CN103220609B - 一种平衡电枢式受话器的磁力驱动机构 - Google Patents
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Abstract
一种平衡电枢式受话器的磁力驱动机构，用于受话器，包括电枢、铁芯片、线圈和永磁体，所述电枢包括位于其中部的振动换能部，两侧翼的导磁部和尾端的连接部，所述连接部连接所述导磁部和振动换能部；所述线圈套设于所述振动换能部上；所述铁芯片沿所述振动换能部的振动方向分别设置于所述振动换能部的上下两侧，并与所述导磁部固定连接形成封闭的导磁回路；所述永磁体设置于所述振动换能部的上下两侧并分别与所述铁芯片的内侧固定连接。本发明公开的磁力驱动机构，将铁芯片与电枢直接固定连接形成封闭的导磁回路，代替现有平衡电枢式受话器中采用“回”形铁芯作为导磁回路的方式，在保持良好的导磁率的同时，可以平衡电枢式受话器的结构，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种发声装置，具体的说，是涉及一种平衡电枢式受话器的磁力驱动机构。
背景技术
动铁具有很多优点，如动铁的隔音效果好、体积更小更轻盈、灵敏度高于动圈、动铁的频响曲线更加稳定等，动铁耳机也有助于保护听力，因此动铁广泛运用于耳机当中。而决定动铁质量的重要因素是平衡电枢式受话器的制作。
一般平衡电枢式受话器的磁力驱动机构都采用“回”形铁芯套设于电枢上并固定连接的方式，现有的平衡电枢式受话器体积越来越小，其中采用的“回”形铁芯的加工要求也日益提高。“回”形铁芯的制作往往采用压铸、冲压或拉拔工艺来加工出中空的腔体，由于体积小，带来的模具加工精度要求也不断提高，由此会大幅增加生产的成本。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种平衡电枢式受话器的磁力驱动机构，将铁芯片与电枢直接固定连接形成封闭的导磁回路，在保持良好的导磁率的同时，降低了生产成本。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种平衡电枢式受话器的磁力驱动机构，用于受话器，包括电枢、铁芯片、线圈和永磁体，所述电枢包括位于其中部的振动换能部，两侧翼的导磁部和尾端的连接部，所述连接部连接所述导磁部和振动换能部；所述线圈套设于所述振动换能部上；所述铁芯片沿所述振动换能部的振动方向分别设置于所述振动换能部的上下两侧，并与所述导磁部固定连接形成封闭的导磁回路；所述永磁体设置于所述振动换能部的上下两侧并分别与所述铁芯片的内侧固定连接。
优选的，所述铁芯片与所述导磁部之间设有焊接部，所述焊接部的两端分别与所述铁芯片、导磁部固定连接。
优选的，所述焊接部与所述铁芯片为一体成型。
优选的，所述焊接部与所述导磁部为一体成型。
优选的，所述焊接部与所述铁芯片和/或导磁部的连接方式为焊接或粘结或铆接。
优选的，所述焊接部的长度与所述铁芯片的宽度相匹配。
优选的，所述焊接部为整体式结构或分段式结构。
优选的，所述焊接部为矩形、正方形或圆形。
优选的，所述电枢为两侧翼折弯的E形结构或平面E形结构。
本方案采取的技术方案是：抛弃原有磁力驱动机构中将“回”形铁芯套设于电枢上并固定连接的方式，采用将铁芯片与电枢直接固定连接组合形成封闭的导磁回路，可以降低组装元器件的加工成本；更进一步的，铁芯片与电枢之间设置焊接部，便于铁芯片与电枢之间的固定连接；更近一步的，焊接部与铁芯片和/或电枢为一体成型结构，可以减少装配工序。从上述技术方案可以看出，本发明代替现有平衡电枢式受话器中采用“回”形铁芯作为导磁回路的方式，采用铁芯片与电枢直接固定连接组合形成封闭的导磁回路，在保持良好的导磁率的同时，可以简化平衡电枢式受话器的结构，同时大大降低了铁芯元件的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种平衡电枢式受话器的磁力驱动机构的剖视图；
图2为实施例1的磁力驱动机构的电枢与铁芯片组装结构示意图；
图3为实施例2的磁力驱动机构的电枢与铁芯片组装结构图；
图4为实施例2中的电枢的展开图；
图5为实施例3的磁力驱动机构的电枢与铁芯片组装结构图；
图6为实施例4的磁力驱动机构的电枢与铁芯片组装结构图；
图7为实施例6的磁力驱动机构的电枢与铁芯片组装结构图。
图中数字所表示的相应部件名称：
