KR20180113220A

KR20180113220A - 휴대용 전자 디바이스의 인터록 특징부들

Info

Publication number: KR20180113220A
Application number: KR1020187028172A
Authority: KR
Inventors: 타일러 비. 케이터; 벤자민 제이. 폽; 스콧 에이. 마이어스; 벤자민 셰인 버슬; 쩽-모 양; 아담 제이 브링크먼
Original assignee: 애플 인크.
Priority date: 2016-09-06
Filing date: 2017-08-28
Publication date: 2018-10-15
Also published as: AU2020202674A1; EP3420711A1; AU2017324146B2; CN108886545B; US20190254185A1; US20180070465A1; KR102143712B1; AU2017324146A1; EP3420711A4; AU2017324146B9; US10321590B2; JP2019516269A; CN108886545A; JP6755330B2; JP2021002658A; JP6844907B2; WO2018048660A1; EP3420711B1

Abstract

성형된 재료에 의해 다수의 하우징 컴포넌트들이 함께 인터록킹된 전자 디바이스가 개시된다. 성형된 재료를 위한 인터록킹 표면들을 제공하기 위해, 하우징 컴포넌트들은 하우징 컴포넌트들이 서로에 대해 고정되도록 성형된 재료를 수용 및 유지하도록 설계된 다양한 기하형상들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징부는 각각 관통홀들을 구비한 다수의 리브들을 형성하기 위한 여러 개의 재료 제거 동작들을 거칠 수 있다. 성형된 재료가 리브들을 따라 관통홀들 내로 연장되면, 성형된 재료는 경화되어 제1 하우징부와 인터록킹된다. 제2 하우징부는 성형된 재료를 수용하는 여러 개의 단차형 만입부들을 포함할 수 있다. 또한 제3 하우징부는 제1 및 제2 하우징부들이 제3 하우징부와 인터록킹되도록 성형된 재료를 수용하기 위한 도브테일 만입부를 포함할 수 있다. 만입부들은 결합해제로부터 보호하기 위해 삼차원의 유지를 제공할 수 있다.

Description

휴대용 전자 디바이스의 인터록 특징부들

이하의 설명은 전자 디바이스들에 관한 것이다. 특히, 이하의 설명은 전자 디바이스의 두 개 이상의 부품들을 인터록(interlock)/상호연결하는 것에 관한 것이다. 부품들 사이를 인터록킹하는 것은 부품들이 서로에게서 결합해제되는 것을 제한 또는 방지할 수 있다. 또한, 인터록킹하는 것은 전자 디바이스로의 부하 또는 힘을 다수의 차원들에서 상쇄시키도록 다수의 차원들의 지지를 제공할 수 있다.

휴대용 전자 디바이스들은 다양한 기능들을 제공하도록 설계된다. 예를 들어, 휴대용 전자 디바이스는 다른 전자 디바이스와 무선 통신을 설정할 수 있다. 그러나, 일부 경우들에서, 휴대용 전자 디바이스는 금속 하우징을 포함한다. 일반적으로 공지된 바와 같이, 금속은 무선 송신을 차폐 또는 억제할 수 있다.

이를 극복하기 위해, 휴대용 전자 디바이스는 두 개의 금속 하우징 부품들을 분리시키는 세장형 개구부(금속이 존재하지 않음)를 포함할 수 있다. 그러나, 이 구성은 금속 하우징 부품들 중 적어도 하나를 다른 부품에 대해 "부유(float)"되게 하여, 구조적 안정도를 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 휴대용 전자 디바이스는 디바이스가 낙하된 경우와 같이, 디바이스 상에 힘이 가해진 경우 손상에 취약하다.

하나의 양태에서, 소비자 전자 제품은 내부 체적을 한정하는 벽들을 갖는 하우징 조립체를 포함하며, 적어도 하나의 벽이 내부 체적 내로 거리(d)만큼 연장되는 금속 부분을 포함하는 무선 주파수(RF) 안테나이다. 금속 부분은 벽의 내부 표면으로부터 거리(d)만큼 내부 표면 내로 연장된 영역 내에 위치된 미세 특징부를 갖는다. 하우징 조립체는 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이할 수 있는 이중 상태 재료로 형성된 비금속 부분을 또한 포함한다. 고체 상태의 이중 상태 재료의 양이 미세 특징부와 맞물린 경우, 인터록은 금속 부분과 비금속 부분을 함께 록킹한다.

다른 양태에서, 전자 디바이스를 위한 인클로저를 제조하기 위한 방법에서, 인클로저는 성형 재료를 수용하도록 구성된다. 방법은 샤시 및 샤시로부터 분리된 하우징부를 한정하기 위해 인클로저 내에 채널을 절단하는 단계, 샤시 내에 제1 만입부를 형성하는 단계, 하우징부 내에 제1 리브 및 제2 리브를 형성하는 단계 - 제1 리브 및 제2 리브는 제2 만입부를 한정함 -, 및 제2 리브에 개방된 관통홀을 제1 리브에 형성하는 단계를 포함하며, 제1 만입부, 제2 만입부, 및 관통홀은 하우징부를 샤시와 유지하기 위해 성형 재료를 수용한다.

금속 재료로 형성된 제1 부분과 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이할 수 있는 비금속 재료로 형성된 제2 부분을 결합하는 데 사용되는 인터록은, 제1 부분 내에 형성되고, 제1 내부 캐비티를 한정하고 제1 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제1 벽을 갖는 제1 관통홀 - 제1 종축은 제1 방향성 성분과 정렬됨 -, 및 제2 내부 캐비티를 한정하고 제2 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제2 벽을 갖는 제2 관통홀 - 제2 종축은 제2 방향성 성분과 제3 방향성 성분의 조합과 정렬됨 - 을 포함하는 미세 특징부를 포함한다. 인터록은 제1 및 제2 캐비티들 내에 있고 제1 및 제2 부분들을 함께 록킹하는 고체 상태의 비금속 재료의 양을 또한 포함한다.

실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 다음의 도면들 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가의 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 본 명세서 및 본 개요 내에 포함되고, 실시예들의 범주 내에 속하고 다음의 청구항들에 의해 보호되는 것으로 의도된다.

개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 잘 이해될 것이며, 유사한 도면 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1은 일부 기술된 실시예들에 따른, 전자 디바이스의 일 실시예의 전방 등각투상도를 예시한다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 디바이스의 후방 등각투상도를 예시한 것으로서, 인클로저의 다양한 특징부들을 도시한다.
도 3은 인클로저의 평면도를 예시한 것으로서, 내부 컴포넌트들을 수용하도록 설계된 인클로저의 내부 캐비티를 도시한다.
도 4는 인클로저의 코너 부분의 등각투상도를 예시한 것으로서, 제1 하우징부와 제2 하우징부 사이의 인터록킹을 가능하게 하는 인클로저의 다양한 특징부들을 도시한다.
도 5는 도 4에 도시된 인클로저의 코너 부분의 등각투상도를 예시한 것으로서, 인클로저에 내부 및 외부 재료들이 채워진 것을 추가로 도시한다.
도 6a는 도 5의 A-A 선을 따라 취해진, 도 5에 도시된 인클로저의 단면도를 예시한다.
도 6b는 도 5의 B-B 선을 따라 취해진, 도 5에 도시된 인클로저의 단면도를 예시한다.
도 6c는 도 5의 C-C 선을 따라 취해진, 도 5에 도시된 인클로저의 단면도를 예시한다.
도 7은 인클로저의 후방 등각투상도를 예시한 것으로서, 인클로저로부터 재료층들이 제거된 것을 도시한다.
도 8은 인클로저의 제3 하우징부의 등각투상도를 예시한 것으로서, 제2 코너 부분에서 섹션 B를 따라 취해져, 제2 하우징부(도시되지 않음) 사이의 인터록킹을 가능하게 하는 인클로저의 다양한 특징부들을 도시한다.
도 9는 도 8에 도시된 인클로저의 코너 부분의 등각투상도를 예시한 것으로서, 인클로저에 내부 및 외부 층들이 채워진 것을 추가로 도시한다.
도 10a는 도 9의 A-A 선을 따라 취해진, 도 9에 도시된 인클로저의 단면도를 예시한다.
도 10b는 도 9의 B-B 선을 따라 취해진, 도 9에 도시된 인클로저의 단면도를 예시한다.
도 11은 일부 기술된 실시예들에 따른, 전자 디바이스용 인클로저를 제조하기 위한 방법을 도시하는 흐름도(400)를 예시한다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.

이제, 첨부 도면들에 도시된 대표적인 실시예들이 상세하게 참조될 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아니라는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 기술적 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.

하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 기술된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들이 참조된다. 이러한 실시예들은 통상의 기술자가 기술된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이러한 예들은 제한하는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 기술된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있음이 이해된다.

많은 최신 유선 통신 디바이스들이 무선 회로부들의 하나 이상의 세트들을 포함하며, 이들은 본 명세서에서 라디오들 및/또는 무선 서브시스템들로도 지칭될 수 있다. 다수의 라디오들이 독립적으로 통신하고/하거나 다수의 무선 통신 기술들을 통해 동시에 통신하도록 무선 통신 디바이스에 의해 사용될 수 있다. 무선 통신 기술들은 상이한 대역폭들을 갖는 상이한 무선 주파수 대역들을 사용할 수 있으며, 상이한 수신 신호 세기 레벨들의 신호들을 수용할 수 있다. 무선 통신 디바이스는 무선 통신 디바이스의 사용자 경험을 향상시키는 추가적인 프로세싱 기능들을 제공하기 위한 다양한 하드웨어 회로부를 또한 포함할 수 있다. 최신 무선 통신 디바이스들은 음성, 비디오, 문자, 데이터, 미디어 생성 및 소비, 인터넷 브라우징, 게이밍 등을 위해 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 무선 통신 디바이스 내의 하드웨어 회로부의 하나 이상의 상이한 세트들은 무선 회로부의 하나 이상의 수신기들에 의해 사용되는 무선 주파수 대역 내로 누설될 수 있는 무선 주파수 에너지를 생성할 수 있다. 이러한 에너지 누설은 노이즈/간섭 플로어(floor)를 증가시킬 수 있고 "디-센스(de-sense)"로 알려진 문제를 야기시킬 수 있다. 많은 경우들에서, 디-센스는 소정 무선 주파수 대역들에 부정적인 영향을 줄 수 있고, 심한 경우에는 소정 무선 주파수 대역들이 사용될 수 없게 할 수 있다. 따라서, 디-센스를 생성할 수 있는 간섭은 저레벨 무선 주파수 신호들을 수신하도록 구성된 무선 회로부, 그리고 무선 회로부에 의해 사용되는 수신 무선 주파수 대역들과 중첩되는 무선 주파수 간섭을 생성하는 하드웨어 회로부의 동시적 동작에 문제가 된다.

