CN108886545A - 便携式电子设备的联锁特征部 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有多个外壳部件的电子设备，该多个外壳部件通过模制材料联锁在一起。为了为模制材料提供联锁表面，外壳部件可包括各种几何形状，该几何形状被设计为接收和保持模制材料，使得外壳部件彼此固定。例如，第一外壳部件可经历若干材料去除操作以形成多个挡边，每个挡边都具有通孔。当模制材料沿挡边延伸并进入通孔中时，模制材料固化并与第一外壳部件联锁。第二外壳部件可包括接收模制材料的若干阶梯式凹痕。另外，第三外壳部件可包括燕尾凹痕以接收模制材料，使得第一外壳部件和第二外壳部件与第三外壳部件联锁。凹痕可在三个维度提供保持力以阻止脱离。

Description

便携式电子设备的联锁特征部
技术领域
以下描述涉及电子设备。具体地讲，以下描述涉及电子设备的两个部件或更多个部件的联锁/互连。部件之间的联锁可限制或阻止部件彼此脱离。另外，联锁可在多个维度上提供支撑，以在多个维度上抵消对电子设备的负载或力。
背景技术
便携式电子设备被设计为提供各种功能。例如，便携式电子设备可与另一电子设备建立无线通信。然而，在一些情况下，便携式电子设备包括金属外壳。众所周知，金属可阻挡或禁止无线传输。
为了克服这一问题，便携式电子设备可包括分开两个金属外壳部件的细长开口(不含金属)。然而，该构型允许金属外壳部件中的至少一个相对于另一部件“浮动”，从而降低结构稳定性。因此，当力被施加于设备上时(诸如当设备跌落时)，便携式电子设备容易受到损坏。
发明内容
在一个方面，消费电子产品包括具有限定内部体积的壁的外壳组件，其中至少一个壁为射频(RF)天线，该天线包括将距离d延伸到内部体积中的金属部分。金属部分具有位于从壁的内部表面延伸到内部体积中至距离d的区域内的微特征部。外壳组件还包括由能够在液态和固态之间转变的双状态材料形成的非金属部分。当一定量的固态的双状态材料与微特征部接合时，联锁装置会将金属部分和非金属部分锁定到一起。
在另一方面，提供一种用于制造电子设备的壳体的方法，该壳体被适配为接收模制材料。该方法通过以下操作实现：在壳体中切割通道以限定底座和与底座分开的外壳部件，在底座中形成第一凹痕，在外壳部件中形成第一挡边和第二挡边(第一挡边和第二挡边限定第二凹痕)，以及在第一挡边上形成通向第二挡边的通孔，其中第一凹痕、第二凹痕和该通孔接收模制材料以将外壳部件保持在底座上。
用于连结由金属材料形成的第一部件和由能够在液态和固态之间转变的非金属材料形成的第二部件的联锁装置包括在第一部件中形成的微特征部，该微特征部包括第一通孔，第一通孔具有第一壁，第一壁限定第一内部腔并且被表征为具有第一纵向轴，第一纵向轴与第一方向分量对准；和第二通孔，第二通孔具有第二壁，第二壁限定第二内部腔并且被表征为具有第二纵向轴，第二纵向轴与第二方向分量和第三方向分量的组合对准。联锁装置还包括位于第一腔和第二腔中的一定量的固态的非金属材料，此类非金属材料将第一部件和第二部件锁定在一起。
对于本领域的普通技术人员而言，在研究了下面的附图和具体实施方式之后，实施方案的其他系统、方法、特征和优点将是显而易见的或者将变得显而易见。旨在将所有此类附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书和本发明内容内、包括在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书保护。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的参考标号指代类似的结构元件，并且其中：
图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的等轴前视图；
图2示出了图1中所示的电子设备的等轴后视图，其示出了壳体的各种特征部；
图3示出了壳体的平面图，其示出了被设计为接收内部部件的壳体的内部腔；
图4示出了壳体的拐角部分的等轴视图，其示出了壳体的各种特征部，这些特征部使得能够在第一外壳部件和第二外壳部件之间联锁；
图5示出了图4中所示的壳体的拐角部分的等轴视图，其进一步示出了被填充内部材料和外部材料的壳体；
图6A示出了沿图5中的A-A线截取的图5中所示的壳体的横截面图；
图6B示出了沿图5中的B-B线截取的图5中所示的壳体的横截面图；
图6C示出了沿图5中的C-C线截取的图5中所示的壳体的横截面图；
图7示出了壳体的等轴后视图，其示出了从壳体去除的材料层；
图8示出了沿第二拐角部分的截面B截取的壳体的第三外壳部件的等轴视图，其示出了壳体的各种特征部，这些特征部使得能够在第二外壳部件(未示出)之间联锁；
图9示出了图8中所示的壳体的拐角部分的等轴视图，其进一步示出了被填充内部层和外部层的壳体；
图10A示出了沿图9中的A-A线截取的图9中所示的壳体的横截面图；
图10B示出了沿图9中的B-B线截取的图9中所示的壳体的横截面图；并且
图11示出了根据一些所述实施方案的流程图400，该流程图示出了用于制造电子设备的壳体的方法。
本领域的技术人员将会知道和理解，根据惯例，下面论述的附图的各种特征部未必按比例绘制，并且附图的各种特征部和元件的尺寸可扩大或缩小，以更清楚地示出本文所述的本发明的实施方案。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以例示的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些示例不是限制性的，因此可使用其他实施方案，并且可在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出改变。
许多现代无线通信设备包括一组或多组无线电路，其在本文中也可能被称为无线电部件和/或无线子系统。无线通信设备可使用多个无线电部件来独立和/或同时通过多种无线通信技术进行通信。无线通信技术可使用具有不同带宽的不同射频频带，并且可适应不同接收信号强度水平的信号。无线通信设备还可包括多种硬件电路，以提供增强无线通信设备的用户体验的附加处理功能。现代无线通信设备可用于语音、视频、文本、数据、媒体生成和消费、互联网浏览、游戏等。在一些情况下，无线通信设备中的一组或多个不同组硬件电路可生成射频能量，射频能量可泄漏到无线电路的一个或多个接收器所使用的射频频带中。这种能量泄漏可提高本底噪声/干扰并可导致被称为“灵敏度劣化”的问题。在许多情况下，灵敏度劣化可负面地影响某些射频频带的使用，并且在严重情况下可使得某些射频频带无法使用。因此，可导致灵敏度劣化的干扰会给被配置为接收低电平射频信号的无线电路以及生成与无线电路使用的接收射频频带重叠的射频干扰的硬件电路的并行操作带来问题。
