゲート部分
10 金型中の補強部材形成用凹部
11 キーパッドの裏面に設けた補強部材形成用凹部
12 キーパッド裏面の補強部材形成用凹部を含む膨出部
Claims (3)
- シリコーンゴム製キーパッドの補強方法であって、キーパッド成型金型中に設けた補強部材形成空間に樹脂材料を液状で供給し、該樹脂材料の硬化開始後にシリコーンゴム材料を金型内に供給することにより、補強部材とキーパッドとを一体に形成することを特徴とする前記方法。
- シリコーンゴム製キーパッドの補強方法であって、キーパッド成型金型にシリコーンゴム材料を供給して補強部材形成用凹部を有するキーパッドを形成した後に、キーパッドの前記凹部に樹脂材料を液状で供給することにより、補強部材とキーパッドとを一体に形成することを特徴とする前記方法。
- 前記樹脂材料が常温で液状のシリコーン樹脂であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の前記方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004375289A JP2006185641A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | キーパッドの補強方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004375289A JP2006185641A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | キーパッドの補強方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006185641A true JP2006185641A (ja) | 2006-07-13 |
Family
ID=36738610
Family Applications (1)
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JP2004375289A Withdrawn JP2006185641A (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | キーパッドの補強方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006185641A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008183405A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Animas Corp | 輸液ポンプキーパッドアセンブリとその製造方法 |
JP2009070665A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Polymatech Co Ltd | キーシート |
KR100917559B1 (ko) * | 2007-11-19 | 2009-09-16 | 하이디스 아이앤씨 | 자외선 몰딩 키 패드 조립체 제조방법 |
-
2004
- 2004-12-27 JP JP2004375289A patent/JP2006185641A/ja not_active Withdrawn
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