WO2022119140A1 - 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022119140A1
WO2022119140A1 PCT/KR2021/015590 KR2021015590W WO2022119140A1 WO 2022119140 A1 WO2022119140 A1 WO 2022119140A1 KR 2021015590 W KR2021015590 W KR 2021015590W WO 2022119140 A1 WO2022119140 A1 WO 2022119140A1
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metal region
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metal
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김성현
배태영
서효원
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome

Definitions

  • FIG. 9 is a view for explaining a method of manufacturing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a view for explaining an injection process according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10C is a view for explaining a third cutting process, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10D is a view for explaining a second cutting process, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a plan view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are plan views of a housing, in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 4 is a front view of a metal region of a housing, in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may be a portable electronic device (eg, a tablet).
  • the electronic device 101 may include a housing 200 including a metal region 208 and a resin region 230 .
  • the housing 200 may include a front surface 200a, a rear surface 200b, and a side surface 200c surrounding a space between the front surface 200a and the rear surface 200b.
  • the front surface 200a may be a front plate at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front surface 200a of the housing 200 may include a glass plate or a polymer plate including various coating layers.
  • the rear surface 200b and/or the side surface 200c may be formed of metal.
  • the front 200a, the back 200b, and/or the side 200c of the housing 200 are the front 200a, the back 200b, and/or the side 200c of the electronic device 101. 200c) can also be interpreted.
  • the metal region 208 may include a first metal region 210 and a second metal region 220 .
  • the metal region 208 may include at least one of aluminum, stainless steel, or magnesium.
  • the second metal region 220 may be spaced apart from the first metal region 210 .
  • the first metal region 210 may support components of the electronic device 101 (eg, a battery (battery 189 of FIG. 1 ) and the display module 160 ). According to an embodiment, the first metal region 210 may form at least a portion of an edge of the electronic device 101 . For example, the first metal region 210 may form at least a portion of the rear surface 200b and the side surface 200c.
  • the second metal region 220 may perform an antenna function.
  • the second metal region 220 may be electrically connected to an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) to transmit or receive electromagnetic waves.
  • the second metal region 220 may form at least a portion of an edge of the electronic device 101 .
  • the second metal region 220 may form at least a portion of the side surface 200c of the housing 200 .
  • the second metal region 220 may be formed in plurality. According to an embodiment, the second metal region 220 may be positioned at the front and rear of the housing 200 .
  • the second metal region 220 may include a front second metal region 220 - 1 positioned at the front of the housing 200 and a rear second metal region spaced apart from the front second metal region 220 - 1 . (220-2) may be included.
  • the second metal region 220 may include a plurality of second metal regions segmented by the resin region 230 .
  • the front second metal region 220 - 1 and the rear second metal region 220 - 2 of the second metal region 220 may be divided into a plurality of antennas to perform an antenna function.
  • the front second metal region 220-1 includes a 2-1-th metal region 222-1, a 2-2 metal region 224-1, and a 2-3-th metal region 226- 1) or at least one of a 2-4 metal region 228 - 1
  • the rear second metal region 220 - 2 is a 2-5 th metal region 222 - 2 and a 2-6 th metal region 228 - 1 . It may include at least one of the region 224-2, the 2-7th metal region 226-2, and the 2-8th metal region 228-2.
  • the plurality of second metal regions may be electrically separated by the resin region 230 .
  • the resin region 230 may be a segment separating the second metal region 220 .
  • the resin region 230 may be made of an insulating material.
  • the electrical conductivity of the resin region 230 may be lower than the electrical conductivity of the metal region 208.
  • the front second metal regions 222-1, 224-1, 226- 1 and 228 - 1 ) or the rear second metal regions 222 - 2 , 224 - 2 , 226 - 2 and 228 - 2 may be respectively disposed on the resin region 230 .
  • the display 201 may include a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a magnetic field type stylus. It may be disposed adjacent to or coupled to a digitizer that detects the pen. According to an embodiment, the display 201 may be visually exposed through the front surface 200a of the housing 200 .
  • the key input structure 202 (eg, the input module 150 or the sensor module 176 of FIG. 1 ) may be disposed on the side surface 200c of the housing 200 .
  • the electronic device 101 may not include at least some of the above-mentioned key input structures 202 , and the not included key input structures 202 may be displayed on the display 201 , such as other key input structures such as soft keys. It can be implemented in the form
  • the light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 200a and/or the rear surface 200b of the housing 200 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module (not shown) or the rear camera module 205 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the camera module 205 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, and/or a flash.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 includes a front camera module (not shown) disposed on the front surface 200a of the electronic device 101 and a rear camera module (not shown) disposed on the rear surface 200b of the electronic device 101 . 205) may be included.
  • the connector hole 206 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ) is, for example, a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. or a connector (eg, an earphone jack) for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a connector eg, an earphone jack
  • a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) may be configured to correspond to, for example, an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. It can generate electrical signals or data values.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 200a of the housing 200 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 200b of the housing 200 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 200b as well as the front surface 200a (eg, the display 201 ) of the housing 200 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • FIG. 5 is a diagram for explaining warpage of an electronic device according to a comparative example.
  • the electronic device 101 may be bent in a thickness direction (eg, a Z-axis direction).
  • a thickness direction eg, a Z-axis direction
  • the number or length of the second metal region 220 may be increased, so that the electronic device 101 may be vulnerable to an external impact in the thickness direction (Z-axis direction).
  • the electronic device 101 , the second metal region 220 , and the resin region 230 of FIG. 5 are the electronic device 101 , the second metal region 220 , and the resin region 230 of FIGS. 2 to 4 . All or part of the configuration may be the same.
  • the second metal region 220 of the electronic device 101 includes a plurality of spaced apart second metal regions 222 , 224 , 226 , 228 (eg, in FIG. 4 ).
  • a 2-1 th metal region 222-1, a 2-2 th metal region 224-1, a 2-3 th metal region 226-1, and a 2-4 th metal region 228-1) can do.