무선 통신 디바이스의 무선 회로부는 무선 통신 프로토콜들, 예컨대, Wi-Fi 무선 통신 프로토콜, 블루투스 무선 통신 프로토콜, 또는 셀룰러 무선 통신 프로토콜에 따라 포맷된 무선 주파수 무선 신호들의 신호 프로세싱을 제공하는 송신기들 및 수신기들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 무선 회로부는: 프로세서들 및/또는, 기저대역 신호 프로세싱, 물리층 프로세싱, 데이터 링크층 프로세싱과 같은, 그러나 이에 한정되지 않은 기능, 및/또는 다른 기능을 구현하기 위한 특수 목적 디지털 신호 프로세싱(DSP) 회로부; 디지털 데이터를 아날로그 신호들로 변환하기 위한 하나 이상의 디지털-아날로그 컨버터들(DACs); 아날로그 신호들을 디지털 데이터로 변환하기 위한 하나 이상의 아날로그-디지털 컨버터들(ADCs); 무선 주파수(RF) 회로부(예컨대, 하나 이상의 증폭기들, 믹서들, 필터들, 위상 고정 루프들(PLLs), 및/또는 발진기들); 및/또는 다른 컴포넌트들과 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 무선 회로부는 본 명세서에서 라디오로 지칭될 수 있으며, 전술된 바와 같이 하나 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 무선 회로부는 무선 회로부를 위한 설정을 결정하고/하거나 무선 회로부의 동작들을 구성하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 무선 회로부의 프로세서는, 일부 실시예들에서, 무선 통신 디바이스 내의 다른 프로세서들, 예컨대, 제어 프로세서, 호스트 프로세서, 애플리케이션 프로세서, 및/또는 하드웨어 회로부 내의 프로세서와 또한 통신할 수 있다.

다양한 구현예들에 따르면, 이들 가전 디바이스들의 임의의 하나는: 셀룰러 폰 또는 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터, 넷북 컴퓨터, 미디어 플레이어 디바이스, 전자책 디바이스, MiFiㄾ 디바이스, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스 뿐만 아니라, 예컨대, 무선 광역 네트워크(WWAN), 무선 대도시 지역 네트워크(WMAN), 무선 근거리 네트워크(WLAN), 무선 개인 지역 네트워크(WPAN), 근거리 자기장 통신(NFC), 셀룰러 무선 네트워크, 4 세대(4G) LTE(Long Term Evolution) 네트워크, LTE 어드밴스드(LTE-A) 무선 네트워크, 및/또는 5G 또는 기타 현존 또는 미래 개발되는 개선된 셀룰러 무선 네트워크의 통신을 위해 사용되는 하나 이상의 무선 통신 프로토콜들을 통한 통신을 포함할 수 있는 무선 통신 능력을 가진 임의의 다른 형태의 전자 컴퓨팅 디바이스에 관련될 수 있다.

소비자 전자 디바이스들이 보다 작아지고 보다 소형화되면, 무선 회로부의 성능이 영향을 받을 수 있다. 보다 상세하게는, 다중대역 무선 기술(예를 들어, MIMO)의 등장에 따라, 소비자 전자 제품 내의 안테나들의 개수와 배치가 전반적인 무선 성능 및 사용자 경험에 중요해졌다. 특히, RF 안테나와 소비자 전자 제품 내에 통합된 금속 간의 상호작용은 RF 안테나 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 기생 커패시턴스를 생성할 수 있다. 그러나, RF 안테나와의 임의의 부정적인 상호작용을 완화시키고자 금속의 양을 감소함에 의해, 소비자 전자 제품의 전반적인 구조적 완전성(structural integrity)이 감소될 수 있다. 이는 소비자 전자 제품이 낙하되면서(낙하 이벤트로 지칭함) 소비자 전자 제품의 하우징 내에 결함들을 야기시키는 충돌력들을 생성하는 상황들에서 특히 그러하다. 소비자 전자 제품 중 특히 취약한 부분이 너클(knuckle)이라고도 지칭되는, 하우징의 코너 섹션이다. 너클의 기하형상으로 인해, 동적 힘들이 집중될 수 있고 이에 따라 하우징은 다수의 충격과 관계된 손상들을 겪을 수 있다. 그러한 손상들은 하우징 섹션들의 분리를 포함할 수 있고, 이는 제품 하자를 생성하거나 물, 먼지 등과 같은 외부 매체의 침투를 견딜 수 있는 소비자 전자 제품의 능력을 감소시킬 수 있다.

따라서, 본 명세서는 양호한 RF 특성들을 유지한 보다 강건한 소형 소비자 전자 디바이스들을 개발하는 데 사용될 수 있는 구조적 요소들 및 하우징 설계들과 관련된 다수의 실시예들을 기술한다. 예를 들어, 구조적 요소들은 샤시 요소들로 기계가공되는 미세 특징부들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 샤시 요소들은 RF 안테나로서 사용될 수 있고, 따라서 알루미늄과 같은 전기 전도성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징의 코너 부분(즉, 너클)을 수반하는 낙하 이벤트에 의해 야기되는 손상을 감소시킬뿐만 아니라 RF 안테나 성능에 대한 임의의 해로운 영향들을 완화시키기 위해, 하우징 조립체의 다양한 요소들을 함께 록킹(lock)하기 위해 다양한 인터록들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 인터록들은 RF 안테나로서 사용될 수 있는 하우징 조립체의 금속 부분과 하우징 조립체의 플라스틱 부분(RF 에너지를 활용하는 응용들의 경우 플라스틱 또는 다른 RF 투명 재료가 최적임)을 함께 록킹할 수 있다. RF 안테나의 성능에 대한 임의의 영향을 신뢰성있게 예측하기 위해, 임의의 금속 또는 RF 활성 컴포넌트들은 활성 RF 요소로부터 떨어진 명확한(well-defined) 영역으로 한정될 수 있다. RF 활성 재료를 RF 활성 요소에 대해 명확한 영역으로 한정함으로써, 예를 들어, 특정 안테나 설계들 또는 위치들을 활용함에 의해 RF 성능에 대한 임의의 영향이 고려될 수 있다.

하나의 실시예에서, 인터록 특징부는 금속 부분을 비전도성 재료로 형성된 부분과 함께 록킹하는 데 사용될 수 있다. 비전도성 재료는 플라스틱과 같은 유전체일 수 있다. 따라서, 금속 부분과 플라스틱 부분은 금속-플라스틱 계면을 형성할 수 있다. 하나의 실시예에서, 플라스틱은 성형가능하며, 따라서 플라스틱은 예를 들어, 원하는 형상을 갖는 적합한 크기의 캐비티로 사출성형될 수 있다. 하나의 실시예에서, 금속 부분은 미세 특징부들을 포함할 수 있다. 미세 특징부들은 특정 위치들에 미세 특징부들을 형성하기 위해 마이크로 도구들(예컨대, 마이크로 T 커터들)을 활용하는 다양한 기계가공 기법들을 사용하여 형성되고, 특정 형상들을 가질 수 있다. 후속적인 성형 동작(예컨대, 샷(shot)이라고도 지칭되는 사출 성형)에서, 플라스틱 수지는 미세 특징부들과 연관된 캐비티들 내로 주입되거나, 그렇지 않으면 채워지거나 또는 적어도 실질적으로 채워지도록 허용될 수 있다. 경화됨에 따라, 캐비티 내로 성형된 플라스틱은 금속 부분과 플라스틱 부분을 함께 본질적으로 록킹할 수 있다. 게다가, 금속 부분의 위치 및 양을 RF 활성 요소(예컨대, 안테나)에 대하여 명확한 위치로 한정함으로써, 전반적인 RF 성능이 유지될 수 있다. 금속-플라스틱 계면 및 플라스틱-플라스틱 계면이 하우징 조립체의 전반적인 조립체에 사용될 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 그러나, 각각의 계면은 일반적으로 소비자 전자 디바이스의 전반적인 수명 또는 성능에 호의적이지 않은 잠재적인 누설원을 표현하는 것이므로, 하우징 조립체 내에 최소 개수의 계면들을 유지하는 것이 유리하다.

하나의 실시예에서, 대규모 인터록들(large-scale interlocks)(이는 금속-금속, 플라스틱-플라스틱 둘 모두인 다수의 계면들을 생성함) 대신에, 소규모 인터록들(small-scale interlocks)이 사용될 수 있다. 소규모 계면들은 다양한 크기들과 형상들의 미세 특징부를 활용할 수 있고, 이들은 소비자 전자 제품의 기준 프레임에 대해 다양한 각도들로 기계가공될 수 있다. 소규모 계면들의 사용은 계면들의 전체 수를 감소시켜 하우징 조립체의 전반적인 신뢰성을 개선할 수 있다. 게다가, 소규모성은 이전에 전통적 대규모 계면에서 이용가능하지 않았던 위치들에 미세 특징부들을 배치할 수 있는 능력을 제공한다. 이러한 방식으로, 외부 이벤트들에 대한 하우징 조립체의 저항도가 실질적으로 개선될 수 있다. 예를 들어, 낙하 이벤트가 소비자 전자 제품의 z 방향으로의 이동에 대응된다고 가정하면, 충격에 따라 z 방향의 힘 성분이 발생될 수 있다. 게다가, 낙하 이벤트는 x 및 y 방향 둘 모두의 힘 성분들을 가질 가능성이 높기 때문에, 하우징 충격 손상의 가능성을 감소시키기 위해, 미세 특징부들은 z 방향은 물론, x 및 y 방향의 유지(retention)를 제공할 수 있다. 그러나, 미세 특징부들의 위치를 명확한 위치로 한정하면서도 여전히 양호한 유지 특성들을 제공하기 위해, 미세 특징부들은 각각 성형 재료와 공조하여 계면을 형성하는 데 사용될 수 있는 x, y, z 성분 미세 특징부들을 가질 수 있다. 하나의 실시예에서, 제1 인터록 특징부는 그 축이 z 방향과 정렬되면서 일반적으로 평행할 수 있는 관통홀을 갖는 금속 부분을 포함할 수 있다. 관통홀은 경화 시, 제1 금속-플라스틱 계면을 형성할 수 있는 플라스틱과 같은 성형가능한 재료를 수용할 수 있는 캐비티를 한정할 수 있다. z 방향으로 정렬된 경우, 제1 금속-플라스틱 계면은 z 방향으로 양호한 유지를 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 관통홀은 플라스틱 재료의 캐비티 내부의 유지를 개선하여 전반적인 z 유지 능력을 개선하는 표면 특징부들을 갖는 내부 벽들을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 인터록은 y 및 x 성분들 둘 모두를 갖는 제2 미세 특징부를 더 포함할 수 있다. 다시 말해, 제2 미세 특징부는 하우징 조립체에 대해 각도를 가지고 배치될 수 있으며, 이 각도는 x 및 y 방향 둘 모두의 성분들을 갖는다. 따라서, 제2 미세 특징부는 플라스틱 재료를 수용하는 데 사용될 수 있는 캐비티를 포함하여, 낙하 이벤트와 연관된 성분 힘들에 대항하는 양호한 유지 특성들을 제2 미세 특징부에 줄 수 있다. 하나의 실시예에서, 기계가공 기법들 및 마이크로-T 커터와 같은 CNC 활용 마이크로 도구와 같은 도구들을 사용하여 다양한 미세 특징부들이 형성될 수 있다.

