KR100898503B1 - 고주파 인터포저 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고주파 인터포저에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접속이 필요한 전극사이에 배치되어 고주파 신호를 전달하는 고주파 인터포저로서, 절연층과, 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제1비아홀과, 상기 제1비아홀의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제1도금층으로 이루어진 인쇄회로기판과, 상기 제1비아홀을 관통하여 상기 절연층의 상면 및 하면으로부터 돌출되는 복수의 신호전달용 도전부와, 각각의 신호전달용 도전부들 및 신호전달용 도전부와 제1도금층이 서로 전기적으로 절연되도록 하는 절연부와, 상기 신호전달용 도전부를 둘러싸도록 배치되고 상기 도금층과 접촉하는 차폐용 도전부로 이루어진 접촉매개시트로 구성된 고주파 인터포저에 관한 것이다.

인쇄회로기판, 신호전달용 도전부, 절연부, 차폐용 도전부

Description

고주파 인터포저{Interposer for high frequency}

본 발명은 고주파 인터포저에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고주파 신호를 효율적으로 전달할 수 있는 고주파 인터포저에 관한 것이다.

일반적으로 고주파 인터포저는 동축 케이블이 연결된 인쇄회로기판이나 동축케이블과 그에 대응하여 전기적 연결이 필요한 인쇄회로기판, FPC(Flexible Printed Circuit) 및 MLC(Multi Layer Ceramic)을 전기적으로 연결시키는 장치이다. 이러한 고주파 인터포저로는 C형 핀, 포고핀, 도 1에 도시한 바와 같은 프레임(120)에 의하여 지지받으며 실리콘 고무와 전도성 금속로 이루어진 도전부(110)가 상하방향으로 연장된 이방도전성 인터포저(100) 등이 사용된다. 이러한 인터포저는 전달이 필요한 신호(signal)와 그라운드를 개별적인 pin 또는 도전부를 통하여 연결시키고 있다.

일반적으로 고주파 신호는 전달시 많은 신호누설이 발생하게 되는 데, 이러한 신호누설은 전달효율을 떨어뜨리게 하는 원인이 된다. 상술한 바와 같이 종래의 고주파 인터포저는 신호 및 그라운드 연결이 개별적인 핀 또는 도전부를 통하여 이루어지므로 인접한 고주파 신호들로부터 발생되는 신호누설을 철저하게 억제하지 못하여 전체적인 신호전달의 효율을 떨어뜨리게 하는 문제점이 발생한다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 고주파에서도 상호간의 신호누설을 최대한 억제하여 신호전달 효율을 극대화할 수 있는 고주파 인터포저를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고주파 인터포저는, 접속이 필요한 전극사이에 배치되어 고주파 신호를 전달하는 고주파 인터포저로서, 절연층과, 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제1비아홀과, 상기 제1비아홀의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제1도금층으로 이루어진 인쇄회로기판과, 상기 제1비아홀을 관통하여 상기 절연층의 상면 및 하면으로부터 돌출되는 복수의 신호전달용 도전부와, 각각의 신호전달용 도전부들 및 신호전달용 도전부와 제1도금층이 서로 전기적으로 절연되도록 하는 절연부와, 상기 신호전달용 도전부를 둘러싸도록 배치되고 상기 제1도금층과 접촉하는 차폐용 도전부로 이루어진 접촉매개시트로 구성된다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고주파 인터포저는, 접속이 필요한 전극사이에 배치되어 고주파 신호를 전달하는 고주파 인터포저로서, 절연층과, 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제1비아홀과, 상기 제1비아홀에 인접하여 마련되고 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제2비아홀과, 상기 제2비아홀의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제2도금층으로 이루어 진 인쇄회로기판과, 상기 제1비아홀을 관통하여 상기 절연층의 상면 및 하면으로부터 돌출되는 복수의 신호전달용 도전부와, 각각의 신호전달용 도전부를 서로 전기적으로 절연하는 절연부와, 상기 신호전달용 도전부를 둘러싸도록 배치되고 상기 제2도금층과 접촉하는 차폐용 도전부로 이루어진 접촉매개시트로 구성된다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고주파 인터포저는, 접속이 필요한 전극사이에 배치되어 고주파 신호를 전달하는 고주파 인터포저로서, 절연층과, 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제1비아홀과, 상기 제1비하홀에 인접하여 마련되고 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제2비아홀과, 상기 제1비아홀의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제1도금층과, 상기 제2비아홀의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제2도금층으로 이루어진 인쇄회로기판과, 상기 제1비아홀의 상면 및 하면으로부터 돌출되며 상기 제1도금층과 접촉하는 신호전달용 도전부와, 각각의 신호전달용 도전부를 서로 전기적으로 절연하는 절연부와, 상기 신호전달용 도전부를 둘러싸도록 배치되고 상기 제2도금층과 접촉하는 차폐용 도전부로 이루어진 접촉매개시트로 구성된다.