无线通信设备的无线电路可包括发射器和接收器，发射器和接收器根据无线通信协议(例如根据Wi-Fi无线通信协议、蓝牙无线通信协议或蜂窝无线通信协议)，提供对格式化的射频无线信号的信号处理。在一些实施方案中，无线电路可包括部件，诸如：处理器和/或特定用途数字信号处理(DSP)电路，用于实施诸如但不限于基带信号处理、物理层处理、数据链路层处理的功能和/或其他功能；一个或多个数模转换器(DAC)，用于将数字数据转换为模拟信号；一个或多个模数转换器(ADC)，用于将模拟信号转换为数字数据；射频(RF)电路(例如，一个或多个放大器、混合器、滤波器、锁相环(PLL)和/或振荡器)；和/或其他部件。无线电路在本文中可被称为无线电部件，并且可包括如上文所述的一个或多个部件。在一些实施方案中，无线电路可包括处理器以确定无线电路的设置和/或配置操作。在一些实施方案中，无线电路的处理器还可与无线通信设备中的其他处理器通信，例如，控制处理器、主机处理器、应用处理器和/或硬件电路中的处理器。
根据各种具体实施，这些消费电子设备中的任一种消费电子设备可涉及：蜂窝电话或智能电话、平板电脑、膝上型计算机、笔记本计算机、个人计算机、上网本计算机、媒体播放器设备、电子书设备、设备、可穿戴计算设备，以及具有无线通信能力的任何其他类型的电子计算设备，该无线通信能力可包括通过一种或多种无线通信协议进行的通信，该无线通信协议诸如用于在以下网络上进行通信：无线广域网(WWAN)、无线城域网(WMAN)、无线局域网(WLAN)、无线个人局域网(WPAN)、近场通信(NFC)、蜂窝无线网络、第四代(4G)长期演进(LTE)网络、LTE高级(LTE-A)无线网络、和/或5G或其他当前或未来开发的高级蜂窝无线网络。
随着消费电子设备变得更小巧和更紧凑，无线电路的性能可能受到影响。更具体地讲，随着多频带无线技术(例如MIMO)的出现，消费电子产品中天线的数量和放置对总体无线性能和用户体验至关重要。具体地讲，RF天线和并入消费电子产品内的金属之间的相互作用可导致寄生电容，寄生电容对RF天线性能有不利影响。然而，通过减少金属的量来减轻与RF天线的任何不利的相互作用，可能降低消费电子产品的总体结构完整性。对于消费电子产品跌落(被称为跌落事件)的情况尤其如此，因为跌落会导致造成消费电子产品外壳缺陷的冲击力。消费电子产品特别脆弱的部分是外壳的拐角部分，也称为转向节。由于转向节的几何形状，动态力会被集中，使得外壳可能发生若干与冲击力相关的缺陷。此类缺陷可包括外壳部分的分开，这可导致产品故障或降低消费电子产品抵御外部介质(诸如水、灰尘等)侵扰的能力。
因此，本文描述了一些与结构元件和外壳设计相关的实施方案，这些结构元件和外壳设计可用于开发保持良好RF特征的更稳健的紧凑消费电子设备。结构元件可包括例如被机加工成底座元件的微特征部。在一些实施方案中，底座元件可用作RF天线，并且其可由导电材料(诸如铝)形成。例如，为了减少跌落事件对涉及外壳的拐角部分(即转向节)造成的损坏以及减轻对RF天线性能的任何不利影响，可使用各种联锁装置来将外壳组件的各种元件锁定在一起。例如，联锁装置可将可用作RF天线的外壳组件的金属部分锁定到外壳组件的塑料部分(塑料或其他RF透明材料对于利用RF能量的应用而言是最佳的)。为了可靠地预测对RF天线性能的任何影响，任何金属或RF有源部件均可限于远离有源RF元件的良好限定区域。通过将RF有源材料限制到相对于RF有源元件的良好限定的区域，例如可通过利用特定的天线设计或位置来消除对RF性能的任何影响。
在一个实施方案中，联锁特征部可用于将金属部分与由非导电材料形成的部分锁定到一起。非导电材料可以是电介质，诸如塑料。因此，金属部分和塑料部分可形成金属-塑料接口。在一个实施方案中，塑料可为可模制的，因为塑料可被例如注塑成具有所需形状的适当尺寸的腔。在一个实施方案中，金属部分可包括微特征部。微特征部可使用利用微工具(诸如微型T型切割机)的各种加工技术来形成，以在特定位置形成微特征部并且具有特定形状。在随后的模制操作(例如注塑，也称为注射)时，可强制或以其他方式允许将塑料树脂填充或至少基本上填充与微特征部相关联的腔。在固化时，模制到腔中的塑料可基本上将金属部分和塑料部分锁定在一起。此外，通过将金属部分的位置和量限制在相对于RF有源元件(诸如天线)良好限定的位置，可保持总体RF性能。应当注意，可在外壳组件的整个组件中使用金属-塑料接口和塑料-塑料接口。然而，有利的是，由于每个接口代表潜在泄漏源(这通常不利于消费电子设备的整体寿命或性能)，因此在外壳组件中保持最少数量的接口。
在一个实施方案中，不使用大规模联锁装置(这会导致大量接口，包括金属-金属和塑料-塑料两种)，而是使用小规模联锁装置。小规模接口可利用各种尺寸和形状的微特征部，其可相对于消费电子产品的基准框架以各种角度来机加工。使用小规模接口可减少接口的总体数量，从而提高外壳组件的总体可靠性。此外，小规模性质使得能够将微特征部放置在此前不可用于更传统的大规模接口上的位置。这样，可显著改善外壳组件对外部事件的抵抗力。例如，假定跌落事件对应于消费电子产品在z方向上的移动，则可在受到冲击时在z方向产生力分量。此外，由于任何跌落事件在x、y方向上可能都具有力分量，为了减小发生外壳冲击缺陷的可能性，微特征部可在z方向以及x、y方向上提供保持力。然而，为了将微特征部的位置限制在良好限定的位置并且仍然提供良好的保持特征，微特征部可具有x、y、z分量微特征部，它们中的每一个可与模制材料结合使用以形成接口。在一个实施方案中，第一联锁特征部可包括具有通孔的金属部分，通孔具有可与z方向对准且通常与z方向平行的轴。通孔可限定可容纳模制材料(诸如固化时可形成第一金属-塑料接口的塑料)的腔。当在z方向上对准时，第一金属-塑料接口可在z方向上提供良好的保持力。在一些情况下，通孔可具有内壁，内壁具有改善塑料材料在腔内的保持力从而改善总体z保持能力的表面特征部。在一些实施方案中，联锁装置可还包括具有y分量和x分量两者的第二微特征部。换句话讲，第二微特征部可相对于外壳组件成一定角度定位，该角度在x方向和y方向上都具有分量。因此，第二微特征部可包括腔，该腔可用于容纳塑料材料，为第二联锁特征部提供抵抗与跌落事件相关联的分量力的良好保持特性。在一个实施方案中，可使用加工技术和工具(采用诸如微T型切割机的微型工具的此类CNC)来形成各种微特征部。