일부 실시예들에서, 출원 번호가 제14/829,008호이고, 모든 목적을 위해 그 전문이 본 명세서에 참조로서 편입되는 미국 특허 출원 "Electronic Device Antenna With Embedded Parasitic Arm"에 논의된 바와 같이, 소비자 전자 제품은 예를 들어, 1400 ㎒로부터 1710 ㎒까지 연장될 수 있는 낮은 중간-대역(LMB), 약 1710 ㎒로부터 약 2170까지 연장될 수 있는 중간-대역(MB), 및 약 2300 ㎒로부터 약 2700 ㎒까지 연장될 수 있는 높은-대역(HB)을 포함할 수 있는 다수의 주파수 대역들의 무선 통신들을 제공할 수 있다. 따라서, RF 안테나 성능을 개선하기 위해, RF 안테나에 근접한 비전도성 매질(예컨대, 플라스틱 필러) 내에 기생 안테나 공진 요소가 매립될 수 있다. 기생 안테나 공진 요소(또는 보다 간단하게는, 기생 요소)는 샤시 접지(이는 예를 들어, 하우징 조립체의 금속 부분에 의해 제공됨)에 접지될 수 있으며, 플라스틱 필러 내에 매립된다. 기생 요소의 목적은 RF 안테나에 의해 방출된 무선파(radio wave)들의 방사 패턴을 수정하기 위함인 것이 주목되어야 한다. 수동 공진기로서 동작함으로써(즉, 근방에서 구동되는 RF 안테나로부터 RF 에너지를 흡수하여 상이한 위상을 갖는 RF 에너지를 재방사함. 이러한 방식으로, 상이한 RF 안테나 요소들로부터의 RF 에너지가 간섭하여 원하는 방향의 안테나의 방사를 강화시키고 원하지 않는 방향들의 파들은 취소시킬 수 있다. 예를 들어, 빔 내의 RF 안테나로부터의 RF 에너지를 하나의 방향으로 지향시켜 안테나의 게인을 증가시키기 위해 수동 요소가 사용될 수 있다.

따라서, 최적의 RF 안테나 성능을 위해서는 임의의 기생 요소들이 플라스틱 필러 내에 잘 위치되고, 공진 패턴들을 변경시키는 것을 회피하도록 물리적으로 손상되지 않게 유지되는 것이 중요하다. 따라서, 보다 강건한 인터록킹 메커니즘을 제공함에 의해, 임의의 기생 요소들이 그들의 구조적 완전성 및 대응되는 공진 특성들을 유지할 수 있다

이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 11을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 통상의 기술자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 인식할 것이다.

도 1은 일부 기술된 실시예들에 따른, 전자 디바이스(100)의 전방 등각투상도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 랩톱 컴퓨터 디바이스이다. 다른 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 사용자의 부속물을 이용하여 고정되도록 설계된 웨어러블 전자 디바이스이다. 도 1에 도시된 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 예를 들어, 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터 디바이스의 형태를 취한 모바일 무선 통신 디바이스와 같은 소비자 전자 디바이스이다.

전자 디바이스(100)는 비한정적인 예들로서, 프로세서 회로, 메모리 회로, 내부 전원, 및 스피커 모듈을 수용하는 내부 캐비티를 한정하도록 결합되는 여러 개의 측벽들 및 후방 벽을 갖는 인클로저(102)를 포함할 수 있다. 인클로저(102)는 알루미늄 또는 알루미늄을 포함하는 합금과 같은 금속으로부터 형성될 수 있다. 그러나, 경성 플라스틱 또는 세라믹과 같은 다른 재료들이 가능하다. 또한, 인클로저(102)가 금속으로부터 형성되는 경우, 인클로저(102)는 하나 이상의 산성 화합물들을 갖는 양극 조(anodic bath) 내에 인클로저(102)를 침지시키는 양극산화 공정을 거칠 수 있다. 양극산화 공정은 인클로저(102)에 심미적 마감을 제공하는 것뿐만 아니라 구조적 강건성을 개선하도록 설계된다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 사용자에게 비디오 또는 정지 이미지들과 같은 시각적 정보를 제시하도록 설계된 디스플레이 조립체(104)(점선으로 도시됨)를 더 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 디스플레이 조립체(104)를 덮는 보호 층(106)을 더 포함할 수 있다. 보호 층(106)은 유리 또는 사파이어와 같은 투명 재료를 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 조립체(104)는 (보호 층(106)을 통한) 디스플레이 조립체(104)에 대한 터치 입력에 응답하도록 설계된, 용량성 터치-감지 기술을 포함하는 터치-감지 층을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(104)는 디스플레이 조립체(104) 상에 제시된 시각적 정보를 변경함으로써 터치 입력에 응답할 수 있다. 도시되지 않았으나, 전자 디바이스(100)는 보호 층(106)을 지지하는 프레임을 포함할 수 있다. 프레임은 인클로저(102)에 결합 또는 정합되도록 설계된다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 내부 컴포넌트에 입력 또는 명령을 제공하는 외부 제어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100) 내의 프로세서 회로에 전기적으로 결합된 스위치(110)를 포함할 수 있다. 스위치(110)는 인클로저(102)에 대해 보호 층(106)을 향하거나 그로부터 멀어지는 방향으로 가동될 수 있다. 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100) 내의 프로세서 회로에 전기적으로 결합된 버튼(112)을 더 포함할 수 있다. 버튼(112)은 인클로저(102)에 대해 인클로저(102)를 향한 방향으로 가동될 수 있다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 연관된 특징부들을 위한 추가적인 개구부들을 더 요구할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 인클로저(102) 내에 형성된 개구부들(116) 또는 관통홀들을 포함할 수 있다. 개구부들(116)은 스피커 모듈(도시되지 않음)에 의해 생성된 음향 에너지가 전자 디바이스(100)를 나오도록 허용할 수 있다. 불연속적 개수의 개구부들이 도시되었지만, 추가적인 개구부들이 가능하다. 게다가, 일부 추가적인 개구부들은 전자 디바이스(100) 내외부로 공기흐름을 허용하여 전자 디바이스(100)에 대한 공기 구멍을 제공할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 전자 디바이스(100)의 후방 등각투상도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 인클로저(102)는 다수의 영역들로 분할될 수 있다. 예를 들어, 인클로저(102)는 제1 채널(132)에 의해 분리된 제1 하우징부(122) 및 제2 하우징부(124)를 포함할 수 있다. 인클로저(102)는 제2 채널(134)에 의해 제2 하우징부(124)로부터 분리된 제3 하우징부(126)를 더 포함할 수 있다. 비한정적인 예들로서 CNC 또는 밀링을 포함하는 절단 동작(도시되지 않음)이 인클로저(102)에 적용되어 제1 채널(132)을 형성할 수 있다. 따라서, 제1 채널(132)과 제2 채널(134)은 금속이 존재하지 않는 전자 디바이스(100)의 영역들을 한정한다. 이는 전자 디바이스(100) 내의 안테나의 위치에 따라 안테나(도시되지 않음)가 제1 채널(132) 또는 제2 채널(134)을 통해 무선 주파수("RF") 통신을 송신하도록 허용할 수 있다. 그러나, 전술한 하우징 부품들은 함께 상호연결 또는 인터록킹될 수 있다. 이것은 아래에서 도시되고 기술될 것이다.

제1 채널(132) 및 제2 채널(134)은 재료(또는 재료들)로 채워질 수 있다. 예를 들어, 제1 채널(132)은 제2 재료(도시되지 않음)를 덮고 전자 디바이스(100)에 심미적 마감을 제공하도록 설계된 재료(136)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 재료(136)는 플라스틱과 같은 중합체 재료를 포함한다. 재료(136)는 성형 동작에 의해 제1 채널(132)에 액상 형태로 적용되고 이어서 응고되도록 경화되는 성형가능한 재료를 포함할 수 있다. 또한, 재료(136)는 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124)에 대해 동일 평면 상에 있거나 대략적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 제2 채널(134)은 제1 채널(132) 내의 재료(136)에 대해 기술된 임의의 특징부를 포함할 수 있는 재료(138)를 또한 포함할 수 있다.

제1 하우징부(122) 및 제3 하우징부(126)는 전자 디바이스(100)의 일부 컴포넌트들을 보호하기 위해 경성 커버를 제공할 수 있다. 그러나, 일부 경우들에서, 제1 하우징부(122) 및 제3 하우징부(126) 각각은 무선 통신을 가능하게 하기 위해 사용되는 안테나의 일부를 형성할 수 있다. 샤시로도 또한 지칭되는 제2 하우징부(124)는 경성의 보호 커버뿐만 아니라, 제2 하우징부(124)와 전기적으로 결합된 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들을 위한 전기적 접지를 제공할 수 있다.

또한, 인클로저(102), 그리고 보다 상세하게는, 제2 하우징부(124)는 전자 디바이스(100)의 카메라 모듈(152)에 의해 사용되는 제1 개구부(150)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 하우징부(124)는 카메라 모듈(152)의 이미지 캡처 능력들을 향상시키기 위해 전자 디바이스(100)의 카메라 플래시(156)에 의해 사용되는 제2 개구부(154)를 포함할 수 있다.