  • the resin region 230 is disposed between the plurality of second metal regions 222 , 224 , 226 , and 228 , and is spaced apart by the plurality of second metal regions 222 , 224 , 226 , 228 by the resin region 230 .
  • the shape of the resin region 230 may be changed.
  • a process of cutting the metal region (eg, the metal region 208 of FIG. 4 ) or the resin region 230 , a post-process (eg, a polishing process (buffing) process or sanding using sand blasting) process), or the shape of the resin region 230 may be changed based on at least one of the shrinkage of the resin region 230 after injection.
  • the first length l1 of the front surface 200a of the electronic device 101 on which the display (eg, the display 201 of FIG. 2 ) is located is the second length l1 of the rear surface 200b of the electronic device 101 . (l2) may be shorter.
  • the first length l1 of the housing that does not include the protrusion structure (eg, the protrusion structure 240 of FIG. 6 ) of the present invention may be shorter than the second length l2.
  • the first length l1 of the housing that does not include the protruding structure (eg, the protruding structure 240 of FIG. 6 ) may be 0.05 mm to 0.07 mm shorter than the second length l2 .
  • the protrusion structure 240 will be described below.
  • FIG. 6 is a projected view of the interior of a housing, in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 7 is a perspective view of a housing in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 8A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 7 .
  • the second metal region 220 of the electronic device 101 is warped in the electronic device 101 after the manufacturing process and/or the process of the electronic device 101 . It may include a protrusion structure 240 for reducing or preventing.
  • the configuration of the electronic device 101, the first metal region 210, the second metal region 220, and the resin region 230 of FIGS. 6, 7, 8A, and 8B is shown in FIGS. 2 to 4 . All or part of the configuration of the electronic device 101 , the first metal region 210 , the second metal region 220 , and the resin region 230 may be the same.
  • the second metal region 220 may include at least one protrusion structure 240 .
  • the protrusion structure 240 may extend from the second metal region 220 toward the first metal region 210 or the inside of the electronic device 101 .
  • the protruding structure 240 may be a front surface (eg, a front surface 200a in FIG. 2 ) or a rear surface (eg: It may extend in a direction parallel to the rear surface 200b of FIG. 2 ).
  • the protrusion structure 240 may increase the bonding force between the resin region 230 and the second metal region 220 .
  • the resin region 230 may be coupled to at least a portion of the protrusion structure 240 .
  • the protrusion structure 240 may include a first surface 240a facing the resin region 230 .
  • the first surface 240a may be disposed to face the first metal region 210 .
  • the protrusion structure 240 may be exposed inside the electronic device 101 .
  • the protrusion structure 240 may include a second surface 240b facing the inside of the electronic device 101 .
  • the second surface 240b may be cut together with the resin region 230 , so that the second surface 240b may not be covered by the resin region 230 .
  • the second surface 240b may face opposite to the side surface 200c of the electronic device 101 or the housing 200 .
  • the second surface 240b may face the first metal region 210 .
  • the protrusion structure 240 may be integrally formed with the second metal region 220 .
  • the protrusion structure 240 may be formed by cutting the first bridge structure (eg, the first bridge structure 250 of FIG. 10A ).
  • the protruding structure 240 may be a configuration in which the first bridge structure 250 of the second metal region 220 is cut using a computer numerical control (CNC).
  • CNC computer numerical control
  • the protrusion structure 240 may include a boss hole 242 .
  • the boss hole 242 is a link hole and may accommodate a component of the electronic device 101 .
  • the boss hole 242 may penetrate the protrusion structure 240 in the thickness direction of the electronic device 101 .
  • the resin region 230 may connect the first metal region 210 and the second metal region 220 . According to an embodiment, the resin region 230 extends from the first resin region 232 connected to the first metal region 210 and the first resin region 232 , and is connected to the second metal region 220 . 2 resin regions 234 may be included. According to an embodiment, the first resin region 232 may be a region extending from the second resin region 234 toward the side surface 200c of the electronic device 101 .
  • the resin region 230 may function as a segment of the antenna.
  • the resin region 230 may include a third surface 230a exposed to the outside of the electronic device 101 .
  • the third surface 230a may form at least a portion of the side surface 200c of the electronic device 101 , and may be disposed between at least one second metal region 220 .
  • the third surface 230a may include a plurality of second metal regions (eg, a 2-1 metal region 222-1, a 2-2 metal region 224-1, and a 2-3 metal region). It may be located between the region 226 - 1 and at least two of the 2-4 th metal region 228 - 1 .
  • the first resin region 232 may include a third surface 230a.
  • the second resin region 234 may form the rear surface of the electronic device 101 (eg, the rear surface 200b of FIG. 2 ).
  • the housing 200 may include a recess 209 formed in the resin region 230 and the second metal region 220 .
  • the recess 209 may be a groove formed in the second metal region 220 and the resin region 230 using a T-cut cutting process. For example, the second metal region 220 and the resin region 230 are cut together, and a portion of the second metal region 220 (eg, the second surface 220b) is inserted into the electronic device 101 . may be exposed.
  • the resin region 230 may form at least a portion of the recess 209 .
  • the resin region 230 may have a fourth surface 230b, a fifth surface 230c facing the fourth surface 230b, and the fourth surface 230b and the fifth surface 230c.
  • a sixth surface 230d surrounding a portion therebetween may be included.
  • the second surface 240b of the protrusion structure 240 may form substantially the same surface as the sixth surface 230d.
  • the second surface 240b and the sixth surface 230d may be formed through the same cutting process (eg, the second cutting process 330 of FIG. 10D ).
  • the second surface 240b and the sixth surface 230d may form surfaces having substantially the same curvature.
  • FIG. 9 is a view for explaining a method of manufacturing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 10A is a view for explaining a first cutting process, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10B is a view for explaining an injection process according to various embodiments of the present disclosure;
  • 10C is a view for explaining a third cutting process, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10D is a view for explaining a second cutting process, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the method 300 for manufacturing an electronic device includes a first cutting process 310 for cutting a metal region 208, a resin region ( Injection process 320 for disposing 230, third cutting process 340 for cutting second metal region 220 and resin region 230, cutting first bridge structure 250 and resin region 230 It may include a second cutting process (330).