应当注意，在一些实施方案中，如美国专利申请“Electronic Device AntennaWith Embedded Parasitic Arm”的专利序列号14/829,008中所论述的(出于所有目的该申请全文以引用方式并入)，消费电子产品可通过多个频带提供无线通信，多个频带可包括例如可从1400MHz延伸到1710MHz的中低频带(LMB)、可从大约1710MHz延伸到大约2170MHz的中频带(MB)，以及可从大约2300MHz延伸到大约2700MHz的高频带(HB)。因此，为了改善RF天线性能，寄生天线谐振元件可嵌入在主RF天线附近的非导电介质(诸如塑料填料)中。寄生天线谐振元件(或更简单地讲，寄生元件)可接地到底座接地(例如，由外壳组件的金属部分提供)并且嵌入在塑料填料内。应当注意，寄生元件的目的是修改由RF天线发射的无线电波的辐射图。这通过充当无源谐振器(即，从附近驱动的RF天线吸收RF能量，并且用不同的相位重新辐射该RF能量)来实现。这样，来自不同RF天线元件的RF能量可能干扰加强天线在所需方向上的辐射，并且在不需要的方向上抵消波。例如，无源元件可用于沿一个方向通过射束引导来自RF天线的RF能量，从而提高天线的增益。
因此，对于最佳RF天线性能而言至关重要的是，任何寄生元件均被很好地定位在塑料填料内并且在物理上保持完整，以避免改变谐振模式。因此，通过提供更坚固的联锁机构，任何寄生元件均可保持其结构完整性和对应的谐振特性。
下文将参考图1-图11来论述这些以及其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备100的等轴前视图。在一些实施方案中，电子设备100是膝上型计算机设备。在其他实施方案中，电子设备100是被设计为与电子设备100的用户的附加物固定在一起的可穿戴电子设备。在图1所示的实施方案中，电子设备100是消费电子设备，诸如采取例如智能电话或平板电脑设备的形式的移动无线通信设备。
作为非限制性示例，电子设备100可包括壳体102，壳体102具有后壁和若干侧壁，这些侧壁和后壁组合限定接收若干内部部件(未示出)的内部腔，内部部件诸如处理器电路、存储器电路、内部电源和扬声器模块。壳体102可由金属诸如铝或包含铝的合金形成。然而，可以使用其他材料，诸如硬质塑料或陶瓷。另外，当壳体102由金属形成时，壳体102可经历阳极化工艺，该阳极化工艺将壳体102浸入具有一种或多种酸性化合物的阳极浴槽中。阳极化工艺被设计为向壳体102提供美观饰面以及改善结构刚度。
电子设备100可还包括被设计为向电子设备100的用户呈现视觉信息(诸如视频或静态图像)的显示器组件104(显示为虚线)。电子设备100可还包括覆盖显示器组件104的保护层106。保护层106可包括透明材料，诸如玻璃或蓝宝石。另外，显示器组件104可包括触敏层，包括电容式触敏技术，其被设计为响应于对显示器组件104的触摸输入(通过保护层106)。显示器组件104可通过改变呈现在显示器组件104上的视觉信息来响应触摸输入。虽然未示出，但电子设备100可包括承载保护层106的框架。该框架被设计为与壳体102耦接或配合。
电子设备100可包括向电子设备100的内部部件提供输入或命令的外部控件。例如，电子设备100可包括电耦合至电子设备100中的处理器电路的开关110。可相对于壳体102在朝向或远离保护层106的方向上致动开关110。电子设备100可还包括电耦合至电子设备100中的处理器电路的按钮112。可相对于壳体102在朝向壳体102的方向上致动按钮112。
电子设备100可能进一步需要用于电子设备100的相关联特征部的附加开口。例如，电子设备100可包括在壳体102中形成的开口116或通孔。开口116可允许扬声器模块(未示出)生成的声能从电子设备100发出。虽然示出了离散数量的开口，但可能存在附加开口。此外，一些附加开口可允许气流进入和离开电子设备100，从而为电子设备100提供空气口。
图2示出了图1中所示的电子设备100的等轴后视图。如图所示，壳体102可划分为多个区域。例如，壳体102可包括由第一通道132分开的第一外壳部件122和第二外壳部件124。壳体102可还包括通过第二通道134与第二外壳部件124分开的第三外壳部件126。作为非限制性示例，切割操作(未示出，包括CNC或铣削)应用于壳体102可形成第一通道132。因此，第一通道132和第二通道134限定电子设备100不含金属的区域。这可允许天线(未示出)通过第一通道132或第二通道134传输射频(“RF”)通信，这取决于天线在电子设备100中的位置。然而，前述外壳部件可互连或联锁在一起。这将在下文中示出和描述。
第一通道132和第二通道134可被填充一种或多种材料。例如，第一通道132包括被设计为覆盖第二材料(未示出)并且向电子设备100提供美观饰面的材料136。在一些实施方案中，材料136包括聚合物材料，诸如塑料。材料136可包括通过模制操作以液体形式施加于第一通道132上然后再固化以凝固的可模制材料。另外，材料136可相对于第一外壳部件122和第二外壳部件124共面或大致共面。第二通道134也可包括材料138，材料138可包括为第一通道132中的材料136描述的任何特征部。
第一外壳部件122和第三外壳部件126可提供刚性盖用于保护电子设备100的一些部件。然而，在一些情况下，第一外壳部件122和第三外壳部件126中的每一个均可形成用于启用无线通信的天线的部分。第二外壳部件124(也称为底座)不仅可提供刚性保护盖，而且还可提供用于与第二外壳部件124电耦合的电子设备的内部部件的电气接地。
另外，壳体102，并且具体地讲，第二外壳部件124可包括由电子设备100的相机模块152使用的第一开口150。另外，第二外壳部件124可包括由电子设备100的相机闪光灯156使用的第二开口154，以增强相机模块152的图像捕获功能。
图3示出了壳体102的平面图，其示出了被设计为接收内部部件的壳体102的内部腔。出于例示的目的，去除了一些部件。如图所示，材料146可被施加于壳体102。在一些实施方案中，材料146包括通过例如注塑而模制到壳体102的树脂材料。当固化时，材料146可在对应于第一通道132的位置处(在图2中示出)向壳体102提供结构刚度。此外，在对应于第一通道132的位置处，材料146可被施加于壳体102。为了进一步例示，填充第一通道132的材料136邻近材料146。另外，材料146可被设计和定位为将第一外壳部件122与第二外壳部件124固定在一起。例如，材料146可与第一外壳部件122和第二外壳部件124的各种特征部联锁，以便将第一外壳部件122与第二外壳部件124固定在一起。这将在下文中示出和描述。另外，壳体102可包括材料148，材料148被施加于对应于第二通道134的位置(在图2中示出)中的壳体102，并且因此可邻近填充第二通道134的材料138。材料148可包括先前为材料146描述的任何一个或多个特征部。因此，材料148可被设计和定位为将第三外壳部件126与第二外壳部件124固定在一起。