도 3은 인클로저(102)의 평면도를 예시한 것으로서, 내부 컴포넌트들을 수용하도록 설계된 인클로저(102)의 내부 캐비티를 도시한다. 예시의 목적을 위해, 여러 개의 컴포넌트들이 생략된다. 도시된 바와 같이, 재료(146)는 인클로저(102)에 적용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 재료(146)는 예를 들어, 사출 성형에 의해 인클로저(102)에 성형된 수지 재료를 포함한다. 경화 시, 재료(146)는 제1 채널(132)(도 2에 도시됨)에 대응되는 위치들에 인클로저(102)에 구조적 강건성을 제공할 수 있다. 게다가, 재료(146)는 제1 채널(132)에 대응되는 위치에 인클로저(102)에 적용될 수 있다. 추가로 예시하기 위해, 제1 채널(132)을 채운 재료(136)는 재료(146)에 근접하게 위치된다. 또한, 재료(146)는 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124)를 함께 고정하도록 설계 및 위치될 수 있다. 예를 들어, 재료(146)는 제1 하우징부(122)를 제2 하우징부(124)에 고정하기 위해 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124)의 다양한 특징부들과 인터록킹될 수 있다. 이것은 아래에서 도시되고 기술될 것이다. 또한, 인클로저(102)는, 제2 채널(134)(도 2에 도시됨)에 대응되는 위치에서 인클로저(102)에 적용되고 따라서 제2 채널(134)을 채운 재료(138)에 근접하게 위치될 수 있는 재료(148)를 포함할 수 있다. 재료(148)는 재료(146)에 대해 전술된 임의의 특징부 또는 특징부들을 포함할 수 있다. 따라서, 재료(148)는 제3 하우징부(126)를 제2 하우징부(124)와 함께 고정하도록 설계 및 위치될 수 있다.

도 4는 인클로저(102)의 제1 코너 부분(160)의 등각 투상도를 예시한 것으로서, 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124) 사이의 인터록킹을 가능하게 하는 인클로저(102)의 다양한 특징부들을 도시한다. 재료(136) 및 재료(도 3에 도시됨)는 제1 하우징부(122) 및 제2 하우징부(124)의 기하학적 구성들을 보이도록 제거된다. 예를 들어, 제1 하우징부(122)는 둘 모두 제1 코너 부분(160) 내에 대략적으로 위치된, 제1 리브(202) 및 제2 리브(204)를 포함할 수 있다. 제1 리브(202) 및 제2 리브(204)는 금속 절단 또는 기계가공 동작을 포함한 재료 제거 동작에 의해 형성될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 제1 리브(202) 및 제2 리브(204)는 관통홀(라벨링되지 않음), 또는 개구부들을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 리브(202)의 각각의 개구부는 제2 리브(204)의 각각의 개구부와 정렬될 수 있고, 그들의 연관되는 관통홀들을 구비한 리브들은 "너클"을 한정할 수 있다. 관통홀들은 제1 채널(132)을 형성하기 위해 사용된 재료 제거 동작에 후속하는 드릴링과 같은 재료 제거 동작에 의해 형성될 수 있다. 또한, 불연속적 개수의 개구부들이 도시되었지만, 개구부들의 개수는 변동될 수 있다. 제1 리브(202) 및 제2 리브(204)를 형성하기 위해 사용된 재료 제거 동작은 만입부들을 한정할 수 있다. 예를 들어, 제1 만입부(라벨링되지 않음)는 제1 리브(202)와 플랫폼(206) 사이에 형성될 수 있다. 또한, 제2 만입부(라벨링되지 않음)는 제1 리브(202)와 제2 리브(204) 사이에 형성될 수 있다.

재료(146)(도 3에 도시됨)를 적용하기 위한 성형 동작 중에, 전술된 만입부와 관통홀들이 재료(146)를 수용할 수 있다. 결과적으로, 재료(146)가 고체 형태로 경화되면, 재료(146)는 만입부들과 관통홀들에서 제1 코너 부분(160)과 인터록킹된다. 또한, 제1 확대도(210)는 제2 하우징부(124)가 성형 동작 중에 재료(146)를 수용하도록 설계된 도브테일 만입부(212)를 갖는 것을 도시한다. 이와 관련하여, 제1 하우징부(122)는 전술된 만입부들과 관통홀들에 적용된 재료(146)에 의해 제2 하우징부(124)에 고정될 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

제1 하우징부(122)는 성형된 재료를 수용하도록 설계된 추가적인 만입부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징부는 제3 만입부(214) 및 제4 만입부(216)를 포함할 수 있다. 성형된 재료는 제3 만입부(214)와 제4 만입부(216)뿐만 아니라, 도브테일 만입부(212)에도 적용되어 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124) 사이에 추가적인 고정을 제공한다.

또한, 제2 확대도(220)에 도시된 바와 같이, 제1 하우징부(122)는 제1 표면(224) 상에 위치된 제1 관통홀(222), 및 제1 표면(224)에 대해 수직인, 또는 대략적으로 수직인 제2 표면(228) 상에 위치된 제2 관통홀(226)을 포함할 수 있다. 제1 관통홀(222)은 제2 관통홀(226)의 부분 단면 A에 대해 각이 질 수 있다는 것이 도시된 것이 주목되어야 한다. 도시된 바와 같이, 제1 표면(224) 상의 제1 관통홀(222)은 제2 표면(228) 상의 제2 관통홀(226)에 개방될 수 있다. 결과적으로, 이들 관통홀들은 격실을 한정할 수 있고, 재료(146)(도 3에 도시됨)를 성형하기 위한 성형 동작 중에, 격실은 재료(146)로 채워져 제1 하우징부(122)와 재료(146) 사이에 다른 인터록을 제공할 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

또한, 관통홀들은 추가적인 성형된 재료를 수용하기 위해 추가적인 변형들을 포함하여 성형된 재료와 제1 하우징부(122) 사이의 인터록킹을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 관통홀(226)은 둘 모두 추가적인 절단 동작에 의해 형성될 수 있는 제1 리브(232) 및 제2 리브(234)를 포함한다. 또한, 제1 하우징부(122)는 제1 하우징부(122) 내로 부분적으로 형성된 블라인드 홀(236) 또는 보어를 더 포함할 수 있다. 블라인드 홀(236)은 드릴링 동작에 의해 형성될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 블라인드 홀(236)은, 재료(146)(또는, 도 2에 도시된 재료(136))가 블라인드 홀(236) 내로 성형될 때, 재료(146)가 경화되어 제1 하우징부(122)와 나사 결합을 형성하도록 나사형 블라인드 홀을 포함할 수 있다.

플랫폼(206)을 다시 참조하면, 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124) 둘 모두(뿐만 아니라, 도시되지 않은 제3 하우징부(126))는 결합되어 플랫폼(206)을 한정할 수 있다. 플랫폼(206)은 보호 층(106)(도 1에 도시됨)을 지지하는 프레임(도시되지 않음)을 수용할 수 있다. 또한, 프레임은 플랫폼(206)과 접착 고정될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 위에 논의된 다양한 기하학적 특징부들이 플랫폼(206) 아래에 유지된다. 다시 말해, 플랫폼(206)은 치수(240)를 포함할 수 있으며, 치수(240)의 한정들을 이용해 다양한 기하학적 특징부들이 수용된다. 이와 관련하여, 제1 하우징부(122) 내에 도시되고 기술된 특징부들의 비교적 작은 기하형상의 결과, 제1 하우징부(122) 내의 다양한 리브들 및 관통홀들은 미세 특징부들로 지칭될 수 있다.

도 5는 도 4에 도시된 인클로저(102)의 제1 코너 부분(160)의 등각 투상도를 예시한 것으로서, 인클로저(102), 특히, 내부 및 외부 재료들로 채워진 제1 채널(132)을 추가로 도시한다. 그들의 상대적 위치들에 기초하여, 재료(136)는 "외부 재료"로 지칭될 수 있고, 재료(146)는 "내부 재료"로 지칭될 수 있다. 또한, 전자 디바이스(100)(도 1에 도시됨)가 조립된 경우, 재료(136)는 재료(146)를 덮거나, 은닉할 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 재료(146)는 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124) 둘 모두로 성형된다. 결과적으로, 제1 하우징부의 여러 개의 특징부들은 재료(146)를 포함한다. 예를 들어, 제1 리브(202) 및 제2 리브(204), 및 그들의 연관된 관통홀들은 재료(146)에 의해 덮힌다. 제1 리브(202) 및 제2 리브(204)에 의해 부분적으로 한정된 구멍들에 재료(146)가 채워진다는 것이 이해되어야 한다. "너클" 영역을 재료(146)로 채움으로써, 기술된 방식에 따라, 재료(146)가 제1 하우징부(122)의 제1 코너 부분(160)과 인터록하여, 재료(146)가 제2 하우징부(124)의 하나 이상의 구멍들 내로 또한 연장될 때, 제1 코너 부분(160)이 제2 하우징부(124)와 잘 고정된다. 이는, 그렇지 않으면 제1 코너 부분(160)이 제2 하우징부(124)로부터 x-차원 및 y-차원으로 멀리 연장되게 했을 인클로저(102) 상에 가해진 힘을 상쇄시키거나 그에 대항할 수 있다. 게다가, 제1 코너 부분(160) 내의 재료(146)의 결과적인 성형은, 그렇지 않으면 제1 코너 부분(160)이 제2 하우징부(124)로부터 수직방향으로 y-차원으로 멀리 연장되게 했을 힘을 상쇄시키거나 그에 대항할 수 있다.

또한, 도시된 바와 같이, 재료(146)는 제3 만입부(214) 및 제4 만입부(216)를 채울 수 있다. 결과적으로, 제3 만입부(214) 및 제4 만입부(216) 내의 재료(146)는, 그렇지 않으면 제1 코너 부분(160)이 제2 하우징부(124)로부터 x-차원으로 멀리 연장되게 했을 힘을 상쇄시키거나 그에 대항할 수 있다. 또한, 재료(146)는 제1 관통홀(222) 및 제2 관통홀(226), 그리고 따라서 전술된 관통홀들에 의해 한정된 격실을 채울 수 있다. 제1 관통홀(222) 및 제2 관통홀(226) 내부로 연장된 재료(146)는 접촉하고 인터록을 형성할 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 결과적으로, 제1 관통홀(222) 및 제2 관통홀(226) 내의 재료(146)는, 그렇지 않으면 제1 코너 부분(160)이 제2 하우징부(124)로부터 x-, y- 또는 z-차원들로 멀리 연장되게 했을 힘을 상쇄시키거나 그에 대항할 수 있다.