상기 고주파 인터포저에서, 상기 신호전달용 도전부는 탄성을 가지는 실리콘 고무와 그 실리콘 고무내에 함유된 도전체로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 고주파 인터포저에서, 상기 도전체는 니켈로 이루어진 금속입자의 표면에 금이 피복되어 있으며, 실란커플링제에 의하여 피복율이 20 내지 100 % 되도록 처리되어 있는 것이 바람직하다.

상기 고주파 인터포저에서, 상기 제2비아홀은 복수개가 상기 제1비아홀로부터 동일거리만큼 떨어져 있어며, 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되어 있는 제2도금층은 서로 연결되어 있는 것이 바람직하다.

상기 고주파 인터포저에서, 서로 인접한 신호전달용 도전부를 둘러싸는 차폐용 도전부는 서로 연결되어 있는 것이 바람직하다.

상기 고주파 인터포저에서, 서로 인접한 신호전달용 도전부를 둘러싸는 차폐용 도전부는 서로 분리되어 있는 것이 바람직하다.

상기 고주파 인터포저에서, 차폐용 도전부는 신호전달용 도전부와 동일한 높이를 가지도록 돌출된 돌출부와, 상기 돌출부보다 낮은 높이를 가지는 연결부로 이루어진 것이 바람직하다.

상기 고주파 인터포저에서, 상기 연결부는 상기 돌출부보다 0.1 ~ 0.3mm 만큼 낮은 높이를 가지는 것이 바람직하다.

상기 고주파 인터포저에서 상기 차폐용 도전부는 그라운드에 접속되는 것이 바람직하다.

상술한 구성을 갖는 본 발명의 고주파 인터포저는 신호전달을 위한 도전부 주위에 차폐용 도전부를 형성시켜 놓아서 상호간의 신호누설을 최대한 억제할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 고주파 인터포저를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하겠다.

종래기술에서는 동축케이블이 연결된 인쇄회로기판 또는 동축케이블과 전기적 연결이 필요한 인쇄회로기판을 개별적인 핀 또는 도전부에 의하여 연결시키고 있으나, 본 발명에 따른 고주파 인터포저는 동축케이블의 그라운드에 원형 또는 다점접으로 연결되어 인접한 신호누설을 최대한 억제할 수 있는 것을 특징으로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 인터포저의 단면도이며, 도 4는 도 3의 평면도이다. 본 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)는 인쇄회로기판(20)과 접촉매개시트(30)로 구성된다.

상기 인쇄회로기판(20)은, 절연층(21), 제1비아홀(211) 및 제1도금층(213)으로 구성된다. 상기 제1비아홀(211)은 절연층(21)을 관통하도록 형성된 것이다. 이러한 제1비아홀(211)은 레이저를 이용하여 가공하여 형성된 것이다.

상기 제1도금층(213)은 상기 비아홀의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층(21)의 상면 및 하면에 형성되는 것이다. 여기서 사용되는 제1도금층(213)은 동이 표면에 도금되어 있는 동도금층으로서, 그 두께는 0.1㎛ ~ 0.5㎛ 인 것이 바람직하다. 여기서 제1도금층(213)의 두께가 0.1㎛ 보다 얇은 경우에는, 제1도금층(213)이 형성되지 않은 부분이 발생할 염려가 있어 바람직하지 못하며, 0.5㎛보다 큰 경우에는 제1도금층(213)의 두께에 맞추어 비아홀을 크게 해야 하므로 장치의 소형화를 이룰 수 없게 하여 바람직하지 못하다.