图4示出了壳体102的第一拐角部分160的等轴视图，其示出了壳体102的各种特征部，这些特征部使得能够在第一外壳部件122和第二外壳部件124之间联锁。去除了材料136和材料(在图3中示出)以显示第一外壳部件122和第二外壳部件124的几何构型。例如，第一外壳部件122可包括在第一拐角部分160中位于相邻位置的第一挡边202和第二挡边204。第一挡边202和第二挡边204可通过材料去除操作(包括金属切割或加工操作)来形成。另外，如图所示，第一挡边202和第二挡边204可包括通孔(未标记)或开口。因此，第一挡边202的每个开口可与第二挡边204的每个开口对准，并且挡边以及与其相关联的通孔可限定“转向节”。通孔可通过在用于形成第一通道132的材料去除操作之后的材料去除操作(诸如钻孔)来形成。另外，尽管示出了离散数量的开口，但开口的数量可变化。用于形成第一挡边202和第二挡边204的材料去除操作可限定凹痕。例如，第一凹痕(未标记)可在第一挡边202和平台206之间形成。另外，可在第一挡边202和第二挡边204之间形成第二凹痕(未标记)。
在施加材料146(在图3中示出)的模制操作期间，前述凹痕和通孔可接收材料146。因此，当材料146固化到固体形式时，材料146在凹痕和通孔处与第一拐角部分160联锁。另外，第一放大视图210示出了第二外壳部件124，第二外壳部件124具有燕尾凹痕212，燕尾凹痕212被设计为在模制操作期间接收材料146。就此而言，第一外壳部件122可通过施加于前述凹痕和通孔的材料146与第二外壳部件124固定在一起。这将在下文中示出。
第一外壳部件122可包括被设计为接收模制材料的附加凹痕。例如，第一外壳部件可包括第三凹痕214和第四凹痕216。将模制材料施加于第三凹痕214和第四凹痕216以及燕尾凹痕212上，以在第一外壳部件122和第二外壳部件124之间提供附加的固定。
另外，如图第二放大视图220所示，第一外壳部件122可包括定位在第一表面224上的第一通孔222和定位在相对于第一表面224垂直或大致垂直的第二表面228上的第二通孔226。应当注意，第一通孔222可相对于示出的第二通孔226的A局部横截面成一定角度。如图所示，第一表面224上的第一通孔222可通向第二表面228上的第二通孔226。因此，这些通孔可限定隔室，并且在模制操作期间模制材料146(在图3中示出)，隔室可填充材料146，从而在第一外壳部件122和材料146之间提供另一个联锁。这将在下文中示出。
此外，通孔可包括附加修改以接收附加模制材料，从而增强模制材料和第一外壳部件122之间的联锁。例如，第二通孔226包括第一挡边232和第二挡边234，这两个挡边均可通过附加切割操作形成。另外，第一外壳部件122可还包括部分地形成到第一外壳部件122中的盲孔236或镗孔。盲孔236可通过钻孔操作来形成。另外，如图所示，盲孔236可包括螺纹盲孔，使得当材料146(或图2中所示的材料136)模制成盲孔236时，材料146将固化以便与第一外壳部件122形成螺纹接合。
再次参见平台206，第一外壳部件122和第二外壳部件124(以及第三外壳部件126，未示出)均可组合以限定平台206。平台206可接收承载保护层106(在图1中示出)的框架(未示出)。另外，框架可与平台206粘合固定在一起。如图4所示，上述各种几何特征部保持在平台206下方。换句话讲，平台206可包括维度240，其中包含的各种几何特征部都在维度240的范围内。就此而言，由于第一外壳部件122中示出和描述的特征部的相对较小的几何形状，第一外壳部件122中的各种挡边和通孔可被称为微特征部。
图5示出了图4中所示的壳体102的第一拐角部分160的等轴视图，其进一步示出了壳体102，并且具体地示出了被填充内部材料和外部材料的第一通道132。基于它们的相对位置，材料136可被称为“外部材料”，并且材料146可被称为“内部材料”。另外，在组装电子设备100(在图1中示出)时，材料136可覆盖或隐藏材料146。
如图5所示，材料146被模制到第一外壳部件122和第二外壳部件124这两者。因此，第一外壳部件的若干特征部包括材料146。例如，第一挡边202和第二挡边204以及与它们相关联的通孔被材料146覆盖。应当理解，由第一挡边202和第二挡边204部分限定的孔被填充材料146。以所述的方式通过用材料146填充“转向节”区域，材料146与第一外壳部件122的第一拐角部分160联锁，使得当材料146还延伸到第二外壳部件124的一个或多个孔中时，第一拐角部分160与第二外壳部件124很好地固定在一起。这可抵消或对抗施加在壳体102上的力，否则这种力会使得第一拐角部分160在x维度和y维度上远离第二外壳部件124延伸。此外，材料146在第一拐角部分160中实现的模制可抵消或对抗否则会导致第一拐角部分160在y维度上垂直远离第二外壳部件124延伸的力。
另外，如图所示，材料146可填充第三凹痕214和第四凹痕216。因此，第三凹痕214和第四凹痕216中的材料146可抵消或对抗否则会导致第一拐角部分160在x维度上远离第二外壳部件124延伸的力。另外，材料146可填充第一通孔222和第二通孔226，并且因此可填充由前述通孔限定的隔室。应当注意，延伸到第一通孔222和第二通孔226中的材料146可以接触，并且形成联锁。因此，第一通孔222和第二通孔226中的材料146可抵消或对抗否则会导致第一拐角部分160在x、y或z维度上远离第二外壳部件124延伸的力。
图6A示出了沿图5中的A-A线截取的图5中所示的壳体102的横截面图。如图所示，材料146延伸穿过由第一挡边202、第二挡边204和平台206限定的凹痕。此外，材料146可穿过第一挡边202和第二挡边204中的通孔，从而将材料146与第一外壳部件122联锁。此外，材料146可延伸到第二外壳部件124的燕尾凹痕212中，并且第二外壳部件124与材料146联锁。因此，材料146可与第一外壳部件122以及第二外壳部件124联锁。
图6B示出了沿图5中的B-B线截取的图5中所示的壳体102的横截面图。如图所示，材料146可填充由第一通孔222部分限定的隔室。另外，如图所示，第一通孔222的外周边242可相对于由第二外壳部件124限定的水平平面形成一定的非零角度。这可增强由材料146提供的第一外壳部件122的保持力。因此，材料146可与第一外壳部件122以及第二外壳部件124形成附加的联锁。