  • 9, 10A, 10B, 10C, 10D, and 11 of the electronic device 101, the metal region 208, the first metal region 210, the second metal region 220, the resin region ( 230 , and the configuration of the protruding structure 240 is the electronic device 101 , the metal region 208 , the first metal region 210 , and the second metal region 220 of FIGS. 4 , 6 and/or 7 .
  • the resin region 230 , and the configuration of the protruding structure 240 may be all or partly the same.
  • At least some of the components of the metal region 208 may be formed using the first cutting process 310 .
  • the first bridge structure 250 connected to the plurality of second metal regions 220 may be formed using the first cutting process 310 .
  • the second bridge structure 260 connected to at least a portion of the first metal region 210 and the plurality of second metal regions 220 may be formed using the first cutting process 310 . have.
  • the resin region may include a third surface (eg, the third surface 230a of FIG. 7 ) positioned between the at least one second metal region and exposed to the outside of the electronic device.
  • a third surface eg, the third surface 230a of FIG. 7
  • the housing may include a recess (eg, the recess 209 of FIG. 7 ) formed in the resin region and the second metal region.
  • a recess eg, the recess 209 of FIG. 7
  • the second metal region may include a 2-1 th metal region (eg, a 2-1 th metal region 222-1 of FIG. 4 ) and a 2-2 metal region (eg: It may include a second-second metal region 224-1 of FIG. 4) and a 2-3-th metal region (eg, a 2-3-th metal region 226-1 of FIG. 4).
  • the first metal region and the second metal region may be spaced apart.
  • a metal region eg, the housing 200 of FIG. 9 of the housing (eg, the housing 200 of FIG. 9 ) : by cutting the metal region 208 of FIG. 9 ), at least of the first metal region (eg, the first metal region 210 of FIG. 10A ), the rim of the housing (eg, the rim 200d of FIG. 9 )
  • a plurality of second metal regions eg, the second metal regions 220 of FIG. 10A
  • a first bridge structure connected to the plurality of second metal regions eg, the first bridge structure of FIG.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 금속 영역 및 수지 영역을 포함하는 하우징, 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이 및 상기 하우징 내에 배치된 배터리를 포함하고, 상기 금속 영역은, 상기 배터리를 지지하는 제1 금속 영역, 및 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 적어도 하나의 제2 금속 영역으로서, 상기 제1 금속 영역을 향해 돌출된 돌출 구조를 포함하는 적어도 하나의 제2 금속 영역을 포함하고, 상기 수지 영역은 상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 돌출 구조는 상기 수지 영역과 대면하는 제1 면 및 상기 전자 장치의 내부를 향하는 제2 면을 포함할 수 있다.

Description

하우징을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및/또는 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근, 소형화된 전자 장치에서 외부의 전자 장치와 효율적으로 통신을 수행하면서, 전자 장치의 내구성을 유지할 수 있는 안테나 구조에 대한 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기 또는 타블렛)는, 하우징의 일부를 안테나로 사용할 수 있다. 예를 들어, 수지 영역으로 인하여 분리된 하우징의 금속 영역이 안테나로 사용될 수 있다.
전자 장치의 크기가 증대됨에 따라, 안테나로 사용되는 하우징의 금속 영역의 길이 및/또는 개수가 증가되고, 하우징의 금속 영역의 길이 및/또는 개수가 증가됨에 따라, 기계적인 안정성을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 제조 공정(예: 절단 공정, 후공정) 중 금속 영역에 가해지는 부하로 인하여 전자 장치는 휘어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 전자 장치의 제조 공정 중 가해지는 부하로 인한 전자 장치의 휘어짐을 감소시키기 위하여, 안테나로 사용되기 위한 금속 영역들을 연결하는 브릿지 구조에서 절단되어 형성된 돌출 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치의 제조 방법은, 금속 영역들을 안테나로 사용하기 위하여 브릿지 구조 및 사출 영역을 함께 절단하여 안테나로 사용되기 위한 금속 영역들을 분리하는 공정을 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 금속 영역 및 수지 영역을 포함하는 하우징, 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이 및 상기 하우징 내에 배치된 배터리를 포함하고, 상기 금속 영역은, 상기 배터리를 지지하는 제1 금속 영역, 및 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 적어도 하나의 제2 금속 영역으로서, 상기 제1 금속 영역을 향해 돌출된 돌출 구조를 포함하는 적어도 하나의 제2 금속 영역을 포함하고, 상기 수지 영역은 상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 돌출 구조는 상기 수지 영역과 대면하는 제1 면 및 상기 전자 장치의 내부를 향하는 제2 면을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제조 방법은, 하우징의 금속 영역을 절단하여, 제1 금속 영역, 상기 하우징의 테두리의 적어도 일부를 형성하는 복수의 제2 금속 영역들, 상기 복수의 제2 금속 영역들과 연결된 제1 브릿지 구조, 및 상기 제1 금속 영역과 상기 복수의 제2 금속 영역들 중 적어도 일부와 연결된 제2 브릿지 구조를 형성하는 제1 절단 공정, 상기 제1 금속 영역과 상기 복수의 제2 금속 영역들 사이에 위치하고, 상기 제1 브릿지 구조를 둘러싸도록 수지재를 배치하여 수지 영역을 형성하는 사출 공정 및 상기 제1 브릿지 구조 및 상기 수지 영역을 절단하여, 상기 수지 영역과 대면하는 제1 면 및 상기 전자 장치의 내부로 노출된 제2 면을 포함하는 돌출 구조를 형성하는 제2 절단 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 안테나로 사용되기 위한 금속 영역들을 사출 공정 이후의 절단 공정까지 연결하는 브릿지 구조를 이용하여, 전자 장치의 제조 공정 중 발생될 수 있는 전자 장치의 휘어짐이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제조 방법은 사출 공정 이후의 절단 공정에서 안테나로 사용되기 위한 금속 영역들을 연결하는 브릿지 구조 및 안테나의 분절부로 사용되는 사출 영역을 함께 절단하는 공정을 포함할 수 있다. 브릿지 구조로 인하여 전자 장치의 제조 공정 중 발생되는 휘어짐이 감소되고, 브릿지 구조가 절단되어 안테나로 사용되는 금속 영역들이 이격됨으로써, 안테나의 기능이 확보될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 평면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 금속 영역의 정면도이다.