상기 접촉매개시트(30)는, 신호전달용 도전부(31), 절연부(32) 및 차폐용 도전부(33)로 이루어진다.

상기 신호전달용 도전부(31)는 제1비아홀(211)을 관통하여 상기 절연층(21)의 상면 및 하면으로부터 돌출되어 전극을 서로 전기적으로 연결시키는 것이다. 이러한 신호전달용 도전부(31)는 실리콘 고무(311)와 도전체(312)로 이루어진다.

상기 실리콘 고무(311)는 탄성을 가지는 것으로서, 일반적인 탄성 물질이 사용되는 것도 가능하다. 구체적으로는 탄성물질로서 실리콘 고무(311)이외에도, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스틸렌부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스틸렌부타디엔디엔블록 공중합체 고무, 스틸렌이소플렌블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로플렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌프로필렌디엔 공중합체 고무, 연질액상 에폭시 고무 등을 들 수 있다. 다만, 이중에서 실리콘 고무(311)가 성형 가공성 및 전기 특성의 점에서 바람직하다.

실리콘 고무(311)로서는 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 그 점도가 변형 속도 10-1초에서 105 포아즈 이하의 것이 바람직하고, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어느 하나라도 좋다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 예로 들 수 있다.

상기 도전체(312)는 상기 실리콘 고무(311)내에 함유되어 전극에 의하여 신호전달용 도전부(31)가 가압되었을 때 서로 표면이 접촉되어 전극들의 전기적 연결을 가능하게 하는 것이다.

이러한 도전체(312)는 니켈로 이루어진 금속입자의 표면에 금이 피복되어 있는 것이 바람직하다. 상기 금속입자는, 니켈 외에도 철, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자 혹은 이들의 합금의 입자 또는 이들의 금속을 함유하는 입자 또는 이들의 입자를 사용할 수 있다. 이러한 금속입자를 코어로 하여 그 표면에 피복되는 금속으로는 금 이외에도 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것이 사용될 수 있다. 금속입자의 표면에 도전성 금속을 덮는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 무전해 도금에 의해 행할 수 있다.

또한, 도전체(312)의 표면이 실란커플링제 등의 커플링제로 처리된 것을 적절하게 이용할 수 있다. 도전체(312)의 표면이 커플링제로 처리됨으로써, 상기 도전체(312)와 실리콘 고무(311)와의의 접착성이 높아지고, 그 결과 전체적인 신호전달용 도전부(31)의 내구성이 높아진다. 커플링제의 사용량은 도전체(312)의 도전성에 영향을 주지 않는 범위에서 적절하게 선택되지만, 도전체(312)의 표면에 있어서의 커플링제의 피복율(도전체(312)의 표면적에 대한 커플링제의 피복 면적의 비율)이 상기 피복율이 15 내지 95 ％, 더욱 바람직하게는 20 내지 90 ％가 되는 양이 좋다.

상기 절연부(32)는 각각의 신호전달용 도전부(31)를 서로 전기적으로 절연하는 것으로서, 실리콘 고무와 같은 탄성을 가지면서 절연성이 있는 소재를 사용한다. 이러한 절연부(32)는 각각의 신호전달용 도전부(31)와 신호전달용 도전부(31) 사이에 마련되어 전기적으로 서로 연결되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 신호전달용 도전부(31) 및 그 신호전달용 도전부(31)이 관통되어 있는 제1비아홀(211)의 제1도금층(213)이 서로 절연될 수 있도록 신호전달용 도전부(31)와 제1도금층(213) 사이에도 마련된다.

상기 차폐용 도전부(33)는 각각의 신호전달용 도전부(31)를 둘러싸도록 배치되며 상기 제1도금층(213)과 접촉하는 것으로서, 신호전달용 도전부(31)와 동일한 소재로 이루어진다. 즉, 상기 차폐용 도전부(33)는 실리콘 고무(311)와 그 실리콘 고무(311) 내에 함유된 도전체(312)로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 차폐용 도전부(33)는 그라운드(미도시)에 연결될 수 있는 것이 바람직하다.