图6C示出了沿图5中的C-C线截取的图5中所示的壳体102的横截面图。如图所示，材料146可延伸到第三凹痕214和第四凹痕216中。因此，材料146可限制或阻止第一外壳部件122相对于第二外壳部件在x维度(垂直于y-z平面)上的横向移动。
图6A-图6C还示出了材料136(位于壳体102的外部)接合材料146(位于壳体102的内部)。在一些情况下，包括壳体102的电子设备还包括用于无线通信的天线部件(未示出)。就此而言，材料136和材料146可包括允许射频穿透的非金属材料。就此而言，当材料136和材料146彼此接合时，材料136和材料146可组合以限定射频“窗口”，并且壳体102基本上可由金属形成，而不是由接收材料136和材料146的通道以及附加的通道(未示出)形成。
图7示出了壳体102的等轴后视图，其示出了从壳体去除的材料层。如图所示，壳体102可包括由第三外壳部件126限定的第二拐角部分260。
图8示出了沿第二拐角部分260的截面B截取的壳体102的第三外壳部件126的等轴视图，其示出了壳体102的各种特征部，这些特征部使得能够在第二外壳部件(未示出)之间联锁。类似于第一外壳部件122(在图4中示出)，第三外壳部件126可包括被设计为接收模制材料以与第三外壳部件126形成联锁的各种几何构型。例如，第三外壳部件126可包括具有阶梯式或“台阶”轮廓的多个凹痕，阶梯式或“台阶”轮廓在模制材料(未示出)施加在阶梯式轮廓中时提供分层联锁系统。如放大视图所示，第三外壳部件126可包括通过前述切割操作形成的第一阶梯式凹痕302。第一阶梯式凹痕302可包括第一凹痕部分304和第二凹痕部分306。如图所示，第二凹痕部分306可通向第一凹痕部分304，并且也可通向第一凹痕部分304。这允许第一阶梯式凹痕302接收模制材料以形成联锁。第三外壳部件126可包括附加的阶梯式凹痕，诸如第二阶梯式凹痕308和第三阶梯式凹痕310，其具有基本上类似于第一阶梯式凹痕302的几何形状。其他阶梯式凹痕可包括不同的几何形状。
第三外壳部件126可还包括由电子设备100(在图1中示出)使用的开口116(也在图16中示出)以发射声能。如图8所示，开口116可通向由通向壳体102的内部腔的较大开口限定的镗孔314。如图所示，镗孔314可定位在第一阶梯式凹痕302和平台206之间。因此，应当形成第二凹痕部分306，以便不会使第三外壳部件126的区域薄到足以在第三外壳部件126的形成期间变形。
类似于第一外壳部件122(在图2中示出)，第三外壳部件126可包括第一通孔322和通向第一通孔322的第二通孔326。第三外壳部件126中的这些通孔可进行组合以限定隔室，用于接收模制材料以与第三外壳部件126联锁。另外，第三外壳部件126可包括通向第一通孔322和第二通孔326这两者的第三通孔328，并且模制材料可在隔室中形成，以在多个维度上为第三外壳部件126提供联锁。
图8进一步示出了内部部件350。在一些实施方案中，内部部件350是设计为传输或接收射频通信的天线元件。在一些实施方案中，内部部件350可采用寄生天线谐振元件的形式。内部部件350可由第二外壳部件124承载。然而，第三外壳部件126可包括设计修改，以确保第三外壳部件126不接触内部部件350。例如，如放大视图所示，第三外壳部件126可包括第一狭槽332，第一狭槽332位于与内部部件350的第一延伸部352对应的位置。第一狭槽332可通过材料去除操作形成，以在第一延伸部352和第三外壳部件126之间提供间隙。如图8所示，第三外壳部件126可包括附加的狭槽，其中每个狭槽处于对应于内部部件350的延伸部的位置。内部部件350的延伸部和第三外壳部件126的狭槽之间的关系将在下文中示出。
图9示出了图8中所示的壳体102的第二拐角部分260的等轴视图，其进一步示出了被填充内部层和外部层的壳体102。如图所示，基于它们的相对位置，材料138可被称为“外部材料”，并且材料148可被称为“内部材料”。另外，在组装电子设备100(在图1中示出)时，材料138可覆盖或隐藏材料148。
材料148(在一些情况下为材料138)可设置在由第一通孔322、第二通孔326和第三通孔328(未示出)限定的隔室中。这样，材料148可与第三外壳部件126联锁，以阻止否则将相对于第二外壳部件124脱离或干扰第三外壳部件126的力。另外，第二外壳部件124具有燕尾凹痕312，燕尾凹痕312被设计为在模制操作期间接收材料148。就此而言，第三外壳部件126可通过施加于前述通孔的材料148与第二外壳部件124固定在一起。另外，第二拐角部分260可包括凹痕324，凹痕324接收材料148，以在第三外壳部件126和第二外壳部件124之间提供附加的固定。另外，内部部件350(显示为虚线)可至少部分地嵌入材料148和材料138之间。这将在下文中示出。
图10A示出了沿图9中的A-A线截取的图9中所示的壳体102的横截面图。如放大视图所示，内部部件350可嵌入材料138和材料148之间。另外，内部部件350可被嵌入，使得第一延伸部352与第一阶梯式凹痕302的第一狭槽332对准。这样，第三外壳部件126与内部部件350充分间隔开，以便不接触内部部件350，即使在施加于第三外壳部件126的力使得第三外壳部件126相对于内部部件350移动的情况下。这是期望的，尤其是当内部部件350是应保持不与金属接触的天线元件(诸如第三外壳部件126)时。另外，当内部部件350为天线元件时，内部部件350定位在壳体102中以传输或接收RF通信。
图10B示出了沿图9中的B-B线截取的图9中所示的壳体的横截面图。如图所示，材料148可填充第一通孔322以与第三外壳部件126联锁。此外，当材料148设置在第二外壳部件124中时，如图10B所示，第三外壳部件126与第二外壳部件124联锁。另外，当材料138和材料148彼此接合时，材料138和材料148可组合以限定射频“窗口”，并且壳体102基本上可由金属形成，而不是由接收材料138和材料148的通道以及附加的通道(未示出)形成。
图11示出了根据一些所述实施方案的流程图400，该流程图示出了用于制造电子设备的壳体的方法。壳体可被适配为接收模制材料。在步骤402中，通道在壳体中被切割，以限定底座以及与底座分开的外壳部件。切割操作可包括CNC切割。另外，底座和外壳部件均可由相同的金属形成。