도 6a는 도 5의 A-A 선을 따라 취해진, 도 5에 도시된 인클로저(102)의 단면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 재료(146)는 제1 리브(202), 제2 리브(204), 및 플랫폼(206)에 의해 한정된 만입부들을 통해 연장된다. 또한, 재료(146)는 제1 리브(202) 및 제2 리브(204) 내의 관통홀들을 통해 통과되어 재료(146)를 제1 하우징부(122)와 인터록킹시킬 수 있다. 추가적으로, 재료(146)는 제2 하우징부(124)의 도브테일 만입부(212) 내로 연장될 수 있고, 제2 하우징부(124)는 재료(146)와 인터록킹된다. 따라서, 재료(146)는 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124)를 인터록킹할 수 있다.

도 6b는 도 5의 B-B 선을 따라 취해진, 도 5에 도시된 인클로저(102)의 단면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 재료(146)는 부분적으로 제1 관통홀(222)에 의해 한정된 격실을 채울 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(222)의 외측 주연부(242)는 제2 하우징부(124)에 의해 한정된 수평 평면에 대해 일부 영(0)이 아닌 각도에서 형성될 수 있다. 이는 재료(146)에 의해 제공된 제1 하우징부(122)의 유지를 향상시킬 수 있다. 따라서, 재료(146)는 제1 하우징부(122)와 제2 하우징부(124)와의 추가적인 인터록을 형성할 수 있다.

도 6c는 도 5의 C-C 선을 따라 취해진, 도 5에 도시된 인클로저의 단면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 재료(146)는 제3 만입부(214) 및 제4 만입부(216) 내로 연장될 수 있다. 결과적으로, 재료(146)는 제2 하우징부에 대해 제1 하우징부(122)의 x-차원(y-z 평면에 수직)의 측방향 이동을 제한 또는 방지할 수 있다.

도 6a 내지 도 6c는 (인클로저(102)의 내부 상의) 재료(146)와 맞물리는 (인클로저(102)의 외부 상의) 재료(136)를 또한 도시한다. 일부 경우들에서, 인클로저(102)를 포함하는 전자 디바이스는 무선 통신에 사용되는 안테나 컴포넌트(도시되지 않음)를 또한 포함한다. 이와 관련하여, 재료(136) 및 재료(146)는 무선 주파수들이 그를 통과해 진입할 수 있도록 비금속 재료를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 재료(136)와 재료(146)가 서로 맞물리는 경우, 재료(136)와 재료(146)는 결합되어 무선 주파수 "윈도우"를 한정하고, 인클로저(102)는 재료(136) 및 재료(146)를 수용한 채널, 및 추가적인 채널(도시되지 않음)을 제외하고 금속으로부터 실질적으로 형성될 수 있다.

도 7은 인클로저(120)의 후방 등각투상도를 예시한 것으로서, 인클로저로부터 재료층들이 제거된 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 인클로저(102)는 제3 하우징부(126)에 의해 한정되는 제2 코너 부분(260)을 포함할 수 있다.

도 8은 인클로저(102)의 제3 하우징부(126)의 등각투상도를 예시한 것으로서, 제2 코너 부분(260)에서 섹션 B를 따라 취해져, 제2 하우징부(도시되지 않음) 사이의 인터록킹을 가능하게 하는 인클로저(102)의 다양한 특징부들을 도시한다. 제1 하우징부(122)(도 4에 도시됨)와 유사하게, 제3 하우징부(126)는 제3 하우징부(126)와 인터록들을 형성하기 위해 성형된 재료를 수용하도록 설계된 다양한 기하학적 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 하우징부(126)는 단차형 또는 "계단형" 프로파일을 갖는 다수의 만입부들을 포함할 수 있고, 프로파일은 성형된 재료(도시되지 않음)가 단차형 프로파일 내에 부과되는 경우 계층적 시스템(tiered system)의 인터록들을 제공한다. 확대도에 도시된 바와 같이, 제3 하우징부(126)는 전술된 절단 동작에 의해 형성된 제1 단차형 만입부(302)를 포함할 수 있다. 제1 단차형 만입부(302)는 제1 만입 부분(304) 및 제2 만입 부분(306)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 만입 부분(306)은 제1 만입 부분(304)으로 개방될 수 있고, 제1 만입 부분(304)으로 또한 개방될 수 있다. 이는 제1 단차형 만입부(302)가 성형된 재료를 수용하여 인터록을 형성하게 한다. 제3 하우징부(126)는 제1 단차형 만입부(302)의 것과 실질적으로 유사한 기하형상을 갖는, 제2 단차형 만입부(308) 및 제3 단차형 만입부(310)와 같은 추가적인 단차형 만입부들을 포함할 수 있다. 다른 단차형 만입부는 상이한 기하형상들을 포함할 수 있다.

제3 하우징부(126)는 음향 에너지를 방출하기 위해 전자 디바이스(100)(도 1에 도시됨)에 의해 사용되는 개구부들(116)(도 16에 또한 도시됨)을 또한 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 개구부들(116)은 인클로저(102)의 내부 캐비티에 개방된 보다 큰 개구부에 의해 한정된 보어(314)에 개방될 수 있다. 도시된 바와 같이, 보어(314)는 제1 단차형 만입부(302)와 플랫폼(206) 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 제2 만입 부분(306)은 제3 하우징부(126)의 영역이 제3 하우징부(126)의 형성 중에 변형되도록 충분히 얇게 생성하지 않도록 형성되어야 한다.

제1 하우징부(122)(도 2에 도시됨)와 유사하게, 제3 하우징부(126)는 제1 관통홀(322) 및 제1 관통홀(322)에 개방된 제2 관통홀(326)을 포함할 수 있다. 제3 하우징부(126) 내의 이들 관통홀들은 제3 하우징부(126)와 인터록킹하기 위해, 성형된 재료를 수용하기 위한 격실을 한정하도록 결합할 수 있다. 추가적으로, 제3 하우징부(126)는 제1 관통홀(322)과 제2 관통홀(326) 둘 모두에 개방된 제3 관통홀(328)을 포함할 수 있으며, 격실 내에 성형된 재료가 형성되어 제3 하우징부(126)에 대한 다수의 차원들의 인터록을 제공할 수 있다.

도 8은 내부 컴포넌트(350)를 또한 도시한다. 일부 실시예들에서, 내부 컴포넌트(350)는 무선 주파수 통신을 송신 또는 수신하도록 설계된 안테나 요소이다. 일부 실시예들에서, 내부 컴포넌트(350)는 기생 안테나 공진 요소의 형태를 취할 수 있다. 내부 컴포넌트(350)는 제2 하우징부(124)에 의해 지지될 수 있다. 그러나, 제3 하우징부(126)는 제3 하우징부(126)가 내부 컴포넌트(350)와 접촉하지 않도록 보장하기 위한 설계 변형을 포함할 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 제3 하우징부(126)는 내부 컴포넌트(350)의 제1 연장부(352)에 대응되는 위치의 제1 슬롯(332)을 포함할 수 있다. 제1 슬롯(332)은 제1 연장부(352)와 제3 하우징부(126) 사이에 클리어런스(clearance)를 제공하기 위해 재료 제거 동작에 의해 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제3 하우징부(126)는, 각각 내부 컴포넌트(350)의 연장부에 대응되는 위치에 있는 추가적인 슬롯들을 포함할 수 있다. 내부 컴포넌트(350)의 연장부들과 제3 하우징부(126)의 슬롯들 사이의 관계들에 대해 아래에 도시될 것이다.

도 9는 도 8에 도시된 인클로저(102)의 제2 코너 부분(260)의 등각투상도를 예시한 것으로서, 인클로저(102)에 내부 및 외부 층들이 채워진 것을 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 그들의 상대적 위치들에 기초하여, 재료(138)는 "외부 재료"로 지칭될 수 있고, 재료(148)는 "내부 재료"로 지칭될 수 있다. 또한, 전자 디바이스(100)(도 1에 도시됨)가 조립된 경우, 재료(138)는 재료(148)를 덮거나, 은닉할 수 있다.

재료(148)(및 일부 경우들에서, 재료(138))는 제1 관통홀(322), 제2 관통홀(326), 및 제3 관통홀(328)(도시되지 않음)에 의해 한정된 격실 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 재료(148)는 제3 하우징부(126)와 인터록킹하여, 그렇지 않으면 제2 하우징부(124)에 대해 제3 하우징부(126)를 결합해제 또는 방해했을 힘을 방지할 수 있다. 또한, 성형 동작 중에 재료(148)를 수용하도록 설계된 도브테일 만입부(312)를 갖는 제2 하우징부(124). 이와 관련하여, 제3 하우징부(126)는 전술된 관통홀들에 적용된 재료(148)에 의해 제2 하우징부(124)에 고정될 수 있다. 또한, 제2 코너 부분(260)은 제3 하우징부(126)와 제2 하우징부(124) 사이의 추가적인 고정을 제공하기 위해 재료(148)를 수용하는 만입부(324)를 포함할 수 있다. 또한, 내부 컴포넌트(350)(점선으로 도시됨)는 재료(148)와 재료(138) 사이에 적어도 부분적으로 매립될 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

도 10a는 도 9의 A-A 선을 따라 취해진, 도 9에 도시된 인클로저(102)의 단면도를 예시한다. 확대도에 도시된 바와 같이, 내부 컴포넌트(350)는 재료(138)와 재료(148) 사이에 매립될 수 있다. 또한, 내부 컴포넌트(350)는, 제1 연장부(352)가 제1 단차형 만입부(302)의 제1 슬롯(332)과 정렬되도록 매립될 수 있다. 이러한 방식으로, 제3 하우징부(126)는 심지어 제3 하우징부(126)를 내부 컴포넌트(350)에 대해 이동시키는 힘이 제3 하우징부(126)에 인가되는 경우에도, 내부 컴포넌트(350)와 접촉하지 않도록 내부 컴포넌트(350)로부터 충분히 이격된다. 이는 특히 내부 컴포넌트(350)가 금속들과의 접촉에서 자유롭게 유지되어야 하는 제3 하우징부(126)와 같은 안테나 요소인 경우에 특히 바람직할 수 있다. 또한, 내부 컴포넌트(350)가 안테나 요소인 경우, 내부 컴포넌트(350)는 RF 통신을 송신 또는 수신하기 위해 인클로저(102) 내에 위치된다.