이러한 차폐용 도전부(33)는 절연부(32)를 사이에 두고 절연부(32)의 상측과 하측에 한 쌍이 마련되며, 신호전달용 도전부(31)를 중심으로 동심원적으로 위치하고 있다. 절연부(32)의 상측에 위치한 차폐용 도전부(33)는 그 하단이 제1도금층(213)의 표면과 접촉하고 있으며, 상단은 외부로 노출되어 있다. 또한, 절연부(32)의 하측에 위치한 차폐용 도전부(33)는 그 상단이 제1도금층(213)의 표면과 접촉하고 있으며, 하단은 외부로 노출되어 있다.

이러한 구성을 가지는 본 발명의 고주파 인터포저(10)는 다음과 같은 작용효과를 갖는다. 먼저, 신호전달이 필요한 전극을 고주파 인터포저(10)의 상하단에 위치시킨다. 구체적으로는 전극이 신호전달용 도전부(31)의 상하단에 놓일 수 있도록 위치시킨다. 이때, 차폐용 도전부(33)는 그라운드에 연결되어 있게 된다. 고주파의 신호가 상하단 중 어느 하나의 전극을 통하여 공급되면 그 신호전달용 도전부(31)를 통하여 다른 쪽에 있는 전극으로 연결된다. 구체적으로는 실리콘 고무(311)에 의하여 이격되어 있는 도전체(312)는 상측에 마련된 전극에 의하여 가압되었을 때, 도전체(312)들이 서로 접촉되어 전기적 연결상태에 놓이게 된다. 이때, 신호가 흐르면 각 신호전달용 도전부(31)의 전류경로를 따라서 다른 전극으로 전달된다. 한편, 고주파 신호로부터 발생하는 불필요한 신호는 차폐용 도전부(33) 및 제1도금층(213)에 의하여 차단되고, 그라운드로 연결된다. 이에 따라 신호전달용 도전부(31)를 통하여 흐르는 신호는 잡음없이 원활하게 이동할 수 있게 된다.

한편, 본 실시예에서는 차폐용 도전부(33)로부터 흡수된 불필요한 신호는 제1도금층(213)을 거쳐 신속하게 그라운드로 전달될 수 있다. 이는 다수의 도전체(312)로 이루어진 차폐용 도전부(33)로만 이루어진 경우에 비하여 전류경로를 단순하게 하여 신호제거에 드는 시간을 절약할 수 있게 때문이다.

이상에서 살펴본 발명에 따른 고주파 인터포저(10)는 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)의 단면도이며, 도 7은 도 6의 평면도이다.

상술한 실시예에서는 제1비아홀(211)에 마련된 제1도금층(213)에 차폐용 도전부(33)가 연결되는 것을 기술하였으나, 본 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)는 제1비아홀(211)의 주변에 제2비아홀(212)이 마련되며 상기 차폐용 도전부(33)는 제2비아홀(212)에 마련된 제2도금층(214)과 접촉하고 있다.

이에 관하여 구체적으로 살펴보면, 본 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)는 인쇄회로기판(20)과, 접촉매개시트(30)로 이루어진다.

이러한 인쇄회로기판(20)은 절연층(21), 제1비아홀(211), 제2비아홀(212) 및 제2도금층(214)으로 이루어진다. 상기 절연층(21) 및 제1비아홀(211)에 관해서는 상술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.

상기 제2비아홀(212)은 상기 제1비아홀(211)에 인접하도록 마련되고 절연층(21)을 관통하도록 형성된다. 이러한 제2비아홀(212)은 제1비아홀(211)을 중심으로 하여 동일간격만큼 떨어지도록 한 쌍이 마련된다. 상기 제2도금층(214)은 상기 제2비아홀(212)의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층(21)의 상면 및 하면에 형성되는 것이다.

상기 접촉매개시트(30)는 신호전달용 도전부(31), 절연부(32), 차폐용 도전부(33)로 이루어진다. 상기 신호전달용 도전부(31)는 제1비아홀(211)을 관통하여 상기 절연층(21)의 상면 및 하면으로부터 돌출되는 것으로서, 복수개가 마련된다.

상기 절연부(32)는 각각의 신호전달용 도전부(31) 사이에 마련되어 서로 전기적으로 절연시키는 것이다. 또한, 상기 절연부(32)는 신호전달용 도전부(31)와 차폐용 도전부(33)사이에 마련되어 신호전달용 도전부(31)와 차폐용 도전부(33)를 서로 절연시킨다.