在步骤404中，形成底座中的第一凹痕。该凹痕可用于接收模制材料，模制材料可包括与底座联锁的树脂材料。在步骤406中，在外壳部件中形成第一挡边和第二挡边。第一挡边和第二挡边可限定第二凹痕。在步骤408中，在第一挡边中形成通孔。通孔可通向第二挡边。另外，第一凹痕、第二凹痕和通孔可模制材料以将外壳部件保持在底座中。
描述了一种连结消费电子设备的外壳的金属部分的方法，该消费电子设备的外壳包括RF天线部分和非金属部分。该方法包括至少以下操作：加工金属部分中的微特征部，微特征部被表征为具有腔，腔定位在由RF天线部分的内部表面限定的区域内，使得一定量的液态的双状态材料流入腔内，双状态材料能够在液态和固态之间转变，并且使得一定量的位于腔内的液态的双状态材料从液态转变为固态，其中位于腔内的固态的双状态材料将RF天线部分和非金属部分锁定在一起，使得不与RF天线相关联的金属被排除在该区域之外。在一个实施方案中，微特征部包括通孔，通孔具有限定腔的壁，腔被表征为与纵向轴对准。在一个实施方案中，一定量的腔内固态的双状态材料限定了保持机构，保持机构抵抗施加于锁定部分的力分量，力分量与纵向轴对准。在一个实施方案中，壁的内部表面被纹理化。在一个实施方案中，金属为铝。
消费电子产品包括外壳组件，外壳组件具有限定内部体积的壁，其中至少一个壁是包括金属部分的射频(RF)天线，该金属部分限定将距离d延伸到内部体积中的区域，金属部分具有微特征部，微特征部定位在从壁的内部表面延伸到内部体积内至距离d的区域内；非金属部分，非金属部分由双状态材料形成，双状态材料能够在液态和固态之间转变；和将金属部分和非金属部分锁定在一起的小规模联锁装置，该小规模联锁装置包括与微特征部接合的一定量的固态的双状态材料。在一个实施方案中，微特征部包括具有第一壁的第一通孔，第一壁限定第一内部腔并且被表征为具有第一纵向轴，第一纵向轴与第一方向分量对准。在一个实施方案中，微特征部包括具有第二壁的第二通孔，第二壁限定第二内部腔并且被表征为具有第二纵向轴，第二纵向轴与第二方向分量和第三方向分量的组合对准。在一个实施方案中，第一方向分量、第二方向分量和第三方向分量彼此相互正交。在一个实施方案中，第一通孔的第一壁包括第一纹理化表面。在一个实施方案中，第二通孔的第二壁包括第二纹理化表面。在一个实施方案中，双状态材料是在注塑操作期间以液态接合微特征部的塑料。在一个实施方案中，与第一通孔接合的一定量的固态的双状态材料提供抵抗施加于外壳组件的力的第一方向分量的保持力。在一个实施方案中，微特征部包括分层联锁装置。在一个实施方案中，分层联锁装置包括第一分层和第二分层，第一分层小于第二分层。在一个实施方案中，不与RF天线相关联的金属被排除在该区域之外。
根据一些实施方案，提供一种用于制造电子设备的壳体的方法，该壳体被适配为接收模制材料。该方法通过以下操作实现：在壳体中切割通道以限定底座和与底座分开的外壳部件，在底座中形成第一凹痕，在外壳部件中形成第一挡边和第二挡边(第一挡边和第二挡边限定第二凹痕)，以及在第一挡边上形成通向第二挡边的通孔，其中第一凹痕、第二凹痕和该通孔接收模制材料以将外壳部件保持在底座上。在一个实施方案中，该方法还包括在外壳部件中形成隔室，隔室包括具有第一通孔的第一壁和具有第二通孔的第二壁。在一个实施方案中，第一壁相对于第二壁垂直。在一个实施方案中，形成第一凹痕包括形成燕尾凹痕。在一个实施方案中，该方法还包括在壳体中切割第二通道以限定与底座分开的第二外壳部件，在底座中形成第三凹痕，并且在第二部分中形成阶梯式凹痕，其中第三凹痕和阶梯式凹痕接收模制材料以将第二外壳部件保持在底座中。在一个实施方案中，形成阶梯式凹痕包括形成第一凹痕部分，以及形成通向第一凹痕部分的第二凹痕部分，第二凹痕部分小于第一凹痕部分。
用于连结由金属材料形成的第一部件和由能够在液态和固态之间转变的非金属材料形成的第二部件的联锁装置包括在第一部件中形成的微特征部，该微特征部包括第一通孔，第一通孔具有第一壁，第一壁限定第一内部腔并且被表征为具有第一纵向轴，第一纵向轴与第一方向分量对准，和第二通孔，第二通孔具有第二壁，第二壁限定第二内部腔并且被表征为具有第二纵向轴，第二纵向轴与第二方向分量和第三方向分量的组合对准；该联锁装置还包括定位在第一内部腔和第二内部腔中的一定量的固态的非金属材料，该非金属材料将第一部件和第二部件锁定在一起。在一个实施方案中，由金属形成的第一部件包括RF天线。在一个实施方案中，通过注塑操作将一定量的非金属材料定位在第一内部腔和第二内部腔内。在一个实施方案中，第一方向分量、第二方向分量和第三方向分量彼此相互正交。在一个实施方案中，第一通孔的第一壁包括第一纹理化表面，并且第二通孔的第二壁包括第二纹理化表面。
根据一些实施方案，描述了一种方法，该方法用于将具有射频(RF)天线的金属部分与非金属部分连结。该方法可包括将微特征部加工到金属部分，微特征部被表征为具有定位在由RF天线的内部表面限定的区域内的腔。该方法可还包括使得一定量的液态的双状态材料流入腔中，其中双状态材料能够在液态和固态之间转变。该方法可还包括在腔中时，使得该一定量的双状态材料从液态转变为固态，从而使得双状态材料将金属部分与非金属部分锁定在一起。
根据一些实施方案，RF天线包括金属，并且除了与RF天线相关联的金属之外，该区域不包括其他金属。
根据一些实施方案，双状态材料包括接合微特征部并且在注塑操作期间处于液态的塑料。
根据一些实施方案，双状态材料不含金属。
根据一些实施方案，其中腔与通孔、凹痕或挡边相关联。
根据一些实施方案，描述了用于电子设备的外壳，该外壳具有限定内部体积的壁。该外壳可包括由第一壁限定的第一微特征部，其中第一微特征部被表征为具有与第一壁的纵向轴对准的腔。该外壳可还包括由大致垂直于第一壁的第二壁限定的第二微特征部。该外壳可还包括由填充第一微特征部和第二微特征部的一定量的双状态材料限定的保持机构，其中保持机构抵抗所施加的力分量，其中力分量与纵向轴对准。
在一些实施方案中，第二微特征部大致正交于第一微特征部。在一些实施方案中，第一壁包括第一纹理，并且第二壁包括不同于第一纹理的第二纹理。
根据一些实施方案，描述了一种用于电子设备的壳体。该壳体可包括金属部件，金属部件包括限定壳体的拐角部分的壁，其中至少一个壁包括沿壁的纵向轴延伸的微特征部。该壳体可还包括由双状态材料形成的非金属部件。该壳体可还包括填充微特征部并且限定金属接口和非金属接口的小规模联锁装置，其中小规模联锁装置由一定量的双状态材料构成，以便将金属部件与非金属部件锁定在一起。
在一些实施方案中，填充微特征部的一定量的双状态材料在向壳体施加外力时在金属部件和非金属部件之间提供保持力。
在一些实施方案中，小规模联锁装置是分层联锁装置，分层联锁装置包括第一分层和第二分层，第一分层小于第二分层。