도 10b는 도 9의 B-B 선을 따라 취해진, 도 9에 도시된 인클로저의 단면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 재료(148)는 제3 하우징부(126)와 인터록킹하기 위해 제1 관통홀(322)을 채울 수 있다. 또한, 재료(148)가 제2 하우징부(124) 내에 배치된 경우, 도 10b에 도시된 바와 같이, 제3 하우징부(126)는 제2 하우징부(124)와 인터록킹된다. 또한, 재료(138)와 재료(148)가 서로 맞물리는 경우, 재료(138)와 재료(148)는 결합되어 무선 주파수 "윈도우"를 한정하고, 인클로저(102)는 재료(138) 및 재료(148)를 수용한 채널, 및 추가적인 채널(도시되지 않음)을 제외하고 금속으로부터 실질적으로 형성될 수 있다.

도 11은 일부 기술된 실시예들에 따른, 전자 디바이스용 인클로저를 제조하기 위한 방법을 도시하는 흐름도(400)를 예시한다. 인클로저는 성형 재료를 수용하도록 구성될 수 있다. 단계(402)에서, 샤시 및 샤시로부터 분리된 하우징부를 한정하기 위해 인클로저 내에 채널이 절단된다. 절단 동작은 CNC 절단을 포함할 수 있다. 또한, 샤시 및 하우징부는 둘 모두 동일한 금속으로부터 형성될 수 있다.

단계(404)에서, 제1 만입부가 샤시 내에 형성된다. 만입부는 샤시와 인터록킹되는 수지 재료를 포함할 수 있는 성형 재료를 수용하기 위해 사용될 수 있다. 단계(406)에서, 제1 리브 및 제2 리브가 하우징부에 형성된다. 제1 리브 및 제2 리브는 제2 만입부를 한정할 수 있다. 단계(408)에서, 관통홀이 제1 리브에 형성된다. 관통홀은 제2 리브에 개방될 수 있다. 또한, 제1 만입부, 제2 만입부, 및 관통홀은 하우징부를 샤시와 유지하기 위해 성형 재료를 할 수 있다.

RF 안테나 부분 및 비금속 부분을 포함하는 소비자 전자 디바이스의 하우징의 금속 부분을 결합하는 방법이 기술된다. 방법은 적어도 다음의 동작들을 포함한다: 금속 부분 내에 미세 특징부를 기계가공하는 단계 - 미세 특징부는 RF 안테나 부분의 내부 표면에 의해 한정된 영역 내에 위치된 캐비티를 갖는 것을 특징으로 함 -, 액체 상태의 이중 상태 재료의 양이 캐비티 내로 흐르게 하는 단계 - 이중 상태 재료는 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이될 수 있음 -, 및 캐비티 내부의 액체 상태의 이중 상태 재료의 양이 액체 상태로부터 고체 상태로 전이하게 하는 단계 - 캐비티 내에 있는 고체 상태의 이중 상태 재료는 RF 안테나 부분과 비금속 부분을 함께 록킹하여 RF 안테나와 연관된 것 이외의 금속이 그 영역으로부터 제외되게 함 -. 하나의 실시예에서, 미세 특징부는 종축과 정렬된 것을 특징으로 하는 캐비티를 한정하는 벽을 갖는 관통홀을 포함한다. 하나의 실시예에서, 캐비티 내의 고체 상태의 이중 상태 재료의 양은 록킹된 부분에 인가된 힘 성분에 저항하는 유지 메커니즘을 한정하며, 힘 성분은 종축과 정렬된다. 하나의 실시예에서, 벽의 내부 표면은 텍스처화된다. 하나의 실시예에서, 금속은 알루미늄이다.

소비자 전자 제품은 내부 체적을 한정하는 벽들을 갖는 하우징 조립체 - 적어도 하나의 벽은 내부 체적 내로 거리(d) 만큼 연장된 영역을 한정하는 금속 부분을 포함하는 무선 주파수(RF) 안테나이고, 금속 부분은 미세 특징부를 가지며, 미세 특징부는 벽의 내부 표면으로부터 내부 체적 내로 거리(d) 만큼 연장된 영역 내에 위치됨 -, 이중 상태 재료로 형성된 비금속 부분 - 이중 상태 재료는 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이할 수 있음 -, 및 금속 부분과 비금속 부분을 함께 록킹하는 소규모 인터록을 포함하며, 소규모 인터록은 미세 특징부와 맞물린 고체 상태의 이중 상태 재료의 양을 포함한다. 하나의 실시예에서, 미세 특징부는 제1 내부 캐비티를 한정하고 제1 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제1 벽을 갖는 제1 관통홀을 포함하며, 제1 종축은 제1 방향성 성분과 정렬된다. 하나의 실시예에서, 미세 특징부는 제2 내부 캐비티를 한정하고 제2 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제2 벽을 갖는 제2 관통홀을 포함하며, 제2 종축은 제2 방향성 성분과 제3 방향성 성분의 조합과 정렬된다. 하나의 실시예에서, 제1, 제2, 및 제3 방향성 성분들은 서로에 대해 상호 직교한다. 하나의 실시예에서, 제1 관통홀의 제1 벽은 제1 텍스처화된 표면을 포함한다. 하나의 실시예에서, 제2 관통홀의 제2 벽은 제2 텍스처화된 표면을 포함한다. 하나의 실시예에서, 이중 상태 재료는 사출 성형 동작 중에 액체 상태에서 미세 특징부와 맞물리는 플라스틱이다. 하나의 실시예에서, 제1 관통홀과 맞물리는 고체 상태의 이중 상태 재료의 양은 하우징 조립체에 인가된 힘의 제1 방향성 성분에 대항하는 유지력을 제공한다. 하나의 실시예에서, 미세 특징부는 계층적 층 인터록을 포함한다. 하나의 실시예에서, 계층적 인터록은 제1 계층 및 제2 계층을 포함하며, 제1 계층은 제2 계층보다 작다. 하나의 실시예에서, RF 안테나와 연관된 것 이외의 금속은 영역으로부터 제외된다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스를 위한 인클로저를 제조하기 위한 방법으로서, 인클로저는 성형 재료를 수용하도록 구성된다. 방법은 샤시 및 샤시로부터 분리된 하우징부를 한정하기 위해 인클로저 내에 채널을 절단하는 단계, 샤시 내에 제1 만입부를 형성하는 단계, 하우징부 내에 제1 리브 및 제2 리브를 형성하는 단계 - 제1 리브 및 제2 리브는 제2 만입부를 한정함 -, 및 제2 리브에 개방된 관통홀을 제1 리브에 형성하는 단계에 의해 수행되며, 제1 만입부, 제2 만입부, 및 관통홀은 하우징부를 샤시와 유지하기 위해 성형 재료를 수용한다. 하나의 실시예에서, 방법은 하우징부 내에 격실을 형성하는 단계를 더 포함하며, 격실은 제1 관통홀을 갖는 제1 벽, 및 제2 관통홀을 갖는 제2 벽을 포함한다. 하나의 실시예에서, 제1 벽은 제2 벽에 대해 수직이다. 하나의 실시예에서, 제1 만입부를 형성하는 단계는 도브테일 만입부를 형성하는 단계를 포함한다. 하나의 실시예에서, 방법은 샤시로부터 분리된 제2 하우징부를 한정하기 위해 인클로저 내에 제2 채널을 절단하는 단계, 샤시 내에 제3 만입부를 형성하는 단계, 및 제2 부에 단차형 만입부를 형성하는 단계를 더 포함하며, 제3 만입부 및 단차형 만입부는 제2 하우징부를 샤시와 유지하기 위해 성형 재료를 수용한다. 하나의 실시예에서, 단차형 만입부를 형성하는 단계는 제1 만입 부분을 형성하는 단계, 및 제1 만입 부분에 개방된 제2 만입 부분 - 제2 만입 부분은 제1 만입 부분보다 작음 - 을 형성하는 단계를 포함한다.

금속 재료로 형성된 제1 부분과 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이할 수 있는 비금속 재료로 형성된 제2 부분을 결합하는 데 사용되는 인터록은, 제1 부분 내에 형성되고, 제1 내부 캐비티를 한정하고 제1 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제1 벽을 갖는 제1 관통홀 - 제1 종축은 제1 방향성 성분과 정렬됨 -, 및 제2 내부 캐비티를 한정하고 제2 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제2 벽을 갖는 제2 관통홀 - 제2 종축은 제2 방향성 성분과 제3 방향성 성분의 조합과 정렬됨 - 을 포함하는 미세 특징부, 및 제1 및 내부 제2 캐비티들 내에 위치되고 제1 및 제2 부분들을 함께 록킹하는 고체 상태의 비금속 재료의 양을 포함한다. 하나의 실시예에서, 금속으로 형성된 제1 부분은 RF 안테나를 포함한다. 하나의 실시예에서, 비금속 재료의 양은 사출 성형 동작에 의해 제1 및 제2 내부 캐비티들 내에 위치된다. 하나의 실시예에서, 제1, 제2, 및 제3 방향성 성분들은 서로에 대해 상호 직교한다. 하나의 실시예에서, 제1 관통홀의 제1 벽은 제1 텍스처화된 표면을 포함하고, 제2 관통홀의 제2 벽은 제2 텍스처화된 표면을 포함한다.

일부 실시예들에 따르면, 무선 주파수(RF) 안테나를 갖는 금속 부분을 비금속 부분과 결합하기 위한 방법이 기술된다. 방법은 금속 부분 내에 미세 특징부를 기계가공하는 단계를 포함할 수 있으며, 미세 특징부는 RF 안테나의 내부 표면에 의해 한정된 영역 내에 위치된 캐비티를 갖는 것을 특징으로 한다. 방법은 액체 상태의 이중 상태 재료의 양이 캐비티 내로 흐르게 하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 이중 상태 재료는 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이될 수 있다. 방법은,캐비티 내에 있는 동안, 이중 상태 재료의 양을 액체 상태로부터 고체 상태로 전이하게 하여 이중 상태 재료가 금속 부분과 비금속 부분을 록킹하게 하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, RF 안테나는 금속을 포함하고, 영역은 RF 안테나와 연관된 금속 이외의 다른 금속을 제외한다.