상기 차폐용 도전부(33)는 상기 신호전달용 도전부(31)를 둘러싸도록 배치되고 상기 제2도금층(214)과 접촉하여 불필요한 신호를 그라운드로 전달하는 것이다. 이러한 차폐용 도전부(33)는 상술한 실시예에서는 제1비아홀(211)에 마련된 제1도금층(213)과 연결되어 있으나 본 실시예에서는 제2도금층(214)과 접촉할 수 있게 하였다.

상술한 실시예에서는 신호전달용 도전부(31)와 제1도금층(213)이 동일한 제1비아홀(211) 내에서 서로 근접하게 위치하고 있었으나, 본 실시예에서는 신호전달용 도전부(31)와 제2도금층(214)이 서로 다른 비아홀에 위치하고 있어 보다 확실한 차폐효과를 얻을 수 있는 장점이 있게 된다.

도 7 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)의 분리사시도이며, 도 8은 도 7의 결합사시도이고, 도 9는 도 8의 단면도이다.

본 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)는 신호전달용 도전부(31)가 제1비아홀(211)을 관통하도록 형성되어 있는 것이 아니라, 제1비아홀(211)에 마련된 제1도금층(213)에 접촉하여 연결되는 것을 특징으로 한다.

구체적으로 살펴보면, 본 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)는 인쇄회로기판(20)과 차폐용 도전부(33)로 이루어진다.

상기 인쇄회로기판(20)은 절연층(21), 제1비아홀(211), 제2비아홀(212), 제1도금층(213), 제2도금층(214)으로 이루어진다.

상기 절연층(21), 제1비아홀(211), 제2비아홀(212), 제1도금층(213), 제2도금층(214)에 관한 구체적인 설명은 상술한 실시예에서 설명하였으므로 생략하기로 하며, 여기에서는 간략한 위치관계에 관하여 설명하겠다.

제1비아홀(211)은 상기 절연층(21)을 관통하도록 형성되며, 제2비아홀(212)은 제1비아홀(211)에 인접하여 마련되고 그 절연층(21)을 관통하도록 형성된다. 이러한 제2비아홀(212)은 제1비아홀(211)을 중심으로 하여 동심원적으로 4개가 마련되며, 서로 제1비아홀(211)로부터 등간격인 위치에 배치된다.

상기 제1도금층(213)은 제1비아홀(211)의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층(21)의 상면 및 하면에 형성된다. 상기 제2도금층(214)은 상기 제2비아홀(212)의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층(21)의 상면 및 하면에 형성되는 것이다. 제2도금층(214)은 제1비아홀(211)을 중심으로 하여 4개가 하나의 제2도금층 군을 이루고 있으며, 이러한 제2도금층 군은 제1비아홀(211)의 갯수에 따라 복수개가 마련된다. 이때, 각각의 제1비아홀(211)을 둘러싸는 4개의 제2도금층(214)은 서로 전기적을 연결되나, 서로 다른 제1비아홀(211)을 둘러싸는 제2도금층(214)은 서로 전기적으로 연결되지 않고 분리되어 있다.

상기 접촉매개시트(30)는 신호전달용 도전부(31), 절연부(32), 차폐용 도전부(33)로 이루어진다. 상기 신호전달용 도전부(31)는 제1비아홀(211)의 상면 및 하면으로부터 돌출되며 제1도금층(213)과 접촉하는 것이다. 상기 절연부(32)는 각각의 신호전달용 도전부(31)를 서로 전기적으로 절연하는 것이다. 상기 차폐용 도전부(33)는 상기 신호전달용 도전부(31)를 둘러싸도록 배치된다. 이때 서로 인접한 신호전달용 도전부(31)를 둘러싸는 차폐용 도전부(33)는 서로 분리되어 있다.

이러한 본 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)는 절연층(21)의 상면과 하면이 탄성을 가진 실리콘 고무(311) 및 도전체(312)로 이루어져 있어 전극이 가압될때 발생하는 기계적인 충격을 흡수할 수 있다. 또한, 제1비아홀(211) 내에서는 제1도금층(213)에 의하여 신속하게 고주파 신호가 전달될 수 있는 장점도 있게 된다. 즉, 상술한 바와 같인 다수의 도전체(312)에 의하여 신호흐름경로가 복잡한 경우에 비하여 제1도금층(213)에서는 빠른 신호전달이 가능하다.