1、电枢 11、连接部 12、导磁部 13、振动换能部 2、线圈 3、铁芯片 4、永磁体 5、焊接部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1所示，一种平衡电枢式受话器的磁力驱动机构，用于受话器单元，包括电枢1、铁芯片3、线圈2和永磁体4，电枢1包括位于其中部的振动换能部13，两侧翼的导磁部12和尾端的连接部11，连接部11连接导磁部12和振动换能部13。在本实施例中，如图2所示，电枢1为两侧翼折弯的E形结构，电枢1的振动换能部13和两侧翼的导磁部分12为相互正交结构。铁芯片3的两侧设有折弯的焊接部5，焊接部5与铁芯片3为一体成形结构。组装磁力驱动机构时，线圈2套设于振动换能部13上并与连接部11固定连接；铁芯片2分别设置于振动换能部13的上下两侧，焊接部5与电枢1两侧翼的导磁部12固定连接形成封闭的导磁回路，连接方式为焊接；永磁体4设置于振动换能部13的上下两侧并分别与铁芯片3的内侧固定连接。
实施例2
其余与实施例1相同，不同之处在于，如图3-4所示，电枢导磁部的上下两侧对称设有焊接部，焊接部与导磁部为一体成形结构；铁芯片为平面板，分别设置于振动换能部的上下两侧，与电枢的导磁部上下两侧的焊接部固定连接形成封闭的导磁回路，连接方式为焊接。
实施例3
其余与实施例1相同，不同之处在于，如图5所示，电枢的两侧翼的导磁部上下上下两侧对称设有焊接部，铁芯片的两侧也设有焊接部，铁芯片分别设置于振动换能部的上下两侧，铁芯片的焊接部与导磁部上下两侧的焊接部固定连接形成封闭的导磁回路。
实施例4
其余与实施例1相同，不同之处在于，如图6所示，电枢为平板式的E形结构，铁芯片的两侧设有折弯的焊接部，铁芯片分别设置于振动换能部的上下两侧，其焊接部与电枢两侧翼的导磁部固定连接形成封闭的导磁回路。
实施例5
其余与实施例2相同，不同之处在于，电枢为平板式的E形结构，电枢导磁部的上下两侧对称设有焊接部，铁芯片分别设置于振动换能部的上下两侧，与电枢的导磁部上下两侧的焊接部固定连接形成封闭的导磁回路。
实施例6
其余与实施例2相同，不同之处在于，如图7所示，电枢导磁部的上下两侧对称设有焊接部，焊接部为分段式结构，并与导磁部一体成形；铁芯片为平面板，分别设置于振动换能部的上下两侧，与电枢的导磁部上下两侧的焊接部固定连接形成封闭的导磁回路，连接方式为焊接。
在上述实施例中，铁芯片与导磁部的连接方式还可以为粘结或铆接。
为了保证导磁率最大化，焊接部的宽度与铁芯片的长度一致为最优选的设置方案。
焊接部可以设置为整体式或分段式分别与铁芯片、导磁部连接，但为了保证优良的导磁率，整体式焊接部为较优选的的方案。
焊接部的形状可为矩形、正方形或圆形，可根据实际加工需要选择，此处不做限制。
在生产的实际应用中，焊接部与铁芯片、导磁部的连接组合方式为多样，由于铁芯片在电枢的振动换能部为对称设置，所以焊接部与铁芯片一体成型、焊接部与导磁部一体成型方式也可以同时运用，或者单独设置有焊接部，铁芯片、导磁部分别与其连接固定。上述四个实施方案是基于批量生产时便于统一生产与安装而采用的较为合理的方案，而并不是仅仅局限于上述实施例。
由上述各实施例可以看出，本发明采取的技术方案是：抛弃原有磁力驱动机构中将“回”形铁芯套设于电枢上并固定连接的方式，采用将铁芯片与电枢直接固定连接组合形成封闭的导磁回路，可以降低组装元器件的加工成本；更进一步的，铁芯片与电枢之间设置焊接部，便于铁芯片与电枢之间的固定连接；更近一步的，焊接部与铁芯片和/或电枢为一体成型结构，可以减少装配工序。从上述技术方案可以看出，本发明代替现有平衡电枢式受话器中采用“回”形铁芯作为导磁回路的方式，采用铁芯片与电枢直接固定连接组合形成封闭的导磁回路，在保持良好的导磁率的同时，大大降低了铁芯元件的生产成本，同时减轻了平衡电枢式受话器的重量。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种平衡电枢式受话器的磁力驱动机构，用于受话器，其特征在于，包括电枢、铁芯片、线圈和永磁体，所述电枢包括位于其中部的振动换能部，两侧翼的导磁部和尾端的连接部，所述连接部连接所述导磁部和振动换能部；所述线圈套设于所述振动换能部上；所述铁芯片沿所述振动换能部的振动方向分别设置于所述振动换能部的上下两侧，并与所述导磁部固定连接形成封闭的导磁回路；所述永磁体设置于所述振动换能部的上下两侧并分别与所述铁芯片的内侧固定连接；
所述铁芯片与所述导磁部之间设有焊接部，所述焊接部的两端分别与所述铁芯片、导磁部固定连接，且所述焊接部与所述导磁部为一体成型，所述焊接部与所述导磁部呈十字形。
2.根据权利要求1所述的磁力驱动机构，其特征在于，所述焊接部与所述铁芯片为一体成型。
3.根据权利要求2所述的磁力驱动机构，其特征在于，所述焊接部与所述铁芯片和/或导磁部的连接方式为焊接或粘结或铆接。
4.根据权利要求3所述的磁力驱动机构，其特征在于，所述焊接部的长度与所述铁芯片的宽度相匹配。
5.根据权利要求3所述的磁力驱动机构，其特征在于，所述焊接部为整体式结构或分段式结构。
6.根据权利要求3所述的磁力驱动机构，其特征在于，所述焊接部为矩形、正方形或圆形。
7.根据权利要求1所述的磁力驱动机构，其特征在于，所述电枢为两侧翼折弯的E形结构或平面E形结构。
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