도 5는 비교예에 따른, 전자 장치의 휘어짐을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 하우징의 내부가 투영된 도면이다.
도 7은 도 6의 A영역의 사시도이다.
도 8a는 도 7의 A-A`선의 단면도이고, 도 8b는 도 7의 B-B`선의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 제1 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 사출 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 제3 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 제2 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 평면도이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 평면도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 금속 영역의 정면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 휴대용 전자 장치(예: 타블렛)일 수 있다. 전자 장치(101)는 금속 영역(208), 및 수지 영역(230)을 포함하는 하우징(200)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(200)은 전면(200a), 후면(200b), 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(200a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 하우징(200)의 전면(200a)은 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면(200b) 및/또는 측면(200c)은 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(200)의 전면(200a), 후면(200b), 및/또는 측면(200c)은 전자 장치(101)의 전면(200a), 후면(200b), 및/또는 측면(200c)으로 해석될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 영역(208)은 제1 금속 영역(210) 및 제2 금속 영역(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 영역(208)은 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 영역(220)은 제1 금속 영역(210)에 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 영역(210)은, 전자 장치(101)의 부품(예: 배터리(도 1의 배터리(189)), 디스플레이 모듈(160))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(210)은, 전자 장치(101)의 테두리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(210)은 후면(200b) 및 측면(200c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(220)은 안테나 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(220)은 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 전기적으로 연결되어 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(220)은, 전자 장치(101)의 테두리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(220)은 하우징(200)의 측면(200c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(220)은 복수개로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 영역(220)은, 하우징(200)의 전방 및 후방에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(220)은 하우징(200)의 전방에 위치한 전방 제2 금속 영역(220-1) 및 상기 전방 제2 금속 영역(220-1)과 이격된 후방 제2 금속 영역(220-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(220)은 수지 영역(230)으로 인해 분절된 복수의 제2 금속 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(220)의 전방 제2 금속 영역(220-1) 및 후방 제2 금속 영역(220-2)은 안테나 기능을 수행하기 위하여, 복수의 안테나로 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전방 제2 금속 영역(220-1)은 제2-1 금속 영역(222-1), 제2-2 금속 영역(224-1), 제2-3 금속 영역(226-1), 또는 제2-4 금속 영역(228-1) 중 적어도 하나를 포함하고, 후방 제2 금속 영역(220-2)은 제2-5 금속 영역(222-2), 제2-6 금속 영역(224-2), 제2-7 금속 영역(226-2), 또는 제2-8 금속 영역(228-2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(230)은 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(230)의 적어도 일부는 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(230)은 하우징(200)의 후면(200b)의 적어도 일부 및/또는 측면(200c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수의 제2 금속 영역들은 수지 영역(230)에 의하여 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 수지 영역(230)은 제2 금속 영역(220)을 분리시키는 분절부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(230)은 절연성 물질로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(230)의 전기 전도성은 금속 영역(208)의 전기 전도성보다 낮을 수 있다.일 실시예에 따르면, 전방 제2 금속 영역(222-1, 224-1, 226-1, 228-1) 또는 후방 제2 금속 영역(222-2, 224-2, 226-2, 228-2)은 각각 수지 영역(230) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(230)은 복수개로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(230)은 하우징(200)의 전방 및 후방에 위치할 수 있다. 예를 들어, 수지 영역(230)은 전방 제2 금속 영역(220-1)과 제1 금속 영역(210) 사이에 배치된 전방 수지 영역(230-1) 및 후방 제2 금속 영역(220-2)과 제1 금속 영역(210) 사이에 배치된 후방 수지 영역(230-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201), 키 입력 구조(202), 오디오 모듈(203, 204), 발광 소자(미도시), 카메라 모듈(205), 커넥터 홀(206), 및/또는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(206))을 생략하거나 다른 구성요소를 추가로 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 하우징(200)의 전면(200a)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 구조(202)(예: 도 1의 입력 모듈(150) 또는 센서 모듈(176))는 하우징(200)의 측면(200c)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 구조(202) 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 구조(202)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(200)의 전면(200a) 및/또는 후면(200b)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(미도시) 또는 후면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 전면(200a)에 배치된 전면 카메라 모듈(미도시) 및 전자 장치(101)의 후면(200b)에 배치된 후면 카메라 모듈(205)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(206)(예: 도 1의 연결 단자(178))은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(200)의 전면(200a)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(200)의 후면(200b)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(200)의 전면(200a)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(200b)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 5는 비교예에 따른, 전자 장치의 휘어짐을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 두께 방향(예: Z축 방향)으로 휘어질 수 있다. 예를 들어, 안테나 사용을 위하여, 제2 금속 영역(220)의 개수 또는 길이가 증대되어, 전자 장치(101)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 외부의 충격에 취약할 수 있다. 도 5의 전자 장치(101), 제2 금속 영역(220), 및 수지 영역(230)은 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101), 제2 금속 영역(220), 및 수지 영역(230)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 금속 영역(220)은 안테나로 사용되기 위하여 이격된 복수의 제2 금속 영역들(222, 224, 226, 228)(예: 도 4의 제2-1 금속 영역(222-1), 제2-2 금속 영역(224-1), 제2-3 금속 영역(226-1), 제2-4 금속 영역(228-1))을 포함할 수 있다. 수지 영역(230)은 복수의 제2 금속 영역들(222, 224,226, 228)사이에 배치되고, 복수의 제2 금속 영역들(222, 224, 226, 228) 수지 영역(230)에 의하여 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(230)의 형상은 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 영역(예: 도 4의 금속 영역(208)) 또는 수지 영역(230)을 절단하는 공정, 후공정(예: 연마 공정(버핑(buffing) 공정 또는 샌드 블라스트를 이용하는 샌딩 공정)), 또는 사출 후 수지 영역(230)의 수축 중 적어도 하나에 기초하여, 수지 영역(230)의 형상이 변경될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))가 위치한 전자 장치(101)의 전면(200a)의 제1 길이(l1)는 전자 장치(101)의 후면(200b)의 제2 길이(l2) 보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본 발명의 돌출 구조(예: 도 6의 돌출 구조(240))를 포함하지 않는 하우징의 제1 길이(l1)는 제2 길이(l2)보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(예: 도 6의 돌출 구조(240))를 포함하지 않는 하우징의 제1 길이(l1)는 제2 길이(l2)보다 0.05mm 내지 0.07mm 짧을 수 있다. 돌출 구조(240)에 관하여는 아래에서 설명한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 하우징의 내부가 투영된 도면이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 하우징의 사시도이다. 도 8a는 도 7의 A-A`선의 단면도이고, 도 8b는 도 7의 B-B`선의 단면도이다.