일부 실시예들에 따르면, 이중 상태 재료는 사출 성형 동작 중에 액체 상태에서 미세 특징부와 맞물리는 플라스틱을 포함한다.

일부 실시예들에 따르면, 이중 상태 재료에는 금속이 존재하지 않는다.

일부 실시예들에 따르면, 캐비티는 관통홀, 만입부, 또는 리브와 연관된다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스를 위한 하우징으로서, 내부 체적을 한정하는 벽들을 갖는 하우징이 기술된다. 하우징은 제1 벽에 의해 한정된 제1 미세 특징부를 포함할 수 있으며, 제1 미세 특징부는 제1 벽의 종축과 정렬되는 캐비티를 갖는 것을 특징으로 한다. 하우징은 제1 벽에 일반적으로 수직인 제2 벽에 의해 한정된 제2 미세 특징부를 더 포함할 수 있다. 하우징은 제1 및 제2 미세 특징부들을 채우는 이중 상태 재료의 양에 의해 한정되는 유지 메커니즘을 더 포함할 수 있으며, 유지 메커니즘은 인가된 힘 성분에 저항하고, 힘 성분은 종축과 정렬된다.

일부 실시예들에서, 제2 미세 특징부는 제1 미세 특징부에 일반적으로 직교한다. 일부 실시예들에서, 제1 벽은 제1 텍스처를 포함하고, 제2 벽은 제1 텍스처와 상이한 제2 텍스처를 포함한다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스를 위한 인클로저가 기술된다. 인클로저는 인클로저의 코너 부분을 한정하는 벽들을 포함하는 금속 부분을 포함할 수 있으며, 벽들 중 적어도 하나는 벽의 종축을 따라 연장되는 미세 특징부를 포함한다. 인클로저는 이중 상태 재료로 형성되는 비금속 부분을 더 포함할 수 있다. 인클로저는 미세 특징부를 채우고 금속 및 비금속 계면을 한정하는 소규모 인터록을 더 포함할 수 있으며, 소규모 인터록은 금속 부분과 비금속 부분을 함께 록킹하도록 이중 상태 재료의 양을 포함한다.

일부 실시예들에서, 외력이 인클로저에 인가되는 경우, 미세 특징부를 채우는 이중 상태 재료의 양은 금속 부분과 비금속 부분 사이에 유지력을 제공한다.

일부 실시예들에서, 소규모 인터록은 제1 계층 및 제2 계층을 포함하는 계층적 층 인터록이며, 제1 계층은 제2 계층보다 작다.

일부 실시예들에서, 인클로저는 무선 주파수(RF) 안테나를 더 포함한다.

일부 실시예들에 따르면, 휴대용 전자 디바이스를 위한 하우징이 기술된다. 하우징은 벽의 종축의 일부분을 따라 연장되는 적어도 하나의 미세 특징부를 포함하는 벽을 갖는 제1 하우징 부분을 포함할 수 있다. 하우징은 제1 하우징 부분에 직교하여 위치된 제2 하우징 부분을 더 포함할 수 있으며, 제2 하우징 부분은 만입부를 포함한다. 하우징은 만입부 및 적어도 하나의 미세 특징부 내부로 연장되고 그들을 전체적으로 채워 제1 및 제2 하우징 부분들이 함께 록킹되게 하는 비금속 부분을 더 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 적어도 하나의 미세 특징부는 관통홀 또는 리브 중 적어도 하나를 포함한다.

일부 실시예들에서, 제1 하우징 부분은 벽의 종축을 따라 연장되는 다른 만입부를 더 포함하며, 다른 만입부는 비금속 부분으로 채워진다.

일부 실시예들에서, 비금속 부분은 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이할 수 있는 이중 상태 재료를 포함한다.

일부 실시예들에서, 적어도 하나의 미세 특징부는 제1 표면 상에 위치된 제1 관통홀, 제1 표면에 일반적으로 수직인 제2 표면 상에 위치된 제2 관통홀을 포함한다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스를 위한 인클로저가 기술된다. 인클로저는 제2 하우징부에 대해 직교하여 배열된 제2 하우징부를 포함할 수 있고, 제1 및 제2 하우징부들은 성형가능한 재료를 포함하는 인터록으로 채워진 채널에 의해 분리되고, 인터록은 인클로저에 외력이 인가되는 경우, 제1 하우징부의 제2 하우징부에 대한 측방향 또는 수직방향 변위 중 적어도 하나를 방지하도록 제1 및 제2 하우징부들을 함께 록킹시킨다.

일부 실시예들에서, 제1 하우징부는 코너 부분에 대응된다.

일부 실시예들에서, 제1 하우징부는 성형가능한 재료로 채워진 블라인드 홀을 더 포함한다.

일부 실시예들에서, 채널에는 금속 재료가 존재하지 않는다.

일부 실시예들에서, 성형가능한 재료는 플라스틱을 포함한다.

일부 실시예들에서, 인클로저는 코너 부분에 의해 지지되고 채널을 통해 RF 신호를 송신할 수 있는 무선 주파수(RF) 안테나를 더 포함한다.

일부 실시예들에 따르면, 휴대용 전자 디바이스가 기술된다. 휴대용 전자 디바이스는 전기 전도성 재료를 포함하는 코너 부분 - 코너 부분은 (i) 전자기 신호들을 생성할 수 있는 전자 컴포넌트, 및 (ii) 코너 부분의 관통 부분들을 따라 연장되는 기계가공된 미세 특징부들을 포함함 - 을 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 전자 컴포넌트에 의해 생성된 전자기 신호들의 송신을 용이하게 할 수 있는 비전도성 재료를 포함하는 벽을 더 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 미세 특징부들을 채우고 전자기 신호들과 연관된 교번하는 공진 패턴들을 방지하는 인터록을 더 포함할 수 있다.

일부 실시예들에서, 전자 컴포넌트는 무선 주파수(RF) 안테나이다.

일부 실시예들에서, 미세 특징부들을 채우는 인터록에는 전기 전도성 재료가 존재하지 않는다.

일부 실시예들에서, 미세 특징부들은 리브 또는 관통홀 중 적어도 하나를 포함한다.

일부 실시예들에서, 미세 특징부들은 인터록과 연관된 재료로 채워진 블라인드 홀을 포함한다.

기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 그 후에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

전술한 설명은, 설명의 목적을 위해, 기술된 실시예들의 충분한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세사항들은 기술된 실시예들을 실시하는 데 필수적인 것은 아니라는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다.