도 10는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)의 사시도이며, 도 11은 도 12의 고주파 인터포저(10)가 테스트 장치에 결합되는 모습을 나타낸 도면이다. 본 실시예는 상술한 도 9 및 도 10에서 설명한 실시예와는 달리 제2도금층(214)이 서로 연결되어 있으며, 이와 함께 차폐용 도전부(33)도 서로 연결되어 있게 된다. 구체적으로 살펴보면, 본 실시예에서는 인쇄회로기판(20)이 절연층(21), 제1비아홀(211), 제2비아홀(212), 제1도금층(213), 제2도금층(214)으로 이루어진 점에서는 상술한 실시예와 유사하지만, 제2도금층(214)이 서로 전기적으로 연결되어 있다. 즉, 상술한 실시예에서는 각각의 제1도금층(213)을 둘러싸는 4개의 제2도금층(214)만이 서로 전기적으로 연결되어 있을 뿐, 서로 다른 제1도금층(213)을 둘러싸는 제2도금층(214)들은 서로 연결되지 않았다. 이에 반하여 본 실시예에서는 서로 다른 제1도금층(213)을 둘러싸는 제2도금층(214)들도 서로 전기적으로 연결된다.

이와 함께, 접촉매개시트(30)의 차폐용 도전부(33)도 서로 연결된다. 즉, 서로 인접한 신호전달용 도전부(31)를 둘러싸는 차폐용 도전부(33)들이 서로 연결된다.

이에 따라 본 실시예는 그라운드를 위한 면적이 증대되어 차폐효과를 극대화할 수 있는 장점이 있다.

도 12는 다른 실시예에 따른 고주파 인터포저(10)의 분리사시도이다.

상술한 도 10 및 도 11에서 설명한 고주파 인터포저(10)는 차폐용 도전부(33)가 신호전달용 도전부(31)와 동일한 높이를 가지도록 형성되어 있으나, 본 실시예에서는 차폐용 도전부(33)가 신호전달용 도전부(31)와 동일한 높이를 가지는 돌출부(331)와, 상기 돌출부(331)보다 낮은 높이를 가지는 연결부(332)로 이루어져 있다.

이러한 구성을 가지는 고주파 인터포저(10)는 가압력이 감소하는 효과를 가진다. 즉, 상술한 실시예와 같이 차폐용 도전부(33)가 동일한 높이를 가지는 경우에는 상기 차폐용 도전부(33)를 가압하기 위한 가압력이 증대된다. (접촉면적이 커지기 때문에 전제적인 가압력이 커지게 된다.) 이에 반하여, 본 실시예에서는 일부 돌출된 돌출부(331)에 의해서만 그라운드와 접촉하므로, 가압력이 감소되는 효과를 가진다. 이러한 상기 연결부(332)는 돌출부(331)보다 0.1 ~ 0.3mm 만큼 낮은 높이를 가지는 것이 바람직하다. 만일, 연결부(332)와 돌출부(331)와의 높이차이가 0.1mm 보다 작은 경우에는 돌출의 효과를 거의 가질 수 없어 바람직하지 못하며, 0.3mm 보다 큰 경우에는 돌출부(331)가 과도하게 연결부(332)로부터 돌출되어 있어 반복적으로 가압되었을 때, 가압력에 견디기 어려운 문제점이 있어 바람직하지 못하다.(즉, 돌출부(331)의 높이가 지나치게 높은 경우에는 파손될 염려가 있다.)

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이상에서 실시예 및 다양한 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명 의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 인터포저의 단면도.

도 2는 도 1의 평면도.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 인터포저의 단면도.

도 4는 도 3의 평면도.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 인터포저의 단면도.

도 6은 도 5의 평면도.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 인터포저의 분리사시도.

도 8은 도 7의 결합사시도.

도 9는 도 7의 단면도.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 인터포저의 사시도.

도 11은 도 10의 고주파 인터포저의 분리사시도.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 인터포저의 분리사시도.