도 6, 도 7, 도 8a, 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(101)의 제2 금속 영역(220)은 전자 장치(101)의 제조 공정 및/또는 공정 후의 전자 장치(101)의 휘어짐을 감소 또는 방지하기 위한 돌출 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 6, 도 7, 도 8a, 및 도 8b의 전자 장치(101), 제1 금속 영역(210), 제2 금속 영역(220), 및 수지 영역(230)의 구성은 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101), 제1 금속 영역(210), 제2 금속 영역(220), 및 수지 영역(230)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 영역(220)은 적어도 하나의 돌출 구조(240)를 포함할 수 있다. 돌출 구조(240)는 제2 금속 영역(220)에서 제1 금속 영역(210) 또는 전자 장치(101)의 내부를 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(240)는 전자 장치(101)의 측면(200c)을 형성하는 제2 금속 영역(220)에서 전면(예: 도 2의 전면(200a)) 또는 후면(예: 도 2의 후면(200b))과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 돌출 구조(240)는 수지 영역(230)과 제2 금속 영역(220) 사이의 결합력을 증대시킬 수 있다. 수지 영역(230)은 돌출 구조(240)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(240)는 수지 영역(230)과 대면하는 제1 면(240a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(240a)는 제1 금속 영역(210)을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 돌출 구조(240)의 일부는 전자 장치(101)의 내부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(240)는 전자 장치(101)의 내부를 향하는 제2 면(240b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면(240b)은 수지 영역(230)과 함께 절단되어, 상기 제2 면(240b)은 수지 영역(230)에 의하여 덮이지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면(240b)은 전자 장치(101) 또는 하우징(200)의 측면(200c)의 반대를 향할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(240b)은 제1 금속 영역(210)을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 돌출 구조(240)는 제2 금속 영역(220)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(240)는 제1 브릿지 구조(예: 도 10a의 제1 브릿지 구조(250))에서 절단되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(240)는 제2 금속 영역(220)의 상기 제1 브릿지 구조(250)가 컴퓨터 수치제어(computer numerical control, CNC))를 이용하여 절단된 구성일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 돌출 구조(240)는 보스 홀(242)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보스 홀(242)은 링크 홀로서, 전자 장치(101)의 부품을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보스 홀(242)은 전자 장치(101)의 두께 방향으로 돌출 구조(240)를 관통할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(230)은 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(230)은 제1 금속 영역(210)과 연결된 제1 수지 영역(232) 및 제1 수지 영역(232)에서 연장되고, 제2 금속 영역(220)과 연결된 제2 수지 영역(234)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수지 영역(232)은 제2 수지 영역(234)에서 전자 장치(101)의 측면(200c)을 향해 연장된 영역일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(230)은 안테나의 분절부로 기능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(230)은 전자 장치(101)의 외부로 노출된 제3 면(230a)을 포함할 수 있다. 상기 제3 면(230a)은 전자 장치(101)의 측면(200c)의 적어도 일부를 형성하고, 적어도 하나의 제2 금속 영역(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(230a)은 복수의 제2 금속 영역들(예: 제2-1 금속 영역(222-1), 제2-2 금속 영역(224-1), 제2-3 금속 영역(226-1), 및 제2-4 금속 영역(228-1)들 중 적어도 두 개) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 수지 영역(232)은 제3 면(230a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 수지 영역(234)은 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2의 후면(200b))을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(200)은 수지 영역(230) 및 제2 금속 영역(220)에 형성된 리세스(209)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(209)는 티 컷(T-cut) 절단 공정을 이용하여 제2 금속 영역(220) 및 수지 영역(230)에 형성된 홈(groove)일 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(220) 및 수지 영역(230)은 함께 절단되고, 제2 금속 영역(220)의 일부(예: 제2 면(220b))은 전자 장치(101)의 내부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(230)은 리세스(209)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 수지 영역(230)은 제4 면(230b), 상기 제4 면(230b)과 대면하는 제5 면(230c), 및 상기 제4 면(230b)과 상기 제5 면(230c) 사이의 일부를 둘러싸는 제6 면(230d)을 포함할 수 있다. 돌출 구조(240)의 제2 면(240b)은 상기 제6 면(230d)와 실질적으로 동일한 면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 면(240b)와 상기 제6 면(230d)은 동일한 절단 공정(예: 도 10d의 제2 절단 공정(330))을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 면(240b)과 상기 제6 면(230d)은 실질적으로 동일한 곡률을 포함한 면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(200)은 제1 금속 영역(210)에 형성된 아노다이징(anodizing) 층(212)을 포함할 수 있다. 