Claims

소비자 전자 제품으로서,
내부 체적을 한정하는 벽들을 갖는 하우징 조립체 - 적어도 하나의 벽은 상기 내부 체적 내로 거리(d) 만큼 연장된 영역을 한정하는 금속 부분을 포함하는 무선 주파수(RF) 안테나이고, 상기 금속 부분은 미세 특징부를 가지며, 상기 미세 특징부는 상기 벽의 내부 표면으로부터 상기 내부 체적 내로 상기 거리(d) 만큼 연장된 영역 내에 위치됨 -;
이중 상태 재료로 형성된 비금속 부분 - 상기 이중 상태 재료는 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이할 수 있음 -; 및
상기 금속 부분과 상기 비금속 부분을 함께 록킹(lock)하는 소규모 인터록(small-scale interlock)을 포함하며, 상기 소규모 인터록은 상기 미세 특징부와 맞물린 상기 고체 상태의 상기 이중 상태 재료의 양을 포함하는, 소비자 전자 제품.
제1항에 있어서, 상기 미세 특징부는
제1 내부 캐비티를 한정하고 제1 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제1 벽을 갖는 제1 관통홀을 포함하며, 상기 제1 종축은 제1 방향성 성분과 정렬되는, 소비자 전자 제품.
제2항에 있어서, 상기 미세 특징부는 제2 내부 캐비티를 한정하고 제2 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제2 벽을 갖는 제2 관통홀을 포함하며, 상기 제2 종축은 제2 방향성 성분과 제3 방향성 성분의 조합과 정렬되는, 소비자 전자 제품.
제3항에 있어서, 상기 제1, 제2, 및 제3 방향성 성분들은 서로에 대해 상호 직교적인, 소비자 전자 제품.
제2항에 있어서, 상기 제1 관통홀의 상기 제1 벽은 제1 텍스처화된 표면을 포함하는, 소비자 전자 제품.
제3항에 있어서, 상기 제2 관통홀의 상기 제2 벽은 제2 텍스처화된 표면을 포함하는, 소비자 전자 제품.
제1항에 있어서, 상기 이중 상태 재료는 사출 성형 동작 중에 상기 액체 상태에서 상기 미세 특징부와 맞물리는 플라스틱인, 소비자 전자 제품.
제2항에 있어서, 상기 제1 관통홀과 맞물리는 상기 고체 상태의 상기 이중 상태 재료의 양은 상기 하우징 조립체에 인가된 힘의 제1 방향성 성분에 대항하는 유지력을 제공하는, 소비자 전자 제품.
제1항에 있어서, 상기 미세 특징부는 계층적(tiered) 층 인터록을 포함하는, 소비자 전자 제품.
제9항에 있어서, 상기 계층적 인터록은 제1 계층 및 제2 계층을 포함하며, 상기 제1 계층은 상기 제2 계층보다 작은, 소비자 전자 제품.
제1항에 있어서, 상기 RF 안테나와 연관된 것 이외의 금속은 상기 영역으로부터 제외되는, 소비자 전자 제품.
전자 디바이스를 위한 인클로저를 제조하기 위한 방법으로서, 상기 인클로저는 성형 재료를 수용하도록 구성되고, 상기 방법은:
샤시 및 상기 샤시로부터 분리된 하우징부를 한정하기 위해 상기 인클로저 내에 채널을 절단하는 단계;
상기 샤시 내에 제1 만입부를 형성하는 단계;
상기 하우징부 내에 제1 리브 및 제2 리브를 형성하는 단계 - 상기 제1 리브 및 상기 제2 리브는 제2 만입부를 한정함 -; 및
상기 제2 리브에 개방된 관통홀을 상기 제1 리브에 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 만입부, 상기 제2 만입부, 및 상기 관통홀은 상기 하우징부를 상기 샤시와 유지하기 위해 상기 성형 재료를 수용하는, 방법.
제12항에 있어서, 상기 하우징부 내에 격실을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 격실은 제1 관통홀을 갖는 제1 벽, 및 제2 관통홀을 갖는 제2 벽을 포함하는, 방법.
제13항에 있어서, 상기 제1 벽은 상기 제2 벽에 대해 수직인, 방법.
제12항에 있어서, 상기 제1 만입부를 형성하는 단계는 도브테일 만입부를 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
제12항에 있어서,
상기 샤시로부터 분리된 제2 하우징부를 한정하기 위해 상기 인클로저 내에 제2 채널을 절단하는 단계;
상기 샤시 내에 제3 만입부를 형성하는 단계; 및
상기 제2 부에 단차형 만입부를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 제3 만입부 및 상기 단차형 만입부는 상기 제2 하우징부를 상기 샤시와 유지하기 위해 성형 재료를 수용하는, 방법.
제16항에 있어서, 상기 단차형 만입부를 형성하는 단계는:
제1 만입 부분을 형성하는 단계; 및
상기 제1 만입 부분에 개방된 제2 만입 부분 - 상기 제2 만입 부분은 상기 제1 만입 부분보다 작음 - 을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
금속 재료로 형성된 제1 부분과 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이할 수 있는 비금속 재료로 형성된 제2 부분을 결합하는 데 사용되는 인터록으로서,
상기 제1 부분 내에 형성되고,
제1 내부 캐비티를 한정하고 제1 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제1 벽을 갖는 제1 관통홀 - 상기 제1 종축은 제1 방향성 성분과 정렬됨 -, 및
제2 내부 캐비티를 한정하고 제2 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 제2 벽을 갖는 제2 관통홀 - 상기 제2 종축은 제2 방향성 성분과 제3 방향성 성분의 조합과 정렬됨 - 을 포함하는 미세 특징부; 및
상기 제1 및 제2 내부 캐비티들 내에 위치되고 상기 제1 및 제2 부분들을 함께 록킹하는 상기 고체 상태의 상기 비금속 재료의 양을 포함하는, 인터록.
제18항에 있어서, 상기 금속 재료로 형성된 상기 제1 부분은 RF 안테나를 포함하는, 인터록.
제18항에 있어서, 상기 비금속 재료의 상기 양은 사출 성형 동작에 의해 상기 제1 및 제2 내부 캐비티들 내부에 위치되는, 인터록.
제18항에 있어서, 상기 제1, 제2, 및 제3 방향성 성분들은 서로에 대해 상호 직교적인, 인터록.
제18항에 있어서, 상기 제1 관통홀의 상기 제1 벽은 제1 텍스처화된 표면을 포함하고, 상기 제2 관통홀의 상기 제2 벽은 제2 텍스처화된 표면을 포함하는, 인터록.
무선 주파수(RF) 안테나를 갖는 금속 부분을 비금속 부분과 결합하기 위한 방법으로서,
상기 금속 부분 내에 미세 특징부를 기계가공하는 단계 - 상기 미세 특징부는 상기 RF 안테나의 내부 표면에 의해 한정된 영역 내에 위치된 캐비티를 갖는 것을 특징으로 함 -;
액체 상태의 이중 상태 재료의 양이 상기 캐비티 내로 흐르게 하는 단계 - 상기 이중 상태 재료는 상기 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이될 수 있음 -; 및
상기 캐비티 내에 있는 동안, 상기 이중 상태 재료의 상기 양을 상기 액체 상태로부터 상기 고체 상태로 전이하게 하여 상기 이중 상태 재료가 상기 금속 부분과 상기 비금속 부분을 함께 록킹하게 하는 단계를 포함하는, 방법.
제23항에 있어서, 상기 RF 안테나는 금속을 포함하고, 상기 영역은 상기 RF 안테나와 연관된 금속 이외의 다른 금속을 제외하는, 방법.
제23항에 있어서, 상기 이중 상태 재료는 사출 성형 동작 중에 상기 액체 상태에서 상기 미세 특징부와 맞물리는 플라스틱을 포함하는, 방법.
제23항에 있어서, 상기 이중 상태 재료에는 금속이 존재하지 않는, 방법.
제23항에 있어서, 상기 캐비티는 관통홀, 만입부, 또는 리브와 연관되는, 방법.
전자 디바이스를 위한 하우징으로서, 상기 하우징은 내부 체적을 한정하는 벽들을 가지고,
제1 벽에 의해 한정된 제1 미세 특징부 - 상기 제1 미세 특징부는 상기 제1 벽의 종축과 정렬되는 캐비티를 갖는 것을 특징으로 함 -;
상기 제1 벽에 일반적으로 수직인 제2 벽에 의해 한정된 제2 미세 특징부; 및
상기 제1 및 제2 미세 특징부들을 채우는 이중 상태 재료의 양에 의해 한정되는 유지 메커니즘을 포함하며, 상기 유지 메커니즘은 인가된 힘 성분에 저항하고, 상기 힘 성분은 상기 종축과 정렬되는, 하우징.
제28항에 있어서, 상기 제2 미세 특징부는 상기 제1 미세 특징부에 일반적으로 직교하는, 하우징.
제28항에 있어서, 상기 제1 벽은 제1 텍스처를 포함하고, 상기 제2 벽은 상기 제1 텍스처와 상이한 제2 텍스처를 포함하는, 하우징.
전자 디바이스용 인클로저로서,
상기 인클로저의 코너 부분을 한정하는 벽들을 포함하는 금속 부분 - 상기 벽들 중 적어도 하나는 상기 벽의 종축을 따라 연장되는 미세 특징부를 포함함 -;
이중 상태 재료로 형성되는 비금속 부분; 및
상기 미세 특징부를 채우고 금속 및 비금속 계면을 한정하는 소규모 인터록을 포함하며, 상기 소규모 인터록은 상기 금속 부분과 상기 비금속 부분을 함께 록킹하도록 상기 이중 상태 재료의 양을 포함하는, 인클로저.
제31항에 있어서, 외력이 상기 인클로저에 인가되는 경우, 상기 미세 특징부를 채우는 상기 이중 상태 재료의 상기 양은 상기 금속 부분과 상기 비금속 부분 사이에 유지력을 제공하는, 인클로저.
제31항에 있어서, 상기 소규모 인터록은 제1 계층 및 제2 계층을 포함하는 계층적 층 인터록이며, 상기 제1 계층은 상기 제2 계층보다 작은, 인클로저.
제31항에 있어서,
무선 주파수(RF) 안테나를 더 포함하는, 인클로저.
휴대용 전자 디바이스를 위한 하우징으로서,
벽을 갖는 제1 하우징 부분 - 상기 제1 하우징 부분은 상기 벽의 종축의 일부분을 따라 연장되는 적어도 하나의 미세 특징부를 포함함 -;
상기 제1 하우징 부분에 직교하여 위치된 제2 하우징 부분 - 상기 제2 하우징 부분은 만입부를 포함함 -; 및
상기 만입부 및 상기 적어도 하나의 미세 특징부 내부로 연장되고 그들을 전체적으로 채워 상기 제1 및 제2 하우징 부분들이 함께 록킹되게 하는 비금속 부분을 포함하는, 하우징.
제35항에 있어서, 상기 적어도 하나의 미세 특징부는 관통홀 또는 리브 중 적어도 하나를 포함하는, 하우징.
제35항에 있어서, 상기 제1 하우징 부분은 상기 벽의 상기 종축을 따라 연장되는 다른 만입부를 더 포함하며, 상기 다른 만입부는 상기 비금속 부분으로 채워지는, 하우징.
제35항에 있어서, 상기 비금속 부분은 액체 상태와 고체 상태 사이에서 전이할 수 있는 이중 상태 재료를 포함하는, 하우징.
제35항에 있어서, 상기 적어도 하나의 미세 특징부는 제1 표면 상에 위치된 제1 관통홀, 상기 제1 표면에 일반적으로 수직인 제2 표면 상에 위치된 제2 관통홀을 포함하는, 하우징.
전자 디바이스용 인클로저로서,
제2 하우징부에 대해 직교하여 배열된 제1 하우징부를 포함하며, 상기 제1 및 제2 하우징부들은 성형가능한 재료를 포함하는 인터록으로 채워진 채널에 의해 분리되고, 상기 인터록은 상기 인클로저에 외력이 인가되는 경우, 상기 제1 하우징부의 상기 제2 하우징부에 대한 측방향 또는 수직방향 변위 중 적어도 하나를 방지하도록 상기 제1 및 제2 하우징부들을 함께 록킹시키는, 인클로저.
제40항에 있어서, 상기 제1 하우징부는 코너 부분에 대응되는, 인클로저.
제40항에 있어서, 상기 제1 하우징부는 상기 성형가능한 재료로 채워진 블라인드 홀을 더 포함하는, 인클로저.
제40항에 있어서, 상기 채널에는 금속 재료가 존재하지 않는, 인클로저.
제40항에 있어서, 상기 성형가능한 재료는 플라스틱을 포함하는, 인클로저.
제41항에 있어서,
상기 코너 부분에 의해 지지되고 상기 채널을 통해 RF 신호를 송신할 수 있는 무선 주파수(RF) 안테나를 더 포함하는, 인클로저.
휴대용 전자 디바이스로서,
전기 전도성 재료를 포함하는 코너 부분 - 상기 코너 부분은 (i) 전자기 신호들을 생성할 수 있는 전자 컴포넌트, 및 (ii) 상기 코너 부분의 관통 부분들을 따라 연장되는 기계가공된 미세 특징부들을 포함함 -;
상기 전자 컴포넌트에 의해 생성된 상기 전자기 신호들의 송신을 용이하게 할 수 있는 비전도성 재료를 포함하는 벽; 및
상기 미세 특징부들을 채우고 상기 전자기 신호들과 연관된 교번하는 공진 패턴들을 방지하는 인터록을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
제46항에 있어서, 상기 전자 컴포넌트는 무선 주파수(RF) 안테나인, 휴대용 전자 디바이스.
제46항에 있어서, 상기 미세 특징부들을 채우는 상기 인터록에는 전기 전도성 재료가 존재하지 않는, 휴대용 전자 디바이스.
제46항에 있어서, 상기 미세 특징부들은 리브 또는 관통홀 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
제46항에 있어서, 상기 미세 특징부들은 상기 인터록과 연관된 재료로 채워진 블라인드 홀을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.