在一些实施方案中，壳体还包括射频(RF)天线。
根据一些实施方案，描述了一种用于便携式电子设备的外壳。该外壳可包括具有壁的第一外壳部分，该壁包括沿壁的纵向轴的一部分延伸的至少一个微特征部。该外壳可还包括定位成正交于第一外壳部分的第二外壳部分，其中第二外壳部分包括凹痕。该外壳可还包括非金属部分，该非金属部分延伸到并完全填充凹痕和至少一个微特征部，使得第一外壳部分和第二外壳部分被锁定在一起。
在一些实施方案中，至少一个微特征部包括通孔或挡边中的至少一者。
在一些实施方案中，第一外壳部分还包括沿壁的纵向轴延伸的另一个凹痕，并且另一个凹痕填充有非金属部分。
在一些实施方案中，非金属部分包括能够在液态和固态之间转变的双状态材料。
在一些实施方案中，至少一个微特征部包括定位在第一表面上的第一通孔和定位在大致垂直于第一表面的第二表面上的第二通孔。
根据一些实施方案，描述了一种用于电子设备的壳体。该壳体可包括第一外壳部件，第一外壳部件相对于第二外壳部件正交布置，其中第一外壳部件和第二外壳部件由被填充联锁装置的通道分开，该联锁装置由可模制材料构成，其中联锁装置将第一外壳部件和第二外壳部件锁定在一起，以便在向壳体施加外力时阻止第一外壳部件相对于第二外壳部件发生横向或竖直位移中的至少一者。
在一些实施方案中，第一外壳部件对应于拐角部分。
在一些实施方案中，第一外壳部件还包括被填充可模制材料的盲孔。
在一些实施方案中，通道不含金属材料。
在一些实施方案中，可模制材料包括塑料。
在一些实施方案中，壳体还包括由拐角部分承载并且能够通过通道传输RF信号的射频(RF)天线。
根据一些实施方案，描述了一种便携式电子设备。便携式电子设备可包括由导电材料构成的拐角部分，拐角部分包括(i)能够生成电磁信号的电子部件，以及(ii)沿拐角部分的通部延伸的机加工的微特征部。便携式电子设备可还包括由非导电材料构成的壁，非导电材料能够促进由电子部件生成的电磁信号的传输。便携式电子设备可还包括联锁装置，联锁装置填充微特征部并阻止改变与电磁信号相关联的谐振模式。
在一些实施方案中，电子部件为射频(RF)天线。
在一些实施方案中，填充微特征部的联锁装置不含导电材料。
在一些实施方案中，微特征部包括挡边或通孔中的至少一者。
在一些实施方案中，微特征部包括被填充与联锁装置相关联的材料的盲孔。
可单独地或以任何组合方式来使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储在此之后可被计算机系统读取的数据的任何数据存储设备。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中，使得计算机可读代码以分布的方式被存储和执行。
在上述描述中，为了解释的目的，所使用的特定命名提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (50)

1.一种消费电子产品，包括：
外壳组件，所述外壳组件具有限定内部体积的壁，其中至少一个壁是包括金属部分的射频(RF)天线，所述金属部分限定将距离d延伸到所述内部体积中的区域，所述金属部分具有微特征部，所述微特征部定位在从所述壁的内部表面延伸到所述内部体积中至所述距离d的区域内；
非金属部分，所述非金属部分由双状态材料形成，所述双状态材料能够在液态和固态之间转变；和
小规模联锁装置，所述小规模联锁装置将所述金属部分和所述非金属部分锁定在一起，所述小规模联锁装置包括与所述微特征部接合的一定量的所述固态的所述双状态材料。
2.根据权利要求1所述的消费电子产品，所述微特征部包括：
第一通孔，所述第一通孔具有第一壁，所述第一壁限定第一内部腔并且被表征为具有第一纵向轴，所述第一纵向轴与第一方向分量对准。
3.根据权利要求2所述的消费电子产品，所述微特征部包括第二通孔，所述第二通孔具有第二壁，所述第二壁限定第二内部腔并且被表征为具有第二纵向轴，所述第二纵向轴与第二方向分量和第三方向分量的组合对准。
4.根据权利要求3所述的消费电子产品，其中所述第一方向分量、所述第二方向分量和所述第三方向分量彼此相互正交。
5.根据权利要求2所述的消费电子产品，其中所述第一通孔的所述第一壁包括第一纹理化表面。
6.根据权利要求3所述的消费电子产品，其中所述第二通孔的所述第二壁包括第二纹理化表面。
7.根据权利要求1所述的消费电子产品，其中所述双状态材料为在注塑操作期间以所述液态接合所述微特征部的塑料。
8.根据权利要求2所述的消费电子产品，其中与所述第一通孔接合的一定量的所述固态的所述双状态材料提供抵抗施加于所述外壳组件的力的第一方向分量的保持力。
9.根据权利要求1所述的消费电子产品，其中所述微特征部包括分层联锁装置。
10.根据权利要求9所述的消费电子产品，其中所述分层联锁装置包括第一分层和第二分层，所述第一分层小于所述第二分层。
11.根据权利要求1所述的消费电子产品，其中不与所述RF天线相关联的金属被排除在所述区域之外。
12.一种用于制造电子设备的壳体的方法，所述壳体被适配为接收模制材料，所述方法包括：
在所述壳体中切割通道，以限定底座以及与所述底座分开的外壳部件；
在所述底座中形成第一凹痕；
在所述外壳部件中形成第一挡边和第二挡边，所述第一挡边和所述第二挡边限定第二凹痕；以及
在所述第一挡边上形成通孔，所述通孔通向所述第二挡边，其中所述第一凹痕、所述第二凹痕和所述通孔接收所述模制材料以将所述外壳部件保持在所述底座上。
13.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述外壳部件中形成隔室，所述隔室包括具有第一通孔的第一壁和具有第二通孔的第二壁。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一壁相对于所述第二壁垂直。
15.根据权利要求12所述的方法，其中形成所述第一凹痕包括形成燕尾凹痕。
16.根据权利要求12所述的方法，还包括：
在所述壳体中切割第二通道，以限定与所述底座分开的第二外壳部件；
在所述底座中形成第三凹痕；以及
在所述第二部件中形成阶梯式凹痕，其中所述第三凹痕和所述阶梯式凹痕接收所述模制材料，以将所述第二外壳部件保持在所述底座上。
17.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述阶梯式凹痕包括：
形成第一凹痕部分；以及
形成通向所述第一凹痕部分的第二凹痕部分，所述第二凹痕部分小于所述第一凹痕部分。
18.一种联锁装置，所述联锁装置用于连结由金属材料形成的第一部件和由能够在液态和固态之间转变的非金属材料形成的第二部件，所述联锁装置包括：