상기 아노다이징 층(212)은 제1 금속 영역(210)의 적어도 일부가 양극 산화된 층일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 아노다이징 층(212)의 적어도 일부는 수지 영역(230)과 대면할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 제1 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 사출 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 10c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 제3 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 제2 절단 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9, 도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 및 도 11을 참조하면, 전자 장치의 제조 방법(300)은 금속 영역(208)을 절단하는 제1 절단 공정(310), 수지 영역(230)을 배치하는 사출 공정(320), 제2 금속 영역(220) 및 수지 영역(230)을 절단하는 제3 절단 공정(340), 제1 브릿지 구조(250) 및 수지 영역(230)을 절단하는 제2 절단 공정(330)을 포함할 수 있다. 도 9, 도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 및 도 11의 전자 장치(101), 금속 영역(208), 제1 금속 영역(210), 제2 금속 영역(220), 수지 영역(230), 및 돌출 구조(240)의 구성은 도4, 도 6 및/또는 도 7의 전자 장치(101), 금속 영역(208), 제1 금속 영역(210), 제2 금속 영역(220), 수지 영역(230), 및 돌출 구조(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제조 방법(300)은, 하우징(200)의 금속 영역(208)을 절단하여, 제1 금속 영역(210), 및 상기 하우징(200)의 테두리(200d)의 적어도 일부를 형성하는 복수의 제2 금속 영역(220)들을 형성하는 제1 절단 공정(310)을 포함할 수 있다. 상기 제1 절단 공정(310)은 수지 영역(230)이 전자 장치(101)에 사출되기 전에 금속 영역(208)을 절단하는 공정일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절단 공정(310)은 컴퓨터 수치 제어(computer numerical control, CNC), 다이아컷, 폴리싱과 같은 적어도 하나의 절삭 기계를 이용하여 금속 재료를 지정된 형상으로 절단하는 공정일 수 있다. 상기 제1 절단 공정(310)을 이용하여 금속 영역(208)의 구성들의 적어도 일부는 형성 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 금속 영역(220)들과 연결된 제1 브릿지 구조(250)는 제1 절단 공정(310)을 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(210)과 복수의 제2 금속 영역(220)들 중 적어도 일부와 연결된 제2 브릿지 구조(260)는 제1 절단 공정(310)을 이용하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 브릿지 구조(250)는 전자 장치(101)의 제조 중에, 복수의 제2 금속 영역(220)들을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 절단 공정(330) 전까지, 복수의 제2 금속 영역(220)들은 제1 브릿지 구조(250)를 이용하여 연결되고, 공정 중 가해지는 전자 장치의 외력에 의한 전자 장치(101)의 휨은 감소 또는 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 브릿지 구조(260)는 전자 장치(101)의 제조 중에, 제1 금속 영역(210)과 복수의 제2 금속 영역(220)들 중 적어도 일부를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 절단 공정(340)전까지 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)은 제2 브릿지 구조(260)를 이용하여 연결되고, 공정 중 가해지는 전자 장치의 외력에 의한 전자 장치(101)의 휨은 감소 또는 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 절단 공정(310)은 제1 브릿지 구조(250)에 의해 적어도 일부가 둘러싸이는 수용 홈(229)을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 수용 홈(229)은 제2 금속 영역(220)에 형성된 홈 또는 리세스일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(229)은 수지 영역(230)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 수지 영역(230)은 수용 홈(229)내에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 절단 공정(310)은 제1 브릿지 구조(250)에 보스 홀(242)을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제조 방법(300)은 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220) 사이에 위치하고, 제1 브릿지 구조(250)를 둘러싸도록 수지재를 배치하여 수지 영역(230)을 형성하는 사출 공정(320)을 포함할 수 있다. 상기 사출 공정(320)은 수지재를 가열하여 금속 영역(208)에 투입하는 성형(molding) 공정일 수 있다. 예를 들어, 사출 공정(320)은 금형 내에 준비된 금속 부품에 고온에서 융해시킨 수지재(예: 합성 수지)를 사출하여 수지재와 금속을 접합시키는 방식으로 성형하는 공정일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수지재는 합성 레진(예: 플라스틱) 또는 천연 레진으로서, 유기화합물 및 그 유도체로 이루어진 비결정성 고체 또는 반고체일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수지 영역(230)은 사출 공정(320)을 이용하여, 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(230)은 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 수지 영역(230)은 수용 홈(229) 내에 배치되고, 제1 브릿지 구조(250) 및 제2 브릿지 구조(260)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제조 방법(300)은 제2 금속 영역(220)과 함께 수지 영역(230)을 절단하여, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 외부로 노출된 수지 영역(230)의 제3 면(230a)을 형성하는 제3 절단 공정(340)을 포함할 수 있다. 상기 제3 절단 공정(340)은 수지 영역(230)이 전자 장치(101)에 사출된 후 금속 영역(208) 및/또는 수지 영역(230)을 절단하는 공정일 수 있다. 상기 제3 절단 공정(340)을 이용하여 전자 장치(101)의 구성들의 적어도 일부가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 측면(200c)의 적어도 일부는 제3 절단 공정(340)을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 절단 공정(340)은 제2 금속 영역(220) 및 수지 영역(230)의 테두리를 절단함으로써, 전자 장치(101)의 측면(200c)을 형성할 수 있다. 상기 제3 절단 공정(340)을 통하여, 수용 홈(229)에 위치한 수지 영역(230)의 적어도 일부(예: 제3 면(230a))는 하우징(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 구조(예: 도 2의 키 입력 구조(202))는 제3 절단 공정(340)을 통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 절단 공정(340)은, 제2 금속 영역(220)을 절단하여, 상기 키 입력 구조(202)를 상기 제2 금속 영역(220)에 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제조 방법(300)은 제1 브릿지 구조(250) 및 수지 영역(230)을 절단하여, 수지 영역(230)과 대면하는 제1 면(240a) 및 상기 전자 장치(101)의 내부로 노출된 제2 면(240b)을 포함하는 돌출 구조(240)를 형성하는 제2 절단 공정(330)을 포함할 수 있다. 