CN204216211U - 移动通讯终端 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种移动通讯终端，其包括金属后壳以及天线结构，天线结构包括电路部分和与金属后壳相连的辐射部分。电路部分包括主板、与主板电连接的馈电脚。辐射部分包括金属环和接地的金属盖。该移动通讯终端还包括用于分隔金属后壳与金属盖、金属盖与金属环以及金属环与金属后壳的绝缘件。绝缘件上设有第一导体，第一导体一端与金属盖抵接，另一端与金属环抵接，馈电脚与金属环电连接。电路部分还包括与主板电连接的接地脚和用于控制接地脚闭合或断开的开关电路，接地脚与金属环电连接。通过在金属环上设置接地脚，并通过主板上的开关电路控制该接地脚的开、断，可以达到改善天线高频性能的目的，提高了天线结构的效率。

Description

移动通讯终端
【技术领域】
本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种移动通讯终端。
【背景技术】
随着手机、平板电脑等移动终端设备的不断发展，人们对移动终端设备的外观要求也越来越高。而具有金属外壳的移动终端，由于其具有的质感和耐磨性能受到了广大消费者的喜爱。
但是，金属外壳会对移动终端设备内的天线模块形成信号屏蔽的作用。为了避免金属外壳干扰天线信号，相关技术的移动终端设备通常会对金属外壳上与天线模块相对的部分做非金属设计，其余部分做金属设计。但这种设计由于金属部分和非金属部分存在分界，不能保证壳体的外观具有较高的一致性，影响了移动终端设备的整体外观。另一种改进的移动终端设备是将天线模块整体迁移至金属壳体上，将金属壳体作为天线辐射体，但是这种结构存在天线高频带宽及效率不理想的缺陷。
因此，有必要提供一种新型的移动通讯终端。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种天线高频性能和效率高的移动通讯终端。
本实用新型的技术方案如下：一种移动通讯终端，其包括金属后壳以及天线结构，所述天线结构包括电路部分和与所述金属后壳相连的辐射部分，所述电路部分包括主板、与所述主板电连接的馈电脚，所述辐射部分包括金属环和接地的金属盖，所述馈电脚与所述金属环电连接，该移动通讯终端还包括用于分隔所述金属后壳与所述金属盖、金属盖与所述金属环以及金属环与所述金属后壳的绝缘件，所述绝缘件上设有第一导体，所述第一导体一端与所述金属盖抵接，另一端与所述金属环抵接，所述电路部分还包括与所述主板电连接的接地脚和用于控制所述接地脚闭合或断开的开关电路，所述地脚与所述金属环电连接。
优选的，所述金属后壳接地，所述绝缘件上还设有第二导体，所述第二导体一端与所述金属后壳抵接，另一端与所述金属盖抵接。
优选的，所述第一导体和第二导体均为金属片。
本实用新型的有益效果在于：通过在金属环上设置接地脚，并通过主板上的开关电路控制该接地脚的开、断，可以达到改善天线高频性能的目的，提高了天线结构的效率。
【附图说明】
图1为本实用新型的移动通讯终端的主视图；
图2为本实用新型的移动通讯终端的结构拆分图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示，一种移动通讯终端100包括金属后壳101、屏幕102和天线结构。金属后壳101包括主体部101A和自主体部101A两侧弯折延伸的侧板101B。
天线结构包括电路部分和与金属后壳101相连的辐射部分。电路部分包括主板103、与主板103电连接的馈电脚104、接地脚105以及用于控制接地脚105闭合或断开的开关电路。用于控制接地脚105闭合或断开的开关电路属于现有公知技术，在此不再赘述。辐射部分包括接地的金属盖107以及金属环108。馈电脚104通过弹针106与金属环108电连接，接地脚105与金属环108电连接。
金属后壳101、金属盖107以及金属环108之间设有绝缘件109。金属盖107与主体部101A之间、金属盖107与金属环108之间、以及金属环108的两端与两个侧板101B之间被绝缘件109绝缘隔开。绝缘件109上设有第一导体110，第一导体110一端与金属盖107抵接，另一端与金属环108抵接。绝缘件109上还设有第二导体111。第二导体111一端与金属后壳101抵接，另一端与金属盖107抵接。在本实施例中，金属后壳101与主板103上的接地点相连，金属盖107通过第二导体111与金属后壳101电连接，因此金属盖107接地。金属盖107的接地方式不局限于此，例如，金属盖107也可以通过弹针或者弹脚直接与主板103上的接地点相连。第一导体110与第二导体111所起的作用为电连接两个部件，因此第一导体110与第二导体111可以为金属片或者其他导体。
天线结构直接馈电至金属环108，从而将金属环108和金属盖107作为天线辐射体。主板103上的开关电路可以通过控制接地脚106的闭合或者断开来控制金属环108是否接地。
当金属环108不接地时，通过调节第二导体111的位置，以及金属环108与金属盖107的连接点即第一导体110的位置来调节天线结构的谐振。在该状态下，可改善低频824MHz-960MHz、以及高频2300MHz-2690MHz频段下的天线性能。
当金属环108接地时，可通过调节金属环108的接地位置，即接地脚105的位置来调整谐振频率，并改善高频为1710MHz-2170MHz频段下的天线性能。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种移动通讯终端，其包括金属后壳以及天线结构，所述天线结构包括电路部分和与所述金属后壳相连的辐射部分，所述电路部分包括主板、与所述主板电连接的馈电脚，所述辐射部分包括金属环和接地的金属盖，所述馈电脚与所述金属环电连接，该移动通讯终端还包括用于分隔所述金属后壳与所述金属盖、金属盖与所述金属环以及金属环与所述金属后壳的绝缘件，所述绝缘件上设有第一导体，所述第一导体一端与所述金属盖抵接，另一端与所述金属环抵接，其特征在于：
所述电路部分还包括与所述主板电连接的接地脚和用于控制所述接地脚闭合或断开的开关电路，所述接地脚与所述金属环电连接。
2.根据权利要求1所述的移动通讯终端，其特征在于，所述金属后壳接地，所述绝缘件上还设有第二导体，所述第二导体一端与所述金属后壳抵接，另一端与所述金属盖抵接。
3.根据权利要求2所述的移动通讯终端，其特征在于，所述第一导体和第二导体均为金属片。
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