微特征部，所述微特征部形成于所述第一部件中并且包括：
第一通孔，所述第一通孔具有第一壁，所述第一壁限定第一内部腔并且被表征为具有第一纵向轴，所述第一纵向轴与第一方向分量对准，和
第二通孔，所述第二通孔具有第二壁，所述第二壁限定第二内部腔并且被表征为具有第二纵向轴，所述第二纵向轴与第二方向分量和第三方向分量的组合对准；以及
一定量的所述固态的所述非金属材料，所述固态的所述非金属材料定位在所述第一内部腔和所述第二内部腔内，所述固态的所述非金属材料将所述第一部件和所述第二部件锁定在一起。
19.根据权利要求18所述的联锁装置，其中由所述金属材料形成的所述第一部件包括RF天线。
20.根据权利要求18所述的联锁装置，其中所述一定量的所述非金属材料通过注塑操作方式定位在所述第一内部腔和所述第二内部腔内。
21.根据权利要求18所述的联锁装置，所述第一方向分量、所述第二方向分量和所述第三方向分量彼此相互正交。
22.根据权利要求18所述的联锁装置，其中所述第一通孔的所述第一壁包括第一纹理化表面，并且所述第二通孔的所述第二壁包括第二纹理化表面。
23.一种用于将具有射频(RF)天线的金属部分连结到非金属部分的方法，所述方法包括：
将微特征部加工到所述金属部分中，所述微特征部被表征为具有定位在由所述RF天线的内部表面限定的区域内的腔；
使得一定量的液态的双状态材料流入所述腔中，其中所述双状态材料能够在所述液态和固态之间转变；
在所述腔中时，使得所述一定量的所述双状态材料从所述液态转变为所述固态，从而使得所述双状态材料将所述金属部分与所述非金属部分锁定在一起。
24.根据权利要求23所述的方法，其中所述RF天线包括金属，并且除了与所述RF天线相关联的所述金属之外，所述区域不包括其他金属。
25.根据权利要求23所述的方法，其中所述双状态材料包括接合所述微特征部并且在注塑操作期间处于所述液态的塑料。
26.根据权利要求23所述的方法，其中所述双状态材料不含金属。
27.根据权利要求23所述的方法，其中所述腔与通孔、凹痕或挡边相关联。
28.一种用于电子设备的外壳，所述外壳具有限定内部体积的壁，所述外壳包括：
第一微特征部，所述第一微特征部由第一壁限定，其中所述第一微特征部被表征为具有与所述第一壁的纵向轴对准的腔；
第二微特征部，所述第二微特征部由大致垂直于所述第一壁的第二壁限定；和
保持机构，所述保持机构由填充所述第一微特征部和所述第二微特征部的一定量的双状态材料限定，其中所述保持机构抵抗所施加的力分量，其中所述力分量与所述纵向轴对准。
29.根据权利要求28所述的外壳，其中所述第二微特征部大致正交于所述第一微特征部。
30.根据权利要求28所述的外壳，其中所述第一壁包括第一纹理，并且所述第二壁包括不同于所述第一纹理的第二纹理。
31.一种用于电子设备的壳体，所述壳体包括：
金属部件，所述金属部件包括限定所述壳体的拐角部分的壁，其中所述壁中的至少一个包括沿所述壁的纵向轴延伸的微特征部；
非金属部件，所述非金属部件由双状态材料形成；和
小规模联锁装置，所述小规模联锁装置填充所述微特征部并且限定金属接口和非金属接口，其中所述小规模联锁装置由一定量的所述双状态材料构成，以便将所述金属部件与所述非金属部件锁定在一起。
32.根据权利要求31所述的壳体，其中填充所述微特征部的所述一定量的所述双状态材料在向所述壳体施加外力时在所述金属部件和所述非金属部件之间提供保持力。
33.根据权利要求31所述的壳体，其中所述小规模联锁装置是分层联锁装置，所述分层联锁装置包括第一分层和第二分层，所述第一分层小于所述第二分层。
34.根据权利要求31所述的壳体，还包括：
射频(RF)天线。
35.一种用于便携式电子设备的外壳，所述外壳包括：
第一外壳部分，所述第一外壳部分具有壁，所述壁包括沿所述壁的纵向轴的一部分延伸的至少一个微特征部；
第二外壳部分，所述第二外壳部分被定位成正交于所述第一外壳部分，其中所述第二外壳部分包括凹痕；和
非金属部分，所述非金属部分延伸进并完全填充所述凹痕和所述至少一个微特征部，使得所述第一外壳部分和所述第二外壳部分被锁定在一起。
36.根据权利要求35所述的外壳，其中所述至少一个微特征部包括通孔或挡边中的至少一者。
37.根据权利要求35所述的外壳，其中所述第一外壳部分还包括沿所述壁的所述纵向轴延伸的另一个凹痕，并且所述另一个凹痕被填充所述非金属部分。
38.根据权利要求35所述的外壳，其中所述非金属部分包括能够在液态和固态之间转变的双状态材料。
39.根据权利要求35所述的外壳，其中所述至少一个微特征部包括定位在第一表面上的第一通孔和定位在大致垂直于所述第一表面的第二表面上的第二通孔。
40.一种用于电子设备的壳体，所述壳体包括：
第一外壳部件，所述第一外壳部件相对于第二外壳部件正交布置，其中所述第一外壳部件和所述第二外壳部件由被填充联锁装置的通道分开，所述联锁装置由可模制材料构成，其中所述联锁装置将所述第一外壳部件和所述第二外壳部件锁定在一起，以便阻止所述第一外壳部件在向所述壳体施加外力时相对于所述第二外壳部件的横向或竖直位移中的至少一者。
41.根据权利要求40所述的壳体，其中所述第一外壳部件对应于拐角部分。
42.根据权利要求40所述的壳体，其中所述第一外壳部件还包括被填充所述可模制材料的盲孔。
43.根据权利要求40所述的壳体，其中所述通道不含金属材料。
44.根据权利要求40所述的壳体，其中所述可模制材料包括塑料。
45.根据权利要求41所述的壳体，还包括：
射频(RF)天线，所述射频(RF)天线由所述拐角部分承载并且能够通过所述通道传输RF信号。
46.一种便携式电子设备，包括：
拐角部分，所述拐角部分由导电材料构成，所述拐角部分包括(i)能够生成电磁信号的电子部件，和(ii)沿所述拐角部分的通部延伸的机加工的微特征部；
壁，所述壁由非导电材料构成，所述非导电材料能够促进由所述电子部件生成的所述电磁信号的传输；和
联锁装置，所述联锁装置填充所述微特征部并阻止改变与所述电磁信号相关联的谐振模式。
47.根据权利要求46所述的便携式电子设备，其中所述电子部件为射频(RF)天线。
48.根据权利要求46所述的便携式电子设备，其中填充所述微特征部的所述联锁装置不含导电材料。
49.根据权利要求46所述的便携式电子设备，其中所述微特征部包括挡边或通孔中的至少一者。
50.根据权利要求46所述的便携式电子设备，其中所述微特征部包括被填充与所述联锁装置相关联的材料的盲孔。
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