상기 제2 절단 공정(330)은 수지 영역(230)이 전자 장치(101)에 사출된 후 금속 영역(208) 및/또는 수지 영역(230)을 절단하는 공정일 수 있다. 일 실시예(예: 도 11)에 따르면, 제2 절단 공정(330)은 제3 절단 공정(340) 이후에 수행될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제2 절단 공정(330)은 제3 절단 공정(340) 이전에 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 돌출 구조(240)는 제2 절단 공정(330)을 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 절단 공정(330)은 제1 브릿지 구조(250) 및 수지 영역(230)을 함께 절단하고, 하나의 제1 브릿지 구조(250)는 두개의 돌출 구조(240)로 변경될 수 있다. 제1 브릿지 구조(250)의 절단된 면은 돌출 구조(240)의 제2 면(240b)이고, 수지 영역(230)의 절단된 면은 제6 면(230d)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브릿지 구조(250)의 두 개의 보스 홀(242) 사이에 위치한 부분이 제2 절단 공정(330)에서 절단될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리세스(209)는 제2 절단 공정(330)을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스(209)는 제2 절단 공정(330)에서 제2 금속 영역(220)의 제1 브릿지 구조(250) 및 수지 영역(230)에 형성된 홈 또는 리세스일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 절단 공정(330)은, 티 컷(T-cut) 또는 언더 컷(under-cut) 공정일 수 있다. 예를 들어, 제2 절단 공정(330)은 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))와 실질적으로 평행한 방향(예: XY 평면)으로 재료를 절삭할 수 있는 공구를 사용한 절단 공정일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 절단 공정(310) 및 제3 절단 공정(340)의 절삭 방향은 제2 절단 공정(330)의 절삭 방향과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 절단 공정(310) 및 제3 절단 공정(340)은 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201))와 실질적으로 수직한 방향(예: Z축 방향)으로 재료를 절삭할 수 있는 공구를 사용한 절단 공정일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 브릿지 구조(260)는 제2 절단 공정(330)을 이용하여 절단될 수 있다. 예를 들어, 제2 절단 공정(330)은 제1 금속 영역(210)과 제2 금속 영역(220)을 연결하는 제2 브릿지 구조(260)를 절단하는 공정을 포함할 수 있다. 전자 장치의 제조 방법(300)은 절단된 제1 금속 영역(210)에 아노다이징(anodizing) 층(212)을 형성하는 코팅 공정을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(210)의 일부는 산화될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 금속 영역(예: 도 3a의 금속 영역(208)) 및 수지 영역(예: 도 3a의 수지 영역(230))을 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(200)), 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201)) 및 상기 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 포함하고, 상기 금속 영역은, 상기 배터리를 지지하는 제1 금속 영역(예: 도 4의 제1 금속 영역(210)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(200c))의 적어도 일부를 형성하는 적어도 하나의 제2 금속 영역(예: 도 4의 제2 금속 영역(220))으로서, 상기 제1 금속 영역을 향해 돌출된 돌출 구조(예: 도 6의 돌출 구조(240))를 포함하는 적어도 하나의 제2 금속 영역(예: 도 4의 제2 금속 영역(220))을 포함하고, 상기 수지 영역은 상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역 사이에 배치되고, 상기 돌출 구조는 상기 수지 영역과 대면하는 제1 면(예: 도 8a의 제1 면(240a)) 및 상기 전자 장치의 내부를 향하는 제2 면(예: 도 8b의 제2 면(240b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수지 영역은 상기 적어도 하나의 제2 금속 영역 사이에 위치하고, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제3 면(예: 도 7의 제3 면(230a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 수지 영역 및 상기 제2 금속 영역에 형성된 리세스(예: 도 7의 리세스(209))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수지 영역은 상기 리세스의 적어도 일부를 형성하는 제4 면(예: 도 7의 제4 면(230b)), 상기 제4 면과 대면하는 제5 면(예: 도 7의 제5 면(230c)), 및 상기 제4 면과 상기 제5 면 사이의 일부를 둘러싸는 제6 면(예: 도 7의 제6 면(230d))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 면은, 상기 제6 면에서 연장되어 상기 제6 면과 실질적으로 동일한 면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수지 영역은, 상기 제1 금속 영역과 연결된 제1 수지 영역(예: 도 8a의 제1 수지 영역(232)) 및 상기 제1 수지 영역에서 연장되고, 상기 제2 금속 영역과 연결된 제2 수지 영역(예: 도 8b의 제2 수지 영역(234))을 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 금속 영역은, 이격된 제2-1 금속 영역(예: 도 4의 제2-1 금속 영역(222-1)), 제2-2 금속 영역(예: 도 4의 제2-2 금속 영역(224-1)), 및 제2-3 금속 영역(예: 도 4의 제2-3 금속 영역(226-1))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 금속 영역과 연결된 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 금속 영역에 형성되고, 상기 수지 영역과 대면하는 아노다이징 층(예: 도 7의 아노다이징 층(212))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 돌출 구조는 보스 홀(예: 도 6의 보스 홀(242))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역은 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 금속 영역은, 전방 제2 금속 영역(예: 도 4의 전방 제2 금속 영역(220-1)) 및 상기 전방 제2 금속 영역과 이격된 후방 제2 금속 영역(예: 도 4의 후방 제2 금속 영역(220-2))을 포함하고, 상기 수지 영역은, 상기 전방 제2 금속 영역과 상기 제1 금속 영역 사이에 배치된 전방 수지 영역 및 상기 후방 제2 금속 영역과 상기 제1 금속 영역 사이에 배치된 후방 수지 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제조 방법(예: 도 11의 전자 장치의 제조 방법(300))에 있어서, 하우징(예: 도 9의 하우징(200))의 금속 영역(예: 도 9의 금속 