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<도면부호의 상세한 설명>

10... 인터포저 20... 인쇄회로기판

21... 절연층 211... 제1비아홀

212... 제2비아홀 213... 제1도금층

214... 제2도금층 30... 접촉매개시트

31... 신호전달용 도전부 311... 실리콘 고무

312... 도전체 32... 절연부

33... 차폐용 도전부 331... 돌출부

332... 연결부

Claims (11)

1. 접속이 필요한 전극사이에 배치되어 고주파 신호를 전달하는 고주파 인터포저로서,

   절연층과, 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제1비아홀과,

   상기 제1비아홀의 내벽, 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제1도금층으로 이루어진 인쇄회로기판과,

   상기 제1비아홀을 관통하여 상기 절연층의 상면 및 하면으로부터 돌출되는 복수의 신호전달용 도전부와, 각각의 신호전달용 도전부들 및 신호전달용 도전부와 제1도금층이 서로 전기적으로 절연되도록 하는 절연부와, 상기 신호전달용 도전부를 둘러싸도록 배치되고 상기 제1도금층과 접촉하는 차폐용 도전부로 이루어진 접촉매개시트로 구성된 고주파 인터포저.
2. 접속이 필요한 전극사이에 배치되어 고주파 신호를 전달하는 고주파 인터포저로서,

   절연층과, 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제1비아홀과,

   상기 제1비아홀에 인접하여 마련되고 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제2비아홀과, 상기 제2비아홀의 내벽, 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제2도금층으로 이루어진 인쇄회로기판과,

   상기 제1비아홀을 관통하여 상기 절연층의 상면 및 하면으로부터 돌출되는 복수의 신호전달용 도전부와, 각각의 신호전달용 도전부를 서로 전기적으로 절연하는 절연부와, 상기 신호전달용 도전부를 둘러싸도록 배치되고 상기 제2도금층과 접촉하는 차폐용 도전부로 이루어진 접촉매개시트로 구성된 고주파 인터포저.
3. 접속이 필요한 전극사이에 배치되어 고주파 신호를 전달하는 고주파 인터포저로서,

   절연층과, 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제1비아홀과,

   상기 제1비하홀에 인접하여 마련되고 그 절연층을 관통하도록 형성되어 있는 제2비아홀과, 상기 제1비아홀의 내벽, 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제1도금층과, 상기 제2비아홀의 내벽 및 소정의 패턴으로 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성되는 제2도금층으로 이루어진 인쇄회로기판과,

   상기 제1비아홀의 상면 및 하면으로부터 돌출되며 상기 제1도금층과 접촉하는 신호전달용 도전부와, 각각의 신호전달용 도전부를 서로 전기적으로 절연하는 절연부와, 상기 신호전달용 도전부를 둘러싸도록 배치되고 상기 제2도금층과 접촉하는 차폐용 도전부로 이루어진 접촉매개시트로 구성된 고주파 인터포저.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 신호전달용 도전부는 탄성을 가지는 실리콘 고무와 그 실리콘 고무내에 함유된 도전체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 인터포저.
5. 제4항에 있어서,

   상기 도전체는 니켈로 이루어진 금속입자의 표면에 금이 피복되어 있으며, 실란커플링제에 의하여 피복율이 20 내지 100 % 되도록 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 인터포저.
6. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 제2비아홀은 복수개가 상기 제1비아홀로부터 동일거리만큼 떨어져 있으며, 각각의 제2도금층은 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 인터포저.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   서로 인접한 신호전달용 도전부를 둘러싸는 차폐용 도전부는 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 인터포저.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   서로 인접한 신호전달용 도전부를 둘러싸는 차폐용 도전부는 서로 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 인터포저.
9. 제7항에 있어서,

   차폐용 도전부는 신호전달용 도전부와 동일한 높이를 가지도록 돌출된 돌출부와, 상기 돌출부보다 낮은 높이를 가지는 연결부로 이루어진 것을 특징으로 하는 고주파 인터포저.
10. 제9항에 있어서,

    상기 연결부는 상기 돌출부보다 0.1 ~ 0.3mm 만큼 낮은 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 고주파 인터포저.
11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 차폐용 도전부는 그라운드에 접속되는 것을 특징으로 하는 고주파 인터포저.

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