영역(208))을 절단하여, 제1 금속 영역(예: 도 10a의 제1 금속 영역(210)), 상기 하우징의 테두리(예: 도 9의 테두리(200d))의 적어도 일부를 형성하는 복수의 제2 금속 영역(예: 도 10a의 제2 금속 영역(220))들, 상기 복수의 제2 금속 영역들과 연결된 제1 브릿지 구조(예: 도 10a의 제1 브릿지 구조(250)), 및 상기 제1 금속 영역과 상기 복수의 제2 금속 영역들 중 적어도 일부와 연결된 제2 브릿지 구조(예: 도 10a의 제2 브릿지 구조(260))를 형성하는 제1 절단 공정(예: 도 10a의 제1 절단 공정(310)), 상기 제1 금속 영역과 상기 복수의 제2 금속 영역들 사이에 위치하고, 상기 제1 브릿지 구조를 둘러싸도록 수지재를 배치하여 수지 영역(예: 도 10b의 수지 영역(230))을 형성하는 사출 공정(예: 도 10b의 사출 공정(320)), 상기 제1 브릿지 구조 및 상기 수지 영역을 절단하여, 상기 수지 영역과 대면하는 제1 면(예: 도 8a의 제1 면(240a)) 및 상기 전자 장치의 내부로 노출된 제2 면(예: 도 10d의 제2 면(240b))을 포함하는 돌출 구조(예: 도 10d의 돌출 구조(240))를 형성하는 제2 절단 공정(예: 도 10d의 제2 절단 공정(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 제조 방법은 상기 제2 금속 영역과 함께 상기 수지 영역을 절단하여, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 상기 수지 영역의 제3 면(예: 도 10c의 제3 면(230a))을 형성하는 제3 절단 공정(예: 도 10c의 제3 절단 공정(340))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 절단 공정에서, 상기 제2 브릿지 구조는 절단되고, 상기 제1 금속 영역과 상기 복수의 제2 금속 영역들은 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 절단 공정은, 상기 제1 브릿지 구조에 의해 적어도 일부가 둘러싸이고, 상기 수지 영역의 안착을 위한 수용 홈(예: 도 10a의 수용 홈(229))을 상기 복수의 제2 금속 영역들의 적어도 일부에 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 절단 공정은, 상기 제2 금속 영역을 절단하여, 키 입력 구조(예: 도 2의 키 입력 구조(202))를 상기 제2 금속 영역에 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 절단 공정은, 상기 브릿지 구조에 보스 홀(예: 도 10a의 보스 홀(242))을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 절단 공정은, 리세스를 상기 수지 영역 및 상기 제2 금속 영역에 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수지 영역은 상기 리세스의 적어도 일부를 형성하는 제4 면(예: 도 7의 제4 면(230b)), 상기 제4 면과 대면하는 제5 면(예: 도 7의 제5 면(230c)), 및 상기 제4 면과 상기 제5 면 사이의 일부를 둘러싸는 제6 면(예: 도 7의 제6 면(230d))을 포함하고, 상기 제2 면은, 상기 제6 면에서 연장되어 상기 제6 면과 실질적으로 동일한 면을 형성할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    금속 영역 및 수지 영역을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 상에 배치된 디스플레이; 및
    상기 하우징 내에 배치된 배터리를 포함하고,
    상기 금속 영역은,
    상기 배터리를 지지하는 제1 금속 영역, 및
    상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 적어도 하나의 제2 금속 영역으로서, 상기 제1 금속 영역을 향해 돌출된 돌출 구조를 포함하는 적어도 하나의 제2 금속 영역을 포함하고,
    상기 수지 영역은 상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역 사이에 배치되고,
    상기 돌출 구조는 상기 수지 영역과 대면하는 제1 면 및 상기 전자 장치의 내부를 향하는 제2 면을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 수지 영역은 상기 적어도 하나의 제2 금속 영역 사이에 위치하고, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제3 면을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 수지 영역 및 상기 제2 금속 영역에 형성된 리세스를 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 수지 영역은 상기 리세스의 적어도 일부를 형성하는 제4 면, 상기 제4 면과 대면하는 제5 면, 및 상기 제4 면과 상기 제5 면 사이의 일부를 둘러싸는 제6 면을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 면은, 상기 제6 면에서 연장되어 상기 제6 면과 실질적으로 동일한 면을 형성하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 수지 영역은,
    상기 제1 금속 영역과 연결된 제1 수지 영역, 및
    상기 제1 수지 영역에서 연장되고, 상기 제2 금속 영역과 연결된 제2 수지 영역을 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 금속 영역은, 이격된 제2-1 금속 영역, 제2-2 금속 영역, 및 제2-3 금속 영역을 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 금속 영역과 연결된 안테나 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제1 금속 영역에 형성되고, 상기 수지 영역과 대면하는 아노다이징 층을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출 구조는 보스 홀을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역은 이격된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 금속 영역은, 전방 제2 금속 영역 및 상기 전방 제2 금속 영역과 이격된 후방 제2 금속 영역을 포함하고,
    상기 수지 영역은, 상기 전방 제2 금속 영역과 상기 제1 금속 영역 사이에 배치된 전방 수지 영역 및 상기 후방 제2 금속 영역과 상기 제1 금속 영역 사이에 배치된 후방 수지 영역을 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    하우징의 금속 영역을 절단하여, 제1 금속 영역, 상기 하우징의 테두리의 적어도 일부를 형성하는 복수의 제2 금속 영역들, 상기 복수의 제2 금속 영역들과 연결된 제1 브릿지 구조, 및 상기 제1 금속 영역과 상기 복수의 제2 금속 영역들 중 적어도 일부와 연결된 제2 브릿지 구조를 형성하는 제1 절단 공정;
    상기 제1 금속 영역과 상기 복수의 제2 금속 영역들 사이에 위치하고, 상기 제1 브릿지 구조를 둘러싸도록 수지재를 배치하여 수지 영역을 형성하는 사출 공정; 및
    상기 제1 브릿지 구조 및 상기 수지 영역을 절단하여, 상기 수지 영역과 대면하는 제1 면 및 상기 전자 장치의 내부로 노출된 제2 면을 포함하는 돌출 구조를 형성하는 제2 절단 공정을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 금속 영역과 함께 상기 수지 영역을 절단하여, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 상기 수지 영역의 제3 면을 형성하는 제3 절단 공정을 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 절단 공정에서, 상기 제2 브릿지 구조는 절단되고, 상기 제1 금속 영역과 상기 복수의 제2 금속 영역들은 이격되는 전자 장치의 제조 방법.
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